5月16日，广州市人民政府办公厅发布《广州市数字经济高质量发展规划》。规划提出，做强人工智能与大数据产业。推动智能芯片、智能传感器、智能软件、智能装备及机器人、智能终端等人工智能核心产业研发。加快建设各类评估评测公共服务平台，研发推广人工智能行业应用、产品、技术及服务方面的评测方法与工具。发挥计算机视觉、语音识别等领域产业优势，培育一批具有核心竞争力的龙头企业和独角兽企业，鼓励人工智能与医疗、交通、商贸等生产性应用场景深度融合，支持在智能制造、智能安防、智能家居、智能医疗等领域实施人工智能创新应用示范工程。 点击跳转原文链接： 广州市数字经济高质量发展规划

继蔚来汽车推出第二品牌乐道之后，同为造车新势力的小鹏汽车，也正在加紧子品牌MONA的筹备工作。 财联社记者从知情人士处获悉，在智驾芯片的选择上，小鹏汽车将目光投向了已经逐渐成熟且更具性价比的国产智驾芯片。其中，国内头部玩家地平线及黑芝麻智能均在考虑范围内。 “深入造车之后，会发现到10万-15万元的价格段有庞大的市场潜力，但要在这个区间真正做一款各方面都过硬、并配备我们最擅长的智驾能力的好车，且还有合适的利润，是一件极其困难的事情。时至今日，我们终于准备好了。”小鹏汽车董事长何小鹏曾表示，小鹏汽车是中国首个将高阶智驾能力带到10万-15万元A级车市场的车企。 欲获得“合适的利润”，本土供应链将是控制成本的重要途径之一。在智舱智驾领域，黑芝麻智能于2023年4月推出武当系列C1200家族，是行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台，其中C1296单芯片主打以低成本实现典型舱驾泊融合。此外，在今年4月北京车展前夕，地平线发布了全新征程6系列产品。其中，主打性价比的J6E、J6B两款产品为地平线开拓中低价位段市场的主力。 截至发稿，上述两家芯片企业并未对参与小鹏MONA项目作出回应。 不仅是智驾智舱考虑本土供应链，据悉，为达成降本目标，MONA首款产品的电池供应商包括更具性价比的比亚迪的磷酸铁锂电池。此外，比亚迪或也成为蔚来第二品牌乐道的电池一供企业。 推出一款迅速被市场接受的产品，对于当下的小鹏汽车来说显得尤为迫切。今年1-4月，小鹏汽车累计销量31214辆，虽然同比增长了23%，但月均销量不足8000辆，整体情况并不乐观。年初小鹏汽车曾定下28万辆的年度销量目标，如今这一目标仅完成一成。 在今年的北京车展上，MONA品牌正式亮相。小鹏汽车方面表示，将于6月发布更多关于MONA的消息。为了宣传MONA，何小鹏在北京车展上也“硬蹭”小米的流量，强调MONA品牌的创新性和竞争力。何小鹏预测，在今年下半年，MONA将比小米SU7更受欢迎。 对于销售预期，何小鹏曾在小鹏汽车财报电话会上期望MONA年销10万辆。值得一提的是，本就脱胎于滴滴“达芬奇”项目的MONA，也将面向C端和B端两个市场进行销售。此外，小鹏对于MONA的渠道建设也更加务实，“前期会在有条件的小鹏综合店中开设‘店中店’，之后再为MONA品牌单独开店。” 乐道与MONA的出现，实际意味着蔚来汽车与小鹏汽车的“下探求量”。在分析人士看来，“蔚来把换电下放至20万元级的市场，小鹏把智驾下放至10万元级的市场，都是希望通过这种‘降维打击’来收获更大的销量。”

SMM 5月16日讯：近期，市场上关于半导体行业复苏的相关消息层出不穷，而随着国内半导体企业2024年一季度业绩报的陆续出炉，似乎也在印证着这一事实。从事半导体的自助研发和销售服务的韦尔股份此前便发布了2024年一季度业绩报告。公告显示，公司2024年第一季度营收约56.44亿元，同比增加30.18%；归属于上市公司股东的净利润约5.58亿元，同比增加180.5%。 对于公司业绩大幅增长的原因，韦尔股份表示， 一方面，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收入 56.44 亿元，同比增长 30.18%；同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为 27.89%，同比提升 3.17%，环比提升 4.99%。 至于2023年业绩情况，韦尔股份表示，2023年营业收入约210.21亿元，同比增加4.69%；归属于上市公司股东的净利润约5.56亿元，同比减少43.89%。其中营收方面，2023年公司半导体设计业务收入实现 179.40 亿元，较上年增加9.34%，凭借公司突出的产品优势，半导体设计业务的成长较为明显。其中图像传感器解决方案带来的高达155.36亿元的营收，占主营业务比例收入的约74%，贡献了半导体设计业务收入增长的主要来源。特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。来自智能手机市场的收入上升至 77.79 亿元，约占公司图像传感器业务的 50%，较 2022 年增长超 44%。来自汽车市场的收入提升至 45.47 亿元，约占公司图像传感器业务的 30%，较上年增长超过 25%。 公开资料显示，韦尔股份主要从事于芯片设计业务，半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，其公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑和医疗成像等领域。 提及在智能手机领域有何种新产品规划的问题，韦尔股份表示，公司有专门的团队在对于像素技术、低功耗、HDR、低噪声等方向做深入持续的研究，有着大量的自有底层专利技术，公司认为依靠技术研发的领先性，成功是可以持续的。公司此前在手机旗舰机型主摄应用上份额有限，而此次在智能手机高端市场成功突破，在大量高端机型主摄上取得份额，都归因于公司对研发不断投入，公司在低功耗、DCG 等技术上的表现走在了行业领先的位置。 在被问及“汽车CIS 有怎样的增长目标和规划”的问题，韦尔股份表示，今年汽车 CIS 会保持较好的增长，主要因为公司在技术层面的领先，促使产品型号不断丰富，产品序列能够充分满足客户的需求。伴随着自动驾驶的快速渗透，公司汽车 CIS 的出货量也相应得到较大提升。且在汽车市场，除了图像传感器外，韦尔股份也大规模投入了其他产品，包括 MCU、SBC，PMIC、SerDes、TDDI 等，今年很多产品处在推出产品、design -win 过程中，营收端在未来会逐步体现。 关于公司在汽车电子市场的毛利率是否存在压力的问题，韦尔股份表示，公司拥有强大的内部工艺团队，通过和供应链端的合作开发，能生产出更具成本优势的产品，避免产品同质化。从目前来看，公司汽车产品的毛利率维持稳定。 提及对半导体周期的看法，韦尔股份表示，半导体行业有周期性，但是企业发展与公司自身产品技术实力关系更大。公司技术是否领先、IP是否足够优质、产品线是否足够丰富，对公司的发展成长更加重要。 公司目前无论在手机、还是汽车市场的份额增长，是基于技术上的领先；公司会努力做到明年、后年及更长时间维度上持续的技术领先，这样公司发展受行业周期的影响就会较为有限。 而回顾2023年，韦尔股份也提到，受全球经济形势下行以及国内外市场需求低迷的持续影响，2023 年上半年，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。 此外， 韦尔股份也坦言，半导体行业具有很强的周期性，报告期内由于宏观经济形势的压力，公司产品主要应用市场出现了产品需求减少、生产过剩、库存水平增加的情况，整个行业对半导体的需求波动以及平均销售价格大幅下降。因此，半导体行业的周期性特点可能会导致公司的业务、财务状况及经营业绩出现重大的周期波动。 而2023年下半年，随着市场需求开始逐步复苏，下游客户需求有所增长，韦尔股份在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。 对于当下半导体市场有望复苏的猜测，当前也有数据支撑。据此前SIA官网数据显示，全球半导体销售额2024年2月达到461.7亿美元，同比增长16.3%，连续4个月同比正增长，其中中国区141.3亿美元，同比增长28.8%，增速在全球范围表现尤为抢眼，销售额持续同比增长预示着产业周期有望复苏。 国内方面，据国家统计局公布的最新数据，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。 除此之外，对于2024年全球半导体行业的展望，也有多家机构给予了乐观预期，WSTS预测，2024年全球半导体销售额将增长13%，金额达到5884亿美元，再次创历史新高；IDC则预计，2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20%。

新能源重卡换电，新兴赛道，关注者众，想象空间巨大，经过数年示范运营的探索，模式日渐清晰，更大规模商业化一触即发。 目前，国内重卡换电市场“大半江山”由国家电投孵化的一家名为“启源芯动力”的独角兽公司占据。今年初，启源芯动力完成15亿元B轮股权融资，成为行业标志性事件。 重卡换电的目标市场在哪里？谁在“埋单”这项服务？账要怎么算？作为服务提供方的启源芯动力，设计了怎样的商业模式？如何盈利？有何办法捅破行业成长天花板？ 财联社记者近日专访启源芯动力副总经理郭鹏，就上述问题寻找答案。 财联社： 新能源重卡换电这个细分赛道会出现，起始的商业逻辑是什么？ 郭鹏： 物流运输行业的核心诉求是降本增利，但凡新产品、新模式能够满足这个诉求，就会有市场。目前，在矿山、钢厂、港口、电厂等短倒运输场景下，定制化的新能源重卡换电方案，已经可以 帮助车队降本增利，这是重卡换电商业化起步的关键。 财联社： 重卡换电能够为物流车队降本，账是怎么算的？ 郭鹏： 简单来说，购置一辆新能源重卡的成本，加上生命周期内的用车成本，再加上换电站的补能成本，如果比一辆传统燃油重卡的购置成本和使用成本低，那就意味着降本。 目前，在购车成本上，新能源重卡有优势，购置税减免优惠后，一台大约25万，而一辆国六燃油重卡的牵引车头，加上购置税一台大约35万。 此外，新能源重卡和燃油重卡相比，用车成本上也有优势， 按目前的电价和油价，吨公里运输成本比燃油车节约20%以上。 如果未来电价下降，油价上涨，成本优势还会更加明显。 当然，新能源重卡目前续航里程较短，大约2、300公里，和燃油重卡加满一次油续航里程达到600公里相比存在劣势。 不过，新能源重卡运输效率的短板，在矿山、港口这些短倒运输场景，并不存在。在短倒运输场景，或者三百公里运输半径以内，重卡换电有很强的经济性。在这些特定场景， 投建一座换电站，使用寿命大约为十年，目前我们为客户设计的方案，投资回报期一般在四到六年左右。 财联社： 既然重卡换电在经济性上有优势，能够给物流车队降本增利，那么现阶段市场拓展的难点在哪里？ 郭鹏： 一个难点是应用场景在向干线运输推广时需要大量基础设施配套建设，需要寻找合适的土地和电力资源枢纽点位。 另一个最主要的难点在于， 由于不少物流车队的承运协议往往是一年一签，甚至一月一签，而重卡换电站的投资回报期要四到六年，这导致车队难以承担自行投建换电站的成本 ，因此需要启源芯动力来帮助其投建换电站，逐步地进行推广。 财联社： 那启源芯动力的业务逻辑是怎样的呢？通过投资、建设、运营换电站获得收益？ 郭鹏： 中国存量重卡接近1000万辆，运输半径在三百公里以内的重卡数量有300万到400万辆，这是潜在的可替换为新能源重卡的数量。 如果以300万辆重卡计算，一天行驶三百公里，一年行驶十万公里，一公里消耗1.7度电，则一年消耗约5000亿度电。 中国一年全社会总用电量是8万亿度电，5000亿度电相当于约6%，非常惊人的占比，这将带来非常可观的新增电力收入。 财联社： 所以，启源芯动力并非单纯依靠投建、运营换电站盈利，而是借由重卡换电市场的形成，从电力服务中获得收益？ 郭鹏： 可以这么说。 财联社： 目前启源芯动力运营的换电站数量有多少，今年目标新建多少？ 郭鹏： 目前启源芯动力已经布局超700座重卡换电站，形成近3万公里充换电干线组网，适配市面上超83%换电重卡车型。到今年年底，我们的交付运营目标是在1000座左右。 财联社： 在重卡换电领域，启源芯动力目前“一家独大”，你们期待的行业格局是怎样的？ 郭鹏： 作为国家交通强国建设试点任务牵头实施单位，启源希望打造一个开放的能源交易生态，有更多参与者加入到重卡换电。但要打造生态，首先需要建立标准。换电行业国家标准目前由中国电力联合会牵头制定，启源芯动力是中国电力联合会理事单位，也是国家重卡换电行业标准秘书处秘书长单位。 无论商用车还是乘用车，换电行业国家标准有望在今年内出台。

国内半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，目前是否有复苏迹象？ 人工智能技术新一轮爆发式发展，正改变全球半导体产业格局。为行业提供智能制造、芯片检测、光学零部件等半导体设备企业，能否因此受益，抓住产业发展机遇？ 在今日（5月15日）举行的2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，面对众多投资者的提问，多家科创板半导体设备龙头企业高管，对行业目前所处阶段及市场未来走势进行预判。 行业显示复苏迹象 半导体、泛半导体高端微纳设备制造商微导纳米总经理周仁向《科创板日报》记者表示，当前半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。微导纳米专注的薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一。2023年度，该公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。 “ 截至2024年3月31日，公司半导体在手订单11.15亿元 。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。”周仁表示。 晶升股份从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备研发。该公司董事长、总经理李辉表示， 硅行业的库存水平已得到一定程度的降低 。 “随着高算力HBM对于存储用芯片的需求拉动、以及华为手机对于芯片国产化率的提升，整个国内产业链也受到了巨大的推动。我们认为2024年半导体下游市场需求将比2023年有较大幅度增长。”李辉称。 耐科装备主要从事塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，该公司董事长黄明玖表示， 从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。目前公司在手订单充足，截至2024年4月，公司在手订单超2亿元，且在不断增长。 ” 微纳直写光刻设备制造商芯碁微装董事长程卓向《科创板日报》记者表示，该公司目前在手订单充足，处于满产状态。据介绍，2023年该公司PCB方面取得一定增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。“目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率。” 华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。 该公司在2024年5月投资者调研中表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。 值得一提的是，在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。 业务进展与应用受关注 居龙认为，在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。 对于半导体行业出现的新兴应用与方向，国内半导体设备企业有何准备？目前各公司研发与项目进展如何？在今日（5月15日）进行的集体业绩说明会上，多家企业也对此进行了披露。 微导纳米总经理周仁表示，目前，该公司已在光学、柔性电子、车规级芯片等几个薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。“公司消费电子光学摄像头、车载摄像头、安防仪器、超透镜、AR\VR等精密光学镜片行业已开始使用ALD替代传统镀膜技术。” “虽然目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景广阔。”周仁进一步表示。 “ 截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。 预计随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。”微导纳米董事长王磊向《科创板日报》记者补充称。 激光核心器件供应商光峰科技创始人、董事长兼总经理李屹表示，截至目前，该公司已获6个高质量前装定点。“除2023年12月发布的问界M9外，其他5个尚未发布车型的定点亦将对公司未来经营业绩产生积极影响。” 聚焦光通信行业的仕佳光子董事长、总经理葛海泉表示，该公司产品可应用于气体传感领域、激光雷达领域、卫星通信领域、光计算领域等新兴应用方向，已进行多方面产品布局，目前相关的研发、生产和销售工作有序推进中，产品已实现销售。 晶升股份董事长、总经理李辉表示，硅产品方面，该公司计划今年向市场推出高端存储抛光片和超低氧包括SOI这类高规格硅片对应的设备，上述设备正处于开发和验证阶段。 “碳化硅产品方面，除不同工艺的长晶设备外， 公司对于合作客户端仍存在进口依赖的部分重点产品进行了布局，包括切割设备和外延设备。 目前切割设备样机已出货，外延设备的产品开发已接近尾声，将进入测试阶段。”李辉向《科创板日报》记者表示。 “ 随着成本的下降和良率水平的提升，碳化硅的下游应用正进一步扩大，目前碳化硅行业正处于从6英寸向8英寸转型的过渡阶段 。我们的国内客户正努力提高8英寸碳化硅衬底的工艺技术水平，同时正在对新产能布局方面做相应的调整，公司也会配合客户进行8英寸碳化硅长晶设备的优化和改进。”李辉进一步提到。 深科达主要为半导体行业提供3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。该公司董事长、总经理黄奕宏表示， 随着Mini/Micro LED新型显示技术、AV/VR产品以及半导体先进封装相关新市场的发展，该公司相关业务也迎来了新的市场机遇。 耐科装备董事会秘书黄戎表示， 2024年该公司新立项的计划中，新品研发包括压缩成型封装设备NTCMS40-V1、全自动大尺寸板级封装设备开发 等。

总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)最大规模客户之一台积电(TSM.US)近日罕见表态称，阿斯麦最新型的先进芯片制造光刻机器的价格令人望而却步。台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹的一个技术研讨会上表示:“这台EUV光刻机成本非常高。”他指的是阿斯麦最新推出的“high-NA”级别极紫外(EUV)光刻机。我喜欢high-NA EUV的性能，但我确实不喜欢它的标价。” 据了解，阿斯麦推出的这一款最新EUV光刻机可以用仅仅8纳米厚的线条来压印半导体，比上一代EUV机器小足足1.7倍。然而，这一堪称“人类科技巅峰”的芯片制造机器每台耗资高达3.5亿欧元(大约3.8亿美元)，重量则相当于两架空客A320。 来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。 如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。 为实现2nm及以下制程，英特尔已经耗巨资购阿斯麦新款EUV 据了解，同样是阿斯麦最大客户之一的美国老牌芯片制造商英特尔(INTC.US)已经耗巨资购买阿斯麦最新的high-NA EUV光刻机，并于2023年12月底将阿斯麦的第一台该新型机器运往英特尔位于俄勒冈州的一家工厂。但目前尚不清楚台积电以及三星这两大客户何时开始购买这些设备。 这种被称为high-NA 极紫外(EUV)光刻机的最先进芯片制造系统核心部件已被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X芯片工厂，意味着英特尔全面转向芯片代工领域的雄心壮志迎来最先进的光刻技术助力。 英特尔耗巨资购买这一设备的核心目的在于，力争早日实现2nm及以下最先进芯片制程路线——即英特尔所规划的 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。 对于英特尔正在研发的2nm及以下节点技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。 不断上升的成本和技术复杂性使得最先进的3nm以下的芯片制造进程变得更加愈发困难。英特尔如今面临着特殊的挑战，因为它试图在美国政府高额补贴的支持下，重新获得曾经不可动摇的芯片制造技术优势。因此，英特尔在芯片领域的雄心壮志主要在于依靠旗下的芯片代工业务部门开启该公司全新的业绩扩张之路。 英特尔CEO盖尔辛格前不久表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于全球芯片代工之王台积电。 阿斯麦最大客户之一台积电拒绝跟随英特尔：旧款EUV也能制造最先进芯片 台积电高级副总裁Kevin Zhang周二表示，台积电所谓的A16芯片节点技术(业内普遍认为是1.6nm芯片制程工艺)，预计将于2026年底推出，并且他表示不需要使用阿斯麦的high-NA EUV，可以继续依赖台积电一些旧款的EUV光刻设备。“我认为在这一点上，我们现有的EUV能力应该能够支持新的工艺，”Kevin Zhang表示。 关于台积电对阿斯麦high-NA EUV的观点，Zhang表示：“我喜欢high-NA EUV的性能，但是使用新的阿斯麦技术将取决于它在哪个层面最具经济意义以及我们能够实现的技术平衡。”不过他拒绝就台积电可能何时开始向阿斯麦订购新推出的high-NA EUV进行置评。 ”经营一家大型芯片制造工厂的成本，包括建筑、工具、电力和原材料等等，而这些一直在上涨。这是整个行业所面临的共同挑战。”Zhang表示。 台积电凭借在芯片制造领域数十年的造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(台积电开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。 目前需求最为旺盛的AI训练/推理端高性能AI芯片，比如英伟达A100/H100/B200/GB200、AMD推出的MI300系列AI加速器，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而台积电，可谓以一己之力卡着英伟达和AMD的脖子。英伟达与AMD均集中采用台积电5nm制程，后续新推出的AI芯片有望采用基于台积电chiplet先进封装的3nm混合搭配4nm制程，2nm及以下制程已经纳入台积电的技术规划路线。 台积电当前还凭借其领先业界的2.5D/3D 先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100长期供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。

在人工智能（AI）这股热潮中，英伟达是当之无愧的“最大赢家”，而该公司CEO黄仁勋（Jensen Huang）自然也受益匪浅，上财年的薪酬总额暴涨了60%。 根据周二下午公布的最新文件，黄仁勋在2024财年的总薪酬为3420万美元。这高于他在2023财年获得的2140万美元和2022财年的2370万美元。尽管他的基本工资相对稳定地保持在略低于100万美元的水平，但他的总薪酬却大幅上涨。 股票奖励是黄仁勋2024财年薪酬上涨的一个重要因素。在截至今年1月份的2024财年里，英伟达股价上涨了约200%。据悉，黄仁勋的最新一批年度股票奖励总额为2670万美元，比2023财年的1970万美元高出大约700万美元。 此外，黄仁勋还获得了400万美元的非股权激励计划薪酬。英伟达指出，公司2024财年的营收超过了“延伸薪酬计划目标”，使黄仁勋能够获得这笔收入。值得注意的是吗，他在2023财年没有获得这笔奖励。 最后，他还拿到了250万美元的其他补贴，用于支付住宅安保和咨询费等费用。其中大约220万美元与安全、咨询、监控以及汽车和司机服务有关。而此前一年这方面的薪酬价值不到70万美元。 英伟达在其文件中表示：“由于我们CEO的高知名度，并根据我们董事会制定的独立评估的高管安全计划，英伟达为他提供安全保护。”该公司指出，黄仁勋在上一财年只获得了部分年度的居住保障福利，并进行了“有限的旅行”。 英伟达还表示，在数据中心平台强劲表现和生成人工智能需求的强力推动下，公司高管的绩效指标超出了目标上限。除了黄仁勋外，英伟达CFO的薪酬也上涨了大约22%，达到1330万美元左右。 与AMD和英特尔公司（Intel Corp.）等同行相比，黄仁勋的薪酬显然更胜一筹。AMD首席执行官Lisa Su在2023年的总薪酬为3040万美元，而英特尔首席执行官Pat Gelsinger的薪酬为1690万美元。

SMM 5月14日讯：作为A股射频芯片龙头，卓胜微此前发布2023年以及2024年一季度业绩报告。据报告显示，公司2023年共实现43.78 亿元的营收，同比增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润在11.22 亿元，同比增长 4.95%。其中，2023年受芯卓产线建设、产品结构变化、同质化产品市场竞争等因素影响，公司表示，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。公司2023年整体毛利率同比下降6.46%至46.45%。 卓胜微方面对此表示，由于去年上半年全球经济增速放缓，使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，但是下半年受益于节假日消费刺激传导和客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。 2024年一季度，公司共实现11.9亿元的营收，同比增长67.16%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.98 亿元，同比增长 69.83%。 近期，卓胜微发布投资者活动记录表，其中被问及芯卓目前的产能支持哪些工艺的问题，卓胜微表示，芯卓目前分为6英寸与12英寸两条产线，6英寸产线是针对SAW滤波器相关工艺及产品，2023年度6英寸SAW滤波器产线的产出规模最高可达到8000片/月。其第一期产能规划为1万片/月，第二期产能规划增加至1.6万片/月。 12英寸产线的IPD工艺平台已于2024年第一季度正式转入量产阶段。公司近日提到，6英寸滤波器产线目前已实现高良率的批量生产状态。未来公司仍会持续提高产线良率，优化成本结构。同时，公司射频开关和低噪声放大器的产研工艺已基本定型。公司通过构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构对于终端的高度适配性，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。 在被问及“公司自建的芯卓产线目前产能利用率大概是多少？”的话题时，卓胜微表示，公司6英寸产线的滤波器产品生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW，报告期内已实现高良率的批量生产并处于满产状态。12英寸产线IPD工艺平台于2024年第一季度转入量产阶段。 提及公司产品中模组占比情况，卓胜微表示，2023 年度公司模组占比 36.34%，2024 年第一季度中模组产品占比约 41%，未来随着公司自建产线的产能稳步提升，以及公司对高端模组产品的布局，预计模组占比仍会进一步提升。 此外，卓胜微还表示，在在射频前端领域，产品的形态、性能等都在不断发生变化，因而价格也并非一成不变，相较而言同质化严重的产品竞争会更为激烈。在整个产品的生命周期中，公司需要不断进行研发创新，通过加快产品性能迭代升级等方式推出契合市场需求的新产品以替代成熟产品。 展望2024年，卓胜微表示，2024 年对卓胜微来说是至为关键的一年。卓胜微期望借助高效资源平台业务模式，致力于突破资源、产品以及市场的瓶颈，实现从“点状规划”向“面状布局”的突破，以特色工艺的迭代来提升竞争力，以资源平台建设重新定义业务结构。我们希望通过不断的挑战寻找到我们自己价值定位和路径，未来更有逻辑、有战斗力地不断成长。 而除了卓胜微，还有多家半导体上市公司业绩明显回升，譬如存储器芯片供应商普冉股份以及佰维存储、从事半导体自主研发和销售服务的韦尔股份、从事元件(线路板产业链,围绕PCB,半导体)生产的兴森科技等多家半导体企业在2024年一季度均取得了不错的成绩。 而身为全球半导体巨头的台积电，其一季度归属于上市公司股东的净利润同比增8.9%，创下一年多以来的最快增速……如此种种，也足以证明半导体行业的杰出表现。 据国家统计局公布的最新数据显示，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。随着半导体企业业绩报的陆续披露，有媒体称半导体行业展现出良好的业绩增长，而SMM随后也将整理半导体行业业绩专题作出分享，敬请关注！

据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生80起私募股权投融资事件，较上月63起增加26.98%；已披露的融资总额合计约66.99亿元，较上月119.13亿元减少43.77%。 细分领域投融资情况 从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最活跃，共发生35起融资；从融资总额来看，半导体器件披露的融资总额最多，约44.68亿元。功率半导体研发生产商中车时代半导体引入株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期、中信证券等多名战略投资者，增资43.278亿元，为4月半导体领域披露金额最高的融资事件。 按照芯片类型分类，4月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括AI芯片、存储芯片、通信芯片、CPU芯片等。 热门投资轮次 从投资轮次来看，4月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，天使轮融资事件数最多，发生21起，占比约26%；其次是Pre-A和B轮事件，各发生9起，占比约11%；与上月相比分布更平均。从各轮次融资金额来看，战略融资整体披露金额最高，约44.38亿元。 活跃投融资地区 从地区来看，4月江苏、广东、北京、上海等地区的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；从单个城市来看，苏州的公司获投数量最多，共14家。 活跃投资机构 本月的投资方包括武岳锋资本、东方富海、弘晖资本、金浦投资、中芯聚源、华睿投资、英诺天使基金、中科创星、九合创投、君联资本等知名投资机构； 以及上汽集团、北汽产业投资、蚂蚁集团、比亚迪、蓝盾光电、TCL资本、兆易创新、精测电子等产业投资方； 还包括深创投、深圳高新投、国投招商、上海科创集团、浦东创投、海望资本、国家集成电路产业投资基金二期、国调基金、元禾控股、苏州园区科创基金、苏州高铁新城等国有背景投资平台及政府引导基金。 本月活跃投资方列举如下： 值得关注的投资事件 万润光电完成Pre-IPO轮融资 万润光电成立于2013年，是一家光电功能薄膜系列产品研发生产商，致力于离型膜技术的研发，在高端离型膜领域的配方设计和精密涂布工艺等方面积累了丰富经验。万润光电子是国家第四批专精特新“小巨人”企业，其功能性离型膜产品广泛应用于光电显示、MLCC/LTCC、汽车功能膜、消费电子等众多领域的精密制程中。 企业创新评测实验室显示，万润光电在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有近70项公开专利申请，其中发明申请占比超60%，主要专注于离型膜、离型层、防静电、光电薄膜、抗静电层等技术领域。 4月19日，公司宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮融资由诺延资本和显智链基金联合投资，显智链基金是京东方通过全资子公司京东方创投参与设立的产业基金。该轮融资完成前，公司于去年12月进入上市辅导期。 星思半导体完成超5亿元B轮融资 星思半导体成立于2020年，是一家5G万物互联连接芯片研发商，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。 企业创新评测实验室显示，星思半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有110余项公开专利申请，其中发明申请占比超94%，主要专注于电子设备、通信技术、包络跟踪、发射功率、输出端等技术领域。 4月8日，公司宣布完成超5亿元B轮融资，投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。 墨芯完成两轮数亿元融资 墨芯是一家AI芯片设计商，提供云端和终端AI芯片加速方案，通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。公司致力于打造世界下一代人工智能芯片，成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。 企业创新评测实验室显示，墨芯在人工智能领域的科创能力评级为B级，目前有1项审中的公开发明专利申请，为用于均衡权重稀疏卷积处理的方法及系统。 公司4月宣布近半年内相继完成A+轮、B轮各数亿人民币的两轮融资。其中，B轮融资由蚂蚁集团领投，盛景嘉成跟投；A+轮融资由金浦投资上海金融科技基金领投，华大松禾天使基金、岩山科技战略跟投，多家财务机构、老股东将门创投继续跟投。两轮募集资金将用于公司二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建。 4月投融资事件总列表： 值得关注的募资事件 南芯一期产业投资基金设立，首期1.2亿元 4月19日，“南芯一期”产业投资基金正式设立，该基金是广东中科半导体微纳制造技术研究院于2023年与地方国资南海产业集团、镇街共同发起设立以中试服务为基础的产业培育型基金，以更好培育、发展南海半导体产业。 基金一期规模1.2亿元，秉承“投早、投小、投科技”理念，重点围绕半导体与集成电路、电子信息等产业领域及其上下游、相关材料，投资于研发创新能力强、技术壁垒高、具有产业化潜力的项目。 钧犀高创二期科技产业基金完成首关5亿元签约 4月8日，钧犀高创二期科技产业基金完成首关5亿元签约，国防军工和GPU龙头上市公司景嘉微作为产业基石继续出资，长沙市和无锡高新区两地的地方政府引导基金作为首关出资人给予了二期基金大力支持。此外，二期基金也通过了湖南湘江新区引导基金的遴选，成为首批两家CVC子基金之一，在后续募集中，二期基金将会引入湘江新区引导基金以及其他专业投资机构和市场化母基金。 钧犀高创二期科技产业基金是钧犀资本在湖南落地的第二支盲池基金，首支盲池基金成立于2020年4月，系钧犀资本联合产业基石景嘉微和湖南省属国资高新创投集团共同发起，聚焦深耕集成电路和国防军工产业链；二期基金将延续一期基金的产业方向，并加大在先进计算和人工智能领域的挖掘和投资力度。 【二级市场概览】 4月，有2家半导体产业链相关企业A股上市，无相关企业推出定增计划。

分析师警告称，高带宽内存(HBM)等高性能存储芯片今年可能仍将面临供应紧张局面，因为人工智能热潮推动了对这类存储芯片需求的爆炸性增长。 全球存储芯片巨头SK海力士和美光科技(MU.US)近日均表示，其2024年的高带宽内存已全部售罄，而2025年的库存也接近枯竭。晨星(Morningstar)股票研究主管Kazunori Ito在一份报告中表示：“我们预计2024年全年整体存储芯片供应将保持紧张。” 高性能存储芯片在训练大型语言模型(LLM)中起着至关重要的作用。在大型语言模型的训练中，高性能存储芯片负责记忆与用户对话的详细信息和偏好，从而生成类似人类的回应。然而，由于这些芯片的制造工艺复杂，提高产量一直是一项挑战。 纳斯达克IR Intelligence的主管William Bailey警告称：“这些芯片的制造过程更为复杂，提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺。”市场情报公司TrendForce在三月份表示，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，高带宽内存的生产周期要长1.5到2个月。 在微软、亚马逊和谷歌等大型科技公司纷纷投入巨额资金用于训练自己的大型语言模型以保持竞争力的情况下，人工智能芯片的需求进一步增长。这些大公司已成为人工智能芯片的大买家。它们表示，将继续投入资源建设人工智能基础设施，这意味着对包括高带宽内存在内的人工智能芯片的需求将持续保持旺盛。 为了满足市场对高性能存储芯片激增的需求，SK海力士已经宣布计划在美国印第安纳州投资先进的封装设施，并在韩国本土扩大产能。与此同时，三星也表示将大幅增加其高带宽内存的供应量。在今年4月的第一季度财报电话会议上，三星透露其2024年的高带宽内存供应量将比去年增长三倍以上，并计划在2025年继续以每年至少两倍的速度扩大供应。 此外，在这场人工智能热潮中，芯片制造商们正在努力生产市场上最先进的存储芯片，力图在这场技术竞赛中抢占先机。SK海力士提出了在2026年推出HBM4的蓝图，三星电子计划在2025年推出HBM4产品。不过，尽管芯片制造商们正在努力提高产量和技术水平，但高性能存储芯片的供应紧张局面可能仍将持续一段时间。