据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。 据一位知情人士对媒体透露，台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 台积电将把CoWoS技术引进日本？ CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。 今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。 先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本的业务。此前，台积电刚刚在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。 此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。 日本国内需求或是个问题 日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。 日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。 然而，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能， 她预计规模将有限。 她提出， 台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。 据另外两名知情人士称，除台积电外，英特尔和三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

大厂CVC正“角逐”芯片赛道。 3月中旬，字节跳动今年首度出手，入股了一家存储芯片企业。旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息。 几乎在同一时间，专注于安全芯片的无锡沐创集成电路设计有限公司（下称“无锡沐创”），宣布完成由蚂蚁集团领投的数亿元A3轮融资。这是蚂蚁集团今年公开披露的第一笔投资。 两家大厂不约而同地把资金投向了芯片赛道。 “涌入”芯片投资 与字节、蚂蚁一样把注意力放在芯片赛道的大厂战投，不在少数，腾讯、阿里、美团都下了重金。 去年年底，高端SiC功率器件研发生产商清纯半导体的数亿元Pre-B轮融资，就是由美团龙珠领投，美团战投也参与了跟投。 在芯片制造业的上游，美团涉猎更深。光电芯片研发商长芯盛、数模混合信号芯片研发商芯格诺、单光子传感器芯片研发商灵明光子、AI视觉处理器芯片爱芯元智、晶圆制造商荣芯半导体的背后，都出现了美团系VC的身影。 腾讯在芯片赛道的投资更偏向于“连续下注”。 比如已经孵化出的芯片独角兽企业——燧原科技，自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已连续六次投资支持燧原科技。去年9月，燧原科技完成了20亿元D轮融资，公开估值超过160亿元人民币。腾讯是其控股股东，目前持股21.371%。 像这样“下重注”的投资，腾讯在芯片赛道干过不止一回。2022年，腾讯投资了 DPU 创业公司云豹智能数亿元人民币的新一轮融资，投后估值达到近90亿元。 这是腾讯第3次投资这家成立不到 2 年的DPU公司。据工商信息显示，腾讯目前在云豹持股 23.9774%，也是其控股股东。此前，腾讯在被投企业的持股多数不超过 20%。 2022年， 腾讯和阿里还联手投了一家芯片赛道的超级独角兽——长鑫存储。 长鑫存储是国产DRAM芯片龙头，这是半导体产业基础设施之一。2021下半年，长鑫存储完成C轮融资，估值已经上涨到超390亿元。 2022年2月，长鑫存储股东名单发生变更，腾讯、阿里以及阿里系的云峰基金都悄然现身，公司的注册资本也达到约485.76亿人民币。 在此之前，阿里在芯片领域深耕已久，不仅成立了自己的“造芯”公司平头哥，还先后投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）以及翱捷科技（ASR）等5家芯片公司。 老牌互联网大厂已经在芯片赛道经营起了一方天地，互联网行业的新贵们也开始涌入。字节出手阔绰，相继投资了混合信号芯片供应商聚芯微电子、数据中心网络芯片公司云脉芯联、RISC-V公司睿思芯科、GPU芯片设计商摩尔线程、衍射光学芯片制造商光舟半导体等多家企业。 三七互娱、米哈游的身影也屡屡出现在芯片赛道里。仅今年以来，三七互娱已经入股了芯视界、光梓科技两家芯片企业。去年年底，还与米哈游一起战投镭昱半导体。 对于老牌大厂和互联网新贵的涌入，一家半导体赛道机构的投资人向《科创板日报》记者表示，腾讯、阿里其实是从2018年开始就不断加码芯片半导体投资，它们切入进来的逻辑，主要是因为大厂对于芯片和算力需求一直不断增长，外部地缘环境因素的变化也加剧了这个过程。 另一位大厂背景的投资人则对《科创板日报》表示， 加注芯片半导体是投资周期变化的结果。通过模式创新，攫取互联网红利的创业打法很难跑出来了，现在看的项目，基本上都是在硬科技赛道。芯片半导体又是其中的热门，而且和母公司的业务具备协同性，从产业资本的角度，大厂CVC投这个领域是有一定优势的。 直投、做LP“两手抓” 值得注意的是，大厂布局芯片赛道的打法正在丰富化。 直投之外，已经有大厂开始做起了LP，来撬动更多芯片、半导体赛道的机会。 去年年底，阿里和蚂蚁，一起增资峰瑞资本。 财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本旗下上海峰瑞睿佳投资中心（有限合伙）新增合伙人，包括淄博华函鼎盛股权投资合伙企业（有限合伙）、上海兴嘉股权投资合伙企业（有限合伙） 、阿里巴巴（中国）有限公司、蚂蚁集团子公司云涌产业共赢（北京）创业投资有限公司等。 由此，该投资中心出资额由100万人民币增至8.2亿人民币，增幅81900%。有了解峰瑞资本的投资人士告诉《科创板日报》记者，底层逻辑应该与近年来峰瑞资本在半导体领域上的布局有关。 峰瑞资本在芯片、半导体投资领域的积累颇深。财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本投资了芯翼信息科技、加特兰微电子、芯视界、曦智科技、飞芯电子、洛微科技、埃尔法光电、多感科技等20家半导体芯片公司。 同样玩法的还有米哈游和三七互娱。2021年年底，米哈游认缴5000万，出资了武岳峰资本的新基金——南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）。 在业内，武岳峰资本是公认的半导体投资的一线机构，潘建岳、武平等创始合伙人曾担任美国新思科技、展讯通信等企业高管。和米哈游合作的基金目前已经投出了7个项目，几乎都与芯片、半导体相关。 之后，米哈游的投资版图再次扩大。2022年，米哈游、三七互娱和 VR龙头歌尔股份签订合伙协议，拟合计5.56亿元开展创业投资活动，成立青岛同歌一期创业投资基金，对先进制造、半导体、智能网联汽车、增强现实/虚拟现实未上市创业企业，进行股权或准股权投资。 目前该基金已投出8个项目，其中大半都与芯片、半导体有关，包括今年的新晋独角兽——无问芯穹以及通用智能计算芯片——此芯科技等明星项目。 上文半导体投资人表示，大厂直投一般是围绕自身业务延展，重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主。通过做LP来布局芯片、半导体的投资，可以涉猎更多细分领域。 他还提到，半导体赛道是个小圈子，从业人员基本上都有交集，积累了人脉资源的垂直机构相比于互联网大厂而言，相对更专业，也更容易得到份额。 在上个“黄金十年”，大厂通过投资在互联网产业的版图上高歌猛进，当赛道转换，大厂CVC们能创造什么样的新故事，《科创板日报》将持续关注。

美国的芯片补助终于有望迈出关键一步。 据两名知情人士对媒体透露，美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多将在下周英特尔亚利桑那州工厂中宣布为其提供数十亿美元的激励，以扩大英特尔在美国的芯片生产规模。 英特尔似乎正在为这次补助官宣邀请其客户和供应商共同见证，但对于具体计划三缄其口。 知情人士还透露，三星电子和台积电预计将在未来几周内也将获得来自美国政府的联邦补贴。 拖不下去了 2022年通过的《芯片法案》中，美国旨在通过发放补贴来提高其国内的半导体产量，其中包括390亿美元的生产补贴和110亿美元的研发奖励。 上个月，拜登政府最新宣布向全球第三大芯片代工厂商格芯拨款15亿美元，用于建设其位于纽约州马耳他的新生产工厂，并扩大当地与佛蒙特州现有的产线。 再之前，美国商务部宣布向Microchip提供1.62亿美元的政府补贴，帮助Microchip的两家美国工厂在成熟半导体芯片和微控制器单元生产中，实现产能增加两倍的目标。 而英特尔显然希望从美国政府处得到更为大额的补贴。上月还有知情人士透露，白宫正在为向英特尔提供超过100亿美元的补贴进行谈判，这也将成为美国《芯片法案》批准以来的最大一笔补贴。 但目前来看，美国政府不太可能再用超百亿美元的补贴来“金援”英特尔。周三，还有知情人士称，美国国防部在补贴发放的截止日期前几天取消了对英特尔承诺的25亿美元补贴，或影响到其最终获得的补贴总额。 不过，对英特尔等芯片大厂的补贴势在必行，且越快越好。据分析，英特尔、台积电等公司宣布投资的亚利桑那州和俄亥俄州是目前美国大选关键的政治摇摆州，拜登政府希望以大规模的招商计划提高他自己的声望，从而打败代表共和党参与大选的特朗普。

英伟达将于下周举行年度GPU技术大会(GTC)，预计此次大会将更多地揭示英伟达的广阔市场机遇。而在此之前，知名分析师郭明錤剧透称，英伟达在GB200上将采用差异化策略，来推动客户采购。 据英伟达此前发布的研发路线图，GB200是其下一代架构，预计将会在2024年下半年推出，涵盖数据中心和人工智能(AI)领域的产品。 英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC大会，首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。据英伟达介绍，黄仁勋将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果。而市场分析师预计，2024年GTC大会的亮点包括新的架构black whale GPU、新的硬件产品B100、GB200等。 郭明錤周四指出，英伟达GH200的出货低于预期，全球主要客户仅亚马逊采用。目前该公司对GB200寄予厚望，并刻意扩大GB200与B100/200的规格差距，以期透过方案区隔与差异化，提高客户采购GB200的意愿。 不过，目前GB200的出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献。长期来看，鸿海的AI服务器业务可望受惠于与英伟达合作关系更紧密。 郭明錤表示，但需注意近期英伟达已改变GB200开发策略并自行投入更多在系统开发，降低对鸿海的GB200开发依赖。这代表市场在短期内可能对鸿海在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。 在鸿海进军AI服务器市场之际，该公司正因市场需求减弱而遭遇营收下滑。今年1月初，这家苹果供应商曾预测，继上季度市场需求放缓后，第一季度收入将出现下滑。 回到英伟达本身，市场可能更关注有关B100的细节，B100是英伟达拟推出的下一代AI芯片，其推理速度据称要比H100快3倍，预计将于今年晚些时候正式推出。如果B100如计划发行，势必进一步捍卫英伟达在AI硬件领域的霸主地位。 目前英伟达的AI芯片仍然供不应求，许多公司可能要等好几个月才有机会拿到芯片。分析师预计，英伟达不太可能给出B100的具体定价，但它的价格可能会高于其前身H100，后者的售价超过2万美元。 美银证券的分析师Vivek Arya认为，英伟达B100的定价将比H100至少高出10%-30%，需求可能会持续到至少2025年中后期。 Arya将英伟达股票的目标价从925美元上调至1100美元，同时维持买入评级。如果英伟达的股价达到这个新水平，那么按照目前的股票数量计算，这家芯片公司的市值将达到2.75万亿美元，这高于苹果公司目前的市值。

当芯片制造商都在试图将芯片往小了设计时，而这家公司却反其道而行之。 半导体初创公司Cerebras Systems公司周三（3月13日）推出了一款新的芯片WSE-3， 而它的尺寸却类似晶圆大小 ，或者说比一本书还要大，单体面积达到约462.25平方厘米。它是目前最大GPU面积的56倍。 据悉， 该款芯片将4万亿个晶体管组织在90万个核心中 。 该芯片针对人工智能训练的工作负载进行了优化。Cerebras公司声称，配备了2048个WSE-3芯片的服务器集群可以在一天内训练出市场上最先进的开源语言模型之一Llama 2 70B。 替代英伟达 Cerebras是一家美国人工智能芯片的独角兽企业，它背后的投资团队也都实力够硬。最新一笔融资是在2021年由Alpha Wave Venture和阿布扎比增长基金领投，融资金额2.5亿美元，其他的投资人士包括：OpenAI创始人山姆·奥特曼、AMD前首席技术官Fred Weber等。 2021年，Cerebras公司首次亮相了WSE-2芯片，集成了1.2万亿个晶体管、40万个核心。在同行都在将晶圆分割成数百颗独立芯片之时， Cerebras公司则是选择将整个晶圆做成一颗芯片 。 而最新发布的WSE-3则是从WSE-2改进而来的。它较WES-2又增加了1.4万亿个晶体管，并拥有90万个计算核心、44GB的板载SRAM内存。强化部分是通过从7纳米制造工艺更新到5纳米节点所实现的。 据该公司称，WSE-3在人工智能工作负载方面的性能是其前身的两倍， 它的峰值速度可以达到每秒125千万亿次计算 。 Cerebras还 将WSE-3定位为比英伟达显卡更为高效的替代品 。根据Cerebras官网的数据，该芯片4万亿个晶体管数完全碾压了英伟达H100 GPU的800亿个；核处理器数是单个英伟达H100 GPU的52倍；片上存储量是H100的880倍。 WSE-3芯片为Cerebras公司的CS-3超级计算机提供动力， CS-3可用于训练具有多达24万亿个参数的人工智能模型 ，对比由WSE-2和其他常规人工智能处理器驱动的超级计算机，这一数据是个重大飞跃。 加速数据传输 虽说将晶圆大小的芯片和单个英伟达H100 GPU相比较并不公平，不过若从数据传输速度的角度来看，不将晶圆切割成单独的芯片确实有它的优势。 根据Cerebras公司的说法，使用单一的大型处理器可以提高人工智能训练工作流程的效率。 当WSE-3上的4万亿个晶体管在晶圆上互连时，将会大大加快生成式人工智能的处理时间。 人工智能模型就是相对简单的代码片段的集合，这些代码片段被称为人工神经元。这些神经元被重新组织成集合（称为层）。当人工智能模型接收到一个新任务时，它的每一层都会执行任务的一部分，然后将其结果与其他层生成的数据结合起来。 由于神经网络太大，无法在单个GPU上运行，因此，这些层需要分布在数百个以上的GPU上，通过频繁地交换数据来协调它们的工作。 基于神经网络架构的具体特性，只有获得前一层的全部或部分激活数据，才能在开始分析数据，并提供给下一层。也就意味着，如果这两层的数据运行在不同的GPU上，信息在它们之间传输可能需要很长时间。芯片之间的物理距离越大，数据从一个GPU转移到另一个GPU所需的时间就越长，这会减慢处理速度。 而 Cerebras的WSE-3有望缩短这一处理时间 。如果一个人工智能模型的所有层都在一个处理器上运行，那么数据只需要从芯片的一个角落传输到另一个角落，而不是在两个显卡之间传输。 减少数据必须覆盖的距离可以减少传输时间，从而加快处理速度。 该公司指出，在如今的服务器集群中，数以万计的GPU被用来处理一个问题，而若是将芯片数量减少50倍以上，就可以降低互连成本以及功效，同时或许也可以解决消耗大量电力的问题。 Cerebras联合创始人兼CEO Andrew Feldman称，“当我们八年前开始这一旅程时，每个人都说晶圆级处理器是白日梦…WSE-3是世界上最快的人工智能芯片，专为最新的尖端人工智能工作而打造。” 对于新推出地WSE-3芯片，分析公司Intersect360 Research首席执行官Addison Snell认为，Cerebras的WSE-3人工智能芯片和CS-3系统可以使部分高性能计算用户受益。 他指出，“ 该芯片在相同的成本和功率下将性能提高了一倍 。” 不过，Tirias Research创始人Jim McGregor则较为现实地指出，尽管这家初创公司增长迅速，并且有能力提高其平台的可扩展性， 但与占主导地位的人工智能供应商英伟达相比，它仍然是一家规模较小的公司。 他还指出，Cerebras专注于人工智能的一个方面，那就是训练，不过训练只是大型语言模型市场的一个利基市场。而英伟达提供了许多其他方面产品。

芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 据韩媒消息， 三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化 。 其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。 三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出， 今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产 。 组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。 例如 英特尔 已在去年9月宣布，将在2030年大规模生产玻璃基板，其已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。 作为 全球第一大基板供应商，日本Ibiden 也在去年10月宣布，拟将玻璃基板作为一项新业务研发。而业内人士在今年3月11日透露，日本Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。 至于三星集团的韩国同行中， SK集团与LG 也已将目光投向玻璃基板：SK集团旗下SKC已设立子公司Absolix，并正在与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。LG Innotek则表示，玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料，公司正在考虑开发玻璃基材。 玻璃基板有什么优势，能引得几家大厂竞折腰？ 在半导体领域追求推进摩尔定律极限的当下，行业公司们都在使出浑身解数，以图纳入更多晶体管、实现更强算力。不过之前， 大部分竞争焦点集中于如3D封装等工艺环节，而玻璃基板则代表着另一环节竞争——材料 。 对于基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，它可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。 因此厂商们对其给予厚望。英特尔就表示，到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而 玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后 。 用英特尔的话来说， 玻璃基板能将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。 据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局玻璃基板相关业务的公司有： 沃格光电具备玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量产品供货能力。公司玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装）。 长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计今年量产。 三超新材的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

美国商务部长吉娜·雷蒙多3月13日表示，泰国将从美国半导体生产多元化的举措中获益，并称美国企业已准备好加大对泰国的投资。 电气和电子行业是泰国吸引外国投资的主要行业之一，也是泰国总理赛塔·他威信（Srettha Thavisin）政府寻求扩大的一个关键行业。 雷蒙多在泰国曼谷举行的一次活动上表示：“半导体生产危险地集中在世界上的一两个国家/地区。为了实现生产多样化，美国将寻求向印度-太平洋经济框架（IPEF）成员国增加投资。半导体生产供应链多元化对每个人都有利，包括美国、泰国和所有IPEF国家。” 据悉，2022年，美国通过了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》，将为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元资金。 泰国的半导体产业由来自美国、日本、韩国和荷兰的公司主导，主要集中在后端流程上，根据暹罗商业银行2023年的一份报告，该国与越南和印度不相上下。报告称：“受地缘政治冲突的影响，全球制造业供应链的动态变化吸引了半导体生产设施迁往泰国。” 泰国投资委员会也在提供税收减免和关税豁免等激励措施，以吸引投资进入半导体行业。雷蒙多说：“随着美国跨国公司寻求供应链多元化，泰国越来越成为首选之地。”

英国表示，它将加入欧盟在欧洲开发和制造先进半导体的计划，并承诺向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金提供3500万英镑（4500万美元）的资金支持。 在疫情暴露出英国和欧盟对全球芯片制造商以及中美公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都寻求确保当地半导体供应链的安全。 英国表示，加入欧洲芯片计划将使英国半导体行业的公司能够竞标更大的欧洲基金的资助。 半导体广泛且越来越多地应用于日常设备中，推动了全球补贴竞赛，以吸引制造商和开发新技术。 欧盟委员会1月份提出了一系列计划，旨在改善经济安全并防止不必要的技术转让给中国大陆等竞争对手。 欧盟去年通过了一项430亿欧元的补贴计划，类似于中国大陆、美国、中国台湾、韩国和日本的激励计划。 去年，英国重新加入了“地平线欧洲”科学计划，该计划是欧盟针对多种类型研究和创新的一项重要资助计划，负责管理半导体计划，总预算为955亿欧元。 由于英国脱欧后的贸易规则存在争议，英国最初被禁止参与“地平线”计划。

周三，欧洲议会在斯特拉斯堡的议员们投票通过了《人工智能法案》，结果以523票赞成、46票反对，使得该法案成功通过，也为该法案正式实施打下了基础。随后，预计欧盟27个成员国将在4月份正式批准该法案，而最终的法规将于5月或6月发布在欧盟公报上，并在成为正式法案后的12个月内生效。 该《人工智能法案》旨在全面规范人工智能的应用，保护公民权益，促进欧洲的创新。其顺利通过并成为法律具有历史性意义，标志着世界上首次全面规范人工智能的法律诞生。 该法律对企业和组织如何使用人工智能进行了全面的重塑，主要包括两个方面的规定。一方面，禁止一些“不可接受”的人工生成技术的使用，例如由人工智能驱动的社会评分系统。另一方面，对其他被认为“高风险”的应用设置了严格的限制，特别是在教育和政府服务等领域，对人工智能生成的文字、图像和视频进行了明确标识。 欧盟委员会于2021年4月提交了《人工智能法案》，随后，在2022年底，得到了美国电信巨头微软支持的OpenAI推出了ChatGPT，该人工智能能够在几秒内撰写论文或进行翻译等，展示了该技术发展的巨大潜力，引发了世界各大企业的激烈竞争。然而，人工智能技术也存在一些风险，例如制造虚假照片或视频等，从而操纵人们的认知和舆论。 本次欧盟推出的规范人工智能法案的草案起草人之一，欧洲议员图多拉切表示，对人工智能的规范只是一个开始，而且人工智能仍在迅速发展。