多家芯片大厂展露AI雄心。

当地时间6月12日，在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，AI芯片成为本次论坛的核心议题。三星乐观预测，今年其AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量将比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。“我们目前正在继续收到AI芯片订单”，三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永透露。

三星具备提供逻辑、内存芯片和先进封装的能力，该公司同时公布了AI芯片技术路线图，包括——两个新的尖端节点SF2Z（2nm工艺，预计于2027年实现量产）和SF4U（4nm工艺，预计于2025年实现量产）；SF1.4（1.4nm）的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年实现量产；计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺（SF3）的GAA处理器（Gate-All-Around，全环绕栅极），并在即将推出的2nm工艺上提供GAA处理器。

三星还推出集成其代工、内存和高级封装（AVP）业务优势的三星人工智能解决方案平台。

三星描绘AI蓝图的同一天，博通将AI芯片年度营收预期上调10%，并宣布进行股票拆分。该公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于之前预测的100亿美元。该消息刺激博通股价在尾盘交易中暴涨近15%。

博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司，核心产品旨在帮助传输ChatGPT等AI应用使用的大量数据，今年第二季度（截至今年5月5日的第二财季），该公司来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的业绩再次受到AI需求和收购VMware的推动。”

最新消息称，博通正在为谷歌和Meta定制AI芯片。

“随着数据中心市场转向AI服务器，博通的上升空间极高。从很多方面来看，（博通）将成为这一转变的第二大受益者，仅次于英伟达，”Creative Strategies分析师Ben Bajarin表示。

三星与博通均为全球头部芯片厂商，前者深耕代工、存储，后者聚焦通信芯片。两公司不约而同将AI视作业绩“发射器”，正是AI对芯片行业的巨大推动作用的折射。

▌AI芯片竞争愈发激烈

目前海内外AI布局持续推进，AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地，进而推动端侧AI市场的发展扩容，AI芯片有望越来越多地应用在手机、PC等消费类设备上。

对于芯片行业而言，这意味着产品升级迭代速度进一步加快、AI芯片行业竞争加剧。

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在ComputeX2024大会上称，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。竞争对手AMD、英特尔也在该会上发布了一系列新型AI芯片。

尽管AMD和英伟达都在AI芯片领域展开激烈竞争，但两家公司都不自行制造芯片，而是将制造外包给代工厂，以便能够集中资源和精力在芯片设计和技术创新上。

之外，AMD和英伟达之外，OpenAI、谷歌等均启动AI芯片自研。在AI时代浪潮下，芯片行业将迎来更加激烈的竞争，代工等细分领域也有望充分受益。