1月14日晚间，盛美上海发布2024年业绩预告。 其预计，2024年营业收入在56亿元至58.8亿元，同比增长44.02%至51.22%。 关于2024年业绩增长原因，盛美上海表示， 主要原因包括全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲， 公司凭借技术差异化优势积累充足订单；产品平台化推进，技术水平和性能提升；稳步推进客户全球化，客户群扩充。 盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。2024年以来，该公司多款设备实现迭代升级或技术突破。 中长期来看，国内半导体设备公司持续受益本土化替代。 根据世界半导体贸易统计组织数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。展望2025年，预计全球半导体市场将增长12.5%，估值将达到6870亿美元。长期来看，市场认为半导体行业向好的格局不会变。 业内人士亦看好2025年国内半导体设备市场表现。 中信证券认为，展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。 北京某头部半导体设备材料公司董秘此前对《科创板日报》记者表示 ，尽管全球来看，2024年半导体设备销售仍未完全恢复增长，但国内市场受益于本土化替代，市场空间很大，今年保持增长态势不变。 对于2025年，盛美上海亦表示乐观：综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等情况，预计2025年全年的营业收入将在65.00亿元至71.00亿元之间。 在去年第四季度业绩说明会上，盛美上海表示， “公司炉管设备或将在2025年贡献较大营收，成为又一增长点。 此外，公司Track和PECVD 设备也取得了较大研发进展：在Track方面，公司在设备研发方面取得较大进展，预计2025年将推动γTrack设备的客户端验证；在PECVD方面，对于客户提出的高难度工艺要求，公司内部经过评估后得出了积极的结论，并获得客户认可。” 盛美上海也在公告中提示， 2025年的经营业绩预测仍存在一定不确定性及风险因素 ，包括但不限于预估客户订单及市场行情发展不及预期；进行中的客户订单被推迟或取消；全球经济、市场、行业动荡或其他因素均可能导致市场对半导体行业相关产品和公司产品的需求急剧下降的风险。 《科创板日报》记者注意到，在该公司发布2024年业绩预告的前一周， 即1月10日晚间，盛美上海发布公告称，受美国新一轮实体清单影响，盛美上海宣布终止其在韩国的资产投资。 根据公告，该公司董事会及监事会日前审议通过同意终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的募集资金2.45亿元，变更投入至IPO募投项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。 对于终止韩国项目的原因，盛美上海在公告中表示，由于2024年上半年全球营商环境的变化，该公司经审慎评估后认为，此时通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资，将面临风险。

AI算力芯片龙头寒武纪1月14日晚间发布2024年度业绩预告，并历史首次实现单季度盈利。 公告显示，寒武纪预计2024年度实现营业收入10.7亿元至12亿元，较2023年同期相比，增长50.83%到69.16%。据此推算，2024年Q4营收预计约为8.85亿元至10.15亿元。 净利润方面，寒武纪预计2024年归母净利润亏损3.96亿元到4.84亿元，与2023年度相比亏损将收窄42.95%到53.33%。 值得关注的是，寒武纪2024年前三季度归母净利润亏损为7.24亿元，这意味着寒武纪在2024年Q4的归母净利润预计在2.40亿元到3.28亿元之间，系其归母净利润历史首次实现单季度转正。 寒武纪2024年度扣非归母净利润预计亏损7.65亿元到9.35亿元，推算该公司2024年Q4的扣非归母净利润额在-0.73亿元到0.97亿元之间。 寒武纪业绩预告中显示，上述非经营性损益主要为前期单项计提的坏账准备于本期转回，以及计入当期损益的政府补助影响。 关于2024年业绩变化原因，寒武纪称，该公司始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，2024年持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期显著增长。 据统计，寒武纪是2024年A股涨幅排名第一的个股（2024全年涨幅为387%），在2025年开年后不久，该公司股价在新年1月10日创下历史新高，公司市值突破3000亿元。不过随着本周连续两个交易日股价回落，寒武纪最新市值定格在了2897亿元，在A股算力芯片板块中仅次于海光信息。 市场关注的是，寒武纪目前的高估值，究竟是一场泡沫？还是能够随着技术与市场突破，进而落脚至业绩上涨的基本逻辑之上？ 寒武纪2024年Q4的归母净利润转正，对市场而言无疑是一针强心剂。 在2024年，有关寒武纪的“小作文”满天飞，寒武纪也曾出面辟谣相关访谈“专家”并非其公司人员，但外界仍想要从寒武纪公开的财务数据中寻找到些许端倪。 截至2024年第三季度末，寒武纪存货为10.15亿元，较上半年末大幅增长331.18%；预付款项达8.54亿元，较2024年上半年末增长54%，创历史新高。 长江证券分析师宗建树等团队观点称，寒武纪存货增幅及绝对值达历史高位，原因或是公司核心AI芯片产品陆续完成晶圆、封测生产，后续有望为公司业绩增长提供充足支撑。从资金流及预付款的变化来看，寒武纪后续已在供应链核心环节做了较多的储备工作，产品新增供应可期。 另外，2024年12月26日，寒武纪发布公告称，该公司当日审议通过《关于申请综合授信额度的议案》，为满足日常经营和业务发展的资金需求，公司及控股子公司拟向银行申请不超过25亿元的综合授信额度。 对此，广发证券分析师刘雪峰团队发布的研报观点称，根据产业规律，用于晶圆制造的原材料采购周期大约为14到20周。“我们判断，当前公司向银行申请大额的综合授信额度，或为其更大规模的采购AI 芯片相关原材料做资金方面的准备。”该份报告称，寒武纪对下游需求的信心来自其AI芯片产品在商业客户业务系统中的大规模化应用。 天风证券潘暕团队的研报观点称，近年国内科技大厂如阿里、字节、腾讯、三大运营商等相继投入万卡集群的建设，根据《中国综合算力指数（2024年）》，截至2024年6月，我国在用算力中心超过830万标准机架，算力规模达246EFLOPS（FP32），智算同比增速超过65%。预计国内大厂对算力的大额投入将推动本土算力芯片的发展。

虽然Arm在人工智能掀起的芯片潮中颇为受益，但其取得的利益远不及预期，这让其与母公司软银开始思考其他的突围之法。 据最新公布的一份法庭文件显示，Arm正在制定一项长期战略，将其最新架构Armv9的架构授权费用提高多达300%，并着手设计自己的芯片，以与自己的大客户形成竞争。 由于成本低、功耗低以及发热量低，基于Arm架构的芯片一直被便携式设备所青睐。其大客户包括苹果、高通和微软等公司，这些客户通过Arm的指令集架构设计制造自己的芯片，多用于智能手机、平板和笔记本电脑。 在过去几十年中，Arm都在业内颇为低调，虽然其在智能手机和高能效数据中心领域举足轻重，但其营收相较于支付专利费用的客户可以说是不值一提。该公司2024年的营收仅32.3亿美元，而使用Arm架构的苹果仅在硬件产品收入上的营收就是Arm的90多倍。 磨刀霍霍向客户 据文件显示，2019年Arm当时的首席执行官Simon Segars就曾提出一个名为“毕加索”的项目，希望大幅提高专利费费率，以使用现成的技术并在十年内将智能手机业务的年收入提高约10亿美元。 但问题在于高通以及苹果这类大客户在芯片设计上都已经十分成熟，有能力从头利用Arm的架构设计自己的芯片，而不需要购买Arm现成的产品，这意味着Arm的涨价计划无法真正“拿捏”住这些客户。 这也促使Arm转变思路，比如自研完整芯片设计。Arm现任首席执行官Rene Haas表示，Arm不应该只出售芯片蓝图，而是应该出售芯片或芯片组。他对这一商业前景信心十足，认为一旦投放Arm的芯片，其将与自己的客户形成竞争。 这也确实对Arm的客户构成威胁。2022年10月，软银首席执行官孙正义和Haas会见了科技巨头三星的高管，并透露Arm给高通的授权将在2025年到期。随后，三星对高通表达了担忧，认为高通可能无法稳定向三星供应芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon证实了该情况，并称他向三星保证高通的Arm许可有效期将持续至2033年。但尽管如此，三星后来将与高通的三年期芯片供应协议缩短为两年。 从高通提供的经验来看，如果Arm决心自己研发芯片，那么包括苹果在内的公司都不得不开始衡量自己的Arm许可证还能带来多久的效益，以及若采用Arm芯片之后成本方面的压力。 咨询公司Tantra Analyst的创始人Prakash Sangam评价称，Arm考虑上架自己的芯片是一桩大新闻，这应该会让其客户感到不寒而栗。

全球算力芯片龙头英伟达周一在官网发布声明，抨击拜登政府刚刚提出的“AI芯片出口配额”提案。 英伟达副总裁内德·芬克尔在声明中指出，拜登提议的框架根本无法实现其提出的所谓“国家安全目标”，只会威胁全球创新和经济增长。 根据白宫官网和当地媒体的总结，拜登政府在卸任前最后一周，提出一项影响全球的先进AI芯片出口配额和限制政策。 简要来讲，在这个框架下，约有十余个国家和地区被列为美国“关键盟友”，可不受限制地进口先进芯片，其他国家和地区将面对进口上限。 这些“盟友”以外的百余个国家和地区，每年最多可以购买5万个先进算力芯片。如果他们的可再生能源和技术安全目标与美国一致，可以通过政府间交易将上限提高至10万个。某些国家的特定机构还能申请一种法律地位，使其可以在两年间购买最多32万个先进GPU，但在部署时仍会受到限制。 这项新规也有一个豁免规则，集成算力低于约1700个先进GPU的订单无需许可证，也不计入国家芯片配额上限，旨在满足医疗机构和研究机构的订单。 最后，已经面对美国芯片出口禁令的国家，将继续面对先前的限制。 英伟达在声明中指责称，拜登政府在任期最后的日子里，试图通过一份在秘密中起草、未经适当立法审查的文件，对半导体、计算机、软件系统的全球营销施加官僚控制。英伟达表示，拜登政府这一“广泛越权的行为”将威胁美国来之不易的技术优势。 芬克尔强调，最新的政策并不会增加美国的安全，这些规则将控制全球技术，包括已经在主流游戏电脑和消费硬件中广泛可用的技术。拜登新规不仅不会减轻任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，破坏使美国保持领先的创新。 新规命运掌握在特朗普手里 虽然这是拜登政府临走之前提出的政策，但最终能否落地仍要看特朗普的态度。 即将卸任的美国商务部长雷蒙多表示，这项政策有长达120天的意见征询期，以便特朗普政府能有时间安顿下来，并与行业和其他国家展开沟通后对规则进行修改。 但事实上，除了英伟达以外，美国半导体和科技公司普遍对这项政策提出强烈不满。 美国半导体行业协会上周曾表示，他们“对这一潜在法规的前所未有的范围和复杂性感到深切担忧，该法规是在没有行业意见的情况下制定的，可能会显著削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。” 事实上，美国国会也对这项提案意见颇大。代表着参议院商业委员会两党成员的泰德·克鲁兹和玛丽亚·坎特韦尔，曾致信雷蒙多表达担忧。克鲁兹也在上周表示，在该规则正式生效前，他将考虑“每一种工具”，包括国会审查法，以保护美国工业免受“不必要的过度干预”。

投资FCBGA(ABF)高端IC载板公司科睿斯、参设中经芯玑、增加半导体器件专用设备销售等经营范围，中天精装（002989.SZ）近半年来在相关领域的动作频频，其转型半导体的意图已然明显。公司晚间公告披露的“最高不超过4亿元规模的部分资产出售”举动亦被市场猜测是轻装发力“第二曲线”。 据公告，中天精装拟出售其持有的部分资产，包括以房抵款方式取得的住宅、公寓、商铺、车位等，以及日常经营活动所使用的车辆或低值易耗品等，拟出售总金额不超4亿元，且单笔交易金额不超过1500万元。 中天精装表示，本次交易有利于盘活低效资产、有效回笼资金、提高资产运营效率，同时促进公司聚焦主营业务，加快公司高质量发展。由于交易是否成交及成交价格存在不确定性，本次交易对公司经营和财务状况的最终影响尚待达成实际成交价格及条件后方可确定。 作为精装修服务提供商，中天精装为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。自2007年至2024年上半年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过99%。 房地产市场景气度欠佳背景下，中天精装2021年至2023年净利润已连降三年，2024年前三季度净利润为-1.09亿元，同比盈转亏。 业绩下滑，公司欲出售资产回笼资金。财联社记者注意到，除公告外，中天精装还于2023年4月、2024年4月发布拟对外出售资产的提示性公告，拟出售总金额分别为不超过8亿元、4亿元，旨在盘活低效资产、回笼资金、提高资产运营效率。 此外，中天精装在近期的投资者关系活动中表示，公司将在进一步夯实传统主营业务能力的同时，围绕国家战略新兴产业，重点关注半导体领域，积极培育第二增长曲线。 实际上，中天精装近半年来在半导体领域的动作不断。 去年7月，中天精装全资子公司拟投资科睿斯半导体（目前中天精装间接持有科睿斯33.3784%的股权，对其不构成控制），不过公司在同年9月发布的交易进展公告中提到“科睿斯尚在建设中，未开始生产经营，目前净利润为负。” 财联社记者就科睿斯目前是否已开始生产经营以及贡献利润等问题联系中天精装方面，截至发稿暂未获回复。 去年12月，中天精装全资子公司拟出资2亿元参与认购合伙企业“中经芯玑”，认缴金额占中经芯玑认缴出资总额的17.38%。中天精装在公告中指出，其核心目的在于进一步优化并强化公司于半导体先进封装领域的产业结构及投资版图架构，构建未来潜在利润增长点。1月10日公告显示，中经芯玑已完成相关工商注册登记手续并取得《营业执照》。 今年1月7日，中天精装公告增加经营范围，增加后业务范畴含半导体器件专用设备销售、电子核心器件及设备销售、集成电路制造、集成电路销售等。 从公开信息来看，中天精装半导体领域相关项目目前似乎仍处前期阶段。公司股价曾在1月8日触及涨停，截至今日收盘，公司股价报收22.79元/股，较上年年内低点涨超130%。

据媒体援引消息人士报道，由于出现过热问题，英伟达的一些主要客户推迟了对其最新人工智能（AI）芯片Blackwell机架的订单。 英伟达周一美股早盘一度下跌逾4%。拜登政府周一发布新规，对全球百余个国家和地区施加AI芯片出口配额和限制，这可能会影响英伟达的销售。 报道称，首批搭载Blackwell芯片的机架出现过热问题，并且芯片之间的连接方式也存在故障。 Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU）。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。 据悉， 微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了一些英伟达Blackwell GB200机架的订单 。这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单。 一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。 微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架，但由于出现延误，微软的关键合作伙伴OpenAI要求微软为其提供英伟达上一代芯片Hopper。 目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售，因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。 英伟达CEO黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。 值得一提的是，此前有媒体报道称，一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。

AMD的RDNA 4 GPU系列被曝有望在本月亮相，据称首批产品包括Radeon RX9070和RX 9070 XT GPU。美国科技论坛Chiphell抢先爆料这一消息。 该论坛有用户指出，已经获得了Radeon RX 9070显卡并进行了测评。测评结果显示AMD的这款显卡可以与英伟达的RTX 4080 Super型号竞争。 该用户还透露，这款AMD显卡的参考版本售价为479美元，而定制版价格为549美元。如果这一爆料属实，那么其将比英伟达第二强大的显卡——RTX 4080 Super的价格便宜近三分之二。 抢占中端市场 本周的CES 2025展会上，AMD并没有如市场预料地展示这款显卡，也没有给出定价方案，只提示了一些模糊的性能方向。 不过，AMD称其芯片不打算对标英伟达的旗舰显卡，包括当前的RTX 4090和下一代基于Blackwell的RTX 5090，后者将于本月下旬公开发布。 AMD瞄准的是中端显卡市场，这意味着价格可能会是一个关键的因素。据AMD营销经理David McAfee称，AMD在新显卡中做出了很多与前几代不同的决定。 他强调，考虑到很多玩家购买显卡的价格都低于1000美元，AMD从头开始构建了RDNA 4的架构，以确保显卡能提供游戏玩家最关心的性能和表现。 而AMD新显卡的主要对手将是英伟达的RTX 5070和RTX 5070 Ti，这两款显卡将在下个月上市，价格分别为549美元和749美元。 英伟达可能也预料到了这一局面，因此对这两款显卡的价格都较上一代产品进行了降价处理。此前，由于在显卡市场几乎没有对手，英伟达在产品定价上一直颇为强势。

周五（1月10日），全球最大的芯片代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告，合并营收同比涨幅达到近60%。 财报显示，12月合并营收约为2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。 从全年来看，2024年1至12月台积电的总营收约为新台币28943.8亿元，较2023年增加33.9%。 据计算，台积电第四季度（10至12月）整体营收达到8684.2亿新台币（合263.6亿美元），这轻松超过市场预测，分析师普遍预计该公司第四季度收入为8535.7亿新台币（合259.0亿美元）。并且符合台积电在10月份财报电话会议上的说法，即预测第四季度收入在261亿美元至269亿美元之间。 新的业绩报告反映了台积电强大的市场地位和对其半导体产品的持续需求。台积电是苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商。周四（1月9日）有报道称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂近日开始生产Apple Watch使用的S9 SiP芯片，以及AMD的Ryzen 9000芯片。 此外，台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有四大领域值得关注。 首先是CoWoS先进封装产能的进度与营收，有望让人窥见台积电对未来12-18个月的AI芯片需求强度预期； 其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片需求的关键； 有关7、16nm以上的成熟制程节点需求减弱，或带来的潜在利润压力； 最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm制程获采用的信心。

作为A股2024年涨幅排名第一的牛股，寒武纪的股价在今日再创历史新高， 盘中一度涨超9%至777.77元/股。截至发稿，寒武纪股价回落至730元，涨幅2.46%，总市值3047亿元 。 寒武纪是A股AI芯片龙头， 2023年初至今股价涨幅超10倍，较2024年2月低点（95.85元）涨超6倍 。 消息面上，据悉美国拜登政府计划在卸任前对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制。知情人士说，新的规定将对芯片交易设置三层限制，可能最快于周五发布。 另外，科创综指相关ETF上报在即，财联社记者从业内获悉，目前已有十余家基金公司在积极筹备产品上报，其中既有多家规模头部的基金公司，也涵盖了ETF大厂，也还有部分中小基金公司。距离上交所发布科创综指的发行安排仅2天，基金公司已经就该ETF发行锁定了券结、托管机构。业内指出，科创综指在指数定位、投资属性和指数收益等方面均与现有科创板宽基指数存在差异，进一步补充宽基指数的类型，覆盖面更广、表征性更优，为市场更全面观察科创板发展提供了工具。 广发证券此前表示，寒武纪主营自主可控AI芯片计算平台业务，和华为一样是先发优势明显、稀缺的拥有规模化商业应用经历的公司，其彻底摆脱了传统系统集成和定制化技术服务以及外包等商业模式之上的传统估值体系。中长期看寒武纪等基础核心技术公司将越来越成为IT行业表现的风向标，也是科创板块的重要信号公司。 寒武纪的最新财报停留在2024年Q3。 该季度其营收高速增长，同比增长285%，实现归母净利润-1.94亿元，亏损同比收窄26%。第三季度营收同比高增主要由于公司继续拓展市场以及产品性能得到市场认可，出货量提升。 另外，2024Q3末寒武纪预付账款和存货均创上市以来历史新高，光大证券表示，随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品，寒武纪存货和预付款项的大幅增长，展现其供应链持续好转，已有较好交付能力，释放积极信号。 长期来看， AI需要巨大的计算能力，推动了算力硬件的需求。 海外大厂已陆续召开财报电话会，透露未来算力投资预期。谷歌在电话会议中表示，预计2025年资本开支将继续增长；微软将豪掷800亿美元建设数据中心；Meta表示，预计全年资本支出将在380-400亿美元之间，已连续多个季度上修；亚马逊宣布，预计2024年资本开支750亿美元，主要投向AI需求、技术基础设施及电商。 国内，字节豆包MAU迅速超过竞争对手，互联网大厂有望持续加码AI资本投入。德邦证券表示，字节潜在推理算力需求有望达到238万张以上，增量AI芯片市场规模2380亿元。根据测算，以400T（FP16）AI算力卡为标准，字节当前训练算力需求约为26.73万张，文本推理算力需求约为33.67万张。该机构预期，未来随着豆包模型在终端和应用中规模化部署，字节潜在的文本模型推理算力需求超130万张、视频模型推理算力需求近100万张，合计增量需求超230万张、增量AI芯片市场规模近3000亿元、增量AI服务器市场规模近4000亿元。

据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。” 目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 普冉股份 目前核心产品线主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等，公司的存储芯片适用于光模块、服务器、基站等工控及通信市场。 深南电路 的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目。