商务部公告，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。 公告全文如下 中华人民共和国商务部（以下简称商务部）于2025年12月8日收到唐山三孚电子材料有限公司（以下称申请人）代表中国二氯二氢硅产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人的资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对中国产业的影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。 根据申请人提供的证据和商务部的初步审查，申请人二氯二氢硅产量符合《中华人民共和国反倾销条例》第十一条和第十三条有关国内产业提起反倾销调查申请的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求的内容及有关证据。 根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。现将有关事项公告如下： 一、立案调查及调查期 自本公告发布之日起，商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。 二、被调查产品及调查范围 调查范围：原产于日本的进口二氯二氢硅 被调查产品名称：二氯二氢硅，又称二氯硅烷、二氯甲硅烷等 英文名称：Dichlorosilane（简称为DCS） 化学分子式：SiH2Cl2 结构式： 物理化学特性：二氯二氢硅在常温常压下为无色、易燃、有毒气体，有特殊气味，可溶于苯、乙醚等有机溶剂，且纯度大于99%。 主要用途：二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。 该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：28539090。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。 三、登记参加调查 利害关系方应于本公告发布之日起20天内，向商务部贸易救济调查局登记参加本次反倾销调查。参加调查的利害关系方应根据《登记参加调查的参考格式》提供基本身份信息、向中国出口或进口本案被调查产品的数量及金额、生产和销售同类产品的数量及金额以及关联情况等说明材料。《登记参加调查的参考格式》可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载。 利害关系方登记参加本次反倾销调查，应通过“贸易救济调查信息化平台”提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 本公告所称的利害关系方是指《中华人民共和国反倾销条例》第十九条规定的个人和组织。 四、查阅公开信息 利害关系方可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印本案申请人提交的申请书的非保密文本。调查过程中，利害关系方可通过相关网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。 五、对立案的评论 利害关系方对本次调查的产品范围及申请人资格、被调查国家及其他相关问题如需发表评论，可于本公告发布之日起20天内将书面意见提交至商务部贸易救济调查局。 六、调查方式 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十条的规定，商务部可以采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式向有关利害关系方了解情况，进行调查。 为获得本案调查所需要的信息，商务部通常在本公告规定的登记参加调查截止之日起10个工作日内向利害关系方发布调查问卷。利害关系方可以从商务部网站贸易救济调查局子网站下载调查问卷。 《二氯二氢硅反倾销案国外出口商或生产商调查问卷》询问信息包括公司的结构和运作、被调查产品、对中国的出口销售、国内销售、经营和财务等相关信息、生产成本和相关费用、估算的倾销幅度及核对单等内容。《二氯二氢硅反倾销案国内生产者调查问卷》询问信息包括公司基本情况、国内同类产品情况、经营和相关信息、财务和相关信息、其他需要说明的问题等内容。《二氯二氢硅反倾销案国内进口商调查问卷》询问信息包括公司基本情况、被调查产品贸易和相关信息等内容。 利害关系方应在规定时间内提交完整、准确的答卷。答卷应当包括调查问卷所要求的全部信息。 七、信息的提交和处理 利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“ 贸易救济调查信息化平台 ”提交电子版本，并根据商务部要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 利害关系方向商务部提交的信息如需保密，可向商务部提出对相关信息进行保密处理的请求并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的有意义的信息，使其他利害关系方能对保密信息有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密的，商务部将视该信息为公开信息。 八、不合作的后果 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十一条的规定，商务部进行调查时，利害关系方应当如实反映情况，提供有关资料。利害关系方不如实反映情况、提供有关资料的，或者没有在合理时间内提供必要信息的，或者以其他方式严重妨碍调查的，商务部可以根据已经获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定。 九、调查期限 本次调查自2026年1月7日起开始，通常应在2027年1月7日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。 商务部新闻发言人就对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销调查答记者问 有记者问：我们关注到商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅发起了反倾销调查，能否介绍相关情况？ 答：此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。 调查机关收到申请后，根据中国有关法律法规并遵循世贸组织规则对申请书进行了审查，认为申请符合反倾销调查立案条件，决定发起调查。 调查机关将依法开展调查，充分保障各利害关系方权利，根据调查结果客观公正作出裁决。

周三晚间的最新消息显示，智能手机芯片巨头高通正在与三星电子商谈2nm工艺制程芯片的代工合作。 据悉，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“ 在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。 ” 这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产。 众所周知， 由于2021年高通8系列芯片“骁龙变火龙”的事态，美国芯片巨头此后便将所有的AP代工全部交给台积电 。因此赢回高通的订单，对于三星而言意义重大。 据悉，高通之所以重新考虑三星代工，是因为判断三星已经在良率和发热问题上取得显著改善。另外，占全球晶圆代工市场7成规模的台积电不断提升2nm晶圆的价格，也推动高通寻求第二个供应商。 知情人士称，三星计划将其京畿道华城园区的 S3产线约10%产能分配给高通 。目前S3已具备每月2万片12英寸晶圆的制造能力，高通可分配到的份额约为每月2000片。按照每片2万美元的官方报价，光是高通AP的生产就能立即带来每年近5亿美元的营收，相当于目前代工事业部年营收的4%。 毫无疑问，若能接连拿下特斯拉、高通订单，三星代工业务将向市场传递出重回正轨的信号。 去年7月， 三星电子与特斯拉签订了一份高达165亿美元的代工协议，金额远超代工事业部的年收入 。考虑到马斯克曾提及要追加订单，这笔合同的金额仍有上升空间。 此外，三星的传统制程订单也在持续增加。

周四（1月8日），全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度初步业绩，显示受益于AI热潮下的存储芯片涨价潮，当季公司营业利润大幅增长，且好于市场预期。 根据初步业绩， 三星电子去年10月至12月期间的营业利润为20万亿韩元（约合138.2亿美元‍），较上年同期飙升208%，高于LSEG SmartEstimate预计的18万亿韩元 。 这将是三星有史以来最高的季度营业利润 。该公司此前的单季营业利润峰值为 2018年三季度创下的17.6万亿韩元。 初步业绩还显示， 三星电子第四季度销售额同比增长23%，至93万亿韩元 。这是三星单季销售额连续第二季突破80万亿韩元，去年第三季度销售额为86万亿韩元。 三星预计将于本月晚些时候发布完整业绩，包括其各项业务的收益明细。 AI引爆存储芯片涨价潮 三星亮眼的业绩背后，是供应紧张和人工智能驱动的需求激增推高了传统存储芯片的价格。 近几个月来，存储芯片价格持续上涨。一方面，芯片产业正转向人工智能相关芯片的生产，传统存储芯片产能因此受到挤压；另一方面，训练和运行人工智能模型对传统芯片与高端芯片的需求均在激增。 三星等存储芯片制造商正逐步缩减消费级通用存储芯片的产能，转而加大面向英伟达等人工智能巨头的高利润高端存储芯片的生产力度，以满足大型数据中心的需求。这一产能调整直接导致笔记本电脑与服务器所用的标准存储芯片供应严重短缺，进而推动DRAM和NAND 闪存价格大幅飙升。 本周早些时候有消息称，三星与其本土竞争对手海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 里昂证券韩国区研究主管Sanjeev Rana表示，2025年四季度，DRAM芯片的平均售价环比上涨超30%，NAND闪存的平均售价环比上涨了约20%。 “超大规模数据中心运营商和云服务商正在大量采购DRAM，而且愿意支付溢价。” Rana表示，并补充称，强劲价格走势有望贯穿整个2026年，甚至延续至2027年上半年，“即便在那之后，价格也可能不会明显回落，因为市场需求过于强劲，而供应端则处于紧张状态”。 Counterpoint Research预测，本季度DDR5价格将环比上涨40%，第二季度还将进一步增长 20%。DDR5是当前电脑和服务器采用的最新一代传统DRAM。 在高带宽存储（HBM）领域，三星此前落后于SK海力士和美光科技，该公司一直在努力缩小与与竞争对手的差距。上周五，三星首席执行官全永铉表示，三星客户对其下一代HBM芯片（即HBM4）的竞争优势给予了高度评价，并引用客户的话称“三星回归了”。 Rana预计，随着HBM4进入商用阶段，三星电子 2026 年的 HBM 出货量将增加两倍。 三星股价2025年上涨了125%，创下26年来最大年度涨幅。新年伊始，三星股价在过去几天进一步飙升，反映出在竞争对手美光科技给出乐观预测后，市场对其季度业绩井喷的期望。仅在过去一周，就有多位分析师上调了三星的目标价。

SMM 1月7日讯：1月7日早间，一则关于“一盒内存条堪比上海一套房”的词条冲上热搜，一时间，关于存储芯片涨价的探讨甚嚣尘上。而2026年开年，存储芯片板块更是国内海外一同大涨，隔夜美股存储板块集体爆发，美光科技涨超10%再创历史新高，SanDisk收涨超27%，西部数据涨超16%创逾五年来最大单日涨幅，希捷科技涨14%。今日开盘之后，存储板块也在连续上涨两个交易日后，于1月7日跳空高开，指数盘中一度上探至2246.67的高位，刷新其板块上市以来的历史新高。 个股方面，恒坤新材、安集科技、普冉股份、金太阳等多股涨逾10%，雅克科技、彤程新材、盈新发展等多股盘中一同封死涨停板。 DRAM价格持续上涨 有人戏称“一盒内存条堪比上海一套房” 消息面上， 1月5日，三星、海力士便打响了存储芯片涨价的“第一枪”，据韩国经济日报报道，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 而对于如此的涨价幅度，有半导体行业人士表示，“客户也清楚，三星和SK在短期内很难迅速提升产能。” 市场研究公司DRAMeXchange分析称，“大型客户认为他们完全可以承受AI基础设施所需的支出。他们不太可能强烈反对DRAM价格上涨，因为在这些公司看来，实现基于推理的AI盈利更为重要。”因此，DRAMeXchange将今年一季度服务器用DRAM固定交易价格的涨幅预期上调至60%至65%。 且据公开资料显示，自2025年7月以来，DRAM价格持续快速上行，多数品类涨幅超过100%。PCPartPicker数据显示，DDR4（内存）与DDR5（内存）年内已涨价2-3倍。时代周报记者采访业内人士得知，目前“内存几乎一天一个价”，以256G的DDR5服务器内存为例，单条价格已超过4万元。该业内人士表示，如果一次采购100根256G的DDR5服务器内存，装在一个盒子里，就是400万元，他形容，“价值已经超过上海不少房产。” 据市场研究公司TrendForce 的数据显示，2025年第四季度DDR5 DRAM 芯片的价格比上年同期上涨了314%。其预计，2026年一季度传统DRAM合约价格将较去年四季度上涨55%至60%。 而受存储芯片价格快速增长刺激，市场目前对1月8日全球最大存储芯片制造商——三星电子即将公布的2025年四季度初步业绩的表现充满期待。且据财联社方面消息，因AI热潮下存储芯片严重短缺引爆涨价潮，分析师预计，三星电子第四季度营业利润将同比飙升160%。 根据 LSEG SmartEstimate 汇总的31位权威分析师的数据，三星2025年10至12月的营业利润预计将达16.9万亿韩元（约合117亿美元），远高于去年同期的6.49万亿韩元。且由于传统存储芯片价格强于预期，一些分析师最近几周甚至将三星第四季度营业利润的预期上调至20万亿韩元以上。 花旗预计，三星电子今年营业利润将达155万亿韩元，较去年增长253%；摩根士丹利则预计，SK海力士今年营业利润为148万亿韩元，较去年激增224%。 英伟达CEO黄仁勋强调AI系统对内存和存储的需求 美股存储板块应声大涨 此外，黄仁勋作为全球市值最高企业——英伟达的“掌舵人”，其在本周美国拉斯维加斯消费电子展(CES)上的演讲时也再度强调了AI系统对内存和存储的需求，并表示：“这是一个从未存在过的市场，而这个市场很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载着全球人工智能的运行内存。” 行业分析师Jake Silverman表示，在人工智能训练和推理需求不断增长的背景下，供应紧张和内存价格飙升正帮助提振存储股。他表示，黄仁勋在CES上的言论“表明英伟达各系统对NAND芯片的需求将保持强劲”。 而受此利好消息提振，美国存储芯片企业闪迪周二飙升了28%，创下自2025年2月以来最佳表现。2026年前三个交易日累计飙升逾47%，自4月22日触底以来更是已暴涨1080%。 据悉，对于DRAM而言，目前内存厂商正侧重生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟逐渐拉大。同时谷歌和微软等公司正在拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增；正在为客户开发ASIC的博通，也在增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺。 机构预计存储芯片涨价或将贯穿整个2026年 在这种情况下，市场预计存储涨价的趋势或将贯穿整个2026年。目前已有多家投行预测，按全年口径计算，今年服务器DRAM的平均销售价格（ASP）最高将同比上涨144%。 东方证券最新研报也提到，海外存储巨头重点布局HBM，在通用存储方面产能释放可能有限，存储供不应求的情况可能持续较长时间。展望未来，其表示，AI有望从“一次性对话的聊天机器人”演进为理解现实世界、持续推理、调用工具完成任务的智能协作体，而这需要持续扩大上下文容量、加快跨节点共享，从而带动存储芯片需求高速成长。 国金证券表示，在AI强劲需求带动下，2025年存储芯片价格大涨，其中DDR416Gb涨幅高达1800%，DDR516Gb涨幅高达500%，512Gb NAND闪存涨幅高达300%。2026年全年全球存储芯片仍将供不应求，有望持续涨价，预计2026年DRAM的位元供应量增幅约为15%至20%，而需求增速预计将达到20%至25%左右。 中信建投证券电子首席分析师刘双锋预计，存储芯片供应短缺将在2026年持续并维持更久，美光为代表的存储IDM厂商将大为受益。 爱建证券指出，2025年四季度存储芯片进入新一轮涨价周期。Micron、Samsung、SK Hynix三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，相关现货价格同步持续上扬。复盘历史周期，2016年—2018年的存储芯片涨价由智能手机配置升级直接驱动；2020年—2023年受益于线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升，叠加疫情下产业链囤货需求，推动存储市场阶段性上行。与前两轮周期不同，本轮涨价周期来自于智能手机和服务器的双重需求共振。IPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量有望在2026年迎来再次升级。如此密集的持续升级，有望助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续。受益于AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期，存储行业将开启新一轮发展周期，建议关注国产存储产业链上市公司投资机会。 在如此火爆的“存储热”下，市场对国产芯片替代的情况也十分看好。 中银证券认为，伴随AI驱动DRAM需求提振及国产DRAM厂商进展融资进程提速，国内DRAM全产业链有望实现加速成长。 东莞证券指出，AI驱动存储行业景气上行，叠加以长鑫存储、长江存储为代表的内资厂商持续进行产能扩充，存储设备需求弹性有望加大。建议关注在细分领域取得领先的半导体设备龙头企业，以及积极布局后道设备，且具有存储高敞口的设备公司。

三星电子高管表示，内存芯片的供应短缺预计将推高整个电子行业商品的价格，甚至可能波及其自家消费类产品的售价。 三星已是全球最大的内存制造商之一，但即便如此，其产品组合也难以逃脱这种关键零部件成本的飙升——内存几乎被用于从智能手机、笔记本电脑到智能家居设备和自动驾驶汽车的一切产品中。 三星电子全球营销办公室总裁兼负责人Wonjin Lee在2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2026）上接受采访时说道，“半导体供应方面将会出现问题，而且会影响到所有人。” “价格此刻就在上涨。显然，我们不希望把这种负担转嫁给消费者，但我们最终将不得不走到考虑调整产品定价的那一步。” 在CES 2026上，三星展示了庞大的产品阵容，从小巧的无线耳机到130英寸巨幕电视。 和大多数面向消费者的品牌一样，三星在展会上主打更互联、由人工智能（AI）赋能的产品生态。同时，公司也不得不面对生产成本上升的现实。 近年来，AI数据中心建设热潮引发了对高带宽存储器（HBM）的前所未有的需求。这种利润丰厚的产品，推动三星电子和SK海力士的股价双双创下新高，同时也挤压了其他用途的供应链。 为满足AI服务器需求，三星、SK海力士等将产能加速转向HBM等高利润的产品。然而，HBM产能扩张速度远滞后于需求增长。有消息称，三星HBM产能留给中小厂商的份额不足10%。 与此同时，第五代内存（DDR5）、固态硬盘（SSD），甚至第四代内存（DDR4）等传统存储产品的产能也持续缩减，智能手机、个人电脑等消费电子产品的价格因此水涨船高。 Counterpoint去年11月时就预测，今年第二季度之前内存模组价格将上涨50%。包括戴尔、小米在内的多家大型品牌已警告可能会上调价格，联想等则从去年开始提前囤积内存芯片以作准备。 相比无法为自家产品生产内存的竞争对手，Wonjin Lee认为，三星处于更有利的位置，公司将跑赢整体市场。 “我们对2026年的前景比去年经历的情况要更乐观。随着AI的出现，在手机领域，我认为人们正在考虑升级设备，以便能够利用这些新技术。”

作为全球市值最高企业的“掌舵人”，黄仁勋本周在美国拉斯维加斯消费电子展(CES)上的演讲，无疑再度证明了其在科技行业内举足轻重的影响力——因为他短短的两句话，就决定了周二美股市场上两大AI概念关联板块的命运：存储领域因其言论“越烧越旺”，而制冷设备股则“如坠冰窟”…… 闪迪飙升近28%引领存储股大涨 行情数据显示，在黄仁勋于CES上强调业内对内存与存储需求后，闪迪公司股价周二飙升了28%，创下自2月以来最佳表现。 该股近来势头强劲——2026年前三个交易日累计飙升逾47%，自4月22日触底以来更是已暴涨1080%。周二其涨幅进一步领跑了标普500指数成分股，紧随其后的是另两家存储设备制造商西部数据和希捷科技，后两者也均录得两位数百分比涨幅。 黄仁勋在周二演讲中强调了AI系统对内存和存储的需求，称“这是一个从未存在过的市场，而这个市场很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载着全球人工智能的运行内存。” 据行业分析师Jake Silverman称，在人工智能训练和推理需求不断增长的背景下，供应紧张和内存价格飙升正帮助提振存储股。他表示，黄仁勋在CES上的言论“表明英伟达各系统对NAND芯片的需求将保持强劲”。 全球内存价格近几周来一直在大幅攀升。本周早些时候业内曾有报道称，三星电子和SK海力士正寻求在第一季度将服务器DRAM价格较去年第四季度提高60%至70%。 以Wamsi Mohan为首的美国银行分析师团队在1月4日给客户的一份报告中写道，闪迪及其他内存和存储公司被视为2026年推动“AI推理和边缘AI”的“关键受益者”。 Mohan预计，各机构将为了训练、分析和合规目的而保留越来越多的数据，存储需求也将“同步激增”。他特别提到了在无人机、监控、车辆和体育科技领域日益增长的应用。 “到目前为止，人工智能投资主题的重点一直集中在资本支出和推动AI模型训练上，这创造了硬件支出的下一波浪潮，”Mohan写道，“展望2026年及以后，我们预计AI推理将占据主导地位。” 制冷设备股纷纷惨遭两位数暴跌 在有人因黄仁勋的演讲“欢喜”的同时，自然也有人“发愁”——制冷系统制造商的股票在周二就普遍遭到了抛售。 江森自控周二下跌了6.2%，创下自去年7月以来表现最差的一天。莫丁制造(Modine Manufacturing Co.)在一度跌幅高达21%后收复部分失地，最终收跌7.5%。Trane Technologies下跌2.5%。 制冷设备股的下跌，只因黄仁勋在周二表示，搭载新型Rubin芯片的服务器机架将可采用无需配备水冷机进行冷却。这是Rubin平台的核心散热创新点之一，可以大幅降低数据中心冷却成本。而 据业内分析，冷却机组是江森自控和Trane Technologies等企业向数据中心提供的主要设备。可以说，黄仁勋的“这一刀”砍在了这些制冷设备公司的命门上。 贝尔德分析师Timothy Wojs在致客户报告中指出，“此番言论引发了对冷水机组在数据中心长期定位的质疑，尤其随着液冷技术日益普及。”他补充道，当前液冷技术可使系统在更高温度下运行。 尽管Wojs认为制冷设备企业短期业绩预期风险不大，但他预计“该消息将引发对订单的额外担忧，尤其在2026年下半年”。 去年，渴望把握AI热潮的投资者曾蜂拥买入生产AI芯片机架散热设备的企业的股票。江森自控股价在2025年飙升了52%，同时生产冷却系统和电力设备的Vertiv股价上涨43%。 当然，目前也有业内人士认为，尚无需对这些制冷设备股的前景过于悲观。 花旗分析师Andrew Kaplowitz向客户表示，投资者抛售制冷设备股的行为“过度了”。他指出，冷却系统制造商与芯片制造商及数据中心运营商存在合作关系，随着数据中心技术演进，这些企业落后于时代的风险可控。 Kaplowitz表示，“尽管我们承认有关Rubin的言论凸显了数据中心热管理技术的快速演进，但我们认为这不会让我们的客户措手不及。” 巴克莱分析师Julian Mitchell则指出，Vertiv在“液冷领域占据强势地位”，或将受益于黄仁勋提及的技术发展，但其冷却机组业务可能受挫。该公司股价周二收涨0.6%，扭转了早盘跌势。 Mitchell在报告中写道：“鉴于英伟达在整个人工智能生态系统中的主导地位，尽管其言论乍看颇具戏剧性，但投资者不应轻视其影响。”

随着“18A”（1.8纳米）制程就绪，英特尔终于在2026年吹响了消费级CPU市场的反攻号角。 在今天早些时候的发布会上， 英特尔正式发布第三代酷睿Ultra移动端处理器 。数小时后，AMD更新AI 400系列处理器。随着搭载新CPU的笔记本电脑陆续在今年一季度上线，新一轮“红蓝大战”一触即发。 而今年，英特尔显然处于进攻位置。 在第三代酷睿Ultra处理器的移动端产品线中，最大的变化在于增加Ultra X9和X7两个品类。与Ultra 9/7/5系列相比， X9和X7集成了拥有12个Xe3核心的Intel Arc B390 GPU，官方称性能相当于笔记本版的英伟达RTX 4050芯片 。B390与AMD HX 370芯片的Radeon 890M相比，性能提升幅度达到82%。 至于高通X Elite 84-100上的Adreno GPU，被B390以2.6倍的优势碾压。 首批亮相的芯片一共有14个SKU。AI性能方面，这一代产品线最高集成50 TOPS的NPU。 性能“跑分”层面，新一代旗舰笔记本芯片Ultra X9 388H与上一代旗舰Ultra 9 288V相比， 相近性能下可实现最高40%的功耗降低，而在相同功耗下的多线程能力提升了60% 。这款芯片的 续航最高能达到27个小时 。 这样的性能表现，除了笔记本电脑市场外，也极有可能对AMD掌控的移动掌机市场形成重大挑战。 英特尔透露， 正在围绕第三代酷睿Ultra开发一整套PC掌上游戏平台 ，将与合作伙伴微星、宏基、GPD、一号玩家等推出掌机新品。由于掌机功耗限制， 英特尔可能会推出一款专门针对手持移动平台的SoC ，以达到相近性能表现但TDP大幅下降的效果。 英特尔表示，首批搭载第三代酷睿Ultra芯片的笔记本电脑将于1月27日全球发售，全球合作伙伴将会推出200余款搭载该芯片的产品。除了笔记本电脑外，搭载该芯片的机器人等边缘计算系统也将于今年二季度问世。 相较英特尔，AMD发布的移动端处理器新品更偏向于常规升级。 与Ryzen AI 300系列类似，今天发布的Ryzen AI 400“Gorgon Point”系列处理器继续采用Zen 5/5c核心和RDNA 3.5 GPU 。正在算力芯片市场追赶英伟达的AMD，只能把有限的台积电N2产能留给数据中心芯片。 性能“跑分”方面，AMD表示，旗舰型号AI 9 HX475与英特尔的Ultra 9 288V相比，多任务性能表现要高出29%，而在游戏帧率方面提高12%。AMD也宣称，AI 400系类型片的续航也能达到最高24小时。 据悉，该系列共有7款SKU，今年一季度开始陆续上市。

半导体巨头争相在今年的CES展会上“秀肌肉”。英伟达首席执行官黄仁勋展示了自动驾驶用途的人工智能模型，以及数十个机器人模型。而在几小时后，AMD首席执行官苏姿丰发布了公司多款新芯片，以争夺人工智能行业的话语权。 苏姿丰表示，目前全球的计算能力远远不足以完成人们所有想做的事情，但近年来人工智能领域的创新速度和步伐令人难以置信。尽管如此，这个行业才刚刚起步。 OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman也在同一场展会上表示，OpenAI过去几年内的计算需求每年增长三倍，收入也以同样的幅度增长。问题在于，高阶人工智能工作需要大量的计算能力，而人类如何利用有限的资源满足这一发展。 苏姿丰预测，人工智能行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，现在讨论的算力单位是YottaFLOPS，即每秒执行10的24次方的运算。她希望，未来五年计算能力能提升至10 YottaFLOPS以上。 数据中心 面对AI企业对算力的极致渴望，AMD试图利用自己生产全系列计算引擎的优势领先竞争对手。本次公司推出了下一台平台Helios，该平台重达近3200千克，相当于两辆小型汽车，计划在年底前上市。 在这一平台上，AMD配备了四款核心硬件驱动： 全新推出的Instinct MI455X GPU和EPYC Venice GPU ，以及Pensando Vulcano 800 AI网卡和Pensando Salina 400 DPU。 其中，全新推出的MI455X GPU是新一代旗舰GPU芯片，性能据悉较上一代MI355X提高了10倍。而去年6月发布的MI350芯片已经实现单芯片可运行5200亿参数的大模型的目标。 苏姿丰还展望称，预计在2027年推出的下一代MI500 GPU将完成AMD四年内将AI性能提升1000倍的目标。 另一款尖端芯片则是EPYC Venice Zen 6 CPU，AMD表示，该CPU的性能和效率将提升70%以上，线程密度也将提高30%以上。 AIPC 除了数据中心与AI领域，AMD还发布了全新的Ryzen AI 400系列，这也是业界应用最广泛，且最先进的AIPC处理器系列。 AMD指出，与英特尔的Core Ultra 9 288V相比，新的Ryzen系列在内容创作方面速度提升了1.7倍，在多任务处理方面，速度则提升了1.3倍。首批搭载新Ryzen系列的个人电脑将在今年一季度开始出货，包括戴尔、惠普、联想等主流品牌都将应用这款芯片，台式机则于二季度出货。 这款Ryzen芯片真正的意义在于解放了笔记本电脑的本地生产能力，人们无须等待云端传输就可以本地实施翻译、视频或生成图像，从而保障了隐私并延长了电池续航时间。这对苹果和高通采用的ARM芯片发起了挑战。 此外，AMD还为人工智能开发者研发了一款全新的迷你电脑，名为Ryzen AI Halo，其据介绍能在本地运行高达2000亿个模型参数，预计在今年第二季度发布。

本周四（1月8日），全球最大存储芯片制造商三星电子将公布2025年第四季度初步业绩。 由于AI热潮下存储芯片严重短缺引爆涨价潮，分析师预计，三星电子第四季度营业利润将同比飙升160% 。 近几个月来，存储芯片价格持续上涨。一方面，芯片产业正转向人工智能相关芯片的生产，传统存储芯片产能因此受到挤压；另一方面，训练和运行人工智能模型对传统芯片与高端芯片的需求均在激增。 根据 LSEG SmartEstimate 汇总的31位权威分析师的数据， 三星2025年10至12月的营业利润预计将达16.9万亿韩元（约合117亿美元），远高于去年同期的6.49万亿韩元 。 这将是自2018年第三季度以来最高的季度利润，当时的利润创下17.6万亿韩元的历史新高。 由于传统存储芯片价格强于预期， 一些分析师最近几周甚至将三星第四季度营业利润的预期上调至20万亿韩元以上 。 存储芯片价格飙升 根据市场研究公司 TrendForce 的数据显示，第四季度DDR5 DRAM 芯片的价格比上年同期上涨了314%。 该机构预计，本季度传统DRAM合约价格将较去年四季度上涨55%至60%。 DRAM芯片广泛应用于服务器、计算机和智能手机中，用于临时存储数据，并帮助程序和应用程序流畅快速地运行。DDR5 DRAM比其前代产品速度更快、效率更高。 TrendForce分析师Avril Wu表示：“随着传统DRAM价格持续飙升，产能高度集中于该领域的三星将从本轮价格上涨周期中获得相对更大的收益。” 本周有消息称，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 戏剧性转变 三星利润的大幅增长标志着一个戏剧性的转变。就在一年前，其首席执行官全永铉还曾就业绩不佳致歉，当时该公司在向人工智能处理器巨头英伟达供应高端芯片方面落后于其本土竞争对手SK海力士。 三星股价去年上涨了 125%，创下26年来最大年度涨幅。 上周五，全永铉表示，三星客户对其下一代高带宽内存（HBM）芯片（即HBM4）的竞争优势给予了高度评价，并引用客户的话称“三星回归了”，这帮助三星股价在最近几个交易日中继续上涨，创下历史新高。 他没有透露这些客户的具体信息，但分析师表示，三星在向英伟达供应芯片方面正取得进展，有望从海力士和美光科技手中抢占市场份额。

在人工智能（AI）持续蓬勃发展的背景下，全球半导体市场正朝着历史性的万亿美元里程碑飞速迈进。无论是华尔街大佬，还是散户投资者，都在密切关注着这波浪潮中的“赢家”。 在最新发布的展望报告中，美国银行列出了七家它认为在2026年发展前景良好的人工智能芯片公司。 其中，英伟达、博通和AMD被特别点名为“首选股”，该行它们有望在1万亿美元的AI芯片市场中受益。 以Vivek Arya为首的美银分析师们写道：“ 我们目前仅仅处于长达十年变革的中点。 尽管预期会出现波动，但我们仍然看好与人工智能相关的半导体、存储器和半导体设备股票。” “本周的CES展会可能会在物理（机器人）和尖端人工智能（设备端）领域，以及持续的云计算建设方面，带来新的增长点。”报告称。 Arya预测， 到2026年，全球半导体销售额预计将同比增长约30%，最终推动该行业年销售额突破1万亿美元大关。 报告称，“这并非渐进式增长，而是全球计算能力消费方式的一次根本性转变。” 实际上，美银发布这份报告的时机很关键：仅在2025年第三季度，微软、亚马逊、Alphabet和Meta四家公司在人工智能驱动的资本支出方面就合计投入了近1100亿美元。市场上关于“AI泡沫”的警告声也随之愈发响亮。 但美银认为，这并非投机性支出，而是未来数年都需要半导体的基础设施投资。Arya预计，今年的资本支出约为6000亿美元，人工智能仍然是主导主题，尽管其利用率已成为投资者关注的焦点。 但他也同时提醒道，虽然美国顶级超大规模数据中心运营商（包括亚马逊、谷歌和微软）的自由现金流状况可以缓解一些担忧，但该行业仍可能面临审查。 美银的选择 在上述报告中，美银列出了半导体供应链中他们看好的七家公司（如下表），认为它们在2026年底之前具有最佳的风险回报比。这些AI芯片股涵盖GPU设计商、芯片制造商、半导体设备供应商和专业连接服务提供商。 在这一榜单中，英伟达是当之无愧的榜首。 Arya表示，英伟达与传统芯片制造商相比，简直是“另辟蹊径”。美银给出的目标价为275美元，并强调英伟达是任何人工智能投资组合的基石。 报告称，“虽然普通半导体芯片的售价约为2.40美元，但一块英伟达GPU的售价却高达约3万美元。这种定价权反映了英伟达在人工智能加速器领域70-75%的市场份额。” Arya还指出，英伟达目前的市盈率（基于2026/2027财年预期）分别为24倍/18倍，颇具吸引力，约为其增长率的一半。推动后续股价上涨的因素包括CES和GTC大会，以及正在进行的Blackwell架构推广，该架构已带来创纪录的数据中心收入。 至于另一个“首选股”，美银选择了博通，并为其设定了450美元的目标价。 该行指出，博通已成为谷歌、Meta和亚马逊等超大规模数据中心运营商定制人工智能芯片（ASIC）的主要供应商。 报告指出，“该公司控制着约70%的ASIC市场，并在推理工作负载方面提供了卓越的成本效益。高盛分析师James Schneider此前也强调了博通与Anthropic和OpenAI等人工智能公司不断扩大的合作关系。” “2025财年，博通公司创下639亿美元的销售额纪录，其中人工智能相关销售额接近200亿美元。收购VMware带来了稳定的现金流，并使公司收入来源不再局限于半导体领域。”该行补充道。 最后，AMD在上述榜单中的位置，反映了其作为人工智能芯片关键“第二供应商”的地位。 随着英伟达从Blackwell架构过渡到即将推出的Rubin架构，AMD凭借其Instinct MI350系列成功占据了相当大的超大规模数据中心市场份额。 “预计于2026年发布的MI400将使AMD成为云服务提供商实现供应多元化所需的具有价格竞争力的替代方案。对于那些希望在2026年投资除英伟达之外的其他人工智能芯片股票的投资者而言，AMD具有极具吸引力的上涨潜力，且估值倍数相对较低。”分析师们写道。