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当地时间周五,被称为日本“芯片国家队”的半导体制造商Rapidus举行发布会,宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极(GAA)晶体管的测试晶圆原型制作,同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预期电气特性。 据悉,原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑,旨在验证使用新技术制造的早期测试电路是否表现可靠、高效,并达到性能目标。 Rapidus社长小池淳义介绍称,去年12月拿到阿斯麦NXE:3800E EUV光刻机后,试点生产线于今年4月在北海道的IIM-1工厂启动。到6月时,工厂已经接入“200台以上”的半导体设备。 虽然已经拿出原型晶片,小池淳义依然表示 公司仍预期到2027年的某个时间点实现2nm工艺量产 ,足以显示这家新兴晶圆厂还有诸多挑战需要克服。 作为背景,Rapidus是一家2022年刚成立的公司,由软银、索尼、丰田、三菱日联等8家日本大公司合力出资,2nm芯片的生产技术则来自美国IBM。Rapidus同时获得日本政府高达1.7万亿日元的补贴承诺,这也意味着日本政坛的风吹草动——例如本周末的参议院选举,都会对公司的“钱景”造成影响。 Rapidus的首座工厂IIM-1于2023年9月破土动工,2024年完成洁净室的工程并迎接半导体生产设备入驻。 比起正在冲刺年内量产2nm芯片的台积电、三星和英特尔,Rapidus的2nm产能显然会“晚一拍”,但对于这家成立不到3年的公司而言,首先需要证明自己能在半导体行业站得住脚。 在周五发布的公告中,Rapidus提到了一个独特的点—— IIM-1工厂的所有前端步骤中均采取单片晶圆处理策略 (即每片晶圆单独处理、加工和检测)。 据悉,台积电、三星等成熟大厂会采取批量处理和单片处理相结合的制造方法,其中仅在需要高精度的关键步骤中才使用单片处理,例如光刻、等离子刻蚀、原子层沉积等,但氧化、清洗和退火等步骤则采用批量处理。 Rapidus介绍称,这种处理方法能够精确控制每个操作,方便工程师及早发现异常、迅速修正,无需等待整批完成。同时这种生产方式也能提供更多数据,用来训练提高良率的人工智能算法。最后, 这种生产方法适合在大批量和小批量生产之间切换,尤其考虑到Rapidus未来可能会为大量小型公司提供服务。 当然,这种生产方式也存在生产成本高、生产周期长、产能偏低等问题。公司承认存在这样的情况,但也强调在提升良率、减少缺陷等方面的长期收益,会使得单片处理成为2nm及更先进制程的有效策略。 Rapidus周五确认,正在开发一套匹配IIM-1工厂2nm制程的工艺开发套件,预期将在2026年一季度向客户提供,届时客户几乎可以立即开始自有设计的原型制作。
据RISC-V国际基金会数据,2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量超百亿颗,其中30%应用于AI加速场景。 在刚刚结束的第五届RISC-V中国峰会上,RISC-V芯片在人工智能和大模型推理方面的应用也备受关注。 多名业内专家表示,AI推理的算力需求呈现新特征,这让RISC-V芯片在大模型推理领域有非常大的应用潜力。 ▍RISC-V为大模型推理降本增效 中国科学院计算技术研究所副所长、中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长包云岗表示,AI推理的算力需求呈现新特征,RISC-V+AI将成为未来新组合。AI与CPU的紧密协同设计,将对RISC-V提出多样化需求。 知合计算CEO孟建熠则认为,RISC-V在通用计算方面一定可以落地,在AI推理上面也可以做得很好。 “通用计算需做到足够的高性能、高能效,AI推理则需要在性能和成本上做的比较好。通过RISC-V的可扩展性、可定制性,能够把这两方面做好。并且,RISC-V还能更好地实现统一地址寻址、存储访问优化、高计算效率,可以实现传统AI计算做不了的事情。” 中兴微电子副总经理石义军表示,RISC-V在大模型推理领域有非常多的应用机会。他分享了大模型领域的发展趋势,:“随着DeepSeek等MOE模型的出现,让计算重心从算力转向效率,RISC-V在新型MOE架构下帮助大模型推理降本增效,有非常多的机会。未来整个模型呈现稀疏性,总参数量大幅上市,而 每个token对应的活跃参数量大幅下降,因此每一次推理所调用的算力在下降。不过,每个token推理的存储容量和带宽需求大幅上升 。” 石义军提到, 模型架构还会继续优化,算力架构需要新型AI算力支持,超长的上下文需求对存储管理提出新的要求 。在大模型推理浪潮下,掀起下一代AI算力的需求和更新。而CPU如何更好地支持新型AI算力,成为发展重点。 RISC-V指令集和架构的开放性和灵活性,能更快更好赋能CPU下一代新型算力。 目前,RISC-V架构在大模型推理上机会与挑战并存。在挑战方面,RISC-V架构的多核同步性能待完善,与ARM LSE等扩展存在差距。“大模型芯片采用多核扩展来适应不同的模型尺寸, 如何有效降低同步代价,是RISC-V在大模型推理架构创新的关键。此外,超大规模参数下,多芯片互联通讯的效率也将成为瓶颈,RISC-V如何融入现代AI通讯生态,也很重要 。”石义军称。 此外,RISC-V架构的AI扩展标准化尚待完善,架构和技术成熟度也还不够,矩阵指令方案尚未收敛,AI软件栈标准亦有待完善。 石义军表示, 正积极推进RISC-V在AI场景中的应用机会,寻找本地化部署一体机和小规模推理集群成本的最优解,以及云端大规模部署中,寻找RISC-V CPU和GPU高效协同的最优解。 “我们正与新思科技合作,通过Chiplet技术实现RISC-V CPU与GPU的高效互联 。”石义军透露,这一方案已在中兴微电子的AiCube训推一体机中应用,兼容DeepSeek等大模型,降低企业AI部署成本。 石义军称, RISC-V在大模型推理中的成功取决于技术突破与生态共建的双重推进 。他呼吁, 行业应构建开放共享的RISC-V产业链,完善行业标准,培育RISC-V人才,构建可持续的RISC-V生态体系,落地通算和大模型推理场景,打造有竞争力的解决方案,打通产业上下游RISC-V应用。 ▍消费电子、汽车等领域加速落地 《科创板日报》记者从峰会现场获悉,RISC-V芯片在智能手表、手环、智能摄像头等领域正在落地,市场培育已经成熟。 根据SHD Group报告的统计预测,基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%,到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗。预计将在以下六大市场占据显著份额:消费电子(39%)、计算机(33%)、汽车(31%)、数据中心(28%)、工业(27%)和网络通信(26%)。 在阿里达摩院的玄铁展台上,《科创板日报》记者看到了RISC-V处理器在边缘和AI智算、服务器及周边、数据存储、消费电子、汽车电子、网络通讯、智能工控等领域的应用。 在消费电子领域,玄铁团队与凌思微、博流智能,以及上市公司全志科技、东软载波等合作。 比如,石头扫地机器人内置搭载玄铁E906处理器的全志 MR527芯片,汤姆猫AI语音情感陪伴机器人内置搭载玄铁C906处理器的全志R128芯片,卡片相机内置搭载玄铁E907处理器的全志V851s芯片,台电P50AI平板电脑内置搭载玄铁E902处理器的全志A733芯片,Insta360 Go3s运动相机内置搭载玄铁C906处理器的全志F133芯片等。
据商务部网站,商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问。 近日,美方有关官员表示,美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分,目前华为等中国企业已经生产了等效芯片,美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论? 答:中美伦敦经贸会谈后,双方保持密切沟通,确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请,美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。 我们注意到,美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为,美方应摒弃零和思维,继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。 中美之间合作共赢才是正道,打压遏制没有出路。今年5月,美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南,以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制,以行政力量干预市场公平竞争,严重损害中国企业正当权益,中方已严正阐明立场,坚决反对。我们期待美方与中方相向而行,通过平等磋商,纠正错误做法,为双方企业互利合作营造良好环境,共同维护全球半导体产供链稳定。
7月17日,台积电公布最新财报,2025年第二季度实现净利润3983亿元台币,同比增长61%,创下历史新高,且高于伦敦证券交易所SmartEstimates预估的3779 亿元台币。其余核心财务指标亦实现同环比双增: 台积电第二季度销售额9337.92亿元台币,同比增长38.6%,环比增长11.3%,预估9284.8亿元台币; 营业利润4634.23亿元台币,同比增长61.7,环比增长13.8%。 此外,台积电第二季度毛利率为58.6%,前季58.8%,预估57.9%。 得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增 ,台积电表示,公司净利润已连续第五个季度实现两位数增长。 受该消息影响,台积电美股夜盘短线拉升,截至发稿涨超5.9%。 分结构来看,先进制程产品仍是营收支柱。台积电表示,第二季度3纳米制程晶圆出货量占晶圆总营收的24%;5纳米占36%;7纳米占14%。7纳米及更先进制程(定义为先进制程)占晶圆总营收的74%。国金证券认为,台积电Q2营收反映AI带动下先进制程与CoWoS封装产能持续高景气。 事实上,台积电第二季度高效能运算(HPC)业务增长强劲,占总营收的60%,环比增长14%,智能手机从去年同期的33%降至27%,物联网、车用电子分别占5%。 值得一提的是,台积电即将迎来2纳米制程的投产,其研发到量产的总成本或高达7.25亿美元,每片晶圆的代工价格或飙升至3万美元。瑞银研报指出,未来三年内,2纳米将是台积电第二大制程节点,预计2025年量产,到2027年月产能有望达到2万至3万片。 在法说会上,台积电预计第三季度销售额将达到318亿美元至330亿美元,此前预估317.2亿美元,预计营业利益率45.5%至47.5%,此前预估46.9%。台积电预计第三季毛利率为55.5%至57.5%,预估为57.2%。 资本支出方面,台积电仍维持380亿美元至420亿美元的预测(2024年资本支出为297.6亿美元)。今年3月,台积电宣布其将在美国投资至少1000亿美元,投资将在亚利桑那州,将在美国建设五座额外的芯片工厂,总投资将至少达到1650亿美元,以应对持续增长的芯片代工需求。
近日,英伟达重启H20对华销售后,另一家芯片巨头AMD也宣布将重启对华出口AI芯片。随着一系列利好持续发酵,市场对半导体板块的情绪较此前也明显复苏。 港股半导体芯片股今日再度集体走强。截至发稿,FORTIOR(01304.HK)涨超8%,英诺赛科(02577.HK)涨近7%、华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)等多只个股跟涨约2%左右。 消息面上,全球芯片代工龙头台积电公布第二季度业绩,净利润暴增60%再创历史新高,向市场传递出当前半导体行业的景气信号。 财报显示,台积电第二季度销售额9337.9亿元台币,同比增长39%,预估9284.8亿元台币;第二季度毛利率58.6%,前季58.8%,预估57.9%;第二季度净利润3983亿元台币,同比增长61%,超出市场预期并创下历史新高, 主要得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增。 此外,韩国科学技术信息通信部数据显示,受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动,韩国上半年信息和通信技术(ICT)产品出口额达1151.6亿美元,较去年同期的1088.3亿美元增长5.8%。 综合来看,受益AI等新技术的发展,全球半导体市场的需求正在被持续拉动。 近年来,在AI等新技术的带领下,汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率不断提升,均是促进半导体需求的重要动力。 根据SEMI的数据,全球半导体晶圆制造商正在加速扩产以满足生成式AI应用增加的需求,预计2024-2028年300mm产能以7%的CAGR增至1110万片/月。 SIA的数据还显示,2025年5月全球半导体销售额为589.8亿美元,同比增长19.8%,环比增约3.5%,已连续19个月同比正增长。 值得一提的是,近日摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”,称随着关税、外汇等宏观因素逐渐被消化,AI需求依然强劲,大中华区半导体行业的估值或将开始赶上美国同行。 中泰证券研报还表示,在AI投资与消费电子补贴等支持下,一季度电子板块业绩大幅回暖。向后看,二季度电子行业景气度继续高企,AI热潮带动算力芯片及相关硬件需求旺盛,企业资本开支增加,半导体板块维持高增长态势。下游云计算、汽车电子订单充裕,二季度业绩有望超出市场预期。
7月16日,英伟达CEO黄仁勋在出席第三届链博会后,来到北京前门参加媒体交流会。在这场持续了一个多小时的交流会上,黄仁勋围绕英伟达的技术战略、行业竞争、中国市场布局及AI发展等核心话题展开,表现了英伟达对中国AI前景的看好以及对中国市场的重视。 新发布的RTX Pro GPU适用于数字孪生、自动驾驶和机器人等场景 本次,他明确传达了对于中国市场的重视,黄仁勋希望向中国提供比H20更先进的芯片,当前H20因Hopper架构的推理能力和带宽仍具优势,而技术在持续发展,未来允许销往中国的产品将不断升级。 他还提到,H20在华销售的恢复需等待美国政府许可证审批,供应链重启需要时间,但客户需求旺盛。 黄仁勋还介绍,新发布的RTX Pro GPU基于Blackwell架构,主打计算机图形、光线追踪及传感器模拟,适用于数字孪生、自动驾驶和机器人等场景,与H20形成差异化定位。 谈及出口管制等问题,他表示需与中美及全球多国政府保持良好关系,遵守各国政策,出口管制政策的影响需通过企业灵活性来应对。 值得一提的是, 2025年黄仁勋已三次访华,均因受邀出席活动(如链博会等)。他表示,未来是否频繁访华取决于邀请情况。而他看好中国在AI应用、供应链和电动汽车领域的优势,计划持续深化在华合作。 在英伟达对中国的战略布局与合作方面,黄仁勋看好中国AI应用创新(包括抖音、小红书等),认为中国在技术整合与应用速度上领先,激烈的市场竞争催生了大量优质能力,全球企业正从中学习。他指出中国教育体系培养了全球约50%的AI研究人员,在科学、数学、计算机领域人才储备雄厚,形成了动态活跃的生态系统。 因此, 他计划扩大在华人才招聘,并赞赏中国工程师的专业能力,称和部分在中国的员工已共事超过25年。 值得注意的是,英伟达与中国企业的合作聚焦于技术支持,如自动驾驶、大模型研发所需的底层技术,而非直接参与终端产品制造。 盛赞华为、DeepSeek和中国AI创新 一开场,黄仁勋就被问及如何看待中国人工智能取得的进步,谈及对华为及中国企业的看法, 黄仁勋明确表示“轻视华为和中国制造业能力是极其天真的”,高度认可华为的技术实力,称其在高端手机制造、蜂窝电信技术等领域“令人敬畏”。 华为等中国企业虽发展时间较短,但已具备竞争力,生态系统的完善只是时间问题,其能参与技术竞争本身就体现了强大实力。 他认为中国AI行业可分为计算机基础设施、模型、应用三层架构,发展速度极快;并肯定了模型层企业的技术突破,如深度求索推出全球首个开源推理模型,阿里通义千问、Kimi等均属优秀技术。 同时, 他不认同“大模型不需要大量AI研究”的观点, 肯定了深度求索DeepSeek R1等模型的创新架构,认为其在推理效率上有显著突破。 最后,黄仁勋提到了AI,他认为,AI将革新所有行业及科学领域,例如:AI推动计算机图形学发展(如《黑神话:悟空》的图形技术依赖AI);通过“CUDA量子”技术支持量子计算的预处理与后处理;助力物理模拟(如大规模天气预报)、生物分子动力学预测、机器人技术等。 他认为AI是“最伟大的均衡器”,能提升普通人的能力(如帮助普通创作者提升水平),并通过开放生态接受全球科学审视以增强安全性。 英伟达竞争优势在于提供通用AI架构和全生命周期支持 英伟达目前占据着AI芯片领域的头把交椅,但是竞争对手们也在快速追赶,AMD、华为、高通等公司都想在这个火热的市场分一杯羹。 在应对云厂商自研芯片的竞争上, 黄仁勋表示英伟达与亚马逊、谷歌等云厂商的战略差异在于:英伟达专注于提供通用AI架构和全生命周期支持,而非局限于自研芯片。 但是竞争仍然具有积极意义,能推动行业进步,且竞争对手的努力反而证明了市场活力。 谈及英伟达的AI战略与技术布局方面,他表示要做全生命周期AI系统构建,需投入大量资源打造覆盖AI全生命周期(预训练、训练后优化、强化学习、推理)的先进系统。 同时,他强调AI架构的开放性与通用性,支持在各类云平台及企业自建系统中使用,用户只需掌握英伟达架构及“语言”即可灵活适配。 当前,英伟达的战略核心目标为保持技术性能领先、确保系统易用性与实用性、实现架构广泛覆盖。 回顾英伟达从“全球市值最低科技公司”成长为“最高市值科技公司”的历程,黄仁勋强调其核心贡献是“重新定义了计算”,并开创了AI这一基础性产业。 他认为美国计算机产业(芯片、系统、软件等全栈技术)是“国家宝藏”,地位堪比中国的供应链和电动汽车产业。 英伟达的高速成长与人才密不可分,黄仁勋提到, 公司坚持“高薪激励员工”的理念,认为英伟达是“全球最小的大公司”(约4.7万名员工),低离职率和长期共事的团队是企业优势。
在7月15日的2025“新能源智能汽车新质发展论坛”上,芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐表达了重要观点。如今汽车市场规模持续扩张,在这种形势下,智能座舱和智能车控芯片的国产化率提高就显得尤为关键。 从汽车行业的迭代速度来讲,过去是较长时间才更新一次,而现在速度大幅提升,可谓是一年之中就有多次革新。中国以自身的速度来满足需求,智能座舱芯片以及车控芯片在国产化进程上已经迈出了很大的步伐。这一进程的加速对汽车行业有着深远意义。 一方面,国产化率的提升有助于降低成本,减少对国外芯片的依赖。另一方面,国内企业对本土市场需求的理解更为深入,能够更快地响应需求,开发出更适合国内汽车市场的芯片产品,从而推动整个汽车行业朝着更智能、更高效的方向发展。
随着英伟达股价迭创新高,其CEO黄仁勋在全球富豪榜上的名次也节节攀升。 周二,黄仁勋的身价超越全球奢侈品巨头路威酩轩(LVMH)的CEO伯纳德·阿尔诺,成为全球第六大富豪。 根据福布斯富豪榜的实时排名, 黄仁勋的净资产周二增加了57亿美元,达到了1486亿美元 。黄仁勋持有英伟达约3%的股份。 周二, 受H20芯片将在中国市场恢复销售的消息提振,英伟达股价再创历史新高 。盘中最高涨至172.4美元,截至收盘报170.7美元,涨幅为4.04%。 英伟达的最新市值已经达到约4.17万亿美元,超过了微软(3.7万亿美元)、苹果(3.1万亿美元)和亚马逊(2.3万亿美元),坐稳了其全球市值最高公司的宝座。 据央视新闻报道,黄仁勋昨日在接受记者采访时宣布两个重要进展:美国已批准H20芯片销往中国,英伟达将推出RTXpro GPU。 美国政府今年4月决定禁止英伟达向中国市场销售其H20芯片。H20是为遵守美国出口限制而推出,专为中国市场设计的AI加速器。 在5月的业绩说明会上,英伟达高管预估禁售将导致该公司两季度累计损失135亿美元收入,并可能错失高达500亿美元的中国算力市场。 华尔街乐观情绪高涨 尽管特朗普政府实施了出口管制,但近几个月来,分析师们一直对英伟达在人工智能市场的地位持乐观态度。该股今年以来累计上涨逾23%。 华尔街投行Loop Capital的分析师Ananda Baruah上个月表示,英伟达正处于下一个生成式人工智能“黄金浪潮”的前端,越来越多的公司采用了这项技术。 Baruah当时将英伟达股票的目标价从175美元上调至250美元,超过了华尔街分析师当时173美元的平均预测,并声称该公司的估值可能达到接近6万亿美元的峰值。 花旗银行上周将英伟达目标价上调至每股190美元,理由是其认为主权国家对人工智能(AI)基础设施的需求正在大幅增长,这将推动英伟达进一步扩张。 新加坡星展银行(DBS)的分析师Fang Boon Foo日前将英伟达目标价从160美元上调至180美元,维持“买入”评级。 该分析师指出,全球对英伟达AI加速器的需求持续强劲,预计2026财年第二季度营收将达到约450亿美元,较前一季度略有增长。这主要得益于“Hopper”和“Blackwell”芯片订单持续供不应求。
黄仁勋短短三个月内再次访华,为国内科技产业带来重磅消息。 黄仁勋昨日公开接受采访表示,美国政府方面已批准将H20芯片销往中国,同时英伟达将推出新款RTX Pro显卡。 黄仁勋还表示,中国市场对美国企业十分重要,“中国市场如此庞大、充满活力。人工智能在中国发展非常快,这里有全球50%的人工智能研究人员,我非常高兴看到中国的人工智能发展。” 昨日午后,A股云计算及算力租赁板块应声大涨。阿里巴巴收涨6.97%,金山云收涨16.81%,万国数据涨超10% ,优刻得、青云科技盘中上涨至5.16%、8.25%,科华数据、利通电子盘中一度涨停。 外交部发言人林剑昨日回答媒体提问表示,中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化,对中国进行恶意封锁和打压的立场是一贯的、明确的。这种做法扰乱全球产业链的稳定,也不符合任何一方的利益。 ▍H20带来云服务板块震动 H20芯片是英伟达为满足美国此前出口管制,而在2023年底推出专们供应中国市场的减配AI加速器。其基于Hopper架构,算力仅为旗舰产品H100的六分之一。 时至今年年初,H20伴随国内AI算法公司DeepSeek横空出世而大放异彩。DeepSeek通过算法改进大幅降低训练和推理成本,而业内此时也关注到,H20通信带宽速率及显存容量甚至优于A100,同时其价格较低,高带宽与集群部署能力让这款算力芯片成为最适配DeepSeek本地部署的硬件方案。 以国内某服务器厂商的企业级方案,其仅用1台FusionServer G8600服务器,内置8张英伟达H20显卡即可运行原生满血模型DeepSeek-R1 671B,在DeepSeek的FP8精度下,实现模型智能水平无损释放。 在今年3月下旬,国内一家服务器厂商向客户通知H20芯片供应紧缺。4月16日,英伟达正式公告美国政府对H20芯片的禁令,并计提约55亿美元库存减值,当日股价盘后重挫6%。 对于昨日H20恢复对华销售带来的行业影响,有云服务器业内人士认为,无疑对云计算服务、大模型训推带来利好。 有互联网企业芯片技术人员向《科创板日报》分析,H20恢复销售后,互联网大厂应该会积极购买。“ 对于大厂来说,不可能一点不买。可以买的话,肯定会买的 。” 信达证券分析师莫文宇昨日发布的研报观点称, H20作为英伟达面向中国市场的主力合规AI芯片,其恢复供应或将满足国内积压的部分算力需求,有利于国内AI模型的硬件和软件能力进一步提升 。此前因许可证不确定性导致的产业链订单延迟与观望情绪有望缓解。 ▍英伟达“缺席”数月 国产AI芯片商迎头赶上 有AI算法初创公司人士提到,行业内一般用H20进行推理,对AI芯片性能要求低于训练环节,而在英伟达“缺席”赛场的数月里,国产芯片积极适配并展现出一定竞争力。 据了解,国产AI芯片主要参与者包括华为昇腾、寒武纪、海光信息、壁仞、沐曦、燧原股份、摩尔线程、百度昆仑芯、阿里巴巴平头哥、天数智芯等厂商。 以华为昇腾、寒武纪两家AI芯片厂商为例,在今年的市场表现可谓十分亮眼。 瑞穗证券分析师Vijay Rakesh在今年5月发布的报告中称,华为昇腾910系列AI芯片在2025年出货量有望超过70万颗。 寒武纪则罕见实现单季度扭亏,显示其产品正逐步被市场接受认可。其今年一季度实现营收11.11亿元,几乎接近去年全年收入,同比增长幅度达到4230.22%;归母净利润为3.55亿元,同比扭亏,这是自去年Q4起连续两个季度盈利,环比增幅为30.61%。 在大模型适配方面,寒武纪推理软件平台已支持并优化DeepSeek系列、Llama 系列、Qwen系列等主流文生文模型,以及Flux、hunyuanvideo、cogvideox等多模态模型。 某AI芯片企业高管对《科创板日报》表示,H20恢复销售,不影响中国国产化进程。 一名服务器架构师对《科创板日报》表示,“目前像华为、寒武纪的产品都还可以,希望能看到更多的国内的芯片能起来。” 据TrendForce集邦咨询最新研究报告,中国AI市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%;而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下,预期2025年占比将提升至40%,几乎与外购芯片比例平分秋色。 ▍算力投资成中国市场增长焦点 黄仁勋年内三度访华 IDC预测,2028年我国ICT市场规模将接近7517.6亿美元,5年CAGR为6.5%。企业视角下,2024年我国企业级ICT市场规模约为2693.6亿美元,同比增长11.7%,高于GDP增速。 继美国几家云厂商作出大规模算力基础设施投入承诺后,国内云服务及互联网厂商加速跟进。 2025年2月,阿里巴巴宣布未来三年将在云计算和AI基础设施领域投资超过3800亿元,该金额已超过其过去十年在该领域的总投入。腾讯表示将在2025年进一步加大投入,重点聚焦GPU及相关服务,以持续提升其AI能力。 此外,我国三大电信运营商也宣布增加今年算力投资在资本开支中的比重。中国移动2025年资本开支预计为1512亿元,其中算力投资将增至373亿元,占比提升至25%。中国联通的资本开支计划约550亿元,其中算力投资增幅达到28%。 上一财年,中国市场为英伟达贡献了约170亿美元的收入,占其全球营收的14%。黄仁勋曾预测,中国市场未来几年有望达到500亿美元。 而英伟达近期公布的2026财年第一季度财报显示,营收约为441亿美元,较去年同期增长69%;净利润187.75亿美元,同比增长26%。这一成绩超过市场此前预期,但较此前增速显著放缓,外界认为主要受中国市场份额流失影响。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋今年已经三次来到中国。 在今天上午,黄仁勋到中国贸促会拜会了会长任鸿斌。他在会谈中表示,人工智能等技术将进一步为供应链服务,促进供应链稳定畅通。他还提到,中国市场的规模和技术整合能力为全球企业提供了关键支持。 有消息显示,英伟达正在中国租用新的办公空间,以深耕中国市场。
消费电子芯片商炬芯科技7月15日盘后发布公告,预计2025年上半年实现营业收入为4.49亿元,与上年同期相比,将增加1.69亿元,同比增长60.07%;预计归母净利润为9100万元,较上年同期增加5006万元, 同比增长122.28% 。 同时,炬芯科技扣非后的净利润预计为8600万元,同比增长269.49%。本期公司净利率预计为20.27%,相比2024年同期的14.60%增长5.67个百分点。 对于业绩变化, 炬芯科技表示,业绩增长主要得益于公司在AI技术的推动下,优化产品和客户销售结构,整体价值加速提升。 上半年,公司加大研发投入,研发费用约为1.23亿元,同比增长22.72%。 “ 公司基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片,已导入多家头部品牌立项,其中面向低延时私有无线音频领域的客户终端产品率先实现量产,带动新品快速起量。 此外,公司端侧AI处理器芯片成功落地头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品,销售收入实现数倍增长;低延迟高音质无线音频产品市场需求增加,销售额攀升;蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率上升,成长潜力释放。”炬芯科技方面进一步表示。 展望未来市场经营预期, 今年6月炬芯科技在接受部分投资者调研时表示,从公司主要产品线所在的市场情况分析,在蓝牙音箱市场,公司持续提升在国际一线品牌客户的渗透率;在低延迟高音质无线音频市场,持续受益于下游无线麦克风、电竞外设、家庭影院音响系统等多种产品不断加速的无线化进程,销售收入保持高增长;在端侧AI处理器领域,公司产品出货量不断攀升,销售收入保持快速增长。 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。 该公司主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等,应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、无线麦克风及低功耗端侧AI处理器等领域。 炬芯科技在AI眼镜等方面的布局也受到市场关注。 针对AI眼镜、智能手表等智能穿戴类芯片等芯片产品推出计划,公司在今年4月接受机构调研时表示,目前公司相关研发工作正在稳步推进中, 新一代智能穿戴芯片将采用三核架构,搭载存内计算技术,将为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。 业绩表现方面,截至2025年一季度,炬芯科技实现收入1.92亿元,归母净利润4145万元。
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