当地时间周三，人工智能(AI)总龙头英伟达发布了截至4月27日的2026财年第一财季报告。尽管受到美国政府出口限制的压力，但业绩整体好于预期。美股盘后，英伟达股价涨近5%。 财报显示，英伟达第一财季整体营收同比增长69%，达到441亿美元，高于市场预期的431亿美元；净利润187.75亿美元，市场预期207.67亿美元；调整后每股收益为0.96美元，市场预期0.93美元。 关键的数据中心业务营收同比增长73%，达到391亿美元，略低于市场预期的393亿美元。 投资者最关心的一个问题是，美国对中国的贸易限制是否会阻碍英伟达的长期增长。美国政府4月份宣布对供给中国的H20芯片进行实质上的禁售，导致其计提了55亿美元的资产减值。 而英伟达最新表示，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，若未受限制，公司本应录得25亿美元的额外销售额。 英伟达首席执行官黄仁勋早些时候曾预计，H20芯片出口限制相关的收入影响约为150亿美元。 业绩展望方面，英伟达预计第二季度营收为450亿美元，上下浮动2%，市场预期为459亿美元。英伟达指出，二季度的指引考虑到了H20出口限制的影响，预计当季H20的收入将减少80亿美元。 英伟达还预计二季度的运营支出约为57亿美元，较上一季度的36亿美元以及去年同期的39亿美元大幅上升。 围绕关税和贸易政策的不确定性，以及投资者对支出回报的尖锐质疑，笼罩着AI行业。而黄仁勋在财报声明中明确表示：“全球对英伟达AI基础设施的需求异常强劲。” 在电话会议上，黄仁勋告诉投资者，中国500亿美元的人工智能市场实际上是对美国产业关闭的，美国政府出口禁令结束了公司在中国的Hopper数据中心业务。 他表示：“中国是全球最大的人工智能市场之一，也是在全球取得成功的跳板。全球一半的人工智能研究人员都在中国，赢得中国的平台将引领全球。” 目前美国的政策是基于中国不能制造自己的AI芯片的假设，黄仁勋指出，这个假设一直是有问题的，但现在显然是错误的。“问题不在于中国是否会拥有AI，问题是，世界上最大的人工智能市场之一是否会在美国的平台上运行。” Investing.com资深分析师Thomas Monteiro表示，即使在行业竞争激烈和外部环境复杂的情况下，英伟达仍展示了其专注于正确运营领域的实力。他补充说，H20限制措施带来的影响小于预期，凸显了英伟达对市场变化的适应能力。 Emarketer分析师Jacob Bourne在一份报告中表示：“更广泛的担忧是，受贸易紧张局势和潜在关税影响，可能会给未来几个季度的AI芯片需求带来不利影响。” 本月早些时候，英伟达在中东签署了一系列新协议，包括在阿联酋建设一个10平方英里的数据中心，英伟达将提供最先进的Blackwell GB300系统。

据媒体报道，半导体业界正在流传一则消息，生产聚酰亚胺（PSPI）的日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）已向客户发出通知，可能将对部分客户实行断供。 消息指出，旭化成断供的产品为PIMEL系列感光材料，属于PSPI相关产品。由于市场现在对算力的需求快速增长，先进封装需求也随之暴增，同步带动PSPI需求走高。 旭化成在通知中表示，该公司产能无法跟上市场需求，因此不得不考虑断供PSPI。而据业内称，PSPI在所有先进封装制程中至关重要，目前找不到任何材料可以替代。 众所周知，台积电的CoWoS封装技术一直是开发英伟达加速器等高性能人工智能硬件不可或缺的一部分。因此一旦PSPI断供，其可能将影响包括台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业。 台积电或得到优先供应 虽然旭化成存在着供应风险，但市场正在判断哪些公司能够得到优先供应。 据消息人士称，旭化成是台积电最重要的供应商之一，且多年来双方的合作得到了不断的深化，因为旭化成有可能会优先确保台积电的订单。 与此同时，包括三星电子、英特尔在内的其他涉及先进封装制程的公司将难免遇到供应链问题，并出现生产延迟，从而迫使包括英伟达在内的公司修改其报价，甚至拖累芯片行业及人工智能行业的整体生产计划。 此外，尽管台积电可能得到优先供应，但由于市场对人工智能芯片的需求持续旺盛，台积电的CoWoS产能将一直保持在较高的压力水平之下。

据媒体援引消息人士的话报道称， 在与美国正在进行的关税谈判中，日本已经提议购买价值数十亿美元的美国半导体产品 。 报道称， 日本政府计划补贴从英伟达等公司购买美国芯片的国内企业，以支持购买总额达数千亿至1万亿日元（约合69.4亿美元）的芯片 ，旨在减少美国对日本约10万亿日元的贸易逆差。 这一消息对于包括AI芯片霸主英伟达在内的美国芯片制造商而言无疑是又一项利好。 近期英伟达利好频传，包括在沙特斩获大单，美国政府考虑允许阿联酋购买英伟达芯片等等。 英伟达股价周二大涨逾3%，报135.5美元。该公司计划于当地时间5月28日美股盘后发布2026财年第一财季的业绩报告，投资者对此密切关注。 日本首席贸易谈判代表、经济再生大臣赤泽亮正将于本周四前往华盛顿，与美国进行第四轮贸易谈判。他将于当地时间周五与美国财长贝森特会面。 政府消息人士称，日本已提议增加对美国的投资，并审查相关法规，以简化美国汽车的进口。消息人士还称，华盛顿希望日本提出有助于减少美国对日本贸易逆差的提议。 赤泽亮正定于下周出席在法国举行的一个国际会议。如果美日双方本周五未能缩小分歧，届时他可能会与美国官员举行新一轮会谈。 特朗普4月初对日本设定了24%的对等关税税率，随后暂停90天至7月初。但日本仍然面临10%的基本税率和25%的汽车关税，后一政策于4月3日开始生效。 眼下，日本一直寻求美国全面取消对日本加征的关税。 自特朗普宣布所谓的“对等关税”以来，美日已经进行了三轮轮贸易谈判。第三轮贸易谈判于当地时间5月24日在华盛顿举行。 日本首相石破茂上周日表示，在日美第三轮关税谈判中，双方官员“就扩大贸易、非关税措施和经济安全方面的合作进行了详细讨论”，并取得了“一些进展”。他还表示，日本正积极推动与美国的关税谈判，力争在下个月举行的七国集团峰会期间取得实质性进展。

商务部网站显示，中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。 会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。 与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。 商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会，并对企业反映的问题和建议进行了回应。

5月26日晚间，东芯股份公告称，该公司于5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》。 公告显示，今年5月24日，上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。 下一步，上海砺算科技将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。 同日（5月26日）晚间，砺算科技在其官方公众号发文称：“2025年5月25日，在经历了长达3年多的研发，砺算科技首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，截至目前，结果符合预期。下一步，我司将根据台式机、笔记本、图形工作站等设备的需求，继续进行详细全面的软硬件测试和驱动优化工作。” 《科创板日报》记者今日（5月27日）致东芯股份技证券获悉，砺算科技G100芯片刚刚核心点亮，接下来会进一步运行该芯片核心性能，距离推向市场还需一段时间，具体信息以公告为准。 股价方面，东芯股份今日（5月27日）早盘高开低走。截至发稿，该公司股价报34.95元/股，下跌0.77%。 对于该芯片的后续销售情况，今年5月10日，砺算科技的一位高管在接受《科创板日报》记者采访时表示，“公司已跟客户共同为产品的导入做了许多前期工作，且产品定义完全基于客户的需求，G100产品的客户正在‘等米出锅’，并不担心产品验证结果及销售的问题。” 据了解，砺算科技G100芯片从2021年8月起开始研发，距今点亮耗时近四年。值得注意的是，就在砺算科技G100芯片点亮前的一个月里，该公司似乎陷入资金危机。某招聘平台信息显示，一名砺算科技后端研发人员发帖称，该公司已连续两个月暂停全员薪酬。 不过，关于砺算科技是否存在网传未按时发放员工薪酬的情况，砺算科技上述高管以涉及公司内部管理机密为由，并未向《科创板日报》记者正面回应。 追溯投资历程，2024年8月18日，东芯股份公告称，该公司拟以自有资金人民币2亿元向上海砺算科技增资，布局高性能GPU赛道，认购其新增注册资本500万元。该轮投资的砺算科技投前估值为2亿元，投资完成后，东芯股份对砺算科技持股比例为37.88%。 图：东芯股份对外投资的进展公告 需要注意的是，2024年，东芯股份研发费用为2.13亿元，这几乎与对砺算科技的投资相当，占其当期营业收入的33.27%。 东芯股份一位高管此前向《科创板日报》记者透露，该公司在去年完成对上海砺算科技的投资后，还曾协助砺算进行银行贷款，并且相关资金也已到账。而根据投资方此前的预算测算，砺算科技的运营资金能够支撑到下一轮融资完成之前，也就是今年芯片回片点亮之后。 彼时，东芯股份表示，其不会参与砺算的新一轮融资。对于新一轮融资的资方背景，砺算科技高管曾透露，主要包括大的国央企商业化基金以及地方产业基金。该公司目标今年上半年完成融资到账。 《科创板日报》记者注意到，东芯股份在2024年完成对砺算科技增资后，自身也陷入难以盈利的困境。2024年，东芯股份营收6.41亿元，同比增长20.80%；归母净利润为-1.67亿元，较上年收窄45.42%。值得注意的是，东芯股份在其2024年年报中也提及，亏损的部分原因在于2024年下半年完成对砺算科技的投资后，当期确认了投资亏损。 进入2025年一季度，东芯股份继续确认对砺算科技的投资亏损约1478万元，该期间归母净利润为-5924万元，同比亏损进一步扩大。 目前，砺算科技G100虽成功点亮，但东芯股份表示，该公司投资的上海砺算科技的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。 关于后续砺算科技G100能否为东芯股份的投资带来正面影响，《科创板日报》记者将持续关注。

资产负债率高企、连续两年深陷亏损，此前超硬材料龙头黄河旋风（600172.SH）谋求下游需求新场景。 昨日晚间，黄河旋风公告称，基于公司与苏州博志金钻科技有限责任公司（下称“博志金钻”）在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，双方达成合作意向，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，成立合资公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司。 具体来看，该合资公司黄河旋风出资510万元，占比51%；博志金钻出资490万元，占比49%。董事会由3人组成，其中黄河旋风提名2人，博志金钻提名1人，设董事长，由黄河旋风提名董事担任。 黄河旋风表示，本次设立合资公司，可以更好的支持超硬材料产业发展，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向 据了解，黄河旋风主要经营的产品涵盖超硬材料及制品、超硬复合材料及制品等，主要包括工业金刚石、培育钻石、砂轮、刀具、钻头、锯片等。金刚石因高热导率、硬度和优异的稳定性，当前开始向功能性人造金刚石材料(第四代半导体材料、超大功率器件散热材料、光学 窗口材料等)以及民用创新消费领域(培育钻石)扩展。 但自2022年起，超硬材料行业处于市场下行调整周期，行业扩产、金刚石市场需求萎缩低迷，而在光伏行业、半导体行业、特种陶瓷等新兴行业需求尚不及预期。 尤其因培育钻石价格下跌，黄河旋风已连续两年亏损，公司负债率已攀升至82.61%。根据2024年财报，公司2024年营业收入13亿元，同比下降17.36%，归母净利润亏损9.83亿元，较去年亏损进一步扩大，经营活动产生现金流量净额骤降90.59%，2024年仅为4128.81万元。 近年来，培育钻石消费领域竞争激烈，越来越多金刚石厂商将目光投向第四代半导体材料领域。此前公司曾提及，近年来受印度CVD培育钻石的影响，市场价格大幅下降，公司将根据市场情况，及时调整产品产能结构。 根据公开信息，博志金钻生产的半导体封装材料应用于数据中心、5G基站、新能源汽车、智能传感等场景，已成为相关领域头部企业供应商。

小米公司发布小米15周年产品答网友问（第2集），就网传玄戒O1是向Arm定制的芯片相关提问，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

公司与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。 作为国内信息产业的头部企业，中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域具有深厚积累，海光信息则专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计。中科曙光与海光信息进行整合，将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源，全面发挥龙头企业引领带动作用。 2024年以来，半导体行业并购案例数量与规模显著上升。国开证券指出，半导体行业技术壁垒高，并购可快速获取关键技术或市场份额。当前IPO节奏放缓，未盈利企业更倾向于通过被并购实现退出。此外，行业周期复苏改善企业现金流，为并购提供资金支持。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯源微 系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，北方华创正在通过协议受让芯源微17.9%股份并改组芯源微董事会，实现对芯源微的控制。 富乐德 拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体100.00%股权，该并购重组事项将于5月29日上会。

5月21日，小鹏汽车发布2025年第一季度财报。小鹏汽车第一季度营收158.1亿元，去年同期65.5亿元，同比增长141.5%；第一季度净亏损6.6亿元，2024年第四季度净亏损13.3亿元，较上一季度亏损收窄。 “公司有信心在2025年实现销量同比翻倍以上的增长，并预计将在第四季度实现盈利，全年达到规模性自由现金流转正。”小鹏汽车董事长何小鹏在当日晚间的财报电话会上再次重申了公司的盈利预期。 财报显示，2025年一季度小鹏汽车总交付量94,008辆，同比增加330.8%。其中，MONA M03上市8个月累计交付超10万辆，P7+上市5个月已完成第5万辆正式下线，2025款G6和G9在4月首月交付超7,500辆。 在销量增加的同时，其毛利率亦有所提升。2025年第一季度毛利率为15.6%，2024年同期为12.9%，而2024年第四季度为14.4%。 “AI+汽车、人形机器人与汽车产业深度的融合以及海外市场，将成为小鹏汽车的三条增长曲线。”何小鹏表示，在AI+汽车领域，小鹏汽车在第二季度将完成五个车型年款升级或增加配置，三季度将有两款全新车型开始交付放量。其中，全新车型G7将于6月亮相，目标进军25万元级SUV市场；三季度将推出30万元级运动轿跑全新一代P7。同时，今年四季度鲲鹏超级电动车型逐步实现量产。 对于目前销量表现良好的MONA M03，何小鹏透露，M03是小鹏 MONA 系列的第一款车， 2026 年将会有更多MONA车型。 “2025年会是小鹏的物理世界基座大模型在AI汽车领域全面应用，同时正在研发更大规模的云端基座大模型和端侧模型。”何小鹏认为，小鹏汽车在AI领域的深耕将为其扩大代际领先。“我们搭建了全栈自研体系，涵盖了鹰眼纯视觉方案、图灵大算力自研芯片、云端超大规模基座模型、全本地部署的VLA模型，以及整车EEA架构，物理仿真体系等。下一步，小鹏汽车将会从L2+辅助驾驶的研发开始向更高等级的L3和L4级别自动驾驶技术快速发展。” 在“三条增长曲线”中的机器人领域，何小鹏称，机器人EEA架构由汽车EEA架构而来；关节来自汽车的三电、动力团队；大小脑脊椎来自于机器人、智驾和智舱团队。汽车和机器人在组织等方面有七成同源。其同时透露，小鹏计划在2026年内能够推出面向工业和商业场景的人形机器人，通过量产场景的数据驱动快速进化。 “小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍，目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节，三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。”何小鹏强调了图灵大算力自研芯片在AI+汽车和人形机器人领域的应用能力，“下一步，图灵芯片将会部署在第五代机器人上，大幅提高机器人的端侧算力。” 海外业务亦是小鹏汽车的增长曲线之一。在2025一季度财报电话会上，何小鹏预计公司海外业务在未来三年将会高速扩张。“2025年一季度，公司海外销量同比增长超过370%；新增了超过40家海外门店，开拓了数个关键市场，包括欧洲的英国和东南亚的印尼市场。” 摩根士丹利在小鹏汽车发布2025年第一季度财报后，维持对小鹏（XPEV）股票的“增持”（Overweight）评级，并给予目标价26美元。小鹏汽车预计第二季度交付量将在102,000至108,000辆之间，同比增长约238%至258%；营收预计在175亿元至187亿元人民币之间。