据媒体援引消息人士报道，苹果公司正在为其未来设备开发新的专用芯片，这些设备包括首款智能眼镜、更强大的Mac电脑以及人工智能（AI）服务器。 知情人士透露，苹果在为智能眼镜开发芯片方面已取得进展。这一动向显示，苹果正在加快推进这款设备的研发，该产品将对标Meta推出的Ray-Ban智能眼镜。 知情人士还表示，苹果目前正在开发的其他芯片还将用于未来的Mac电脑，以及为苹果智能（Apple Intelligence）平台提供支持的AI服务器。 自2020年开始用自研芯片取代英特尔处理器以来，苹果各大产品线都相继用上了自研芯片。 据悉，苹果首款智能眼镜的芯片基于Apple Watch所使用的芯片，功耗远低于iPhone、iPad和Mac等设备所用的处理器。为提升能效，该芯片已进行定制化设计，移除了部分组件。此外，该芯片还被设计用于控制计划用于眼镜的多个摄像头。 苹果计划在2026年底或2027年开始大规模生产该芯片， 这意味着如果研发顺利，这款眼镜产品可能将在未来两年内上市 。与苹果其他产品一样，该芯片的生产由台积电负责。 苹果计划进军非AR智能眼镜领域 苹果多年来一直致力于开发智能眼镜，目标是打造一种轻便、适合全天佩戴的消费类设备。最初设想是基于增强现实（AR）技术，即在现实世界的视觉基础上叠加媒体、通知和应用界面，但AR的实际应用仍需数年时间才能成熟。 与此同时，Meta等公司已在非AR智能眼镜领域取得进展。这类设备可用于拍照、播放音频、拨打电话，并接入语音助手。苹果如今也希望进入该市场，同时继续研发AR产品。据悉，苹果去年已就这一概念在员工中进行了用户测试。 苹果首席执行官蒂姆·库克下定决心要在智能眼镜市场击败Meta。不过，Meta也在积极推进相关产品，该公司计划今年晚些时候推出一款配有显示屏的高端型号，并预计在2027年发布其首款真正的AR眼镜。 苹果目前正在探索非AR智能眼镜，这种眼镜通过摄像头扫描周围环境，并依靠AI为用户提供辅助。苹果需要大幅提高自己的AI技术，才能推出一款真正有吸引力的AI驱动设备。 苹果首次为AI处理器研发芯片 苹果还在研究为AirPods和Apple Watch添加摄像头，以将这些产品也转型为AI设备。 苹果正在为配备摄像头的Apple Watch开发一款名为“Nevis”的芯片，并为同样搭载摄像头的AirPods开发名为“Glennie”的组件。苹果计划在2027年前后准备好这些芯片。 除了用于小型设备的芯片，苹果还在开发几款新的 Mac 芯片，包括预计被命名为M6（代号Komodo）和M7（代号Borneo）的处理器。同时还有一款更先进的Mac芯片正在研发中，代号为Sotra。 苹果计划最早于今年底，将M5处理器应用于iPad Pro和MacBook Pro。 AI服务器芯片将是苹果首批专门用于此目的的处理器。这些芯片将用于远程处理“Apple Intelligence”相关请求，并向用户设备传输信息。目前，苹果使用与高端 Mac（包括 M2 Ultra）相同的芯片来执行这些任务。 据媒体此前报道，苹果AI服务器项目将采用与博通公司合作开发的组件。 该项目代号为“Baltra”，预计在2027年完成。 苹果正在考虑多种不同类型的芯片，包括计算和图形核心数量是当前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍的版本。这些芯片将显著提升苹果AI服务的速度和能力，有望帮助该公司在这一领域追赶竞争对手。

美国商务部发言人周三表示，特朗普总统计划取消拜登时代对先进人工智能（AI）芯片出口的限制。 这位发言人说，“拜登的人工智能规则过于复杂，过于官僚，会阻碍美国的创新。 我们将用一个更简单的规则来取代它，释放美国的创新，确保美国在人工智能领域的主导地位。 ” 今年1月，就在拜登卸任的前一周，他发布了一项名为《人工智能扩散出口管制框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的规定。该规定为用于驱动处理AI计算数据中心的芯片建立了“三级许可制度”，以限制各个国家和地区获取先进AI芯片的数量。 第一级包括七国集团（G7）成员以及澳大利亚、新西兰、韩国、荷兰和爱尔兰等约18个国家及地区，它们将不会面临任何限制。 第二级包括新加坡、以色列、沙特阿拉伯和阿联酋等约120个国家，对于这些国家，超过限额的出口量将受到数量限制和许可限制。 第三级包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国家和地区，美国企业实际上将不能向这些国家出口。 企业将从5月15日起遵守相关限制。 拜登此举最初的用意是将最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中，但该规定刚刚发布就遭到了各方的批评，英伟达和甲骨文等美国科技企业也在批评者其中。 另据知情人士透露， 特朗普政府不会在所谓的“人工智能扩散规则”于5月15日生效后强制执行，但废除这项规定的决定尚未最终确定。 与此同时，特朗普政府官员正在积极推动一项旨在加强对海外芯片管控的新规。 据其中一位知情人士透露，政府的决定最早可能于美东时间周四宣布。 不过，特朗普的最终决议是放松管制还是“变本加厉”还尚未可知。 上周另有知情人士透露，特朗普政府官员正考虑放弃原来的“分级许可制度”，取而代之的是以政府间协议建立“全球许可制度”。也就是说，芯片管制有可能最终沦为特朗普的贸易谈判工具。 美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在3月份的一次会议上也曾透露，他希望将出口管制纳入贸易谈判。 伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon评论称，这一消息是积极的，并指出此举“目前来看是好事”，且报道的政策变化“消除了一些短期不确定性”。 “但我不知道他打算用什么来取代它们。”他补充说。

美东时间周二，美国芯片制造商AMD公司公布强劲财报和乐观的前景预期，令华尔街为之振奋，盘后股价一度大幅上涨超7%。 然而，AMD高管们却在随后的财报电话会上称，美国对中国的销售限制将使该公司今年的收入减少15亿美元，这一警告给原本乐观的气氛蒙上了阴影，盘后股价也快速回落。截至发稿，公司股价盘后上涨仅1.7%。 AMD公布强劲财报 财报显示，AMD第一季度应收同比增长36%至74亿美元，超出分析师平均预期71.2亿美元；扣除部分项目后，每股盈利96美分。 AMD在财报中预测，今年第二季度营收约为74亿美元，好于分析师的平均预期72.3亿美元。 财报还显示，在利润丰厚的数据中心处理器市场上，AMD继续从英特尔手中夺取了市场份额：AMD数据中心部门第一季度的收入为37亿美元，较上年同期增长57%，略好于分析师的平均预测为36.6亿美元。 此外，市场对PC主要部件芯片的强劲需求也让AMD受益，公司PC相关销售额增长28%，至29亿美元。 总体而言， 这是一份各方面都表现优异的财报， 正因如此，AMD股价盘后一度上涨了7%以上。但随后，公司高管披露，美国对华出口限制令AMD的收入前景受到了不小影响，这令公司股价快速下跌。 美国出口限制损害AMD收入 今年4月，美国针对英伟达H20、AMD MI308芯片等实施了新一轮的出口限制。AMD当时表示，将因美国对华芯片出口新加征的关税而计入8亿美元费用。本周二，该公司预测第二季度调整后毛利率为43%，较扣除该费用后的毛利率下降11个百分点。 AMD首席财务官胡锦（Jean Hu）还在业绩电话会上表示，由于4月的新一轮出口限制，AMD的2025年营收预计减少15亿美元。 AMD首席执行官苏姿丰则表示，美国对华芯片出口限制措施的大部分影响将在今年第二季度和第三季度显现。 苏姿丰还表示，尽管面临出口限制，但她仍预计公司数据中心业务的AI芯片收入今年将实现“强劲的两位数”增长。 她表示：“这无疑是一个阻力，但考虑到我们正在进行的其他所有工作，我们认为这个阻力已经得到很好的控制。” 苏姿丰抚平市场担忧 尽管承认出口限制带来的影响，但苏姿丰仍然强调，她看好人工智能基础设施的整体需求。她还重申了自己的预测，即即将推出的芯片新品将有助于提振下半年的销售。这一言论一定程度上抚平了市场的担忧。 苏姿丰表示： “我们对整个人工智能业务感到兴奋，我认为我们将继续看到它的实力…我知道存在一些不确定性，因为它与关税和其他事情有关，但从基础设施的角度来看，这是继续投资于人工智能基础设施的领域之一。因此，我们预计今年下半年将出现强劲增长。” 截至周二收盘，AMD的股价收于98.62美元，今年以来累计下跌18%。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，未来几年中国人工智能(AI)芯片市场规模可能将达500亿美元，因此美国企业获得对中国市场的准入至关重要。作为一家美国公司，如果无法参与其中，会是巨大的损失。 中信建投证券指出，近期上市公司密集披露的2024年年报及2025年一季报显示，AI算力产业链相关公司业绩表现亮眼，印证行业持续高景气。随着全球AI大模型训练及推理需求激增，算力基础设施投资加速，服务器、光模块、数据中心等细分领域企业订单饱满，带动盈利能力显著提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 润建股份 联合广州希姆半导体科技有限公司发布DeepSeek加持全国产算力政务智能体一体机。算力网络方面，落地“国家超算深圳中心”等典型项目，与运营商以及阿里云、百度等互联网厂商构建良好合作生态。 拓维信息 的“兆瀚”系列AI服务器及相关产品已全面完成与DeepSeek-R1/V3系列大模型的深度适配，以卓越性能全面支持DeepSeek加快实现本地化部署，为国产AI大模型构筑安全可靠的算力底座。

本周三，三星电子在公布第一季度财报时表示，由于美国的关税政策，市场对其电子产品的需求可能会有所下滑，因此其不得不放弃对第二季度的业绩作展望。 三星电子表示，在关税压力下，预计其半导体业务全年将面临更大的不确定性，而其智能手机出货量在第二季度面临下行压力。 特朗普关税影响三星业绩前景 财报显示，三星第一季度营业利润为6.7万亿韩圆（约合46.8亿美元），较上年同期增长1.2%，与此前的预期相符。 尽管三星的营利出现小幅增长，但这并不值得投资者欢呼——因为这一 盈利增长的原因，是那些担心美国关税的客户纷纷提前购买智能手机和芯片 。然而，这也意味着三星在今年剩余时间的产品需求可能受到抑制。 本月初，美国总统特朗普宣布将对中国商品征收高额关税，同时，美国对向中国销售人工智能芯片的限制越来越严格。三星表示， 这可能会抑制中国市场对三星生产的一些电子元件的需求 ，比如芯片和智能手机显示屏。中国是三星电子的最大市场。 此外，特朗普此前还宣布将对包括韩国和越南在内的众多国家征收所谓“对等关税”，而这些国家是三星生产智能手机和显示器的重要生产基地所在地。尽管这一对等关税暂时推迟，但仍可能动摇三星的供应链稳定。 三星表示，作为对关税的回应，它正在考虑转移其电视和家电的生产地。 下半年需求的不确定性再增加 该公司补充称，受客户提前囤货的需求推动，预计第二季度芯片需求将保持稳定，但 一些客户提前囤货芯片的举动可能会对今年晚些时候的需求产生负面影响。 “我们认为，由于最近主要国家关税政策的变化，以及人工智能芯片出口管制的加强，下半年需求的不确定性正在增加。”三星内存部门副总裁Kim jae -jun在财报电话会议上表示。 三星表示，已向主要客户提供了增强型HBM3E产品的样品，预计HBM芯片销量将从第二季度开始“逐步”上升，但三星没有提供具体目标。分析人士估计，三星的HBM收入中约有三分之一来自中国。 Susquehanna分析师Mehdi Hosseini指出，三星本季营业利润优于预期，部分原因在于客户在新一轮关税上路前提前囤货。目前，三星的HBM芯片业务主要面向来自非英伟达客户的中低端AI芯片需求，但这类需求可能难以持续。

今年1月，美国前总统拜登在卸任前在人工智能（AI）领域投下了一枚“重磅炸弹”——进一步收紧AI芯片的出口管制措施。当时，这条措施在美国国内外以及行业中都遭到了强烈的抵制和批评。 而现在，特朗普似乎想对这项管制措施作出修改。 有媒体援引三位知情人士的话报道称， 特朗普政府官员正考虑放弃原来的“分级许可制度”，取而代之的是以政府间协议建立“全球许可制度”。 原有规定通过将世界各地划分为多个层级，以限制各个国家和地区获取先进AI芯片的数量。 不过，知情人士对媒体透露，这些计划仍在讨论中，仍有变卦的可能性。 在特朗普第一届政府期间担任商务部长的威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）周二接受采访时说，“有一些声音要求取消分层级制度。我认为这项工作仍在进行中。而政府间协议是一种选择。” 其中一位消息人士还称，上述修改可能与特朗普总统的贸易战略有关。 分析人士则指出，如果特朗普真的取消了原本的“分级许可制度”，“使用美国芯片”可能会成为其贸易谈判中更强有力的工具。 说白了，所谓的修改可能就跟关税一样，不过就是特朗普摆弄的“谈判工具”。本月初，他宣布对全球大部分国家征收“对等关税”，随后又立马给出了90天的“暂缓期”，并称在此期间仅征收10%的基准关税，以便各国有时间与美国政府进行谈判。 美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在3月份的一次会议上也曾透露，他希望将出口管制纳入贸易谈判。 此外，据知情人士透露，特朗普政府可能还会降低许可豁免的门槛，以便更好地控制芯片的出口。 据悉，在当前规则下，订单量相当于约1700个英伟达的H100芯片，不会计算在国别配额中，仅需通知政府备案，而无需申请许可。但特朗普政府正在考虑将这一数量削减至500个H100芯片，以便更好地进行监管。 “拜登规则” 今年1月，就在拜登卸任的前一周，他发布了上述名为《人工智能扩散出口管制框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的规定。该规定为用于驱动处理AI计算数据中心的芯片建立了“三级许可制度”。 第一级包括七国集团（G7）成员以及澳大利亚、新西兰、韩国、荷兰和爱尔兰等约18个国家及地区，它们将不会面临任何限制。 第二级包括新加坡、以色列、沙特阿拉伯和阿联酋等约120个国家，对于这些国家，超过限额的出口量将受到数量限制和许可限制。 第三级包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国家和地区，美国企业实际上将不能向这些国家出口。 拜登此举最初的用意是将最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中，但该规定刚刚发布就遭到了各方的批评，英伟达和甲骨文等美国科技企业也在批评者其中。 一些业内人士还声称，美方限制芯片获取，将促使各国从中国购买相关技术。一些美国国会议员也附和炒作，甚至有七名共和党籍参议员在今年4月中旬曾致信美国商务部长卢特尼克，要求撤销该规定。 甲骨文（Oracle）执行副总裁Ken Glueck最新表示，这些等级没有意义。他说：“我不会感到惊讶，他们会重新审视这个问题。我不知道特朗普政府的计划，但预计该规定将进行重大修改。”

当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。 陈立武在开场时表示，自从他5周前出任CEO以来，业内人士一直在询问他是否打算继续推进晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的，我致力于让英特尔的代工业务取得成功，并且我知道有哪些方面需要改进。” 英特尔也在周二宣布，备受关注的18A（1.8纳米）工艺目前已经进入风险生产阶段，预计将在今年实现量产。同时该工艺的性能增强变体18A-P也已经进入早期晶圆的工厂生产。另外，基于先进3D封装技术的18A-PT工艺也出现在远期路线图中。 公司首席全球运营官兼代工生产和供应链总经理Naga Chandrasekaran博士，也在现场展示了一块由俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品。 作为参照，业界龙头台积电的2nm（N2）工艺有望在今年下半年量产，与N3E工艺相比，预期能提高10%-15%的性能，同时功耗降低25%-30%。 英特尔同时宣布，18A之后的下一代14A工艺制程将在2027年前后进入风险生产阶段。预期新工艺将带来15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。 公司也透露，已经向早期客户分发14A工艺制程套件，并收到多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。若按计划进行，14A也将成为业内首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。台积电的A14技术计划于2028年投产，但不会引入高数值孔径的光刻机。 在发布会上，陈立武也披露了代工业务的四大基础目标，强调公司正在转向开放和标准化，这也是许多客户长期以来的诉求。 陈立武表示：“英特尔的代工业务要实现：在具有成本竞争力的基础上实现功率、性能和面积目标；确保工艺技术能够为广泛的客户群体所使用；在先进封装领域建立深入的合作关系；以及重新确立英特尔作为一个可靠的、生态系统友好的代工合作伙伴。” 陈立武也请来了新思科技、楷登电子等产业链公司的掌门人，并披露了一系列EDA和IP合作。 作为发布会的花絮，英特尔也公布了一段机器人（狗）在晶圆厂的工作情况。这只由波士顿动力制造的机器狗配备了热能感应摄像头，能够在晶圆厂内巡视并识别过热的机器。驱动机器狗的AI系统能自动生成工单，召唤人类工程师到现场进行维修。

2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。 《科创板日报》记者通过上证路演中心线上参会，并就市场关注的半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动带来的海外出口战略调整，以及如何抓住行业整合并购机遇，进行提问。 多家半导体设备厂商在业绩会上反映，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升。然而不同工艺流程的设备，受市场竞争格局、客户资本开支等方面差异，对市场水温感受也有所不同。 随着产品品类完善、竞争力提升，在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。 AI等终端景气度向上游设备环节传导 终端需求向半导体上游的设备环节传导效应明显。 华峰测控董事长孙镪在业绩会上表示，2024年半导体市场的景气度持续回升， 在今年，国内半导体封测设备领域成长性良好。尽管半导体设备行业存在一定起伏，但随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动持续回暖 。 具体来看，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。孙镪回答《科创板日报》记者提问表示， 今年AI相关国产大算力、高端模拟芯片测试需求预计呈增长态势 ，大模型发展与应用拓展使算力需求飙升，国产化进程亦在加速。“当前公司在手订单较为充足。现有产品STS8600已经进入客户验证阶段，后续将加大研发投入，优化产品组合，积极拓展客户。” 深科达董事长、总经理黄奕宏在业绩会上也表示，AI、5G、物联网等新兴应用领域的发展，推动了对半导体芯片的需求，进而带动封测设备市场的增长。深科达专注于集成电路测试设备研发，在转塔式分选机市场占据较高份额，主力产品速度快、可靠性高、适配能力强。“随着市场需求增长与技术演进，公司会持续投入研发，以更好地适应市场发展”。 据Grand View Research预测，2025-2030年中国半导体封装市场预计将以10.5%的复合年增长率增长。另有数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元，较2023年约450亿美元有大幅增长，AI服务器、边缘计算设备需求激增，将显著增加对封测设备的需求。 值得关注的是，深科达除半导体设备外，还布局了平板贴合设备、检测辅助设备等平板显示模组类设备，并且与终端消费电子客户建立合作。目前其贴合类设备已用于智能眼镜产品。 黄奕宏表示，据行业分析，2025年智能眼镜市场将迎来快速发展，市场需求逐渐增加， 公司也将紧抓市场机遇，快速响应市场需求和客户定制化要求，积极与智能眼镜领域的核心客户建立合作关系，另外对于人形机器人应用领域，也将密切关注技术进展，探索潜在的合作机会和市场切入点 。 芯碁微装董事长程卓在业绩会上表示， 2024年全球半导体市场行业需求有所起伏，诸多企业的资本开支也相对谨慎，市场竞争愈发激烈，给公司泛半导体业务的市场拓展与产品销售带来了挑战。其中，IC载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑，订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少 。 在应对市场需求波动战略方面，程卓表示，2025年公司将在泛半导体领域持续深化技术布局与产品创新，产品端聚焦晶圆级封装、MLC系列、LDW领域及IC载板等核心赛道，开发WLP1000高端封装设备优化大尺寸晶圆曝光工艺，提升产能效率巩固市场地位；推出模块化设计的MLC Lite设备提供高性价比光刻解决方案；通过光学系统与算法优化升级 LDW 350 设备解析度与速度，满足芯片制造及掩模版制版需求；另外针对IC载板设备，升级光学与运动控制技术抢占中高端市场份额。 耐科装备董事长黄明玖表示，当前推动半导体设备需求持续增长的主要是下游的人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。根据统计，目前该公司在手订单超过1.7亿元。 国际贸易争端下依然看好海外市场成长机会 国产半导体设备及零部件厂商除专注产业链国产化外，随着国产产品品类完善、竞争力提升，在全球产业复苏背景下，正在将战略目光延伸向海外。出口也成为国产半导体设备持续成长的重要驱动。根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球半导体设备市场。 华峰测控董事长孙镪在业绩会上回答《科创板日报》记者的提问表示， 该公司始终看好东南亚和欧洲等市场，已在这些地区布局销售与服务网络，培养本地团队 。针对国际贸易争端，公司一方面加强研发，提升产品竞争力；另一方面优化供应链，降低对特定地区的依赖，同时积极关注政策，利用规则维护权益。 深科达董事长、总经理黄奕宏表示， 今年海外市场存在着诸多机会。全球经济逐渐复苏，对半导体设备和平板显示模组生产设备等需求有所增长。特别是随着新兴科技产业的发展，如智能眼镜等领域的兴起，为公司相关设备带来了新的市场需求。 “公司产品在技术和性价比上具有一定优势，具备进一步拓展海外市场的潜力。目前公司海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区。” 黄奕宏还表示，该公司未来将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。同时会密切关注国际贸易政策的变化，及时调整公司的市场策略和产品布局，并与国内外同行、客户、供应商等加强合作与交流，共同应对国际贸易争端带来的挑战，以合作实现资源共享、优势互补，提高公司的抗风险能力。 芯碁微装董事长程卓也表示， 公司半导体设备在海外市场存在较大的成长机会 。随着全球数字化进程加速，5G、人工智能、物联网等新兴领域蓬勃发展，对半导体芯片的需求持续攀升，带动了半导体设备市场的增长。同时，国产自主可控进程推动全球采购方寻求多元化供货来源，促使半导体设备公司在海外开拓更多客户。 耐科装备董事长黄明玖表示，目前公司主要产品为两类：半导体封装装备和挤出成型装备。其中，半导体封装装备主要为内销，而挤出成型装备已经出口到40多个国家和地区，主要是欧美地区。 针对近期剧烈变化的国际关税政策，黄明玖表示， 美国加征关税会增加其客户在中国采购装备的成本，对该公司在美产品销售有一定影响。“公司销往美国客户的产品主要是挤出成型装备细分产品中的成型模具，是塑料挤出成型生产线最关键的单元，但在整条生产线中投入占比只有十分之一不到，根据调查，采购成本提高的部分客户在短期内勉强还可以接受，但如果长期高关税，产品性价比优势会明显减弱，可能部分客户会丢失，且新客户开发难度加大。” 黄明玖表示，公司将会密切关注美国关税政策变化，并已采取了一系列商业措施来维持在美客户关系，维护双方利益。 设备整合趋势将进一步深化 龙头纷纷评估其战略机遇 今年随着北方华创启动对芯源微股权收购并取得控制权，持续推动其平台化发展战略，半导体设备并购整合进入加速期。民生证券在今年3月发布的研报观点称，纵观海外设备龙头厂商的发展历程，收并购是壮大业务规模的主流路径。国产设备厂商从各自布局细分赛道走向并购重组或将带来研发上的协同效应，有效增强综合实力。 在业绩会上，多家半导体设备龙头厂商均关注到了行业整合趋势，并表示其有利于技术及市场协同，实现优势互补、资源优化配置，提升国产设备的系统化能力构建，增强国产半导体产业链竞争力。 华峰测控孙镪表示，半导体设备企业通过并购补齐短板，实现技术、市场协同，未来有望借此提升竞争力，突破技术瓶颈，加速国产替代，拓展国内外市场。 “公司并购的方向主要为与公司主业协同性强、成长性高、规模合适的并购标的”。 孙镪表示，未来如有相关并购事项，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。 芯碁微装程卓认为，目前国内半导体设备市场竞争激烈、同质化严重，企业整合能优化资源配置、避免重复研发和恶性竞争。 “未来国产半导体设备企业的整合还会持续深化，加速国产化进程。就公司而言，我们会认真考虑和评估各种战略机遇和合作可能性。” 深科达黄奕宏表示， 今年半导体设备行业整合案例增多，这是行业发展的必然趋势。整合有助于企业实现资源优化配置、技术互补，提升产业竞争力，推动国产半导体设备从 “单点技术突破” 向 “系统化能力构建” 转型，加速产业链规模化发展，更好地应对国际竞争和技术封锁 。 据了解，深科达2024年对其子公司的少数股权进行了收购。黄奕宏表示，公司会持续关注相关政策动态，积极响应国家政策导向，同时结合业务发展需要考虑是否进行对外并购。目前公司正在强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台，实现不同业务板块的资源整合与快速响应，增强系统竞争力。 耐科装备董事长黄明玖表示，通过并购重组，可以优化资源配置、提升市场竞争力、实现规模效应，推动企业转型升级。近年来，国家通过多项政策措施鼓励并购重组，以优化资源配置、促进产业升级和推动经济高质量发展。公司密切关注相关市场动向，如果有好的标的，公司会把握机会，并及时做好信息披露。

闻泰科技（600745.SH）发布2024年年报和2025年一季度。2024年，由于计提大额减值损失，闻泰科技2024年亏损28.33亿元。不过，今年3月，闻泰科技已剥离了亏损的集成业务，聚焦半导体业务，一季度净利增长82.29%。闻泰科技目前有一只存续转债，余额86亿元。 从2025年第一季度报告看，闻泰科技一季度实现营业收入130.99亿元，归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长82.29%。半导体业务成为其一季度最大亮点，该板块实现营收37.11亿元，同比增长 8.40%，毛利率攀升至38.32%，同比上升超七个百分点，贡献净利润达到了5.78亿元。 公开资料显示，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试，以及手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 公司同时公布的年报显示，闻泰科技2024年的归母净利润为亏损28.33亿元，同比下降339.83%。以亏损金额而论，位列A股半导体板块第一，也是去年半导体板块唯一一家亏损金额超过10亿元的公司。 对于亏损的原因，公司表示，去年末闻泰科技被美国相关部门列入实体清单，供应商和客户对实体清单扩大化解读和执行，对上市公司产品集成业务造成了全面的不利影响。合并报表范围内公司的2024年末产品集成业务资产发生减值迹象，公司根据企业会计准则对相关资产进行了减值测试进而对相关资产计提了减值，资产减值损失高达9.49亿元。 不过，闻泰科技今年以来多次股权转让旗下资产，已剥离了亏损的集成业务。继2025年1月向立讯通讯（上海）有限公司（简称“立讯通讯”） 转让三家子公司嘉兴永瑞、上海闻泰电子、上海闻泰信息股权后，3月公司再次发布重大资产出售预案，拟向立讯精密及其全资子公司立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石闻泰、深圳闻泰等6家公司100%股权，以及无锡闻泰等3家公司业务资产包，交易对价初步估算约为46.08亿元。 对于3月份的股权转让，闻泰科技表示，本次交易前公司主营业务包括产品集成业务和半导体业务两大业务板块。本次交易完成后，公司将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务。 去年6月，中诚信国际曾将闻泰科技的评级由AA+下调至AA。评级报告称，光学业务停滞，产品多元化及产业链延伸受阻，同时带来资产减值及处置亏损。商誉规模处于高位，并购子公司业绩下滑导致商誉减值风险上升。公司股价持续低迷并远低于转股价格，可转债面临转股失败风险。 资产负债方面，截至2025年一季度末，闻泰科技总资产707.42亿元，其中商誉214.98亿元。总负债357.10亿元，资产负债率50.48%。其中流动负债232.38亿元，主要是应付票据及应付账款119.07亿元。 现金流量方面，2025年一季度闻泰科技经营活动产生的现金流量净额为25.23亿元，较上年同期净流入激增1195.83%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金同比增长6.81%至172.64亿元，同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少6.98%至127.27亿元，经营性现金流管理成效显著。 目前闻泰科技共有1只存量债券，即“闻泰转债”，目前债券余额85.97亿元，剩余期限2.25年，票面利率为1.5%。今日收盘，“闻泰转债”高开震荡，最终收涨0.10%于109.275元，最新转股溢价率41.63%。

4月28日晚间，阿特斯发布2024年年度报告与2025年第一季度报告。 2025年第一季度，阿特斯实现营业收入85.86亿元，同比减少10.54%；归属于上市公司股东的净利润为4725.82万元，同比减少91.83%。这主要由于报告期内，该公司销售单价下降致营业收入较去年同期下降，同时关税及运费成本增加，致毛利率水平下降；此外，产品综合制造成本下降抵消部分影响。 2024年，阿特斯实现营业收入461.65亿元，同比减少10.03%；归母净利润为22.47亿元，同比减少22.60%。该公司光伏组件销售价格大幅下降是主要拖累因素，但储能业务收入实现高速增长，成为公司新的盈利增长点。 2024年第四季度，阿特斯实现营业收入119.87亿元，归母净利润为2.92亿元，扣非净利润为3.42亿元。 据年报披露，阿特斯经营活动产生的现金流量净额为24.30亿元，较上年同期减少70.49%，主要原因是光伏组件价格下降导致主营业务销售产生的现金流入减少。 阿特斯投资活动产生的现金流量净额为-99.89亿元，筹资活动产生的现金流量净额为35.38亿元，同比减少50.82%，主要系报告期内分配股利、回购股票支付的现金增加所致。 2024年，光伏组件产品和储能系统产品是阿特斯收入占比最高的两项业务。其中，光伏组件产品实现收入314.83亿元，同比下降25.62%；毛利率为12.75%，较上年减少2.95个百分点，主要受光伏组件及系统销售价格下降影响。 同期，其储能系统产品实现收入97.38亿元，同比增长420.76%；毛利率为30.84%，较上年增加13.74个百分点，储能业务的快速增长部分抵消了光伏组件业务下滑的影响。 从产品结构变化来看，阿特斯正逐步向储能领域倾斜，储能业务占比显著提升。 出货量方面，2024年，阿特斯在全球市场销售的光伏组件总量达31.1GW；作为其第二主业的储能业务出货量达6.5GWh，同比增长超500%。 预计到2025年，其大型储能业务的出货规模将进一步增至11-13GWh，维持高速增长态势。 分地区来看，2024年，阿特斯境外市场收入为358.11亿元，占总收入比例达77.59%，同比增长1.54%；毛利率为19.55%，较上年增加2.14个百分点。其境内市场收入为96.04亿元，同比下降36.60%；毛利率为-1.80%，较上年减少9.02个百分点。 该公司境外市场收入稳步增长且毛利率有所改善，而境内市场收入大幅下降，对其整体收入结构产生了较大影响。 报告期内，阿特斯研发投入为8.57亿元，同比增长21.67%，占营业收入比重为1.86%，较上年增加0.49个百分点，主要由于N型电池等技术研发投入增加所致。 阿特斯在TOPCon电池技术、HJT电池技术等方面取得突破，累计持有发明专利456项、实用新型专利3,017项、外观设计专利270项，报告期内新增发明专利84项。相关技术已应用于高效光伏组件及储能产品。 当前，全球光伏行业正处于深度调整期，市场需求持续增长但增速趋缓，产业链各环节产能过剩问题突出。尽管如此，储能作为新型电力系统的重要组成部分，其价值已从传统的削峰填谷拓展到电网调频、容量备用等领域，展现出较为广阔的发展前景。 据其年报披露，截至报告期末，阿特斯前十大流通股东持股合计占比39.37%，新进股东包括中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金（持股6257.47万股）、中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金（持股2420.10万股）；退出股东包括扬州弘联瑞斯投资合伙企业（有限合伙）（原持股7314.98万股）、中金资本运营有限公司-厦门中金盈润股权投资基金合伙企业（有限合伙）（原持股5456.93万股）。 募投项目方面，阿特斯“年产10GW拉棒项目”、“阜宁10GW硅片项目”、“年产4GW高效太阳能光伏电池项目”、“年产10GW高效光伏电池组件项目”均已按计划完成并结项，累计投入募集资金总额为61.61亿元，占计划总投资比例为92.95%。此外，其“嘉兴阿特斯光伏技术有限公司研究院建设项目”也已完成，累计投入金额为1.50亿元，占计划总投资比例为100%。 重要事项方面，天合光能针对阿特斯提起多项专利诉讼，涉及美国联邦法院诉讼及337调查程序，目前案件尚未进入审理阶段。同时，加拿大CSIQ就质保保险理赔问题起诉克莱任顿保险公司，第一阶段判决支持加拿大CSIQ主张，第二阶段预计于2026年2月开庭审理。这些诉讼可能对公司短期经营产生一定影响，但该公司表示将积极应诉并采取法律措施维护自身权益。