当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司对竞争对手英特尔的50亿美元投资及技术合作，是两家公司近一年来持续沟通的成果。 黄仁勋透露，他曾亲自与英特尔首席执行官陈立武就合作进行交流，称后者是他“多年的老朋友”。在两家公司宣布英伟达将与英特尔共同开发数据中心及PC芯片的投资协议后，陈立武也表示，他与黄仁勋相识已有30年。 黄仁勋在记者电话会上直言：“我们认为这将是一笔不可思议的投资。” 根据协议，英伟达将与英特尔合作开发面向数据中心的人工智能系统，结合英特尔基于x86架构的CPU与英伟达的GPU和网络技术。此外，英特尔还将销售内置英伟达GPU的PC和笔记本产品。 长期以来，PC或服务器中最重要的部件一直是CPU，而英特尔主导了该市场。但如今的AI基础设施往往需要每一颗CPU搭配两颗或更多英伟达GPU。 微软使用的英伟达NVL72系统搭载的是Arm架构CPU，而非英特尔x86架构CPU。黄仁勋在电话会上表示，未来英伟达将在其NVLink机柜中支持英特尔的CPU。 他声称：“我们将从英特尔采购CPU，把它们连接到超级芯片中，形成计算节点，再整合到机柜级AI超级计算机中。” 英伟达还将把GPU技术注入英特尔的PC和笔记本芯片产品中。黄仁勋表示，这是一个尚未被充分开发的市场，两者合作所涉及的目标市场总规模高达500亿美元。 黄仁勋强调，此次与英特尔的合作不会影响英伟达与Arm的业务关系。 这笔投资协议主要聚焦于英伟达与英特尔产品部门的合作，而非其晶圆代工业务。但两家公司并未排除未来在代工领域的合作可能。 “我们一直在评估英特尔的代工技术，并将继续关注。但今天的公告，完全聚焦在这些定制CPU上，”黄仁勋说。英伟达目前主要依赖台积电生产芯片。 此次合作将使用英特尔的封装技术。封装是芯片制造的后段工序，将多个芯片组件整合为单一部件，以便安装到机器中。 陈立武表示，他非常感激英伟达的信任。“我要感谢黄仁勋对我以及英特尔团队的信心，我们将全力以赴，确保这笔投资获得理想回报。”

英特尔美股盘前短线拉升，一度涨超29%，截至发稿，英特尔美股盘前涨28%。 消息面上，英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格为23.28美元。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。 美股半导体巨头盘前大涨的同一天，A股半导体板块也足够吸睛。9月18日上午，中芯国际（688981.SH）股价盘中一度冲高至127.49元/股，创历史新高，总市值突破1万亿元。之后其股价回落至122.15元，总市值收报9771亿元。 A股其他半导体个股今日同样有不俗表现，受此影响，作为A股半导体主阵地的科创板，其指数表现优于主板、创业板，截至9月18日收盘，科创50指数收涨0.72%。 据《科创板日报》统计， 今年至今（截至9月18日收盘），科创板半导体板块总市值持续上涨，50家公司最新市值总和为4.14万亿元，较今年初市值总和增长1.52万亿元 。其中，市值突破500亿的公司数量从年初的9家增长到最新的14家，新增5家分别为盛美上海、拓荆科技、盛科通信、芯原股份、东芯股份。 科创板半导体市值排行榜top20 其中，芯原股份和东芯股份的市值增幅最亮眼。前者市值从年初的253亿元增长到目前的920亿元，市值排名从第22名晋升到第7名；后者市值从年初的109亿元增长到目前的517亿元，市值排名从最后一名晋升到第14名。 按今日（9月18日）收盘后总市值排序，科创板半导体板块前三大总市值公司分别为中芯国际、寒武纪-U、海光信息，总市值分别为9771亿元、5945亿元、5667亿元；千亿市值以上的公司共6家，除了上述“三巨头”，还包括1585亿市值的中微公司、1430亿市值的华虹公司、1363亿市值的澜起科技。 国信证券日前发布研报称，继北美算力产业链高速增长的业绩兑现催化主线行情之后，半导体在台积电上修年度业绩指引、中芯国际和华虹半导体在法说会上对未来订单及景气乐观展望的背景下，迎来板块性快速上涨行情，半导体自主可控再度成为市场焦点。 聚焦国内，长城证券回顾了国内半导体行业2025年Q2业绩，认为半导体行业景气度正在复苏——25Q2季度SW半导体板块营收同比增长15.2%，环比增长14.4%，盈利修复趋势凸显，归母净利润同比增长30.9%，环比增长58.8%。该机构认为，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。另外，从全部SW半导体龙头公司看，25Q2公募持仓普遍环比增加。从全部SW半导体公司来看，25Q2公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有4家模拟芯片设计公司，分别为杰华特、南芯科技、思瑞浦、思特威；2家半导体设备公司，分别为中科飞测、芯源微；2家数字芯片设计公司，分别为复旦微电、佰维存储；分立器件公司源杰科技；半导体制造公司华虹公司。

当地时间周四（9月18日），英伟达宣布，将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。 受此消息提振，英特尔股价盘前一度大涨超30%，英伟达亦涨超3%。 根据协议，英伟达将以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股，较英特尔周三收盘价（24.9美元）折让约6.5%，但高于美国政府上月以每股20.47美元入股时的价格。 今年8月，美国政府与英特尔达成协议，将以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份，成为其最大股东之一。这笔投资部分来自美国《芯片法案》提供的补贴。 未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。 交易完成后，英伟达预计将持有英特尔4%以上的股份，成为其最大股东之一。 英伟达CEO黄仁勋在声明中表示：“这项历史性的合作，将英伟达的AI与加速计算技术，与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合。两大世界级平台的融合，将为下一代计算奠定基础。” 尽管在数据中心和PC领域，基于Arm技术的芯片正在蚕食市场份额，但英特尔的x86架构仍然占据多数份额。 目前，英伟达也在开发基于Arm架构的自研CPU，并表示这一计划不会改变。 值得注意的是，此次合作并不涉及英特尔代工部门为英伟达生产芯片。多数分析师认为，若要生存，英特尔代工未来必须赢得英伟达、苹果、高通或博通等大客户的订单。 作为硅谷曾经的标杆企业，英特尔正深陷困境，其芯片代工业务近年来持续亏损，拖累了公司经营状况。 与此同时，AI热潮的爆发加剧了其制造工艺领先地位丧失带来的困境。 在2022年，英特尔的营收还超过英伟达两倍。然而，如今华尔街预计，英伟达今年销售额将达到2000亿美元，明年单季度收入可能超过英特尔全年。 值得一提的是，英伟达的数据中心业务规模甚至超过了其他任何一家芯片公司的整体销售额。

9月18日，东方钽业股价出现下跌，截至18日9:34分，东方钽业跌1.83%，报23.61元/股。 东方钽业9月16日接受现场参观的投资者关系活动记录表显示： 2、公司在原材料保障上做了哪些工作？ 东方钽业回应： 公司实际控制人中国有色矿业集团有限公司旗下中色经贸有限公司完成了巴西 Taboca 公司的约束性股权收购事项。2025 年 4 月，公司已与 Taboca公司签署了《铁钽铌合金采购合同》，拟采购约 3000 吨铁铌钽合金原材料，采购金额预计为 5.4 亿元人民币，在钽铌矿石原料供应上实现了自主可控。 同时公司拥有矿石湿法冶炼到钽铌制品生产加工的全流程生产线，行成从原材料到传统产品的供应链保障，并不断向高端产品突破的全链条进行升级改造。 3、公司产品如何分类？ 东方钽业回应：公司产品可大致分为消费电子类：钽粉、钽丝；高温合金类：添加剂用熔炼铌、熔炼钽；半导体类：高纯钽靶材；超导材料类：超导铌材、铌超导腔；化工防腐类：钽铌及其合金制品等。 公司产品可广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、医疗、原子能、照明、半导体等领域。 4、实施新一轮募投项目是否满足下游市场需求？目前进展如何？ 东方钽业回应：近年来钽铌行业格局发生深刻变化，公司迫切需要优化产品结构，加大新需求领域的投入。而目前公司湿法、火法及制品分厂生产装备能力无法满足下游增长需求，因此亟需推动新建项目和改造项目。公司本次募投项目旨在解决湿法生产线设备陈旧和产能不足，以及市场对火法产业高温合金产品和制品产业高端制品的需求。随着国家 5G、智能化、工业互联网、国家大科学装置等高新技术领域和国防工业领域的快速发展，高温合金、半导体、国防工业、高能物理、化工防腐等领域出现了越来越多的新需求，进而带动钽铌行业快速发展。同时在产业链自主可控战略指引下，国产化替代进程已从单一产品突破向系统化解决方案演进，为钽铌及其合金制品的增长提供了坚实基础。在政策、市场等多因素共同作用下，公司募投项目产品下游市场发展前景广阔。 目前公司向特定对象发行 A 股股票相关议案已于 2025 年 9 月 12 日经公司 2025 年第四次临时股东大会审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行 A 股股票在完成国有资产监管审批程序，经公司股东会审议通过后，尚需经深交所审核通过，并报中国证监会注册。在中国证监会同意注册后方可实施。 东方钽业8月26日披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入7.97亿元，同比增长34.45%，主要系报告期内公司积极拓展市场空间，调整产品结构，募投项目产能逐步释放，产品销量同比增加，营业收入同比上升；归母净利润1.45亿元，同比增长29.08%；扣非净利润1.38亿元，同比增长34.93%。 东方钽业介绍：公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。目前已形成钽金属及合金制品、铌金属及合金制品等系列产品。上述产品被广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、原子能、太阳能等领域。 谈及主要的业绩驱动因素，东方钽业在其半年报中表示： 1、战略驱动因素：从追求经营规模的企业战略转向追求效益的经营战略，制定了以提高经营运行质量为中心、以提质增效为抓手的经营计划。2、结构驱动因素：逐步优化和调整产业结构，大力推进技术含量高、市场前景好、盈利能力强的金属材料产业，重点维护技术质量相对稳定、收入贡献较大、市场相对明确的传统钽铌产业，妥善地收缩货款回收差、边际贡献低、亏损严重的相关产业链、产品。3、管理驱动因素：对外抓市场，对内强管理，积极推进技术进步和质量提升，严格控制各类风险，保证资金运转正常，使公司逐步走向健康发展的轨道。4、技术驱动因素：以公司科技发展战略为指导，坚持创新提质，持续提升公司的自主研发能力。加快推进高比容钽粉、高端钽铌制品等关键技术的研究，重点开展钽粉的重大技术质量攻关项目。 在介绍核心竞争力分析东方钽业表示：公司以钽铌金属及制品的研发、生产、销售为核心业务，也是公司盈利能力和经济增长的主要着眼点。公司目前是国内最大的钽、铌产品生产基地、科技先导型钽铌研究中心；是国家重点高新技术企业、国家首批创新型企业、国家863 成果产业化基地、全国专利工作试点企业、博士后科研工作站和国家级企业技术中心。公司核心竞争及持续发展能力主要体现在以下方面： （1）品牌优势公司钽铌新材料产业在行业内具有突出的地位。公司与全球大型电容器生产企业建立了长期稳定的合作关系，具有良好的信誉、稳定的供货、销售渠道和销售服务体系，在行业中企业品牌优势明显。 公司生产的宝山牌钽粉及钽丝是中国名牌产品。公司宝山牌熔炼铌、大规模集成电路用钽靶坯等产品均被授予宁夏名牌产品。 （2）技术优势 公司长期坚持把技术进步放在首位，走生产和科研相结合的发展道路。近 10 年以来，公司共承担完成国家和省部级科研课题 61 项，获得国家和省部级科技奖励 25 项，拥有 86 项国际专利。 （3）研发优势 公司通过聘用两级专家、三级工程师和两级技师，建立和健全了人才发展通道，为技术人员搭建了发展平台，拥有实践经验丰富的研究团队。公司拥有一个国家钽铌特种材料工程研究中心和一个分析研究中心，具有独立的研究、开发和设计能力。公司享受政府特殊津贴专家 3 人，具有中高级以上职称207 人，高级技师及技师63人。 公司先后成功地完成了“超高比容钽粉”、“中高压比容钽粉”、“电容器阳极引线用钽丝”等多个国家级重点生产技术改造项目。共有 4 项科研成果获“国家科技进步奖”，在钽粉、钽丝领域研制开发了多个品级的系列产品，钽粉、钽丝及铌制品的质量、品级居于国际同类产品先进行列。 （4）营销网络优势 在五十多年的发展过程中，公司与世界众多知名企业建立了稳定的合作关系，公司逐步树立了自身的营销优势，保证了公司产品销售渠道的畅通。公司坚持服务营销与品牌营销相结合的经营理念，凭借良好的服务意识和品牌形象赢得了客户的广泛认同。公司拥有一支年轻进取、知识结构合理、素质相对较高的营销人才队伍，建立了规范的客户档案管理、市场信息监测与分析机制。 （5）管理优势 公司已构建了完善的法人治理结构，不断地引进先进管理理念和管理方式，促进企业持续的管理创新。公司建立了以风险管理为导向的内部控制体系，公司规范了包括质量管理和环境职业安全健康管理在内的业务流程，建立健全了各项流程匹配的制度，全方位组建了公司制度体系，推动公司业务管理流程化、标准化和制度化。公司秉承“团结拼搏激情 超越”的企业精神和“钽铌行业的领跑者，高端材料的制造商”的企业愿景，积极推行卓越绩效管理模式。公司以对标世界一流企业的管理水平为驱动，以市场为核心，不断优化资源配置，提升过程运行效率。 民生证券点评东方钽业半年报的研报显示：扩张产能逐步释放，钽铌主业快速增长。西材院稳步增长，贡献稳定投资收益。定增预案实现扩产扩能和一体化布局，打开远期成长空间。中期分红积极回报资本市场。公司作为传统国企代表，积极实施市场化激励改革和持续研发创新双管齐下，提质增效成果持续兑现；公司作为国内钽铌铍行业龙头，钽丝钽粉主业企稳复苏，高端新兴应用领域需求多点开花，伴随定增项目扩张产能逐步释放，业绩进入增长加速期。维持“推荐”评级。风险提示：原材料价格波动风险、新品研发不及预期、下游需求不及预期。 中邮证券点评东方钽业的半年报的研报指出：产品结构持续改善，带动销量增长。火法项目陆续投产，湿法项目继续赋能。聚焦高端钽材，助力国产替代。公司围绕高端钽品发挥全产业链优势，其中高纯钽靶坯和高纯钽粉成为公司业绩增长关键产品。公司国内首发纯度达5N9的超高纯钽靶坯能够满足先进制程芯片需求，契合消费电子小型化、高性能化趋势，产品性能及产能提升进一步助力高温合金、半导体等领域市场开发。考虑到公司Q2募投项目仍处于爬产期，下半年产能充分释放，业绩有望继续增长，远期湿法募投项目及半导体、军工周期景气度回升提供新动能，维持公司“买入”评级。风险提示：格波动风险；项目进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；模型假设与实际不符；政策超预期风险等。

美国人工智能芯片初创公司Groq在最新一轮融资中筹集了7.5亿美元，融资后估值达到69亿美元，凸显出投资者对这类有望缓解算力短缺公司的浓厚兴趣。 当地时间周三（9月17日），Groq在官网宣布了这项融资。公司称，这项投资加强了Groq在美国人工智能堆栈中的作用，有望在全球范围内提供快速的、具有经济价值的计算服务。 本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈、德国电信旗下风投公司DTCP等“重大投资”方参与，现有投资者三星、思科、D1、Altimeter也继续参与了融资。 Groq首席执行官Jonathan Ross表示，公司将利用这笔资金扩大数据中心容量，包括今年和明年的新地点。Groq计划在年内宣布首个亚太地区的选址。 Ross在声明中写道，“推理正在定义人工智能时代，我们正在构建能够高速、低成本地实现这一目标的美国基础设施。” 去年财联社报道提到，Groq曾推出一款AI芯片，声称实现了“地表最强推理”——在Groq上运行大模型的推理速度较英伟达当时的GPU提高10倍甚至更高。 Groq芯片是一种LPU（语言处理单元），“速度”是其最主要的特点，主打“推理”这一细分领域——英伟达的产品在“训练”大模型方面依然具有明显优势。 除此以外，Groq还销售算力，运营范围覆盖美国、加拿大、欧洲和中东地区共13个设施。Ross表示，“我们客户要求的容量已经超出目前能够提供的能力。” Ross提到，Groq为沙特AI公司Humain的部分服务提供算力，包括其新推出的Humain聊天产品。Groq还支持了OpenAI在沙特发布GPT-OSS模型。 Ross表示，公司在过去一个月中扩展了超过10%的产能，且已全部投入使用。

在三星电子为特斯拉代工定制芯片AI6之后，据悉，英特尔也或将与特斯拉达成芯片合作。 据美国科技业消息灵通人士透露，英特尔已经披露了一些进军定制芯片业务的细节。鉴于马斯克喜欢在他的业务领域之外寻找合作伙伴，英特尔很可能会成为特斯拉关键的芯片供应商之一。 这对英特尔无疑意义重大。由于芯片代工业务持续亏损加上难以找到客户，市场上一直有声音称英特尔最终将被迫出售其芯片代工业务。然而，该部门又可能涉及到政治因素而难以进行商业化的交易，因此被视为威胁英特尔财务的一个“老大难”。 而如果英特尔可以与特斯拉签订芯片业务，其芯片代工部门可能有望扭转亏损的局面，并进一步向市场发出信号，吸引更多的科技客户。 封装 英特尔和特斯拉的交易显然还处于早期阶段，但英特尔对定制芯片业务的进军并不令人意外。在该公司之前，三星电子、博通均加入该领域的竞赛，并都获得了百亿美元级别的合同。 该业内人士补充道，马斯克寻找英特尔不仅是为了代工需求，也是为了封装服务，比如英特尔的Foveros封装技术。该技术可以生产更高密度、更高性能的芯片，也是英特尔拉长摩尔定律、发展人工智能的关键技术。 他还表示，鉴于目前无法提供更多的细节，市场可以先把这个消息当做一次玩笑。但随后，他又发布一张截图，其中显示英特尔的首席执行官陈立武已在X平台上关注了马斯克。他评论称，大家可以试着将事件点串联起来。 不久之前，三星与特斯拉共同宣布，两家公司将合作生产AI6芯片，以供给特斯拉的下一代人形机器人和自动驾驶出租车，合同规模高达165亿美元。如果英特尔也加入这一供应队列，其可能对三星电子形成一定挑战。

争夺人工智能（AI）主导地位的竞赛引发了全球芯片狂潮，但晨星（Morningstar）警告称，芯片行业下一轮周期性衰退可能即将到来。 晨星股票分析师在周二发布的一份报告中写道：“晶圆代工厂和存储器制造商正面临半导体行业强烈的周期性波动。” 该机构表示，一个典型的半导体周期大约持续四年，而AI需求正在延长当前的上涨周期。 分析师表示：“我们认为，与AI相关的强劲销售和投资正帮助该行业突破此轮上升周期的极限。” 自2022年底聊天机器人ChatGPT横空出世以来，AI投资激增，带动芯片制造商的估值飙升。 尽管微软、亚马逊和Meta等科技巨头正加大AI支出，分析师却认为，市场对AI投资的长期增长预期过于乐观。 根据晨星的分析，作为行业健康指标，半导体营业额增长已开始放缓，表明该行业可能正在接近顶峰。 在AI之外，疲软的智能手机和消费电子产品销售正在拖累非AI芯片的需求。 晨星目前预计AI支出将在2025年达到峰值，但随着宏观经济风险加剧和消费者需求持续疲软，AI支出可能在2026年出现放缓。 当然，最前沿的AI芯片依然稀缺，但旧一代存储器产品的需求可能趋于疲软。 虽然增长放缓会冲击芯片制造商，但代工厂的处境相对更稳健一些。 晨星指出，台积电的技术领先地位以及其在美国的大规模投资，是抵御风险的缓冲。但他们也补充说，即便是台积电这样的行业领导者，仍然难以摆脱半导体行业周期性波动的影响。 晨星的警告发布之际，投资者正纠结一个更宏观的问题：AI究竟能在多大程度上真正转化为企业利润。 高盛在近期的一份报告中指出，尽管标普500指数成份股公司在Q2财报电话会议上提及AI的比例达到了创纪录水平，但“真正量化AI对盈利影响的公司比例仍然有限”。 该行补充说，AI的经济影响在政府数据中可能也被低估了，因为半导体成本通常被归为中间投入，而没有在GDP数据中得到充分体现。

据TrendForce报道，西部数据近日通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。西部数据声称，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平，并且该公司正在投资先进的创新技术。 随着AI推理应用扩张，冷数据储存需求也急速攀升。而全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线，无法及时满足AI刺激的突发性、巨量储存需求。因为这波HDD缺口严峻，云计算服务供应商们开始考虑采用SSD，SSD迎来一波转单需求。根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 万润科技 控股子公司万润半导体专注于半导体存储器的设计、研发及销售，主要产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和内存产品。 同有科技 参股的忆恒创源是国内先进的企业级固态存储厂商，多年来坚持企业级PCIe SSD自主研发和技术创新，其产品可满足互联网、电信运营商、数据中心等多领域用户存储需求。

周二，美国芯片制造商股价继续上涨，创下近8年来最长的连涨纪录。 费城证券交易所半导体指数（SOX）上涨0.3%，为连续第九个交易日上涨，创下自2017年以来最长的连涨记录。 该指数在此期间累计上涨8.7%，今年以来累计上涨22%，超过了纳斯达克100指数近16%的涨幅。 费城证券交易所半导体指数包含了美国众多在半导体领域极具影响力、规模较大且业务广泛的知名公司，像英特尔、英伟达、高通等。该指数是全球半导体业景气主要指标之一，常被视为纳斯达克指数的先行参考。 周二涨幅较大的个股包括安森美半导体（上涨3%），英特尔（上涨2%），应用材料（上涨1.5%）。 当日，人工智能芯片领军企业英伟达股价下跌1.6%，不过今年以来该股累计涨幅仍超过30%。博通公司周二股价下跌1.1%，但今年以来仍上涨55%。 “我们所看到的人工智能建设以及整个科技领域正在发生的一切，都是由半导体驱动的。” 菲尼克斯金融服务公司（Phoenix Financial Services）首席市场分析师Wayne Kaufman表示。 他补充称，甲骨文最近的业绩报告以及微软与Nebius Group NV达成的人工智能基础设施协议，都是半导体公司的看涨信号。 “各大公司正着眼于未来下大额订单，这表明它们觉得自身在人工智能所需产能方面远远落后。” Kaufman表示。“这意味着半导体行业的繁荣看起来极具可持续性， 英伟达和台积电 会是大赢家，即便某些相关公司的股票短期内可能会出现超买的情况。” 人工智能基础设施一直是2025年市场上最稳定的盈利交易之一。根据媒体收集的数据， 英伟达、博通、台积电和美光科技 贡献了今年芯片指数65%以上的涨幅。 市场咨询公司IDTechEx此前发布的报告指出，在AI数据中心部署、AI商业化以及大型AI模型对性能需求不断增加等驱动因素下，自2025年起，AI芯片市场将以14%的复合年增长率持续稳健增长，到2030年市场规模将达到4530亿美元。

美光科技下周二将发布其第四财季财报，在此之前，华尔街机构纷纷上调了该公司的目标股价。 周一，美光科技收于新高157.77美元，盘中早些时候，该股一度创下160.34美元的历史新高。而今年至今，美光股价已经上涨超80%。 同在周一，瑞穗将美光科技的目标股价从155美元上调至182美元，并在美光发布财报前维持“跑赢大盘”评级。瑞穗之外，德意志银行、瑞银、花旗及Stifel等多家机构都上调了美光的目标股价，并维持“买入”评级。 然而，高盛对美光维持“中性”评级，目标价在130美元。高盛指出，美光业绩将略高于市场普遍预期，但预计11月当季增长将较为温和，接下来的重点在美光的高带宽内存（HBM）产能能否提升。 利好因素 瑞穗周一表示，美光公司对HBM的积极展望以及在DRAM-NAND市场的积极表现，是其上调目标价的关键因素。其特别指出，英伟达的GB300芯片产能正在提升，这将带动美光截至10月的财季的业绩预期。 瑞穗还认为，由于三星电子持续面临挑战，HBM4将与HBM3e内存市场一样陷入两强争霸赛，即美光与SK海力士之间的竞争。而随着英伟达下一代芯片Rubin产能的提高，美光在2026年至2027年的营收将保持强劲上涨。 上周，SK海力士率先宣布准备HBM4的量产，取得先发优势。美光则在6月宣布向多个关键客户出货了HBM4样品，但目前尚未给出量产信号。 摩根大通在一份报告中指出，在技术迭代和AI需求的共振下，DRAM市场的供需紧张局面将持续至2027年，而美光和SK海力士将凭借技术和产能优势引领这一趋势。 业内强调，数据中心与AI服务器带动大容量内存需求急速升高，车用需求也强劲回温。此外，由于三星、SK海力士以及美光积极转产至HBM，使得传统DRAM供给更趋紧张。 上周末有消息称，由于DRAM和NAND的需求强劲，美光已暂停报价一周，预计调价幅度高达两至三成，其中车用与工业级产品涨价幅度甚至可能高达七成。