英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。 大模型的推理和训练是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 国芯科技 目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。 唯特偶 微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

人工智能发展叠加智能手机、PC等端侧AI设备增长，使得在经历近一年的控产措施后，三星、海力士等存储芯片大厂于近期调转政策，提升对来年出货和投资预期。 分析人士表示，AI大模型算力芯片需求带动了市场对HBM、DDR5及部分高容量LPDDR5X（16GB以上）存储的需求增长，同时智能手机、PC等端侧AI设备将自2024年开始出货，也带来对单机存储容量的需求提升。当前相关市场的明确需求和高成长预期，成为驱使各厂在这一时点调转此前控产措施的核心因素。 国内存储产业对此轮行情表达审慎乐观态度。多家企业表示，他们在普遍感受到市场回温的同时，静候市场需求放量，对来年行情和公司相应策略保持观望。 高端存储需求突出 存储芯片大厂在经历近一年的持续减产等供需调控措施后，尽管DRAM、NAND等产品价格年内“涨声一片”，但市场景气度提升总体较为迟缓。 然而本月以来，三星、SK海力士罕见传出扩产计划，并上调来年出货量目标和设备投资。同时，美光最新业绩发布释出多个超预期指引。可以看到，存储芯片行业较此前发展节奏有明显改观，或预示企稳回升的存储市场即将在一些细分环节迎来爆发点。 有消息显示，三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备，同时二者分别上调2024年出货量目标，其中三星计划将DRAM与NAND产量分别较今年提高24%；SK海力士则将扩产重点放在HBM等高端DRAM产品，并计划将DRAM产量提高到减产前（即去年年底前）的水平。 美光发布的2024财年第一财季报告显示，新一轮AI革命对存力的巨大需求成为其业绩的重要助推器。该公司首席执行官Sanjay Mehrotra指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 关于上述系列变化，更为明确的需求和高成长预期，无疑是驱使各家大厂在这一时点调转此前控产措施的核心因素。 德勤中国科技行业主管合伙人谢似君接受《科创板日报》记者采访表示，AI、汽车有望维持快速增长，手机、PC等大宗市场回暖复苏有望进一步推动价格止跌。以手机为代表的终端AI落地或将率先实现，AI有望成为驱动下一轮换机潮的重要因素，带动手机单机存储容量显著提升。 群智咨询（Sigmaintell）半导体器件资深分析师王旭东接受《科创板日报》记者采访表示， 由于AI大模型算力芯片需求迅速增长的影响，带动了市场对HBM、DDR5，以及部分高容量LPDDR5X（16GB以上）存储的需求增长 ；加上智能手机、PC等端侧AI设备将自2024年开始出货，也带来对单机存储容量的需求提升。 库存方面，王旭东表示， 自2022年第四季度开始，各终端厂家——包括渠道商以及存储厂家进行了清库存和减产，终端厂家和渠道商的库存水位已经从高位降至低位 。 “供需两端的变化，加上存储厂家摆脱亏损实现盈利的意愿强烈，而控产涨价的预期又进一步刺激了终端厂家提前备货，拉动了需求短期大幅增长。”对于明年预期，王旭东表示，存储厂家逐渐扩大产能利用率和加大产能投资，特别会在HBM、DDR5，以及LPDDR5X上扩产，满足AI大模型对DRAM的需求。 国内存储行业回温感受明显 来年行情有待观望 相比三星、SK海力士对市场信号的明显感知并极速追赶市场机遇，国内厂商则表达相对审慎态度，在普遍感受到市场回温的同时，对来年行情和公司相应策略保持观望。 《科创板日报》记者以投资者身份向东芯股份了解到，其主要产品与三星等大厂重叠的部分不多，且大厂扩产的部分以高精尖产品为主，如DDR5、3D NAND，而东芯股份主要做利基型产品，此轮涨价、扩产等行情对公司来说影响有限。 需求端来看，东芯股份终端不涉及手机、PC等整体对大存储容量产品拉动特别明显的消费类产品，而是更偏工业类应用。 “利基型产品恢复是逐步的”。 时间上来看，该公司人士表示，明年会比今年更好，但具体情况还比较难看到。另外一般一季度是淡季，如果要复苏也要从明年二季度才能有机会。分市场来看， 明年各个板块都会逐步复苏，对公司影响比较大的是网通领域，相关收入占公司营收一半以上，且市场以运营商招标形式为主，确定性更高，所以网通景气度对公司影响高一些 ；同时随着手机产品发布，该公司涉及到的手环、耳机也会受到一定带动作用。 聚辰股份公司人士表示， 今年下半年开始，新一代DDR5内存复苏比较明显 ，整体趋势没有变。新产品推出后有一定溢价， 随着下游客户采购量增加，价格会有相应调整 ；现在来看，DDR5模组明年的出货量比今年会有较大提升。据了解，全球量产DDR5第一子代SPD和TS的厂商共有两家，分别为澜起科技和瑞萨电子，其中聚辰股份与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5 内存模组的SPD产品。 “如果DDR5内存增量起来，对公司肯定是利好” 。 澜起科技日前在最新发布的机构调研纪要中称， DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快，DDR5子代迭代也将成为公司明后年成长的核心逻辑之一 。今年第三季度，该公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产。同时，该公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。 《科创板日报》记者以投资者身份从存储模组厂商佰维存储了解到，三星产能调整对该公司确切影响要看后续销售情况。 “公司今年上半年对外销售产品呈下降趋势，但下半年有所上涨。其中‘双十一‘’后，公司面向消费领域应用的产品价格有稍微上涨，但总体幅度不大，明年开始价格会依据实际行情调整。 目前公司供应商还包括国内的一些存储芯片厂商，采购价格会根据实际情况调整。” 根据群智咨询（Sigmaintell）的数据测算，国内DRAM厂商CXMT产能占全球DRAM市场份额约为1%，国内NAND厂商YMTC产能占全球NAND市场份额约为4%，国内存储厂商在全球的存储市场当中的份额占比较小。不过随着明年存储行情的好转，国内存储厂家以及模组厂家都将受益。 德勤中国谢似君表示，国内存储器IDM企业在面临海外供应链风险情况下，积极验证尝试国产设备、材料、零部件，同时国内企业在利基/新型存储、存储主控芯片、存储芯片封装等领域发展也进步较快。另外，国内存储产业集群逐步形成，带动本土产业链成长。国产化将有助于培养本土供应链，为国内存储产业链带来产业集群以及成本上的优势，推进模组、主控、封测与设计厂商的国产化。

赶在2023年底，荷兰光刻机龙头阿斯麦交付了首台高孔径极紫外光刻机，意味着全球半导体行业朝着2nm迈出关键的一步。 随着英特尔信誓旦旦地表示 2024年将进入2nm工艺量产 ，投资市场也在紧张关注半导体行业的机会。摩根士丹利在最新出炉的2024年主题投资报告中，也将英特尔、中微公司列入“全球24大看涨股名单”。 不过就在市场聚焦于一众光刻机生产商、芯片生产商时，多家材料和化工厂商开始跳出来提醒投资者们： 在2nm时代，我们的作用将更加重要！ 此话怎讲？ 在最新公布的采访中，美股上市公司英特格（Entegris）的首席技术官詹姆斯·奥尼尔提到，在当前实现先进生产工艺的过程中， 占据舞台中心的不再是制造芯片的机器，而是先进材料和清洁解决方案 。 奥尼尔表示：“三十年前，一切都与光刻机使晶体管变小（提高性能）有关，到了今天，宣称材料创新是提高性能的主要驱动力会是一个坚实的主张。” 德国默克集团（Merck）的电子业务首席执行官Kai Beckmann虽然话讲得没有那么直白，但也认可了这种观点。Beckmann表示， 现在电子行业正在从过去二十年里依靠工具推进技术的时代，转向所谓“材料时代”的下一个十年 。 对于有望在2025年大规模量产的2nm芯片而言， 芯片的设计本身正变得更加复杂 。在人类突破22nm节点时，传统的平面型晶体管开始被鳍式结构（FinFET）代替，到了3nm节点，全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around FET）又成为了业界的首选方案。从示意图上也能看出，现在 芯片里的晶体管正在以更加复杂的方式堆叠 。 存储芯片那一块就更容易解释了，三星、SK海力士和美光等厂商正在3D NAND领域展开竞争——比谁的芯片叠层更多。目前这三家公司生产的芯片层数已经能叠到230层，正努力在1至2年内突破300层。堆叠的层数更多，存储的容量也就更大。与此同时，业内也在积极探索3D闪存芯片的发展。 在这两个领域取得进一步的发展不仅需要更加复杂的光刻机，还需要全新的尖端材料。 奥尼尔将应用于3D晶体管的化学品比喻为“ 坐在直升机上给纽约市喷漆 ”——需要能够控制喷在建筑顶部、侧面和水平街道上的材料属性，完事儿后还要有清理街道的能力。对于GAA等新的晶体管结构而言，也需要开发新的创新材料，确保均匀地覆盖顶部、底部和侧面。目前材料行业正在想办法从原子尺度上实现这一点。 化学品变得更加重要的另一个原因是基于生产的良率，这对于芯片公司的商业竞争力至关重要。奥尼尔表示，高纯度化学品对于确保无瑕疵的生产和最小化缺陷至关重要。 Beckmann也举了另一个例子：当前芯片制造过程中，铜被广泛用作导电层，但为了制造更小更先进的芯片，行业正在探索像钼这样的新材料。 当然，创新这两个字与便宜通常没有关系。根据目前业界的预期， 单个2纳米晶圆的成本可能高达3万美元 ，比起目前最尖端的iPhone 15 Pro处理器（3nm）高出50%。与目前的AI行业类似，强者愈强很有可能仍是这个行业的基调。 英特格的首席执行官伯特兰·洛伊总结称，这是一个高度资本密集的行业。他预计相同的趋势将延续——体量较大的公司将变得更强大，并且愿意继续投资，因为这将是他们竞争优势的来源。

SMM 12月27日讯：12月27日，半导体指数在连跌三日之后终于回暖，盘中一度涨超2%，临近收盘略有回落，最终以1.92%的涨幅报1171.61。个股方面，京仪装备收盘涨14%，芯海科技涨10.68%，金海通盘中涨停，聚辰股份、蓝箭电子、杰华特、芯源微等多股纷纷跟涨。 消息面上，多机构和组织近期轮番发布2023年及2024年半导体市场展望。全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC预计，因今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，预计2023年全球半导体销售市场将下降12%。不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。 且随着智能手机需求的逐步复苏以及其对芯片的强劲需求， IDC 预计，半导体市场将在 2024 年回归增长趋势，年增长率将在 20% 以上。 而Gartner数据方面则预测， 2024 年全球半导体市场规模预计同比增长 16.8% 增至 6240 亿美元， 其中最大增长驱动力来自于存储芯片，预计存储芯片市场规模在2024年或反弹增长66.3%。 Yole Intelligence最新存储芯片市场的监测数据报告显示，存储芯片市场有望将于2023年四季度开始复苏， 由于供应商积极减产， 2024-2025 年存储市场将以供应不足和价格攀升为主要特征。 华夏国证半导体芯片ETF联接基金经理赵宗庭也坦言，当前芯片行业周期下行已经接近2年，目前开始显露出一定的复苏拐点迹象。近几个月的半导体销售额数据处于环比上行阶段，而受益于华为高端机型自主可控进程突破的影响，作为消费电子上游的芯片产业链受益于下游需求的恢复，或处于周期性拐点的位置。因此，整体来看，目前电子板块已经开始出现回暖迹象。 国联安基金量化投资部总经理章椹元也在近日表示，有数据显示，目前半导体行业整体的库存周转天数已从2023年一季度开始有连续两期明显下降，这一数据也是主动去库存开始的信号，半导体季度收入连续两个季度出现同比增长，从趋势上看，国内半导体行业景气度已从数据上出现回暖迹象。 2024年半导体市场预测 对于2024年半导体市场，不少机构和组织也给出了良好的预期。根据WSTS的最新预测数据， 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1% 至 5884 亿美元； 据TECHCET数据预测，因半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但 整体或将在 2024 年反弹，预计将增长近 7% ，达到 740 亿美元。 更长期来看，其预计2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于潜在更大的市场规模。 研究机构DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半导体市场预期可成长双位数，达12%。 首先，终端市场持续消耗库存，2024年下半年半导体业者库存水平及出货将陆续回复正常。其二，分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正成长。预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。其三，AI、高效能运算有关的半导体最值得关注。另外，AI PC、AI手机的崛起也将带来新的芯片契机，不过2024年还处于摸索、定义需求的阶段，预期终端产品大量出货时间点可能落在2025年。 此外，也有券商表示，半导体下游包括智能手机、PC、服务器等板块，在2024年有望重回增长态势，且伴随我国半导体设备公司在芯片领域的不断技术积累、研发突破，有望不断扩大市场份额。 华泰证券评论称， 展望2024年，AI投资将从以数据中心为主进入终端落地第二阶段。 从周期复苏角度，推荐排序为：存储>手机芯片>模拟>功率，看好存储、手机芯片需求进一步回暖，建议留意模拟景气度边际变化。 华夏数字经济龙头混合基金经理张景松则表示， 展望明年，半导体仍是值得关注的重点赛道， 其最为看好国产化与CAPEX（资本性支出）周期共振的半导体先进封装设备与材料，其各个工艺段都有值得深挖的机会。

天眼查信息显示，近日，深圳正威（集团）有限公司（以下简称“正威集团”）新增一则股权冻结信息，冻结股权数额10亿元，股权被执行的企业为正威半导体有限公司（下称“正威半导体”），冻结期限自2023年12月21日至2026年12 月21日。 而这已不是正威系股权被执行的第一家公司。 几乎同一时间，正威集团旗下的宏威高新材料有限公司、陕西正威新材料科技有限公司，亦分别被冻结了股权及存款。 自创始人王文银被限制消费等消息传出后，世界500强企业正威集团似乎就进入了风雨飘摇的局面。26日下午，《科创板日报》记者多次拨打正威集团深圳总部办公室电话，但无人接听。 随后，记者前往了正威集团位于深圳福田区中心区域的总部办公室，但未能进入其办公室。据了解，该办公区楼高层月租高达50万元，正威集团在此租了两层。据知情人士向记者透露， 目前正威集团仍在正常办公，办公区保卫较严，“近期确有一些被欠款的人士，前去公司解决纠纷”。 曾被查明存在抽逃出资行为 引发关注的正威半导体成立于2011年8月，注册资本为10亿元，注册地址位于安徽省池州市，其经营范围包括集成电路设计、晶圆生产、封装测试、电子整机生产及销售等。 目前，正威半导体由正威集团100%持股。而根据天眼查显示的变更信息，此前，正威半导体的股东方中，还包括由无锡市国资委间接控股的无锡信能创业投资企业。但后者已在2017年9月退出，正威半导体由此为正威集团全资持有。 安徽广播电台2012年5月的一则报道曾称，“一家名叫正威国际集团的企业决定整合国内外一流的产业资源，投资1000亿元在池州市打造正威半导体产业园。” 而到了2016年，正威半导体曾因拖欠970万元的工程款，被供应商告上法庭。而公开的裁判文书显示，正威半导体股东方还存在抽逃出资的行为。 据裁判文书，正威集团向正威半导体转入1000967200元，包括资本金7亿元，往来款3亿余元；转出704924500元。其中包括，在2012年4月19日无锡信能创业投资企业将投资款1.7亿元，转给正威半导体后次日，正威半导体就把1亿元分别转给了正威集团的两个银行账户，此后又在2012年4月23日把余下的7000万元再次转给了正威集团。 此外，正威集团还通过“往来款”明目，将其对正威半导体的出资款项，转往了两家子公司，涉及金额4亿元。 26日下午，《科创板日报》记者拨打了天眼查显示的正威半导体联系电话，但提示“号码为空号”。记者随后多次拨打正威集团深圳总部办公室电话，但无人接听。 旗下还有多家公司股权被冻结 公开信息显示，正威集团旗下还有多家公司也出现了股权被冻结的情况。 天眼查显示，正威集团于21日新增一则股权冻结信息，冻结股权数额7.5亿元，股权被执行的企业为宏威高新材料有限公司，冻结期限自2023年12月15日至2024年6月14日。 工商信息显示，宏威高新材料有限公司成立于2013年6月，注册资本10亿元，注册地址位于四川省广安经济技术开发区。该公司两大股东为正威集团以及正威科技（深圳）有限公司，公司实控人为王文银。 此外，根据中国裁判文书网公开的民事裁定书，大荔科技园产业发展基金（有限合伙），于2023年11月13日向陕西省渭南市中级人民法院，申请诉前财产保全，请求包括：冻结被申请人陕西正威新材料科技有限公司、正威集团相关银行账户存款2.621亿元；冻结被申请人陕西正威新材料科技有限公司持有的陕西森威纳米新材料科技有限公司65%的股权。 经法院审查后裁定，冻结上述银行存款一年，股权冻结期限则为3年。 天眼查显示，上述陕西正威新材料科技有限公司，由正威集团与大荔科技园产业发展基金（有限合伙）共同出资成立，二者分别持有60%以及40%的股权。陕西省发改委官网今年8月曾发布一则消息，渭南大荔正威新材料纳米谷产业园项目部分生产线已正式投产，该项目总投资27亿元，项目以纳米铜为主。 正威集团旗下还有一家上市公司正威新材。 正威集团通过深圳翼威新材料有限公司间接持有正威新材19.55%的股份，是正威新材的第一大股东。 今年9月起，正威新材接连公告了法定代表人王文银被限高以及解除的消息。值得一提的是，随后，公司董秘、独立董事相继辞职。

以色列政府周二发布声明称，宣布批准英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂的计划，这也是以色列有史以来最大的一笔投资。美股盘中，英伟达股价大涨4.5%。 以色列方面表示，这是以色列史上外国公司在该国最大的一笔投资，工厂将建在以色列南部加特镇，并雇用数千名工作人员。 内塔尼亚胡最早在6月份就宣布了新工厂的消息，但英特尔当时并未证实这笔新投资，只表示以色列业务对公司的成功至关重要，扩大以色列业务的计划是为了满足未来制造业的需求。 英特尔在最新一份声明中表示，该工厂位于距离加沙地带42公里外的加特镇，现有的芯片工厂扩张计划是英特尔努力培养更具弹性的全球供应链的重要组成部分，同时该公司还计划在欧洲和美国进行制造业投资。 在首席执行官Pat Gelsinger的领导下，英特尔目前已投资数十亿美元在三大洲建设新厂，以恢复其在半导体行业的主导地位，从而更好地与AMD、英伟达和三星竞争。 英特尔副总裁Daniel Benatar声称：“以色列政府的大力支持将确保以色列仍然是全球半导体技术和人才的中心。” 英特尔承诺在2028年前完成投资并启用该工厂，且至少运营至2035年。根据以色列鼓励投资相关法律，英特尔将获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。 以色列投资局副局长Ofir Yosefi表示，英特尔获得了政府32亿美元的补助，双方谈判已经进行了数月时间，因为如此大规模的拨款需要进行审查和独立分析，以确定其经济可行性。他补充说，以色列肯定会获得更高的财政和经济利益。 英特尔自上世纪70年代开始在以色列开展业务，目前在以色列设有3个研发中心和一座工厂，总共雇用约1.2万名员工。 除了以色列之外，英特尔还计划投资超过300亿欧元在德国马德堡新建两家工厂，德国政府已承诺提供巨额补贴，以吸引德国有史以来规模最大的外国投资。 此外，英特尔还将投资1000亿美元在俄亥俄州建设可能是全球最大的芯片制造基地。与此同时，三星和台积电也宣布了在美建厂计划。不过据最新报道，三星推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。

SMM 12月25日讯： 外围“围追堵截”、国内“技术短期受掣肘”可谓是近几年中国芯片行业的窘境！顶着巨大的压力，国内企业不得不踏上科技自主研发的突围之路，包括华为等在内的多家大型企业早早布局投入了巨额资金用以芯片等技术的研发。 然而，近期一则新闻震惊了全行业，也引发了各界人士的关注、热议和思考！ 上海警方侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案 12月21日，据上海经侦ECID方面消息，上海警方成功侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案，抓获犯罪嫌疑人14名，查扣存储侵权芯片技术的服务器7台。 经查， 2021年2月，权利公司原高管张某、刘某等人为牟取非法利益，在离职后设立某科技公司，以支付高薪、股权利诱等方式，诱导多名原权利公司研发人员跳槽至其公司，并指使这些人员在离职前通过摘抄、截屏等方式非法获取权利公司芯片技术信息，抄袭并运用于张某公司设计的同类型芯片上，企图以此非法牟利。 经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。张某团伙的窃密行为，导致权利公司商业秘密灭失，应根据该项商业秘密的研究开发成本、实施该项商业秘密的收益等商业价值来认定造成了权利公司损失。 被窃取专利公司疑似华为海思 小米受牵连 据券商中国方面消息，有市场传闻称，涉事公司是小米投资的尊湃通讯科技（南京）有限公司。据尊湃通讯官方公众号消息，公司成立于2021年3月，是一家高端芯片设计服务商。创始团队来自海思，高通，Marvell，展锐等顶级芯片大厂，核心团队成员毕业于国内外著名高校，且90%拥有博士或硕士学位。 据天眼查数据显示，张琨为尊湃通讯法定代表人、董事长兼总经理，拥有超20年半导体行业从业经验。且据证券时报方面消息，张琨在2011年到2021年间，曾任职华为海思资深技术总监和高级技术专家。随后，他离开华为海思并创立尊湃通讯。 不过据媒体查询此前公开消息得知，在今年8月份，上海海思有限公司与尊湃通讯等申请诉前财产保全一审非诉保全审查裁定书公开。文书显示，申请人上海海思技术有限公司向法院申请诉前财产保全，请求冻结被申请人尊湃通讯及其上海、北京、苏州、深圳分公司和子公司上海尊湃通讯科技有限公司银行存款9500万元，或查封、冻结、扣押价值相应的其他财产。法院审查认为上述申请符合法律规定，裁定执行。 结合前文提到的华为海思申请冻结尊湃通讯9500万财产以及裁定书和案件细节来看，市场普遍猜测，尊湃通讯极有可能就是前述侵犯芯片技术商业秘密案中的侵权公司，高管张某可能就是张琨，而华为海思或为权利公司。 而此番事件中被牵涉的便是在尊湃科技投资方之列的小米集公司。据天眼查数据显示，小米旗下的瀚星创业投资有限公司为尊湃通讯第四大股东，持股比例为9.8%。在上述芯片侵权案件发酵之际，关于小米方面的相关谣言被传得甚嚣尘上。 为此， 小米公司在12月24日晚间于官方微博号@小米公司发言人发布微博称，对于这些不负责任、完全失实的信息，公司已经完成取证并上报有关部门。小米方面辟谣称，集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。并且强调，先后参与该芯片公司多轮融资的，共计有多支国家与地方政府产业发展基金，以及20多家财务投资机构。作为该公司的众多股东之一，小米既不是最早的投资者，也不是投资规模最大的投资者，更不是在数轮融资中起主导地位的投资者。同时，小米既不参与该芯片公司的直接管理和运营，更与该公司没有任何知识产权或技术合作。 此外， 公司还在声明中重申，小米高度重视知识产权，坚决反对通过不法手段窃取商业秘密的行为，但也坚决反对通过歪曲解读新闻事件、拉踩抹黑等手段误导公众，恶意贬低他人合法商誉的不正当竞争行为。 正如上海经侦ECID提到的，芯片是电子信息产业的核心基础，企业需要投入大量人力、物力、财力和时间成本进行科技创新研发。然而，却有不法分子企图通过窃取芯片技术的方式非法牟利，严重侵害权利企业合法权益，是对企业版权、企业研发动力的严重打击，是对中国科技发展的重大不利，同时也是对市场公平竞争营商环境的破坏。 窃取事件引市场热议 有人士痛批“毫无底线”！ 而在上述疑似华为芯片技术被窃取案件爆出之后，市场也有不少人士对此发声。 中国科技大学物理教授朱士尧 表示，华为是我国高科技领域的杰出存在，长期以来，华为在技术方面有着巨额的投入，甚至在2022年疫情期间依旧投入了高达1600亿元的研发资金，在技术方面有诸多创新。华为的发展是靠不断的创新驱动，其专利非常之多。在这种情况下，我们所有国人应该为华为点赞，一起来保护华为用巨大的投入所创造的技术机密。 华为管理系列百万畅销书作者、数十家百亿企业管理咨询顾问、千万级管理咨询项目交付专家孙科柳 在其视频号上表示，不论是5G芯片还是WiFi芯片专利项目，华为专利数量均是全球屈指可数的存在，对于其他企业而言，若是想使用华为的专利，可以交专利费。在华为之前，高通便凭借着专利费赚得盆满钵满，此前华为创始人任正非曾表示“以前我们太忙了，发展太快了，没时间收取技术专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样收取那么多。”而对于上述窃取华为专利的做法，其严肃评论称此行为“毫无底线”！ 深圳市特讯知识产权代理有限公司 的相关工作人士对此评论称， 该案件是一次对知识产权保护的重要警示 ，不论是个人还是企业，都必须尊重和保护知识产权，遵守法律法规，以此来推动科技创新和公平竞争。同时，也希望所有企业能以此为鉴，坚持自主研发和创新，以真正的产品和服务赢得市场和客户的认可。 2022年某公司销售侵权芯片830多万个 公司被罚400万元2人获刑 而国内关于芯片侵权而获罪的案例，也并不是上述独一份，早在2022年4月，据《科技日报》方面消息称，在最高人民检察院发布11件检察机关保护知识产权服务保障创新驱动发展典型案例中，其中一起案件涉芯片类侵犯著作权。事情大概是国某集成电路设计有限公司销售人员陶某在市场调研和推广中发现沁某公司的CH340芯片销量大、市场占有率高，便从市场获取正版CH340芯片，在未得到沁某公司授权许可的情况下，委托其他公司对CH340芯片进行破解，提取GDS文件，再委托其他公司生产掩模工具、晶圆并封装，以国某公司GC9034型号芯片对外销售，借此谋求不法利益。而公司总经理许某知情不报，且放纵陶某此等不法行径，待事情暴露，在2016年9月至2019年12月之间，国某公司销售侵犯沁某公司著作权的GC9034芯片共计830余万个，销售金额人民币累计730余万元。 2020年12月4日，公安机关以许某、陶某涉嫌侵犯著作权罪移送审查起诉。2021年7月14日，南京市雨花台区人民法院以侵犯著作权罪判处被告单位国某公司罚金人民币400万元；判处被告人许某有期徒刑四年，并处罚金人民币36万元；判处被告人陶某有期徒刑三年二个月，并处罚金人民币10万元。被告单位及被告人均不服一审判决，提出上诉。2021年10月28日，南京市中级人民法院裁定驳回上诉，维持原判。 目前国际形势变幻莫测，在愈发严峻的市场背景下，国内高科技企业应努力发挥自身的优势，增强自主研发能力，团结一心共进退。譬如只着眼当前利益而盗取其他企业辛勤研发的成果，以借此牟利的行为万万不可取，即便可能会因此短时获利，但必将得到应有的惩罚。 经历上述案件，上海警方也提醒称， 企业要进一步加强内部监管，完善保密管理系统，严防核心技术商业秘密失窃泄露。若发现相关违法犯罪线索，应及时向公安机关举报。企业工作人员应严格遵守职业操守和保密规范，如擅自窃取企业商业秘密，须承担相应法律责任！

天眼查App显示，12月25日，上海燧原科技股份有限公司发生工商变更， 注册资本由约443万人民币增至1亿人民币 。 该公司成立于2018年3月，创始人、董事长兼CEO为赵立东，主要提供AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。 天眼查的股东信息显示，该公司由腾讯科技（上海）有限公司、赵立东、张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等共同持股。其中，腾讯科技（上海）有限公司持股约21.37%，为第一大股东。 记者查询国家企业信息信用公示系统发现，燧原科技在完成注册资本增资的同时，企业名称从上海燧原科技有限公司更改为上海燧原科技股份有限公司， 企业类型也从有限责任公司变更为股份有限公司 。有投行资深人士对记者表示， 大多数有限公司改成股份公司，都是为了上市做准备 。 今年9月，燧原科技宣布完成D轮20亿元融资，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、达泰资本、浦东投控等多家新老股东跟投。 目前，燧原科技已拥有邃思系列芯片、云燧训练和推理加速卡和云燧智算机的系列算力产品线，主要为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等提供算力支撑。 今年4月，燧原科技还与上市企业弘信电子达成合作，打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台。弘信电子11月24日在投资者互动平台表示，燧原科技第三代产品将在2024年初上市。

拜登政府勾勒的芯片产业蓝图再次遭遇挫折。据韩媒称，三星电子公司推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。 据三星代工业务总裁Choi Siyoung在一次行业活动上的讲话称，三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。而在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾表示将在2024年下半年投入生产。 据一名发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。而在三星电子之前，其竞争对手台积电已宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。 而这两大芯片代工巨头的最新动态，无疑是对美国本土制造芯片雄心的一大打击。 2021年时，由于全球供应链问题，美国市场出现了严重的芯片荒，导致美国经济损失了数千亿美元。此后，白宫决心提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，并向其承诺了丰厚的补贴。 白宫态度与市场前景 业内人士现在预计德州的三星电子工厂明年只会进行少量的设备安装，并在明年上半年安装一条每月可生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星电子在韩国平泽第三工厂建设的大规模4nm生产线相比（每月生产2.8万片晶圆），可以称得上只是小打小闹。 据推测，三星电子在美国的生产放缓可能与美国政策补贴的延迟有关。美国政府曾承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴，而此前曝出美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发人们对美国政府补贴优先性的揣测。 与此同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成生产延误的一个重要因素。再加之市场前景的不确定性，三星电子此时延误可能也是一种对市场的观望策略。 而这也可能引发其他副作用。台积电和三星电子纷纷推迟自己的生产计划，将新工厂的产能拖后到美国大选之后，或许会削弱民主党利用芯片产业为自己造势的能力。

三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。 据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。 精确测量和管理等离子体条件，被认为是半导体生产工艺中的重要工作之一，因为只有在半导体制造过程中精确控制等离子体的均匀性和密度，才能提高半导体良率、确保产量。 而“智能传感器系统”可以用于测量晶圆等离子均匀性，准确测量和管理蚀刻、沉积和清洗的工艺性能， 有望实现产能的提高。 该公司 现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商 ，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升， 三星选择转向内部研发 ，降低对外国传感器的依赖程度。 此外，三星电子正在开发的智能传感器据悉是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响。这意味着还 能够提高空间利用率 。 三星电子还计划 逐步扩大智能传感器的开发和应用范围 。其目的是开发智能传感器和系统，可用于各种半导体工艺，而不限于等离子体。 上述举动是三星对构建智能半导体生产系统的尝试， 或许最终有望实现“人工智能晶圆厂” 。