周一（1月22日）美股盘中，AMD（超威半导体）明显走低，现跌3%报每股169.09美元，盘中最低达到164.15美元，最大跌幅接近6%。 最新消息显示，美国投行Northland Capital Markets日内下调了对AMD股票的评级，从“跑赢大盘”（Outperform）调整至“与大盘持平”（Market Perform），该行认为人工智能技术将要带来的利好已经被股价消化。 前一交易日，AMD收涨7.11%录得历史最高收盘价174.23美元，让周涨幅达到了惊人的18.8%，市值也一度突破了2800亿美元。与之相比，英伟达上周累涨8.74%略显逊色，费城半导体指数也仅上涨4%。 另外，AMD股价在2023年累涨近130%，美股“七巨头”中只有英伟达（239%）和Meta（194%）跑赢了这一涨幅。有市场分析认为，即使英伟达GPU龙头的地位依然稳固，AMD仍将取得AI芯片一些市场份额。 上周，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。 但Northland分析师Gus Richard在最新的投资者报告中写道，“我们预测，到2027年，AI芯片的市场规模将达到1250亿美元，其中AMD的销售额为160亿美元，市场份额约为13%。” Richard认为，2027年AMD的公司总营收将达到450亿美元，而现在股价反映的收入已经明显高于这一数字。 另有一些激进的分析师预计AI芯片市场规模将达到4000亿美元，Richard对此表示，“在我们看来，对人工智能增长的预期是一种非理性的繁荣。人工智能很大，确实很大，只是没有投资者想象的那么大，” Richard认为，多种原因导致了AI芯片总体需求的信号被扭曲。其中最主要元素是，领头羊英伟达实际上是芯片的“唯一来源”，并且一直供不应求，这导致了客户的“重复下单”，或提前购买超过他们实际需要的数量。 据媒体报道，大部分初创企业确实更倾向于使用英伟达的产品，因为其强大编程平台CUDA提供的AI相关工具，可以帮助他们更轻松地开发应用程序。 New Street Research分析师Pierre Ferragu也认为，英伟达拥有生态系统和安装基础的结构性优势。

台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。 AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 晶方科技 专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。 通富微电 通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

据媒体报道，人工智能研究公司OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼（Sam Altman）正与中东投资人和芯片制造商们洽谈合作，目标是成立一家新的芯片合资企业，以满足对芯片日益增长的需求并降低对英伟达的依赖。 直接了解会谈情况的人士透露，这一潜在项目旨在提供训练和构建人工智能模型过程中所需的芯片，奥尔特曼已经与中东地区最富有的一些投资者讨论了提供资金的问题，并还与台积电洽谈了合作制造芯片的事宜。 去年就有消息传出，奥尔特曼在中东出差数周为其新的初创公司打探投资者的兴趣，为一个代号为“Tigris”的项目筹款。期间，奥尔特曼与软银集团、沙特阿拉伯公共投资基金、穆巴达拉投资公司等企业展开了会谈。 最新消息称，他正在与阿联酋的投资者进行谈判，其中包括阿联酋国际控股公司（IHC）的董事长谢赫·塔赫努恩·本·扎耶德·阿勒纳哈扬（Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan）。作为现任阿联酋总统的胞弟，谢赫·塔赫努恩是近年来的中东政治新星。 自2016年以来，谢赫·塔赫努恩一直担任阿联酋的国家安全顾问，并且还担任阿布扎比酋长国诸多龙头商业集团的主席，如阿布扎比第一银行（FAB）、阿布扎比发展控股公司（前身为PJSC阿布扎比发展控股公司）、人工智能和云计算集团G42等。 其中，G42是一家总部位于阿布扎比的人工智能公司，业务涵盖一个100亿美元的科技投资基金、阿拉伯语人工智能模型、科技人才平台、医疗保健、基因组测序项目等多个领域，公司与OpenAI和微软均建立了合作伙伴关系。 报道称，目前尚不清楚奥尔特曼已经为潜在的新企业筹集了多少资金。但分析指出，设计和开发芯片是一项非常昂贵的工作，试图与英伟达竞争可能需要花费数十亿美元。目前，AI芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。 本周早些时候，奥尔特曼在瑞士达沃斯世界经济论坛上承认，OpenAI正在开发下一个重要模型，“GPT-5将会在许多方面超越GPT-4，并提供非常令人印象深刻的新功能。” 媒体分析认为，AI的迭代升级会使OpenAI更加依赖合作伙伴的芯片。据两位知情人士透露，OpenAI将会成为上文提到的那家潜在芯片合资企业的主要客户。

近期功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等 功率半导体企业陆续发布涨价通知函 。其中，国内功率电子上市公司捷捷微电1月14日向客户发出《价格调整函》：自2024年1月15日起，公司TrenchMOS产品线 单价上调5%-10% 。 二级市场方面， 捷捷微电周一盘中触及20CM涨停 ，扬杰科技当日一度大涨超12%，新洁能当日收盘涨停。 中国银河证券分析师高峰、王子路1月15日发布题为《关注功率半导体市场需求变化， 产品价格拐点已现 》的研究报告认为，国内部分功率厂商发布涨价函主要系上游成本增加等因素推动。随着后续2024年功率器件新增产能逐步释放，供需格局长期实现优化， 中短期来看，功率器件将受益于涨价驱动带来的投资机遇 。方正证券分析师郑震湘、佘凌星1月15日研报指出， 建议投资者重视功率半导体产品价格反弹 ，以MOSFET为主的功率电子产品经过较长时间价格调整，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加， 供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升 。 从估值角度来看， 功率半导体板块市盈率目前处于历史低位 ，同时 部分公司毛利率在2023三季度出现环比提升迹象 。2023三季度，MOSFET领域中新洁能、扬杰科技毛利率分别环比提升0.45pct、2.76pct；IGBT领域中斯达半导、时代电气毛利率分别环比提升0.62pct、4.15pct。 根据Omdia数据显示，2023年全球功率半导体市场规模有望增长至502亿美元，2023年中国功率半导体市场规模将较大幅增长至1519.36亿元， 同比增速达10.99%，达到历史新高 ，2020-2023年CAGR预计分别为3.56%和7.22%。 功率半导体是包含功率器件与功率IC两大类。功率器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场规模最大，晶体管又细分为IGBT、MOSFET、双极型晶体管（BJT）等。 东海证券分析师2023年12月16日研报指出，全球功率半导体市场份额绝大多数主要由日本、美国、欧洲这些国家和地区的企业占据，根据Yole，2020-2022年前三大厂商均为英飞凌、安森美、意法半导体。中国功率半导体器件市场中， 国内厂商占据不到30%的市场份额 。2022年国内功率半导体市场中主要13家国产厂商市场份额占比为21%左右。 国内龙头公司是闻泰科技旗下的安世半导体 ，2022年功率半导体营收达160.01亿元，市场份额为9.26%。其次为扬杰科技、士兰微、斯达半导、时代电气，市场份额分别为2.67%、2.58%、1.55%、1.06%。 信达证券分析师莫文宇1月16日研报指出，当前阶段， 驱动功率半导体板块的主要因素仍是库存 ，伴随下游需求逐渐回暖，景气度较高的下游客户或开启补库拉货，这将有助于上游功率厂商去库存节奏提速。建议关注两个方向：一是前期受益消费电子需求回暖，去库存较早的细分领域，如二极管、三极管、中低压MOSFET等，关注 新洁能、扬杰科技、捷捷微电 等；二是后期需求或超预期增长的领域，如光伏等，去库节奏有望提速，关注 宏微科技、斯达半导、东微半导、华润微 等。 中国银河证券分析师高峰、王子路则提示 关注功率器件产业链触底反弹的投资机会 ，建议关注： 斯达半导、时代电气、宏微科技、新洁能、扬杰科技、士兰微、华润微、芯联集成 等厂商，以及 甬矽电子、伟测科技、长电科技、通富微电 等封测厂商。

随着市场重新建立起对半导体行业增长前景的乐观情绪，两大GPU巨头的股价均收创历史新高，其中AMD（超威半导体）的表现甚至要比“AI宠儿”英伟达更加亮眼。 具体行情显示，英伟达周五收涨4.17%报每股594.91美元，继周四再次刷新了历史最高收盘价。英伟达本周累涨8.74%，目前市值接近1.5万亿美元，在美股上市公司中排名第五，落后于微软、苹果、谷歌和亚马逊。 AMD方面，公司股价周五收涨7.11%报每股174.23美元，本周累涨18.8%，最新市值为2,814.6亿美元。在AMD等芯片股的带动下，费城半导体指数周五收涨逾4%，以科技股为主的纳斯达克100指数也录得新高。 美股半导体板块的涨势始于周四，当天台积电公布了2023年第四季度财务报告。由于市场对HPC等产品的强劲需求，台积电CEO魏哲家预测2024年公司3nm的收入将增加3倍以上，整体增长预计约为20%，“2024年将是台积电一个令人振奋的增长年。” 目前，人工智能芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但Aptus Capital Advisors投资组合经理David Wagner预计英伟达“不会是唯一的赢家”。 Wagner补充称，在见识到英伟达过去一年的出色表现后，投资者正在找寻“追赶式”交易的标的。与此同时，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。 去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。巴克莱在报告中表示，尽管英伟达目前在先进AI芯片市场上占据主导地位，但随着AMD向企业客户交付更多自产芯片，预计今年也将取得一些市场份额。 硅谷知名投资人Jim Breyer在达沃斯接受媒体采访中透露，他正在“大力买入”英伟达和AMD的股票，并预计AMD将成为下一个跻身“七巨头”的公司，“我没有低估英伟达的领先地位，但拥有第二个（AI芯片）来源将有助于解决生态系统的困难。” 但AMD也存在估值过高的风险。有数据显示，英伟达的远期市盈率约为28倍，高于半导体股票平均的23倍，而AMD的远期市盈率已超过40倍。MAPsignals首席投资策略师Alec Young表示，这些股票估值已经明显过高，尤其是AMD。 Young补充道，AMD需要有更多的证据证明其业务前景。根据AMD的新闻稿，公司已定于1月30日公布2023年第四财季和全年的财务业绩报告。

本周四，台积电公布2023年第四季财务报告并召开法说会。在法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度。 在美国推出《芯片与科学法案》已经一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。 随着台积电接连推迟其在亚利桑那州的两家工厂的建设进度，预计将对拜登政府推动关键零部件在美国本土制造的计划造成进一步打击。 台积电推迟在亚利桑那州两家工厂投产时间 2022年12月，台积电曾宣布，计划耗资400亿美元，在亚利桑那州修建第二家工厂。台积电当时高调宣称，该工厂计划于2026年投产，预计将生产3纳米芯片，比在亚利桑那州的第一家芯片厂更先进——后者预计将生产4纳米芯片。 但在本周四，台积电高管们转变了说法， 声称他们在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。 此外，台积电高管周四还声称，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂 是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。 去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。 据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 拜登政府承诺的补贴悬了？ 自2022年8月美国总统乔·拜登签署《芯片与科学法案》使其正式生效至今，已经过去一年多的时间。 该法案原本号称将为在美国建厂的芯片制造商提供数百亿美元的补贴， 但截至目前，美国政府尚未向台积电或英特尔公司等大型芯片制造商发放任何补助金。 迄今为止，美国政府只向两家小型芯片公司提供了少量的财政支持。 作为对比，台积电在日本的出海体验要顺利得多：台积电此前宣布计划在日本建设一家规模较小的工厂，尽管这一项目的公布时间要晚于亚利桑那州的项目，但台积电目前已经获得了日本政府的资金。根据该公司提供的最新消息，台积电在日本的这家工厂有望在2024年底投产。 台积电高管们在周四表示，美国政府的激励措施将有助于决定亚利桑那工厂内部技术的先进程度。 然而鉴于这一激励措施目前存在不确定性，因而工厂的建设结果也增加了不确定性。 “我们的海外决策是基于客户需求和必要水平的政府补贴或支持，”台积电董事长刘德音透露， 台积电正在与美国政府就激励和税收抵免进行谈判。 刘德音还重申，台积电正在与当地工会和该州的贸易伙伴合作。 由于美国本土缺乏专业技术人员，台积电此前考虑从台湾引进技术人员参与建设项目，但这一度引发亚利桑那州工会不满，也给该工厂建设进度增加了阻力 。 如果台积电在亚利桑那州第二家工厂的投产时间推迟近两年，那么这段时间足以让半导体技术进步一代。

据科技媒体Tom's Hardware报道， 由于关键闪存芯片紧缺，SSD（固态硬盘）的价格将在本季度晚些时候“飞涨”，尤其是大容量消费级产品 。 “关键闪存芯片”即多个NAND器件组成的NAND封装芯片。据了解，M.2-2280规格的单面固态硬盘需要4个3DNAND器件，目前这种规格的2TB和4TB产品普及率更高，该产品搭载的NAND芯片需要4个或8个3D NAND器件封装在一起，以确保高性能。 但最近，一方面上游闪存厂商持续大规模减产，同时放缓升级制程工艺的节奏，另一方面，不少下游厂商开始加大闪存采购力度，据TrendForce报道，尽管2024年第一季度是需求淡季，但一些买家仍在增加采购，目前已有不少供应商提高这类芯片的报价，预计3D NAND合约价格将在今年一季度上涨15%-20%。 这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。 报道称， NAND封装芯片涨价、短缺对供应链的全面影响，可能需要两到三个月的时间才能完全显现出来，2TB和4TB固态硬盘的价格涨幅将更大，未来几个月内，短缺将导致用户端产品涨价。 与Tom's Hardware的观点相印证，中信证券此前称，自2023年8月末起，晶圆端涨价已开始传导至模组端，根据CFM闪存市场，SSD、eMMC、UFS等模组产品中多数已出现不同幅度的价格上涨。 SSD的涨幅将有多大？ TrendForce报告称，在PCIe 4.0 SSD日益普及的推动下，消费类SSD市场（尤其是PC OEM厂商）的购买量正达到顶峰。为了满足这种需求，供应商正在提高PCIe4.0产品的价格。这一趋势预计将导致PC客户端SSD合同价格上涨15%-20%。笔记本电脑制造商更有可能接受这些新费率。 相比之下，企业级SSD市场较为平淡，但并非没有新气象。北美云服务提供商(CSP)的需求依然不温不火，但中国CSP和服务器品牌正在抵消这一影响，保持市场强劲。根据TrendForce的数据，这一活动与供应商的坚定定价策略相结合，预计将推动本季度企业级SSD合同价格上涨约18%-23%。 总体而言，业界期待的需求爆发仍未出现，此次涨价是NAND芯片供应商针对上游制造商大幅涨价的回应，旨在减少自己的损失，未来价格趋势取决于企业级SSD的采购情况。

随着Meta大力发展人工智能（AI）技术，该科技巨头将斥资数十亿美元购买英伟达AI芯片，这些芯片是AI研究和项目的核心。 当地时间周四，Meta首席执行官马克·扎克伯格在社交媒体上表示，公司的AI未来路线图要求其建立一个“大规模的计算基础设施”。扎克伯格表示， 到2024年底，基础设施将包括35万张英伟达H100显卡 。 扎克伯格并没有透露Meta已经购买了多少H100显卡，但H100直到2022年底才上市，而且供应有限。 据投行Raymond James的分析师估计， 英伟达的H100售价为2.5万至3万美元，如果Meta支付的是价格区间的低端，那么这笔支出将接近90亿美元 。 此外，扎克伯格表示，如果将其他GPU计算在内，Meta的计算基础设施将包含“相当于近60万张H100的算力”。 去年12月，Meta、OpenAI和微软等科技公司表示，他们将使用AMD最新开发的人工智能芯片Instinct MI300X——一款直接对标英伟达H100的芯片。 为AI之战囤积武器 Meta需要这些算力芯片，该公司正致力于通用人工智能 （AGI）的研究，扎克伯格表示这是公司的“长期愿景”。OpenAI和谷歌的DeepMind部门也在研究AGI。 AGI是一种与人类智力水平相当的未来人工智能形式。 Meta首席科学家Yann LeCun上个月在旧金山的一次媒体活动中也强调了GPU的重要性。 “如果你认为AGI将大受欢迎，你就得买更多的GPU，”LeCun当时表示。对于英伟达首席执行官黄仁勋，LeCun表示：“一场人工智能之战正在打响，而他正在提供武器。” Meta在2023年第三季度财报中表示，其2024年的总支出将在940亿美元至990亿美元之间，部分原因是算力扩张。扎克伯格在与分析师的电话会议上表示，就投资重点而言， 人工智能将成为Meta 2024年最大的投资领域 ，无论是在工程还是计算资源方面。 扎克伯格周四表示，Meta计划“负责任地开源”其尚未开发的“通用人工智能”，该公司也在Llama系列大型语言模型中采用了这种方法。他还表示，Meta目前正在训练Llama 3，并使其基础人工智能研究团队（FAIR）和GenAI研究团队更紧密地合作。

台积电今日公布2023年第四季财务报告并召开法说会，报告期内公司合并营收约6255.3亿新台币（约合1411.3亿元人民币），同比大致持平，环比增长14.4％；同期净利润2387亿元台币，同比下降19.3%，环比增长13.1%，市场预估2241.3亿元台币；毛利率为53％。 其中，3nm制程出货占2023年第四季晶圆销售金额的15％，较第三季的6％倍增；5nm制程出货占全季晶圆销售金额的35％；7nm制程出货则占全季晶圆销售金额的17％，进一步推升先进制程营收达到全季度晶圆销售金额的67％。 展望2024年，台积电预计今年第一季度销售额180亿至188亿美元；毛利率52%至54%，市场预估51.4％。 其预计在AI、HPC需求带动下，2024年以美元计算的营收增幅将落在20%-25%区间；2024年存货将回到稳健水平，将是稳健的成长年 ；预计未来几年，台积电销售额年复合增长率预计为15%至20%。 另外，公司预计 今年不计存储芯片的半导体产业营收有望增长10%，晶圆代工业营收也将成长20% 。 作为半导体龙头，台积电的资本支出向来被市场视为一大半导体产业景气风向标——台积电2023年全年资本支出为304.5亿美元，低于2022年的363亿美元。其预计2024年资本支出280亿美元至320亿美元，市场预估288.6亿美元。 台积电今年的资本支出中， 约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等 。 其中，先进制程方面，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲；且2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。 先进封装方面，今日MoneyDJ消息称，台积电已上调SoIC（系统集成单芯片）产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求。 2023年底台积电SoIC月产能约2000片，原计划2024年扩充至3000-4000片，如今 扩产目标进一步上调至5000-6000片，较去年底产能增幅高达150%-200%，且2025年产能目标再倍增 。 之前在AI浪潮中风头旺盛的CoWoS是2.5D封装，而台积电的SoIC则是业内第一个高密度3D小芯片堆叠技术。该技术是台积电基于CoWoS和多晶圆堆叠（WoW）开发的新一代封装技术。该技术提供创新的前段3D芯片堆叠技术，用于重新集成从片上系统（SoC）划分的小芯片。相较于2.5D封装方案，SoIC凸块密度更高、传输速度更快、功耗更低。