SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。 华创证券研报显示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。PC/手机方面，AI赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍；同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，成为AI时代不可或缺的关键技术。AI需求强力驱动，智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅创电子 在投资者互动平台表示，公司全资子公司WE主要代理海力士的存储器，HBM后续将作为未来布局的重点方向。 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说，或许将会是噩梦的开端。 据财联社此前报道， 印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税 ，这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。 一个由半导体行业团体组成的全球联盟要求印度重新考虑其关税诉求，并警告印度的这一立场可能将扼杀印度的芯片蓝图。 世界半导体理事会周四致信印度总理莫迪Narendra Modi，暂停令的失败将意味着全球将对数字电子商务征收关税，这对于在各国之间进行无数次的芯片设计数据传输的行业来说，意味着成本升高和芯片短缺。 芯片业瞄准印度 根据世贸规定，若成员国中有一个国家不同意，现行的数字电商和数据传输关税暂停令将无法延长协议，并在今年结束。此后，国家之间数字内容的跨境流动将不得不面临关税的额外成本。 无论是网剧大户奈飞，还是电商巨头亚马逊都对这一可能性十分紧张。而世界半导体理事会是最新表达反对态度的组织之一。 世界半导体理事会成员包括高通、英特尔、AMD和英伟达等芯片巨头。其劝阻印度称，数据传输税将阻碍印度发展芯片行业和吸引芯片投资的努力，这将浪费印度的人力资源，而现在全球超过20%半导体设计人力资源位于印度。 该组织还暗暗威胁，印度反对重启关税的行动将会成为对半导体行业发出的强烈信号，代表着印度仍是一个投资友好的环境。但若不然，半导体行业显然将会感到失望。 印度目前尚未对半导体行业的呼吁进行回应。但此前，印度政府表示，随着来自发达国家的进口不断增加，发展中国家正面临潜在收入的巨大损失。

英伟达最新发布的业绩报告再度引爆了华尔街的乐观情绪。 财报显示，英伟达第四财季营收达到创纪录的221亿美元，较第三季度增长22%，较去年同期则大增265%；调整后每股收益为5.16美元，同比增长486%，均远高于分析师预期。 与此同时，英伟达公布的业绩指引也强于预期。该公司预计，2025财年第一财季的营收为240亿美元，上下浮动2%，强于分析师预期的218亿美元；GAAP和非GAAP毛利率预计分别为76.3%和77.0%，上下浮动50个基点。 这份全方位表现出色的财报引爆了华尔街的乐观情绪，大行们纷纷上调了该股的目标价。截至周四美股收盘，英伟达涨16.4%，报785.38美元，今年迄今的涨幅已扩大至63.05%。 具体如下： 高盛Toshiya Hari：买入评级，目标价875美元（原800美元） “英伟达克服了看似非常高的门槛，数据中心再次成为关键的增长驱动力。展望未来，尽管2024财年数据中心收入同比增长超过三倍，但在我们的模拟中，该公司2025年仍将增长两倍以上，因为我们预计，大型通信服务提供商和消费互联网公司的第二代人工智能基础设施支出不仅会持续增长，而且会增加代表各个垂直行业以及越来越多国家的企业客户对人工智能的开发和采用。” 杰富瑞Vedvati Shrotre：买入评级，目标价780美元（原610美元） “我们观察到，计算时代通常由一个单一的、垂直集成的芯片+硬件+软件公司提供的单一生态系统主导，如大型机中的IBM和智能手机中的苹果。英伟达关于使用GPU进行推理和训练工作负载的论与我们对其已成为首选人工智能生态系统的实地查看相吻合。” “我们认为，许多投资者继续低估英伟达对其生态系统的投资量，以及该公司在市场上的领先地位。这已转化为软件开发商和平台供应商将该公司视为人工智能工作负载的首选生态系统，并形成良性循环。” 美银Vivek Arya：买入评级，目标价925美元（原800美元） “也许英伟达财报电话会议中最重要的新数据是，在2024财年/ 2023日历年，人工智能推理贡献了近40%的人工智能计算组合。其次，我们注意到该公司对供应紧张、新产品、各国对人工智能需求上升等方面的积极评论。” 瑞银Timothy Arcuri：买入评级，目标价800美元（原800美元） “最重要的是，我们仍处于人工智能（尤其是医疗保健/药物发现）的早期阶段，而英伟达是事实上的全球人工智能平台，现在采取更谨慎的观点似乎还为时过早。” 摩根大通Harlan Sur：增持评级，目标价格850美元（原650美元） “（英伟达）团队指出，2024财年，需求继续超过供应，缓解了对下半年库存增加/调整的担忧。该团队对向加速计算过渡、生成式人工智能应用程序的激增和人工智能的构建将推动2025财年的持续增长感到乐观。” 花旗分析师Atif Malik：买入评级，目标价820美元（原575美元） “英伟达预计，数据基础设施的安装基础（目前约为1万亿美元）将在未来5年内翻一番，这导致我们大幅提高了盈利预期。我们将英伟达2025财年和2026财年的每股收益预期分别上调了58%和75%，以‘更好地符合’人工智能总目标市场分析。” Wedbush分析师Dan Ives：跑赢大盘，目标价850美元（原800美元） 他认为，英伟达的季度业绩和指引被视为“改变游戏规则的时刻”，并重申人工智能革命才刚刚开始。 “像英伟达和人工智能革命这样的科技转型故事，投资者必须透过树木看到森林，看到未来3年这一支出浪潮的方向。我们相信，60%-70%的企业最终将走上人工智能用例之路，我们估计未来10年人工智能支出将增加1万亿美元。” “目前我们只是在谈论企业中的生成式人工智能，而由Alphabet、Meta、亚马逊、微软等公司领导的消费者领域人工智能应用即将到来。” Benchmark分析师Cody Acree：买入评级，目标价1000美元（原625美元） “尽管市场已经预料到英伟达的强劲业绩，但与华尔街预期相比，业绩指引仍有‘部分正面惊喜’。” Stifel分析师Ruben Roy：买入评级，目标价910美元（原865美元） “关于英伟达增长的可持续性问题，我们发现管理层对收入多元化的评论值得注意。除了网络和软件的持续增长外，该公司的整个数据中心收入在各个行业和地区越来越多样化，包括人工智能部署相关需求的贡献越来越大。在我们看来，随着最终用户与人工智能相关的投资回报率加速，这一趋势可能会持续下去。” “英伟达继续认为，从通用计算到加速计算的迁移代表着1万亿美元的长期机会。我们继续预计该公司将在未来几年成为人工智能基础设施部署的主要受益者。尽管英伟达产品组的供应有所改善，但管理层在中期仍看到强劲的需求，预计新产品的需求将继续超过供应。"

AI浪潮最大受益者之一的英伟达(NVDA.US)四季度财报在美东时间周三盘后（22日凌晨）出炉。尽管来自同行的挑战越来越多，英伟达还是用同比激增7倍的利润证明其目前依然是AI芯片领域“王者”。 财报发布后，英伟达CEO黄仁勋高呼：“加速计算和生成式AI已经达到了引爆点。” 在英伟达财报公布前，市场对于英伟达业绩最大的争议在于能否达到预期。根据分析师预计，英伟达Q4营收将达到205.4亿美元，净利润103.4亿美元，每股收益为4.63美元。不过，英伟达最新财报全方位超过市场判断。Q4，英伟达的总营收达到221亿美元，环比增长22%，同比增长265%；净利润122.9 亿美元，同比激增769%；调整后每股收益5.15美元。2024财年营收609亿美元，收入增长126%；全年净利润297亿美元，同比增长了581%。 其中，数据中心业务无疑是公司业绩高增的最大驱动力。上年Q4，英伟达的数据中心业务营收达到了创纪录的184亿美元，同比增长了409%。不过，英伟达AI芯片过长的交货周期一直是市场关注的话题。目前，英伟达的供货情况似有好转迹象。瑞银（UBS）的最新报告显示，英伟达大幅缩短了AI GPU的交货周期，从2023年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。英伟达高管也在财报发布后的业绩说明会上表示,从晶圆、封装、存储器到网络等各个环节,英伟达超级计算机的供应链已经在全面改善。 此外，在业绩会上，英伟达高管还重点介绍了英伟达在中国地区目前的业务情况。“美国政府去年10月制定出口管制法规之后，公司来自中国地区的数据中心收入显著下降，目前公司尚未获得向中国运送限制类产品的许可证，但英伟达已经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。” 不过，不同于此前“满配”产品的大受哄抢，某AI企业采购人士向财联社记者透露，目前H20的订购一切正常，价格、货期均为出现异常。“H20的价格不低，但性能下降太多了，现在很多厂商已经转向华为昇腾。” 上述高管进一步表示，第四财季中国在公司数据中心收入中占据中等个位数的百分比，预计下一财季将保持稳定水平。据了解，往年英伟达来自中国地区的数据中心业务收入约20%-25%。 随着英伟达远超预期的财报公布，市场对于英伟达业绩的焦虑消散，公司股价在盘后交易一度涨超10%，随后涨幅收窄，截至发稿，英伟达股价涨幅为9.08%。 2024年，随着生成式AI更进一步的发展，市场对于英伟达的表现仍然报以高预期。英伟达高管在业绩会上表示，2024年第二季度英伟达新品H200的需求将进一步提升，发货量也将进一步提升，有望达到H100的两倍。同时，公司预期2025财年第一季度的销售额将达到240亿美元，上下浮动2%。 Counterpoint高级分析师Akshara Bassi告诉财联社记者，2024年，由于云服务提供商对AI训练和AI服务带来的需求，预计英伟达的AI产品收入预计将继续同比增长近80%。 “新推出的GPU的缩短时间为一年到六个月，2024年的新代B100（Blackwell）的推出预计为英伟达用于AI的硬件普及率提供动力。”Akshara Bassi表示。 对于A股的各大英伟达的合作伙伴而言，英伟达业绩的持续高涨有望带动新一波行情。据统计，目前A股市场上与英伟达有合作的企业超40家。包括工业富联（601138.SH）、海康威视（002415.SZ）、中际旭创（300308.SZ）等。 其中，工业富联（601138.SH）因与英伟达合作开发服务器产品而被认为“A股最正宗英伟达概念”。产业链人士此前向财联社记者透露，2023年工业富联不断扩大与英伟达的合作，不仅为英伟达独家供应A100、H100板卡，同时也是英伟达最新的GPU HPC平台独家设计生产交付供应商。此外，工业富联还首次拿下了英伟达的HGX AI服务器芯片基板的订单，加上早已拿到的DGX AI服务器芯片基板订单，工业富联已成为英伟达AI服务器芯片基板的最大供应商，占据了超过50%的市场份额。 此外，闻泰科技(600745.SH)此前曾表示公司系ODM厂商中英伟达的唯一合作伙伴；PCB供应商景旺电子曾表示公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作；鸿博股份(002229.SZ)曾表示与英伟达在包括智算中心、通用技术创新赋能公共服务平台、AI 创新孵化加速器等十大领域进行合作。

在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了 用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗 。 据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍， 这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能 。 就目前情况而言，若想增加更多的HBM与Chiplet小芯片，就必须增加更多零部件与IC载板，可能导致连接与能耗方面出现问题——因此便需要硅光子技术。 台积电的这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/O性能。 在新一代封装技术平台示意图中，还出现了CPO。张晓强指出，硅光子是CPO的最佳选择。 此外张晓强表示，当今最先进的芯片可容纳多达1000亿个晶体管，但 有了先进3D封装技术，可以扩展至单颗芯片包含1万亿个晶体管 。 台积电并未透露新一代封装技术的具体商业化时间。 但值得注意的是，去年以来，台积电已频频传出布局硅光及CPO的动向。 2023年9月曾有消息称， 台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品，最快2024年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段 。 彼时业内人士透露，台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输， 计算能力将是现有处理器的数十倍起跳 。 而台积电副总裁之前曾公开表示， 如果能提供一个良好的“硅光整合系统”，就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，“这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 业内分析称，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G时代、未来更将迎来1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。而半导体业界推出的解决方案，便是将硅光子光学元件及交换器ASIC，通过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。

存储芯片概念股表现强势，代理存储芯片销售业务的 睿能科技收盘录得5连板 ，可生产存储芯片封装基板的 科翔股份收盘20CM涨停 ，主要产品包括存储芯片封装基板的 深南电路涨停 。可实现对SRAM等存储芯片读写擦除功能自动测试的 西测测试盘中一度大涨超8% ，此前于周二、周三连续收获20CM涨停，拉长时间来看， 西测测试2月以来股价累计最大涨幅117% 。 消息面上，据科创板日报援引媒体报道， 存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定 。展望第二季，业者估计环比涨幅较第一季缩小，预期至第三季，在进入存储芯片产业传统需求旺季后，季涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨 。此外，Groq公司近日宣布，新一代LPU在多个公开测试中，以几乎最低的价格， 相比GPU推理速度翻倍 。并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高10倍 。而 LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM ，而不是HBM。 公开资料显示， SRAM即静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种 。存储芯片按性质可划分为RAM（随机存储器，包括DRAM、SRAM、新型RAM）和ROM（只读存储器，包括NAND Flash、NOR Flash），应用上以DRAM和NAND Flash为主。 据Choice数据统计，2月1日至2月22日期间获机构调研的存储芯片概念股为 协创数据、江波龙、国科微、华虹公司、航锦科技、国芯科技 ，具体情况如下图： 其中， 协创数据机构来访接待量最多，为135家 。公开资料显示，协创数据专注于物联网智能终端和 数据存储设备 等消费电子类产品的研产销。协创数据2月6日接受机构调研，回答“公司数据存储设备类的增速，2024年还会继续保持吗？”的提问时表示， 公司目前在手订单充裕 ，同时加大新品研发与布局。协创数据11月28日在互动平台表示，公司生产的数据存储设备主要以机械硬盘盘芯、Nand-Flash等为数据存储介质，基于USB/Type-C和网络传输技术， 主要产品包括机械硬盘（HDD）、固态硬盘（SSD） 等。 江波龙同期机构来访接待量为49家 ，据悉， 公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线 。江波龙在2月5日披露的调研公告中表示， 公司已推出MLC NAND Flash样品 ，目前处于测试过程中，距离量产还需一段时间，尚未进入量产也没有产生规模化销售收入。江波龙2月21日在互动平台表示， SRAM性能较好，成本亦较高 ，一般为片内内存形态。公司目前内存模组业务属于板级内存产品，其中涉及的一般为DRAM。 公司并未单独研发销售SRAM产品 。 国芯科技系国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一 ，公司2月6日接受机构调研时表示，全资子公司广州领芯推出的全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景， 可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理 。国芯科技2月6日在互动平台表示，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及 服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段 ，部分产品亦已获得客户订单， 未来公司盈利能力有望获得提升 。 值得注意的是， 国科微、华虹公司和航锦科技 2月1日至2月22日期间均未在机构调研中提及存储芯片相关布局。 国科微产品包括固态存储系列芯片等 ，国科微1月4日在互动平台表示，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品， 实现了固态存储主控芯片的本土替代 。 华虹公司是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，根据公司招股书介绍，在独立式非易失性存储器平台， 公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM 。 航锦科技主要从事半导体电子和基础化工原料。2022年年报显示公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖 存储芯片 、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。航锦科技10月26日在互动平台表示，公司全资控股的长沙韶光是公司芯片业务的核心主体，其中，图形处理器和 存储产品 通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现本土替代。

在上世纪80年代，日本曾经以强大的芯片制造业一度统治半个科技世界，但在后来的芯片战争中不幸落败，其在全球芯片制造市场的份额从50%锐减至目前的10%左右。 时过境迁，在新一轮的芯片制造业洗牌中，日本似乎又看到了崛起的希望。越来越多的芯片公司开始计划在日本扩张，尤其是来自中国台湾地区的厂商。 据统计，过去两年中至少有9家台湾芯片公司在日本设立了工厂或计划扩大业务。其中包括全球最大的芯片制造商台积电及无晶圆厂芯片制造商世芯科技等，据业内人士称，日元疲软是促成这一转移的一大原因。 这也给了日本芯片业极大的信心。AIchip Japan总经理Hiroyuki Furuzono表示，预计日本半导体市场将进入增长期，该公司正在利用日本的发展机会，并已经参与了几个前景不错的项目。 重建行业的雄心 本周六，台积电将为其位于日本九州岛的第一家工厂举行开业仪式。这与台积电在美国亚利桑那州陷入困境的工厂形成了鲜明对比，后者因为迟迟未到的财政补贴和稀缺的建设人才而一直无法投入生产。 而美国在芯片政策上的滞后及劳工文化差异性，似乎也在不断打击台积电等亚洲制造商的落地积极性。就在不久前，台积电宣布计划在日本建设第二家晶圆厂，却对在美国的进一步扩张避而不谈。 与之相反的是，台积电曾公开表示日本勤奋的工作文化，加上政府的慷慨程度使得台积电更容易在日本生存并茁壮成长。而这一观点显然被越来越多的亚洲半导体制造商所接受。 White Oak Capital投资总监Nori Chiou指出，半导体强国的核心力量不仅在于领先企业，还在于强大的生态系统。而日本政府积极主动的支持、大量补贴以及减少干预的举动，使其从全球国家中脱颖而出。 但是也有行业人士表示，重振日本芯片雄风仍存在一个关键问题：人才不足。丸红贸易公司的研究主管Takamoto Suzuki认为日本可能没有足够的年轻科学产业工人来满足需求。 数据则显示，在过去大约二十年中，日本芯片相关行业的工人数量减少了约五分之一。

在全球人工智能（AI）龙头英伟达公布收益报告之前，两家关键半导体公司台积电和阿斯麦的股价却出现了跌势。 英伟达定于周三（2月21日）每股收盘后公布第四季度业绩，随后英伟达首席执行官黄仁勋的发言也至关重要，华尔街将分析并判断该公司收入的大规模增长还能持续多久。 然而在这份重磅财报公布之前，全球资金却出现了摇摆不定。周二，英伟达股价暴跌4.35%，出现今年年内最大单日跌幅，领跌美国科技股。 随后周三上午，英伟达“朋友圈”中的台积电也出现了下滑，其股价在台股市场上跌幅一度超过1%。台积电是全球最大的顶级芯片生产商，其主要客户有英伟达、苹果等大型科技公司。 中国台湾地区其他的大型半导体公司周三的股价也有所下滑，截至收盘，联华电子和联发科周三分别下跌1.52%和0.10%。 此外，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）的股价周二在纳斯达克收跌2.09%。 阿斯麦向台积电等公司供应对芯片制造至关重要的机器，其中包括用于制造世界上先进芯片的极紫外光刻机（EUV光刻机），目前苹果iPhone中的芯片采用的就是此技术。就目前来看，想要制造出高端制程的芯片还离不开阿斯麦光刻机的支持。 嘉盛集团全球研究团队主管马特·韦勒（Matt Weller）解释道，一些交易员可能希望在重大财报发布前获利了结，这并不奇怪。 屏息以待英伟达财报亮相 受益于人工智能的繁荣，市场上对英伟达图形处理单元（GPU）的需求不断飙升，英伟达的股价在去年上涨了两倍多。 目前市场的目光都聚焦于，英伟达能否继续交出强劲业绩以及远超预期的业绩指引。这份财报极有可能影响整个美股大盘的走向。 摩根士丹利在周二的一份报告中表示，英伟达“应该会看到一个强劲的季度业绩，与最近的预期相符”，并指出英伟达的“重点应该转移到新产品上”。 该报告写到，“今年以来，英伟达股价已经上涨了50%以上，我们不认为英伟达正面的业绩报告会立即引发强烈的市场反应，同时我们也不认为该公司股票会出现大量抛售。” 与此同时，嘉盛集团全球研究团队主管韦勒表示，如果财报未能完全达到交易员预期的高水平，或者财报和营收仅仅是略好于预期，而股价未能出现有意义的反弹，那么目前的抛售也可能是一个不祥的信号。

采用LPU技术路线的全新AI芯片横空出世，推理速度较英伟达GPU提高10倍， 其采用目前读写最快的存储设备之一SRAM 。A股方面，采用算法图形和APG技术实现对SRAM读写擦除功能自动测试的 西测测试收盘20CM涨停两连板，2月6日迄今股价累计最大涨幅达99.43% ；主营产品包括SRAM的 北京君正继昨日收盘20CM涨停后今日盘中一度涨超17%，2月5日迄今股价累计最大涨幅达74.79%。 消息面上，谷歌TPU第一代设计者Jonathan Ross所创立的Groq公司正式宣布新一代LPU，在多个公开测试中， 以几乎最低的价格，相比GPU推理速度翻倍。 并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高了10倍。而LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM而不是HBM。 方正证券郑震湘等人此前研报指出，目前可用于存算一体的成熟存储器包括 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中， SRAM在速度和能效方面具备优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后具有明显的高能效和高精度特点。 从学术界研发趋势看， SRAM和RRAM都是未来主流的存算一体介质 。 据了解， SRAM即静态随机存取存储器 ，对应的DRAM为动态随机存取存储器，区别在于数据存储方式、集成度、访问速度、刷新需求以及成本和应用不同。SRAM的优点是 访问速度快，但是占用面积、功耗和成本大，目前仅作为IP内核的方式集成在CPU和GPU等芯片内部。 中信证券徐涛等人此前研报指出，根据IHS，2019H1全球SRAM市场中 赛普拉斯/北京矽成（北京君正全资子公司）分别占比33.9%/21.8%，CR2为55.7%。 国内厂商北京矽成2020/2021年仍维持全球第2名的领先地位，龙头地位稳固。 据财联社不完全统计，在SRAM领域有所布局的A股上市公司包括 北京君正、西测测试、光力科技、纳思达、中电港、航宇微、成都华微、思科瑞、广立微和恒烁股份 等，具体如下：

在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。 当地时间周三，英特尔在加州举办首届“晶圆厂直面会”，誓言将在2025年重新站在世界芯片工艺的巅峰。与此同时，微软也率先出手，抢先下定最新的顶ji工艺生产自营芯片。 “4年升级5个制程”有下文了 在2021年帕特里克·格尔辛格奉命执掌英特尔时，这家公司正处于历史性的困顿状态——当年发布的第十一代酷睿处理器，用的还是14nm工艺制程。格尔辛格上任后迅速对战略做出调整，提出“4年升级5个工艺制程”的目标。 英特尔在周三宣布，他们的目标正在接近实现，到2025年公司就将凭借20A（2纳米）和18A（1.8纳米）重回地球芯片工艺制程的顶峰。同时，他们也在这张路线图上又多画了几格。 在18A之后，英特尔还将推出高性能版的18A-P，同时14A制程也开始进入公众的视野，英特尔给实现这一步跨越制定的时间节点为2027年。 与此同时，芯片产业的EDA五巨头（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也已经公布工具认证和IP准备的情况，帮助潜在客户加速启动在18A制程上的先进芯片设计。英特尔同时表示，18A制程也将提供代工行业内首个背面供电的解决方案。 微软“抢吃螃蟹” 英特尔在工艺制程和封装技术领域的飞速进步，也让一众渴望用上自研芯片的科技巨头看到了希望，这一次动手最快的依然是微软。 微软、英特尔在周三宣布，双方已经决定使用18A工艺制程生产微软的自研芯片。微软此前曾宣布计划开发两款芯片，一款电脑芯片，另一款是用于数据中心的AI芯片。 微软掌门纳德拉表示，眼下世界正处于一个非常激动人心的转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。要实现这一愿景，微软需要先进、最高性能、最高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么微软选择英特尔18A工艺来设计和生产芯片。 在努力争抢英伟达先进的芯片之余，微软、亚马逊和Alphabet这三大数据中心巨头也纷纷投身自研芯片的道路。理论上此举会对英特尔的芯片业务形成冲击，但转身做代工的抉择，也为英特尔打开了崭新的发展之路。 根据统计，去年英特尔的外包代工业务总收入只有10亿美元，而占据全球6成市场份额的台积电，代工业务的营收高达700亿美元。