在一系列芯片企业财报出炉之后，行业形成较强的“马太效应”，少有的几个与人工智能密切相关的公司明显走强，另一些则由于半导体复苏程度有限回吐了先前的部分涨幅。 代工龙头台积电和光刻机龙头阿斯麦的最新业绩表明，人工智能技术给两家公司带来了巨大的提振作用，给了投资者继续购买这两支美股新的理由。 月初至今，台积电美股和阿斯麦的普遍盈利预期分别上升了3.1%和1.1%，与之相比，芯片板块的变化仅为0.4%。截至昨日收盘，两支美股本月分别累涨11.60%和14.68%。 相比之下，没那么高端的PC和数据中心市场继续举步维艰，超威半导体（AMD）和英特尔的报告让市场保有谨慎态度，交易员可能认为，在全球最大的一批公司采用它们的产品之前，AI技术不会明显惠及它们。 目前，人工智能芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。Synovus Trust Co.高级投资组合经理Dan Morgan表示，还没有看到Meta、Alphabet以及微软给这些公司带来巨大的、直接的利润影响。 即将公布业绩的有定于今日美股盘后的高通，2月21日的AI“卖铲人”英伟达。其中，英伟达本月已累涨26.76%，推升费城半导体指数屡创新高。自去年10月以来，该指数已反弹34%，是标普500指数涨幅的两倍。 但人工智能概念的持续火热，并不能掩盖消费电子以及汽车等行业需求的持续低迷，模拟芯片巨头德州仪器上周的报告引发了投资者的担忧。随着汽车芯片库存增加，且汽车行业需求初步显露疲弱迹象，其财报表现和对新一季度的预估均不及预期。 Quad Investment Management Co.投资组合经理Marcello Seongsoo Ahn表示，“与三到四年前相比，利率仍然很高，对消费者不得不贷款购买的汽车等产品的需求造成了压力。”GPU和存储芯片则看起来“很稳定”。 日内，韩国三星电子公布的财报显示，尽管内存芯片价格近期有所反弹，但由于许多企业消费产品的需求仍然疲软，公司第四季度营利仍同比下降34%，全年营利更是暴跌85%。 对此，Yuanta Securities Korea分析师Baik Gil-hyun仍比较乐观，他认为三星和SK海力士在AI服务器相关业务上的收益可能会比其他一些半导体公司更快反弹。 他还表示，由于向具有AI功能的新机型升级，PC和智能手机可能会在下半年迎来新的顺风。

本周三，三星电子公布去年第四季度财报。财报显示，尽管内存芯片价格近期有所反弹，但由于许多企业消费产品的需求仍然疲软，三星电子第四季度营利仍同比下降34%，全年营利更是暴跌85%。 不过三星预计，随着人工智能应用的扩大，2024年存储芯片和技术需求将持续复苏。 财报显示，在截至去年12月的第四季度， 三星营业利润降至2.8万亿韩元（约合人民币150.64亿元），低于上年同期的4.3万亿韩元，同比下降34.4%； 营收为67.8万亿韩元（约合人民币3647亿元），较上年同期下降3.8%。 第四季度净利润同比下降73.4%，至6.3万亿韩元（约合人民币339亿元）。 2023年全年， 三星营业利润较上年同期下降84.9%，至6.6万亿韩元（约合人民币355亿元） ——这是自2008年金融危机的6.03万亿韩元以来的新低。 全年营收下降14.3%，至258.9万亿韩元（13928亿元）。 全年净利润下降72.2%，至15.5万亿韩元（约合人民币834亿元）。 Q4芯片业务有所改善 三星是全球最大的内存芯片制造商，而芯片业务此前一直是三星的摇钱树。但去年，由于电子产品需求疲软，全球存储芯片需求陷入前所未有的低迷，导致公司芯片业务出现大幅亏损。 去年全年，三星芯片业务创纪录地亏损了14.9万亿韩元（约合人民币801亿元）， 而前一年盈利23.8万亿韩元（约合人民币1280亿元）。 然而， 去年三星第四季度的利润表现相较于前三个季度有所改善。 该公司的芯片业务第四季度出现了2.2万亿韩元（约合118亿元）的营业亏损，较去年第三季度的3.8万亿韩元（约合204亿元）亏损有所收窄。 三星表示，随着客户削减库存至健康水平，其存储芯片业务显著增强。但是，由于手机等应用的需求减少，系统半导体（(System Semiconductor)部门业务没有出现好转。 三星预计， 随着人工智能应用的扩大，移动和个人电脑制造商将在设备中安装更多、更好的芯片，而更换旧服务器的需求也将有助于芯片市场的逐步复苏。 三星在声明中表示： “尽管存在货币政策和地缘政治问题等各种潜在麻烦，但到2024年，内存业务预计市场将继续复苏。” 智能手机/电脑部门仍表现较差 该公司移动体验和网络部门（主要生产智能手机和平板电脑）在去年第四季度表现较差，营业利润从上一季度的3.3万亿韩元（约合人民币177亿元）降至2.7万亿韩元（约合人民币45.亿元）。 根据市场分析机构IDC的数据，由于三星智能手机销量的下滑，去年全球最大智能手机制造商的地位也从三星转为了苹果。 本月早些时候，三星在加州发布了首款人工智能驱动的Galaxy S24系列，试图借助人工智能热潮，在竞争激烈的智能手机行业中重获动力。

半导体设备领域发生一笔亿元级融资。 近日，邑文科技宣布完成超5亿元D轮融资， 本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿异、水木资本等联合投资。 财联社创投通-执中数据显示，邑文科技成立于2011年，注册在无锡。 法定代表人廖海涛是最大股东，比亚迪则是这家半导体设备公司的第三大股东。此外，背靠无锡远东控股集团的无锡金控远东投资企业（有限合伙），是邑文科技第四大股东。 8寸线充实设备类型+12寸线设备预研 融资数据显示，邑文科技共经历7轮融资。 2018年2月，该公司由锡创投孵化，参与A轮融资；隔年，锡创投再次加码参与邑文科技B轮融资。 到了2019年，展鹏科技与毅达资本介入。2022年，邑文科技加速完成C轮与C+轮融资，比亚迪、惠友投资、建信（北京）投资、鼎晖百孚、苏州国发创投、海通新能源、明智资本、中信建投资本等一众产业资本与券商系私募股权基金注资。 其中，比亚迪于2022年12月出手数亿元，战投邑文科技C+轮融资，以深化与无锡市的合作。 2023年4月，邑文科技又完成Pre-D轮融资，加上最近一轮的融资，邑文科技身后已站满了几十位投资人。 于2022年投资邑文科技的一家硬科技投资人对《科创板日报》记者表示， 设备领域是半导体投资的中长期成长方向。“邑文科技于2022年在8寸线技术获得阶段性需求后，接下来，向8寸线充实设备类型，和12寸线做设备预研两大方向发展。” 据该投资人透露，邑文科技的8寸线充实设备类型，包括刻蚀、薄膜、清洗等前道大类。12寸线由于生产和材料技术等要求较高，因此需要设备预研。“一般而言，8寸线的生产极限是90nm芯片，而28nm、14nm、7nm芯片等只能在12寸线上生产。” 记者了解到，8寸线产能主要应用于电源管理、CIS、功率器件，以及RF开关、MCU和显示驱动器IC等方向。2020-2022年间，由于汽车芯片对8寸线产能依赖性最大，邑文科技刚好站上风口，成为受益者。 上述投资人表示，2020年缺芯潮起，使得行业对8寸线这一老技术需求大增。 在获得阶段性需求之后，这两年邑文科技业绩还不错。 另有投资人透露，邑文科技过去两年的营收规模大概在1-2亿元；预计今后两年可达3-4亿元。 12寸线已有龙头公司 邑文科技打“综合”牌 8寸线向12寸线发展，是行业共识。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多；在生产成本上，12英寸的单位成本也比8英寸更低。 目前，国内主要的4条12寸晶圆产线的整体国产化率不足15%。其中，长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期四个项目，累计采购数千台工艺设备，整体国产化率接近13%。 在邑文科技涉足的刻蚀、薄膜、清洗等前道领域，已有行业龙头出现。比如，在清洗设备领域，盛美半导体在12英寸国产清洗设备占据绝对领导地位。 刻蚀方面，中微公司、北方华创、屹唐股份三家，合计实现刻蚀设备国产化率超20%。对此，邑文科技如何突围？ 上述投资邑文科技的投资人表示， 从技术底蕴上看，上述几家龙头肯定更好，但每家公司都有产能瓶颈，而且各种设备研发生产也各有擅长。 在他看来，仅光刻蚀设备就有很多类型细分，适用于不同工艺。“截至目前，上述几家龙头均做不到完全替代，其他厂商都有机会。” 上述投资人表示，在半导体设备领域，技术是基础，但产品不过关，什么都没法谈。此外，客户渠道也很重要。 “相比其他龙头，邑文科技在这些方面兼顾得还不错，包括产品过关、供应有保障、客户服务好，性价比高等。” 值得注意的是，邑文科技亦有上市计划。2023年，邑文科技已从无锡邑文电子科技有限公司变为无锡邑文微电子科技股份有限公司。

周二美股盘后，芯片大厂AMD（超威半导体）发布了第四季业绩报告，其中营收略高于预期，但对今年第一季的业绩指引不及预期，导致该公司股价在盘后交易中下跌近6%。 不过，该公司预计新的人工智能（AI）处理器今年将产生比预期更多的收入。 财报显示，AMD第四财季营收61.7亿美元，略高于分析师预期的61.3亿美元；每股收益为77美分，与预期相符；调整后运营利润率23%，分析师预期23.2%；四财季调整后运营收益14.1亿美元，分析师预期14.3亿美元。 其中，AMD的个人电脑芯片部门营收为14.6亿美元，低于预期的15.1亿美元。数据中心（包括AI服务器芯片）销售额同比增长38%，达22.8亿美元，分析师预期为23亿美元。游戏电脑相关收入为13.7亿美元，分析师此前预计该部门的销售额为12.5亿美元。 不过，这份财报的最大问题在于业绩指引。该公司预计，一季度营收将在51亿至57亿美元之间，低于分析师预期的57.7亿美元；经调整毛利率大约为52％，与分析师预期的51.8％差不多。此外该公司还预计，数据中心业务将较上个季度持平。 AMD董事长兼CEO苏姿丰在电话会议上表示，该公司预计2024年人工智能芯片（MI300）销售额将达到35亿美元，高于此前预测的20亿美元。但据研究公司Wolfe Research分析师Chris Caso称，华尔街一直预计这一数字将高达80亿美元。 美国投行Wedbush分析师Matt Bryson)表示：“这一预测低于我们的预期，但数据中心（更重要的是人工智能加速器）的进展超出了我们之前的估计。” 该公司上个月推出了一系列名为MI300的人工智能加速器。这种芯片通过大量数据帮助公司开发人工智能模型，而且需求量很大。苏姿丰还表示，第四季度人工智能芯片销售额超过了预期的4亿美元，但没有给出具体数字。 在寻找押注人工智能计算的方式时，AMD的股票一直是投资者最喜欢的选择之一。但最大的问题是，AMD的MI300处理器能否挑战英伟达及其H100的主导地位。据估计，英伟达最近一个财年的收入翻了一番。 继去年的强劲表现后，今年迄今AMD已上涨约24%，而英伟达的涨幅约为30%。

芯原股份1月30日晚间发布2023年度业绩预告。该公司在2023年度三季度公告亏损超1.5亿元后，Q4业绩未能有效回正，全年净利润亏损预计达到2019年来新高，并低于多家券商此前预测。 芯原股份公告称，经该公司财务部门初步测算，预计2023年度实现归母净利润为-2.98元至-2.72万元，与上年同期的法披数据相比，同比下降3.46亿元至3.72亿元；扣非净利润预计为-3.34亿元至-3.08亿元，同比下降3.21亿元至3.47亿元。 其中，该公司2023年Q4预计亏损1.38亿元至1.64亿元，与Q3亏损额整体相当。 关于其业绩变动，芯原股份方面表示， 2023年度全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，该公司预计营业收入同比有所下降 。“公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，坚持高研发投入以保持技术先进性，2023年度持续深化面向AIGC、自动驾驶等领域的研发布局，推进半导体IP和Chiplet等技术的研发工作，研发人力成本同比有所增长。” 芯原股份还表示，本着谨慎性原则，对应收款项余额的客户进行了风险识别，并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。 《科创板日报》记者注意到，上述全年业绩预期低于中金公司、中信建投、华泰证券等券商此前发布的研报盈利预测 。 据中金公司成乔升分析师团队研报观点，Q3业绩变动系芯原IP授权业务受下游需求波动所致，但从过往各季度来看，该业务的移动平均收入曲线近年来整体呈现增长趋势，“随着下游需求回暖，公司IP授权等业务有望恢复增长，并持续转化为定制业务的订单”。 芯原股份董事长戴伟民去年在业绩会上表示，在半导体产业经历的下行周期中，该公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。“半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。” 据了解， 在AIGC、Chiplet领域，除利用自有资金持续投入，芯原股份还于近期启动规模为18.08亿元的定增募资计划 。根据预案公告，Chiplet项目主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。而另一募投项目将研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP。 在半导体资产投资方面，芯原股份近年来可谓“投资熟手”。据《科创板日报》记者梳理，芯原股份在上市后陆续完成对至成微、汗环宇智行、威视芯、京微齐力、鹏瞰科技、迈矽科等芯片或自动驾驶企业的投资。 不过芯原股份在2023年的一项产业投资也出现“失手”的情况。该公司在2023年上半年以1000万元自有资金增资的智能座舱和自动驾驶芯片企业复睿微，被传出因经营不善导致解散的消息。芯原股份方面未对此作出回应。彼时芯原股份表示，将结合该公司核心IP、设计服务能力、汽车产业的全球视野，以及对产业链的影响力，与复睿微深度战略合作，加快复睿微的产业化进程。

据媒体消息， 近日英伟达已要求SK海力士分配2025年第一季度的HBM产能 ，双方正在讨论供应量。 2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄，公司已决定今年将HBM相关产能提高一倍以上。 一般而言，HBM供应商都会与客户事先协商后，签订至少为期一年的合同，再以此决定产能规模。而一个月前已有消息称，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。 韩国Meritz Securities研究员Kim Seon-woo预计， 今年SK海力士的HBM销售额和营业利润有望分别达到7万亿韩元与3.1万亿韩元，对应同比增幅高达161%与201% 。 SK海力士刚于1月25日发布超预期财报。2023年四季度，公司实现营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年三季度则亏损1.8万亿韩元；同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元）。 SK海力士业绩大增的最关键驱动力，便是先进DRAM芯片，特别是HBM。去年四季度，其HBM3芯片销量同比增长五倍多，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。 在这一背景下， SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上 。之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。 之前英伟达发布H200，内存配置明显提升，而存储技术提升便是AI芯片性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。 山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。

龙芯中科发布2023年度业绩预告，但数据低于此前市场预期。 据龙芯中科昨日（1月29日）晚间公告，经该公司财务部门初步测算，预计2023年度实现营业收入5.08亿元左右，与上年同期相比，预计将减少2.30亿元左右，同比减少31.23%左右。 净利润方面，该公司预计2023年实现归母净利润-3.1亿元左右，较上年同期（法定披露数据）由盈转亏，同时预计扣非后归母净利润为-4.2亿元左右。本次业绩预告数据未经注册会计师审计。 《科创板日报》记者注意到，上述年度业绩预期，低于首创证券、德邦证券、西南证券、华金证券、浙商证券等券商于近期给予的预测，且部分研报的盈利预测与实际差距较大。 以浙商证券蒋高振分析师团队于2023年12月发布的研报为例，其给予龙芯增持评级，预测2023年度归母净利润为-1.52亿元；东兴证券研报2023年12月下调了龙芯的盈利预期，但对该公司2023年净利润预计仍有0.37亿元，维持推荐评级。 对于远低于市场预期的业绩下滑，龙芯中科表示，目前该公司仍受宏观经济环境及半导体行业周期变化等因素影响，同时叠加该公司传统优势工控领域因客户内部管理事宜暂时停滞、信息化电子政务市场处于调整期没有放量，以及外部竞争不断加剧的严峻形势，该公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。 毛利率同比也有较大幅度下降。 龙芯中科表示，2023年由于该公司信息化领域产品销量的下降带来单颗产品固定成本分摊的增高，挤压了毛利率；另一方面，该公司积极开拓市场份额，部分产品销售价格承压，双重因素叠加导致其毛利率较上年同期有较大下降。 另据公告称，研发及市场费用支出同比增多、政府补助减少，以及回款低于预期并导致计提的信用减值损失增多，也是龙芯中科2023年业绩下降的主要原因之一。 随着政策性市场过去一段时期陷入停滞，龙芯中科正寻求向开放市场转型。据该公司称， 未来其将会一手主打CPU性价比，一手打造龙芯生态，以低价优势和生态壁垒，面向行业终端、存储服务器、打印机、五金电子等特定领域，打开政策市场外的开放市场。 据龙芯中科于2023年第四季度接受机构调研时称，该公司已在开放性市场取得一定进展。龙芯中科表示， 预计2024年可以看到在一些小的行业中，不断会出现性价比极高的产品，在服务器和终端领域也会通过性价比优势逐步打开开放市场。 “我们对于服务器领域的市场也比较看好，服务器生态壁垒相对PC不高，我们可以把性价比做到极致。过去我们不断强调提升单核通用CPU性能，现在单核性能突破后，我们就要争取把产品性价比做到很高。” 龙芯3A6000处理器已于2023年11月发布，该芯片系龙芯第四代微架构的首款产品。据三方测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当，并且同方计算机、航天七〇六、联想开天等50余家合作商发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本等产品。 在新品研发计划方面，据龙芯中科2023年第四季度的机构调研记录， 龙芯服务器产品16核3C6000已经基本完成设计 ；32核3D6000和64核3E6000将分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化，用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。 在GPU方面，龙芯第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。 定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划2024年一季度交付流片 ，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，2024年该公司计划研制专用GPGPU芯片。

据彭博社报道，美国政府计划在3月底前宣布对芯片厂的大额拨款，将向半导体制造商提供数十亿美元资金以促进国内生产。 这是2022年《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）的核心内容之一，该法案预留了390亿美元的直接拨款，用于振兴美国制造业。英特尔（Intel Corp.）和其他芯片制造商或将有资格获得这些款项。 英特尔曾表示，这笔资金将决定其扩建项目的进展速度，这些项目包括在俄亥俄州建造一座世界上最大芯片工厂的计划。台积电（简称TSMC）和三星电子（Samsung Electronics Co.）等海外芯片制造商也有望获得部分资金，帮助它们支付在美国建厂的费用。 这一努力旨在平衡芯片产业集中在东亚的危险局面，在11月的大选前，拨款也成为了拜登传递经济信息的关键支柱，拨款还将在全国范围内的新工厂创造数千个高薪工作岗位。 迄今为止，这笔资金的发放速度一直很慢，在该法案颁布一年多之后，只宣布了两笔较小额的拨款。据《华尔街日报》1月28日的报道，帮助建设新工厂的拨款可能在未来几周内到位。 从时间线上看，这些款项可能会在3月7日拜登总统发表国情咨文之前揭晓。白宫和英特尔的发言人拒绝对此发表评论。 美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部计划今年宣布十几项拨款，其中包括几笔数十亿美元的拨款，用于支持先进的芯片制造设施。这些拨款可能会以赠款、贷款和贷款担保相结合的形式发放，最多可支付项目成本的15%。美国商务部拒绝对此发表评论。 对于芯片制造商来说，这些拨款将有助于缓解建造工厂所带来的财务负担，这些工厂的成本可能高达300亿美元。近年来，半导体公司已承诺在美国投资超过2300亿美元，其中有许多公司明确提出了获得政府支持的条件。 芯片行业领军人物英特尔公司CEO帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）一直在游说政府提供资金。英特尔曾经是世界上最大的芯片制造商，但是现在已经落后于竞争对手，而大举兴建工厂正是他东山再起计划的一部分。 目前，英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州兴建或规划工厂，同时还在德国筹划一个新工厂，格尔辛格也希望得到欧洲政府的支持。 全球最大的芯片制造商台积电计划斥资400亿美元在亚利桑那州建造两座制造工厂。但由于第一个工厂面临劳动力和成本挑战，该公司已经推迟了两个工厂的投产时间。该公司最近表示，美国的拨款将有助于决定第二个工厂的技术先进水平。 从大选的角度来讲，亚利桑那州和俄亥俄州的项目将在选举中举足轻重：拜登在2020年以仅1万张选票的优势赢得了亚利桑那州，而制造业将成为俄亥俄州一场关键的参议院竞选的核心主题。 与此同时，世界各国政府也在大力推进自己的芯片项目。一些国家也已与业内巨头签订协议，并承诺将承担多达一半的建设成本。

日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。 “光电融合”是利用光代替电子处理的技术，如果能将其引入半导体中，就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下， 该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术” 。利用光波作为载体进行信息处理的光计算， 因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点 。 NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领先地位，该公司在全球范围内成功开发出首例利用光的晶体管电路基础技术，并于2019年在英国科学杂志《自然光子学》网络版上发表。 日本经济产业省在其半导体产业的复兴战略中，将该技术定位为世界领先的未来技术。此外，伴随着生成人工智能（AI）项目的普及，此类能够进行庞大数据处理的芯片预计未来需求会相当大。 三个项目获援助 随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在剧增。日本科学技术振兴机构预测，2030年的功耗将达到2600太瓦时，将是2018年的14倍以上。 为了减少不断膨胀的耗电量， 基于光学技术的半导体的量产必不可少 。 据周一（1月29日）报道，NTT公司和英特尔将与半导体厂商合作，为批量生产新一代“光电融合”半导体进行技术合作。 此外，日本经济产业省下属的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）共采纳了3个研究项目，预计总计将支援450亿日元（约合3亿美元）。除了NTT的项目以外，半导体基板公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）和半导体存储器公司Kioxia等也将启动类似技术的研究。 此次，NTT等公司的目标是在2027年之前确立将光导入半导体内部的设备生产技术，以及能够存储tb级速度数据的存储器技术等，目标是将耗电量比以前降低3至4成，英特尔将在生产技术开发方面提供咨询。

随着AI大模型爆发，过去一年多全球科技巨头在AI领域展开了一场激烈竞逐。特斯拉CEO埃隆·马斯克将AI军备竞赛比作一场高风险的扑克游戏，称参与角逐的企业每年需要在AI硬件上投入数十亿美元，才能保持竞争力。 马斯克表示， 仅2024年，特斯拉就将在英伟达AI芯片上花费超5亿美元，但他警告称，特斯拉需要价值“数十亿美元”的硬件才能赶上其最大的竞争对手 。 “虽然5亿美元显然是一大笔钱，但只相当于大约10000颗英伟达H100芯片。”马斯克在X上的一篇帖子中表示。“特斯拉今年在英伟达硬件上的支出将超过这一数字。要想在AI领域具有竞争力，每年至少要投入数十亿美元。” 科技巨头纷纷囤积AI芯片 眼下，全球最大的科技公司正在竞相购买英伟达H100 GPU。这款芯片对于构建和训练为ChatGPT等聊天机器人提供支持的大型语言模型至关重要。 Meta首席执行官马克·扎克伯格本月早些时候也表示，公司正在建立一个庞大的GPU库存，到2024年底，公司拥有的基础设施将包括35万张来自英伟达的H100显卡。 据投行Raymond James的分析师估计，英伟达的H100售价为2.5万至3万美元，如果Meta支付的是价格区间的低端，那么这笔支出将接近90亿美元。 尽管英伟达在AI芯片领域占据了霸主地位，但其竞争对手研发的AI芯片也日益受欢迎。去年12月，Meta、OpenAI和微软等科技公司表示，他们将使用AMD最新开发的人工智能芯片Instinct MI300X——一款直接对标英伟达H100的芯片。 特斯拉也在囤积芯片，马斯克表示，除了英伟达，特斯拉今年还将从AMD购买AI芯片。 马斯克之前曾表示，特斯拉是一家AI和机器人公司，而不只是汽车制造商。他表示，特斯拉计划斥资逾10亿美元建造一台巨型“Dojo”超级计算机。 马斯克去年7月宣布成立一家名为xAI的人工智能公司，目标是挑战OpenAI。去年11月，xAI发布了自己的聊天机器人Grok。