韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。周日（5月12日）韩国副总理、财政部长表示，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。

周日，韩国财政经济部部长崔相穆在京畿道华城市视察一家半导体设备公司时表示，当局政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。

财政部还表示，将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。

近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体，专注于尖端产品。

这项计划以民间投资为基础，据悉，目前韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士已决定总共投资622万亿韩元。

根据计划，该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力；并且到2047年，该地区（目前拥有21家制造工厂）将新增16家生产设施，其中包括3家研究设施。

崔相穆最新会议上强调，为了保持半导体行业的竞争力，必须缩短研发、基础设施支持、监管和许可的时间，他将尽可能帮助韩国企业在全球竞争中具有竞争力。

一直以来，韩国总统尹锡悦也誓言要倾其所有帮助半导体行业，并承诺为投资提供税收优惠。