全球最大的两家内存芯片制造商近期的业绩电话会议似乎传达了一个信号，该行业的疲软需求可能终于触底。 三星电子第三季的营业利润比第二季度增长了262.6%。在此之前，一季度的营业利润比前一季度下降了85.15%，二季度的营业利润比一季度小幅提高了4.68%。 SK海力士在季度报告中表示，动态随机存储器（DRAM）部门在今年前两个季度出现亏损后，第三季度恢复了盈利。 这两家韩国公司是全球最大的两家DRAM芯片制造商，美国的美光公司位列第三。DRAM这种内存芯片主要用于笔记本电脑和智能手机等消费设备中。 道尔顿投资公司（Dalton Investments）的高级研究分析师James Lim对此表示，“ 内存芯片价格回升的一大推动力是全行业的供应减少 ，从而导致库存下降。” Lim还指出，“ 个人电脑和移动客户的库存似乎已经大幅下降 ，极低的内存价格往往会促使下游企业补充库存、或者为每台设备增加内存容量。” 市场复苏 疫情结束以来，芯片制造商一直在通过减产来减少过剩的库存，也压低了内存芯片的价格。三星在上周的报告中表示，“随着全行业减产，越来越多的人意识到行业已经触底，我们收到了许多采购意向。” 金融服务公司晨星（Morningstar）的研究主管Kazunori Ito表示，“财报电话会议证实， 存储行业已经如预期的那样触底反弹 。” Ito在一份报告中指出，“三星的DRAM平均销售价格已上涨了个位数，这是三星八个季度以来首次涨价，而SK海力士的平均销售价格上涨了10%。” 晨星公司补充道，三星的股票“被低估了”，SK海力士的股票则“比我们的公允价值估计高出18%-20%”，并且晨星公司预计其他芯片制造商也前景强劲。 此前，全球最大的代工芯片制造商台积电的业绩超出了分析师的预期，并预测芯片行业最糟糕的时期可能很快就会过去。 总部位于美国的高通公司也对当前季度给出了强劲的预测，指出芯片市场将复苏。 继续维持产能 晨星公司的Ito也补充道，“ 尽管库存水平在2023年年中见顶，但目前仍处于高位 ，尤其是NAND闪存芯片。” NAND是另一种重要的存储芯片，通常与个人电脑、服务器和智能手机中的DRAM一起使用。 他认为，“ 内存供应商预计将继续维持较低的产能利用率，并对明年增加产能持谨慎态度 ，由于供应仍有限， 这应有利于内存价格 。" TrendForce公司则表示，预计内存供应商将继续“在2024年缩减DRAM和NAND闪存的产量”。同时，该公司还预测，到2024年，DRAM和NAND闪存的需求将分别增长13%和16%。

据台湾经济日报援引研究报告称， 由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电本月开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机 ，预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。 展望明年CoWoS产能状况，届时台积电CoWoS年产能有望倍增，其中英伟达在其CoWoS总产能中占比约40%，AMD占比约8%。与此同时，英伟达也同步增加布局非台积电供应链（联电、日月光、Amkor等）的CoWoS产能，今年四季度放量。分析师预计，明年台积电以外的CoWoS供应链有望增加20%产能。 英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。 分析师预期， 从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术 。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。 此前台积电总裁魏哲家曾指出，因为客户需求紧急，到2024年台积电CoWoS产能开出规模有望翻倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。 魏哲家还补充称， 客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素 。 总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。 相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求 。 A股中，先进封装产业链厂商包括： （1）封装测试 ：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技； （2）先进封装材料 ：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电； （3）封装测试设备 ：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

“华为是整机企业可以比作IBM，海光与曙光也形成了事实上的IBM模式。龙芯与之商业模式不同，龙芯可以比作Intel。”在今日的龙芯中科业绩会上，公司董事长胡伟武对公司业务模式介绍称，龙芯主要做生态，而“他们做产品，这是主要不同”。 受过去一段时期政策性市场停滞，龙芯中科三季度业绩表现差强人意。三季报显示，今年前三季度实现营业收入3.943亿元，同比减少18.49%；归母净利润为-2.069亿元，同比下降383.24%。单季度来看，龙芯第三季度营收为8642万元，较今年二季度环比下降54.47%；归母净利润为-1.031亿，环比降幅为226.24%。 “感觉2023四季度政务类政策性市场部分回暖。我自己对2024/2025年预期不变。”胡伟武如是称。他还表示，“龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景，最终将面向开放市场和海外市场”。 在业绩会上，龙芯新产品发布进展和节奏受到投资者最多关注。据了解，龙芯中科将会在11月28日国家会议中心，发布基于国产自主指令集龙架构研发的龙芯3A6000 CPU芯片及龙芯2P0500打印机专用芯片，届时十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。 在先进工艺研发方面，龙芯称已经开展对新工艺的评估， 2024年将研制相关IP并开展测试片研制 。胡伟武表示， 7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升，目前看还应该可以提高20%-30%性能 。 据介绍，7nm流片费用较高，一次需花费上亿元，不能用该工艺试错，用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。在新工艺上，还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。 龙芯服务器类芯片过去并未在算力市场发展中，有效撑起公司业绩成长。胡伟武在业绩会上称，由于过去龙芯只有4核，几乎没有服务器市场。 不过随着3C5000和3D5000的推出，今年龙芯服务器有很大进步，胡伟武表示，相信6000系列出来后，会有更大进步——3D6000、3E6000和3C6000推出时间（间隔）不会超过半年 。 据介绍， 龙芯服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计，将于近期交付流片 ；32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成。“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低，目前应该在特定的开放市场有一定竞争力。” 此外，胡伟武透露， 龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划在2024年Q3流片 。 龙芯中科称将会在11月底发布会上，正式对外进行龙架构授权及龙芯IP授权，并会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。 此前在龙芯架构是否会考虑开源的问题上，胡伟武称，开源是松耦合的结构，不容易形成合力，效率比较低。“基于这个考虑，我们会做架构授权加上IP授权。”据介绍，现在其已经有不少客户在用龙芯架构的IP做芯片。 “开源与兼容是一个矛盾，Linux没打败Windows、OpenCL在Cuda面前输得一塌糊涂，主要是参与者没有形成合力。”胡伟武在业绩会上进一步表示：“我们正在找到一条既开源又兼容的路径，使得大量基于龙架构做芯片的人软件是兼容的。” 在今日业绩会上，多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力，称对自家产品不熟，有的地区销售甚至已经消失了很长时间。 胡伟武对此并没有“护短”，回应称“龙芯的销售需要改进的地方挺多的，正在改进中。但我要求销售要有底线”。 同时他也对公司面临的一些行业共性问题称，理论上，龙芯主要面向整机企业，在整机企业积极性不足的情况下直接推动一些用户单位。过去确实存在对计算机产业链不熟悉的情况，过去一年多已经有较大进步，从整机、渠道、应用单位三个环节完善产业链。龙芯发展的主要矛盾还是产品能否满足市场需求的矛盾，主要体现在系统性价比和软件生态。

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。 专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

周三（11月1日），美国芯片巨头超威半导体公司（AMD）股价收涨9.74%，报每股108.04美元，为10月13日以来的最高水平。 在AMD的带动下，图形处理器（GPU）相关的股票整体走高，AMD的主要竞争对手英伟达收涨3.79%，HBM（高带宽内存）供应商美光科技涨3.78%，领跑半导体板块。 昨日美股收盘后，AMD公布了2023年第三季度业绩报告，公司Q3营收录得58亿美元，每股收益0.70美元，均略强于市场预期的57亿美元和0.68美元。不过，让华尔街兴奋的并不是这两个简单的数字。 报告中提到，AMD即将推出的MI300A和MI300X将在本季度实现量产。公司CEO苏姿丰在电话会上表示，“我们现在预计，公司第四季度GPU的收入将达到约4亿美元，整个2024年将超过20亿美元。” 今年6月，苏姿丰在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上公布了MI300A，称其是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡；另有对大语言模型进行了优化的版本——MI300X。 苏姿丰当时表示，“我们都看到了生成式人工智能工作负载的增长，而事实是，距离人们真正将其运用于企业业务生产力上还有很长的路要走。我们希望成为这个市场的重要参与者。” 目前，AI芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但英伟达在这一赛道上并非完全没有对手，其中AMD就是最有可能挑战其地位的少数公司之一。 上月，知名分析师郭明錤表示，AMD明年AI加速卡出货量约为英伟达的10%，最大的客户是微软，出货量占比超过50%，其次是亚马逊。他预估Meta有极高概率会成为AMD的下一个CSP（云解决方案提供商）客户。 郭明錤当时还表示，如果与微软的合作进展顺利，AMD还将获得来自其他科技巨头的订单，预计2025年的AI芯片出货量能达到英伟达的30%。美银也在最新报告中写道，AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。 投行Raymond James分析师重申了对AMD股票“强力买入”的评级，并指出这一决定很大程度上要归功于其AI业务，“AMD有一个良好的开端，它没有理由不能在价值超千亿美元的AI加速器市场长期占据10%至20%的份额。”

受益于消费电子热潮持续回暖，中芯国际近期持续上涨，该公司H股自8月22日以来累计涨幅近40%。 消息方面， 今年以来，消费电子板块逐渐回暖，尤其近期还受到了华为产业链概念的刺激。华为发布新机后，在消费电子产业链中掀起了一波备货热潮。同时，苹果iPhone15系列等手机新品的推出也带动了产业链的更多回暖信号。 再者，根据韩国The Elec援引业内人士消息称，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部——这一数字较此前多家市场研究公司的预测值（7000万部）高出40%。 他们预计到今年年底，Mate 60系列出货量在2000万台左右；华为智能手机今年全年出货量预计在4000万-5000万台，有望同比增长30%-70%。 国金证券分析了因为消费电子推动的三季度业绩超预期的公司。其产业链调研表明：四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机和PC早期复苏迹象渐显。 受上述利好推动，消费电子相关个股持续受益。以中芯国际为例，该公司自8月22日以来累计涨幅已接近40%。 更为值得关注的是，中芯国际将于11月10日发布三季度业绩。 注：中芯国际的公告 半导体市场在2024年有望持续回暖 根据机构预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%。

因公司芯片产品在智能座舱领域实现量产，瑞芯微（603893.SH）在汽车电子方面的布局格外引投资者关注。 财联社记者从瑞芯微今日召开的三季度业绩会上获悉，公司在汽车电子领域布局了智能座舱、仪表盘/中控、车载摄像头、车载音频、视频传输等五大方向，其中在智能座舱领域，基于RK3588M的车载方案能够实现智能座舱的七屏异显、多路摄像头直接接入环视拼接以及座舱音频分区等功能，并具有强劲的算力。 瑞芯微副总经理兼CFO王海闽表示，目前已有多款搭载RK3588M的车型量产，并且有更多后续车型正在合作开发中；在仪表盘/车机中控、行车记录仪、MDVR、CMS、车载娱乐电子等产品上，公司产品已落地众多车型，未来还将导入更多新项目。公司将继续加大在汽车电子的投入，完善产品布局，提升汽车电子领域市场份额。 针对现有的芯片矩阵如何契合新能源智能座舱问题，副总裁李诗勤表示，公司在新能源智能座舱上的芯片布局是全系列的，以智能座舱SoC芯片配合不同的芯片，满足汽车在不同场景、不同功能的需求。智能座舱方向上，在RK3588M之后也会有新的平台。 大环境景气度欠佳，因今年前9个月全球电子业需求出现罕见的负增长，叠加去年下半年的去库存对今年前几个月的影响，瑞芯微今年前三季度业绩有所下滑。单季度来看，Q3净利润同比增13倍，主要系报告期内国内电子业内外销下降幅度收窄、公司产品在汽车电子智能座舱开始量产、所布局AIoT 是近几年行业发展主要亮点等。 瑞芯微方面此前曾表示，看好AIoT的长期发展趋势。据了解，除汽车电子外，公司产品下游应用领域还覆盖机器视觉、教育办公、商业金融、消费电子、工业应用等。 三季度以来，品牌新机持续引爆市场，但有芯片设计厂商人士向记者表示，暂时没法去判断消费电子行业的拐点，因为本身市场的能见度也比较低，站在企业的角度只能去多争取客户和订单。 财务数据显示，今年前三季度瑞芯微实现营收14.55亿元，同比下降7.37%；实现归母净利润7731.64万元，同比下降71.99%。其中,第三季度实现营收6.02亿元，同比增长83.26%；实现归母净利润5251.66万元，同比增长1318.46%，环比增长21.63%。

A股公司三季报已陆续披露完毕，半导体板块的财报显示，消费电子芯片行业在三季度明显回暖。 据《科创板日报》统计，A股百亿市值以上的半导体公司中，满足第三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的公司共17家。 17家公司中， 按净利增幅排序，Top10中，半数（5家）是消费电子芯片供应商，包括韦尔股份、汇顶科技、思特威、卓胜微、唯捷创芯。 依据A股中信证券行业分类（2020），下表同 从另一个维度看，17家公司中， 9家公司三季度营收、净利同环比均实现正增长，消费电子芯片供应商最多（4家），包括韦尔股份、思特威、卓胜微、唯捷创芯。其中，韦尔股份三季度净利同环比增幅均是第一，分别增超279.61%、570.7%。 聚焦到Q3业绩最强标的韦尔股份，该公司是本土CIS龙头，虽然前三季度其业绩仍然下滑（前三季度营收、净利润均同比下降），但第三季度业绩改善明显，其营收、净利均实现同环比双增，Q3单季度收入为历史新高，存货环比下降23.2%至75.52亿元，华泰证券黄乐平称，75.52亿元距离该公司3个月库存周转（60-70亿元）的目标已经非常接近。 韦尔股份2022年Q1-2023年Q3的归母净利润变动 中泰证券表示，23H2起韦尔股份多款高阶产品陆续量产，全新小米14全系标配光影猎人OV50H，进光量&HDR优势明显，公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。 除了韦尔股份，同业务的思特威、格科微也在此次的优等生阵列中，且两者的业绩轨迹与韦尔股份类似——前三季度业绩下滑，但第三季度大幅回升 。思特威Q3收入同环比双增，净利润实现扭亏，招商证券鄢凡点出，思特威Q3收入同比增长主要系手机CIS产品在客户端推广顺利；格科微Q3营收同环比双增，净利润同比增长73.67%。 华金证券孙远峰称，随着主摄技术的不断迭代更新以及未来对高清视频拍摄等要求，CIS产品未来的附加值量将有望进一步提升。华泰证券黄乐平也表示，大相面摄像头从高端手机逐渐向中端手机渗透，将带动CIS行业出现结构性成长。 上表中， 卓胜微、唯捷创芯都是射频前端平台型企业 。卓胜微是国内半导体射频芯片龙头，Q3实现营收同环比大幅增长，且营收创历史新高，截至三季度末，该公司存货13.94亿元，较二季度末环比下降2.8%，存货周转天数下降至262天，存货已逐步恢复至合理水平。 卓胜微证券部工作人员今日（10月31日）对媒体表示，公司的大部分产品都应用于智能手机端，本土品牌手机崛起对公司营收提升影响较大。 国信证券胡剑称，我国手机品牌厂商全球市占率较高，而手机又是射频前端最主要的应用终端，在国际贸易摩擦背景下，国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。 另外，指纹识别芯片供应商汇顶科技、数模混合芯片供应商艾为电子均递交了出色的三季报，与上述消费电子芯片厂商一同现身三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的榜单。 ▌消费电子呈现复苏迹象 芯片端暖风已至 华泰证券研报称，经过两年半漫长的智能机调整期，近期产业链在华为mate 60和苹果iPhone 15等新机带动下出现复苏迹象。据BCI周度数据，截至今年第40周（10月8日），中国智能机出货量同比下降3%，较上半年（同比下降4%）收窄。自今年第32周（8月13日），中国安卓手机周度出货量同比增速开始转正，截至W40（今年第40周）连续八周正增长。 另据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万，同比下降7.6%，但环比增长11%，PC行业已出现复苏向好迹象。 总体而言，手机和PC均显现复苏迹象，消费电子产业链复苏的暖风已经吹到上游芯片环节，接下来的第四季度仍有故事值得期待。 国金证券看好消费电子拉货带来的三季度业绩超预期的公司， 其产业链调研表明四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机/PC早期复苏迹象渐显 。中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求转好、自主可控及AI新技术需求驱动受益产业链。 据广发证券统计， 公募基金23Q3电子行业配置比例达10.50%，环比上升0.26pct，超配比例为1.71%，环比上升0.38pct 。行业比较来看，公募基金23Q3电子行业配置比例位居申万一级行业第四名，仅次于食品饮料、电力设备和医药生物行业，超配比例也位居申万一级行业第四。