据媒体消息，近日英伟达已要求SK海力士分配2025年第一季度的HBM产能，双方正在讨论供应量。
2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄，公司已决定今年将HBM相关产能提高一倍以上。
一般而言，HBM供应商都会与客户事先协商后，签订至少为期一年的合同，再以此决定产能规模。而一个月前已有消息称，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。
韩国Meritz Securities研究员Kim Seon-woo预计，今年SK海力士的HBM销售额和营业利润有望分别达到7万亿韩元与3.1万亿韩元，对应同比增幅高达161%与201%。
SK海力士刚于1月25日发布超预期财报。2023年四季度，公司实现营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年三季度则亏损1.8万亿韩元；同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元）。
SK海力士业绩大增的最关键驱动力，便是先进DRAM芯片，特别是HBM。去年四季度，其HBM3芯片销量同比增长五倍多，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。
在这一背景下，SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上。之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。
之前英伟达发布H200，内存配置明显提升，而存储技术提升便是AI芯片性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。
