在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了 用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗 。 据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍， 这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能 。 就目前情况而言，若想增加更多的HBM与Chiplet小芯片，就必须增加更多零部件与IC载板，可能导致连接与能耗方面出现问题——因此便需要硅光子技术。 台积电的这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/O性能。 在新一代封装技术平台示意图中，还出现了CPO。张晓强指出，硅光子是CPO的最佳选择。 此外张晓强表示，当今最先进的芯片可容纳多达1000亿个晶体管，但 有了先进3D封装技术，可以扩展至单颗芯片包含1万亿个晶体管 。 台积电并未透露新一代封装技术的具体商业化时间。 但值得注意的是，去年以来，台积电已频频传出布局硅光及CPO的动向。 2023年9月曾有消息称， 台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品，最快2024年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段 。 彼时业内人士透露，台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输， 计算能力将是现有处理器的数十倍起跳 。 而台积电副总裁之前曾公开表示， 如果能提供一个良好的“硅光整合系统”，就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，“这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 业内分析称，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G时代、未来更将迎来1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。而半导体业界推出的解决方案，便是将硅光子光学元件及交换器ASIC，通过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。

存储芯片概念股表现强势，代理存储芯片销售业务的 睿能科技收盘录得5连板 ，可生产存储芯片封装基板的 科翔股份收盘20CM涨停 ，主要产品包括存储芯片封装基板的 深南电路涨停 。可实现对SRAM等存储芯片读写擦除功能自动测试的 西测测试盘中一度大涨超8% ，此前于周二、周三连续收获20CM涨停，拉长时间来看， 西测测试2月以来股价累计最大涨幅117% 。 消息面上，据科创板日报援引媒体报道， 存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定 。展望第二季，业者估计环比涨幅较第一季缩小，预期至第三季，在进入存储芯片产业传统需求旺季后，季涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨 。此外，Groq公司近日宣布，新一代LPU在多个公开测试中，以几乎最低的价格， 相比GPU推理速度翻倍 。并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高10倍 。而 LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM ，而不是HBM。 公开资料显示， SRAM即静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种 。存储芯片按性质可划分为RAM（随机存储器，包括DRAM、SRAM、新型RAM）和ROM（只读存储器，包括NAND Flash、NOR Flash），应用上以DRAM和NAND Flash为主。 据Choice数据统计，2月1日至2月22日期间获机构调研的存储芯片概念股为 协创数据、江波龙、国科微、华虹公司、航锦科技、国芯科技 ，具体情况如下图： 其中， 协创数据机构来访接待量最多，为135家 。公开资料显示，协创数据专注于物联网智能终端和 数据存储设备 等消费电子类产品的研产销。协创数据2月6日接受机构调研，回答“公司数据存储设备类的增速，2024年还会继续保持吗？”的提问时表示， 公司目前在手订单充裕 ，同时加大新品研发与布局。协创数据11月28日在互动平台表示，公司生产的数据存储设备主要以机械硬盘盘芯、Nand-Flash等为数据存储介质，基于USB/Type-C和网络传输技术， 主要产品包括机械硬盘（HDD）、固态硬盘（SSD） 等。 江波龙同期机构来访接待量为49家 ，据悉， 公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线 。江波龙在2月5日披露的调研公告中表示， 公司已推出MLC NAND Flash样品 ，目前处于测试过程中，距离量产还需一段时间，尚未进入量产也没有产生规模化销售收入。江波龙2月21日在互动平台表示， SRAM性能较好，成本亦较高 ，一般为片内内存形态。公司目前内存模组业务属于板级内存产品，其中涉及的一般为DRAM。 公司并未单独研发销售SRAM产品 。 国芯科技系国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一 ，公司2月6日接受机构调研时表示，全资子公司广州领芯推出的全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景， 可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理 。国芯科技2月6日在互动平台表示，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及 服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段 ，部分产品亦已获得客户订单， 未来公司盈利能力有望获得提升 。 值得注意的是， 国科微、华虹公司和航锦科技 2月1日至2月22日期间均未在机构调研中提及存储芯片相关布局。 国科微产品包括固态存储系列芯片等 ，国科微1月4日在互动平台表示，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品， 实现了固态存储主控芯片的本土替代 。 华虹公司是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，根据公司招股书介绍，在独立式非易失性存储器平台， 公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM 。 航锦科技主要从事半导体电子和基础化工原料。2022年年报显示公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖 存储芯片 、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。航锦科技10月26日在互动平台表示，公司全资控股的长沙韶光是公司芯片业务的核心主体，其中，图形处理器和 存储产品 通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现本土替代。

在上世纪80年代，日本曾经以强大的芯片制造业一度统治半个科技世界，但在后来的芯片战争中不幸落败，其在全球芯片制造市场的份额从50%锐减至目前的10%左右。 时过境迁，在新一轮的芯片制造业洗牌中，日本似乎又看到了崛起的希望。越来越多的芯片公司开始计划在日本扩张，尤其是来自中国台湾地区的厂商。 据统计，过去两年中至少有9家台湾芯片公司在日本设立了工厂或计划扩大业务。其中包括全球最大的芯片制造商台积电及无晶圆厂芯片制造商世芯科技等，据业内人士称，日元疲软是促成这一转移的一大原因。 这也给了日本芯片业极大的信心。AIchip Japan总经理Hiroyuki Furuzono表示，预计日本半导体市场将进入增长期，该公司正在利用日本的发展机会，并已经参与了几个前景不错的项目。 重建行业的雄心 本周六，台积电将为其位于日本九州岛的第一家工厂举行开业仪式。这与台积电在美国亚利桑那州陷入困境的工厂形成了鲜明对比，后者因为迟迟未到的财政补贴和稀缺的建设人才而一直无法投入生产。 而美国在芯片政策上的滞后及劳工文化差异性，似乎也在不断打击台积电等亚洲制造商的落地积极性。就在不久前，台积电宣布计划在日本建设第二家晶圆厂，却对在美国的进一步扩张避而不谈。 与之相反的是，台积电曾公开表示日本勤奋的工作文化，加上政府的慷慨程度使得台积电更容易在日本生存并茁壮成长。而这一观点显然被越来越多的亚洲半导体制造商所接受。 White Oak Capital投资总监Nori Chiou指出，半导体强国的核心力量不仅在于领先企业，还在于强大的生态系统。而日本政府积极主动的支持、大量补贴以及减少干预的举动，使其从全球国家中脱颖而出。 但是也有行业人士表示，重振日本芯片雄风仍存在一个关键问题：人才不足。丸红贸易公司的研究主管Takamoto Suzuki认为日本可能没有足够的年轻科学产业工人来满足需求。 数据则显示，在过去大约二十年中，日本芯片相关行业的工人数量减少了约五分之一。

在全球人工智能（AI）龙头英伟达公布收益报告之前，两家关键半导体公司台积电和阿斯麦的股价却出现了跌势。 英伟达定于周三（2月21日）每股收盘后公布第四季度业绩，随后英伟达首席执行官黄仁勋的发言也至关重要，华尔街将分析并判断该公司收入的大规模增长还能持续多久。 然而在这份重磅财报公布之前，全球资金却出现了摇摆不定。周二，英伟达股价暴跌4.35%，出现今年年内最大单日跌幅，领跌美国科技股。 随后周三上午，英伟达“朋友圈”中的台积电也出现了下滑，其股价在台股市场上跌幅一度超过1%。台积电是全球最大的顶级芯片生产商，其主要客户有英伟达、苹果等大型科技公司。 中国台湾地区其他的大型半导体公司周三的股价也有所下滑，截至收盘，联华电子和联发科周三分别下跌1.52%和0.10%。 此外，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）的股价周二在纳斯达克收跌2.09%。 阿斯麦向台积电等公司供应对芯片制造至关重要的机器，其中包括用于制造世界上先进芯片的极紫外光刻机（EUV光刻机），目前苹果iPhone中的芯片采用的就是此技术。就目前来看，想要制造出高端制程的芯片还离不开阿斯麦光刻机的支持。 嘉盛集团全球研究团队主管马特·韦勒（Matt Weller）解释道，一些交易员可能希望在重大财报发布前获利了结，这并不奇怪。 屏息以待英伟达财报亮相 受益于人工智能的繁荣，市场上对英伟达图形处理单元（GPU）的需求不断飙升，英伟达的股价在去年上涨了两倍多。 目前市场的目光都聚焦于，英伟达能否继续交出强劲业绩以及远超预期的业绩指引。这份财报极有可能影响整个美股大盘的走向。 摩根士丹利在周二的一份报告中表示，英伟达“应该会看到一个强劲的季度业绩，与最近的预期相符”，并指出英伟达的“重点应该转移到新产品上”。 该报告写到，“今年以来，英伟达股价已经上涨了50%以上，我们不认为英伟达正面的业绩报告会立即引发强烈的市场反应，同时我们也不认为该公司股票会出现大量抛售。” 与此同时，嘉盛集团全球研究团队主管韦勒表示，如果财报未能完全达到交易员预期的高水平，或者财报和营收仅仅是略好于预期，而股价未能出现有意义的反弹，那么目前的抛售也可能是一个不祥的信号。

采用LPU技术路线的全新AI芯片横空出世，推理速度较英伟达GPU提高10倍， 其采用目前读写最快的存储设备之一SRAM 。A股方面，采用算法图形和APG技术实现对SRAM读写擦除功能自动测试的 西测测试收盘20CM涨停两连板，2月6日迄今股价累计最大涨幅达99.43% ；主营产品包括SRAM的 北京君正继昨日收盘20CM涨停后今日盘中一度涨超17%，2月5日迄今股价累计最大涨幅达74.79%。 消息面上，谷歌TPU第一代设计者Jonathan Ross所创立的Groq公司正式宣布新一代LPU，在多个公开测试中， 以几乎最低的价格，相比GPU推理速度翻倍。 并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高了10倍。而LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM而不是HBM。 方正证券郑震湘等人此前研报指出，目前可用于存算一体的成熟存储器包括 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中， SRAM在速度和能效方面具备优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后具有明显的高能效和高精度特点。 从学术界研发趋势看， SRAM和RRAM都是未来主流的存算一体介质 。 据了解， SRAM即静态随机存取存储器 ，对应的DRAM为动态随机存取存储器，区别在于数据存储方式、集成度、访问速度、刷新需求以及成本和应用不同。SRAM的优点是 访问速度快，但是占用面积、功耗和成本大，目前仅作为IP内核的方式集成在CPU和GPU等芯片内部。 中信证券徐涛等人此前研报指出，根据IHS，2019H1全球SRAM市场中 赛普拉斯/北京矽成（北京君正全资子公司）分别占比33.9%/21.8%，CR2为55.7%。 国内厂商北京矽成2020/2021年仍维持全球第2名的领先地位，龙头地位稳固。 据财联社不完全统计，在SRAM领域有所布局的A股上市公司包括 北京君正、西测测试、光力科技、纳思达、中电港、航宇微、成都华微、思科瑞、广立微和恒烁股份 等，具体如下：

在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。 当地时间周三，英特尔在加州举办首届“晶圆厂直面会”，誓言将在2025年重新站在世界芯片工艺的巅峰。与此同时，微软也率先出手，抢先下定最新的顶ji工艺生产自营芯片。 “4年升级5个制程”有下文了 在2021年帕特里克·格尔辛格奉命执掌英特尔时，这家公司正处于历史性的困顿状态——当年发布的第十一代酷睿处理器，用的还是14nm工艺制程。格尔辛格上任后迅速对战略做出调整，提出“4年升级5个工艺制程”的目标。 英特尔在周三宣布，他们的目标正在接近实现，到2025年公司就将凭借20A（2纳米）和18A（1.8纳米）重回地球芯片工艺制程的顶峰。同时，他们也在这张路线图上又多画了几格。 在18A之后，英特尔还将推出高性能版的18A-P，同时14A制程也开始进入公众的视野，英特尔给实现这一步跨越制定的时间节点为2027年。 与此同时，芯片产业的EDA五巨头（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也已经公布工具认证和IP准备的情况，帮助潜在客户加速启动在18A制程上的先进芯片设计。英特尔同时表示，18A制程也将提供代工行业内首个背面供电的解决方案。 微软“抢吃螃蟹” 英特尔在工艺制程和封装技术领域的飞速进步，也让一众渴望用上自研芯片的科技巨头看到了希望，这一次动手最快的依然是微软。 微软、英特尔在周三宣布，双方已经决定使用18A工艺制程生产微软的自研芯片。微软此前曾宣布计划开发两款芯片，一款电脑芯片，另一款是用于数据中心的AI芯片。 微软掌门纳德拉表示，眼下世界正处于一个非常激动人心的转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。要实现这一愿景，微软需要先进、最高性能、最高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么微软选择英特尔18A工艺来设计和生产芯片。 在努力争抢英伟达先进的芯片之余，微软、亚马逊和Alphabet这三大数据中心巨头也纷纷投身自研芯片的道路。理论上此举会对英特尔的芯片业务形成冲击，但转身做代工的抉择，也为英特尔打开了崭新的发展之路。 根据统计，去年英特尔的外包代工业务总收入只有10亿美元，而占据全球6成市场份额的台积电，代工业务的营收高达700亿美元。

美东时间周三盘后，英伟达将发布其第四季度财报。 作为AI革命的中心，英伟达已经超越特斯拉，成为当下美股交易量最大、最炙手可热的市场宠儿。因此，这份财报也尤其引人关注——哪怕说它是本个财报季最受关注的一份财报也不为过。 在美东时间周二，英伟达财报公布前一天，英伟达股价已经提前下跌4.35%，出现今年年内最大单日跌幅。而期权隐含波动率表明，英伟达的财报可能会给股价带来高达11%的上下波动——对于一只市值1.8万亿美元的股票来说，这一波动将会非常惊人，甚至可能影响整个美股大盘的走向。 强劲财报已是板上钉钉？ 自2023年初以来，随着市场对其半导体的需求飙升，英伟达的股价已经上涨了四倍。在上周，该公司的市值已经飙升至1.8万亿美元，超过亚马逊和谷歌，成为美国市值第三大的股票。 目前，和英伟达同属“七巨头”的其他几只科技巨头大多已经公布了强劲的财报，而且Arm、AMD以及其他AI生态系统中的公司均表明芯片需求未出现放缓迹象。 现在，交易员心中目前只剩下一个最大的疑问： 英伟达能否继续交出出色的业绩？ 根据彭博统计的数据，市场分析师们普遍预计，英伟达在第四季度的表现将非常强劲。 分析师们预计， 英伟达去年第四季度营收将比去年同期增长一倍以上，达到204.5亿美元，这将支撑公司盈利增长四倍，达到每股4.6美元的预期。 市场预计，在生成式人工智能的或需求下，英伟达的增长预计将来自其数据中心业务：分析师预计该业务收入将增长375%，占公司收入的80%以上。 分析师们还预计，英伟达强劲的财务业绩将持续到 2024 财年第一季度。下一财季英伟达销售额预计再次大幅增长，带动盈利再增长351%。 不止要“好”，而且要“非常好” 回顾历史， 在英伟达过去公布的8份财报中，有7分的财报表现都超出分析师的平均预期 ：其盈利平均比分析师预期高出近14%，收入平均比分析师预期高出近7%——从这一纪录来看，市场似乎并不需要太过担忧英伟达的成绩单。 英伟达近两年财报表现强劲 然而，回顾此前一年英伟达发布财报后的市场走势，英伟达股价在前四次财报发布后的股价分别上涨14%、上涨24%、微涨0.1%和下跌2.4%。这表明市场在近半年来或许已经逐步提前消化了业绩的利好。 而且，英伟达今年开局的涨势实在太过疯狂：从年初至今，英伟达股价从的不足500 美元飙升至上周接近750美元的盘中高点，年内涨幅高达40%以上。 本周二，在英伟达财报发布前日，英伟达股价出现今年迄今为止最大单日跌幅，七周来首次低于短期8天均线——这可能是一个不祥之兆。 嘉盛集团全球研究团队主管马特·韦勒（Matt Weller）表示，一些交易员可能希望在重大财报发布前获利了结，这并不奇怪。 但如果财报未能完全达到交易员预期的高水平，或者财报和营收仅仅是略好于预期，而股价未能出现有意义的反弹，那么目前的抛售也可能是一个不祥的信号。 换言之，如果英伟达股价想要延续强势，那么市场需要看到一份不仅是“好”，而且是“非常好”的财报。 更重要的是未来的故事 当然，在很多华尔街分析师眼中，英伟达的股价上涨背靠“人工智能”这样一个全新的故事。 Wedbush 分析师Dan Ives甚至认为，评价该股股价前景不应该依托于教条的“市盈率”“市销率”这样的指标，而更重要的是该公司的未来前景。 这意味着，相比于短期的财报数据，市场还将高度关注： 该公司H100 GPU 芯片的需求前景，下一代GPU芯片B100的更多细节，以及明年计划的产品路线图。 美国银行预计，财报发布后，投资者对英伟达的最大关注点将是其产品路线图。该路线图可能会在今年3月中旬的 GPU技术大会 上展示。 按照美国银行研究分析师Vivek Arya的预想，假如英伟达股价在财报发布后回调，那么在3月GPU技术大会之后，新的“未来故事”有望让英伟达股价再次上涨。 投资者还将特别关注 英伟达CEO黄仁勋如何看待今年剩余时间的需求 。如果黄仁勋表露出任何表明人工智能热潮可能放缓的口风，都可能导致该股出现大幅看跌逆转。 Wedbush 分析师Dan Ives乐观地表示： “我们相信，随着许多企业在未来几年内走上人工智能应用道路，人工智能市场的支出高峰仍将到来，我们预计本周人工智能教父会带来更多好消息。” 中国仍是关键词 事实上，鉴于英伟达近期股价如此强势，哪怕是英伟达能够交出一份强劲财报并给出乐观预期，仍然有可能出现别的风险因素，让投资者感到不安，并对该公司的盈利构成潜在的下行风险。 比如，在抢购芯片的热潮中，重复订购的问题依然存在，尽管随着供需正常化，这种风险可以说已经较上一季度有所降低。 此外，“中国”仍是市场关注的的关键词。去年中国市场的芯片约占英伟达总收入的20%，而在地缘政治紧张和贸易限制影响下，英伟达在中国市场的销售前景令人担忧。 在上一财报季中，尽管英伟达交出强劲财报，但由于其在中国的销售业绩令人失望，也导致其股价出现短线下跌。尽管英伟达已经推出了对华“特gong版”AI芯片H20，但不少国内经销商表示，H20性能约为H100的六分之一，但价格并未显著降低，因此性价比并不高。 综合来看，即便英伟达的财报大概率表现强劲，但在近期的股价狂飙之后，英伟达很难再在财报公布后获得强劲增长动力。 美银认为，在财报公布后，该股很可能出现“明显但短暂的回调”，股价可能大幅回调超10%。

据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。 摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。开源证券表示，先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 文一科技 正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。 甬矽电子 专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术。

英伟达股价的快速飙升使其成为美国银行研究分析师Vivek Arya的首选，但他认为该股可能会大幅回调超10%。 这家芯片制造商将于周三美股盘后发布第四财季业绩报告，投资者对该股的看涨预期并未动摇。多头们对英伟达当季营收的预期为217亿美元，比市场普遍预期高出9%。 Arya评论称，这抑制了英伟达超越预期的潜力，使该公司容易出现波动，目前财报后隐含波动率为11%。截至周一美股收盘，英伟达跌0.062%，报726.13美元。 不过他补充道，虽然这种下降可能会很明显，但也会很短暂。Arya认为，英伟达未能达到乐观的预期将来自供应方面的因素，而不是更多地与需求和竞争的变化有关。 与此同时，在英伟达即将于3月中旬召开的GPU技术大会（GPU Tech Conference，以下简称GTC）之后，市场波动应该会得到解决。 Arya表示：“作为参考，在过去六次年度GTC活动后的1天内，英伟达股票平均上涨6%（而标准普尔500指数上涨1%）。” 在过去一年多的时间里，英伟达股价大幅飙升，帮助该公司超越亚马逊和Alphabet，成为标普500指数中市值第三高的公司。2023年，该公司股价上涨了250%，因为其技术已成为人工智能发展的核心组成部分。 Arya指出：“我们认为，对英伟达这种波动的一种解释是，恐惧、贪婪和投资者对所有与AI有关的东西的盲目追逐交织在一起。我们承认这些因素，但认为这低估了该公司坚实的执行力和每股收益的修正能力。” 他还强调了该公司“机智应对”美国限制出口的规定。当这些规定在去年10月份出台时，英伟达重新设计了一些性能较低的半导体产品，使其能够进入中国市场。传统上，中国市场占英伟达收入的五分之一左右。 总而言之，不管英伟达是否会出现回调，华尔街对英伟达的喜爱已经显露无疑。由亿万富翁投资者们经营的公司一直在增加对这家芯片制造商的投资，这其中就包括达里奥的桥水基金，以及保罗·都铎·琼斯（Paul Tudor Jones）和斯坦利·德鲁肯米勒（Stanley Druckenmiller）经营的私募基金。

英伟达将于周三美股盘后发布最新财报，市场的目光似乎都聚焦于此。但摩根大通在最新报告中表示，对于寻求在芯片市场好转之际获利的投资者来说， 阿斯麦等三家欧洲半导体设备制造商都提供了最强劲的前景。 这三家半导体设备厂商分别是瑞士的VAT Group、荷兰的阿斯麦（ASML Holding）和ASM International。 以Sandeep Deshpande为首的摩根大通分析师解释称，虽然微芯片市场的低迷现在显示出改善的迹象，但市场的某些部分——包括那些向汽车和工业部门供应芯片的领域，其改善速度比其他部分要慢。 与此同时，存储芯片市场正在释放出强劲复苏的信号，他们在周一发布的一份客户报告中说，目前用于计算机存储设备的微芯片库存水平低于平均季节性水平。 Deshpande和他的团队表示，因此，那些在汽车和工业领域敞口最小、在存储芯片市场敞口最大的欧洲半导体公司，将在短期内获得最大的收益。 瑞士公司VAT Group生产用于芯片制造的真空阀，而荷兰公司阿斯麦和ASM International都生产用于制造半导体的光刻机。在过去的12个月里，这三家欧洲公司的股价都大幅上涨——VAT上涨51%，阿斯麦上涨43%，ASM International上涨81%。 值得注意的是，这三家欧洲公司都专注于制造先进微芯片的设备，这些芯片被用于制造智能手机和个人电脑等电子产品。在摩根大通看来，这使它们处于有利地位，可以从任何复苏中受益。 与此同时，小摩分析师警告称，由于市场仍然充满挑战，那些在汽车和科技行业敞口最大的公司（包括德国英飞凌科技公司和瑞士意法半导体公司）的股价将继续处于低迷水平，尽管它们已经很便宜。 Deshpande和他的团队指出，目前汽车和工业部门使用的芯片库存水平比2023年第四季度的三年季节性平均水平高出38.7%，比2023年第三季度的31.1%有所恶化。 相比之下，存储芯片的库存水平在2023年最后三个月显著改善，从第三季度高于季节平均水平的19%下降到去年第四季度末低于正常季节水平的1.7%。 全球最大的芯片设计公司英伟达将于周三美股盘后公布季度业绩，预计投资者将仔细研读，在大家对人工智能（AI）可能带来的繁荣感到兴奋之际，他们将继续寻找有关全球芯片市场健康状况的重要线索。