半导体领域又一起并购重组。 7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司（以下称“SINGAREVIVAL”）等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司（下称“汉京半导体”）62.23%股权，交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。 本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。 正帆科技表示， 公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展， 扩大公司在国内外半导体市场的影响力。同时，本次交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。 汉京半导体成立于2022年，是国内石英制品产业的头部供应商以及国内首家碳化硅耗材生产商，产品已导入众多国内外一线晶圆厂和半导体工艺设备厂商，实现了半导体“卡脖子”关键材料的本土替代。 目前，汉京半导体在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。 正帆科技表示，本次收购将为公司带来长远的业绩增长动力，提升公司的核心竞争力和市场价值。随着半导体行业的持续发展和本土化替代进程的加速，公司有望在半导体零部件领域取得更大成长。 根据公告，汉京半导体2023年营收达5.09亿元，净利润达1.18亿元。2024年公司业绩有所下滑，营收为4.61亿元，净利润达8402万元。 汉京半导体出让方承诺，本次交易正式完成后，2025年至2027年三年，汉京半导体累计净利润不低于3.93亿元。出让方应当对业绩承诺承担现金补偿和担保责任。 目前，正帆科技已与汉京半导体及其5位股东签署股权收购意向协议，各方同意拟按照汉京半导体100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。 本次收购意向协议显示，根据汉京半导体的主营业务情况，其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15倍至36.8倍之间。按汉京半导体2024年净利润8401.83万元计算，本次对应PE为21.4倍，与市场估值情况相符。 据正帆科技发布2024年年报显示，营收54.69亿元，同比较去年同期上涨42.63%，归母净利润为5.28亿元，同比较去年同期上涨31.50%。其中，泛半导体业务2024年实现营收17.44亿元，占总营收的比例为31.89%，较2023年的6.80%，提升25.09个百分点。 截至今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；净利润3442.3万元，同比增长38.23%。

全球知名会计师事务所和咨询公司之一的普华永道（PwC）周二在一份面向商界领袖的报告中指出，到2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断，这一比例将是目前水平的四倍。 报告指出，全球最大的铜生产国——智利，目前正努力应对水资源短缺问题，而水资源短缺正在使其产量放缓。 普华永道甚至预计，到2035年，芯片行业的17个供货国中，大多数都将面临干旱风险。 普华永道估计， 智利目前有25%的铜产量面临中断的风险，10年内这一比例将升至75%，到2050年将达到90%至100%。 此外，根据普华永道的说法，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥和赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球芯片制造地区无一幸免。 据了解，上一次全球芯片短缺，是由新冠疫情驱动的需求飙升引发的，当时工厂关闭，令汽车行业元气大伤，其他依赖芯片的行业的生产线也暂停了。 普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部的数据称：“当时，美国经济的GDP增长损失了整整一个百分点，德国损失了2.4%。” 铜被用来制造每个芯片电路中的数十亿根细导线。即使目前有许多专家正在研究替代品，但目前在价格和性能上还没有任何产品可以与之匹敌。 普华永道表示，如果材料创新不能适应气候变化，而且受影响国家没有开发出更安全的供水系统，这种风险只会随着时间的推移而增加。 报告称： “无论世界减少碳排放的速度有多快，到2050年，每个国家大约一半的铜供应都将面临风险。” 据悉，智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来确保供水。普华永道表示，这是一个范例，但对于无法获得大量海水的国家来说，这可能不是一个解决方案。 此前，国际能源署（IEA）也曾发出过类似警示信号。该机构在其《2025年关键矿产展望》指出， 铜，作为能源转型中不可替代的核心金属，正在悄然逼近“系统性短缺”的边缘。 在当前各国既定政策推动下，到2035年，全球铜需求将翻一番，而供给却可能出现高达30％的缺口。 而且，铜与锂、钴等“新兴金属”不同，它已经是一个成熟的全球市场，但也恰恰因此，更难通过“快速扩张”来迎头赶上。从项目投资来看，一个大型铜矿的开发往往需要15年以上，这意味着只要今天犹豫一下，10年之后就将为缺口买单。

SMM 7月8日讯：今日半导体板块开盘持续拉涨，其指数盘中一度涨逾1%，个股方面，半导体设备领域细分龙头屹唐股份今日在科创板上市，发行价格为8.45元/股，股票开盘后，盘中最高一度拉涨305.33%，最高一度冲至26.2元/股，随后其涨幅略有回落，截至10:40分，屹唐股份涨幅维持在145%左右。 其余个股方面，乐鑫科技一度涨7.74%，新恒汇涨6.11%，源杰科技、汇成股份等多股纷纷跟涨。 屹唐股份——全称北京屹唐半导体科技有限公司，简称屹唐股份，公司的经营范围包括半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备等。 据公开资料显示，屹唐股份是晶圆加工设备细分领域龙头，服务的客户，全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。根据Gartner 2023年统计的数据显示，2023年公司的干法去胶设备全球市场占有率为 34.60%，位居全球第二；在快速热处理设备领域，公司2023年凭借13.05%的市场占有率同样位居全球第二。 且需要注意的是，屹唐股份是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。在种种毋庸置疑的实力堆叠下，近年来屹唐股份的经营业绩稳步增长，招股书显示，2022年到2024年，公司分别实现47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元的营收，归属于上市公司股东的净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元，复合增长率达18.90%。 其中2023年，受终端需求下滑等因素影响，2023年全球半导体设备市场增速面临下行压力，从而导致2023年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑；2024年度，受国内市场需求增加影响，公司营收同比增长17.84%。 屹唐股份表示，报告期内，半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。 而除了上市的新股， 科创板日报7月7日从深圳市发改委获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《若干措施》）已出台实施。其中提出，要推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力。 据悉，深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。2025年上半年，深圳市集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9%。 《若干措施》从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出了10条具体支持举措。 而除了该项政策措施， 深圳还设立了赛米产业私募基金，旨在推动当地半导体与集成电路产业发展。 该项基金主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业，以及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目，重点围绕深圳集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链，着力构建 “自主可控、高效协作、紧密配套” 的本地化产业链供应链。 此外，月初，据《每日经济新闻》消息，彭博报道称国家集成电路产业投资基金三期或调整策略，将重点支持光刻系统及芯片设计工具领域，目的是应对技术限制，推动国产半导体在先进制程、替代和整合方面加速发展。近年来，海外对中国半导体领域的限制愈发严苛，虽然据7月3日消息，美国政府取消了部分对华芯片出口的限制，但是对于国内企业而言，芯片国产化可谓是势在必行。 不少业内人士和机构也将此挑战视为中国芯片国产化进程的机遇，外来的压力倒逼中国芯片企业国产化加速。 机构评论 东海证券表示，6月半导体行业持续回暖，价格涨幅扩大，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。6月全球半导体需求持续改善，手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在7月或将继续复苏。供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍延续上行态势且涨幅扩大，预计7月供需格局将继续向好。 平安证券认为也提到，2025年，在AIGC和消费类下游需求向好的加持下，半导体行业将继续向好发展，同时我国半导体产业国产化替代进程有望进一步提速。国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。 天风证券指出，汽车行业对半导体的需求正持续增长，以提升软件定义车辆的电子含量。据估计，到2032年，全球汽车半导体市场规模将达到约1100亿欧元。德国大陆集团近期成立先进电子与半导体解决方案（AESS）公司，旨在设计和验证汽车半导体以满足内部需求，并将GlobalFoundries纳入作为制造合作伙伴，反映出行业对半导体供应链韧性的重视。这一趋势表明电子和半导体行业在汽车智能化转型中的核心地位将进一步提升。 万联证券认为，展望2025年下半年，建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇。半导体自主可控方面，中美科技摩擦加剧，倒逼半导体国产替代进程加速，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。

近日，证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导，辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司。 官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。长鑫存储是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。 华安证券认为，长鑫存储与长江存储的崛起，对国内存储产业乃至整个半导体行业都具有深远的影响。一方面，它们的成功为国内其他存储企业树立了榜样，带动了整个产业的技术升级与发展。另一方面，国内存储企业的壮大，也有助于提升我国在全球半导体产业链中的地位，降低对进口存储芯片的依赖，保障国家信息安全。 当前，DRAM/NAND价格持续上升。据华鑫证券统计，DDR4芯片的价格在过去两个月内上涨了两倍。该机构指出，此轮DDR4主要涨价原因系三星、SK海力士、美光等原厂加速退出DDR4生产，转向高利润的DDR5和HBM，导致供应锐减。同时，下游厂商为应对2025年底可能的断供风险，提前启动大规模备货，推升现货价格。 展望第三、四季度，天风证券表示，存储大板块或持续涨价。其中HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。以DDR4/DDR5为例，其订单能见度直达第三季度， 预计上游原厂DDR4第三季度合约价上涨30-40%，第四季度预期持续上涨 。 NAND方面，根据CFM闪存市场及Trendforce预测，部分服务器OEM及Tier2互联网厂商库存调整后下半年需重建库存，存储原厂启动新季度价格谈判，部分原厂为改善NAND盈利， 三季度eSSD普遍报涨，合约价预计涨5%-10% 。 除供需双振驱动价格持续上扬外，华创证券认为，AI服务器为全球存储市场增长核心引擎。该机构指出，存储器为数据存储直接载体，大模型迭代下容量以及性能有望同步进阶。存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟发展，以支持高效的数据处理与模型训练，预计2025年全球企业的人工智能存储支出达到76亿美元，2028年有望达到102亿美元。 国产化方面，上述机构指出，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。目前，江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技、万润科技、朗科科技等国产存储模组、主控芯片厂商正通过技术、企业级突破、主控芯片自研及前沿接口技术应用，全方位提升竞争力，加速国产替代进程。

澜起科技7月7日晚间公告称， 其控股子公司澜起电子科技（珠海横琴）有限公司（以下简称“横琴公司”）拟进行增资扩股。 公告显示，横琴公司注册资本拟由人民币1亿元增加至人民币1.335亿元，其中，澜起科技拟出资人民币4020万元，认购横琴公司新增注册资本人民币1340万元。 本次增资扩股完成后，澜起科技对横琴公司的持股比例由51.00%变更为48.24%。澜起科技表示，由于公司仍能够决定横琴公司董事会半数以上成员的当选，故横琴公司仍为澜起科技的控股子公司，不影响该公司合并报表范围。 据了解，横琴公司作为公司控股子公司，主 要从事CXL MXC、PCIeSwitch芯片等新产品的研发和产业化，目前仍处于早期研发投入阶段，需要融资支持。 澜起科技成立于2004年，是一家数据处理及互连芯片设计公司，据了解，澜起科技目前互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。 澜起科技表示， 本次增资符合公司整体战略发展布局，同时能够补充控股子公司经营发展所需资金需求，进一步增强其研发能力 ，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。 据了解，CXL MXC、PCIeSwitch芯片等新产品属于高端性能运力芯片范畴。澜起科技PCIe Retimer、MRCD/MDB和CKD芯片已于2024年开始规模出货。 今年5月，澜起科技发布投资者关系活动记录表公告称， 该公司第一子代MRCD/MDB芯片去年已经在行业规模试用，随着支持MRDIMM的服务器CPU上市，该产品今年将在下游开始规模应用。 公司在今年1月推出了第二子代MRCD/MDB套片并成功送样。基于产品性能、产业生态等因素的考虑，该公司更看好第二子代产品渗透率的提升。 从产品性能来看 ，澜起科技第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800 MT/s，相比第一子代提升45%。公开资料显示，根据相关终端用户对该CPU的深度调优测试结果，MRDIMM可以带来更大内存带宽和更强CPU算力，并大幅提升大语言模型的推理性能。 PCIe Retimer芯片领域， 澜起科技董事长兼CEO杨崇和在澜起科技今年一季业绩会上表示，PCIe Switch作为CXL PCIe互联领域的重要芯片，拥有广阔市场前景。“据客户反馈，目前全球能够规模供货PCIe 5.0 Switch芯片的仅有一家公司，市场迫切需要其他的供应商。” 财务数据显示，2024年度，澜起科技实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；归母净利润为14.12亿元，同比增长213.10%。今年一季度，该公司业绩仍保持高增长态势，实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；归母净利润为5.25亿元，同比增长135.14%。 自2019年上市以来，澜起科技研发费用逐年增加，近三年研发费用占营业收入的比例均超过15%。该公司2024年度研发费用为7.63亿元，占营业收入的比例为20.98%。 关于未来5年发展目标，澜起科技近期发布的投资者调研中表示，将加强SerDes等核心底层技术的研发投入，积极推动PCIe/CXL Retimer、CXL MXC产品的迭代升级和市场拓展，同时，依托自主研发SerDes技术的核心优势，积极布局PCIe Switch等新产品。

全球最大存储芯片制造商三星电子定于8日公布今年第二季度初步业绩。 由于向人工智能芯片领军企业英伟达供应先进存储芯片延迟，三星电子预计将于周二报告其第二季度营业利润暴跌39%。 根据LSEG SmartEStimate的数据， 三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平，也是连续第四个季度下滑。 三星电子财务业绩的长期疲弱，加剧了投资者对其能否在开发用于人工智能数据中心的高带宽内存（HBM）芯片方面赶上竞争对手的担忧。 三星电子的主要竞争对手SK海力士和美光，都得益于人工智能所需的存储芯片的强劲需求，但由于美国对先进芯片的销售限制，三星电子的增长受到抑制。 分析人士指出，三星向英伟达提供最新版HBM芯片的努力也进展缓慢。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示：“由于销售限制持续存在，而且三星尚未开始向英伟达供应其12层堆叠HBM3E芯片，第二季度HBM收入可能持平。” 他还表示，三星今年向英伟达出货的新芯片数量不太可能很大。 三星曾在3月份预计，其HBM芯片最早可能在6月份取得实质性进展。但该公司拒绝透露其12层堆叠HBM3E芯片是否已通过英伟达的认证流程。 不过，三星已开始向AMD供应12层堆叠HBM3E芯片。 分析师还表示，在美国可能对进口智能手机征收关税之前，受库存需求的推动，三星的智能手机销售有望保持稳健。 三星的很多关键业务，包括芯片、智能手机和家用电器在内，持续面临美国各种贸易政策带来的商业不确定性，包括美国总统特朗普提议对非美国制造的智能手机征收25%的关税。 三星股价是今年以来主要内存芯片制造商中表现最差的，尽管其今年以来累计上涨了约19%。相比之下，韩国综合股价指数同期上涨了约27%。

锴威特公告称，公司2025年1-6月预计实现营业收入9000万元-11000万元，较去年同期增长56.17%-90.87%。 锴威特表示，公司经营情况良好，研发投入、市场开拓、供应链管理等多方面工作稳步推进，受益于新研产品的量产以及下游领域需求回暖。 今日（7月3日），锴威特董秘办人士表示，公司主要提供‌智能功率半导体器件‌和‌功率集成芯片等，产品主要应用于消费电子、工控、高可靠三大领域。相较于去年同期，公司相关产品在这三个细分市场，均出现了不同程度的需求回暖迹象。 “比如在消费电子领域，锴威特的产品主要供货给家用手机充电器等智能家居终端。受益于国家补贴政策落地，3C消费电子产品的销量提升，间接拉动上游芯片公司产品出货。”锴威特董秘办人士进一步解释称。 锴威特是采用Fabless经营模式的芯片设计公司，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。主要产品包含功率器件及功率IC两大类。 目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。锴威特所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。 业绩表现方面，锴威特2024年年报显示，公司去年营业收入为1.30亿元，同比下降39.12%；归母净利润为-9718.93万元，同比下降646.16%。 锴威特表示，公司业绩下降主要是：2024年度宏观经济增长放缓，公司所处功率半导体行业下游终端市场整体维持温和复苏格局。 在消费类市场，由于市场竞争激烈，公司产品价格承压；在高可靠领域，由于下游需求不足，成本诉求增加，导致销售规模有所下降等原因所致。 截至今年一季度，锴威特实现营业总收入为4482.93万元，同比较去年同期上涨100.91%，归母净利润为-1283.43万元，较去年同期亏损1595万元有所收窄。 展望市场预期，5月30日，锴威特在接受投资者调研时表示，公司所处的功率半导体行业未来发展前景广阔。随着新能源汽车、光伏、工业自动化等领域对高效能、高可靠性功率半导体的需求持续增长，功率半导体市场将维持长期增长态势。

美国参议院本周已经通过了经修订后的《大而美法案》，目前正在等待众议院的投票。其中，该法案对美国的芯片政策进行了新的修改，一大关键是将半导体制造商的投资税收抵免从原来的25%提高至35%。 如果《大而美法案》通过美国国会并正式立法，其将鼓励更多半导体制造商在美国本土建立产能，因为其在美国投资的成本将显著下降。另一方面，由于白宫可能颁布芯片关税，建立美国境内的芯片产能也将规避这一风险。 受此利好推动，美股市场的芯片股在周三集体上涨，台积电股价上涨约3%，英伟达股价上涨约3%，超微半导体上涨约2%，博通上涨近2%……除英特尔因自身公司消息而下跌外，其余芯片制造商及上下游公司都看到股价的上涨。 大棒加萝卜 特朗普在第一任期内就一直希望推动更多的先进半导体公司前往美国设厂，而随后的拜登政府也致力于同一目标，但在特朗普看来，拜登政府推动的《芯片法案》显然走在一条错误的道路上。 在《芯片法案》中，美国政府计划为美国半导体制造项目提供390亿美元的补贴和750亿美元的优惠贷款，并对相关企业提供25%的税收补贴。 特朗普多次批评称，政府拨款只是在浪费财政资源，关税才是推动半导体生产回流的最佳途径。他还曾经呼吁废除《芯片法案》，但并未在共和党内取得足够的支持。 不过，特朗普的关税大棒也起到了明显的作用。科技咨询公司Futurum Group首席执行官Daniel Newman表示，关税威胁使得半导体公司扩大在美产能变得更加紧迫。如果增加的投资税收抵免的政策得以实施，国产化进程预计只会加速。 对于英特尔和美光等已在美国开展项目的公司而言，新的税收抵免额度可以改善项目经济效益并加快进度。此外，台积电菲尼克斯工厂已获得《芯片法案》拨款支持，如果其扩大项目规模，也可能从中受益。

据媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示，GB300目前按照计划进行中，正在测试并与客户进行验证，预计9月出货（作为全球领先的ODM厂商，广达负责英伟达AI服务器的系统集成）。 Computex大会上英伟达介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300。性能上，GB300相较前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽，单节点可达40petaflops。民生证券认为，AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高的功率密度需求，NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为GB300全新增量。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德福科技 自主研发生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机、eVTOL等领域。 江海股份 铝电解电容器（MLPC）、超级电容器都适配，完全可以有方案达到GB300性能、功用要求，并正与相关服务器设计生产商交流探讨。

三星电子晶圆代工部门周一正式宣布，推迟1.4纳米半导体的量产，将量产目标定在2029年，比之前计划晚了两年。而这一工艺路线图的重大调整可能意味着尖端芯片市场的竞争以台积电的胜利告终。 三星电子此前曾在2022年透露，计划于2027年开始量产1.4nm半导体，但此次调整后，其相比竞争对手台积电宣布的2028年1.4nm量产目标日期晚了一年。 业内解读称，这可能是三星电子针对目前困境而被迫采取的措施。据估计，去年一年内，由于主要客户退出了三星的先进芯片项目而导致开工率下降，三星的晶圆代工厂亏损了4万亿韩元，约30亿美元。 这与三星电子一直以来与台积电的竞赛有关，三星希望不断追赶台积电的技术，从而在良率等关键领域做出了妥协，反而导致客户订单减少。 三星电子显然也意识到了得不偿失，计划接下来将重点转向提高现有节点的工艺稳定性和完善度，并关注相对稳定的4nm、5nm和8nm工艺的开工率来确保盈利能力。 遗憾败北？ 业内人士表示，三星代工在制程竞争力上不如台积电。因此，与其争当全球第一，不如专注于提升当前代工业务的策略。尤其是2纳米以上的成熟工艺，其在市场上的需求依旧很高。 从三星的策略调整来看，三星已认识到自己在当前的财务状况下无法与台积电在尖端节点展开竞争，这也意味着台积电已成为尖端节点中最为领先的晶圆代工厂。 此前，三星一直与台积电争夺先进工艺领域全球第一的称号，也在3纳米工艺上领先台积电进入量产，但在良率等指标上落后于台积电。 尽管推迟量产2纳米芯片可能将三星的业务限制在2纳米及以上的芯片工艺中，但业内认为，如果执行得当，这一调整很可能会带动其芯片部门的复苏。