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  • 芯谷微科创板IPO折戟 业绩高增但含金量不足 技术竞争力或存“硬伤”

    来自“最强风投城市”的一家芯片厂商科创板IPO折戟。 4月17日晚间,上交所官网显示,合肥芯谷微电子股份有限公司(下称:芯谷微)上市进程显示已终止。公告称,芯谷微及其保荐人国元证券日前分别提交文件并申请撤回科创板IPO计划。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对芯谷微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 芯谷微主要业务涉及半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售,主要提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品,并围绕相关产品提供技术开发服务。招股书显示,该公司产品和技术下游主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域,并正逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。 自去年证监会提出阶段性收紧节奏以来,已有多家半导体产业企业终止其科创板IPO进程,包括安芯电子、芯邦科技、得一微等,而今年以来,科创板陆续也已有16家企业终止申报上市。这些企业中,有不少公司在业绩表现方面有较为明显的“硬伤”。 以芯谷微为例,该公司在业绩方面,近几年营收等财务数据呈现一定的高增长。招股书显示,其2020年至2022年营业收入分别为6440.84万元、9958.21万元、1.49亿元,年复合增长率为52.00%;归母净利润分别为3779.10万元、4262.62万元、5780.32万元。 不过,《科创板日报》记者关注到,其利润额整体对税收优惠和政府补助的依赖度较高,业绩高速成长背后的含金量或有不足。在上交所下发的首轮问询中,也对该公司相关事项进行询问。 报告期内,该公司税收优惠金额分别为383.81万元、1211.74万元和1478.16万元,占同期利润总额的比例分别为8.96%、28.45%和25.57%;同时,该公司计入当期政府补助的金额分别为958.02万元、1023.88万元和1074.68万元,占同期利润总额的比例分别为22.36%、24.04%和18.59%。 芯谷微近几年产品的产销率也并不饱和,募资必要性成疑。招股书显示,其芯片产品在2020年至2022年的产销率分别为84.75%、80.17%、80.40%,模组产品2022年产销率为84.78%。上交所在问询中要求其说明产销率下降原因,以及随着募资扩产带来的产能消化的问题。 芯谷微表示,产销率下滑系其产品种类不断丰富,该公司生产规模有所增加;同时基于自身产品小批量、多批次的交付特点,以及其生产周期相对较长,为满足客户的及时交付需求,结合自身业务规模不断扩大、在手订单持续增长以及对未来市场需求发展趋势研判等因素综合考虑,需要保持一定的产品备货量。 据了解,芯谷微计划在科创板上市后,投资5亿元用于微波芯片封测及模组产业化项目,该项目将可新增600万只芯片及新增6000组模组产品,并计划在2028年下半年达产。 芯谷微预计,假设未来七年芯片业务收入复合增长率保持30%、模组收入保持50%,那么预测新增产能将得到有效消化,募投项目建成后将保持产能需求。 而这一估算是否合理、芯谷微未来产品销售究竟能否如预期实现高成长,一定程度还取决于该公司的技术竞争力。 据了解,芯谷微所处军工微波毫米波芯片细分市场的主要参与者包括ADI、Qorvo、MACOM等国外公司以及国内大型军工集团下属单位及少数民营企业。其中,国内厂商主要集中于中低端市场。 从芯谷微情况来看,其申报上市时有客户700余家,除部分知名客户外,有超过600家均为中小客户。 芯谷微在产品定价方面亦无足够优势。据了解,由于海外公司具备先发优势,通常定价较高,芯谷微在问询回复中称,该公司为获取客户订单,其在价格上会给予一定优惠,因此主要产品价格一般低于同行业国外知名公司。 当前,科创板在坚守“硬科技”定位、把好上市准入关的背景下,监管对申报科创板企业的研发投入金额、发明专利数量以及营业收入增长率等指标要求进一步提高,同时强化衡量科研投入、科研成果和成长性等指标要求。此外,证监会还将进一步提高对拟上市企业随机抽取检查的比例。 有市场人士观点认为,这意味着对科技企业而言上市难度进一步加大,企业核心技术成色、经营合规性及业绩增长持续性将受到更加严格的审视。 中国城市发展研究院袁帅表示,今年撤单现象的增多可能是市场自我调节和监管政策变化的结果。“对于科创板市场来说,吸引和培育优质企业是未来发展的关键。” 万联证券投资顾问屈放认为,规范的企业财务与内控机制对企业发展至关重要,同时未来资本市场不仅需要经营稳健、业绩优良的公司,更需要股权明晰、经营规范的公司。

  • 搭着AI东风!台积电一季度财报带来惊喜 利润率远超同行

    在昨日芯片设备巨头阿斯麦公布低迷财报后,欧美芯片股均遭受到强劲寒流。 不过周四(4月18日),芯片代工巨头台积电发布了强劲的第一季度财报,表明在AI应用热潮下,先进芯片需求依旧强劲,这无疑将为芯片市场投资者注入一针强心剂。 台积电公布强劲财报 财报显示,在截至3月31日的2024年一季度内, 台积电第一季度净收入5626.4亿新台币(约合人民币1257.50亿元),同比增长16.5%,略不及市场预期的5829.4亿新台币(约合人民币1302.87亿元); 台积电第一季度净利润2254.9亿新台币(约合人民币503.97亿元),同比增长8.9%,好于市场预期为2135.9亿新台币(约合人民币477.37亿元)。 台积电第一季度毛利率53.1%,略超53%的预期值,表明先进芯片需求强劲对利润率的提振。 由于大语言模型的激增,市场对人工智能芯片的需求强劲,导致台积电股价在过去一年已经飙升56%。 “根据主要的行业趋势,台积电已经做好了实现强劲业绩的准备。对先进芯片(尤其是用于人工智能应用的芯片)的持续需求,无论从短期还是长期来看都是一个积极的迹象。对先进芯片开发的关注,如向3nm技术的转变,是推动台积电长期增长的另一个因素。”Counterpoint Research副总监Brady Wang表示。 Counterpoint Research的数据显示,去年第四季度,台积电占全球代工收入的61%,可谓独霸全球。三星代工业务以14%的市场占有率位居第二。 先进芯片需求强劲带来高利润率 从台积电财报上看,今年第一季度,3纳米的出货量占其晶圆总收入的9%;5纳米占37%;7纳米占19%。先进芯片(7纳米及以下芯片)占晶圆总收入的65%。 “台积电的净利润率继续保持在公司历史上最高的40%左右,而行业平均水平为14%,显示了台积电强大的竞争地位。 高利润率是7纳米及以下工艺生产的芯片销售份额明显增加的结果,这些芯片的利润率要高得多 ,”Conotoxia的市场分析师格热戈尔兹•德罗兹(Grzegorz Drozdz)表示。 台积电预计全年健康增长 展望第二季度,台积电预计第二季度销售额196亿-204亿美元,预计第二季度毛利率51%至53%,而市场预估为52.8%。 台积电还在业绩会上表示,传统服务器的需求不温不火,成熟制程节点的芯片需求依然低迷,预计成熟制程节点芯片需求将在下半年逐步改善、 台积电在展望全年业绩时表示,预计2024年将是台积电健康增长的一年,公司整体营收将实现20%左右的增长。” 美国芯片厂最快明年上半年量产 最近,美国已经初步批准台积电亚利桑那州子公司获得高达66亿美元的政府资金,用于生产全球最先进的半导体。台积电还有资格获得约50亿美元的拟议贷款。 台积电在业绩会上对此表示, 台积电在美的第一个晶圆厂已经在今年4月进入到晶圆生产工程化过程,预计在2025年上半年就会完成量产 ;第二个晶圆厂将主要使用2纳米的制程,结合3纳米制程共同支持强大的AI需求,预计在2028年开启量产。 本月早些时候,台湾发生了25年来最强烈的地震。台积电发言人当时表示,该公司的建筑工地一切正常,不过一些晶圆厂的工人被短暂疏散。这些工人随后很快返回工作地点。 本周四,台积电在业绩会上表示,本月的地震确实影响了公司的一些晶圆厂,预计大部分损失的产量将在第二季恢复。

  • 中信证券发布研究报告称,2024年二季度半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”,安全是基础,复苏是趋势,创新打开空间。该行整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看,行业需求在24Q1仍然呈现终端需求弱复苏的状态,预计24Q2及下半年随着终端需求逐步开启拉货,有望带动相关公司业绩逐季度改善 中信证券主要观点如下: 半导体公司2024年一季报预期分析:复苏明确,设备强劲,制造和封测阶段性承压。 设备、制造:自主可控进程持续,国产替代端业绩/订单均持续强劲,受益于先进扩产及国产化率提升,我们预计设备和零部件公司24Q1订单和收入表现强劲,同比继续保持高速增长,保持23H2以来的景气度。预计制造和封测整体阶段性承压,未来稼动率提升及高端工艺拓展有望带动业绩上行。 IC设计:受益于晶圆成本下降、去库降价放缓、国产替代加速,2024Q1存储、CIS等叠加了涨价及国产替代逻辑表现更优异,此外华为、三星等下游终端拉货催化其动能的公司表现强劲。 2024年二季度半导体板块整体投资思路是“安全、复苏、创新”,安全是基础,复苏是趋势,创新打开空间。 我们整体看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看,行业需求在24Q1仍然呈现终端需求弱复苏的状态,预计24Q2及下半年随着终端需求逐步开启拉货,有望带动相关公司业绩逐季度改善。 外部限制不断加码,倒逼国产化加速,芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确,建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。1)设备/零部件:长期扩产持续,短期订单加速,当前设备国产率约20%;2)制造:景气周期下行体现至报表,市场已price-in,目前估值处于低位。3)先进封装:传统封装国内发展较成熟,但是先进封装的市场需求及国产替代空间巨大,技术涵盖及性能表现是核心逻辑。 AI跃升至2.0时代带来的云端与终端增量趋势。大模型多模态拓展应用外延,单位算力成本降低推动场景泛化与落地。1)云端:结合中国信息通信研究院、IDC、Gartner等机构数据及预测,全球算力规模2022-2030年CAGR有望实现~47%的高速增长,底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展,且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起,建议关注受益于算力需求提升的相关环节公司。2)终端;智能交互升级或成为终端出货成长新动能,关注平台型主芯片企业以及有望与大模型合作的品牌/ODM。 2024年是半导体板块周期拐点之年,我们预计将从2023年低基数基础上逐步回温,有利因素包括存储产品价格增长,AI需求持续强劲,库存调整回归正常水平。 风险因素: 全球宏观经济低迷风险,下游需求不及预期,创新不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,汇率波动等。

  • 三星、美光展开AI时代内存芯片竞速 LPDDR5X新品突破10Gbps

    随着人工智能应用的战场逐渐从网页端大模型渗透到“AI PC”和“AI手机”,一场围绕着移动端高速内存的战争已经打响。 存储芯片巨头三星电子周三发布公告称,公司开发出了“业界最快”的LPDDR5X存储芯片,速度能够达到10.7Gbps,并在内存容量、能耗等指标上也刷新了业界标准。 这款“业界最快”的LPDDR5X内存,将从今年下半年开始大规模生产。 三星表示,通过利用12纳米节点的工艺,实现了现有LPDDR产品中的“最小尺寸”。最新产品与上一代相比,性能和容量分别提高了25%和30%以上,同时将单封装容量上限提高至32GB,适用于需要高性能、高容量和低功耗内存的AI时代移动设备。 这款存储芯片也用上了专门的节能技术,例如根据工作负荷调整功率,并扩展了低功耗模式的频段。总而言之,新品的功效比上一代提高了25%。 三星电子执行副总裁兼存储器产品规划主管Yongcheol Bae介绍称,随着低功耗、高性能存储需求的增加,预期LPDDR内存的主要应用场景,将从移动设备扩展至个人电脑、加速器、服务器和汽车领域。三星将与客户合作,为即将到来的机载AI时代提供优化产品。 巧合?美光三天前刚宣布同类产品进展 非常凑巧的是,内存芯片领域的另一家巨头美光科技,刚刚在本月14日的公告中猛夸自家产品一直在向智能手机行业提供“带宽最高、功耗最低”的记忆芯片。 美光宣布,通过对LPDDR5X内存的1ß节点进行优化,在保持9.6Gbps速度的同时,进一步节约了4%的功耗。 美光举例称,以iPhone 15 Pro为例,苹果声称能提供23小时的视频播放续航,如果手机里的每个组件能减少4%功耗,意味着用户的视频播放续航能够提升至24个小时。 “AI手机”正快步进入爆发期 随着今年初三星在苹果总部附近发布搭载一系列AI功能的S24旗舰手机,市场也将2024年称为“AI手机元年”。这也是内存巨头集体发力移动端高带宽存储芯片的背景。 根据行业研究公司Counterpoint的报告,预计2024-2027年期间全球生成式人工智能(GenAI)手机的累计发货量将达到10亿部。这类AI手机的市占率也将从2023年的5%提升至40%。 Counterpoint预期,2024年GenAI手机的发货量将超过1亿台,2027年则能达到5.22亿台,年化复合增长率能达到83%。 Counterpoint的这份预测也有一个巨大的不确定性——没有苹果。Counterpoint预测高通将在近两年占据80%的GenAI手机份额,同时联发科将凭借天玑9300迎头赶上。手机厂商方面,三星将占据一半份额,小米、vivo、荣耀、OPPO等国产厂商将紧随其后。 不过根据知名科技爆料人古尔曼上周的新料,苹果将在今年推出强调AI能力的M4芯片,搭载这款芯片的Mac电脑最快将在年底上市。不难想象,在Mac电脑强调AI的背景下,营收占公司一半的iPhone不太可能“与AI无缘”。 根据日程,苹果将在6月10日举行年度开发者大会,市场普遍预期届时苹果的iOS生态将迎来一系列AI功能。

  • 重磅手机将发布部分港股半导体率先走强 上海复旦涨超5%

    受益于P70手机热度,港股半导体股走强,截至发稿,上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.03%、1.57%、1.26%。 注:半导体的表现 消息方面,近日P70的手机热度持续攀升。比如在4月16日早间,华为常务董事、终端BG CEO余承东表示,“Pura70”可以视为P70,过两天将有好消息。 根据4月15日报道,P70系列手机预计月底前推出,随时可能上架,目前接受盲订。有工作人员表示,样机可能将于下周到店,多家门店工作人员表示已有不少顾客预定,现在预定能否排上首批“很难说”。对于具体的价格与配置,多家门店人员表示需等待官方公布。 事实上,华为新机的发布往往会带动相关概念股的股价上涨。以mate60为例,该款手机在8月29日开售过后,港股半导体股呈现多数上涨,比如中芯国际(00981.HK)及华虹半导体(01347.HK)均大幅收涨超7%。 对此机构日前指出,去年Mate60系列的发售,被视为华为重回手机市场的开头炮;展望4月份,华为P70系列发布备受期待,华为P70发布在即,相关创新有望带动新一轮机遇。 为何P系列备受市场关注? 华泰证券近期指出,Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列为华为重点推出的四个系列。其中P系列主打拍照和时尚的次旗舰机型,定位于年轻消费者群体,年出货量最高峰达到4,803.9万台(2019年),他们预测2024年P系列出货量或达到1600万台左右,恢复到介于2020年和2021年之间的水平。全年来看,华为双旗舰P70和Mate70系列或将贡献华为智能手机约一半的出货量,带动整体出货量超过2021年水平。 全球半导体销售连续4个月增长 除了P70这一消息之外,半导体销售销售复苏提振相关个股走势。2024年2月全球半导体销售总额达到462亿美元,同比增长16.3%,这一成绩是自2022年5月以来连续四个月保持增长的最好表现。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示,本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位,部分环节也有望优先开始补库存。

  • 阿斯麦公布一季度季报:销售额不及预期 但全年展望仍乐观

    荷兰半导体设备制造商阿斯麦最新公布了第一季度业绩,利润超出预期,但销售额却不达分析师预期。 阿斯麦报告第一季度其销售额为52.9亿欧元(约56.2亿美元),而之前接受调查的分析师预期均值为53.9亿欧元;净利润则达到12.2亿欧元,预期为10.7亿欧元。 而第一季度阿斯麦的销售额和净利润分别比去年同期下降了21.6%及37.4%。其中备受关注的机械设备净预订额第一季度总计36亿欧元,同比下降4%,但较截至去年12月的四季度下降近三分之二。 阿斯麦首席执行官Peter Wennink在一份声明中表示,仍然对今年全年业绩展望不变,预计下半年情况将好于上半年,这与全行业从低迷中持续复苏的步调一致。 Wennink进一步指出,阿斯麦将2024年视为过渡年,将继续投资产能和新的技术,为行业周期的转变提前做好准备。 半导体业今年反弹? 阿斯麦是世界上最重要的半导体公司之一,生产被称为极紫外光刻机(EUV)的工具,这是制造全球最先进芯片所需的工具。 去年,智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求疲软,从而导致生产半导体的芯片制造商也业绩不振。这最终传导到阿斯麦公司,设备的需求明显减弱。 然而,各种半导体公司,例如内存芯片制造商三星近期都表示已经看到了需求的反弹。 阿斯麦此前曾表示,预计2024年的净销售额将与2023年相似,并于周三重申了这一预测,并称业绩将在2025年出现强劲增长。 2023年,阿斯麦全年净销售额为276亿欧元。

  • 英伟达还能再涨30%!华尔街分析师锐评:它不仅仅是芯片股

    在人工智能(AI)热潮的推动下,“市场宠儿”英伟达股价在过去一年中暴涨了约224%。在这样的背景下,很难想象还会有人说该股股价被严重低估了。但你别说,还真有。 Evercore ISI分析师Kirk Materne认为,华尔街对英伟达庞大的生态系统没有给予足够的信任,这为它在一个新的计算时代中收获战利品做好了准备,这也是他最新看涨观点的关键所在。他预计,英伟达的股价还将上涨30%左右。 从他的角度来看,英伟达不仅仅是一家半导体公司,因为它拥有一个由芯片、硬件和软件组成的生态系统,这是一个关键的优势,也是一个巨大的收入增长点。 他写道,该公司的数据中心收入高于英特尔和超微半导体公司(AMD),因为它卖的不仅仅只有芯片。 “此外,英伟达软件生态系统的价格在一定程度上已经体现在其系统的价格中。”他补充说。 Materne还称,看空英伟达的人可能担心,因该公司GPU(图形处理器)的价格大约是英特尔和AMD中央处理器(CPU)价格的25倍,但他并不认同这一观点,并称“这就像拿橙子去和苹果作比较一样”。 他给英伟达股票的评级为“跑赢大盘”,目标价为1160美元。他认为,每隔15到20年就会出现一个新的“计算时代”,而这些时代“通常由一家垂直整合的生态系统公司主导”。 “在生态系统中脱颖而出的公司通常占据了各自计算时代创造的80%的价值,而其他公司则争夺另外20%的价值,”他继续说道。 Materne表示,英伟达似乎是并行处理领域的主导者。 “并行处理”是一种计算方法,它允许计算机系统同时执行两个或多个处理任务。这种处理方式旨在减少大型和复杂问题的解决时间,主要通过将程序分割并由不同的处理进程(线程)来实现。 “对投资者来说,好消息是,这个时代才刚刚开始,它将为投资者带来巨大回报。”他说。

  • 北京半导体IP企业华夏芯被申请破产 亦庄国投曾参与投资

    近日,全国企业破产重整案件信息网公示,北京半导体IP企业华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称华夏芯) 被申请破产。 北京市第一中级人民法院民事裁定书裁定,受理西安九步坊企业管理合伙企业(有限合伙)对华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司申请破产清算一案。 《科创板日报》注意到,华夏芯存在多条被执行人信息,该公司多位股东:无银德思普科技有限公司(持股30.5344%)、格致产业发展(深圳)有限公司(21.374%)、李科奕(16.8314%)、格致壹号投资咨询(深圳)合伙企业(有限合伙)(10.626%)等均被列为失信执行人或限制高消费和股权冻结。 公开资料显示,华夏芯成立于2014年12月22日,注册资本18012.5万元,总部位于北京,在上海等地设有研发和销售中心,据称,其是国内第一家从事嵌入式异构处理器设计,专注于完全自主知识产权的处理器IP核设计、许可、及定制化芯片设计的集成电路设计公司,面向物联网、边缘计算和云计算应用,提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。 此前,我国集成电路产业普遍注重应用层面SoC的开发,在底层技术上投入不足,在核心技术链、关键供应链上,往往忽视底层技术特别是以IP为代表的关键核心环节。 近年来,随着国内芯片IP企业的逐渐发展,IP产品种类不断拓展,越来越多的IP企业和旗下产品出现在国内集成电路市场上,赢得客户和行业的认可。在此背景下,出现了包括华夏芯、芯动科技、灿芯半导体等半导体芯片产业的知名企业和潜力企业。 华夏芯的主营产品包括GPTX2:基于华夏芯统一指令集(Unity)的通用CPU IP、基于华夏芯统一指令集(Unity)的AI IP TCX。 一位接近华夏芯的投资人告诉《科创板日报》记者,与目前市场主流的CPU指令架构相比,华夏芯的CPU IP核(GPTX2),在指令架构层面上具有一些后发优势,具有20-30%的性能提升(统一的扁平化指令号码, 内置预期支持等),15-25%的面积或功耗节省(去繁化简的指令编码, 简化指令跳转逻辑等)。而其AI IP-TCX是华夏芯新一代神经网络加速器IP,能直接加速常见卷积神经网络,还能够支持用户定制化的网络和计算类型。 此前,华夏芯曾获得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司、2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。 那么,这家一度风光无限的企业,为何走上破产清算的境地?创道硬科技创始人步日欣告诉《科创板日报》记者, 华夏芯破产是因为资金问题导致,其现金流的断掉,与其技术和内部管理不无关系。这家企业团队创业已有一些年头,但其发展都采取toG和toVC的模式,似乎并没形成面向市场的创业逻辑,内部管理混乱,人员流失严重,到处设立融资主体 。 上述芯片领域投资人也认为,一些国外芯片巨头在加大技术封锁的力度。同时,国内芯片产业也面临着同质化竞争严重等问题,华夏芯在竞争中逐渐失去了优势。综合来看,我国芯片产业在追求快速发展的过程中,要重视技术创新和人才培养,不能过度依赖政府扶持和受短期利益驱动。 《科创板日报》记者注意到,华夏芯自从成立起经历了3轮融资,分别是2015年的天使轮融资,投资方为亦庄国投;2018年的A轮融资,投资方为德思普,无锡安尔丰投资企业、国民技术等;2021年的B轮融资,投资方为格致资产。 A轮融资中,国民技术曾按照5亿元投前估值,增资持有华夏芯21.37%股权,随后在2020年,国民技术以华夏芯未完成业绩承诺为由,要求华夏芯实际控制人李科奕支付2019年业绩补偿款6964.74万元,同时以16921.37万元回购国民技术持有华夏芯的股份。 2021年1月,国民技术称,交易对方应支付的2019年度业绩补偿款及约定的股权转让款已付清,后续公司将根据协议约定,配合办理相应股权变更登记手续。 此外,华夏芯董事长李科奕曾获北京经济技术开发区“新创工程”领军人才。

  • 这家存储公司大幅扭亏 但同行刚刚“预增换跌停”

    行业暖风之下,A股存储厂商迎来了业绩兑现期。 今日晚间,佰维存储披露一季报预告: 预计实现营收17亿元至18亿元,同比增加299.54%至323.04%; 预计实现归母净利润1.5亿元至1.8亿元,同比增加219.03%至242.84%,实现扭亏为盈。同期股份支付费用约8500万元,剔除股份支付费用后,归母净利润为2.35亿元至2.65亿元。 以业绩预告数据来看, 佰维存储一季度营收、净利润均创下上市以来单季度历史新高 。 针对业绩大幅增长,佰维存储称: 一方面, 2023年第四季度以来,存储行业回暖,下游客户需求持续复苏 ,公司大力拓展国内外一线客户,产品销量同比大幅提升。同时,存储产品价格持续回升,公司经营业绩不断改善; 另一方面,公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入,持续增强核心竞争力,2024年第一季度研发费用约为1亿元,同比增长超过200%。 一季度扭亏为盈的存储厂商不仅有佰维存储, 德明利也已于4月9日交出了极为亮眼的业绩预告 :第一季度归母净利润预盈1.86亿元-2.26亿元,上年同期亏损4378.44万元, 同比增长524.81%至616.17% ,扭亏为盈,净利润创下单季度历史新高。 然而 公告发布次日,德明利股价开盘后快速下挫,直接跌停 ,带动存储板块多股下跌。 在佰维存储与德明利的业绩预告中,“存储市场需求向好”“存储行业价格上升”是业绩大增共同的推动因素。 的确,自2023年三季度以来,以三星、美光、西部数据为首的存储供应商们已开始相继发出涨价通知。近日美光更传出进一步涨价的消息,其已向多数客户提出调升Q2产品报价,涨幅超过两成,价格谈判仍在进行中。 但这一次,下游厂商选择“不买账”。 最新消息显示, 业界普遍认为存储器目前涨幅过高,虽然企业级储存及云端服务器应用的需求非常强劲,但消费性及其他应用市场将难以负担 。 这一背景下, 存储器模组厂商对于上游涨价的反应冷淡,配合调涨价格的意愿较低 。部分存储器模组厂商私下透露,将不会跟进此次涨价,并将弃单不采购,暂时保持观望;毕竟终端需求并不好,若贸然跟进涨价,客户或将流失,且若采购成本无法向下游市场传导,恐将侵蚀自身获利或导致亏损。 在周期性波动的存储市场,回顾2019-2023这一轮周期变化,经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌,最终以原厂主动减产结束。减产涨价换来了存储芯片原厂的业绩显著改善,到2024年一季度经历再次大涨之后,券商预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转。但如今,存储行业价格涨势能否持续,则需要打上一个问号。

  • AMD发布新一代AI PC芯片 欲在这一领域取得领先地位

    美东时间周二,美国芯片设计公司AMD推出了新的处理器,用于驱动AI PC,试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。美股盘中,AMD股价涨约2%。 AI PC即人工智能个人电脑,是一种集成了人工智能技术的个人电脑。它与传统PC的主要区别在于,AI PC能够在本地端侧运行AI大模型,提供更加智能化的服务和功能。 AMD将这些处理器称为迄今为止最强大的商用PC芯片,包括针对笔记本电脑的锐龙PRO 8040系列处理器和面向台式机的锐龙PRO 8000系列处理器,它们都采用了先进的4纳米制程技术。 据悉,这些新的AMD芯片将从2024年第二季度开始,为包括惠普和联想等品牌的PC机型提供支持。 AMD高级副总裁Jack Huynh表示:“AMD提供了最广泛的AI技术组合,以满足现代企业的需求。我们最新的锐龙PRO系列处理器为高端计算体验树立了新标准,并帮助企业在其PC上部署具有领先性能和安全性的AI功能。” 与英伟达一样,AMD并不自行制造自己的芯片,而是将芯片制造外包给半导体代工厂,主要外包给全球最大的合同芯片制造商台积电。台积电目前正在生产3纳米芯片,并计划在2025年开始大规模生产2纳米芯片。 今年二月份,AMD宣布了下一代锐龙 8000G系列台式机处理器,这些处理器将引入专用人工智能神经网络处理器(NPU),为消费者提供更多的AI功能,并提升生产力、效率和高级协作能力。8000G系列正是基于4纳米工艺制造的。 AMD和英特尔都在大肆宣扬AI PC是行业的新时代。AMD总裁Victor Peng在二月份表示,AI PC市场将继续扩大,并将在2024年下半年加速扩张。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在此前的一次发布会上说:“我们认为AI PC将是未来一年的明星产品。” 与此同时,主要的芯片制造商正在竞相发布更高效、更强大的AI芯片。英伟达在一月初推出了新的GPU,该公司预计,明年将出现新的AI应用程序,将会充分发挥其产品的性能。微软预计将在今年晚些时候发布Windows 12,可以进一步利用AI芯片。 美国咨询公司Gartner估计,到2024年,AI PC的出货量将占所有PC市场的22%,到今年年底将有5450万台AI PC。 Gartner的高级总监分析师Ranjit Atwal表示:“设备上生成式AI功能和AI处理器的快速采用最终将成为技术供应商的标准配置。这种无处不在的特性,考验厂商的差异化发展,让其更难创造独特的卖点并推动收入增长。”

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