随着人工智能应用的战场逐渐从网页端大模型渗透到“AI PC”和“AI手机”，一场围绕着移动端高速内存的战争已经打响。 存储芯片巨头三星电子周三发布公告称，公司开发出了“业界最快”的LPDDR5X存储芯片，速度能够达到10.7Gbps，并在内存容量、能耗等指标上也刷新了业界标准。 这款“业界最快”的LPDDR5X内存，将从今年下半年开始大规模生产。 三星表示，通过利用12纳米节点的工艺，实现了现有LPDDR产品中的“最小尺寸”。最新产品与上一代相比，性能和容量分别提高了25%和30%以上，同时将单封装容量上限提高至32GB，适用于需要高性能、高容量和低功耗内存的AI时代移动设备。 这款存储芯片也用上了专门的节能技术，例如根据工作负荷调整功率，并扩展了低功耗模式的频段。总而言之，新品的功效比上一代提高了25%。 三星电子执行副总裁兼存储器产品规划主管Yongcheol Bae介绍称，随着低功耗、高性能存储需求的增加，预期LPDDR内存的主要应用场景，将从移动设备扩展至个人电脑、加速器、服务器和汽车领域。三星将与客户合作，为即将到来的机载AI时代提供优化产品。 巧合？美光三天前刚宣布同类产品进展 非常凑巧的是，内存芯片领域的另一家巨头美光科技，刚刚在本月14日的公告中猛夸自家产品一直在向智能手机行业提供“带宽最高、功耗最低”的记忆芯片。 美光宣布，通过对LPDDR5X内存的1ß节点进行优化，在保持9.6Gbps速度的同时，进一步节约了4%的功耗。 美光举例称，以iPhone 15 Pro为例，苹果声称能提供23小时的视频播放续航，如果手机里的每个组件能减少4%功耗，意味着用户的视频播放续航能够提升至24个小时。 “AI手机”正快步进入爆发期 随着今年初三星在苹果总部附近发布搭载一系列AI功能的S24旗舰手机，市场也将2024年称为“AI手机元年”。这也是内存巨头集体发力移动端高带宽存储芯片的背景。 根据行业研究公司Counterpoint的报告，预计2024-2027年期间全球生成式人工智能（GenAI）手机的累计发货量将达到10亿部。这类AI手机的市占率也将从2023年的5%提升至40%。 Counterpoint预期，2024年GenAI手机的发货量将超过1亿台，2027年则能达到5.22亿台，年化复合增长率能达到83%。 Counterpoint的这份预测也有一个巨大的不确定性——没有苹果。Counterpoint预测高通将在近两年占据80%的GenAI手机份额，同时联发科将凭借天玑9300迎头赶上。手机厂商方面，三星将占据一半份额，小米、vivo、荣耀、OPPO等国产厂商将紧随其后。 不过根据知名科技爆料人古尔曼上周的新料，苹果将在今年推出强调AI能力的M4芯片，搭载这款芯片的Mac电脑最快将在年底上市。不难想象，在Mac电脑强调AI的背景下，营收占公司一半的iPhone不太可能“与AI无缘”。 根据日程，苹果将在6月10日举行年度开发者大会，市场普遍预期届时苹果的iOS生态将迎来一系列AI功能。

受益于P70手机热度，港股半导体股走强，截至发稿，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.03%、1.57%、1.26%。 注：半导体的表现 消息方面，近日P70的手机热度持续攀升。比如在4月16日早间，华为常务董事、终端BG CEO余承东表示，“Pura70”可以视为P70，过两天将有好消息。 根据4月15日报道，P70系列手机预计月底前推出，随时可能上架，目前接受盲订。有工作人员表示，样机可能将于下周到店，多家门店工作人员表示已有不少顾客预定，现在预定能否排上首批“很难说”。对于具体的价格与配置，多家门店人员表示需等待官方公布。 事实上，华为新机的发布往往会带动相关概念股的股价上涨。以mate60为例，该款手机在8月29日开售过后，港股半导体股呈现多数上涨，比如中芯国际(00981.HK)及华虹半导体(01347.HK)均大幅收涨超7%。 对此机构日前指出，去年Mate60系列的发售，被视为华为重回手机市场的开头炮；展望4月份，华为P70系列发布备受期待，华为P70发布在即，相关创新有望带动新一轮机遇。 为何P系列备受市场关注？ 华泰证券近期指出，Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列为华为重点推出的四个系列。其中P系列主打拍照和时尚的次旗舰机型，定位于年轻消费者群体，年出货量最高峰达到4,803.9万台(2019年)，他们预测2024年P系列出货量或达到1600万台左右，恢复到介于2020年和2021年之间的水平。全年来看，华为双旗舰P70和Mate70系列或将贡献华为智能手机约一半的出货量，带动整体出货量超过2021年水平。 全球半导体销售连续4个月增长 除了P70这一消息之外，半导体销售销售复苏提振相关个股走势。2024年2月全球半导体销售总额达到462亿美元，同比增长16.3%，这一成绩是自2022年5月以来连续四个月保持增长的最好表现。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示，本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位，部分环节也有望优先开始补库存。

荷兰半导体设备制造商阿斯麦最新公布了第一季度业绩，利润超出预期，但销售额却不达分析师预期。 阿斯麦报告第一季度其销售额为52.9亿欧元（约56.2亿美元），而之前接受调查的分析师预期均值为53.9亿欧元；净利润则达到12.2亿欧元，预期为10.7亿欧元。 而第一季度阿斯麦的销售额和净利润分别比去年同期下降了21.6%及37.4%。其中备受关注的机械设备净预订额第一季度总计36亿欧元，同比下降4%，但较截至去年12月的四季度下降近三分之二。 阿斯麦首席执行官Peter Wennink在一份声明中表示，仍然对今年全年业绩展望不变，预计下半年情况将好于上半年，这与全行业从低迷中持续复苏的步调一致。 Wennink进一步指出，阿斯麦将2024年视为过渡年，将继续投资产能和新的技术，为行业周期的转变提前做好准备。 半导体业今年反弹？ 阿斯麦是世界上最重要的半导体公司之一，生产被称为极紫外光刻机（EUV）的工具，这是制造全球最先进芯片所需的工具。 去年，智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求疲软，从而导致生产半导体的芯片制造商也业绩不振。这最终传导到阿斯麦公司，设备的需求明显减弱。 然而，各种半导体公司，例如内存芯片制造商三星近期都表示已经看到了需求的反弹。 阿斯麦此前曾表示，预计2024年的净销售额将与2023年相似，并于周三重申了这一预测，并称业绩将在2025年出现强劲增长。 2023年，阿斯麦全年净销售额为276亿欧元。

在人工智能（AI）热潮的推动下，“市场宠儿”英伟达股价在过去一年中暴涨了约224%。在这样的背景下，很难想象还会有人说该股股价被严重低估了。但你别说，还真有。 Evercore ISI分析师Kirk Materne认为，华尔街对英伟达庞大的生态系统没有给予足够的信任，这为它在一个新的计算时代中收获战利品做好了准备，这也是他最新看涨观点的关键所在。他预计，英伟达的股价还将上涨30%左右。 从他的角度来看，英伟达不仅仅是一家半导体公司，因为它拥有一个由芯片、硬件和软件组成的生态系统，这是一个关键的优势，也是一个巨大的收入增长点。 他写道，该公司的数据中心收入高于英特尔和超微半导体公司（AMD），因为它卖的不仅仅只有芯片。 “此外，英伟达软件生态系统的价格在一定程度上已经体现在其系统的价格中。”他补充说。 Materne还称，看空英伟达的人可能担心，因该公司GPU（图形处理器）的价格大约是英特尔和AMD中央处理器（CPU）价格的25倍，但他并不认同这一观点，并称“这就像拿橙子去和苹果作比较一样”。 他给英伟达股票的评级为“跑赢大盘”，目标价为1160美元。他认为，每隔15到20年就会出现一个新的“计算时代”，而这些时代“通常由一家垂直整合的生态系统公司主导”。 “在生态系统中脱颖而出的公司通常占据了各自计算时代创造的80%的价值，而其他公司则争夺另外20%的价值，”他继续说道。 Materne表示，英伟达似乎是并行处理领域的主导者。 “并行处理”是一种计算方法，它允许计算机系统同时执行两个或多个处理任务。这种处理方式旨在减少大型和复杂问题的解决时间，主要通过将程序分割并由不同的处理进程（线程）来实现。 “对投资者来说，好消息是，这个时代才刚刚开始，它将为投资者带来巨大回报。”他说。

近日，全国企业破产重整案件信息网公示，北京半导体IP企业华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称华夏芯） 被申请破产。 北京市第一中级人民法院民事裁定书裁定，受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司申请破产清算一案。 《科创板日报》注意到，华夏芯存在多条被执行人信息，该公司多位股东：无银德思普科技有限公司（持股30.5344%）、格致产业发展（深圳）有限公司（21.374%）、李科奕（16.8314%）、格致壹号投资咨询(深圳)合伙企业(有限合伙)（10.626%）等均被列为失信执行人或限制高消费和股权冻结。 公开资料显示，华夏芯成立于2014年12月22日，注册资本18012.5万元，总部位于北京，在上海等地设有研发和销售中心，据称，其是国内第一家从事嵌入式异构处理器设计，专注于完全自主知识产权的处理器IP核设计、许可、及定制化芯片设计的集成电路设计公司，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。 此前，我国集成电路产业普遍注重应用层面SoC的开发，在底层技术上投入不足，在核心技术链、关键供应链上，往往忽视底层技术特别是以IP为代表的关键核心环节。 近年来，随着国内芯片IP企业的逐渐发展，IP产品种类不断拓展，越来越多的IP企业和旗下产品出现在国内集成电路市场上，赢得客户和行业的认可。在此背景下，出现了包括华夏芯、芯动科技、灿芯半导体等半导体芯片产业的知名企业和潜力企业。 华夏芯的主营产品包括GPTX2：基于华夏芯统一指令集（Unity）的通用CPU IP、基于华夏芯统一指令集（Unity）的AI IP TCX。 一位接近华夏芯的投资人告诉《科创板日报》记者，与目前市场主流的CPU指令架构相比，华夏芯的CPU IP核（GPTX2），在指令架构层面上具有一些后发优势，具有20-30%的性能提升(统一的扁平化指令号码, 内置预期支持等)，15-25%的面积或功耗节省(去繁化简的指令编码, 简化指令跳转逻辑等)。而其AI IP-TCX是华夏芯新一代神经网络加速器IP，能直接加速常见卷积神经网络，还能够支持用户定制化的网络和计算类型。 此前，华夏芯曾获得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司、2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。 那么，这家一度风光无限的企业，为何走上破产清算的境地？创道硬科技创始人步日欣告诉《科创板日报》记者， 华夏芯破产是因为资金问题导致，其现金流的断掉，与其技术和内部管理不无关系。这家企业团队创业已有一些年头，但其发展都采取toG和toVC的模式，似乎并没形成面向市场的创业逻辑，内部管理混乱，人员流失严重，到处设立融资主体 。 上述芯片领域投资人也认为，一些国外芯片巨头在加大技术封锁的力度。同时，国内芯片产业也面临着同质化竞争严重等问题，华夏芯在竞争中逐渐失去了优势。综合来看，我国芯片产业在追求快速发展的过程中，要重视技术创新和人才培养，不能过度依赖政府扶持和受短期利益驱动。 《科创板日报》记者注意到，华夏芯自从成立起经历了3轮融资，分别是2015年的天使轮融资，投资方为亦庄国投；2018年的A轮融资，投资方为德思普，无锡安尔丰投资企业、国民技术等；2021年的B轮融资，投资方为格致资产。 A轮融资中，国民技术曾按照5亿元投前估值，增资持有华夏芯21.37%股权，随后在2020年，国民技术以华夏芯未完成业绩承诺为由，要求华夏芯实际控制人李科奕支付2019年业绩补偿款6964.74万元，同时以16921.37万元回购国民技术持有华夏芯的股份。 2021年1月，国民技术称，交易对方应支付的2019年度业绩补偿款及约定的股权转让款已付清，后续公司将根据协议约定，配合办理相应股权变更登记手续。 此外，华夏芯董事长李科奕曾获北京经济技术开发区“新创工程”领军人才。

行业暖风之下，A股存储厂商迎来了业绩兑现期。 今日晚间，佰维存储披露一季报预告： 预计实现营收17亿元至18亿元，同比增加299.54%至323.04%； 预计实现归母净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增加219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。同期股份支付费用约8500万元，剔除股份支付费用后，归母净利润为2.35亿元至2.65亿元。 以业绩预告数据来看， 佰维存储一季度营收、净利润均创下上市以来单季度历史新高 。 针对业绩大幅增长，佰维存储称： 一方面， 2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏 ，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善； 另一方面，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年第一季度研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。 一季度扭亏为盈的存储厂商不仅有佰维存储， 德明利也已于4月9日交出了极为亮眼的业绩预告 ：第一季度归母净利润预盈1.86亿元-2.26亿元，上年同期亏损4378.44万元， 同比增长524.81%至616.17% ，扭亏为盈，净利润创下单季度历史新高。 然而 公告发布次日，德明利股价开盘后快速下挫，直接跌停 ，带动存储板块多股下跌。 在佰维存储与德明利的业绩预告中，“存储市场需求向好”“存储行业价格上升”是业绩大增共同的推动因素。 的确，自2023年三季度以来，以三星、美光、西部数据为首的存储供应商们已开始相继发出涨价通知。近日美光更传出进一步涨价的消息，其已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成，价格谈判仍在进行中。 但这一次，下游厂商选择“不买账”。 最新消息显示， 业界普遍认为存储器目前涨幅过高，虽然企业级储存及云端服务器应用的需求非常强劲，但消费性及其他应用市场将难以负担 。 这一背景下， 存储器模组厂商对于上游涨价的反应冷淡，配合调涨价格的意愿较低 。部分存储器模组厂商私下透露，将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望；毕竟终端需求并不好，若贸然跟进涨价，客户或将流失，且若采购成本无法向下游市场传导，恐将侵蚀自身获利或导致亏损。 在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束。减产涨价换来了存储芯片原厂的业绩显著改善，到2024年一季度经历再次大涨之后，券商预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转。但如今，存储行业价格涨势能否持续，则需要打上一个问号。

美东时间周二，美国芯片设计公司AMD推出了新的处理器，用于驱动AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。美股盘中，AMD股价涨约2%。 AI PC即人工智能个人电脑，是一种集成了人工智能技术的个人电脑。它与传统PC的主要区别在于，AI PC能够在本地端侧运行AI大模型，提供更加智能化的服务和功能。 AMD将这些处理器称为迄今为止最强大的商用PC芯片，包括针对笔记本电脑的锐龙PRO 8040系列处理器和面向台式机的锐龙PRO 8000系列处理器，它们都采用了先进的4纳米制程技术。 据悉，这些新的AMD芯片将从2024年第二季度开始，为包括惠普和联想等品牌的PC机型提供支持。 AMD高级副总裁Jack Huynh表示：“AMD提供了最广泛的AI技术组合，以满足现代企业的需求。我们最新的锐龙PRO系列处理器为高端计算体验树立了新标准，并帮助企业在其PC上部署具有领先性能和安全性的AI功能。” 与英伟达一样，AMD并不自行制造自己的芯片，而是将芯片制造外包给半导体代工厂，主要外包给全球最大的合同芯片制造商台积电。台积电目前正在生产3纳米芯片，并计划在2025年开始大规模生产2纳米芯片。 今年二月份，AMD宣布了下一代锐龙 8000G系列台式机处理器，这些处理器将引入专用人工智能神经网络处理器(NPU)，为消费者提供更多的AI功能，并提升生产力、效率和高级协作能力。8000G系列正是基于4纳米工艺制造的。 AMD和英特尔都在大肆宣扬AI PC是行业的新时代。AMD总裁Victor Peng在二月份表示，AI PC市场将继续扩大，并将在2024年下半年加速扩张。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在此前的一次发布会上说：“我们认为AI PC将是未来一年的明星产品。” 与此同时，主要的芯片制造商正在竞相发布更高效、更强大的AI芯片。英伟达在一月初推出了新的GPU，该公司预计，明年将出现新的AI应用程序，将会充分发挥其产品的性能。微软预计将在今年晚些时候发布Windows 12，可以进一步利用AI芯片。 美国咨询公司Gartner估计，到2024年，AI PC的出货量将占所有PC市场的22%，到今年年底将有5450万台AI PC。 Gartner的高级总监分析师Ranjit Atwal表示：“设备上生成式AI功能和AI处理器的快速采用最终将成为技术供应商的标准配置。这种无处不在的特性，考验厂商的差异化发展，让其更难创造独特的卖点并推动收入增长。”

日前，三星、美光等存储器上游原厂存储大厂先后酝酿涨价，其中美光二季度涨幅或超两成，已有部分下游厂商接获美光通知调涨报价，外界也一致预期，存储器价格将逐季走高。 上游大厂掌握了较大的话语权，但 在需求仍未完全复苏的前提下，并非全产业链都将从涨价中获益。 据Digitimes报道，业界普遍认为存储器目前涨幅过高，虽然企业级储存及云端服务器应用的需求非常强劲，但消费性及其他应用市场将难以负担。 相关从业者分析，2024年市场需求虽然逐步复苏，但市况尚未全面回稳，国内智能手机厂商从2023年底重新积极补货，PC OEM厂也陆续建置库存。但各家备料需求到了二季度转趋疲弱，客户仍在观望上半年市场需求表现，预料AI手机及AI PC刺激需求成长的实质贡献要等到2024年下半年才较为明显，更不用说零售消费市场，从一季度起销售表现平淡、无亮点。 这一背景下，存储器模组厂商对于上游提高报价的反应冷淡，配合调涨价格的意愿较低。 部分存储器模组厂商私下透露，将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望 ，毕竟终端需求并不好， 要是再贸然跟进涨价，客户或将流失 ，况且若采购成本无法向下游市场反映报价调涨，恐将导致自己本身获利遭到侵蚀或营运亏损。 从供给端来看，三大存储器原厂短期内难有新增的产能。展望2024年， AI算力需求暴增，存储依然是半导体板块中最值得关注的领域。 浙商证券表示，随着算力建设带动存力需求增长及端侧创新带动存储产品升级等，2024年存储行业经营业绩有望得到明显改善，据Trendforce预测，24Q2DRAM合约价季涨幅约为3~8%，NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。

当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议， 依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴 。 （来源：NIST） 作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团的公司，三星计划在未来几年内斥资超400亿美元，建立一整套半导体研发和生产生态。 新建2nm工艺、HBM芯片封装产能 根据三星与美国政府拟定的协议， 韩国芯片巨头准备新建两座“世界领先的逻辑芯片厂”、一座研发中心和一个先进封装设施，同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。 根据NIST的公告， 奥斯汀工厂的扩建将支持全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术的生产 ，将用于航空航天和国防等关键领域。这项拨款还包括三星与美国国防部合作的承诺。 新建设施则位于得州的泰勒市。三星将在那里打造一整个半导体研发-生产生态，包括一个 致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂 、 两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂 。还有一座为 高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力 的先进封装设施，这两项都是当下AI芯片急需的尖端产能。 公告指出，除了协议中提到的64亿美元直接拨款外，三星还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预期能够覆盖合规资本支出的25%。 据一名美国高级官员透露，通过这次补贴， 三星将美国半导体工厂的投资额从170亿美元提高至近450亿美元 。对于两家先进逻辑芯片工厂，一家计划于2026年投产，另一家与先进研发厂都将与2027年启用。这名官员还表示，已经有“两打供应商”表示将迁往美国，与三星半导体产业集群进行合作。 美国商务部长雷蒙多也在媒体吹风会上强调：“三星的一个先进逻辑芯片晶圆厂就有11个足球场那么大，现在他们要造两个。” 三大巨头都拿到钱了 随着三星周一拿到美国的芯片补贴，再加上上周拿到钱的台积电，以及3月底拿到拨款的美国本土公司英特尔， 海外三大先进芯片制造巨头都已经拿到补贴 。此前由于补贴迟迟不到位，多家公司都传出过延期或缩减投资规模的传闻。 其中虽然三星拿到的补贴金额最低，但按照投资比例来看，却是最高的一家。台积电拿到《芯片法案》的 66亿 美元补贴，公司准备在亚利桑那州凤凰城投资 650亿 美元设立三家芯片工厂；英特尔拿到 85亿 美元，公司计划未来五年内在美国投资超 1000亿 美元。 与台积电和英特尔不同，美国政府在公告中没有提给予三星优惠贷款政策。不过韩国巨头手里也有着庞大的现金储备，截至12月底公司财报上的现金和可变现资产达到69.1万亿韩元（近500亿美元）。 《芯片法案》里的建厂补贴总共有390亿美元， 这三家公司拿到的215亿美元占到总额的近55% 。 顺便一提，全球排名第四的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也在2月拿到15亿美元的美国建厂补贴。这部分属于美国对成熟制程工艺扩产的补贴，Microchip科技、BAE系统公司也拿到了类似的款项。 按照美国商务部的说法，在上世纪90年代时，美国本土的芯片产量占全球的三分之一以上，到2020年只剩下12%。伴随着《芯片法案》的投资，美国希望到2030年，能够占到全球最先进逻辑芯片产能的20%。 在白宫发布的声明中，拜登总统表示，通过这项投资协议，三星的先进半导体制造和研发将进入得州，为当地创造至少2.15万个就业机会。这些设施将支持生产全世界最强大的一些芯片，对人工智能等先进技术至关重要。 （来源：白宫） 对于三星加大在美投资，首尔Eugene投资&证券公司的研究主管Lee Seung-woo表示， 三星近期暂停了在平泽市的芯片工厂建设，这表明公司现在将重点放在美国市场，而不是韩国本土。

今日港股半导体板块逆市活跃，截至发稿，晶门半导体(02878.HK)涨近4%，中芯国际(00981.HK)涨超2%，上海复旦(01385.HK)、贝克微(02149.HK)跟涨。 消息面上，多方数据相继验证全球半导体行业正步入新一轮上行周期，引发市场关注。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布数据显示，2024年2月全球半导体销售额同比增长16.3%，连续4个月实现同比增长，显示出行业上行趋势逐渐强化。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示，本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位，部分环节也有望优先开始补库存。 另一方面，近期全球主要半导体制造中心的出口数据也十分亮眼，同样具有代表意义。 韩国科学和信息通信技术部公布数据显示，受半导体需求复苏推动，韩国3月ICT产品出口同比增长19.4%，至188亿美元，连续第五个月实现增长。 其中，韩国3月芯片出口同比增长33.9%，达到117亿美元，连续五个月录得两位数增幅，并创下自2022年6月以来的新高。 而作为全球最大的晶圆代工企业，台积电2024年3月合并营收约为新台币1952.11亿元，环比增加7.5%，同比增长34.3%，也为行业趋势带来积极信号。 此外，A股半导体设备龙头北方华创(002371.SZ)发布业绩预告，预计一季度净利润10.4亿元至12亿元，同比增长75.77%-102.81%。成为了触发半导体板块短线行情的催化剂。 另据近日公布的集微·国联安全球半导体景气度指数月报，3月集微·国联安中国半导体景气度指数为51.29，相比上月增长了2.17，在连续低迷两个月后再次回到荣枯线上方。 中原证券分析师邹臣在4月12日的月报中也指出，目前半导体行业处于周期底部区域，估值低于近十年中位值。消费类需求在逐步复苏中。 WSTS还预计，2024年全球半导体市场将强劲增长，预计同比增长13.1%，市场规模达到 5880 亿美元。增长预计将主要由存储器行业推动，仅存储器行业就有望在2024年达1300亿美元左右，同比增长超过40%。