AI对DRAM和NAND的需求正在以超出产业供给能力的速度膨胀。按当前趋势，这部分需求今年预计将超过内存行业总可寻址市场（TAM）的50%——而据分析师判断，供给瓶颈在2028年之前不太可能得到实质性缓解。 美光科技CEO Sanjay Mehrotra近日接受CNBC采访时直言，AI产业仍处于"早起阶段"（First Innings）。他指出，随着推理规模扩大，token需求将持续攀升，而token生成速度依赖更快、更大容量的内存——"内存已成为客户的战略资产"。他强调，当前面临的核心矛盾不是需求或定价，而是供给本身极度紧张且无法快速扩产。 美光刚刚公布的2026财年Q2业绩佐证了这一判断：公司营收、毛利率、每股收益及自由现金流均创历史新高，Q3预计将再度刷新纪录。 供给缺口：2028年前难见拐点 美光指出，传统服务器与AI服务器的需求均保持强劲，但同时受到DRAM和NAND供应紧张的制约。英国《金融时报》援引分析师观点称，考虑到新建晶圆厂所需的建设周期，供应紧缺局面在2028年之前不太可能缓解。 韩国媒体Global Economic的报道则给出了更具体的量化预期：随着面向NVIDIA Vera Rubin等下一代AI GPU的12层HBM4开始放量，更为谨慎的预测认为到2027年行业可能仅能满足约60%的DRAM需求。这一供需格局将巩固内存厂商的定价权，但硬币的另一面是，若量产进度未达预期，厂商的市场地位同样可能承压。 需求侧的推力仍在加速。Agentic AI工作负载正推动CPU的内存支持规格向400GB扩展——约为当前水平的4倍。NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400等下一代AI GPU均将搭载HBM4，在带宽提升的同时大幅扩展容量上限。LPDDR则凭借功耗效率优势，正成为大规模AI部署中的首选方案。 美光的产品应对：HBM4已供货，HBM4E明年量产 面对紧张的供需环境，美光正沿多条产品线推进下一代布局。公司目前已为NVIDIA Vera Rubin平台供应36GB（12-Hi）HBM4 DRAM，现有HBM3工艺预计达到成熟良率。下一代HBM4E内存计划明年开始量产爬坡。 在LPDDR领域，美光近期推出基于LPDDR5X的256GB SOCAMM2方案，可提供最高2TB容量。DDR5方面，公司正为NVIDIA Groq 3 LPX供货，Groq LPU单芯片支持最高12TB容量。 消费端同样感受到供给紧张的传导效应。美光预计PC和智能手机出货量将出现低双位数下滑，主要受供应受限和价格上涨驱动。一个值得关注的趋势信号是：32GB正在成为本地运行Agentic AI工作流的PC标准内存配置。

苹果正考虑与英特尔和三星合作，为其生产主要设备芯片。 5月5日，据彭博报道，苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时，苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。 知情人士向媒体透露，目前双方谈判均处于非常早期阶段，尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑，最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。 为何是英特尔和三星 苹果历来偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商，以在议价和供应保障上保持主动权——屏幕供应商的多元化布局即是一例。 英特尔方面，双方有超过十年的合作历史。英特尔曾于2006年至2020年间为Mac供应处理器，直至苹果转向自研芯片。对于现任CEO陈立武而言， 吸引苹果成为代工客户将是其重振英特尔晶圆代工业务的重大突破。 此外，部分苹果高管认为，与英特尔合作还有政治层面的考量—— 此举可能有助于改善苹果与特朗普政府的关系。 白宫去年促成了对英特尔的投资，并将其视为美国半导体产业的“国家冠军”。 三星方面，苹果高管已赴访其在德克萨斯州在建的先进芯片工厂。三星此前曾是苹果iPhone芯片的代工伙伴，目前也在为iPhone等产品生产更多外围元器件。不过，三星在晶圆代工市场仍落后于台积电，位居第二。 芯片荒成增长瓶颈 苹果在上周举行的2026财年第二季度财报电话会议上，罕见地公开承认了供应链压力。 CEO库克表示：“我们在供应链上的灵活性比通常情况要低。”他进一步指出， 当前的主要瓶颈并非内存，而是先进制程节点的供应——“这是我们SoC（系统级芯片）所依赖的节点”。 库克还表示： “我认为需要数月时间才能恢复供需平衡。” 芯片短缺已波及iPhone 17 Pro系列，并对Mac mini和Mac Studio的出货造成压力。苹果运营团队正在努力防止短缺蔓延至AirPods和Apple Watch等其他产品线。 推动此轮短缺的因素有两个：一是AI数据中心的大规模扩张抢占了先进制程产能；二是适合本地运行AI模型的Mac需求超出预期。 苹果目前的主力芯片采用台积电3纳米制程，高度集中于中国台湾生产。

闪迪正将长期合同从行业惯例升级为战略护城河。 闪迪近日财报电话会披露，公司已与客户签署5份长期供应协议，预计这些合同将覆盖其2027财年超三分之一的NAND出货量（bit）。 CEO David Goeckeler表示，这一比例已超出此前“至少三分之一”的初始指引，并将随后续季度新增合同继续攀升，“有望突破50%”。 这意味着闪迪的营收能见度正在显著提升——长约锁定的不仅是出货量，更是一套包含最低收入保障、抵押品机制和违约赔偿条款的强约束结构。 合同规模与结构：420亿美元最低收入，客户缴纳数十亿抵押品 闪迪10-Q文件显示，三季度签署的3份合同，最低合同收入合计约为420亿美元。 CFO Luis Visoso透露，公司在三季度签署了3份协议，四季度迄今又新增2份，同时仍在与更多客户积极谈判。合同期限不等，最长可达5年。 在定价机制上，闪迪采用固定与浮动价格混合结构： 短期合同以固定定价为主，长期合同则包含更高比例的浮动定价。 据公司介绍，浮动机制旨在市场价格上涨时捕捉上行收益，同时在价格下行时为客户提供部分保护。 风险管控方面，客户已缴纳数十亿美元抵押品，以多种金融工具为担保，覆盖合同全周期。一旦客户未能完成季度采购义务，相关金融担保将立即转化为对未履约承诺的赔偿。 这套机制的约束力远超传统供应协议。据MoneyToday报道，三星在上周财报电话会议上也强调，与过去基于互信的供应协议不同，此类新型合同结构具有“更强的约束力”， 预付款、最低收入保障和金融抵押品等条款正在成为行业新标准。 长约驱动资本开支：NAND厂商加速扩产与技术升级 据Tom's Hardware分析，有了多年期合同和锁定需求作为支撑，闪迪、希捷（Seagate）和西部数据（Western Digital）等厂商如今更有底气将数十亿美元投入晶圆厂扩产、后端产能以及更高层数NAND、HAMR等下一代技术。 逻辑不难理解：长约相当于提前锁定了收入，降低了大规模资本开支的不确定性，厂商因此更愿意在技术和产能上下重注。 HBF进展：原型线年内启动，完整方案2027年落地 另一个市场关注焦点是闪迪在高带宽闪存（HBF）领域的进展。 据ETNews此前报道，闪迪已开始与材料、零部件及设备合作伙伴接洽，着手建立HBF原型产线生态系统，目标是在今年下半年推出原型，日本是生产基地的主要候选地。 CEO David Goeckeler在财报电话会议上确认，公司正积极与客户沟通HBF的部署计划，并在全栈开发上持续推进，涵盖NAND裸片本身及控制器。 在时间线上，Goeckeler表示闪迪维持此前披露的节奏：NAND硅片预计于2026年底就绪，整合控制器的完整系统级方案预计于2027年上半年推出。 此外，今年3月，台湾DRAM厂商南亚科技完成25亿美元私募融资，投资方包括闪迪、铠侠（Kioxia）、SK海力士旗下Solidigm以及思科（Cisco Systems）。 闪迪在财报电话会议上表示，此次合作包含股权投资，并为公司锁定了DRAM的优先供应权，这是交易背后的核心战略逻辑。

半导体巨头AMD交出一份亮眼的2026年一季度成绩单，营收超预期同比大增38%，数据中心业务成为增长核心引擎，公司同时给出高于市场预期的二季度展望。 AMD当季营收102.5亿美元，同比增长38%；非GAAP每股收益为1.37美元，同比增长43%，均高于市场预期（分析师此前预测营收为98.9亿美元，每股收益为1.28美元）。 分部门看， 数据中心部门营收58亿美元，同比大增57%，成为整体业绩的主要驱动力，旗下EPYC处理器与Instinct系列GPU出货持续放量 。客户端与游戏部门营收36亿美元，同比增长23%。嵌入式部门营收8.73亿美元，同比增长6%。 AMD预计第二季度营收约为112亿美元，同比增幅约46%，上下浮动3亿美元，超出彭博汇编分析师均值预期的105亿美元。 消息公布后，AMD股价在盘后交易中上涨7.28%。 AMD首席执行官Lisa Su表示，推理计算与智能代理AI的强劲需求正在拉动高性能CPU及加速器销售，MI450系列及Helios平台的客户订单已超出公司此前预期。 数据中心：AI需求拉动核心业务高速扩张 数据中心部门一季度营收58亿美元，同比增长57%，成为AMD当季营收的最大来源，占总营收约56%。该部门经营利润为16亿美元，同比增长72%。 业务层面，AMD Instinct GPU出货量持续爬坡，同时EPYC系列服务器处理器需求旺盛。Lisa Su在业绩声明中特别指出，服务器业务增长有望进一步加速，供应规模扩大将支撑需求满足能力。 战略合作方面，Meta与AMD宣布计划部署多达6吉瓦的AMD Instinct GPU，首批1吉瓦将采用定制版MI450 GPU，Meta同时成为第六代EPYC处理器（代号"Venice"和"Verano"）的首批客户。 AWS、谷歌云、微软Azure及腾讯云也相继宣布推出或扩展基于第五代EPYC的云计算实例。此外，AMD与三星合作开发下一代AI内存及计算技术，包括为MI455X GPU提供HBM4供应，并就第六代EPYC推进先进DRAM解决方案。 客户端与游戏：PC市场份额持续拓展 客户端与游戏部门一季度合计营收36亿美元，同比增长23%。 其中客户端业务营收29亿美元，同比增长26%，主要受Ryzen处理器强劲需求及市场份额持续提升驱动。游戏业务营收7.2亿美元，同比增长11%，AMD Radeon GPU需求稳健，但半定制芯片收入有所下滑，一定程度上抵消了增长。 产品端，AMD发布了Ryzen AI PRO 400系列企业级桌面处理器，支持Copilot+体验；同时推出Ryzen 9950X3D2双版处理器，搭载双层3D V-Cache技术，面向创意及开发者工作负载。 嵌入式业务：需求企稳，多终端市场回暖 嵌入式部门一季度营收8.73亿美元，同比增长6%，多个终端市场需求有所回升。 该部门经营利润为3.38亿美元，与上一季度及去年同期基本持平，表明业务已趋于稳定。 产品方面，AMD推出新款Ryzen AI Embedded P100系列处理器，面向工业及边缘应用场景提供可扩展的低功耗AI计算能力；同时发布Kintex UltraScale+ Gen 2中端FPGA系列，针对工业、成像及广播应用强化内存带宽和I/O性能。 盈利质量与资产负债：自由现金流创纪录 一季度，AMD实现创纪录的季度自由现金流25.66亿美元，较上年同期的7.27亿美元大幅提升，自由现金流利润率从10%升至25%。经营活动产生的现金净额为29.55亿美元，同比增长逾两倍。 从GAAP财务指标看，当季净利润13.83亿美元，同比增长95%；经营收入14.76亿美元，同比增长83%。与上一季度相比，受运营费用环比增长3%影响，GAAP营业利润率从17%降至14%，非GAAP营业利润率从28%降至25%。 资产负债表方面，截至一季度末，AMD现金及短期投资合计达123.47亿美元，较上季度末的105.52亿美元显著增加，流动性持续强化。公司总资产达796亿美元，总债务为32.24亿美元。

SMM 4月30日讯：五一节前最后一天，半导体板块上涨明显，其盘中最高一度触及2523.39的高位，续刷其指数上市以来的历史新高。截至日间收盘，半导体指数以3.04%的涨幅在一众行业板块中成为涨幅仅次于能源金属的存在。 个股方面，寒武纪、芯原股份、明微电子盘中均20CM涨停，其中寒武纪以20%的涨幅报1699.96元/股，股价再度刷新其上市以来的历史新高。灿芯股份、联芸科技、芯源微等多股均涨逾10%。 消息面上，方正证券指出，当前半导体行业受AI算力需求驱动，国产芯片份额已超55%，关键领域采购占比超70%。先进逻辑产能加速扩张，产能持续释放，半导体设备企业持续受益于国产替代。 而近期，不少半导体行业的企业财报表现同样给市场注入了一剂强心剂！据4月30日消息，三星电子一季度营业利润同比增长756.1%，达到57.23万亿韩元（约合385亿美元），创下季度新高，其中芯片业务贡献了大部分收益，另外营收同比增长69.2%，达到133.87万亿韩元，净利润则增长了474.3%，达到47.23万亿韩元。设备解决方案部门（负责其半导体业务）实现营收81.7万亿韩元，营业利润达53.7万亿韩元。这些结果远远超出了市场预期。据金融数据提供商FnGuide的数据，过去一个月当地券商普遍预期的营收为117.13万亿韩元，营业利润为38.12万亿韩元。三星电子最新的季度营收和营业利润都超过前一季度创下的纪录（分别为93.84万亿韩元和20.07万亿韩元）。 而今日涨停封板，股价创下历史新高的寒武纪，其在4月29日晚间披露的一季度业绩报告同样表现惹眼，数据显示，公司一季度共创下28.85亿元的营收，同比增长159.56%；归属于上市公司股东的净利润10.13亿元，同比增长185.04%，营收和净利润均实现了翻倍增长的同时，盈利质量与订单承载力同步提升。 对于公司营收增长的原因，寒武纪表示，主要是报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致；对于公司净利润增长的原因，寒武纪表示，主要是报告期内公司营业收入较上年同期大幅增长,带动利润总额、归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期大幅增长。 开源证券研究认为，上周英特尔、海力士、德州仪器（TI）等半导体龙头发布超预期财报，带动费城半导体指数大涨10.02%，市场或从AI叙事转向业绩兑现。 据了解，上周四，英特尔给出了大幅超出华尔街预期的销售指引，昭示着其正从人工智能计算的大规模建设中受益。公司预计第二季度营收将达到138亿至148亿美元。根据彭博汇编的数据，分析师此前平均预期为130亿美元。 韩国SK海力士方面，在上周发布公布季度利润增长406%，因人工智能热潮推动了对先进和传统存储芯片产品的强劲需求。该英伟达供应商报告称，1月至3月期间的营业利润为37.6万亿韩元（254.2亿美元），高于去年同期的7.4万亿韩元，与分析师预测的37.9万亿韩元相符。公司第一季度DRAM平均销售价格较第四季度上涨约65%；一季度NAND平均销售价格较第四季度上涨约75%。 近期，全球模拟芯片龙头德州仪器也发布了2026年一季度财报，业绩全面大超市场预期。公司一季度营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益1.68美元，同比大增31%。其超预期表现印证了模拟芯片行业高景气度，带动国内相关产业链预期升温。 浙商证券则表示，在AI浪潮背景下，电子行业是算力方向的重要关注领域。行业景气度不减，全球及中国半导体销售额同比增速大幅增加。产业端，国内先进大模型在推理阶段实现国产替代，表明国产芯片在一定程度上可替代海外芯片，有望带动需求，国产替代正在加速推进。 此外，东吴证券也提到，科技方面，AI硬件投资方兴未艾，十五五期间科技自立自强是重中之重，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程。洁净室工程板块受益于计算、存储、面板价格的上涨，半导体资本开支预期持续升温。

4月30日，寒武纪股价一度大涨19.93%，超过源杰科技股价，重回A股“股王”！ 寒武纪4月29日晚间发布的2026年第一季度报告显示，该公司一季度营收实现28.85亿元，同比增长159.56%；实现归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%。两项业绩数据均为寒武纪历史最优水平。 寒武纪表示，业绩增长主要系报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致。 一季度财报显示，报告期内，寒武纪经营活动产生的现金流量净额转正，为8.33亿元。研发投入增长18.88%，为3.24亿元。此外，寒武纪一季度末的应收账款、预付款项均较2025年末大幅增长。其中，应收账款金额为12.19亿元，较期初增长81.79%；预付款项金额为18.97亿元，较期初增长154.72%。 据寒武纪一季度财报，知名“牛散”章建平已不在寒武纪披露的十大股东名单之中，意味着其持股数已经低于第十大股东，即低于约202万股。寒武纪2025年财报曾显示，截至2025年末，章建平的持股量约681万股。按照寒武纪今年一季度的成交均价粗算，章建平此番对寒武纪减持或已套现超过57亿元。

4月30日，长安启源在官方渠道发布了一则价格调整说明。 说明称，受全球车规级芯片成本大幅上涨影响，旗下中型新能源SUV启源Q07天枢智能激光版将于5月7日0时起上调官方指导价3000元，涵盖215激光尊荣型、215激光旗舰型、215激光旗舰PLUS三款车型，调整后价格分别为15.98万元、16.98万元和17.98万元。 图片来源：长安启源 此次调价范围有一个明确的边界：5月7日前已生产的库存车辆，仍按原价销售。短期内，或许将刺激消费者在五一假期进店购车。 而就在两天前的4月28日晚间，比亚迪也发出了类似的公告，旗下王朝网、海洋网、方程豹部分车型选装“天神之眼B辅助驾驶激光版”的价格，将由9900元上调至12000元，涨幅2100元，新规5月1日起生效。 比亚迪给出的理由同样指向供应链：全球存储硬件成本大幅上涨。 已有多家车企涨价 比亚迪和长安启源的调价，只是近期车企涨价潮的缩影。据不完全统计，2026年以来，已有超过15家新能源车企宣布产品涨价或缩减终端优惠，涨幅集中在2000元至10000元不等。 时间线往前拉一些。3月，奇瑞旗下高端品牌星途率先发出涨价信号，星途ET5的高配激光雷达智尊版上调5000元，官方指导价调整至16.49万元；新一代小米SU7全系涨价4000元；鸿蒙智行旗下多款车型通过迭代激光雷达配置，售价亦有所上调。进入4月，调价车企的队伍进一步扩大。 这一轮涨价，有一个共同的标签：激光版。此次调价车型，无论是启源Q07天枢智能激光版，还是比亚迪天神之眼B激光版，都搭载了激光雷达方案的高阶智驾系统。 这类系统对存储芯片的依赖程度远高于普通车型——实时处理激光雷达点云数据、运行车载大模型，需要大容量、高速的DRAM芯片支撑。 以比亚迪天神之眼B为例，其采用英伟达OrinX芯片，算力约为254 TOPS，配备了至少16GB、最高64GB DRAM，这在存储芯片价格急剧攀升的当下，直接抬高了单车智能硬件成本。 TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度，通用型DRAM合约价季度涨幅已从此前预计的55%-60%，进一步上调至90%-95%；NAND Flash价格的季度涨幅则从33%-38%上调至55%-60%，且“不排除仍有进一步上行空间”。 瑞银报告的数据更为直观：过去3个月，汽车领域DRAM价格涨幅达到180%；其中高端车规级DDR5现货涨幅更高达300%。 面对如此局面，车企内部压力可想而知。蔚来董事长李斌在今年1月直言：“今年汽车行业最大的成本压力不是原材料，而是存储芯片涨价”，并估算这一压力或给高端新能源车型带来3000元至5000元的成本上涨。 岚图董事长卢放也表达了相似的忧虑。他表示，当前电池、芯片，尤其是内存芯片价格正在快速上涨，“给供应链带来严重困扰，整车厂成本管控面临巨大挑战”。他进一步判断，如果成本压力持续传导，“整车价格整体上涨是大概率事件”。 对此，岚图的应对策略分为三层：内部挖掘潜力降本、扩大规模对冲、推进供应链本地化与国产替代。 这或许才是开始 让行业更难受的，是这轮涨价的压力短期内看不到消退的迹象。 与2021年那次缺芯潮不同，彼时的供应短缺主要源于疫情冲击下的 产能 失调，属于周期性的供需错位；而这一次，根源在于AI产业对半导体产能的持续虹吸。 随着大模型应用加速落地，数据中心对高带宽内存的需求以指数级速度增长，三星、SK海力士、美光等存储巨头的先进产能大量向AI侧倾斜，留给汽车行业的车规级存储芯片供应随之趋紧。 在车规级存储芯片供应满足率不足50%的情况下，部分车企为保障生产与交付，不得不接受供应商“涨价供货”的要求。 北京君正已明确表示，公司产品“非常紧缺，而且售价是上涨的，没有商议降价的情况”，并预判汽车DRAM芯片供不应求的状况会持续，认为价格上涨才是业绩的核心驱动力。该公司的表态，某种程度上也说明了上游对整体趋势的判断。 乘联分会秘书长崔东树描述了另一条正在演进的压力线——动力电池。他表示：“世界AI推动电力储能的需求暴增，以铜为代表的有色金属价格暴涨，车企成本压力大”，同时指出随着新能源车销量连续两年多的暴增，碳酸锂等资源价格暴涨使得上下游博弈加剧。 数据佐证了这一判断：电池级碳酸锂价格从2025年初的约7.5万元/吨，涨至2026年3月的17.19万元/吨；瑞银报告则将碳酸锂价格 预测 进一步上调至约18.5万元/吨，并预计全球锂需求到2030年将翻番至340万吨。2026年需求增速为14%，2027年进一步提升至16%。 存储芯片与动力电池，两条成本曲线同时向上，几乎同步挤压整个汽车行业的利润空间。崔东树直言：“当前汽车行业利润下滑严重，因为上游带来的成本挤压严重，汽车行业自身背负的压力正变得越来越艰难”。 在此背景下，各类机构对芯片需求的预测数字依旧向上。AI基础设施建设的投资周期通常以年计，头部科技公司披露的资本开支规模持续走高，这意味着对算力和存储的需求不会在短时间内回落，产能争夺仍将延续。 而汽车行业在这场争夺中，处于相对弱势的位置——正如李斌所说，“汽车行业和AI、算力中心去抢芯片是抢不过的，他们的投资动辄千亿美元”。 这场由芯片成本引发的调价浪潮，眼下还只是开了个头。

4月28日消息，据报道，国内16GB DDR5笔记本专用内存迎来今年首次大幅降价。 据最新信息显示，以联想16G DDR5-5600笔记本内存为例，其售价近期从1759元大幅下调至1159元，单次降价金额达到600元，创下了今年的价格新低！ 在日本市场，四月中旬出现了多款DDR5内存套装的显著降价，部分产品的降幅高达22%。具体而言，32GB（16GB×2）DDR5-5600套装的售价降至47980日元（约2057元人民币），相比之前长期维持在6万日元附近，降幅约为20%。 与此同时，64GB（32GB×2）DDR5-4800内存套装也首次跌破8万日元，较上月价格下降约21.8%。此外，DDR5-5600、6000和6400等规格的64GB套装同样出现了约10%的降价，但多数产品仍停留在8万日元以上，这显示出高频型号的价格也有所松动。 例如，金士顿Fury 16GB×2 DDR5-7200套装的现价为58980日元，降幅达到16%。尽管如此，与去年同期的价格相比，如32GB DDR5套装目前的售价仍高出数倍，而去年同期的价格仅为现在的四分之一左右。 针对这种价格走势，分析人士指出，以SK海力士为代表的全球存储巨头，其DRAM和NAND芯片价格预计要到2027年才会触及这一周期的顶点，整个市场也将遵循这一趋势。 分析认为，强劲的人工智能需求将成为未来几年存储芯片价格的主要支撑力。在AI浪潮的持续推动下，存储厂商的价格和利润率有望在2027年前持续维持在高位。 不过，价格高企的局面并不会永久持续。随着各大存储厂商逐步扩大产能，供给侧的增长最终将平抑市场热度。分析预计，在2027年见顶之后，存储市场的价格和利润率将会在随后的几年里逐步回落。

恩智浦半导体（NPX）公布超预期的2026年第一季度业绩，营收同比增长12%，各终端市场全面回升，并同比给出超预期第二季度指引，显示需求复苏动能正在加速积聚。 公司第一季度营收31.81亿美元，同比增长12%，超出分析师预期的31.5亿美元。非GAAP摊薄每股收益为3.05美元，同比增长16%。受MEMS传感器业务出售产生的6.27亿美元一次性收益推动，GAAP摊薄每股收益达4.43美元，较去年同期的1.92美元大幅跃升。 公司总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示，增长反映了对差异化产品组合的持续投资和客户采用率的提升，"这一势头预计将在2026年余下时间进一步加速。" 展望第二季度，NXP预计营收区间为33.5亿至35.5亿美元，中值为34.5亿美元，同比增速中值约18%，环比增速中值约8%，分析师预期32.7亿美元。非GAAP摊薄每股收益指引区间为3.29至3.72美元，中值3.50美元，显著高于第一季度的3.05美元。 消息公布后，NXP盘后大涨15%。 各终端市场全面增长，工业与物联网领涨 第一季度各业务板块均实现同比增长。 汽车业务仍是最大收入来源，录得17.82亿美元，同比增长6%；工业与物联网业务增长最为突出，达6.28亿美元，同比大增24%；移动业务录得3.91亿美元，同比增长16%；通信基础设施及其他业务录得3.80亿美元，同比增长21%。 从季度环比来看，各板块受季节性因素影响出现不同程度回落，其中移动业务环比下降19%，汽车业务环比小幅下降5%，但通信基础设施及其他业务逆势环比增长14%。 渠道库存方面，第一季度末库存周数从上季度末的10周升至11周，同比则从9周有所上升，是需要持续关注的一个指标。 MEMS出售提振账面，聚焦汽车数字化与边缘AI 2月2日，NXP完成了此前披露的MEMS传感器业务出售，获得现金收益8.78亿美元，并录得6.27亿美元的一次性出售收益，计入其他收入（支出）项目，直接推升当季GAAP营业利润率至47.3%，远高于去年同期的25.5%。 剥离这一非核心业务后，NXP将资源进一步聚焦于汽车数字化及边缘AI等战略方向。 第一季度，公司推出S32N7超级集成处理器系列，旨在推动汽车数字化核心功能；发布eIQ Agentic AI框架以强化安全实时边缘AI能力；并与英伟达合作发布机器人解决方案，以及与GE HealthCare在边缘AI领域开展合作。 自由现金流强劲，二季度指引乐观 第一季度经营活动现金流为7.93亿美元，资本支出净值为7900万美元，非GAAP自由现金流达7.14亿美元，占营收比例为22.4%，较去年同期的4.27亿美元大幅改善。 当季资本回报总计3.58亿美元，占非GAAP自由现金流的50.1%，符合公司既定目标。 其中股票回购1.02亿美元，现金分红2.56亿美元。公司还披露，第一季度结束后至4月24日期间，已通过10b5-1计划额外执行3200万美元的股票回购。 1月5日，NXP以现金偿还了5亿美元本金的5.35%优先无担保票据，当季末净财务杠杆率为1.7倍，低于上季度末的1.9倍。 NXP对第二季度的非GAAP毛利率指引区间为57.5%至58.5%，非GAAP营业利润率指引区间为33.8%至35.6%，均高于第一季度水平，显示管理层对利润率持续扩张抱有信心。

CPU需求热潮正在重塑英特尔的供货策略与定价逻辑——这家芯片巨头如今连原本计划报废的低良率芯片也纳入销售。 据科技媒体Tom's Hardware援引知情人士消息，英特尔目前正在出售此前通常会被报废或归入低良率区间的CPU，强劲的市场需求使客户愿意接受这些产品。 英特尔方面确认，CPU需求之旺盛，已使几乎所有可用产出——包括边缘晶粒及低良率品——都找到了买家，公司选择将这些芯片重新归级为低规格SKU出售，而非直接丢弃。 从财务数据看，这一策略已转化为实质性收入贡献。 据CRN援引英特尔向美国证券交易委员会提交的2026年第一季度10-Q季报，英特尔数据中心业务约16%的收入增长来自服务器CPU，其中ASP提升27%是核心驱动力。与此同时，英特尔当季服务器CPU出货量同比下降5%，"少卖多赚"的格局初步成形。 更深层的结构性变化或许更值得关注。随着AI应用向智能体（Agentic AI）形态演进，CPU在整体算力架构中的战略地位正在回升，这为英特尔的需求前景提供了更长期的支撑逻辑。 "残次品"变身商品：边缘晶粒重获价值 在半导体制造中，晶圆边缘的裸片（die）因物理特性先天存在更多缺陷，性能普遍低于来自晶圆中心的裸片。常规做法是，若某颗芯片未能达到高端规格但仍具备基本功能，厂商会将其降级至低档SKU以折价出售；若性能过差，则直接报废处理。 如今需求环境的转变，使英特尔得以突破传统良率管理边界。据Tom's Hardware报道，此前被视为废料或低良率边缘品的CPU，因客户需求旺盛而获得出路，英特尔通过"降档再销售"（binning down）将其重新定义为低规格产品推向市场。 这一做法的直接意义在于：在晶圆投入量不变的前提下，英特尔有效提升了每片晶圆的货币化效率，减少了良率损耗对营收的侵蚀。 ASP大涨27%：少卖多赚的定价逻辑 据CRN援引英特尔10-Q季报，2026年第一季度，英特尔将客户端及服务器CPU的ASP提升列为营收增长的主要驱动因素，尽管同期出货处理器总量少于去年同期。 服务器CPU方面，ASP同比上涨27%，增长动力来自两个方面：高端产品组合占比提升，以及基于需求状况的动态定价调整。当季服务器CPU出货量同比下滑5%，但高ASP已足以弥补量的缺口并驱动整体收入扩张。 对投资者而言，这一模式意味着英特尔数据中心业务的盈利质量有所改善——营收增长不再依赖出货量堆砌，而是更多由产品结构升级和定价能力支撑。 CPU需求重回视野：AI算力格局正在重塑 英特尔CPU需求的回暖，与AI应用架构的演进趋势密切相关。据路透社报道，英特尔CEO Lip-Bu Tan在上周的业绩电话会上表示，CPU与GPU的配比曾约为1:8，未来可能逐步走向1:1，甚至进一步向CPU倾斜。 这一判断与TrendForce的研究方向一致。 TrendForce指出，GPU长期主导需要大规模并行计算的AI工作负载，CPU则在内存管理中扮演辅助角色。随着智能体AI（Agentic AI）走向成熟，CPU在任务编排、工具调用及评估等核心工作流中的作用日益凸显，战略地位显著回升。 TrendForce预计，在智能体AI部署场景中，CPU与GPU的配比将从目前的约1:4至1:8，逐步向1:1至1:2演进。 这一结构性转变若持续兑现，将从需求端为英特尔服务器CPU业务提供中长期支撑，也将进一步强化其当前"供不应求"格局下的定价议价能力。