美股当地时间周一，费城半导体指数上涨3.40%，创下2022年1月5日以来的新高，博通、格芯、AMD、英特尔、安森美等多只半导体个股联袂大涨。 值得注意的是， 其中涨幅最为显著的是博通，其单日大涨9%，创下5月以来最大单日涨幅，股价创下历史新高 。博通最新市值4248亿美元，单日市值大涨351亿美元，约合2520亿人民币。 在眼下这场AI浪潮中，除了风头正劲的英伟达，市场也开始逐渐认识到博通的增长潜力。 花旗在最新一份研报中恢复了对博通的覆盖、给出了“买入”评级，并将目标价上调至1100美元，预计博通2025年最高可达$60 EPS。该报告指出，对于博通而言，人工智能带来的利好足以抵消半导体行业的低迷，公司核心业务实力与收购VMware带来的增长，都有望推动其股价走高。 ASIC方面， 博通参与设计了谷歌的每一代TPU处理器 ，且后者也是博通定制计算卸载ASIC业务的大客户。除此之外，博通还在日前的电话会议上透露，已与更多大公司达成合作。由于近期Marvell（美满电子）、联发科等频传捷报，分析师认为 博通有望获得更多ASIC潜在订单 。 以太网交换器方面，根据博通数据， 2022财年其已有超2亿美元的以太网交换机被应用在AI领域，2023财年将增长至8亿美元，而2024财年则进一步翻倍，达到16亿-20亿美元 。虽说英伟达InfiniBand在AI网络市场中市占率高达90%，但由于以太网为开放式设计、成本较低，且客户倾向于从英伟达独供转向多元化供应，分析师依旧认为博通有望保持其份额及优势。 VMware方面，该公司是云基础架构和移动商务解决方案厂商，也是世界第四大系统软件公司，在虚拟化和云计算基础架构领域处于全球领先地位。博通预计，V Mware业务将以两位数的年复合增长率增长 。 花旗指出， 博通可直接受益于AI需求，成为仅次于英伟达的第二大半导体公司。其网络业务中，AI基础设施带来的营收有望从2023年的40亿美元增长至2024年的80亿美元，同比增幅高达100% 。 ▌AI强势提振相关芯片公司业绩与股价 当然，不仅是博通， 芯片巨头们、特别是AI芯片相关巨头们，近日都取得了较为强劲的涨幅 ：例如AMD近三天累计涨超15%，同期英伟达累计涨幅近8%。 其中，AMD刚刚推出了旗舰数据中心AI芯片AMD Instinct MI300XGPU，同时将未来四年数据中心加速器市场规模CAGR从40%上修至70%，即预计将从2023年的300亿美元增长至2027年的超4000亿美元；且AMD预计MI300X系列2024年出货约达30万-40万颗，最大客户为微软、谷歌，若非受限台积电CoWoS产能短缺及英伟达早已预订逾四成产能，该系列出货可望再上修。 今年由ChatGPT引发的AI热潮，一举将英伟达捧上了“半导体第一”的王座——在算力芯片的狂热需求下，英伟达的收入已超越了英特尔与台积电这两家巨头。而上述博通、AMD等的股价表现，也进一步印证了AI对相关芯片公司业绩与股价的强势提振作用。 正如台积电魏哲家所言，半导体是AI应用发展的关键，不仅要持续开发AI技术并提升算力，同时也必须专注于降低能耗。 东兴证券复盘半导体行业周期后指出，2022年半导体行业出现一定程度的“长鞭效应”。每轮“长鞭效应”后，科技新龙头找到拉动行业增长的新引擎，引领行业创新浪潮。而 2023年以来AI拉动下游行业需求增长，预计AI有望维持3-5年中长期维度的增长，硬件端英伟达等公司拉动算力增长，建议继续重视AI相关产业链投资机会 。 落实到具体方向上，开源证券认为，AI带来了多种创新，短期算力服务器相关配套环节需求旺盛，且国产化重要性持续提升，建议关注受益于算力需求提升的相关环节标的；长期则建议关注AI在边缘端的应用及落地情况，智能交互升级的AI终端有望成为拉动产业需求的重要驱动力，看好相关SoC芯片厂商及相关终端的ODM及品牌商。

在热传递的“高速公路”上，热能通过称为声子的量子粒子传递。但在当今最尖端的纳米级半导体中，这些声子并不能带走足够的热量。 有鉴于此，美国普渡大学的研究人员希望在传热“高速公路”上开辟一条新的纳米通道，通过使用被称为“极化子”的混合准粒子。 普渡大学机械工程副教授Thomas Beechem解释说，“我们有几种描述能量的方法。当我们谈论光时，我们用称为‘光子’的粒子来描述它。热量也以可预测的方式携带能量，我们把这些能量波称为‘声子’。” “但有时根据材料的不同，光子和声子会结合在一起，形成一种叫做‘极化子’的新东西。它以自己的方式携带能量，与光子或声子不同。”他补充说。 像光子和声子一样，极化子不是人类可以看到或捕获的物理粒子。它们更像是描述能量交换的方式。更生动地说，“声子就像内燃机汽车，光子就像电动汽车”，而极化子就是“混合动力车”，它保留了两者的一些特性，但也有自己的特殊之处。 事实上，极化子已被用于光学应用——从彩色玻璃到家庭健康测试。但它们转移热量的能力在很大程度上被忽视了，因为只有当材料的尺寸变得非常小时，它们的影响才会变得显著。 研究人员说：“我们知道，声子承担了大部分的传热工作，极化子的效应只能在纳米尺度上观察到。但由于半导体的存在，我们直到现在才需要解决这个级别的传热问题。” “半导体已经变得非常小和复杂，”他们继续说，“设计和制造这些芯片的人发现，声子在这些非常小的尺度上不能有效地分散热量。我们的论文表明，在这些长度尺度上，极化子可以贡献更大的导热率。” 最新研究结果已于近期发表在了《应用物理杂志》上。 研究人员表示，“在热传导领域，我们对极化效应的描述非常具体。最新研究证明了这不是随机事件。在任何厚度小于10纳米的表面上，极化子都会开始主导热传递。这是iPhone 15上晶体管的两倍。” “我们基本上在高速公路上开辟了一条额外的车道。器件越小，这条额外的通道就越重要。随着半导体的不断缩小，我们需要考虑设计传导路径，以利用声子和极化子这两条车道。”他们补充道。 研究人员还称，芯片制造涉及到很多材料，从硅本身到电介质和金属。其最新研究的前进方向是了解如何使用这些材料更有效地传导热量，认识到极化提供了一条全新的能量转移途径。 认识到这一点，研究人员希望向芯片制造商展示如何将这些基于极化的纳米级传热原理整合到芯片的物理设计中。虽然这项工作目前还停留在理论阶段，但物理实验已经迫在眉睫。

据韩媒《The Elec》报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示， 由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20% 。 光刻胶是半导体制作的关键材料，能够利用光化学反应，经过曝光、 显影等光刻工艺， 将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶品种众多， 本次提价涉及的KrF光刻胶属于高端光刻胶，是未来国内外厂商的主要竞争市场之一。 东友精密化学由日本住友化学全资控股。资料显示，2022年全球半导体光刻胶行业市场占比最高的是东京应化，为27%；其次为杜邦，占比为17%；第三是JSR和住友化学，占比都为13%。 业内人士称，由于盈利能力恶化，东友精密化学近年来一直在提高KrF和L线光刻胶的价格。 若此次涨价计划成功实施，势必为韩国半导体企业带来不利影响。 报道称，韩国半导体企业对涨价表示不满，有代工行业业内人士表示，“ 如果光刻胶价格上涨，代工厂别无选择，只能将一部分成本转嫁给客户（无晶圆厂） ”，并补充说，“东友精密化学光刻胶价格上涨可能会导致代工厂和整个无晶圆厂行业盈利能力恶化。” 但这一价格传导显然不会如想象中顺畅，韩国一位半导体原材料行业的业内人士表示，“自去年下半年半导体行业景气度低迷起，客户不断要求上游材料厂商进一步降价。价格谈判能力低的中小企业正处于困难时期。”

据台湾电子时报今日消息， 由于存储涨价预期持续发酵，下游系统厂商采购力道渐趋积极，部分产品出现缺货 。 上游存储原厂减产后，整体供货资源顺序出现动态调整，优先供货自家品牌产品，对外NAND销售比例下降。供应链称，目前已有部分产品缺货， 客户敲定第一波预订单后，想再增加拉货却已买不到 。 虽说各家存储芯片大厂减产步调不一，但随着上半年减产效应逐渐发酵，先前较高的晶圆库存也陆续释出，由于存储芯片处于价格低档时，上游原厂宁愿减少颗粒产出，改以Wafer供货以降低生产成本。但当进入价格高档阶段，上游原厂倾向供应颗粒IC，有利产品单价（ASP）提高。 还有封测厂商指出， 从第三季度以来，存储模组厂商急单陆续涌现 ，随着行业价格持续看涨，四季度封测需求将持稳或微增，整体订单动能或将好于三季度。 此外就在上周，全球第四大NAND Flash供应商西部数据对客户发出涨价通知信。在信中，西部数据表示，公司会每周审查硬盘产品定价，预计明年上半年价格将上涨； NAND芯片部分，公司预期未来几季价格将呈现周期性上涨，在当前报价的基础上，累计涨幅或达55% 。 不仅如此，存储原厂对四季度闪存供应主打“拖延战术”，模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单，但原厂迟迟不愿放货，就算愿意给货，数量及价格都无法达到满意目标。与此同时，三星据悉已暂停NAND产品报价及出货。 数据显示，由于存储芯片大厂减产保价策略奏效，行业Q4合约价报价优于市场预期，NAND每家平均涨至少20%-25％。展望第四季度，TrendForce预计，NAND Flash产品将迎来量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将达13%，NAND Flash产业营收将环比增长逾两成。 中信证券上周研报指出，8月末起，晶圆端涨价开始传导至模组端，SSD、eMMC、UFS等模组产品中多数已出现不同幅度的上涨，并延续到10-11月。展望后续，分析师 预计12月部分紧缺且对应下游需求复苏较早的产品涨价将持续，但整体需求恢复仍较缓慢，涨幅或相对收窄 。 该券商进一步补充称，Wafer合约价格在本轮周期复苏和涨价中表现相对温和，且具备持续性，对行业整体供需关系的趋势判断更具参考意义。其预计，Q4 NAND各环节涨价将延续；随各原厂持续减产DDR4、行业库存去化、下游服务器市场复苏，预计2024年主流DRAM价格有望持续回升。

面对人工智能（AI）日益庞大的市场，韩国存储芯片巨头SK海力士已开始采取战略举措。 世界第二大存储芯片制造商SK海力士在最新改组中宣布将成立一个新部门AI Infra，负责人工智能芯片相关业务， 这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。 SK海力士周四（12月7日）表示，在公司最近的年度高层改组中，新成立的AI基础设施部门 将整合分散在公司内部的高带宽内存（HBM）能力 。 该部门还将 主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找并开发新市场 。目前负责全球销售营销的Kim Juseon将转而负责AI Infra部门。 此外，该公司还表示将成立新的战略部门N-S委员会，这是一个致力于加强NAND闪存和解决方案方面业务的小组，并负责推动产品和相关项目的盈利能力、优化资源利用效率。 从低迷中反弹 该公司在一份声明中表示，“今年，我们克服了充满挑战的全球商业环境的低迷，证明了我们在HBM等领先人工智能内存领域的技术竞争力。” “根据这一趋势， 我们的目标是进一步加强我们的人工智能技术竞争力 ，并引领满足客户需求和技术趋势的创新。” SK海力士此举正值人工智能芯片和处理器市场崛起之际。 此前受到半导体需求停滞的影响，SK海力士连续四个季度出现营业亏损，第三季度（7-9月）营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司表示， 由于市场对其人工智能内存HBM3芯片等高性能产品的需求复苏，其亏损一直在收窄。 人工智能芯片市场的主要参与者AMD最新估计，今年该市场规模为450亿美元，比6月份估计的300亿美元大幅增长，并预计未来四年（到2027年）人工智能GPU总市场可能会攀升至惊人的4000亿美元。

韩国总统办公室周四(12月7日)表示，作为全球半导体市场的两个主要参与者，在韩总统尹锡悦下周对荷兰国事访问期间，韩国将与荷兰展开半导体对话，并讨论联合项目开发，寻求以此建立“芯片联盟”。 报道称，尹锡悦将从12月11日起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间12日，尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。 韩国总统办公室声称，阿斯麦是韩国半导体巨头三星电子和SK海力士的供应商，该公司正在韩国投资2400亿韩元(1.8086亿美元)建设一个新的组装工厂，扩大其在韩国的基础设施。 尹锡悦当天表示，他即将对荷兰进行的国事访问将有助于加强两国之间的半导体合作，并为韩国国防工业和出口的发展做出重要贡献。 尹锡悦是在主持国防产业出口战略会议时作出上述声明的。随着地缘政治风险不断上升，欧洲、东南亚、中东等地区的国家对武器的需求增加，韩国军事装备出口取得了长足的进步。 据韩国国防部称，去年韩国是最大的武器出口国之一，实现了创纪录的173亿美元的武器出口，远高于2021年的72.5亿美元。 尹锡悦补充说：“为了让我们的国防工业进一步飞跃，确保半导体和其他材料、零部件和设备的供应链稳定非常重要。下周将与荷兰政府重点讨论加强两国半导体联盟的方案。” 据韩国国家安保室第一次长金泰孝透露，尹锡悦将是第一位受邀进入阿斯麦总部洁净室的外国领导人。 尹锡悦还表示，我们计划将荷兰的尖端设备与韩国的尖端制造能力相结合，最大限度地发挥半导体价值链的互补性。我们将集中讨论建立政府、企业、大学参与的半导体联盟的方案。 作为合作的一部分，双方将启动“半导体对话”，签署一份谅解备忘录，并努力确定可以联合的项目。

Meta、微软和OpenAI公司周三（12月6日）在AMD投资者活动上表态，未来他们将会使用AMD最新的人工智能（AI）芯片Instinct MI300X。 图形处理器（GPU）对于创建和部署OpenAI的ChatGPT等人工智能程序至关重要。 在英伟达的GPU在人工智能市场独占鳌头之际，众多科技公司也正在积极寻找其替代品，以降低成本 。此次Meta、微软等公司的最新说法就是迄今为止的明显例证。 AMD在会上推出的首个产品就是Instinct MI300X加速器，它由8个MI300X GPU组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。 与英伟达的H100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现都要明显高出一截，在各项AI和HPC项目中也更加优异。 分析认为，如果AMD最新的高端芯片在明年初开始出货时，其性能足以满足构建人工智能模型的科技公司和云服务提供商的需求， 那么它势必会对英伟达不断飙升的人工智能芯片销售增长构成竞争压力 。 AMD首席执行官苏姿丰周三也表示，“外界所有的兴趣都集中在云计算的大型处理器和大型GPU上。” AMD面临的问题 AMD公司目前面临的主要问题是，一直以英伟达芯片为基础算力支撑的公司，是否会投入时间和金钱来增加对另一家GPU供应商的采购。对此苏姿丰认为，AMD还需要努力。 同时，价格上也很重要。周三AMD在会上并没有透露MI300X的定价。不过苏姿丰告诉记者， AMD的芯片必须比英伟达的芯片价格更低，这样才能说服客户购买 。据悉，英伟达的GPU芯片每块售价约为4万美元。 在软件方面，AMD告诉投资者和合作伙伴， 该公司已经改进了名为ROCm的软件套件，摆平了一个关键缺陷 ，而这个缺陷正是人工智能开发者目前更喜欢英伟达的主要原因之一。 AMD会上宣布了最新版本的ROCm 6开源软件平台，它在提升AI加速性能方面取得了显著进步。 此外，AMD还透露，已经与一些最需要GPU的公司签订了使用该芯片的协议。 众多支持者 在AMD的投资者活动上，不少公司前来捧场，其中就包括微软、Meta、OpenAI、甲骨文等。 Meta在会上称，它将使用MI300X GPU处理人工智能推理的工作负载。 微软首席技术官Kevin Scott表示，该公司将通过Azure网络服务开发MI300X芯片的访问。 OpenAI表示，它将在一款名为Triton的软件产品中支持AMD的GPU。Triton不是像GPT那样的大型语言模型，它是一种类Python的开源编程语言。 此外，甲骨文也称其云计算也将使用这种芯片。 不过有意思的是，就在日前，市场研究公司Omdia Research的一份最新报告显示，Meta和微软两家公司今年从英伟达处各购买了15万块H100 GPU，采购量并列第一。 这足可见人工智能GPU市场的竞争激烈。 AMD周三预测，未来四年（到2027年）人工智能GPU的总市场可能会攀升至4000亿美元，是该公司此前预测的两倍。 苏姿丰还向记者表示，AMD并不认为需要击败英伟达才能在市场上取得好成绩，而是可以凭自身在未来4000亿美元的市场上占据很好的一部分份额。

据台湾经济日报报道，全球第四大NAND Flash供应商西部数据对客户发出涨价通知信。 在信中，西部数据表示， 公司会每周审查硬盘产品定价，预计明年上半年价格将上涨；NAND芯片部分，公司预期未来几季价格将呈现周期性上涨，在当前报价的基础上，累计涨幅或达55% 。 去年下半年起，NAND Flash芯片报价骤降，之后随着三星、SK海力士等大厂相继大幅减产，叠加手机等应用终端回温、重启拉货潮，NAND芯片开始触底回升。 值得注意的是，现阶段下，业内多看好NAND芯片报价止跌回升，但 目前供应商多是向客户单独通知调整报价，而西部数据本次直接向客户发出涨价信，且预计涨幅惊人，堪称开出了业内全面大涨价的第一枪 。 另据TrendForce本周报告显示，三季度NAND Flash产业营收环比增长2.9%。 市场变化的主要转折点为三星积极减产：此前买方认为终端需求能见度仍低，担忧市场旺季不旺，因此保持低库存、缓提货的采购策略；随着供给龙头业者大幅减产，买方出于对供应将显著减少的预期心理因素，采购态度转趋积极。 在这一背景下，第三季度末时NAND Flash合约议价方向已朝向止跌甚至涨价发展，促使三季度NAND Flash出货量环比增长3%，整体合并营收达92.29 亿美元，环比增长约2.9%。 从行业整体情况来看，NAND Flash这场涨价潮四季度仍将继续。 供应端上，上周已有消息称，存储原厂对四季度闪存供应主打“拖延战术”，模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单，但 原厂迟迟不愿放货，就算愿意给货，数量及价格都无法达到满意目标 。与此同时， 三星据悉已暂停NAND产品报价及出货 。 数据显示，由于存储芯片大厂减产保价策略奏效， 行业Q4合约价报价优于市场预期，NAND每家平均涨至少20%-25％ 。展望第四季度，TrendForce预计，NAND Flash产品将迎来量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将达13%，NAND Flash产业营收将环比增长逾两成。

AMD将于太平洋时间12月6日上午10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办名为“Advancing AI”的活动。 据悉， AMD将在本次活动上发布Instinct MI300系列产品，包括MI300 A、MI300 X等，并将突出强调公司在人工智能硬件及软件领域的增长势头。 届时，AMD董事长兼CEO 苏姿丰将与公司高管以及AMD的合作伙伴和客户等一起探讨AMD的产品和软件。 投行Wedbush的分析师在近日发布的研报中表示，在本次活动中，AMD会将MI300的产品性能与英伟达的H100进行比较，尤其是内存和带宽方面。 Wedbush还认为， 微软或将参与AMD本次活动，因为微软已经宣布将AMD的新芯片应用在Azure云计算业务中。 综合多家外媒报道，除了微软以外，亚马逊、甲骨文（Oracle）、IBM等多家科技巨头也在考虑AMD的产品。郭明錤在近期发布的市场简报中指出，AMD的最大客户是微软，出货量占比超过50%，其次是亚马逊。另外Meta和谷歌两家公司目前正在测试AMD的产品，预计Meta有极高概率会成为AMD的客户。 另外，科技媒体Wccftech表示，Advancing AI是一场聚焦于人工智能的活动，因此主流消费级产品不太可能会在本次活动上亮相，但有关人工智能的消费级应用和数据中心业务相关信息有望在本次活动上发布。 MI300市场表现将如何？ 目前，多名分析师看好AMD MI300系列产品的市场表现。 Jefferies的分析师表明， 随着MI300的推出，AMD将与英伟达一起成为科技公司的“首选”。 美银也在最新报告中写道，AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。 从出货量来看，郭明錤预计，以MI300A为主，AMD明年AI芯片的出货量约为英伟达（基于 CoWoS）的10%。如果微软与AMD的合作进展顺利，AMD获得Meta和谷歌的订单， 预计2025年AMD的AI芯片出货量达到英伟达（基于CoWoS）的30%。 台湾电子时报在今日报道中指出， 预计AMD的MI300明年出货量将达30万至40万颗， 最大客户为微软、谷歌。 苏姿丰此前亦明确指出，已有多家超大规模云服务商承诺将部署MI300芯片产品，数据中心GPU产品将在第四季度为AMD带来4亿美元的收入，预计2024年收入将超过20亿美元。 MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。 从性能来看，对比竞品，MI300有足够的竞争力。 据AMD今年6月公布的数据，专为大语言模型优化的产品 MI300 X，其内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s， Infinity Fabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。 另外， MI300 X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。 据悉，英伟达H100的内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s。但该公司的产品也在不断迭代，近期英伟达的最新AI芯片H200已经发布。H200的算力与H100基本相当，其内存容量达到了141GB，带宽为4.8TB/s。 不过，软件生态的壁垒仍然是AMD需要面对的挑战之一。Cambrian-AI Research LLC的首席分析师Karl Freund指出，AMD的软件生态没有英伟达那么完善。训练和运行AI大模型不仅仅取决于GPU性能，系统设计也尤为重要。 苏姿丰曾表示，“我们希望成为这个（人工智能）市场的重要参与者。”她提到，AMD正致力于在AI软件套件方面进行改进。

“车芯联动，创芯未来”2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会顺利举行。 加大汽车芯片供给能力 加快汽车芯片装车应用 上海市经济和信息化委员会主任张英表示，下阶段，上海将聚焦提升技术创新硬核力、场景应用支撑力、产业竞争软实力，进一步提升汽车芯片产业核心竞争力，持续保持全国领先水平。一是加大汽车芯片供给能力，提升技术创新硬核力。加大车用EDA研发力度，全面提升汽车芯片设计水平，全力打造芯片制造工艺平台，加快补齐芯片封装测试能力，积极推进IDM发展模式。二是推动自主芯片装车应用，提升场景应用支撑力。发挥整车、零部件企业的终端应用牵引作用，加快汽车芯片装车应用。推动相关保险机构设计汽车芯片保险产品。三是打造汽车芯片产业生态，提升产业竞争软实力。建设汽车芯片工程中心，建立汽车芯片检测认证平台，提升汽车芯片标准化能力，构筑软硬协同发展生态，推动专业人才体系建设。 今年1-10月上海新能源汽车产量103万辆 占全国14% 张英介绍上海汽车芯片产业发展情况时表示，汽车和集成电路两大产业是上海战略性、支柱性、先导性产业，已布局8家整车企业、600余家国内外主要零部件企业，今年1-10月新能源汽车产量103万辆，占全国14%，集成电路产业规模超3800亿元，约占全国25%。汽车芯片是汽车和集成电路两大产业的结合体，上海“车芯联动”有着良好的基础，在终端应用牵引上取得了一定成效。