在人工智能热潮带动下，高单价DDR5内存、HBM出货比重升高，有望带动DRAM平均价格回升。 市场研究公司DRAM Exchange统计数据显示， 8月最新DRAM规格DDR5 16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26% 。分析指出， 由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价 。 此前中泰证券数据也显示， 7月DDR5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间 。 TrendForce表示， 需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存 ，预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。 另外，野村最新报告指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。 在价格较高的DDR5、HBM与LPDDR5X出货比重升高带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5%-10% 。 与此同时，TrendForce预计，DRAM原厂库存价值降低的损失有望获得改善，Q3营业利润率有望可以由负转正。外资机构也预期，在产品价格回升的驱动下，整体半导体10月营收与去年同期相比，有望转为正增长。 值得注意的是， 英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世 ，搭载的DRAM便是由DDR4升级为DDR5。 业界指出， 英特尔的新平台也宣告着DDR5时代终于来临，有望带来新一波DRAM采购潮 。在未来AI计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。 如今， 全球DRAM三巨头美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能 。 其中三星规划量产12纳米制程的32Gb DDR5，在相同的封装尺寸上，容量可望翻倍，代表未来同一条DRAM模组上，可搭载的容量有望大幅增长；美光预计在明年上半年冲刺1β制程的32Gb单片DRAM芯片，使未来128Gb规格的DRAM模组有望顺利问世；SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场，公司此前预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 据《科创板日报》不完全统计，A股中DDR5相关厂商包括： 澜起科技二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升； 聚辰股份与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，已覆盖行业主要内存模组厂商。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共476家上市公司接受机构调研。 按行业划分，医药生物、机械设备和电力设备接受机构调研密度最高 。此外，电子、计算机、食品饮料等行业关注度有所提升，汽车、有色金属等行业关注度出现下降。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和软件开发板块位列机构关注度前三名 。此外，中药、光学光电子等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice统计， 茂莱光学、泽璟制药、弘亚数控等接受调研次数最多，达到3次 。从机构来访接待量统计，共有50家上市公司接待百家以上机构调研， 迈瑞医疗、立讯精密和珀莱雅位列前三，分别为446、444和435家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的3只股票分别为宁波银行、传音控股和九安医疗，净买入额分别为5.01亿元、1.94亿元和1.46亿元 。 从市场表现看，本周人工智能、半导体、机器人等新兴科技产业均有异动表现。 人工智能企业智洋创新周二至周四连续接受机构调研时表示，公司成为华为昇腾万里伙伴计划优选级应用软件伙伴 。公司持续纵向深耕电力行业，公司业务竞争地位持续巩固，叠加电力细分领域景气度提升的影响，公司订单签订金额较去年同期增长超60%。 智洋创新股价在周二、周三接连录得20cm涨停，本周累计最大涨幅达66% 。 此外， 利扬芯片周五发布机构调研信息表示，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案 ，重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU等）、5G通讯、传感器、人工智能等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。 二级市场表现看， 公司股价周三录得20cm涨停 。 周五盘后，国内抛光液龙头安集科技发布机构调研纪要称，公司在硅衬底化学机械抛光液方面的成熟度相对较高， 在第三代半导体化合物的化学机械抛光液方面，公司上半年在海外市场有突破性的进展，部分产品已获得海外客户的订单 。二级市场表现看， 安集科技股价周四涨超9%，本周累计最大涨幅达29% 。 机器人方面，国产减速器龙头双环传动周三接受机构调研时表示，在谐波减速器方面，无论是类型还是型号，公司都在逐步推进，当前已有客户有批量化诉求，公司也在努力拓展更多的工业机器人客户。 目前，公司在持续开展谐波减速器产品与下游客户的对接测试 。

》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会 据统计，北向资金本周净卖出156.87亿元（本周仅4天有交易，周五由于台风信号生效，港交所全日暂停交易）， 八月累计净卖出额896.83亿元，单月净卖出额创历史新高 。中信证券指出，8月北向资金流出规模已接近5年来的极端情形。 数据显示，本周（8月28日至8月31日）北向资金对 电子板块加仓超1亿元的个股有10只 ，分别为闻泰科技、传音控股、京东方A、蓝思科技、TCL科技、汇顶科技、华海清科、韦尔股份、工业富联、安集科技。其中 半数属芯片概念 ，从北向资金席位看，闻泰科技、汇顶科技、安集科技加仓迅猛，3只个股本周涨幅分别为11.36%、15.96%、18.81%。 其中，闻泰科技本周的北向资金加仓额近2.1亿元。从近一个月的席位增仓幅度看，摩根士丹利香港证券增仓迅猛， 持仓增幅达340.08% ；法国巴黎银行紧随其后， 增幅达325.29% ；美林远东增仓比例达98.44%。 再看汇顶科技，本周北向资金净买入额为1.32亿元，近一个月获 渣打银行(香港)席位增仓130.91% ，花旗银行持股月增幅也达53.55%。 电子化学品板块的安集科技本周加仓额为1.06亿元，北向资金席位中， 摩根士丹利香港证券、瑞银证券近一个月增仓比例均超600%，高盛(亚洲)证券持股增幅达223.6% 。 天风证券潘暕8月30日发布研报称，半导体周期触底信号或现，静待需求重启增长。该机构表示，IC设计板块价格跌幅缩窄维稳。其中，2023H2存储芯片价格跌幅缩窄；模拟芯片价格与货期趋势维稳，海外大厂扩产或延续；主控芯片中，边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长；MCU方面，车用货期部份紧缺，整体价格趋势维稳；射频芯片领域，中国智能手机出货量同比下降辐度缩窄，影响手机PA的需求；功率器件下游需求分化，价格趋势维稳。 观察北向资金整体趋势，从周度（8月28日至31日）表现来看， 北向资金周净买额累计超3亿元的个股见下表 。Choice数据显示，比亚迪净买入额可谓是“一枝独秀”，金额为14.96亿元，宁德时代、三花智控、宁波银行加仓额均超5亿元。 卖出方面， 本周北向资金净卖出超3亿元的个股如下表 。五粮液惨遭“大甩卖”，净卖出额高达15.22亿元，中信证券减仓额近11亿元。东方财富、贵州茅台、平安银行、海天味业、招商银行、迈瑞医疗、华友钴业、伊利股份、三七互娱、汇川技术、科大讯飞减仓均超5亿元。

市场研究机构TrendForce日前报告指出，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。 8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升 ，显现原厂不愿再低价成交，从而带动晶圆现货市场近期出现短期涨势。 值得一提的是，昨夜美股西部数据及美光分别上涨5.83%、2.72%。 去年四季度起，铠侠及美光率先启动减产，三星则在今年第二季跟进，业内预计减产效益到今年下半年才会发生。 近日已有业内人士透露， 三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化（6-8周水平） 。今年年初，三星NAND库存水位超过20周，最高一度飙升至28周，但最近已降至18周。据悉，三星下半年的晶圆投入量将较上半年减少10%，目前公司减产的主要目标是128层第6代V-NAND（V6），该产品库存较多。 值得一提的是， 三星之前已下令暂停存储芯片第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元者全面停止出货 。已有两大厂商私下证实，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”，意味存储芯片价格全面看涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期。 TrendForce 31日报告则显示，三星最初的减产幅度为25%，第四季可能扩大到35%，代表目前市况供过于求压力仍大。原厂若不积极应对，即便下半年需求会温和复苏，NAND Flash相关产品价格要落底反弹也有困难。因此，目前一线NAND Flash原厂均积极减产控制供给，力求止跌，避免价格持续破底。 至于模组厂，由于NAND Flash晶圆涨价已带来成本提升压力， 模组厂近期纷纷释出调涨终端产品的意向 ，主要体现在SSD产品方面，Kingston、Phison等模组厂 近期亦回归官方价格来进行交易，不再开放客户另议以低价成交 。 另外，据台媒8月31日消息，近1个月来， NAND Flash现货价格持续小幅调升，单月涨幅约达5%，逐渐靠拢合约价 。 展望2024年，TrendForce另一篇研报表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估2024上半年，消费电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤、显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元同比增幅分别有13.0%及16.0%。 不过，该机构也提醒，由于相关采购订单是基于供应端报价调涨而涌现，是否有实际终端订单支撑仍待观察。

为苹果公司和其他科技公司提供芯片的博通（Broadcom）对当前季度的预测令人失望，表明电子元件需求仍然低迷。 该公司周四（8月31日）公布了其第三财季营收情况，并在一份声明中指出，该公司预计其第四财季（8月至10月）的营收将达到92.7亿美元左右， 预计增幅将是2020年以来的最低水平 。而华尔街的平均预期为92.8亿美元，一些分析师的预期至高达98亿美元。 博通的这一指引表明， 该公司陷入了全面支出放缓的困境 。 博通作为苹果iPhone关键零部件的制造商，iPhone销量的下滑也影响着博通的营收，不过 好在人工智能热潮刺激了该行业部分领域的需求 。 季报发布后，博通股价在盘后下跌逾4%。今年迄今，博通股价上涨了65%，作为芯片股普遍上涨的一部分。 本季增长由AI带动 人工智能（AI）被视为一个亮点。博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）周四提到了目前大型云计算提供商对下一代技术的健康需求。他曾在上个季度告诉投资者，预计与人工智能市场相关的收入将迅速增长，并很快占到销售额的四分之一以上。 陈福阳在声明中表示，这些企业正在扩大“数据中心内的人工智能集群”。 桑福德·伯恩斯坦公司的分析师Stacy Rasgon表示，“考虑到围绕人工智能的热潮，人们希望看到更多增长前景。” 除了提供一系列不同的芯片，博通还将业务扩展到大型企业使用的软件领域，这种影响力使其业绩成为技术支出的领头羊。 因此，尽管博通的增长已从疫情时的高位水平大幅放缓，不过周四公布的第三财季季度销售额仍略好于预期。在截至7月30日的第三财季中，不包括一些项目在内，博通的每股利润为10.54美元，高于分析师预期的10.43美元；营收增长4.9%至88.8亿美元，高于分析师预期的88.7亿美元。 更广泛的衰退 但就目前而言， 人工智能相关的增长还是被更广泛的衰退所掩盖 ，陈福阳指出。 博通确实在人工智能市场上取得了进展，却也还是没能赶上芯片制造商英伟达的快速销售增长。 相比之下， 博通的大部分收入仍然来自增长较慢或根本没有增长的市场 ，这就包括智能手机行业。 陈福阳指出，其半导体部门的所有增长都与人工智能设备有关。 如果没有这一点，该公司的业务将与去年持平 。 博通芯片业务再第三财季的销售额为69.4亿美元，略高于平均预期的68.7亿美元；基础设施软件收入为19.4亿美元，预期为19.1亿美元。 陈福阳指出，总的来说， 芯片市场正在经历“软着陆” ，大公司和电信供应商购买的设备减少了。

据韩媒今日报道，三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，报道预计，明年三星的HBM市占率将超过50%。 就在8月31日， 三星刚刚通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。此举也打破了SK海力士向英伟达独家供应HBM3的局面 。 花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星将从今年第四季度开始（向英伟达）供应HBM3，成为主要供应商。”同时，花旗将三星目标价从11万韩元上调至12万韩元。 三星电子对此回应称，无法确认向英伟达等客户供货的相关信息。 受此消息提振， 三星在首尔交易所今日大涨，涨幅超过6%；而SK海力士小幅下挫 。 图|三星今日分时走势 图|SK海力士今日分时走势 实际上，此前已有报道指出，三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装。 三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。 三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献 。 三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。

A股半年报披露落下帷幕，AI芯片行业也尽数交出答卷。 《科创板日报》选取了科创板中较有代表性的5家AI产业链芯片公司：海光信息、寒武纪、芯原股份、龙芯中科、澜起科技。 可以看到，除海光信息之外，其余四家公司上半年营收全部同比下降，最大降幅超过50%。 净利润方面，寒武纪、龙芯中科上半年仍陷亏损，从同比变动幅度来说，芯原股份、海光信息、寒武纪上半年同比增长，澜起科技净利润同比降近90%，龙芯中科降超215%。 图|上半年业绩情况 若单看第二季度，除了寒武纪之外，其余四家公司营收与净利润均实现环比正增长。 其中，芯原股份、澜起科技二季度净利润环比增幅均超过200%， 芯原股份、海光信息二季度净利润均创下单季度历史新高 。 图|二季度业绩情况 ▌芯原股份 的净利润二季度环比增幅与上半年同比增幅均位列第一。 目前，公司 神经网络处理器（NPU）IP已被68家客户用于其120余款AI芯片中 ；其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可支持大规模通用计算和AIGC相关应用，已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能AI芯片，面向数据中心、高性能计算等领域。 芯原股份在研项目中，图形处理器技术项目与神经网络处理器技术项目均已实现芯片验证，并大规模量产。 截至今年6月末，公司在手订单金额达到21.37亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。 ▌海光信息 二季度净利润创下单季度新高，公司上半年净利润同比增超40%，其将增长归因为新品量产、产品性能提升、营业成本优化。 公司二季度毛利率62.17%，同比提升8.64个百分点； 上半年公司毛利增长12.08%，明显高于收入增速 。券商判断，这主要由于新产品海光三号投放市场，推动公司盈利能力提升。 海光信息主要产品包括CPU（通用处理器）与DCU（协处理器）。CPU方面，目前海光三号为主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；DCU产品则主要应用于大数据处理、人工智能等领域，深算一号为公司主要在售产品，深算二号即将发布，深算三号研发进展顺利。 值得注意的是， 截至6月底，公司预付款项为18.69亿元，主要系原材料采购及战略备货预付货款增加所致 ；公司其他非流动资产中预付产能款为6.52亿元，较年初增长57.5%。 ▌澜起科技 二季度归母净利润环比增长215.08%；剔除股份支付费用影响后的归母净利润为0.89亿元，环比增长75.02%。 随着AI应用发展，内存容量与带宽需求水涨船高，同步带动服务器内存接口及配套芯片需求上涨，澜起科技的主营业务便与此密切相关，且从其在研项目来看，也在向AI延伸。 一方面，公司表示， 二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升 。 另一方面，澜起科技 上半年开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，并在相关应用平台进行业务适配；同时积极推进下一代AI芯片的预研工作 。 公司第一代AI芯片解决方案采用近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下，推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，可支持业内主流的各类神经网络模型。 此外， 8月以来，海光信息累计仅微涨3.68%，其余个股均不同程度下跌 。 而从 股东户数来看，相较3月末数据，6月末龙芯中科、芯原股份股东户数下跌，其余增加 。 整体而言，随着AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。 IDC预计，2023年全球AI支出增速有望达27.9%，而中国智能算力规模将达427EFlop/s，同比增长59%。券商认为，AI基建产业链中的核心部件供应公司有望充分受益行业发展机遇。而AI芯片则决定着AI大模型的算力。随着国内厂商下一代人工智能芯片研发进展顺利，或许有望在未来进一步分食AI热潮红利。

电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说：“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。” 光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶，全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。根据SEMI数据，2026年全球300mm（12寸）晶圆厂产能有望提高至960万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据，2025年，KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 彤程新材 目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。 瑞联新材 光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主，其中半导体光刻胶单体主要面向国外光刻胶领域的知名企业，显示用高端光刻胶主要面向国内客户。

SMM 8月30日讯：8月30日，半导体板块延续前一个交易日的强势，跳空高开后一路强势上行，指数盘中最高一度涨逾5%。个股方面，利扬芯片、盘中涨19.99%涨停，C泰凌微佰维存储、广立微等多股涨超12%，电科芯片、大港股份、盈方微盘中涨停，芯原股份、中芯国际等多股纷纷跟涨。截止收盘，半导体指数收涨3.76%，个股方面表现如下： 消息面上，8月29日，华为官方商城上架了华为 Mate 60 Pro，售价6999元，上架不到一个小时便售罄。作为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，华为Mate 60 Pro即使在没有地面网络信号的情况下，依旧可以拨打、接听卫星电话。受该消息提振，8月29日北斗导航板块午后拉升。 而除了这一点，华为 Mate 60 Pro所搭载的半导体芯片也十分惹眼，据华金证券方面透露，根据产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。 值得的一提的是，华为在芯片领域早已开始坚定走自主可控路线，旗下的海思半导体早在2004年便已成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。 对于半导体行业，据美国半导体行业协会发布数据显示，2023年6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%，全球销售额已录得连续四个月小幅上升；而我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。从上述数据来看，目前半导体行业周期底部已经逐步显现。 此外，下游需求方面，据Canalys数据显示，2023年二季度中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，降幅相较一季度的11.8%明显收窄。温和转好的数据，印证着二季度消费已经开始出现底部回暖的迹象。 机构评论 东方阿尔法优势产业基金经理唐雷表示，半导体国产替代是目前最重要也是最明显的产业趋势。其认为，半导体行业部分环节已经出现明显的触底信号。随着后续旺季来临以及库存进一步去化，半导体行业将探底回升。 华金证券也表示，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司经历了从去年三季度开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。 中金公司分析师彭虎也表示，目前半导体设备板块的悲观情绪已得到充分反映，国产材料有望加速替代，其中IC载板、EMC等先进封装材料有望受益于GPU快速发展，全球市场及国产化率有望同步增长。 此外，8月25日人工智能巨头英伟达发布2024年财报数据，单季度营收超出业界预期。花旗分析师评论称，，由于数据中心投资不断增加，以及其与市场上其他对手相比的竞争优势，英伟达的地位将进一步加强。未来英伟达将受益于AI的持续增长。AI技术在自动驾驶汽车、医疗保健和金融等各行各业的日益采用，将推动对AI芯片的需求增长。作为领先供应商，英伟达有望利用这一趋势进一步扩大市场份额。 平安半导体评论称，半导体行业可分为设计端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/设备/制造）和封测端。从国产化率来看，材料和设备等领域的国产化率最低；从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。当前，在AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。