近日，TCL旗下芯片项目摩星半导体传出就地解散消息。 有接近摩星半导体人士对《科创板日报》记者确认，目前该公司确已关停。 TCL集团方面则未就此事回应记者的采访。 运行2年后关停 公开资料显示，摩星半导体成立于2021年3月，其大股东为TCL微芯科技（广东）有限公司，持股比例超过77%。后者是TCL的半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会，其旗下控股企业还包括TCL环鑫半导体（天津）有限公司。 据天眼查，摩星半导体的法定代表人、经理为陈乃军，董事长为闫晓林，后者同时担任TCL集团的首席技术官、高级副总裁等职位。摩星半导体实缴资本1.3亿元，参保人数为68人。 目前，摩星半导体的官网已无法访问，拨打天眼查上显示的联系电话，也提示无法接通。 据此前的公开信息，摩星半导体主做智能感知交互以及新型显示驱动的集成电路芯片设计。 TCL创始人、董事长李东生在2021年9月接受媒体采访时曾表示，以往TCL主要对集成电路设计公司进行参股，而当前选择自行主导建立，“主要是考虑到未来智能技术发展是很快的，最后会集成到芯片上去”。其还表示，首先会从TCL自身的需求端切入。 天眼查显示，摩星半导体还全资控股了摩迅半导体技术（上海）有限公司。 该公司实缴资本1亿元，参保人数则并未显示，注册地址为上海临港新片区。据此前的公开报道，摩迅半导体聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。 22日下午，《科创板日报》记者根据天眼查的联系方式致电摩迅半导体，接线人士未就公司当前运营情况做出回答，仅表示“不清楚”。 据记者了解，上述TCL环鑫半导体则仍在正常运营中，该项目主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售。 半导体项目面临大规模出清？ 早前摩星半导体之前，OPPO旗下的芯片公司哲库、星纪魅族的AR项芯片项目就已相继关停。 《科创板日报》记者以“半导体”为关键词在天眼查搜索发现，成立时间在1-5年内、目前企业状态为注销的半导体企业，数量达到18660个。 值得一提的是，在其中显示有对外融资纪录的项目中，记者还发现了上市公司金固股份、大为股份以及创维集团等企业旗下的半导体相关项目公司已经注销。 其中，深圳中科维智技术有限公司成立于2021年8月，控股股东为深圳创维数字技术有限公司，法定代表人为后者的副总裁宋勇立。天眼查信息显示，中科维智于今年1月注销。 杭州金固国诚半导体有限公司亦成立于2021年，其控股股东为金固股份。天眼查显示，金固国诚半导体已于今年8月注销。 大为股份则在今年3月公告了注销控股子公司江苏特尔佳科技有限公司的动态，并表示此举“是为了进一步梳理公司下属子公司的定位及业务关系，精简公司组织结构、降低管理成本，提升公司资产管理效率及整体经营效益”。 时代伯乐一投资人士对《科创板日报》记者表示，芯片是个长周期的行业，往往从启动立项，研发到批量变现需要长时间、高投入与精技术，大多数产业资本缺乏面对这一挑战的硬件，“芯片的研发过程中，充满了不确定性。IP核无论是自研的还是买断的，后续围绕IP核的芯片开发都有很多意外。综合多方面的因素之下，及时止损不失为一种选择”。

有业界人士认为，存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战，但在原厂减产下，供给端动态调整，报价上涨趋势应不改变。与此同时，SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。 HBM属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。上海证券马永正分析指出，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华海诚科 可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。 香农芯创 作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司表示，2022年，公司已向客户销售海力士HBM存储产品。

全球最大的半导体代工企业台积电的3纳米“N3B”工艺目前只有一位客户——那就是苹果， 不过2024年台积电在这一类别的收入或许能见证两位数的增长 。 据悉，目前台积电3纳米技术生产的每片晶圆价格为2万美元，而良品率仅有55%，而只有像苹果这样的大公司才能承受得住这么高的价格。 然而市场人士乐观地指出， 台积电领先制程、庞大产能支撑及良率的改善将带动公司业绩开始回温 。除了为芯片组制造商大规模生产晶圆外，台积电的3纳米技术还将用于其他产品，从英伟达的GPU到微软、谷歌、亚马逊等巨头开发的人工智能（AI）芯片。 据《工商时报》援引的一份研究报告称， 预计台积电3纳米的代工产能今年底可望达到6~7万片，全年营收占比可望突破5%。 此外，报告还指出，在英伟达、高通、联发科等多家公司将于2024年下半年陆续导入第二代N3E的情况下， 预估台积电2024年底单月产能将达10万片。 这种制造工艺预计将在很长一段时间内得到需求支持。据估计，仅在2023年，来自苹果的A17 Pro和M3芯片订单就将为这家公司带来31亿美元的收入。 根据分析， 高通和联发科预计明年将在其旗舰移动soc（系统级芯片）上采用N3E工艺， 分别是骁龙8第4代（Snapdragon 8 Gen 4）和Dimensity 9400，这将给台积电的营收带来进一步提升。 日前有报道称，台积电正考虑在日本建设第三家芯片工厂，此举似乎在全力进军3纳米芯片市场。

受益于昨晚公布三季度业绩利好，百度集团-SW(09888.HK)周三开盘即走强。截至发稿，涨5.03%，报112.8港元。 消息方面，百度集团在昨晚公布三季度业绩，其中营收达344.47亿元，同比增长6%；净利润(非美国通用会计准则)达73亿元，同比增长23%。营收、利润均超市场预期。 注：百度集团的三季度表现 多款AI原生应用数据指标显著增长 除了三季度营收和净利超出市场预期之外，百度公布关于AI方面的消息，其中多款AI原生应用数据指标显著增长，在百度App，有64万创作者使用AI辅助创作工具生产了1400万条内容，获得300亿播放；百度网盘“云一朵”用户量已达2000万；百度文库AI新功能累计使用用户超3000万。 同时百度公布文心一言的运营情况。自开放该款产品以来，其用户数量已达7000万。他们还在今年10月发布文心大模型4.0，这一模型是针对专业人士需求开放收费使用，相较免费的基础版，专业版具备更强的模型能力和图片生成能力。对此百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示，不少企业都在测试文心大模型4.0的能力，付费意愿也较强。 李彦宏表示，对于大模型的下一步能力升级，需要以应用为牵引。而AI原生应用数量仍太少，以百度自身应用为主。“从未来的市场态势来看，只有少数基础模型能够生存下来，但在文心大模型上的AI原生应用会达到上百万个。” 高管称芯片管控限制对百度影响有限 事实上，对于百度这类科技公司来说，发力AI这一领域，芯片则成为重要的生产力。比如日前在阿里巴巴最新公布的财报中指出，10月，美国扩大出口管制规则，进一步限制向中国出口先进计算芯片和半导体制造设备。公司认为，这些新的限制可能会对云智能集团提供产品和服务的能力以及履行现有合同的能力产生重大不利影响，从而负面影响我们的经营业绩和财务状况。这些新的限制也可能对我们的多个相关业务产生更广泛的影响，限制公司升级技术的能力。 不过百度对此指出，芯片管控限制对其影响有限，公司已抢先在10月中旬推出了文心大模型4.0。另外，百度也保存了不少芯片，来支持未来1-2年的模型更新。从长期而言，对先进芯片的获取限制，确实会影响中国AI的发展，目前正在寻找替代方案。

据知情人士透露，台积电（TSMC）正考虑在日本建设第三家芯片工厂，生产先进的3纳米芯片，这可能使日本成为全球主要的芯片制造中心。 知情人士说，这家芯片代工大厂建设计划已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。 据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。 日本受益匪浅 不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师Ryosuke Katsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。 日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。 在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。 据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。 多家工厂正在计划中 台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（Sony Group Corp.）和电装株式会社（Denso Corp.）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。 据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。 “台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。” 台北研究公司TrendForce的分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。 “日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。

美东周二盘后（北京时间周三清晨），半导体巨头英伟达（Nvidia）将公布第三财季（截止10月末的三个月）季报。作为今年人工智能（AI）浪潮下的最大受益者之一，市场对其业绩抱有高预期和信心。正因为如此，公司股价也在周一创下历史新高。 今年迄今，英伟达股价已暴涨逾250%，市值达到了1.25万亿美元，是今年当之无愧的“明星股”。就全球半导体行业而言，英伟达的市值比AMD、英特尔、高通、博通、ASML五家半导体公司的市值之和还要高，是该领域当之无愧的王者。 分析师们预计，该股将成为标普500指数第三季度整体利润增长的最大推动力。 目前，华尔街普遍预计，英伟达将连续第三次取得井喷式季度业绩增速。具体而言，该公司三季度营收预计可达到160.92亿美元，同比增长171%；每股收益为3.36美元，而去年第三季度为0.58美元。 值得注意的是，市场预计，三季度数据中心收入将达到128.2亿美元，创历史新高，同比增长233.57%，继续推动公司总营收增长。此外，净利率预计从去年24.55%增至51.64%；经营性现金流也预计达到74.2亿美元，再创新高。 在即将公布的财报中，人工智能芯片的销售无疑也将受到最密切的关注。根据Jon Peddie Research的估计，本季度英伟达的GPU出货量将占整个市场的87%，其次是AMD和英特尔，市占率分别为10%和3%。 华尔街看好居多 美国银行研究分析师Vivek Arya在一份报告中写道：“我们预计英伟达在11月21日的报告中将发布好于预期的数据，并提高指引。” 美银仍看好该股，称其估值“令人信服”，并指出季节性趋势依然有利。 Susquehanna Financial Group分析师在一份研究报告中称，“简而言之，我们预计英伟达将迎来又一个强劲的季度，但我们认为，投资者已经预料到了这一点。”他所指的是英伟达表现好于预期的门槛将会非常高。 FactSet高级分析师John Butters则在一份报告中表示：“预计英伟达将成为整个标准普尔500指数第三季度盈利增长的最大贡献者。” 他指出，如果将这家公司排除在外，标准普尔500指数第三季度的综合盈利跌幅将从0.4%扩大至1.8%。 Evercore ISI高级董事总经理Julian Emanuel周日指出，“现在仍是英伟达的天下”，但他警告投资者，无论股市朝哪个方向波动，都要为“后英伟达时代的波动”做好准备。 数据显示，在52位研究英伟达的分析师中，有49位将该股评级为买入，其他三人则评级为持有。分析师给出的平均目标价为655.60美元，比英伟达现有股价高出大约33%。 看向2025年？ 华尔街的目光可能已经投向了更遥远的未来。分析师表示，投资者希望英伟达的这种高增速可以延续多年，因此希望看到更多确定的迹象能够证明这一点。华尔街目前预计，到2025年秋季，英伟达的季度营收可以达到220亿美元。 花旗分析师指出，市场将重点关注地缘政治对英伟达2025和2026财年数据中心销售展望的影响，数据中心销售的可持续性和通用AI应用/产品的早期数据，以及英伟达的新AI硬件路线图。 不过，担忧的声音也层出不穷。 瑞银分析师Timothy Arcuri表示，“关于英伟达股票的关键争论点”是2025年的走向，因为投资者似乎担心，届时客户将消耗掉他们大手笔的购买意向，从而减少对新产品的采购兴趣。尽管此次业绩发布期“不太可能”有太多关于2025年的实质性讨论。 高盛分析师Toshiya Hari则指出，华尔街似乎担心英伟达数据中心的收入在2025年可能会下降，因为现在较长的交货时间正在推动客户下单订购量超过实际需求。 他写道，目前，要评判英伟达数据中心业务2025年表现是极具挑战性的，财报电话会议不太可能解决多空头之间的争论。 嘉盛集团资深分析师 Jerry Chen表示，由于市场期待较高，一旦业绩不及预期强劲，或增加股价短线回调风险。但单季财报的影响很难动摇公司中长期的乐观前景。

今日开盘，培育钻石概念延续昨日强势，上涨超2%。 个股表现来看，黄河旋风一度涨停，接近完成2连板，创业板个股惠丰钻石大涨超10%，力量钻石、亚振家具、四方达涨幅靠前。 消息面上，据天眼查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。 天眼查专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。 值得注意的是，华为申请公布“金刚石芯片”专利（10月27日）至今，培育钻石概念涨幅已超16%。

AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。 据台湾地区媒体今日消息， 台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能 ，正向设备厂积极追单。 业内透露，目前台积电SoIC技术刚刚起步， 今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%；2027年有望拉升到7000片以上，是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40% 。 目前来看，台积电激进扩产SoIC或与大客户需求有关。 AMD是台积电SoIC的首发客户 ，其最新AI芯片产品正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300芯片将采用SoIC搭配CoWoS ，或将成为台积电SoIC的一大“代表作”。 苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计2025-2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品 ，制造成本比当前方案更具有优势。业内人士分析称，苹果这一路线主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入笔电、手机等消费电子产品，有望创造更多需求，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。 至于台积电先进封装另一大客户英伟达，其目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。 ▌“3D封装最前沿” SoIC究竟是什么？ 作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分， 台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术 。SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。 值得一提的是， CoWoS同样也是3D Fabric组合的一份子 ，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。 封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大， 台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位 。 方正证券11月17日研报指出， SoIC是“3D封装最前沿”技术。其是台积电异构小芯片封装的关键 ，具有高密度垂直堆叠性能。与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。 ▌先进封装需求高涨 上周还有消息称，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之， 台积电明年CoWoS月产能将同比增长120% 。 不论是CoWoS还是SoIC扩产，都印证了先进封装的需求之旺盛。 总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。 A股中，先进封装产业链厂商包括： （1）封装测试： 长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技； （2）先进封装材料： 方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电； （3）封装测试设备： 长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

受益于人工智能浪潮催生的庞大算力需求，自年初以来，算力芯片“霸主”英伟达股价加速狂飙，截至发稿已累计上涨224.46%。 而英伟达第三财季的业绩表现能否维持强劲的增长？AI芯片市场需求是否仍然旺盛？这些问题的答案都将随着11月21日（北京时间11月22日）英伟达2023年度第三财季财报浮出水面。 综合各家分析师观点来看，大多数分析师对英伟达的业绩维持着乐观的态度。 美国银行研究分析师Vivek Arya指出， 英伟达在即将发布的财报中的表现将好于共识，并提高指引。 美银对英伟达仍然维持着乐观态度，表示其估值“令人信服”，并指出季节性的趋势仍然有利于该公司。Susquehanna Financial Group分析师亦在一份研究报告中表明，预计英伟达将迎来另一个强劲的季度。 截至周一收盘，英伟达的股价为492.98美元/股。据Investing.com统计， 分析师对英伟达目标价均值在641.88美元/股。 具体到各项财务数据，据Yahoo Finance，华尔街分析师预计， 英伟达在即将发布的报告中公布的季度收益为每股3.34美元，同比增长475.9%；收入预计为161.2亿美元，比去年同期增长171.7%。 英伟达收入来源主要分为数据中心、游戏、专业可视化以及汽车业务，分业务来看： 数据中心业务收入或将达到125.9亿美元，同比增长228.5%； 游戏业务收入或将达到27.1亿美元，同比增长72.3% 可视化业务收入或将达到4.03亿美元，同比增长101.7%； 汽车收入或将达到2.55亿美元，同比增长1.7%。 AI芯片仍为焦点 游戏业务或迎新成长 毋庸置疑，英伟达AI芯片产品的营收、净利仍然是本次财报的焦点。作为人工智能市场的主流芯片，英伟达的A100、H100长期处于供不应求的状态。该公司此前亦表示， 三季度将持续增加产能。 以H100为例，近期，H100在eBay平台的售价已经高达4.5万美元，且货源对比上半年显著减少。业内代理商日前透露，英伟达GPU交货周期拉长。 市场份额方面，据Jon Peddie Research的估计， 本季度英伟达的GPU出货量占整个市场的87%， 其次是AMD的10%和英特尔的3%。 虽然微软、谷歌等硅谷大厂均在自研AI芯片，以减少对英伟达芯片依赖并缓解算力短缺，但分析师强调， 英伟达的产品具备“竞争护城河”。 近期，英伟达推出了其最新芯片H200，是H100芯片的升级产品，内存速度更快，容量更大，更适合大语言模型。在用于推理或生成问题答案时，该芯片性能较H100提高60%至90%。另外，该公司还将于明年推出B100芯片，其AI表现性能是H200两倍以上。不难看出，英伟达的产品迭代逐渐加速。 针对中国市场，《科创板日报》记者日前从产业链人士处了解到，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。 美银分析师Vivek Arya认为， 随着英伟达发布节奏的加快，产品的广度将不断扩大，这将继续使商业竞争对手更加困难。 市场研究公司Wolfe Research的分析师Chris Caso也抱有同样的观点，Caso指出：“英伟达正在加快产品节奏，以应对人工智能市场的增长和性能要求，这进一步扩大了他们的竞争护城河。” 另外值得一提的是，公司的游戏业务或将迎来新的成长。今年5月，英伟达推出了Avatar Cloud Engine（ACE） for Games，是定制的AI模型代工服务，可通过AI驱动的自然语言交互，让非玩家角色更智能，从而提升游戏体验。分析师认为， 由于AI技术整合，英伟达的游戏部门预计将实现稳定的销售额，这将有助于该公司重新获得游戏领域的市场份额。

今日有1只新股申购，为科创板的京仪装备；无新股上市。 京仪装备是全球半导体专用设备领先企业 ，主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。 公司产品受到了大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团等知名半导体制造企业的广泛认可。 公司2020-2022年分别实现营业收入3.49亿元/5.01亿元/6.64亿元；实现归母净利润0.06亿元/0.59亿元/0.91亿元。最新报告期，2023年1-9月公司实现营业收入6.04亿元，同比变动12.16%；实现归母净利润1.17亿元，同比变动23.84%。根据初步预测，预计公司2023年全年实现归母净利润区间约1.10亿元至1.30亿元，较上年同期变动20.72%至42.67%。