“因行业周期等原因，公司一季度经营情况受到一定影响。”在今日（5月6日）业绩会上，成都华微董事兼总经理王策回答《科创板日报》记者提问如是称。 关于今年以来的业绩波动，王策还进一步表示，公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例，通常在年末进行产品的验收入库及结算。 “公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。” 在今年2月成功登陆科创板后，成都华微最新发布的一季度财报显示，其业绩同比产生一定幅度下滑。今年一季度，成都华微营收实现1.39亿元，较去年同期减少36.38%；归母净利润5862.72万元，同比减少21.79%；扣非净利润同比下降48.21%。 成都华微目前核心产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等。 上述相关产品下游广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴，而该公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。 《科创板日报》记者注意到，近期券商机构及投资者关注成都华微在低空经济当中的产业位置及发展机遇。 据招商证券分析师王超在今年发布的两份研报显示，“经过多年的市场验证，成都华微产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，将运用于数据处理、5G通信、卫星通信、低空经济等领域，为公司业绩上行带来快速增长。” 成都华微方面也在投资者互动平台数次回应投资者对公司产品在低空经济应用的关切，在今日业绩会上，王策则表示，公司芯片主要为通用性芯片，“ 从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，但具体销售信息还要以公司披露信息为准 ”。 有市场机构测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。 成都华微董事会秘书李春妍向《科创板日报》记者表示，未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入。今年一季度，成都华微研发投入合计3544万元，同比减少24.54%。

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷今日表示， 今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%-10%， 包含HBM2e，HBM3与HBM3e。 对于议价时间提前到今年二季度，集邦咨询表示其原因包括：一是因为 HBM买方对AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨； 二是因为HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%，因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源；三是因为未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度，以及供应能力产生价差，对于供应商而言，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利。 毫无疑问，AI热度的攀升导致HBM产销走俏。在近日的媒体招待会上，HBM龙头企业SK海力士CEO表示， 公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄， 主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。此前，公司宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。 另一存储巨头三星电子也在紧锣密鼓的推进HBM3e的量产。公司4月30日表示，目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产，其8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。SK海力士的12层堆叠HBM3e内存也有望于三季度完成。 整体行业规模方面，SK海力士认为， 目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。 集邦咨询也预计2023年-2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均将大幅向上。产能方面，2023年至2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。 中信证券在近期研报中指出，预计2024年、2025年全球HBM容量需求年化增长超100%，占DRAM总容量需求将从2023年的不足1%增长至超5%。国内方面，机构认为后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望跟进HBM产品，对半导体设备产生增量需求。综合来看， 在需求与叠加技术创新周期的双重叠加下，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。

三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。 近日，存储芯片相关消息不断。4月26日消息，美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。4月24日消息，SK海力士计划扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。中原证券邹臣分析指出，随着AI技术的爆发式发展，AI应用正从服务器逐步扩展到AI手机及AIPC等终端，AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求，HBM及DDR5内存条将受益于AI服务器的快速增长，替代HDD成为SSD需求增长的重要动力；AIPC对DRAM容量需求将大幅提升，16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，AI手机及AIPC渗透率大幅提升有望带动新一轮换机潮，AI或将推动存储需求大幅增长。山西证券高宇洋表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。 澜起科技 是全球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S。

财联社消息：苹果公司最大代工商——鸿海精密公布其4月销售业绩，财报显示出强势增长，其或将提高市场对iPhone销售的乐观预期。 据该公司报告，4月鸿海月销售额增长19%，达到5109亿新台币（合约159亿美元），环比增长14.16%，同比增长19.03%，主要原因为人工智能产品拉动销售增长。2024年前4个月累计月营收为18300亿新台币，约570亿美元，同比下降3.11%。 鸿海在声明中表示，第二季度仍是传统淡季，主要产品正进入新旧产品过渡期。鸿海称，第二季度的前景大致符合当前市场预期，预计该期间的运营前景将呈现季度环比和同比增长。 苹果的先行信号 鸿海生产了全球大部分iPhone，其公司正在多元化发展，尤其注重为人工智能集群建造数据中心服务器机架和其他设备，而其向人工智能的转型也帮助该公司股价在今年创下历史新高。 另一方面，由于苹果占到其营收的一半以上，投资者将鸿海的业绩视为iPhone销售的领先指标。该公司今年第一季度收入下降了近10%，部分原因在于苹果产品遇到需求疲软。 有趣的是，本周四苹果的财报也颇令市场意外。在iPhone销量不振的同时，苹果在中国的季度收入出现大幅增长。 一些人表示，iPhone销量下滑与中国收入成长的反差可能是因为独立分析师对业务的解释方式存在差异，也可能是因为平均销售价格高于预期，拉高了销售总额。 苹果预计当前时期的销售额将以低个位数的百分比增长。该公司预计其iPad和服务业务都将实现两位数增长，但拒绝给出iPhone的预测。 而鉴于第一季度需求低迷以及其他因素影响，鸿海在2024年提高iPhone相关收入可能会面临障碍。尽管鸿海是iPhone最大的生产商，但由于iPhone业务规模经济正在缩小，且其产能正在稳步转移到印度。

全球最大的智能手机芯片销售商高通(QCOM.US)在美东时间周三盘后发布第二财季业绩，数据显示，第二财季营收达93.89亿美元，同比增长1%，超出分析师一致预期93.2亿美元，净利润23.26亿美元，同比增长37%，除去部分项目的每股收益为2.44美元，超出分析师一致预期2.32美元。 公告发布后，截至发稿，该公司股价在延时交易中上涨了约3.77%，报170.33美元。该股周三收涨于164.11美元，今年以来上涨了13%。 第二财季智能手机业务营收同比增长了1%，与上一财季16%的增幅相比有所放缓。但高通此次在报告中提到，本季度中国市场的表现是一大亮点。 该公司在中国向当地手机制造商销售技术，中国市场是高通终端的最大市场，本季度业绩好于预期主要得益于在中国取得的进展。本财年上半年，该公司在中国的手机销售额激增了40%，该公司称，“这反映了我们强大的竞争定位和需求的复苏”。 值得一提的是，高通公司首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)一直在努力通过进军个人电脑、汽车和其他市场来减少对手机芯片的依赖。但高通仍严重依赖手机需求，尤其是中国市场。 CEO阿蒙表示，在该市场上，包括小米、荣耀、一加科技、Oppo和Vivo在内的本地客户正推动需求增长，并认为这些公司在中国的智能手机市场份额并没有输给重新崛起的华为。 此外，阿蒙称，华为重新进入市场有助于激发人们对安卓系统的兴趣，而安卓系统通常与高通芯片搭配使用。此前，华为已被美国政府列入黑名单，阿蒙指出，根据美国贸易限制，高通公司仅向华为出售不太先进的4G手机零部件，且预计明年这项业务将逐渐减少直至退出。 阿蒙称：“我们未看到中国安卓高端市场疲软的迹象。” 展望未来，高通对下一财季销售和利润做出了乐观的预测，表明在经历了两年的低迷之后，手机需求正在增长。在下一季度，高通称营收将达到88亿至96亿美元，除去部分项目，每股收益将在2.15美元至2.35美元之间。分析师预计营收将达90.8亿美元，每股收益将达2.16美元。 这一展望表明，智能手机市场已开始反弹，与高通公司关于2024年需求将逐步恢复的预测相吻合。 值得注意的是，明天发布财报的苹果公司和安卓手机制造商三星电子公司是高通公司的主要手机客户。但苹果公司的iPhone依靠的是高通公司的连接芯片，而不是主处理器。 此外，高通负责为网络连接设备制造电子产品的物联网部门(IoT)因库存过剩而受到影响，本季度营收下降了11%，达12.4亿美元。高通的汽车业务营收增长了35%，达6.03亿美元。 高通利润的另一部分来自于所有现代移动网络的基础技术授权。无论手机制造商是否使用高通公司的芯片，都将支付这些费用。

美东时间周三盘后，全球最大的智能手机芯片供应商——高通公司发布了全面好于预期的第二财季业绩报告，表明手机需求在经历了两年的低迷之后正在复苏。 受财报利好推动，高通股价在盘后交易中大涨4.11%，今年迄今该股涨幅已达约17%。 具体数据 财报显示，高通当季经调整营收93.9亿美元，略高于预估的93.2亿美元；调整后每股收益2.44美元，较上年同期的2.15美元增长了13.5%，也超出预期的2.32美元。 据了解，高通的主营业务分为以芯片产品为主的半导体业务（QCT），以及负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）两大板块。其中，QCT部门是其主要营收来源，由三大板块组成，分别是占营收比重最高的手机终端芯片、新崛起且收入增长最快的汽车芯片，以及物联网芯片（IoT）。 具体而言，当季QCT业务的营收同比增长1%至80.3亿美元，略高于市场预期的80亿美元。 其中，来自手机芯片的营收同比增长1%至61.8亿美元，低于上一财季16%的增幅。但高通表示，中国是一个亮点。作为手机最大的市场，中国的手机销量在上半财年飙升了40%，“反映出我们强大的竞争力和需求的复苏。” 高通首席执行官Cristiano Amon一直在努力通过进军个人电脑、汽车和其他市场来减少对手机芯片的依赖。但高通仍严重依赖手机需求，尤其是中国市场的需求。他表示，在中国市场，包括小米、荣耀、一加科技、Oppo和Vivo在内的“大客户们”正在推动高通手机芯片的需求。 “我们没有看到中国安卓（Android）高端市场出现疲软的迹象。”他说。 此外，汽车芯片的收入同比增长35%至6.03亿美元，连续三个季度创新高并突破6亿美元大关；物联网芯片收入同比下滑11%至12.4亿美元。 最后，QTL营收同比增长2%至13.2亿美元，高于预期的13.1亿美元，扭转了去年四季度同比下滑4%至14.60亿美元的颓势。这部分业务的税前利润率高达71%，主要是向高通的5G或蜂窝技术集成的技术授权费用 业绩指引 高通预计，该公司第三财季的营收将在88亿美元至96亿美元之间，区间中点高于华尔街预期的90.8亿美元；调整后每股收益将在2.15美元至2.35美元之间，也高于市场预测的2.16美元。 这一展望表明，智能手机市场已开始反弹，与高通预测的2024年需求将逐步恢复一致。有分析人士认为，高通能发布这样的指引，可能是因为该公司正在大举押注的端侧AI领域。 Amon表示，汽车芯片销售连续三个季度创新高，公司还即将推出骁龙Snapdragon X平台，并在多个产品类别中实现领先的端侧AI功能。 他还称，需要最先进芯片的“高端”或“人工智能驱动”的智能手机，对高端产品有着强劲需求。一些领先OEM厂商推出了第一代搭载端侧AI功能的旗舰安卓智能手机，其中不乏中国厂商。 “客户希望在他们的终端设备上启用人工智能，我们将受益。”Amon说。

据报道，得益于人工智能（AI）热潮带来的广泛投资，三星电子的半导体业务自2022年以来首次恢复盈利，且在一季度利润激增。 这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。 这一结果突显出，为现代电子产品和人工智能提供动力的存储芯片需求在经历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘交易中一度涨逾2%。 三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，三星电子半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。 有迹象表明，市场正在逐步反弹，部分原因是OpenAI的ChatGPT问世后，对用于开发人工智能的芯片需求暴增，由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此，三星芯片部门（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期，也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。 韩国本月公布的贸易数据显示，4月前20天，半导体出货量正引领该国出口额增长，较上年同期增长43%。 三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。 从中长期来看，三星正试图在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度，并表示整体内存需求正稳步增长，原因是DRAM市场和NAND市场的价格出现了两位数的上涨。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 三星电子表示，已开始批量生产最新HBM产品——HBM3E 8H（八层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。此外， 由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。 DPU（数据处理芯片DataProcessUnit）被认为是继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。作为算力网络创新技术之一，算力卸载统筹虚拟化、数据安全、 运维管理等领域，是构建高性能、高可靠云化平台的关键技术。DPU一方面是实现算力卸载的重要载体，另一方面也是算网一体的初级形态。得益于智能网卡方案的逐步成熟，叠加全球通用服务器出货量的稳定增长、L3以上级别智能驾驶汽车的技术落地、工业控制领域的需求增加等原因，全球、国内DPU产业都有望实现快速发展。民生证券指出，ChatGPT等AI技术发展大趋势下，算力需求凸显，DPU有望迎来黄金发展期，全球、国内DPU产业市场规模呈现逐年增长的趋势，核心企业有望受益于行业发展趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中兴通讯 在4月11日召开的中兴通讯2024年度云网生态峰会上，公司推出了基于自研的定海芯片、系列化且性能强大的网卡产品，包括标准网卡、智能网卡、DPU卡。 航锦科技 在智算算力基础设施领域布局的新业务，主要采用目前全球市场主流的英伟达产品，包括其面向国内市场的最新一代GPU、Mellanox Infini-band网络设备、BlueField-3 DPU网卡、NVAIE平台及软件服务。

韩国定于5月1日周三公布4月份的贸易数据。根据周一公布的一项调查显示，由于芯片销售强劲，预计4月份这个被市场视为全球经济“金丝雀”的经济体出口将以更快的速度增长，并实现连续第七个月增长。 调查显示，15位经济学家的预估中值显示，这个亚洲第四大经济体4月份的出口预计将同比增长13.7%。 这比3月份3.1%的涨幅大幅上升。据悉，3月是自去年10月份开始的增长中同比增幅最小的一个月。 作为首个每月公布月度贸易数据的主要出口经济体，韩国的数据通常能让市场初步了解全球的需求状况。 新韩证券经济学家Ha Keon hyeong表示：“随着芯片销售继续强劲，家电和电脑出口也有所改善，出口预计将在三个月来首次实现两位数的增长。” 本月前20天，韩国出口增长11.1%，其中半导体出货量增长43.0%，实现自去年11月以来持续增长。 上周公布的数据显示，在国内消费回升和出口强劲的推动下，韩国经济在第一季度以两年多来最快的速度增长，超出了市场所有预期。 经济学家表示，按目的地划分，对美国的出口仍将是4月份的主要推动力，同时中国的需求已开始复苏。 韩亚证券经济学家Chun Kyu-yeon表示：“预计从本月开始，对中国的出口将全面进入正增长区间。” 该调查还预测，由于油价上涨，继3月份下降12.3%后，4月份进口将同比增长6.2%。这将是自2023年2月以来的首次同比增长。 总的来说，该国的贸易平衡预计将连续第11个月保持盈余，预计顺差中值为24.1亿美元，相比之下，3月份为42.9亿美元。