商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。 中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。 创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。

小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗下第二款汽车SUV车型YU7将一同发布。该芯片将采用第二代3nm工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军称，“（玄戒O1）力争跻身第一梯队旗舰体验。” 据《科创板日报》记者梳理，尽管上述芯片尚未正式发布，但已有部分产业链协作关系逐步显现。其中，北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服务协议，合作内容涉及SoC芯片的性能评估与可靠性验证。 与此同时，部分国产芯片企业与小米在平台适配层面保持长期协作。南芯科技有关人士表示，公司每年都会与小米新品开展充电芯片适配验证；卓胜微方面则表示，其产品覆盖小米几乎所有平台。上述企业虽未明确参与玄戒O1项目本身，但相关技术方向已具备服务新一代系统级芯片的能力基础。 小米自研SoC牵动本土供应链 在玄戒O1项目推进过程中，部分国内芯片企业已通过合作记录或公开表态，体现出与小米在相关技术方向上的协同基础。 在芯片测试验证环节 ，北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。这是目前唯一经工商信息明确披露的与玄戒芯片直接相关的供应合作，表明项目已进入系统验证阶段。 在电源管理环节 ，南芯科技与小米保持长期适配合作。该公司有关人士在接受《科创板日报》采访时表示，充电芯片通常需要与整机电路系统协同验证，“公司每年都会与小米新品开展适配”，并表示SoC类产品需要更高程度的系统配合能力。尽管该回应未直接涉及玄戒O1项目，但从协同模型与技术方向看，双方已形成稳定对接机制。 在射频模组环节 ，卓胜微方面对《科创板日报》记者表示，公司与小米保持平台级合作关系，“小米几乎所有平台都会有我们的产品”。公开资料显示，卓胜微已为小米多款中高端机型提供射频前端器件，涵盖5G、WiFi等通信模组方案。该公司暂未透露是否参与玄戒项目，但其产品布局已覆盖SoC集成通信路径所需的核心器件形态。 截至目前，尚无其他企业明确公开参与玄戒O1项目的合作信息。 《科创板日报》记者注意到，还有部分产业链企业已具备平台SoC配套能力，但是否参与该项目仍无从确认。 相比电源管理、射频模组等功能芯片，手机SoC由于集成度高、工艺复杂、成本投入大，始终是国产芯片体系中难度最高的部分。当前，具备手机SoC研发能力的终端品牌仍属少数，主要集中在头部厂商与自建芯片团队之间。 芯片自研计划十年投入500亿 在整机品牌阵营中， OPPO早前已发布马里亚纳X（影像ISP）与马里亚纳Y（音频SoC），但并未推进至应用处理器（AP）层面；vivo则通过定制V系列芯片布局图像和AI处理，最新的V3芯片已具备与主控平台联动能力；荣耀则是在Magic5系列手机上发布了其自研的业界首颗射频增强芯片C1，迭代至C1+。 小米此次推出玄戒O1，是其自2017年澎湃S1之后再次进入SoC主控芯片领域。据悉，澎湃S1 搭载于小米5c机型。此后受多种因素影响，SoC项目一度暂停，公司转向布局多个“小芯片”模块，包括电源管理、快充、电池、影像等领域的辅助芯片。 雷军今日（5月19日）发文称，2021年小米做出重启SoC大芯片业务的决定，与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了“十年500亿”的长期研发计划。“截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元，团队规模达到2500人，今年预计研发投入将超过60亿元，在国内芯片设计领域的体量排名前三。” “芯片是我们必须攀登的高峰。”雷军表示，小米造芯的目标是掌握先进芯片技术，为高端化战略构建底层能力支撑。 从供应链参与深度来看，当前国内在PMIC、射频、封装、音频等细分环节已形成较为成熟的配套生态，但在主控芯片、ISP、通信基带等核心部件中，国产化率仍偏低。 根据Counterpoint Research相关分析及市场监测数据显示，截至2024年，国产手机SoC市场主要仍由高通、联发科、苹果等厂商主导，国内自主品牌除部分厂商在特定中低端领域有一定布局外，在高端SoC等核心领域突破有限，市占率尚未形成有效规模。 玄戒O1尚未发布，但其所呈现出的系统级协同路径，已成为观察国产SoC项目推进方式、验证机制与配套能力的新切面。下一阶段，该项目是否能够在终端产品中实现性能闭环、形成平台可复制路径，仍有待市场反馈与持续跟进。

成立于2007年的韦尔股份（603501.SH）拟告别沿用了18年的旧名，更名为“豪威集团”。这在一定程度上透露出CIS业务在公司未来发展中的战略地位，但押注CIS背后的隐忧亦不容忽视。 公司昨日晚间发布公告称，拟将公司名称由“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称由“韦尔股份”变更为“豪威集团”。 对于此次更名，有不少投资者在一些股吧、社区高呼“听劝了”。其实，韦尔股份的更名或许早在意料之中。注册主体为“上海韦尔半导体股份有限公司”的微信公众号，账号名早已是“豪威集团OmniVision”。 从业务构成来看，韦尔股份更名为“豪威集团”，也不算违和。2019年，韦尔股份完成了对全球前三大图像传感器（CIS）芯片设计公司豪威科技的收购。此后，韦尔股份逐步构建了CIS解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。目前，豪威科技承担的CIS业务已经成为韦尔股份最重要的业务支柱。2024年，韦尔股份的半导体设计业务中，CIS解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比重达到了74.76%。 而在收购豪威科技之前，韦尔股份虽自诩为半导体公司，但技术“底色”更重的IC设计业务的“存在感”并不强。2018年，韦尔股份半导体设计业务营收仅为8.31亿元，占主营业务收入的20.99%，而半导体分销业务的占比则高达79.01%。某种意义上，收购豪威科技之前的韦尔股份，更应被视作一家半导体分销商。 命运的齿轮在2019年开始转动。完成对豪威科技的收购之后，半导体设计业务占韦尔股份主营业务收入的比重飙升至83.56%。值得注意的是，这一年，韦尔股份的营收规模由此前的数十亿元一举跨过百亿大关，达到了136.32亿元；归母净利润也在这一年达到了4.66亿元，同比增长超过200%。 其实，从投资者和资本市场的认知上看，“豪威”也早已成了韦尔股份的代名词。2023年下半年以来，韦尔股份充分受益于国内主流手机厂商加大对国产CIS的采购力度，无论是业绩还是二级市场表现，都处于上升通道。 正如韦尔股份在公告中所言，此次更名是为了“更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，准确反映公司未来战略发展方向”。由此可见，在韦尔股份未来的发展蓝图中，豪威科技和CIS业务依然举足轻重。 但过度的依赖也让外界产生担忧。CIS行业系技术密集型，行业格局亦常因技术变革产生重大变化，市场的波动性较大。以豪威科技为例，2011年之前,该公司曾占据CIS图像传感器行业一半左右的份额。然而，2011年之后，由于技术更迭，豪威科技的市场份额被索尼、三星逐渐超越，公司也于2016年在纳斯达克退市。 反观韦尔股份，在收购豪威科技之后，业绩也曾出现大幅波动。2022年及2023年，由于消费电子市场的萎靡，新兴市场尚待培育，CIS需求下滑，韦尔股份的归母净利润分别仅为9.90亿元、5.56亿元，同比分别下降77.88%、43.89%。 在通过收购“改命”之后，韦尔股份自主培育的业务的成长亦颇受关注。2024年报显示，公司191.90亿元的CIS业务规模当中，来自智能手机市场的收入约为98.02亿元，比重超过51%。但同期公司显示解决方案业务营收仅为10.28亿元，同比下降17.77%；公司模拟解决方案业务的营收也仅为14.22亿元。 从收入构成的变化来看，韦尔股份的显示解决方案业务占主营业务收入的比重由2022年的7.36%降至2023年的5.96%，2024年则进一步降至4%；模拟解决方案业务收入在主营业务收入中所占的比重则由2022年的6.32%，降至2023年的5.51%，至2024年，依然不足6%。

英伟达和阿布扎比投资公司MGX正与法国企业合作，计划在法国建立一个“欧洲最大的人工智能园区”，以推动法国和阿联酋在该技术领域的雄心。 当地时间周一（5月19日），MGX在官网宣布，在巴黎“选择法国”峰会上，法国国家投资银行Bpifrance、MGX、法国人工智能初创公司Mistral AI以及英伟达将成立合资企业。 新闻稿称，该企业将建立欧洲最大的人工智能园区，位于巴黎处于的法兰西岛大区，预计最终容量将达到1.4吉瓦。MGX称，该项目源于今年2月巴黎的人工智能行动峰会，当时两国总统达成了广泛的AI合作协议。 财联社先前提到，在2月份的会晤期间，阿联酋和法国一致同意建设一个1吉瓦的人工智能数据中心，再加上芯片、人才发展等一系列项目，投资规模最高可达500亿欧元（约合564亿美元）。 在巴黎人工智能行动峰会召开前夕，马克龙还在社交媒体上宣布，法国的AI产业将会获得1090亿欧元的投资。 但要指出的是，MGX并未在最新的声明中透露具体的出资情况。根据法国媒体的说法，AI园区的初始投资额为85亿欧元，工程将于2026年下半年开工，第一期将于2028年投入运营。 MGX称，园区项目的合作方还有法国电信集团Bouygues SA、法国电力集团（EDF Group）、巴黎综合理工学院、法国电网运营商RTE和法国光纤基础设施运营商Sipartech。 新闻稿写道，计划中的巴黎人工智能园区标志着整个欧洲大陆，向着建立“自主、可持续和具有全球竞争力AI基础设施”的目标迈出了重要一步。 媒体分析认为，这项协议反映了阿联酋推动经济多元化并扩大国际影响力的战略，同时也符合法国方面推动“人工智能主权”以抗衡其他国家科技力量的目标。 值得一提的是，MGX也是美国“星际之门”（Stargate）AI基建计划的出资机构之一。就在上周特朗普访问中东时，阿联酋与美国共同宣布将打造美国本土以外规模最大的AI基础设施集群。

美国银行（Bank of America）最新表示，该行看好英伟达等芯片股，因美银认为人工智能（AI）芯片是“新货币”，在地缘政治谈判中起到了至关重要的作用，且近期中东地区的大型项目也突显出对人工智能计算的长期需求。 美银分析师解释称， 图形处理单元（GPU）等人工智能芯片，在全球已变得如此重要，它们就像是地缘政治贸易谈判中的一种货币。 而且， 最近的大型交易表明，对人工智能计算能力的需求仍在继续。 在最新发布的一份报告中，美国银行估计，英伟达和AMD与沙特公共投资基金（简称PIF）刚开办的公司Humain合作的的人工智能基础设施项目，每年投资额将达到30亿至50亿美元，甚至在未来几年达到150亿至200亿美元。 Humain将从英伟达获得1.8万块尖端的Blackwell芯片；AMD则与Humain签署了一项100亿美元的合作协议，为其数据中心提供500兆瓦的人工智能计算能力。 美银表示，在全球4500亿至5000亿美元的人工智能基础设施市场机会中，此类“主权人工智能”交易每年可能代表着超过500亿美元的收入。 “主权人工智能还可以帮助解决美国数据中心有限的电力供应问题。”分析师补充说。 在美银看来， 英伟达和AMD有望成为沙特项目的最大赢家。 美银重申了对这两家公司股票的买入评级，并将它们的目标股价分别从150美元和120美元上调至160美元和130美元。 该报告称， 芯片股博通和Marvell Technology也将受益，光连接提供商Coherent也将受益 ，并重申对这些公司的买入评级。 美银写道：“尽管市场更加拥挤，但我们认为这些供应商恰逢资金充足的人工智能长期部署需求。” 1) 超大规模/云客户（今年的资本支出现在同比增长44%，而去年同期为+7%）； 2) 限制人工智能扩散的规定的解除，拜登卸任前出台的该项规定为用于驱动处理AI计算数据中心的芯片建立了“三级许可制度”，以限制各个国家和地区获取先进AI芯片的数量； 3)AI芯片在围绕贸易/关税的地缘政治谈判中发挥着重要作用（GPU作为新的‘货币’）。

小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。 据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。 雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。

上海国投出手。 近日，上海国有资本投资有限公司(简称，上海国投)一口气与三家半导体公司签署投资协议，分别是 芯耀辉、燧原科技、壁仞科技 。 此前，关于上海国投先导AI母基金领投壁仞科技IPO前新融资的消息，早已传出。对于这三笔投资，上海国投对《科创板日报》记者表示， 作为上海服务科技创新和产业发展的国有投资平台，瞄准的是产业链最上游、价值链最顶端、技术体系最底层的资产。 “在这一过程，将积极布局基础模型、算力芯片、具身智能等赛道，重点关注语料数据、端侧AI、AI4S、垂类模型与应用等领域。” 除了这三家公司，财联社创投通数据显示， 华虹半导体、邦芯半导体、积塔半导体、奕斯伟硅片 身后，都有上海国投系基金的身影。 作为AI 产业发展的最上游环节之一，算力芯片占据着重要地位，而半导体技术IP又是这一环节中的“关键角色”。 《科创板日报》记者注意到，在上述三家公司中，燧原科技、壁仞科技都是GPU芯片设计公司，而芯耀辉是一家半导体技术IP公司。 今年4月，证监会披露了关于芯耀辉首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 对此，《科创板日报》记者尝试联系芯耀辉，但截至发稿时未获消息回复。 业务方面，IP授权和IP综合服务是芯耀辉的核心。 有投资人透露称，芯耀辉的技术路线为Chiplet 。 这位投资人对《科创板日报》记者表示，以前市场的主流做法是做SoC，即把所有的模块都装在一个芯片上来提高速度，降低功耗。但是先进制程上这种做法，有三个致命的缺点： 一是IP成本高 。最先进的制程低电压对很多IP性能不利，同时也导致IP的开发费用剧增。 二是SoC设计周期过长。 很多本来只需要6个月的设计，大部分由于PI（半导体材料层）的原因可能要1年半到2年。 三是芯片良率过低 。由于SoC面积过大导致芯片良率可能低于50%。因此市场希望用芯片互联的方式解决这些缺点，同时又希望具有SoC的性能和功耗，Chiplet技术应运而生。 《科创板日报》记者注意到，公司创始人曾克强便是推动了芯耀辉IP2.0战略转的型，布局Chiplet技术，实现国产高速接口IP突破，并覆盖接口IP、控制器IP及基础IP。 履历显示， 曾克强在半导体领域有20多年经验，曾任职新思科技中国区副总经理，而ARM、新思科技 (Synopsys)、楷登电子（Cadence）、Alphawave在2024 年占据了IP市场份额75%的份额。 芯耀辉CEO和CTO方面，唐晓柯曾任北京智芯微电子科技有限公司研发总监，具有丰富的研发运营管理经验；李孟璋则历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计项目负责人，晨星半导体射频芯片研发副处长，紫光展锐ASIC高级副总裁。 上述投资人认为， 尽管目前国内IP技术在全球市场中的占比还较少，但国产替代需求强烈。 “受AI与汽车电子需求驱动，短期来看高速接口IP市场年复合增长率超20%；长期影响则来自于Chiplet技术普及将推动IP复用率提升，以及国产化率的深化。”

智能手机处理器巨头高通公司正式加入了挑战英伟达的行列。高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。 根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。 两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。 值得注意的是，Humain本周分别宣布与竞争对手芯片制造商英伟达和AMD建立合作伙伴关系，在其AI数据中心中使用它们的芯片。 事实上，这并非高通首次尝试进军AI算力芯片市场。早在2019年，高通就曾推出首款数据中心芯片AI 100，意图凭借其在移动芯片领域积累的低功耗高效率技术，打入数据中心AI推理计算市场。 当时高通AI 100的首要客户是社交媒体巨头Meta。据知情人士透露，虽然Meta在测试AI 100芯片时，发现其性能表现相当出色，每瓦特功耗的计算能力尤为突出，这对Meta这样需要支撑数十亿用户的数据中心运营成本来说至关重要。 然而，由于Meta对高通提供的配套软件成熟度存在疑虑，尤其是能否在长期任务中稳定发挥芯片的最大性能，最终导致了合作流产。 英伟达之所以能够在AI芯片领域遥遥领先，关键在于其强大的软件支持。其CUDA平台和一系列优化工具，为开发者提供了完整、易用的生态系统，使得训练和部署AI模型变得更为高效和灵活。与此相比，尚处在发展初期的高通AI芯片软件平台显然还有较长的路要走。 不过，Meta的拒绝并不意味着高通AI 100芯片的彻底失败。工业富联是AI 100首个公开客户，其将AI 100用于分析交通和安全监控视频流的服务器中，表明高通芯片具备现实应用场景的潜力。 AI推理计算的核心在于使用训练好的模型做出实时决策，例如推荐系统、语音识别或图像分析等。推理任务不仅要求计算效率高，还必须在严格的时延和能耗约束下稳定运行。这种场景正好契合高通在低功耗移动芯片领域的优势。 Gartner的报告预测，2027年全球AI芯片的市场的规模预计将达到1194亿美元。这不仅意味着市场机会巨大，也意味着领先者地位难以长期固守。英伟达虽强，仍须不断应对来自传统巨头和初创势力的挑战。

自上任以来，美国总统特朗普就一直以“美国优先”、“将制造业带回美国”的口号对全球各国挥舞“关税大棒”。然而实际上，早在那之前，有一个行业就已经在努力将业务带回美国，那就是半导体行业。 然而，特朗普当前的“努力”却让半导体业潜在的繁荣蒙尘。 当前，美国政府正采取下一步行动，计划对关键进口商品征更多关税，并对计算机芯片和芯片制造设备的进口展开调查，而此时半导体领域的深度投资才刚刚开始对供应链变革产生积极影响。 分析人士警告称，新关税加上政府欲对《芯片与科学法案》修改的威胁，可能会大幅延缓美国为确保在人工智能发展中保持竞争优势而设立的目标。 国际数据公司（IDC）分析师、Mario Morales表示，“你现在已经开始看到一些影响。三星宣布推迟得克萨斯州晶圆厂的建设。该工厂原本计划2024年投产，现在推迟到2028年。 “ 我认为一些公司之所以推迟，是因为它们现在知道可能无法获得资金，或者因为新贸易政策相关法案的不确定性。 ”他补充说。 众所周知，特朗普政府将芯片生产视为一个国家安全问题，它想减少美国对进口芯片的依赖。其还打算探讨计算机芯片生产过于集中、外国政府补贴等各种因素对美国竞争力的影响。 弗雷斯特研究公司（Forrester Research）高级分析师Alvin Nguyen表示， 政府关税政策的不确定性将导致供应链影响方面的混乱， “因为要追踪材料和制成品的生产和组装地点非常复杂”。 例如，在关税持续不确定的背景下，视频游戏公司已开始提高游戏设备价格。 大萨克拉门托（一个位于美国加利福尼亚州中部、萨克拉门托河流域上的城市）经济委员会主席兼CEO巴里·布鲁姆表示，他认为特朗普政府的关税旨在重组全球关系。但他同时指出，他希望谈判“迅速结束”，因为贸易政策的不确定性不利于市场。 “如果关税被用来作为杠杆，在未来两三个月内达成更好的协议，那么我们将很快回来，并将从中受益。但如果它们被视为长期政策，我认为这真的会阻止资本市场把真金白银放到谈判桌上。”他说。 早前努力 事实上，早在特朗普发动“贸易战”之前，美国的半导体行业正在努力将业务带回美国，而且发展趋势良好。近年来，在政府激励措施的帮助下，美国及海外科技公司都在美投资了数千亿美元，用于支持全美各地的半导体业务——研发、制造和设施现代化。 美国半导体行业的增长在大萨克拉门托地区表现得最为明显。多年来，这里的科技领袖和立法者一直在寻求提高加州在生产芯片的能力，这些芯片被广泛用在汽车、冰箱和智能手机等日常必需品。 聚集在硅谷外围城市的半导体巨头——英特尔、AMD、博世、三星和美光，正依托英特尔1984年在萨克拉门托县设立园区时奠定的科技基础展开布局。 尽管美国是某些类型半导体芯片的主要生产国，但根据半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）的数据，美国在全球芯片生产中所占的份额（以数量而非美元价值衡量）从1990年的37%降至2022年的10%。因此，该国严重依赖从中国台湾地区和韩国进口先进芯片。 台积电等主要制造商正在投资在美国建立工厂，这在一定程度上要归功于前总统拜登执政期间出台的激励措施。《芯片法案》于2022年在两党支持下通过，旨在重振美国半导体制造业，同时增强美国在军事技术方面的优势，并最大限度地减少未来供应链的中断。 根据半导体行业协会和波士顿咨询集团2024年5月的一份报告，由于《芯片法案》，美国的半导体制造能力预计在未来几年将增加两倍以上，这是同期世界上最高的增长率。