在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。本周已有报道指出英伟达后续对AI顶ji规格芯片需求明显看增，紧急向台积电追加预订先进封装产能。 需求飙涨下，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。 同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 供需的巨大鸿沟面前，在这一情形之下，众多客户也不得不“勒紧腰带”。上述文章指出，国内可用于训练AI大模型的A100大约有4万-5万个，供应相当吃紧，一些云服务厂商已严格限制内部使用这些先进芯片，以将其保留至需要强力运算的任务。 值得一提的是，类似的事情在微软内部也早已发生。3月已有外媒报道指出，微软内部陷入AI服务器硬件短缺的窘境，不得不对AI硬件资源采取“配额供给”机制，限制公司内部其他AI工具开发团队的资源用量。 拉长时间线来看，有GPU业内人士指出，实际上从去年6月起，英伟达就已宣布上调A100价格，涨幅20%左右，渠道商在加紧囤货。至于英伟达A800，在ChatGPT火爆之前就已出现涨价，但反映到市场则有一定的滞后性，赶上ChatGPT爆火这一时间点，更放大了这一现象。 “英伟达GPU涨价与ChatGPT有一定的关联性，且交货周期也受到了连带的影响，导致市场上出现了众多炒卡的行为。” 此外，在海外电商平台上，英伟达新旗舰级GPU H100的价格在4月中旬就已炒到了超过4万美元。 随着如今各家科技巨头争相推出自家大模型，GPU需求量仍在持续攀升。OpenAI指出，AI大模型要持续取得突破，所需要消耗的计算资源每3~4个月就要翻一倍，资金也需要通过指数级增长获得匹配。 据财通证券测算，2023/2024/2025年大模型有望为GPU市场贡献69.88/166.2/209.95亿美元增量。 其中在训练端，以目前主流的训练端GPU英伟达A100测算，假设ASP为1万美元，2023/2024/2025年全球训练端GPU需求市场规模预计分别为0.74/2.00/4.07亿美元； 在推理端，以目前英伟达用于推理端计算的A10测算，假设ASP为2800美元，2023/2024/2025年全球推理端GPU需求市场规模预计分别为69.14/164.2/205.88亿美元。 业内人士也表示，AI大模型训练成本之一是基础算力，大概需要384-3000块左右的A100才能基本满足要求，如果价格持续上涨，无论是互联网、AI大厂、还是创业新贵，要追加的投入都可能远超当初。

在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革， 车载芯片正迎高速发展阶段 。近日有消息称，海外龙头高通将 收购以色列汽车芯片公司Autotalks ，加码车联网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIVE Hyperion计算平台上运行的车型， 智能汽车芯片开启算力之争 。 根据公开数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而 更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆 。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会 达到50% 。 不过，也正是在持续旺盛的需求下， 汽车芯片荒似乎仍在蔓延 。 ▌ 汽车芯片上游砍单风声上演“狼来了”故事？结构性短缺下MCU价格狂飙、IGBT有价无货 自去年开始，芯片市场逐渐呈现出“冰火两重天”的格局。一方面，在消费电子市场一片萎靡下，芯片市场从“抢芯片”变成“去库存”，WSTS数据显示，1月全球半导体市场规模同比减少20%。但另一方面， 持续了三年的车芯荒状况却似乎仍在持续 ，虽整体有所松动，上游芯片也传出砍单风声，但结构性短缺开始成为主要问题， 一些汽车芯片价格仍居高不下 。 实际上，大摩证券曾在去年下半年指出，瑞萨与安森美都 已发出砍单令将削减第4季的芯片测试订单 ，随着运输影响渐趋缓和，芯片制造厂商产能的增加，加上汽车终端需求的减弱，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终， 汽车芯片也将从短缺转为供给过剩 。但 这一幕迟迟未现，众多汽车厂商似乎并没有感受到汽车芯片“唾手可得”的轻松 。 据Auto Forecast Solutions数据预测，由于芯片短缺，截至去年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，今年全球汽车市场 已减产约30.46万辆汽车 。业内人士近期亦提到，在半导体整个产业环节中，封装测试产能已经在全面缓解，但 汽车芯片中用到的高压BCD工艺和功率器件工艺的晶圆产能仍然比较缺乏 。 那么，明明 汽车缺芯都已经长达3年，为何短缺问题仍然存在？ 对此，业内人士表示，这种结构性短缺主要来自于 新能源汽车和泛能源行业对特定芯片需求的快速增长 。此外，汽车芯片在 一些特定工艺节点上的产能扩张赶不上需求的增长速度 。 具体来看，汽车芯片按功能主要分为计算与控制芯片、传感器芯片、功率半导体、模拟和通信芯片、存储芯片等种类。当前，在汽车芯片结构性紧缺的格局下， 汽车MCU和IGBT是“缺芯”的主角 。 其中，MCU持续短缺。据半导体制造商估计，一辆汽车需要20~30颗MCU，而未来的豪华车型可能需要100颗MCU，高于此前预计的70颗，由此引发了更庞大的汽车MCU市场需求。据悉， 今年一季度，各大芯片巨头纷纷表示车用MCU供应持续紧张 。NXP汽车MCU系列FSx、MCFx交期依旧紧张52周起步；16位MCU中S9x系列供应紧张， 现货价格已飙到高位 。 在IGBT市场，近期多位市场人士反映，受到需求与产能错配的影响， IGBT现有产能基本售罄，出现有价无货的缺货盛况 。IGBT已超越汽车MCU， 成为影响汽车扩产的最大掣肘 。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。随着车用、工业应用所需用量大增，让可能成为替代方案之一的IGBT更受追捧。 ▌ 一边扩产一边缺货 汽车芯片究竟如何破“荒”？何时破“荒”？ 对于解决汽车芯片迟迟难破“荒”的困境，IC Insights观点认为，汽车芯片短缺的真正原因在于2021年汽车芯片的市场需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。这也就意味着， 汽车芯片破局的关键就在于如何提高产量 。 目前， 英飞凌、德州仪器、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等芯片大厂均对汽车赛道深入布局和规划 。据媒体报道，英飞凌今年2月宣布将投资50亿欧元在德国建设一座12英寸晶圆厂，这是公司有史以来的最大单笔投资，不过该厂到2026年才能正式量产。日本瑞萨电子近期宣布投资900亿日元扩大功率半导体产能。此外，台积电、三星以及其他晶圆代工厂也在积极布局。 值得一提的是，在众多芯片厂商大举布局的背后， 其实是消费电子势弱下汽车业务正成为一根重要的“救命稻草” 。数据显示，一季度，德州仪器除汽车外的其他业务营收全部下降。高通和英飞凌的汽车芯片业务营收分别同比增长58%和35%，后者表示，今年公司汽车业务产品的产能已全部预订完毕。 除了海外芯片巨头，中国汽车芯片厂商的入局也一定程度上缓解了燃眉之急。在MCU方面， 国内涌现出了兆易创新、国芯科技、比亚迪半导体、四维图新（杰发科技）、芯海科技、中颖电子、紫光国微、复旦微电等一批车规级MCU企业 ，并于2022年推出了适用于不同应用场景的多款新产品。 在国内IGBT市场， 龙头斯达半导第七代IGBT去年开始批量供货；士兰微车规级IGBT产能持续爬坡；时代电气去年国内新能源乘用车IGBT功率模块搭载量约63.28万套，位列全国第四。此外，华润微、东微半导、宏微科技、晶能微的IGBT产品也实现了突破 。 同时，国内多家车企也纷纷宣布跨界造芯，不过，与前述芯片厂入局扩产的心态不同，车厂纷纷造芯主要是为避免芯片“卡脖子”的选择。天眼查App显示， 理想汽车近日成立一家公司 ，业务涉及芯片领域。而除了理想汽车外， 小鹏、蔚来、吉利、比亚迪等车企均布局车用芯片 。 那么，随着车载芯片领域玩家不断涌现及扩产， 汽车芯片短缺问题何时能达到告终的地步呢？ 对此，有分析指出，虽然近几年车芯玩家如雨后春笋般出现，但因车规级芯片要求高且量产 周期更长，落地慢、量产难 ，所以只有玩家还远远不够，车载芯片真正的 难点在于量产落地 。并且，智能汽车快速迭代， 芯片的量产落地速度也比以往任何时候都更加重要 。 近日，博世中国执行副总裁徐大全表示，缺芯的问题还未解决且明年的预测也不乐观，目前汽车芯片供应还有缺口，有些芯片缺口较大。据媒体报道， IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决 。同时，福特Farley甚至认为汽车行业的芯片危机在  2025 年之前都不太可能缓解 。不过市场也有乐观的看法。据DIGITIMES Research调查，目前电源管理芯片、CMOS影像传感器等交期陆续松动，随整车厂积压订单逐渐去化， 预估今年多数汽车芯片交期将持续缩短 。

有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI高规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。 如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兴森科技 应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。 鼎龙股份 表示，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。

5月11日晚间，中芯国际公告， 2023年一季度公司实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44% 。以此计算，中芯国际一季度 营收、净利分别环比下降13%、42% 。 中芯国际营收 中芯国际净利润 中芯国际表示，一季度公司销售收入略好于指引，毛利率处于指引的上部。 盈利下降主要是由于晶圆销售量减少及产能利用率下降所致 。 展望二季度，中芯国际公司预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%，平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降；毛利率预计在19%到21%之间。 展望2023全年，中芯国际称， 虽然二季度收入触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗 ，整体来说，尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变，也就是： 销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右 。 上述指引与中芯国际在2022年业绩快报、2022年年报中的预期一致 。彼时中芯国际就表示2023年下半年可见度仍然不高，“智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。” 基于此，中芯国际预计2023年资本开支较2022年大致持平，到年底月产能增量与2022年相近。 中芯国际还表示，公司处于持续投入过程中，毛利率承受高折旧压力。 目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。 从股价上看，中芯国际在5月9日创下年内最大单日跌幅，最新股价较4月20日创下的区间高点已跌去两成。

在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。 据台湾电子时报今日报道， 英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增 ，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期 紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准 。 追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则 每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧 。 台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。 实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出， 先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率 。 根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。 中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。 进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

国内最大的MEMS晶圆代工厂中芯集成5月10日发行上市并登陆科创板。 中芯集成发行价5.69元/股，扣除发行费用并全额行使超额配售选择权后，募集资金净额为107.83亿元，不及原计划125亿元的募资规模。 上市首日开盘后不久，中芯集成股价盘中一度涨超20%，不过后续有所回落，收报6.30元/股，较开盘价涨10.72%，市值为426.38亿元。 目前由于前期投入及折旧费用过高，中芯集成目前仍陷巨额亏损泥沼，公司乐观预计将会在2026年实现公司层面扭亏。但从今年情况来看，该公司Q1归母净利润亏损约5亿元，同比仍有扩大。 折旧致Q1亏损扩大 募投项目计划年内建设完成 中芯集成主营MEMS和功率器件领域的晶圆代工及模组封测业务，采用Foundry模式，是国内新兴的特色工艺晶圆代工厂商。 一位此前接触过中芯集成的半导体投资人评价说，中芯集成给国内半导体特色工艺做出了重要贡献，“值得400亿元的市值，甚至还可以更高”。 赛迪顾问排名显示， 中芯集成是国内最大、技术先进的MEMS晶圆代工厂 ，现拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台。2022年，中芯集成MEMS年销量已超过7.04万片。 在功率器件方面， 中芯集成也是国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一 ，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等。报告期内，中芯集成来自汽车电子的营收占比从2020年的0.05%提升至2022年的23.75%，其中2022年四季度相关收入占比已提升至40%。另外，功率器件整体也是该公司过去实现增长的核心驱动力，在2022年总收入中的占比已升至81.65%。 中芯集成近年业绩持续爬升，2019年至2021年营收的年均复合增速达173.91%。2022年度，该公司实现营业收入46.06亿元，同比增长127.59%。 不过高增的营收规模之下是中芯集成连年的巨额亏损。 其中2022年公司归母净利润亏损10.88亿元，亏损幅度同比有所缩窄。但今年一季度营收略微增长0.26%的情况下，归母净利润亏损约5亿元，同比扩大近四成。 同部分生产型企业在发展中产能利用率低、规模效应不足进而引起亏损的情况不同，中芯集成实际过去三年产能利用率相对较高，其中2021年为93.36%，2022年为90.90%。 关于亏损原因，中芯集成方面称， 是由于公司晶圆生产线建设标准较高，公司成立时间较短，高端设备对应的研发技术仍在不断开发和市场推广过程中，尚未进入设备经济价值回报期；同时公司还采用了较为谨慎的折旧政策，单位产品分摊的折旧费用较高。 未来除了优化、降低成本以实现减亏，中芯集成表示，还将开发能实现规模量产且产品技术路线先进的客户群体，并逐步实现向高端领域过渡，来调节产品结构及售价。 值得关注的是，中芯集成预计，在满足一定假设条件基础上，公司将会在2026年实现公司层面盈利。 同可比公司来看，中芯集成2022年业务规模不及士兰微、华润微等企业，但其收入增速较高，且去年研发费用占比为18.22%，高于二者。 产能方面，中芯集成募投项目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目。其中，技术改造项目拟将产能由月产4.25万片扩充至月产10万片， 该项目已由公司以自筹资金先行投入并已建设完成 ；二期晶圆制造项目则由子公司中芯越州实施，拟建成一条月产7万片的8英寸晶圆产线， 该项目已于2022年10月量产，公司预计将于2023年达产 。 股东名单潜藏多家A股公司 战略配售环节众资方抢筹入场 中芯集成系于2018年由浙江绍兴市越城区集成电路产业基金（越城基金）及中芯控股合资设立。其中越城基金为中芯科技及绍兴地方资本合伙出资，中芯控股为中芯国际全资子公司。目前越城基金、中芯控股分别拥有公司22.70%、19.57%股份，为公司第一、二大股东。 中芯国际与中芯集成关系匪浅。股权结构方面，中芯国际除通过子公司间接持股，还通过中芯晶圆宁波、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯和青岛聚源芯越等多个平台持有中芯集成部分股份，实际持股份额要超过19.57%。 中芯集成还在技术、人员两方面得到了中芯国际支持。 具体来看，中芯集成MEMS、功率器件相关的573项专利及31项非专利技术均来自于中芯国际授权，为此中芯集成支付了高达13.56亿元的一次性固定许可费；目前双方还有24项发明专利、6项实用新型专利因存在部分技术点相似或相同，为共有状态。中芯集成多名高管均有中芯国际工作背景，包括董事赵奇、汤天申等多名董事，以及资深副总经理等等管理层，均来自中芯国际。 进一步股权穿透后，可以看到中芯集成及其关联公司背后还有正帆科技、晶丰明源、芯朋微、豪尔赛、华达科技、集智股份等多家上市公司。 此外，中芯集成股东中还囊括兴橙资本、富德创投、招银国际、盈科资本、深创投、软银中国、TCL创投、同创伟业、CPE源峰、胡杨林资本等一众知名机构。 据创投通-执中数据，中芯聚源、富德创投、兴橙资本、艾想投资从中芯集成上市前的几次注资中，以首日开盘价计算，至少有着70%左右的内部收益率。 就连新股战略配售环节中，也有混改基金、社保基金、养老金、中网投、中国人寿等大型保险企业或投资基金，以及立昂微、晶盛机电、江丰电子、华峰测控、沪硅产业、芯源微、扬杰科技等众多产业资方抢筹入场，网下发行价格为5.69 元/股。

台积电(TSM.US)4月营收约为1479亿新台币，环比增加1.7%，同比減少14.3%。累计2023年1至4月营收约为6565.33亿新台币，较去年同期減少了1.1%。

知情人士透露，由于此前印度政府芯片计划的申请窗口期较短，导致该计划只有少数几家公司进行申请。印度政府现在准备重新启动这一计划，并不再限制时间，直到激励资金用完为止。 2021年12月时，印度政府为鼓励本地芯片制造，提供了100亿美元的政府资金，用于兴建印度本地半导体产业链。其表示，自2022年1月1日开始，企业可以在45天内申请财政支持，政府将承担芯片工厂的一半成本。 而尴尬的是，这一计划仅吸引了三名申请者。而这三名申请者截至目前都没有取得太大进展。 据悉，申请者包括印度亿万富翁Anil Agarwal的韦丹塔矿业资源公司，其称将与富士康科技集团联手，在印度古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。 另一名申请者则是印度财团塔塔集团，其宣布进入半导体制造、封装和测试领域，计划在五年内向半导体领域投资900亿美元。 然而，雄心与现实碰撞之后，印度显然遇到了一些困难。 韦丹塔的困难 对于韦丹塔和富士康来说，半导体生产并非易事。事实上，两者在芯片制造方面都没有十分丰富的经验。此外，韦丹塔还需要处理自己的债务问题。 这意味着韦丹塔和富士康的“印度芯片梦”极大程度上取决于政府的援助。但据知情人士称，该合资公司大概在几周内就能得到印度政府的初步激励意向，但最终能否取得资金，可能需要面临更多评估。 据悉，包括韦丹塔公司在内，所有芯片项目在申请时都要进行详细的披露，包括是否和技术合作伙伴签订了稳固、具有约束力的协议，以及股权和债务融资的相关计划。此外，公司还需解释生产的半导体类型，以及目标客户。 知情人士还透露，印度政府认为韦丹塔申报的100亿美元资本支出存在水分，但韦丹塔方面认为这一评估与其它芯片项目的支出并没有太大出入。 更苛刻的是，如果申请单位想要获得印度政府的补贴，公司需要生产相对复杂的28纳米芯片，或其它制程更加先进的芯片。 韦丹塔半导体业务首席执行官David Reed在一份声明中表示，芯片项目已经步入正轨，工厂将于今年第四季度动工，并在2027年上半年实现营收。而其合作伙伴富士康已经取得了40纳米芯片的生产技术以及28纳米芯片的开发技术。 另据报道，韦丹塔一直在与美国格芯（GlobalFoundries）和意法半导体就芯片制造技术授权进行谈判。 韦丹塔是印度发展芯片业发展的一个缩影，反应出印度建设新半导体工厂的困难性，其不仅需要耗资数十亿美元配备大型基础设施，还要求专业人才的参与。此外，半导体努力还依赖于化学品到机械到电子元件等各类配件的供应网络，而这恰恰也是印度所欠缺的东西。

周二，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。 韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中， 提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。 科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。 韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与 SK 海力士，在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下，韩国希望成为非存储芯片产业领域的领导者，与台积电和英特尔等对手竞争。 45项核心技术、三方面发力 这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。 新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。 在设计方面，将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术，政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术，实现未来出行目标。 工艺方面，为提升晶圆代工的竞争力，决定开发原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术。 芯片市场规模未来十年有望翻一番 周二发布的路线图是对韩国政府4月宣布的芯片战略的细化。当时，政府表示将投资5635亿韩元（4.25亿美元）用于芯片产业的研发，以支持该领域的人才培养、基础设施建设和技术开发。 此外，韩国科技部表示，该路线图也是近期与美国、日本在芯片、显示器和电池领域达成的合作协议的“后续措施”。 韩国科学部部长李宗昊表示，政府将根据路线图，对未来的半导体技术政策和商业方向进行战略性的研究。政府将在支持芯片行业从材料到设计和制造的整个供应链的长期攻坚方面发挥重要作用。 虽然芯片行业已经达到了一定的成熟度， 但韩国科技部预测市场规模将在未来十年翻一倍 。根据韩国贸易投资振兴公社的数据，2022年全球芯片市场价值为6015亿美元，是2002年的四倍。

高通公司(QCOM.US)周一表示，将收购以色列汽车碰撞预防技术芯片制造商Autotalks Ltd，因为这家美国公司希望扩大其汽车相关业务。该公司没有透露交易条款，但表示 Autotalk 的技术将被整合到其名为 Snapdragon Digital Chassis 的辅助和自动驾驶产品中。 高通去年9月表示，自去年7月下旬公布第三季度业绩以来，其汽车业务“管道”或潜在的未来订单增加了100亿至300亿美元，因为汽车制造商越来越多地为汽车配备驾驶员辅助系统。该公司将这一跃升归功于其 Snapdragon Digital Chassis产品，与英特尔(INTC.US)旗下Mobileye Global(MBLY.US)和 英伟达(NVDA.US)争夺该市场份额。 截至 3 月 26 日的第二季度，高通汽车业务的收入增长 20% 至 4.47 亿美元。