半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。 掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯碁微装 泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm，能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求。 清溢光电 已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

据韩国The Elec日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的 工厂开工率均维持在100%水平 。短缺之下， 一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间 。 在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示， 掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶 。 本次报道指出，光掩膜短缺主要与几个因素有关： 先进制程工艺芯片中，更薄的电路图案需要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个原因 。 从市场格局来看，海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额，且大多具备先进制程量产能力，平安证券认为，国内企业有较大发展空间。 全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化， 2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，光掩膜受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开 。 放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。 A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力； 清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达计划增加HBM供应商。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，但如今三星与美光都将加入——换言之， 三家存储龙头都将为英伟达供应HBM 。 其中，TrendForce今日最新报告指出，新供应商 三星的HBM3（24GB）预期将于今年12月在英伟达完成验证 。 而HBM3e方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们 将在2024年第一季完成HBM3e产品验证 。 英伟达搭载HBM的是什么新品？TrendForce指出，英伟达2024年的产品组合分类将更为细致，除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，还将推出 使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200及GB200 。 至于另一AI芯片巨头AMD， 其2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证 ，TrendForce预计，预计2025年第一季才能看到较明显的产品放量。 至于下一代HBM新品HBM4， HBM4 12hi将于2026年推出，而16hi产品则预计于2027年问世 。在HBM4中，最底层的Logic die（又名Base die）将 首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作 。 值得注意的是，上周已有消息指出， SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上 ，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式， 英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产 。（详见 《科创板日报》此前报道 ） ▌HBM正成为HPC军备竞赛的核心 毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。 方正证券11月14日报告指出， HBM正成为HPC军备竞赛的核心 。算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长。 从成本端来看， HBM平均售价至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉动同时受限产能不足，HBM价格一路上涨，与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。 TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。 落实到产业链环节上，民生证券认为， HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升 。 （1）设备端： TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 （2）材料端： HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 方正正补充称，国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。

至少在今年，国内市场都很难见到英伟达最新的改良版芯片。 《科创板日报》记者从产业链人士处了解到，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。 此前，《科创板日报》记者独家报道，由英伟达H100改良而来的上述三款芯片，预计在11月16日发布。 在11月21日的英伟达三季度业绩会上，英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）也证实，公司正在为中国开发新的合规芯片。 近两周以来，对于新芯片的庐山真面目，市场翘首以盼。不过， 近几日，多名产业链人士告诉《科创板日报》记者，H20等芯片到现在还没有货。一名产业链人士称，最新款芯片出货原本就在2024年，目前看批量提供时间是要延迟。另一名产业链人士则表示，相关政策没有完全落实，还需要等待。 ▍出口管制影响将拖累Q4业绩 在业绩方面，AI大模型产业带来的井喷型算力需求，直接带飞英伟达三季度业绩。 财报数据数据显示，第三季度英伟达包括AI芯片在内的数据中心业务，营收达到145.1亿美元，同比大增279％，远超市场预期的128.2亿美元。 不过，受美国政府10月芯片新出口限制的影响，英伟达第四季度或将难以延续这一超高增长态势。 Kress在发布财报的同时警告，四季度，在中国和其他受美国政府10月新出口限制影响的地区，英伟达的销售料将大幅下滑。 在业绩电话会议上，Kress表示， 英伟达正在与中国和中东的一些客户合作，一同致力寻求从美国政府获得许可证，“目前还不能估量有多少会审批下来，究竟会为公司带来多少收入。” 据介绍，新规针对不同性能的数据中心产品有不同的要求。例如，向受影响地区出口高性能水平产品需要获得许可，而对于较低性能的产品，仅要求在出口前进行通知，对于性能更低的产品则不需要任何通知。 Kress称，英伟达正在努力扩展数据中心产品线，以提供可能不需要许可证的、合规的新解决方案。 业绩指引方面， Kress明确，英伟达未来几个月将推出符合监管规定的芯片，但预计新芯片不会在当前季度给营收增收。 尽管英伟达相信其他地区的强劲增长可带来一定的弥补，但也无法阻止四季度业绩的整体下跌趋势。 ▍黄仁勋：正扩大芯片供应链以实现增长目标 作为这家浪潮潮头公司的掌舵者，英伟达CEO黄仁勋一直在为AI和算力摇旗呐喊。 在三季度的业绩电话会议上， 黄仁勋表示，行业正处于人工智能浪潮的开端，“绝对相信数据中心增长势头可以延续至2025年”，公司正扩大芯片供应链以实现增长目标。 同时，他和Kress还把话题转向与算力强相关的AI云。 黄仁勋认为，大语言模型（LLM）初创公司、消费互联网公司和全球云服务商是先行者，下一波浪潮正在开始形成，国家和地区的云解决方案供应商正在为满足当地需求而投资AI云。几乎每个国家都在建设新型数据中心“AI工厂”，主权AI云正从全球各地涌现。 据黄仁勋猜测，每个主要国家都会有自己的AI云。“人们逐渐认识到，他们无法再承受将本国的知识和文化出口，再以更高的价格购买人工智能。因此，他们不得不采取行动，来保护并发展自己的技术和文化，这是一种必然。现在我们可以帮助他们实现这一目标，建设他们国家的人工智能。他们必须做的第一件事就是建设主权AI云。” Kress则表示，通过在本国建设算力，各国可以利用自己的数据来训练大模型并支持本地的生成式人工智能生态系统，“在全球范围内，国家对算力的投资已经成为新的当务之急，主权AI云市场将在未来几年内带来数十亿美元的商机。” ▍全球超算AI算力将会有更多增长 此外，Kress表示，Grace Hopper在超级计算客户中也取得了显著的进展。首批交付到洛斯阿拉莫斯国家实验室和瑞士国家超级计算中心将于第一季度完成。 她补充道，英国政府宣布将建造的AI超级计算机搭载近5500个Grace Hopper超级芯片。德国超级计算中心宣布将建造的下一代AI超级计算机搭载近24000个Grace Hopper超级芯片，达到超过90 Exaflops的算力。 随着人工智能在深度学习、推荐服务、聊天机器人、辅助驾驶和文本图像生成等方面全面投入生产，英伟达估计，全球基于Great Hopper构建的超级计算机的AI算力将会有更多增长。

英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200 再度点燃HBM（高带宽内存）方向 。据外媒周一报道，SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。公司官方预计，到2030年HBM出货量 将达到每年1亿颗 。与此同时，三星和SK海力士正准备将HBM产量 提高至2.5倍 ，相较7月媒体报道两家公司计划明年年底前扩产HBM生产线至目前一倍以上，力度明显加大，美光亦表示将从2024年开始积极瞄准HBM市场。 存储巨头动作频频带动A股一众HBM概念股股价强势爆发，主要产品包括环氧塑封料的凯华材料周五收盘实现 6天5个30cm涨停 ，6个交易日累计最大涨幅 接近四倍（386%） ，存储芯片测试机供货于SK海力士的亚威股份周三收盘 五连板且周五盘中一度涨超9% ，颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及 连续两个20cm涨停 。 ▌ 存储巨头HBM战事升级掀起A股炒作巨浪 如果说SK海力士、三星7月的扩产消息是让HBM一举成为资本“新宠”，那本次两家大厂加大扩产幅度、美光加入布局则是将HBM概念炒作 推向新一轮高潮 。 牛股涌现的环氧塑封料赛道跑出连续30cm涨停黑马股 6家上市公司涉及相关业务 HBM封装材料端颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及连续两个20cm涨停， 股价创历史新高 。值得一提的是，上轮行情中公司 在7月11日至7月13日期间的短短三个交易日亦实现两个20cm涨停 ，7月4日至7月14日期间的 短短10个交易日股价实现翻倍 。拉长时间看，公司今年股价累计最大涨幅达275%，且 位居HBM概念板块年内涨幅榜首位 。 数据显示，华海诚科主营半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，上半年环氧塑封材料业务实现营收1.17亿元， 占总营收比例约92% 。华西证券胡杨等人在11月19日研报中指出，华海诚科颗粒状环氧塑封料(GMC) 可以用于HBM的封装 ，并且GMC技术上可以实现对日系两家公司产品的替代。公司相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。不过，华海诚科周一晚间公告粒状环氧塑封料目前没有形成批量销售，相关产品尚 未给公司带来业务收入 ，次日股价 收跌12.59% 。 在华海诚科股价走低的同时，资金似乎涌向了另一家主营环氧塑封料的凯华材料，并掀起更强的一波炒作。凯华材料周二盘中实现30cm涨停，并在此后三天连续收盘30cm涨停，自11月14日至11月24日期间的 9个交易日内累计最大涨幅达405% 。凯华材料招股书显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类，都可用于电子封装，其中环氧塑封料 与华海诚科生产的属于同类产品 。公司还是国内环氧粉末包封料生产商中 产品系列齐全、生产规模较大 、技术实力突出的企业之一。 此外，同样布局环氧塑封料的壹石通、联瑞新材和飞凯材料股价自10月下旬开始大涨，自10月23日迄今累计 最大涨幅分别为89%、68%和46% 。壹石通11月20日发布机构调研公告表示，部分客户是全球知名的GMC供应商，公司 配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝 。联瑞新材聚焦异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)，不断推出球形氧化铝粉等功能性粉体材料。 华西证券胡杨等人在11月19日研报表示，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更高要求。凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展 成为主要的晶圆级封装塑封材料之一 ，市场发展前景良好。据不完全统计，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司 包括华海诚科、凯华材料、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份 。具体情况如下表： 另外，有行业分析指出，由于国际大厂均采用IDM模式，芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办。国内厂商 主要处于上游设备和材料供应环节 。（具体详见财联社深度报道 HBM火了！龙头6天拿下5个30CM涨停，梳理HBM原材料相关A股上市公司名单及具体产能 ） 傍上SK海力士的亚威股份5连板股价创历史新高 亦有5家上市公司跻身HBM“老大哥”朋友圈 方正证券郑震湘等人在11月13日研报中表示，当前HBM市场仍由三大家主导，2022年全年SK海力士 占50% ，三星占40%，美光占10%。在技术方面SK海力士同样领先，其于2021年10月率先发布HBM3，今年4月实现了全球首创12层硅通孔技术垂直堆叠芯片，容量达到24GB，比上一代HBM3高出50%。周一据媒体报道，SK海力士正与英伟达联合 讨论HBM4“颠覆性”集成方式 。 成功傍上SK海力士的亚威股份 周三收盘5连板 ，股价创历史新高，周五盘中 一度涨超9% 。据悉，亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司 拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头 。与SK海力士签署过合同的太极实业周三收盘 实现4天2板 。公开资料显示，太极实业子公司 与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》 ，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。 另外，在上轮行情中股价走出翻倍行情（7月4日-7月18日短短11个交易日 累计最大涨幅101% ）的香农芯创为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。香农芯创此前在互动平台表示，2022年已 向客户销售海力士HBM存储产品 。拉长时间来看，公司年内股价累计最大涨幅超200%， 位列HBM概念板块年内涨幅榜第二位 。 有行业分析认为，SK海力士自从HBM3获得市场领先份额以来，不断扩大产能以增强HBM3E等下一代产品的量产能力，在对HBM最大客户英伟达HBM3独家供应之后甚至 独家供应至第五代HBM3E ，以确保其在HBM市场的优势。据外媒上个月报道，SK海力士今年的HBM3与HBM3E全部产量已售罄，正与客户就2025年的产量进行谈判。据不完全统计，与SK海力士有HBM或相关业务合作的上市公司 包括香农芯创、亚威股份、太极实业、雅克科技、华亚智能、雅创电子等 。具体情况如下表： 不过，值得一提的是，华海诚科和香农芯创周五分别收跌5.4%和4.3%，华海诚科股价自周一高点迄今更是 已累计最大回调超20% 。此外，专注于HBM集成应用中使用技术之一TSV的晶方科技周五收跌超5%。有市场人士分析认为，HBM市场前景是好的，但是在当前HBM的竞争格局中 国内相关产业公司布局也相对较小 。此外，高估值和市值膨胀也 可能带来股价短期急涨之后的快速下跌 。

英伟达击败台积电和英特尔，首次摘得芯片行业收入桂冠。 周五，在最新发布的芯片行业收入评估报告中，英伟达从第四名跃居第一。半导体行业独立分析师Dan Nystedt指出， 随着第三季度财务数据的公布，英伟达从芯片制造巨头台积电手中夺走了营收桂冠。 AI持续火爆，英伟达盈利爆炸， 碾压预期的三季度业绩就是最好的证明 ，营收同比增两倍达181.2亿美元、净利润同比增长1259%达92.43 亿美元。Nystedt发布的图表显示，在 2023 年第三季度，Nvidia在营收、盈利上超越了一众竞争对手。 英伟达三季度之所以取得如此大的进步， 主要是旗下多个业务部门增长明显，这些部门对其收入和收入产生了乘数效应。 尽管自去年以来，英伟达大部分业务都取得了令人瞩目的收益，其中数据中心业务是冉冉升起的“新星”，随着AI的爆火，英伟达要求台积电制造更多AI芯片，为人工智能数据中心提供动力。 不过，由于拥有知识产权，英伟达每颗芯片的收入和利润，比台积电在生产每颗芯片取得的收入和利润更为可观。 虽然台积电、三星和英特尔等竞争对手在2023年之前都取得了一定程度的进步，但相比之下，英伟达拥有多个业务部门，来供应一系列对技术无比渴求的人工智能市场，可以拥有“点石成金”的赚钱本领。 不过，在这场AI芯片竞赛中，这仅是个开始，英伟达想要守住“王座”，还要面临重重考验。

随着ChatGPT的横空出世，全球掀起了AI大模型热潮，以GPU为代表的算力芯片供不应求。在全球GPU领域主要有2大厂商，一个是英伟达，一个是AMD。其中， 英伟达被誉为AI总龙头，全球GPU市场占有率高达86%，而仅次于英伟达的就是AMD 。伴随英伟达一路冲破万亿美元市值，资本市场对GPU行业老二的期待值也达到了顶峰。今年以来，AMD股价累计上涨已经超过90%。 随着AI芯片需求不断激增，AMD正试图凭借空前强大的芯片新品和难得的产业机遇，攻入英伟达的腹地 。 美东时间周二，英伟达（Invida）发布了2024财年第三季度财报， 展现出人工智能热潮给公司带来的强劲增长动力 。财报显示，英伟达收入为181.2亿美元，比去年同期增长206%，比上一财季增长34%，创纪录新高。有媒体报道称，英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响， 第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降；管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响，而且这种影响从长期来看都会存在 。 据介绍，英伟达第二季度数据中心来自中国等地区的收入贡献约20%-25%。A股方面，英伟达概念股利通电子周三惨遭跌停，鸿博股份收盘跌超6%。美东时间周三，英伟达收盘跌2.46%，而AMD股价同日上涨2.81%，创下近期反弹新高。据wind数据显示，截至周五收盘， 英伟达产业链指数下跌2.67%；美东时间周五，英伟达收盘跌近2% 。 数据来源：choice数据 ▌ 英伟达霸主地位“动摇”：千年“老二”AMD何时能迎来逆袭？ 11月1日，AMD公布第三季财报，营收58亿美元，分析师预期57亿美元。今年6月份，AMD专门针对AI大模型训练需求发布Instinct MI300系列芯片。分析人士表示，这几乎是 全球范围内第一款能够直接对标英伟达大模型训练芯片H100的产品 。根据AMD官方信息，MI300在部分技术指标上相比英伟达的H100更具优势，比如MI300提供的HBM（高带宽内存）密度是H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。公司CEO苏姿丰曾透露， MI300X GPU将于第四季度推出，并已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品 。 英伟达近期推出其最新芯片H200，是H100芯片的升级产品，内存速度更快、容量更大，更适合大语言模型。在用于推理或生成问题答案时，该芯片性能较H100提高60%至90%。据称，英伟达预计将于2024年第二季度出货H200芯片。 中国是英伟达全球人工智能芯片最重要的市场之一，并且增长幅度以及利润都非常可观 。针对中国市场，《科创板日报》记者日前从产业链人士处了解到， 英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle 。 《科创板日报》记者周五从产业链人士处了解到， 英伟达针对中国区的最新款H20等改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定 。此前，该系列芯片预计在11月16日发布，但多名产业链人士告诉《科创板日报》记者，H20等目前还没有货。一名产业链人士称，最新款芯片出货原本就在2024年，目前看批量提供时间是要延迟。另一名产业链人士则表示，相关政策没有完全落实，还需要等待。 有媒体报道，这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版” 。其中，用于AI模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制。分析人士表示，理论上， HGX H20整体算力要比英伟达H100 GPU芯片降80%左右 ，即HGX H20等于H100的20%综合算力性能。 AMD正在抢抓英伟达缺席后的空白 。AMD CEO苏姿丰表示：“中国对我们来说是一个非常重要的市场。”为了提升中国市场收入，苏姿丰还表示，AMD将寻求为中国客户开发AI加速器方案和产品。分析人士表示， 如果AMD能够在第四季度提高产量并成功推出MI300芯片，那么它有望迎来强劲的需求 ，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，AMD可以有效填补供需缺口。 晨星公司的科技部门主管布莱恩·科尔洛表示：“2024年肯定会出现这样的场景（在设想中）： 英伟达的GPU售罄，客户只能使用AMD的GPU，而AMD仅凭可得性就可以赢得业务 。”甲骨文公司计划采用双源采购策略，即同时从英伟达和AMD两家公司购买AI芯片。 在明年，甲骨文公司将优先考虑购买AMD的产品 。这是因为英伟达因市场需求巨大而未能达到甲骨文公司预定的采购目标。据悉，AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度积极发布，并在2024年供应充足。 另一方面， AMD高性价比的市场策略将是其在AI领域的另一大优势 。联博资产管理公司的分析师Stacy Rasgon认为， 提供“平替版的英伟达”，将是AMD争取市场支持的关键 。AI研究公司Cambrian AI Research则分析称，大公司需要“第二供应商”的战略将为AMD提供机遇：“ 像OpenAI和微软这样的公司需要有一个能替代英伟达产品的选择，AMD可能会给他们一个无法拒绝的提议，但不要指望能从英伟达那里抢走很多份额 。”无论如何，大模型产业疾速发展带来了巨大的算力缺口：根据OpenAI数据， 模型计算量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度，两者之间存在万倍差距。对于长期在AI领域缺乏存在感的AMD而言，它正迎来了最好时机。 英伟达不仅是一流的硬件公司，更是一流的软件公司 。分析人士表示，就算硬件性能可以跟英伟达比肩，但是软件解决方案仍难以与英伟达的CUDA对抗。2006年，英伟达推出了CUDA平台，让开发者能够给予GPU进行编程和开发，最终形成了一个庞大稳固的生态。在推出CUDA之前，全球能用GPU进行编程的不足100人，目前CUDA的使用者超过400万。 每一个成功的硬件公司背后，往往都有一个更强大的软件团队，苹果和英伟达都是如此 。 2016年，AMD推出了对标英伟达CUDA的ROCm架构。至今，AMD ROCm平台的工具链已经相对完善，并且能够兼容英伟达的CUDA平台。此外，为了进一步优化软件生态，AMD还在2023年10月份官宣收购了AI软件企业Nod.ai。人工智能新创企业Lamini的联合创始人、英伟达的前CUDA架构师格雷戈里·戴莫斯表示，他认为 AMD正在缩小差距 。戴莫斯表示：“AMD已经投入数百名工程师支持通用人工智能计划。”但即便是苏姿丰也承认还有很多工作要做。“我会毫不犹豫地宣布：我们的硬件是优秀的，我们的软件也在不断改进。” ▌ 傍上英伟达的鸿博股份年内股价暴涨近4倍 与Invida、AMD皆有合作的A股厂商有这些 英伟达作为全球最大的GPU生产厂商，被推上了“算力霸主”的宝座。2023年以来，英伟达股价暴涨超240%，市值突破万亿美元。与此同时，A股市场也掀起了英伟达概念股炒作热潮。 英伟达产业链中， 涉及的A股上市公司主要有 中兴通讯、京东方A、浪潮信息、山子股份、华工科技、中电港、游族网络、鸿博股份、千方科技、海康威视、启明星辰、沪电股份、海能达、奥拓电子、万润科技、德赛西威、博杰股份、恒信东方、顺网科技、中际旭创、天孚通信、香农芯创、胜宏科技、中科创达、先进数通、中富通、华大基因、精研科技、铂科新材、金百泽、同方股份、长电科技、均胜电子、工业富联、中科曙光、景旺电子、移远通信、步长制药、世运电路、虹软科技、鼎阳科技、奥比中光-UW、龙迅股份、和林微纳。 据财联社不完全统计， 与AMD有合作 的A股上市公司包括中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、铂科新材、一博科技和胜宏科技等。（详见财联社此前深度报道 《AMD携“终极武器”MI300芯片全面追击英伟达！产业链受益上市公司一览》 ） 另据财联社不完全统计，在A股上市公司中， 与英伟达、AMD皆有合作 的有胜宏科技、中电港、铂科新材、景旺电子和奥士康，具体业务如下：

本周，多家上市公司获机构关注，截至发稿时，累计共有270余股迎来机构调研，环比上周有所减少。从调研量数据上看，有35股周内得到超20家机构调研，其中，国芯科技以184次的调研量位居首位。 注：本周机构调研量居前的个股（截至发稿时） 调研标的行业梳理，电子股关注度高热 分行业来看，电子板块本周机构调研量最多，其整体占比近21%，机械设备、医药生物、汽车、计算机板块紧随其后，其调研量占比分别达14%、11%、9%、7%。此外，基础化工、建筑装饰、传媒、电力设备、国防军工、家用电器板块也受机构重点关注。而房地产、非银金融、美容护理、社会服务、食品饮料、公用事业、银行板块本周机构关注度则相对较低。 注：各行业板块本周机构调研量分布（截至发稿时） 若以证券板块统计，周内获机构调研的个股中，创业板股占比最高，达33%，深市主板、科创板以及主板股分别占比近29%、27%、8%，北交所股则占比近2%，其中，科达自控、并行科技2股调研量均在10家以上。从市值角度来看，获调研股平均总市值近124.8亿元，中位数总市值近63亿元，其中，牧原股份、长安汽车、汇川技术、宁波银行、潍柴动力5只千亿龙头股在列。 注：本周获机构调研且总市值居前的个股（截至发稿时） 国芯科技获高调研，多只人气股在列 具体个股来看，周内累计共有17股的机构调研量超30家，其中，国芯科技以184家的调研量位居首位。从投资者关系活动记录表上看，国芯科技的调研问答中主要包括其汽车电子、汽车辅助驾驶芯片、云安全等相关业务情况。此外，恺英网络、兰石重装、美亚柏科、深南电路的周内机构调研量也分别达83家、66家、64家、57家，超捷股份、沃尔德、中钢国际、同益股份等股也获关注。 而从这些个股周内的表现来看，也不乏多只近期的人气牛股在列，其中，创远信科、华洋赛车、科达自控、亚威股份周内分别上涨近49.3%、38.2%、29.9%、24.6%。此外，以周内日均成交额数据筛选，除上述各股外，长安汽车、中文在线2只人气股也分别获16家、8家机构调研。 注：本周涨幅居前的获机构调研股（截至发稿时） 注：本周日均成交额居前的获机构调研股（截至发稿时）

美东时间本周二，英伟达在万众期待中公布了强劲的第三财季财报。尽管财报数据强劲，但英伟达股价却未能随之进一步走高。 对此，不少华尔街分析师发布报告称，市场低估了英伟达乃至AI市场的未来潜力。他们预计，随着人工智能带来的变革持续席卷全球，英伟达将继续成为未来美股市场的领头羊。 强劲财报未能提振股价？ 从数据来看，英伟达公布的财报可谓相当强劲：不仅第三财季的收入和利润都超出市场预期，而且对第四财季的展望也信心勃勃。 然而，市场对于这份财报的态度却较为冷淡：美股周三早盘一度跌超4%，尽管随后跌幅有所收窄，但收盘也下跌了2.46%——尽管其股价仍处于历史新高附近，今年全年公司股价累计涨幅仍高达超233%。 周四，美股市场因感恩节休市一天，周五将提前结束交易。 对此，不少分析师仍然坚持认为，这是市场低估了AI和英伟达的潜力。分析师们坚定相信，未来几年，英伟达将是一个主要的增长标的。他们预计，随着未来全球企业和政府都转向人工智能，人工智能将继续占据市场主导地位—— “现在下车还太早了” 。 深水资产管理公司（Deepwater Asset Management）管理合伙人Gene Munster在英伟达财报后的报告中表示：“英伟达的第三财季财报和第四财季展望令人印象深刻，达到了很高的预期。该公司将在未来几年继续保持令人印象深刻的增长，因为他们是这种模式转变的关键基础设施建设者之一。” 人工智能的爆发还远未结束 自去年末OpenAI发布生成式人工智能聊天机器人ChatGPT后，全球都为之震惊。从那以后，生成式人工智能已经成为科技行业的最火热话题。而随着人工智能将不断席卷全球各个行业，英伟达有望随之增长。 无论是英伟达自身，还是华尔街，都认为这一涨势还未结束。 在英伟达财报电话会议的问答环节，公司首席执行官黄仁勋表示，他认为英伟达的数据中心业务将持续增长到2025年。 “我们正在大幅扩大供应。我们已经拥有世界上最广泛、最大、最有能力的供应链。”黄仁勋表示，“所以，我认为……我们正处于一个全面的工业转型的开始，向生成人工智能和加速计算过渡。这将影响到每一家公司、每一个行业、每一个国家。 华尔街分析人士基本上同意这些说法。 在英伟达发布报告后，研究机构Baird Equity Research高级研究分析师特里斯坦•杰拉（Tristan Gerra）在投资者报告中写道：“英伟达处于未来人工智能长期需求的中心：各国、地区(云服务提供商)、企业和软件公司都是下一波人工智能浪潮的一部分，但总体而言， 这一浪潮仍处于起步阶段 。” 与此同时，瑞银全球研究的蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）也表示，黄仁勋似乎在兑现自己的承诺。 “（英伟达）听起来肯定对持续增长充满信心——这对我们来说是有意义的，因为企业软件公司开始将（英伟达）人工智能嵌入他们的平台，走向世界，扩大英伟达的生态系统。” 阿库里预测：“我们认为， 现在离开这列火车还为时过早 ，尤其是考虑到人工智能可能将是我们一生中最具变革性的技术之一，而英伟达将是这一技术的全球平台。”

“基于云端产品的优势，针对快速发展的大模型领域，公司从底层硬件架构指令集的设计、到基础系统软件迭代，都针对大模型的应用场景进行相应优化，优化了产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。”在今日召开的第三季度业绩会上，寒武纪董事长、总经理陈天石表示。 不过，针对“刷屏”的投资者提问，寒武纪管理层并未悉数回应，主要针对大模型芯片、股权激励等，进行了较为详细的回复。 ▍产品已针对大模型进行优化 《科创板日报》记者注意到，今年11月6日，寒武纪宣布，近期该公司思元（MLU）系列云端智能加速卡与百川智能旗下的大模型Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B等已完成全面适配，且思元（MLU）系列产品性能均达到国际主流产品的水平。 对于有关公司智能芯片与国内大模型的适配性问题，寒武纪董事长、总经理陈天石向《科创板日报》记者表示，“公司产品已针对AIGC及大模型的应用场景进行了相应优化，提高了产品在该领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。” 陈天石具体解释称，今年上半年，其第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。 值得注意的是，AI大模型已成为寒武纪的新产品研发导向，AI/人工智能在寒武纪半年报中总计出现81次，大模型出现了13次。寒武纪独立董事胡燏翀也表示，该公司产品在硬件和软件两个方面均进行了相应适配和优化。 面对愈发激烈的AI芯片研发竞争，陈天石表示，该公司紧密关注行业发展趋势，对芯片前沿技术保持较高敏锐度，紧跟智能算法未来发展趋势。“公司将持续对芯片底层基础技术、智能芯片及配套的基础系统软件平台进行升级迭代。” 在今日的业绩会上，众多投资者的提问“刷屏”。整体来看，寒武纪管理层对投资者所提出的问题回复，除涉及已披露公告外，还包括对核心产品思元590的研发进展，该公司产品市场导入进展等。而对于“研发投入下降、未来产品交付、首发募投项目进度不及预期”等问题，尚未给予正面回应。 ▍股权激励仍只见营收不见净利 寒武纪尽管头顶“AI芯片第一股”的光环，但上市三年来累计亏损超30亿元。从最新“成绩单”来看，今年第三季度，该公司实现营收3134.28万元，同比下降66.15%；归属于上市公司股东的净利润约亏损2.63亿元，上年同期亏损3.22亿元，同比亏损有所缩窄。 对于Q3业绩表现，寒武纪方面解释称，报告期内受供应链影响，该公司积极调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成了本期营业收入有所下降。 而寒武纪在最新一期股权激励方案中，所传递出的“业绩考核”提及营收目标，但未见相关盈利目标。 具体来看，今年11月17日晚间，寒武纪披露了激励人数最多的一期股权激励计划草案——限制性股票的授予价格（含预留授予）为每股75.1元，为当日收盘价153.7元的48.86%。 其中，作为重要的约束条件——寒武纪层面业绩考核指标仅为“营业收入”，营收目标为“2024年营收不低于11亿元、2024年至2025年累计营收不低于26亿元、2024年至2026年累计营收不低于46亿元”。 “寒武纪上市三年来，已相当于两次募资额度全部亏完。从股权激励的考核指标设置来看，该公司对盈利目标或许没有太大信心。”一位长期关注芯片行业的资深财务人士如此说。 《科创板日报》记者注意到，寒武纪自2020年7月20日科创板上市以来，累计直接融资42.54亿元（含IPO融资25.82亿元+定增融资16.72亿元），累计亏损超30亿元。 该公司上市以来，共推出三期（含本期）股权激励，激励工具均为“限制性股票”，定价方式均为“自主定价”，激励人数由2020年首次授予的490人，增加至2023年首次授予的715人。今年的激励人数已达该公司总人数1265人（截至2023年6月30日）的56%。 在今日召开的业绩会上，投资者针对三次股权激励“只考核营业收入，不考核净利润”提出疑问，寒武纪董事长、总经理陈天石对此回应称，营业收入指标以经审计的合并报表数值为计算依据，可以反映该公司主要经营成果，是预测其经营业务拓展趋势、衡量成长性的有效指标。 “该指标兼顾了对公司员工的激励与约束效果，有利于调动员工的积极性、提升公司核心竞争力以及公司未来发展战略和经营目标的实现。”陈天石如是说。