4月25日晚间，华润微披露2023年度财报及2024年一季报。数据显示，2023年该公司实现营收99.01亿元，同比减少1.59%；实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；基本每股收益1.1206元。 今年一季度，华润微营收实现21亿元，同比下降9.82%；归母净利润为3319.6万元，同比下降91.27%。 关于去年业绩变动，华润微表示， 主要系市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长 。 研发方面，据一季报披露，华润微2024年首季投入研发的金额为2.86亿元，较上年同期增长7.11%，研发投入占营收比高达13.53%，同比增加2.14个百分点。而2023年整体的研发投入金额则达到11.54亿元，同比增长25.30%；研发投入占营业收入比例为11.66%，较上年同期增加2.5个百分点。 关于项目建设进展，据华润微介绍，其 重庆12英寸晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证；深圳12英寸特色模拟集成电路生产线按计划推进建设，预计将于今年年底实现通线 ；先进功率封测基地量产规模快速提升；高端掩模项目加快推进，已完成首台设备搬入并计划于今年上半年实现产线贯通。 在重点产品研发及市场化进展方面，华润微年报显示，2023年该公司共完成35颗MOSFET产品车规认证并向汽车客户终端批量供应；高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域的营收同比增长46%。同时华润微宣布，其高压超结MOS G4平台达到国际头部企业最新量产产品同等水平，12英寸深槽工艺预研正在有序推进。 此外，2023年华润微SiC和GaN功率器件销售收入同比增长135%。其中，SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，以上相关应用在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上。SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货。 据了解，近两年华润微在车上大规模应用的产品逾亿颗。按下游终端应用对华润微业务进行划分，2023年全年华润微整体泛新能源领域（车类及新能源）业务占比提升至39%。 在制造与服务业务进展方面，华润微0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD(DTI)进入小批量生产； 智能功率模块封装处于满产状态，该公司开发的新型IPM封装产品实现量产，同时面板级封装产能利用率持续保持高位运行，供需两旺，营收同比增长60% ；掩模业务销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，掩模新品良率已达到98.8%。 华泰证券分析师黄乐平团队在今年2月份发布研报，继去年10月份后进一步下调对华润微2024年、2025年的业绩及毛利率预期。其观点称，当前行业竞争加剧，华润微主体业务的代工/功率价格仍然面临较大的下行压力，不过看好公司产品矩阵拓展、产能利用率饱满及12英寸产线爬坡降本增效。 展望2024年，多家行业协会和市场分析机构作出全球半导体市场回暖的积极判断。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%，市场规模预计可达5880亿美元，该行业有望在2024年增长44.8%。IDC预测，高性能计算等需求刺激下半导体产业有望迎来新的增长浪潮，预计半导体销售市场将在2024年同比增长达20%。

4月25日晚间， 国内两家电子气体科创板企业金宏气体、华特气体相继披露2024年一季报，报告期内，净利润分别同比增长26.68%、12.68%， 下游半导体市场需求成为收益的主要来源之一。 其中，金宏气体公布的2024年第一季度报告显示，报告期实现营业收入5.89亿元，同比增长13.74%；归属于上市公司股东的净利润7648.26万元，同比增长26.68%。 华特气体2024年第一季度实现营业总收入3.33亿元，同比下降7.30%；归母净利润4509.52万元，同比增长12.68%；扣非净利润4363.81万元，同比增长12.44%。 对于业绩变化， 华特气体董秘办人士对《科创板日报》记者表示，一季度净利润增长主要由公司从2023年年底至今，公司盈利能有所加强，整体毛利率上行带来了净利润的增长；营收有所下降，主要是由于下游半导体稼动率并没有完全回归正常，仍然处于去库存的阶段，导致公司特种气体需求有所放缓。 《科创板日报》记者注意到，2024年第一季度，华特气体毛利率为33.04%，同比上升2.79个百分点；净利率为13.62%，较上年同期上升2.36个百分点。 展望未来，有业内分析人士表示，预计要到今年下半年，特种气体市场整体将有所回暖。 SEMI报告称，全球半导体预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），随着半导体生产销售的增长，有望带动电子特气半导体材料需求的增长。 电子材料咨询公司TECHCET认为，由于整体半导体行业环境低迷，2023年半导体材料同比下降6%，随着条件转好，2024年有望增长近7%。 华特气体主营业务为特种气体的研发生产及销售，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，下游应用领域囊括集成电路、液晶面板、LED、医疗健康、新能源等多个领域。 根据年报，截至2023年年底，华特气体已累计实现进口替代的产品超55种，实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率。其中，公司的核心产品光刻气通过了荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社的认证，是国内唯一通过两家认证的气体公司。 金宏气体是一家环保集约型综合气体供应商，供应应用于半导体行业的电子大宗载气，以及应用于其他工业领域的大宗气体和燃气。 在半导体气体本土化布局上，金宏气体则重点研发包括应用于半导体领域的超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳、电子级一氟甲烷、电子级六氟丁二烯等特种气体，以及电子级正硅酸乙酯等半导体前驱体材料项目。 谈及最新产品进展， 4月26日，华特气体董秘办人士对《科创板日报》记者介绍，目前该公司2023年推出的一些新产品如：乙硅烷产品从去年底已经陆续给下游客户端做认证，并有望在2024年实现订单转化。 金宏气体方面表示，目前公司的高纯二氧化碳已在两家存储公司批量供应，在台积电、厦门联芯、SK海力士等多家公司进行测试。 该公司已在积极推动产品的客户导入进度，缩短产能爬坡期，未来产能利用率会持续提升。

由于数据中心和个人电脑（PC）市场需求依然疲软，而且在人工智能（AI）竞赛中并无出彩表现，英特尔的复苏之路注定坎坷，短期内要夺回芯片领域“王座”也是不可能了。 美东时间周四（25日）盘后，英特尔发布了逊于预期的第一季度业绩报告，且该公司对第二季度的业绩指引也令人失望。受这份财报影响，该公司股价在盘后交易中大跌约8%，今年迄今该股跌幅已超26%。 业绩逊于预期 具体而言，在截至3月31日的2024财年第一季度，英特尔营收为127.24亿美元，去年同期收入为117.15亿美元，同比增长8.61%；调整后每股收益（EPS）为0.18美元，自身指引和分析师预期均为0.13美元，去年同期为每股亏损0.2美元。 此外，英特尔当季净亏损4.37亿美元，合每股亏损0.09美元，上年同期净亏损27.68亿美元，合每股亏损0.66美元，同比缩小84.21%。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在财报电话会议上告诉投资者，要关注公司的长期潜力。 “我们是世界上能够继续开发下一代芯片技术的两家、也许是三家公司之一。”他说。 代工业务“首独立” 一季报，是自英特尔宣布将芯片制造业务英特尔代工（Intel Foundry）作为单独的项目、独立核算成本和销售额以来的第一份季度业绩报告。 该公司表示，当季英特尔晶圆代工厂的收入为44亿美元，同比下降10%。该部门在第一季度报告了25亿美元的运营亏损。英特尔上个月表示，其代工厂在2023年出现了70亿美元的运营亏损。 需要注意的是，英特尔最大的业务仍然是为个人电脑和笔记本电脑制造的芯片，这被称为客户端计算销售。财报显示，第一季度芯片销售总额为75亿美元，较上年同期增长31%。 此外，英特尔还生产用于服务器的中央处理器，以及其他零部件和软件。在与英伟达等AI芯片巨头争夺市场份额的同时，该产品线的销售额一季度增长了5%，达到30亿美元。 本月早些时候，英特尔表示将发布一款名为Gaudi 3的新型人工智能处理器，旨在与英伟达广受欢迎的GPU竞争，不过这款处理器要到今年晚些时候才会上市。英特尔表示，预计今年下半年Gaudi 3的销售额将超过5亿美元。 业绩指引 英特尔预计，二季度营收将在125亿到135亿美元，整个指引区间都低于分析师预期的136.3亿美元；调整后EPS为0.2美元，也低于分析师预期的0.24美元；毛利率将为43.5%，不仅低于分析师预期的45.3%，还远低于超过60%的英特尔自身历史水平。 英特尔的首席财务官（CFO）David Zinsner表示，一季度收入符合公司的预期，新的代工运营模式提升了透明度和问责程度，已经在推动整个企业做出更好的决策。 该公司现在预计，在2024财年，英特尔将实现营收的同比增长和非GAAP口径的EPS增长，全年毛利率将提高约200个基点。 Zinsner称，英特尔在控制成本方面也取得了进展，预计其制造业务将在“未来几年”实现收支平衡。

北京市经济和信息化局和北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。 其中提到，改变智算建设“小、散”局面，集中建设一批智算单一大集群，到2025年，本市智算供给规模达到45EFLOPS，2025-2027年根据人工智能大模型发展需要和国家相关部署进一步优化算力布局。北京市算力互联互通和运行服务平台功能逐步完善，智算资源供需调度高效协同。到2027年，实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控，整体性能达到国内领先水平，具备100%自主可控智算中心建设能力，有效支撑对标国际领先水平的通用和行业垂类大模型的训练和推理。智能算力精准赋能本市城市治理、产业发展和民生保障等，智能算力驱动的行业标杆案例超过200个，促进医疗、教育、文化、金融、制造、能源等各领域数智化转型。本市新建和改扩建智算中心PUE值一般不超过1.25，年能耗超过3万吨标煤的大规模先进智算中心PUE值一般不超过1.15。推进本市存量数据中心升级改造，到规划期末所有存量数据中心PUE值均不高于1.35。 北京市算力基础设施建设实施方案 （2024-2027年） 为认真贯彻落实党中央国务院关于深化人工智能研发应用的决策部署，切实落实好“人工智能+”行动计划，适度超前建设数字基础设施，加快培育算力产业生态，根据国家发展改革委等五部委联合印发的《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》、工业和信息化部等六部委联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，结合本市实际，制定本实施方案。 一、总体思路 面向经济社会发展、科技创新和产业转型升级的重大需求，特别是面向人工智能产业发展的智能算力需求，统筹完善京津冀蒙算力协同发展布局，优化算力供给结构，提高算力调度能力，建立京津冀蒙算力一体化协同发展机制，构建集信息计算力、网络运载力、数据存储力为一体的算力基础设施底座，将京津冀蒙区域打造成为算力高质量供给、高速联运、高效调度和高水平应用的智能算力创新应用高地。 需求牵引，区域协同。准确把握首都城市战略定位，以市场需求为导向，积极融入东数西算发展大局，构建密切协作、供需协同的京津冀蒙算力一体化协同发展格局。支持津冀蒙及西部地区加快算力基础设施建设，本市智算需求优先向津冀蒙及西部地区倾斜；本市原则上不再新增通用算力，不足部分由津冀蒙及西部地区满足。 创新驱动，自主可控。坚定算力自主可控路线，加强人工智能芯片、操作系统、数据库等关键软硬件技术研发，支持硅光芯片、量子芯片、存算一体等新型技术路线发展突破，鼓励算力基础设施建设采用安全可靠软硬件产品。逐步提升新建及改扩建智算中心核心软硬件自主可控水平，为核心软硬件产品实现不断迭代提供有利条件。 市场主导，政府引导。充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，支持各类市场主体积极参与算力基础设施建设运营。发挥政府引导作用，形成供需联动、开放竞争、布局合理的算力建设运营机制。加快建设国内领先的算力互联互通和运行服务平台，建立满足本市人工智能企业需求的智算资源池，通过市场化机制搭建算力运行服务平台，实现智算资源优化配置。 节能高效，安全可靠。加快重点智算中心布局建设，提升算力基础设施能效标准，综合运用政策性和市场化手段逐步引导存量数据中心完成升级改造或腾退，鼓励存量数据中心转型升级为智算中心，支持存量数据中心进行绿色节能改造，推进低效存量数据中心腾退疏解。全面提升抗风险能力，加强关键基础设施安全保护和数据安全管理，保障重要信息系统安全稳定运行。 二、规划目标 到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局，引领京津冀蒙地区建成具有国际影响力的智算产业创新应用高地。到2027年，优化京津冀蒙算力供给质量和规模，力争自主可控算力满足大模型训练需求，算力能耗标准达到国内领先水平，建立布局合理、算网协同、技术领先、绿色集约、产业链完备的京津冀蒙算力一体化协同发展格局，融入联网调度、普惠易用、绿色安全的全国一体化算力体系，有力支撑落实国家人工智能产业发展战略部署。 （一）智算资源供给集群化。改变智算建设“小、散”局面，集中建设一批智算单一大集群，到2025年，本市智算供给规模达到45EFLOPS，2025-2027年根据人工智能大模型发展需要和国家相关部署进一步优化算力布局。北京市算力互联互通和运行服务平台功能逐步完善，智算资源供需调度高效协同。 （二）智算设施建设自主化。到2027年，实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控，整体性能达到国内领先水平，具备100%自主可控智算中心建设能力，有效支撑对标国际领先水平的通用和行业垂类大模型的训练和推理。 （三）智算能力赋能精准化。智能算力精准赋能本市城市治理、产业发展和民生保障等，智能算力驱动的行业标杆案例超过200个，促进医疗、教育、文化、金融、制造、能源等各领域数智化转型。 （四）智算中心运营绿色化。本市新建和改扩建智算中心PUE值一般不超过1.25，年能耗超过3万吨标煤的大规模先进智算中心PUE值一般不超过1.15。推进本市存量数据中心升级改造，到规划期末所有存量数据中心PUE值均不高于1.35。 （五）智算生态发展体系化。基本建立起产业链完善、开放合作、融合创新的智算生态，智算芯片设计生产能力持续提升，智算集群建设运营水平不断提高，数据要素市场更加开放，人工智能技术迭代更加高效，形成推动智算生态发展的“首善标准体系”。 三、重点任务 （一）推进算力产业自主创新 加快推动核心软硬件产品自主可控。加快布局先进计算、软件工具、操作系统等算力关键技术，着力突破一批标志性技术产品和方案。建设自主可控芯片测试验证平台，推动提高自主可控芯片性能和可靠性，加速自主可控芯片研发和产业化进程，加快自主可控算力技术体系建设。大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配，提高我国智算产业供应链安全性、稳定性和坚韧性。 实施智算中心标杆示范工程。建设基于自主可控人工智能芯片、训练框架、交互网络的智算中心，加速建设软硬一体算力标杆解决方案和应用生态。加强前沿探索和前瞻布局，推动存算一体芯片、硅光芯片、量子计算、光互联、可重构网络、云原生等先进技术研发。鼓励企业探索采用光互联、光计算等新技术、新架构开展智算中心建设，加速算力新技术落地应用。 （二）构建高效算力供给体系 构建以智能算力为主，新一代超算、云计算、区块链等多元协同的城市算力供给体系。重点建设海淀、朝阳、亦庄、京西（石景山、门头沟）等E级智能算力高地，优先加快两个10EFLOPS大规模智算集群建设进度，着重满足快速增长的大模型训练算力需求和推理算力需求。 建立北京市算力互联互通和运行服务平台，实现统一身份认证、算力资源调度、算力资源服务和算力交易结算等基础服务能力，持续扩大京津冀蒙及西部地区智算资源汇聚规模，以市场化手段形成优质高效、国内领先的智能算力运行服务和资源配置机制，努力为大模型企业、科研机构提供普惠智算资源。 （三）推动京津冀蒙算力一体化建设 按照全国一体化算力网络国家枢纽节点布局，构建京津冀蒙算力一体化协同发展格局，打造内蒙古（和林格尔、乌兰察布）-河北（张家口、廊坊）-北京-天津（武清）为主轴的京津冀蒙算力供给走廊，支持本市企业在以上地区建设算力基础设施，规划建设支撑万亿级参数大模型训练需求的超大规模智算集群，逐步形成梯度分布、布局合理、功能完善的区域协同算力供给体系。 加快提升算力基础设施运载力。推动大带宽、低时延的全光接入网络广泛覆盖，统筹建设重点算力中心直连网络，联通全市主要算力资源，网络通信带宽达到400G以上、往返网络时延控制在1毫秒以内。按需建设北京至京津冀枢纽的一跳直达直连网络，优化光缆路由，减少绕转时延，推动实现环京200公里内重点算力中心间往返网络时延不高于3毫秒、北京至内蒙古和林格尔等西部节点往返网络时延不高于5毫秒。 （四）提升智算中心绿色低碳水平 鼓励存量数据中心在能耗总量不增加的前提下，改造升级为智算中心，或采用液冷、模块化电源、模块化机房等高效系统设计降低PUE、CUE指标，无法完成节能改造且未向智算中心转型的，引导其疏解迁移、关闭退出。新建及改扩建智算中心提高绿色节能技术和设备覆盖率，强化光伏发电、余热回收等绿色节能措施的使用，提高算力基础设施的能效碳效水平。打造100%使用绿电的标杆示范性零碳智算中心。 （五）深化算力赋能行业应用 强化人工智能产业发展的智能算力支撑，加快人工智能大模型商业化落地，推动大模型在城市治理、政务服务、教育科研、医疗健康、智能制造、文化旅游、金融科技、智慧能源等领域的应用落地，支持企业深耕垂直领域做精做强行业模型，构建高效协同的大模型创新生态，培育一批具有影响力的大模型服务提供商，促进算力融合应用走向更广、更深、更精的领域，推动产业升级变革。 （六）保障算力基础设施安全稳定运行 构建算力基础设施的安全综合防御体系，保障算力基础设施和重点信息系统安全稳定运行。增强网络安全保障能力，开展通信网络安全防护工作，强化安全技术手段；提高数据安全保护能力，加强数据分类分级保护，根据监管要求对重要和核心数据实行精准严格管理。保障算力基础设施平稳运行，加强算力网络保障，对重要网络设施采用双节点、双路由配置，避免出现单点故障。 四、保障措施 （一）强化统筹协调。建立京内协同、京津冀蒙区域联动的智算中心建设运营保障机制，统筹智算芯片供应、满足智算集群建设需求，集中开展供需对接、提高智算资源配置效率，加强与津冀蒙及西部地区的智算资源协同，确保规划持续有效服务人工智能发展。 （二）完善政策保障。建立支持智算中心建设的能源指标和绿色电力供给协调机制，推动行业内或区域内能耗结构调整，逐步扩大存量数据中心绿电消纳水平，深化存量数据中心转型升级相关支持措施，减量能耗用于保障新增智算中心能耗需求。明确新建和改扩建智算中心绿电使用考核标准，确保绿电供应，改善本市智算中心能源使用结构。 （三）扩大资金支持。对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，加速实现智算资源供给自主可控。对主动进行绿色节能改造的存量数据中心，按照投资额的一定比例给予支持。提升人工智能算力券政策效能，鼓励企业用好智能算力资源，加快推动大模型赋能行业应用。 （四）深化交流协作。定期组织论坛、峰会等专题活动，促进智能算力供需协同。充分发挥行业协会、产业联盟的带动作用，组织京津冀蒙相关企业在技术研发、产品推广、人才培养等方面开展交流与合作。积极参与国际规则、国家标准和行业规范的制定，提升国际化发展的层次与水平。借助中关村论坛、中国国际服务贸易交易会、全球数字经济大会等平台开展行业研讨、展览展示等活动，扩大本市人工智能产业发展影响力。 点击跳转原文链接： 北京市经济和信息化局 北京市通信管理局关于印发《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》的通知

美东时间周四，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技宣布，将从美国联邦政府获得61亿美元的资金，用于建设三座芯片制造工厂，这是依据美国《芯片法案》所授予的最新一笔资金。 由于此前该消息已经被多家媒体报道，因此并未对美光股价产生多少影响。美股盘前，美光股价基本持平，不过年内涨幅高达30%。 据美国商务部消息，政府补贴将支持美光在纽约州克雷市建立两座先进的晶圆厂，这也是美光未来20年在纽约和爱达荷州投资至多1250亿美元、创造上万个就业岗位计划的第一步。 此外，美光还计划利用这笔资金在其总部所在地爱达荷州博伊西建造另一座芯片制造工厂，从而启动一项250亿美元的投资计划，并将创造6500个就业岗位。 白宫表示：“美光的总投资将是纽约州和爱达荷州历史上最大的私人投资，将创造7万多个就业岗位，其中包括两万个直接制造和建筑岗位，以及数万个间接就业岗位。” 除了61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免，这将为合格的资本投资提供25%的抵免。此外纽约州政府也将提供价值55亿美元的激励措施。 美光和纽约州还建立了绿色芯片社区投资基金，以支持该地区的社区和劳动力发展。该公司还将受益于爱达荷州的一项激励计划，包括减少与该项目相关的州层面的税收，以及在半导体劳动力培训计划方面的大量投资。 美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“这是美国半导体制造业的历史性时刻。美光的尖端内存芯片是满足人工智能日益增长的需求的基础，我们很自豪能够在美国进行重大的内存制造投资，这将创造许多高科技工作岗位。” 美国商务部长雷蒙多声称，尖端的存储芯片是所有先进技术的基础，拜登政府正在重建生产这些关键技术的能力。通过这些政府拨款，加上美光科技的投资，拜登正在努力振兴美国的技术水平领导力，并创造数万个高薪工作岗位。 美光与美国商务部达成的这项初步资助协议是过去几周内根据2022通过的《芯片法案》向芯片制造巨头提供的第五笔重要资助。 上周，美国商务部宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 更早些时候，台积电拿到了66亿美元补贴，公司准备在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元设立三家芯片工厂；英特尔拿到了85亿美元，公司计划未来五年内在美国投资超1000亿美元。

当地时间周四，全球第二大内存芯片制造商SK海力士发布了强劲的第一财季财报。SK海力士预计，随着人工智能相关需求的激增，内存芯片市场将全面复苏。 不过，尽管SK海力士财报表现强劲，但周四早些时候，美股科技巨头Meta的业绩展望不佳，上调资本支出的计划也令市场担忧，这使得同样计划上调资本支出的SK海力士也受到牵连，其股价在周四下跌。 截至发稿，SK海力士在韩股市场下跌3.84%，而其主要竞争对手三星电子下跌2.3%。 SK海力士将迎来创纪录的一年 财报显示，在截至今年3月的第一财季中， SK海力士的营收达到12.4万亿韩圆（约合90亿美元），高于预期，较上年同期增长144%，为2010年以来最快增速。 该财季营业利润为2.89万亿韩圆（约合20.98亿美元），为有史以来第二高的第一财季营利表现，也大幅超过了市场预期的1.8万亿韩圆。 在财报会上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供应，并正在与一些客户就这类半导体的长期合同进行谈判。 Counterpoint Research董事Tom Kang表示，SK海力士今年的高端内存芯片产能已被预订一空，需要新工厂来满足需求。 他预计，SK海力士今年的营收将达到近61万亿韩圆，利润率将超过20%。 他表示：“这是一个明显的转机，也是SK海力士创纪录一年的开始。” 内存芯片正稳步复苏 SK海力士表示，整体内存芯片需求正在稳步增长，并且DRAM市场价格的涨幅已达到两位数，NAND价格也出现反弹。这也是推动该公司一季度营收大涨的重要原因。 对AI服务器产品的强劲需求也有助于提高DRAM的价格。SK海力士首席运营官Kim Woo Hyun在财报电话会议上表示，对企业固态硬盘的需求帮助该公司NAND业务在第一季恢复盈利。 值得一提的是，近期全球的几家芯片巨头都给出了不错的初步财报数据，为芯片市场复苏铺垫了暖意。 就在SK海力士公布财报前几天，德州仪器公司公布了乐观的季度收入预测，表明工业和汽车零部件需求下滑的趋势可能有所缓解。而三星最近公布的第一季度初步营业利润数据也现了大幅反弹，而美光科技公司上个月给出了强劲的销售预测。 SK海力士将加大支出 SK海力士首席运营官Kim表示，2024年的投资将略高于年初的计划，大部分支出将集中在高利润产品和基础设施上，以实现中期持续增长。 他表示：“对短期常规产品供需的任何影响都将是有限的。鉴于我们目前的现金流水平，我们将在投资未来增长与确保财务稳健之间取得平衡。” 今年早些时候，SK海力士曾表示，将在韩国投资约150亿美元，以满足市场对HBM芯片不断飙升的需求。此外，该公司还计划投资39亿美元，在美国印第安纳州建立一家先进的封装厂和人工智能产品研究中心。

4月24日晚间消息，比亚迪董事长王传福在地平线2024智驾科技产品发布会上表示，新能源上半场是电动化，下半场是智能化。如果说上半场看电池，下半场则看芯片。比亚迪车型将搭载地平线征程6芯片，比亚迪与地平线将深度合作全力推动高阶智驾的普及。 王传福表示，我国新能源乘用车L2级以上的装配量达到了386万台，为高阶智驾的发展提供了大量的数据支撑。同时也可以看到，中国用户对智能化的接受程度非常高，为智能驾驶的发展提供了市场动力。智能化的下半场加速变革，也迎来了前所未有的发展机遇。 王传福还提到，比亚迪很早就布局了智能化，在行业当中最早提出了“上半场是电动化，下半场是智能化”，比亚迪非常重视智能化驾驶的研发和投入，整个智驾团队有差不多4000名工程师，无论是团队的规模还是研发能力，都位居行业第一梯队。早在2023年7月份，比亚迪全球首发的以安全为核心的高阶智驾辅助系统“天神之眼”，并陆续在仰望U8、腾势N7、汉等车型量产交付。未来，比亚迪的高阶智驾将横跨20万元到百万级车型，实现更多、更广的跨度。王传福表示，除高阶智驾外，公司还提供了智电融合的整车智能，是智能化发展的全新方向。 电池网注意到，就在今年1月份，2024比亚迪梦想日正式举办，王传福在梦想日上表示：“整车智能，才是真智能。” 梦想日上，比亚迪重磅发布了新能源汽车智能化发展全新战略——整车智能，以及丰富的技术成果，向外界展现了比亚迪的智能化实力及未来战略布局，描绘了比亚迪的智能化图景，引领行业智能化发展新方向。 整车智能的实现，一方面，得益于比亚迪全栈自研、垂直整合带来的战略优势，是比亚迪长期主义、重视技术的战略成果；另一方面，离不开比亚迪在电动化领域的积累，为整车智能打下坚实的基础。 不仅如此，比亚迪在核心零部件资源平台建设上，从垂直整合的战略起点出发，逐渐步入市场化战略布局发展新阶段，始终掌控着电池、电机、电控及芯片等新能源车全产业链的核心产品部件自主研发和生产能力，未来将继续牢牢掌握关键技术研发能力，推动公司供应链持续自主创新发展。

台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产，届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的“大对决”。 台积电是全球最大的先进芯片代工生产商，也是英伟达和苹果的主要合作伙伴。 该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了“A16”的消息。台积电高管在会上表示， 人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首批采用者 ，而不是智能手机制造商。不过人工智能芯片公司需要优化其设计，以发挥台积电制程的全部性能。 据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。 据媒体报道，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。 除了A16外，台积电还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。 对于这一最新公布，分析师指出， 台积电的新技术可能会给英特尔带去不小的压力 ，后者曾在2月份时宣称，将采用一种名为“14A”的新技术取代台积电，制造全球计算能力最快的芯片。 与英特尔的大对决 台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）称，由于人工智能芯片公司的需求，该公司新开发的 A16芯片制造工艺的速度比预期还要快 。 张晓强指出，“人工智能芯片公司迫切希望优化其设计，以发挥我们制程的全部性能。” 对于A16，台积电方面有足够的信心。张晓强认为， 并不需要使用荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）的新型“高数值孔径EUV”光刻机床来生产A16芯片 。相比之下，英特尔上周透露，它计划成为第一家使用阿斯麦这台机器的公司，以开发其14A芯片。 据悉，阿斯麦每台高数值孔径EUV的成本为3.73亿美元。 分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时表示，"从某些指标来看，我不认为他们领先。" TIRIAS Research的负责人Kevin Krewell则认为，英特尔和台积电正在研发的技术 距离实现量产还需要数年时间 ，他们需要证明最终的芯片与他们所宣传的技术能力相匹配。

英伟达又出手了！继去年投资30多家创企后，近期该公司又投资了两家人工智能初创企业Run:ai与Deci。 当地时间4月24日，英伟达宣布，已经同Run:ai签订最终收购协议。公司认为，这能够帮助客户更有效地利用其AI计算资源。 Run:ai成立于2018年，是一家基于开源容器编排平台Kubernetes的工作负载管理和编排软件提供商。当下，AI的部署变得越来越复杂，工作负载分布在云、边缘和本地数据中心基础设施中。管理和编排生成式AI、推荐系统、搜索引擎和其他工作负载需要复杂的调度，从而优化系统级别和底层基础设施的性能。 而Run:ai的产品能够实现高效GPU集群的资源利用。简单来说，其产品能够支持开发人员并行运行多个AI工作负载，从而提高AI芯片的利用效率，降低了成本。 目前，Run:ai的解决方案已与英伟达的DGX、DGX SuperPOD、Base Command、NGC容器和AI Enterprise软件等产品结合，英伟达DGX和DGX Cloud的客户将能够使用Run:ai的AI工作负载功能。 英伟达官方并未透露收购交易金额等条款详情。 但据以色列媒体Calcalist等相关媒体日前报道，交易金额为7亿美元。 同样收获英伟达青睐的另一家AI创企Deci，也致力于实现AI芯片的“降本增效”。据The Information报道，英伟达同意收购以色列初创公司Deci，无法获悉具体的收购金额。 据Deci官网，该公司成立于2019年，其提供高效的生成式AI和计算机视觉模型，可部署在各种环境中，同时保持数据安全并控制推理成本。 据了解， 其解决方案通过调整AI模型大小，从而使其能够在AI芯片上更便宜地运行。 目前，Deci已与微软、英特尔、AMD、亚马逊等多家科技巨头达成合作。 不难看出，英伟达这两笔投资的目的都在于帮助其客户更加有效的利用自家AI芯片产品。 The Information相关报道指出， 两位了解交易情况的人称，Run:ai提高AI芯片效率的能力可能会吸引更多客户使用NVIDIA DGX Cloud。另外，英伟达可能会提供Deci以及CUDA软件，从而使开发人员能够更便宜地构建AI驱动的应用程序。 英伟达在官方通稿中亦指出，客户期望从更好的GPU利用率、改进的GPU基础设施管理以及开放式架构带来的更大灵活性中受益。

当地时间周三（4月24日），韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，计划在韩国投资5.3万亿韩元（合38.6亿美元），用于建设一座新的动态随机存取存储器（DRAM）芯片生产基地。 据SK海力士介绍，该公司计划于4月底开始建造工厂，预计将在2025年11月前实现量产。 SK海力士在声明中称，包括计划逐步增加的投资在内，新生产基地的长期投资总额预计将超过20万亿韩元（合146亿美元）。该公司计划在现有的清州生产基地附近建立新工厂。 据悉，新生产基地旨在提高DRAM的产能，重点是高带宽内存（HBM）芯片。 SK海力士预测，HBM芯片市场的年增长率将超过60%，尽管随着数据中心的不断增加，普通DRAM的销量也在稳步上升。 SK海力士在韩国的投资还包括龙仁半导体产业园区等，长期投资规模约为120万亿韩元（合873亿美元）。 此外，SK海力士还计划斥资39亿美元在美国印第安纳州建立先进的封装工厂和人工智能（AI）产品研究中心。 由于芯片行业低迷，SK海力士去年削减了50%的年度投资，并在10月份表示，2024年的投资增幅将保持在最低水平。 尽管SK海力士对投资持谨慎态度，但该公司同时表示，市场对HBM芯片的需求量非常大，其今年和明年大部分时间的产能已被预订一空。 去年12月，SK海力士成为韩国市值第二高的公司，其股价今年又上涨了27%，因为投资者押注AI和IT行业的复苏将使市场摆脱长达数年的低迷。