商务部昨日举行例行新闻发布会。新闻发言人何咏前在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。 商务部回应TikTok将在美成立合资公司 何咏前在回答关于TikTok将在美成立合资公司的有关提问时说，中国政府希望企业达成符合中国法律法规、利益平衡的解决方案。 在商务部当天举行的例行新闻发布会上，有记者问：据报道，TikTok已与三家投资者签署协议，并将成立新的TikTok美国合资公司，确保其继续在美运营。请问发言人对此有何评论？何咏前作出上述回应。 何咏前表示，为落实中美两国元首通话重要共识，此前双方经贸团队在相互尊重、平等协商基础上，就以合作方式妥善解决TikTok等问题达成基本框架共识。希望美方与中方相向而行，切实履行相应承诺，为中国企业在美持续稳定运营提供公平、开放、透明和非歧视的营商环境，推动中美经贸关系稳定、健康、可持续发展。 商务部：坚决反对美对华半导体产品加征301关税 已提出严正交涉 何咏前在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。中方不认同美方301调查的所谓结论，坚决反对美对华半导体产品加征301关税。在商务部当天举行的例行新闻发布会上，有记者问：美东时间12月23日，美国贸易代表办公室发布针对中国半导体政策301调查结果，宣布对部分中国半导体产品加征301关税，目前税率为0%，18个月后，即2027年6月再提高税率。商务部对此有何评论？何咏前说，美单边关税违反世贸组织规则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链，损害美国企业和消费者利益，损人不利己。中方敦促美方尽快纠正错误做法，取消相关措施。中方愿与美方在相互尊重、和平共处、合作共赢原则基础上，通过平等对话磋商解决各自关切。倘若美方执意损害中方权益，中方将坚决采取必要措施，坚定维护自身权益。 商务部回应是否会放松对美稀土磁体出口的限制：积极促进、便利合规贸易 何咏前在商务部例行新闻发布会上回答有关稀土磁体出口的有关提问时说，中方积极促进、便利合规贸易。发布会上，有记者问：在中美已达成贸易协定的前提下，请问商务部是否会放松对美稀土磁体出口的限制？何咏前作出上述回应。“正如我此前一再强调的，中方始终致力于维护全球产供链安全稳定，积极促进、便利合规贸易。”何咏前说。 商务部回应美封锁进出委内瑞拉受制裁油轮：坚决反对“长臂管辖” 针对美国近期下令封锁进出委内瑞拉的所有受制裁油轮，商务部新闻发言人何咏前25日在例行新闻发布会上表示，中方一贯坚决反对有关国家滥施单边制裁和所谓的“长臂管辖”，随意拦截他国油轮不仅可能扰动国际能源市场正常运行，还有可能引发其他安全风险。发布会上，有记者问：美国近期下令封锁进出委内瑞拉的所有受制裁油轮，并已经拦截了三艘油轮。中国是委内瑞拉原油的主要买家之一，请问此举将对中委原油贸易产生什么影响？中国商务部对美国此举有何回应？何咏前作出上述回应。何咏前还表示，委内瑞拉同其他国家在国际法框架内开展经贸合作是正常的，也是合理、合法的，这一权利应当得到尊重和支持。

北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出 “100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU） 。 作为背景，三星上周末发布了 全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600 。据知情人士周四透露，这款移动端SoC搭载的GPU就是三星电子“利用AMD架构、并由自身技术设计”的。 业界消息称， 三星电子的系统LSI事业部计划最早于2027年，将其自行开发的架构应用于自主设计的GPU中，并集成在Exynos 2800芯片中 。这也将使得三星成为地球上少数几家能用自主架构设计GPU的公司，加入英伟达、AMD、英特尔和高通的行列。 实现这一里程碑突破后，三星还计划以此为跳板，效仿博通为外部客户提供定制化半导体（ASIC）业务。 三星的GPU战略变化，也反映出AI崛起对半导体产业的塑造。 2021年前，智能手机的GPU仅负责图像处理和运行游戏，三星也一直依赖英国芯片设计公司Arm的技术。随着AI时代降临，意识到GPU成为实现AIGC不可或缺芯片的三星开始与AMD展开合作。 在之前的Exynos 2200至2500型号芯片中，三星一直依赖AMD的GPU供应。但公司内部判断， 通用GPU为了顾及多个品牌和不同设备，不仅无法与三星的软件做到完美契合，还会导致功耗和算力的浪费 。自有GPU则能针对三星所需的特定功能专门定制，这也是谷歌、Meta、亚马逊等大厂开发定制算力芯片的原因。 一位知情人士如此表示：“ 若三星要扩展设备端AI生态，就必须及时获得GPU供应，更重要的是实现自有软件和硬件的完美‘优化’。 ” 移动端GPU也将成为更广阔市场的“敲门砖”。三星计划以AI手机为起点，推动搭载自研GPU芯片的移动端处理器，向其所构想的AI生态系统供货，包括 智能眼镜、自动驾驶汽车的信息娱乐系统以及人形机器人 等。积累业绩与量产经验之后再推进ASIC业务， 将系统LSI事业部打造成“第二个博通”或“第二个迈威尔科技” 。 知情人士称，三星的GPU愿景早就开始发力。近2-3年里，三星在美国的半导体分公司一直在大力招募GPU专家，基本年薪可以达到3至4亿韩元（约合160-220万人民币），外加绩效奖金。具备资深经验的高级工程师甚至可以拿到5至10亿韩元（约合270-540万人民币）的年薪。 作为最新案例， 三星在官宣Exynos 2600同时，还宣布挖来了合作伙伴AMD的计算与图形事业部副总裁约翰·雷菲尔德 ，主管三星的奥斯汀研究中心（SARC）和先进计算实验室（ACL），推动Exynos GPU相关的研发。 （雷菲尔德官宣跳槽） 在官宣跳槽的帖子中，雷菲尔德就已经表示期待与三星团队合作，推动GPU、系统级IP以及SoC架构创新的下一波浪潮。

当地时间周三（12月24日），被视作英伟达“挑战者”的Groq在官网宣布，与英伟达达成一项 “非独家授权协议”。Groq创始人兼CEO Jonathan Ross、总裁Sunny Madra等核心高管及团队将加入英伟达。 这不是一次对公司整体的收购。英伟达支付约200亿美元现金，获得了Groq的核心AI推理技术知识产权和相关资产，而Groq的云服务业务（Groq Cloud）将继续独立运营。 这被认为是科技巨头争夺顶级AI人才与技术的典型方式，能以绕过复杂反垄断审查的形式，快速获取关键创新。对于Groq而言，这可能意味着其独立的硬件挑战者征程告一段落，但其核心技术将在英伟达的生态中获得更广阔的开发平台。 Groq是专攻AI推理芯片的明星初创公司，成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚，创始人Jonathan Ross曾是谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）项目的核心研发成员，部分谷歌前TPU团队成员也跟随他加入了Groq。 Jonathan Ross作为谷歌第一代张量处理单元（TPU）项目的核心研发人员，深度参与了专为AI优化的芯片设计。这个项目后来被用于击败围棋冠军李世石的AlphaGo比赛，也是Google AI服务的关键硬件。2016年，他带领谷歌TPU团队10名核心成员中的7位一同离职，创立了Groq。当时他发现，传统计算架构（如CPU/GPU）无法高效处理现代AI任务，这一认知促使他决定创办一家突破传统限制的公司。 Groq的核心产品是LPU（语言处理单元），这类芯片主要用于加快大语言模型完成推理相关任务的速度，被外界视为英伟达GPU替代方案之一。 2024年2月，Groq推出了一款全新的AI芯片，声称实现了“地表最强推理”——在Groq上运行大模型的推理速度较英伟达GPU提高10倍甚至更高。 2025年11月，美国白宫和美国能源部的最新声明显示，24家顶尖的人工智能企业已与美国政府签署协议，加入“创世纪计划”，英伟达和Groq都位列其中。 目前，Groq已与Meta合作为其Llama API提供推理加速；与IBM合作整合其AI推理平台；与沙特阿美签署巨额协议，计划建设大型AI推理数据中心。 Groq LPU：推理速度惊人但成本高昂 惊人的推理速度、差异化的技术路线被视作Groq LPU安身立命的根本。在Llama、Mixtral等大模型上，其文本生成速度（每秒可达500个token）曾引发广泛关注，被认为远超同期GPU。 另外， Groq LPU的工作原理与英伟达的GPU不同，它采用了名为时序指令集计算机（Temporal Instruction Set Computer）架构，使用存储器为静态随机存取存储器（SRAM），其速度比GPU所用的高带宽存储器（HBM）快约20倍。 从芯片的规格中，SRAM容量是230MB，带宽80TB/s，FP16的算力是188TFLOPs。这一区别造成了 LPU和GPU在生成速度的差别。据Groq表示，英伟达GPU生成每个tokens需要约10焦耳（J）到30焦耳，而 Groq 仅需1焦耳到3焦耳。 但Groq LPU并不是完美的，其面临成本与通用性挑战，为运行大模型所需的庞大集群带来了高昂的购置和运维成本，且专用芯片难以灵活适应快速迭代的AI算法。 前阿里巴巴集团副总裁、Lepton AI创始人兼CEO贾扬清曾在社交平台上表示，由于每一张Groq卡的内存容量仅为230MB，因此在运行Llama-2 70B模型时，需要305-572张Groq卡才足够，而用H100则只需要8张卡。 贾扬清认为，如果按未来运行三年的成本算，Groq的硬件采购成本是1144万美元，运营成本至少要76.2万美元。从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下，这几乎是H100硬件成本的40倍、能耗成本的10倍。 不止是成本高昂。SRAM技术面积大、功耗比较高，早就以IP内核形式集成到SoC（系统级芯片）里面，并非单独用，远不如HBM的未来发展潜力。业内人士表示，综合来看，不管是比单位容量价格、还是性能和功耗，英伟达GPU所使用的HBM技术都优于SRAM。 估值飙升至69亿美元 去年营收9000万美元 目前，Groq已完成多轮融资，最新估值约69亿美元。 2017年：种子轮1030万美元。 2021年：C轮融资3亿美元，估值超过10亿美元，成为独角兽。 2024年8月：完成由贝莱德（BlackRock）领投的6.4亿美元D轮融资，估值达到28亿美元。 2025年9月：完成新一轮7.5亿美元战略融资，估值跃升至约69亿美元。 Groq背后既有顶级的跨国金融机构，也有领先的科技产业巨头，还有活跃的风险投资基金： 金融机构作为基石：贝莱德、路博迈等全球顶级资产管理公司多次参与大额融资，还包括D1资本、Altimeter Capital、1789 Capital。 产业资本深度参与：三星、思科、德国电信资本合伙公司（DTCP）等产业巨头的投资不仅是财务行为，更是战略合作。例如，这可能涉及到芯片生产、数据中心部署或市场渠道的合作。 专业基金持续领投：Disruptive（长期领投方）、Infinitum，其中，以Disruptive为代表的风险投资基金，在2025年的最新一轮7.5亿美元融资中担任领投方。 不过，近70亿美元的估值与2024年9000万美元的营收相比，溢价极高。 其2025年营收预期已大幅下调。2025年7月，Groq将其2025年的收入预期从20亿美元大幅下调至5亿美元。原因可能与部分大额订单（如与沙特阿拉伯的协议）交付延迟，以及数据中心建设进度有关。 Groq此前告知投资者，其2026年收入将增至近12亿美元（约合人民币86亿元），到2027年将超过19亿美元（约合人民币136亿元），主要来自向其他公司直接销售硬件。 截至2025年中，Groq手头现金流超过20亿美元，该公司资金储备依然充足，支撑其后续扩张。

记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。 此前，台积电已宣布计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划。国金证券电子团队认为，此次涨价全面反映生产成本上升与资本支出增加。申港证券电子团队认为，在AI算力需求提升和半导体自主可控大背景下，国产代工有望在更先进制程和更大产量层面继续提升，国际龙头向更先进制程的产能结构调整也为国产代工留出空间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中科飞测 主营半导体检测与量测设备，司已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装客户批量供货。 深桑达A 旗下中国系统为国内洁净室工程龙头，与中芯国际、长江存储、华虹半导体等企业开展多次项目合作，有望受益国内电子产业投资扩张。

美国银行分析师Vivek Arya表示，人工智能（AI）热潮并未降温，反而正在进一步扩大。 尽管一些AI怀疑论者认为过高的估值是回避该板块的理由，但Arya认为，这一行业仍处在为期十年的结构性变革“中点”，而这场变革是 由英伟达和博通引领的。 Arya在题为《2026年展望：颠簸但仍充满希望》的报告中预计， 明年全球半导体销售额将同比增长30%，这将最终推动该行业首次突破具有里程碑意义的1万亿美元年销售额。 Arya指出，他尤其看好那些“护城河可以通过利润率结构量化”的公司。除英伟达和博通外，他还将 泛林集团、科磊、亚德诺以及铿腾电子 列为2026年的首选标的。 “我经常说，投资半导体其实很简单，”Arya在12月19日电话会议上表示，“你根本不需要卖方分析师。只要把所有公司按毛利率排序，买前五名，基本不会错得太离谱。” 美银预计，到2030年，AI数据中心系统的可服务市场规模（TAM）将超过1.2万亿美元，复合年增长率高达38%。其中，仅AI加速器本身就对应着9000亿美元的市场机会。 尽管这些数字十分惊人，市场依然保持谨慎，因为AI数据中心的建设成本极其高昂。按照美银的报告，一座典型的1吉瓦数据中心需要超过600亿美元的资本支出，其中大约一半直接用于硬件。 Arya 依然保持乐观，认为当前的投入既具有“进攻性”，也具有“防御性”。换言之，科技巨头别无选择，必须投资以守住他们现有的商业帝国。 Arya特别提到，英伟达就像是在“另一个星系”中运营。年初至今，英伟达股价已累计上涨超40%，过高的估值令部分投资者“望而却步”。 对此，Arya评论道，不应将这家AI龙头与传统芯片厂商相提并论：一颗英伟达GPU的售价高达约3万美元，远高于其他普通芯片。 尽管有人担心英伟达的市值已触及天花板，但美国银行指出，其未来三年自由现金流预计将达到5000亿美元，在考虑增长因素后，其估值“依然极其便宜”。 当前，英伟达的PEG（市盈率相对盈利增长比率）约为0.6倍，明显低于标普500指数成分股接近2倍的整体水平。Arya说道：“估值本就是见仁见智的事情。” 美银最看好另一家——博通股价已于2025年内累涨52%。该公司主要得益于为谷歌、Meta等超大规模云厂商提供定制ASIC（专用集成电路）芯片。随着科技巨头试图降低对英伟达的依赖，他们正越来越多地转向博通。 华尔街的其他机构也持相同观点。高盛分析师James Schneider再研究报告中将博通视为AI热潮中的关键“军火商”。他指出，随着博通与Anthropic、OpenAI等关系深化，其股价仍存在进一步上行空间。 尽管整体前景乐观，Arya也承认，迈向1万亿美元规模的道路将是“颠簸的”，且没有任何股票是“零风险”的。不过，他为2026年选出的这六大标的，正是基于他们在各自领域高达70%至75%的市场占有率。 “看看科技领域任何一个细分赛道的领导者，你通常都会发现，龙头公司往往拥有这样的市场份额，”Arya总结道，“这实际上才是常态。”

半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价。 《科创板日报》记者从多个独立信源了解到， 中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。 “我们已经接到了涨价通知，每家客户涨价情况不尽相同。”一家芯片上市公司人士向《科创板日报》记者表示，“我们认为这样的涨价不可持续，后续我们公司还会与中芯国际方面进行进一步协商，看能否争取到优惠空间。” 对此，中芯国际方面向《科创板日报》记者回应称：“公司对媒体新闻不做回复和评价。” 《科创板日报》记者了解到，此次并非只有中芯国际一家公司上涨其代工价格。另一家平台型的芯片设计企业从业者向《科创板日报》记者表示，他们近期已经接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，其中后者涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台。 上述芯片设计公司人士表示，这一轮晶圆代工价格上涨有其背后的行业因素助推，因此“未来免不了其他几家主流的晶圆厂跟风涨价”。 就具体原因，据介绍，首先是AI基础设施投资处于热潮期，而AI服务器等产品需要大量电源芯片，导致占用了许多BCD产能。 BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，能够大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。 其次，台积电（TSMC）收缩8英寸产能转移到高端制程，导致供应端出现缺口。另外，以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，也对代工价格形成影响。 除了8英寸BCD已经确定涨价外，上述芯片行业从业者预计，接下来高压CMOS（HV-CMOS）也将成为晶圆厂主动提价的目标之一。“现在BCD需求多，价格高于HV，看下来HV必然也要涨价。” 业内人士分析，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。在下游， 由于存储价格年内经历暴涨，导致终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。 “我们的车规产品近期已经被迫涨价了。现在有很多公司为了抢份额，不少产品都是负毛利销售，目前看各家的芯片价格都到底了。”上述人士如是称。 据了解，目前国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、芯联集成、华润微等。 华虹半导体在今年11月的财报会上表示，该公司将继续改善平均售价。从第二季度开始提价后第三季度开始见效。同时华虹半导体表示，该公司有意扩大BCD的产能，公司产能组合将向支持更多BCD技术和BCD产品倾斜，BCD平台也是华虹几大技术平台中利润率较好的一个。未来行业构建AI系统时，无论是用于训练还是现在行业转向的更多推理类型的应用，都需要大量的电源管理。 芯联集成在今年10月举行的业绩会上表示，今年在中低端应用上产品竞争较为激烈，不过在中高端应用上，随着需求增长，目前已出现供不应求，该公司将持续推出迭代产品，维持价格稳定，也存在价格上升机会。芯联集成在模拟芯片领域，打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，其应用于高压电源管理芯片的BCD 120V车规高压工艺产品已实现量产。 华润微在今年11月接受机构调研时表示，该公司目前主要出货产品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景，并采用最新工艺实现高效能表现，可广泛应用于AI服务器电源供电部分。

据韩国《朝鲜日报》今日消息， 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。 一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，因此本次涨价在业内较为罕见。 在这背后，是供需两端的共同作用。供应方面，存储厂商预计明年第六代HBM（即HBM4）需求将增加，加大对其产能投入，导致HBM3E产能遭到积压。 需求方面， 除了英伟达之外，来自谷歌、亚马逊等公司的订单量也大幅增加。 其中，英伟达H200芯片每颗搭载6颗HBM3E；搭载HBM3E的谷歌第七代TPU和亚马逊Trainium将于明年开始出货，两款产品HBM搭载量均较上一代产品增加约20%至30%，前者每颗搭载8颗HBM3E，后者搭载4颗HBM3E。 KB Securities指出， 由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，2026年HBM总出货量将有望较2025年暴增3倍，预估将达111亿Gb 。且其预计明年HBM市场的营收占比将为HBM4占55%、HBM3E占45%；从明年第三季度起，HBM4将快速吸收HBM3E的需求。 值得注意的是，美光在上周的业绩会上，同样对HBM给出了乐观预期。 公司高管透露，公司2026年（日历年）全年HBM的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元），复合年增长率约40%。美光预计2026年资本支出将达200亿元，用于支持HBM和1-gamma DRAM供应。 招商证券表示，预计存储产业后续DRAM和NAND资本开支将会持续增长，但对2026年产能助力有限，预计2026年DRAM和NAND资本开支分别同比增长14%和5%，但扩产次序还是优先AI高端存储，NAND类相对靠后。

据港交所12月22日披露，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。 龙迅股份目前也是一家A股科创板上市公司。该公司2023年2月正式登陆科创板，IPO募得资金的规模为10.3亿元。 龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，该公司的产品主要用于实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互，主要应用场景包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算（HPC）。 其中，智能视觉终端是龙迅股份芯片解决方案的主要应用场景。 据介绍，其芯片可广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统等智能视觉终端。今年前三季度，来自智能视觉终端应用产品的收入占该公司总收入的79.3%，并且自2022年至2024年，相关应用产品的收入的复合年增长率达到31.3%。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司。 龙迅股份的车载智能芯片在其核心业务中收入增长最快。 今年以来截至第三季度末，该公司来自车载应用产品的收入占总收入的15.1%。并且自2022年至2024年，车载相关应用产品的收入复合年增长率达109.2%。 龙迅股份港交所上市申请报告 据龙迅股份在港交所提交的上市申请报告，其AI及HPC領域产品仍处于商业化拓展阶段，收入占比较小。2025年前三季度收入规模为748万元，占总收入比例为1.9%。 据了解，在HPC领域，目前龙迅股份在DP2.1、USB、PCIe、SATA 等协议的研究开发上发力并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。 根据弗若斯特沙利文的资料，AI运力芯片市场规模预计从2025年的人民币1289亿元增长至2029年的人民币2739亿元，复合年增长率为20.7%。 龙迅股份最新的财务报告显示，今年前三季度，该公司实现总营收为3.89亿元，同比增长16.67%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长32.47%。 截至2025年9月30日，龙迅股份产品已包括151种智能视频芯片和110种互连芯片。龙迅股份产品已成功进入多家国内外知名企业供应链，同时与高通、英特尔、三星等芯片厂商紧密合作，已将其产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 关于未来新品开发及推广计划，龙迅股份在今年12月举行的业绩会上表示，该公司针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组中，已有4颗通过了AEC-Q100测试认证，有望在今年年底完成全系列芯片组的AEC-Q100认证，SerDes 芯片组市场推广已全面展开，目前在eBike等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中。 此外，龙迅股份表示，该公司持续升级 HDMI2.1、DP2.1、MIPI等协议的超高清显示产品线，适配AI技术普及对末端算力的爆发需求，积极推进AR/VR市场的推广。 中信证券在今年11月发布首次覆盖报告中表示，当前视频桥接及处理、高速传输芯片的市场份额大多数被美系厂商等占据，但国产化和视频应用多元化将为中国厂商发展提供机遇。龙迅股份产品在对主流视频信号协议的覆盖范围、最高协议支持及具体产品最高指标/功能支持情况等重要技术能力上达到全球先进水平，还具备更好的兼容性、更快的迭代速度。 龙迅股份实际控制人、控股股东为陈峰。截至今年第三季度末，陈峰对龙迅持股比例为37.53%。据公开资料显示，陈峰为1965年生人，现年60岁，美国国籍，博士研究生学历。在1995年至2006年期间，陈峰曾在英特尔公司担任技术工程师。

今日，半导体洁净室赛道集体走强。截至收盘，美埃科技、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等多股涨停，太极实业、新莱应材、深桑达A等跟涨。 消息面上，日前美光在业绩说明会上表示，HBM需求的激增进一步加剧了供应压力，且未来几代HBM的这一比例还将进一步提高。此外， 而全球范围内洁净室建设的交付周期不断延长，同样制约了供应能力的快速提升 。这些供需因素导致DRAM和NAND市场全面趋紧。 美光指出，预计2026年DRAM和NAND位元出货量将增长约20%，洁净室交货时间持续延长，预计DRAM和NAND的供应紧张持续至2026年及以后。目前公司正专注于最大化现有产能的产量、推进行业领先的技术节点量产， 并投资建设新的洁净室以提升供应能力 。例如在日本广岛工厂新增洁净室空间以支持先进节点，扩大生产规模并优化工厂经济效益。 为何会制约供应能力？实际上，半导体洁净室即是将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害气体、细菌等污染物排除，并将室内的温度、湿度、洁净度等控制在某一需求范围内，而所给予特别设计的空间。其目的旨在防止微粒对纳米级芯片电路造成短路、断路等缺陷。 作为一项系统工程，半导体洁净室建设具有较高的复杂度。据申万宏源研究，洁净室工程整体周期2年左右，洁净室施工一般开始于工程开始1年以后。 当前，受益于AI发展驱动，全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容。如2025年台积电资本支出指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头维持高位，SK海力士、三星、美光三大原厂加速扩产HBM，全年行业资本开支预计达1600亿美元，同增3%。 国盛证券12月21日研报指出，大陆市场受益于国产化驱动，龙头资本开支预计持续扩张。洁净室作为保障半导体良品率和安全性的重要基础设施，需求有望持续增长，预计2025年全球及我国半导体洁净室投资约分别达1680亿元和504亿元，占行业总体资本开支约15%。 从投资层面来看，申万宏源研究指出，洁净室不同的环节议价能力不同，工程设计毛利率最高，高达40-50%，洁净室施工毛利率15-20%，土建施工毛利率最低，在10%以下。东吴证券表示，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程，建议关注洁净室工程板块，订单均有高增。

近日，上海思朗科技股份有限公司（下称“思朗科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券。 公开信息显示，思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。 自研MaPU架构 进军科学计算机领域 据介绍，MaPU架构是基于“软件定义硬件”理念实现的可重构芯片架构设计，其凭借指令集架构、处理器、计算体系架构，融合了ASIC的高效性、FPGA的可编程性以及CPU的灵活性优势，是通用计算架构领域的一次创新发明。 从产品和商业化进程方面来看，思朗科技2021年9月正式发布了采用MaPU架构的5G小基站UCP系列芯片——UCP1002和UCP4008。该公司表示，UCP1002芯片是中国自主内核的5G小基站处理器芯片，且已实现量产；UCP4008芯片则主要面向企业级应用场景，是国内企业级5G小基站芯片。 2023年初，思朗科技实现首个数亿级商业订单落地，并已实现交付。 据悉，思朗科技UCP4008款芯片目前已经被中国移动研究院、新华三、长焜科技、共进电子和金信诺等多家国内小基站行业头部企业应用在他们的扩展型皮基站、一体化站和家庭站等多款商用产品中。 2024年9月，思朗科技发布了面向移动通信小基站和卫星互联网的UCP系列新一代产品 "信芯"UCP8016。是继UCP4008之后，思朗升级的新一代UCP产品。该产品具备八天线处理能力（8T8R）的小微基站芯片，算力达100TOPS。 值得注意的是， 思朗科技在近日举办的2025企业家博鳌论坛期间，首次公开发布了基于自研MaPU架构研制的“天穹”3D 科学计算机产品。 思朗科技董事长兼CEO查浩在接受媒体采访时表示，该产品在面向药物研发的科学计算方面有着巨大优势，有望成为医药研发的“新范式”。基于“天穹”研制的多款新药目前已经进入计算试验阶段，且均已取得阶段性的重大突破。 据公开报道，除服务靶点发现、分子设计等药物研发关键环节外，“天穹”应用边界将逐步支撑量子化学、人工智能模型训练等多领域科研任务。 从下游客户来看 ，据思朗科技介绍，在公网领域，该公司UCP系列芯片已得到了包括三大运营商以及大唐移动、长焜科技、星网锐捷、新华三、联想等企业的认可。在专网领域，以卫星通信行业为例，UCP系列芯片目前正同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座，参与了G60星座地面设备研制，助力推动空天地一体化网络的建设。 中科院专家与基金管理人联手 茅台、宁德时代投了 思朗科技官网显示，公司核心技术团队由博士、博士后组成。公开信息显示，该公司创始人王东琳曾任中科院自动化所所长、国家专用集成电路设计工程技术研究中心主任，曾主导过7款密集计算处理器的研发工作，获国家科技进步二等奖、国防科学技术一等奖，是国内集成电路领域的顶尖专家。 2019年底，为推动商业化加速，王东琳邀请查浩加入思朗科技，出任董事长兼CEO。曾在远东宏信、毕马威就职多年。在加入思朗科技之前，查浩是远翼投资的合伙人，担任合伙人兼投委会委员，管理数十亿规模基金。 工商信息显示， 思朗科技已完成9轮融资，其中多轮融资金额超亿元 。其中天使轮为2亿人民币、B轮融资为3亿人民币、C轮融资达1亿美元。 今年2月，思朗科技宣布完成D轮融资交割。本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投，中芯聚源跟投。该公司表示，D轮融资将用于为思朗进一步引进行业顶尖人才，加速产品研发和商业化落地进程，为用户提供更优质、更高效的产品和服务。 在此前的8轮融资中，思朗科技投资方也汇聚了一众国有资本与头部产业资本加持。2018年11月，思朗科技完成了由上海联和投资有限公司领头、远翼投资跟投的天使轮融资。此后，思朗科技又相继完成了A轮、A+轮和B轮融资，投资方涵盖中航信托其中国有资本包括央视融媒体产业基金、央视融媒体产业投资基金（有限合伙）等国有资本。 2022年成为思朗科技融资进程中的关键年份。这一年2月，该公司官宣完成规模达1亿美元的C轮融资，本轮融资由天风天睿、中金资本，以及产业链战略投资方国内显示驱动芯片龙头集创北方联合注资，原有股东远翼投资亦选择持续追加投资。时至2022年年末，公司再度斩获C +轮融资，此轮融资由老股东央视融媒体产业投资基金（有限合伙）独家包揽。 2024年的Pre-D轮融资中，思朗科技的股东名单中出现了令人瞩目的新面孔。当年7月，工商信息显示，茅台科创（北京）投资基金合伙企业（有限合伙）、茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业（有限合伙）、安徽交控金石股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多家国有资本成为公司新进股东。 其中，茅台科创 (北京) 投资基金合伙企业 (有限合伙) 由茅台集团和茅台 (贵州) 私募基金管理有限公司共同出资设立，是一家专注于高科技领域投资的私募基金，该基金主要开展未上市企业的创业投资及股权投资业务，致力于通过资本支持推动创新技术发展。 茅台金石 (贵州) 产业发展基金合伙企业 (有限合伙) 则由贵州茅台酒股份有限公司与中信金石投资有限公司等战略投资者共同发起设立，其投资策略聚焦于新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备及大消费等战略性新兴产业。 股权结构方面 ，辅导备案显示，王东琳直接持有公司19.21%的股份，通过上海骋越企业管理合伙企业(有限合伙)、上海朗晏企业管理合伙企业(有限合伙)间接控制公司 15.04%的股份，合计控制公司34.24%的股份，为公司控股股东。 此外，工商信息显示，该公司前十大股东还包括上海联和投资有限公司、湖州景创股权投资合伙企业（有限合伙）、福建时代泽远股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集创北方科技股份有限公司等，持股比例分别为9.8518%、5.9683%、5.256%、3.6498%。