全球存储芯片供应紧张持续升温，长期供应协议（LTA）已从三星、SK海力士与美光三大厂，快速扩散至闪迪和中国长鑫存储，供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。 本周华尔街见闻提及，苹果为确保产品供货稳定，测试并采用长鑫存储产品，接受其“现成晶片”供货模式。 据中经新纬援引韩国媒体《Digital Daily》报道，苹果公司曾试图与长鑫存储商谈更低的DRAM采购价格，但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士，甚至更高。 原因很简单，华为和小米等中国本土企业已通过 长期合同锁定 了长鑫存储的产能，因此长鑫存储无需迁就苹果公司苛刻的条件。 市场预计，旧款iPhone 17本周启动涨价，日本市场旧机已录得8%至11%涨幅，MacBook Air增值幅度更达20%。 长约期限：从"逐年谈判"到"五年起跳" 记忆体行业过去的标准合约周期为一年，买方掌握主动权，供应宽松时压价、供应吃紧时锁量。而这一结构正被彻底颠覆。 据高盛针对三星、SK海力士、美光与SanDisk四家厂商的长约条款对比表，目前各厂合约期限普遍以五年为主，部分客户选择三年期，即便最短合约也已是过去行业惯例的三倍。 三星在近期财报电话会上明确表示，其LTA以五年为基础期限，并设有逐年滚动续约机制，确保合约永不到期。 三星联席CEO Kim Yong-hyun此前表示：鉴于AI投资扩张带来的供需不确定性，我们正从传统短期协议转向三至五年的多年期合约。 SK海力士CEO Kwon Oh-jung亦指出，客户对LTA的需求正在持续增加。从具体数据看： SK海力士 已覆盖前十大LTA客户及关键客户，合约期大多为五年； 美光 已与16家战略客户签约，多数客户合约期五年，车用客户为三年； 闪迪 的八家LTA客户加权平均合约期超过四年，最长为五年。 四家厂商同步拉长合约期限，系统性压缩了买方在供需环境变化时的调整空间。 预付款机制：从口头承诺到真金白银 过去长约执行力有限，买方即便签约后仍可削减采购量、推迟交货甚至违约，而不承担实质代价。 本轮最大的结构性变化，正在于预付款机制的全面落地： 美光预计将收到约220亿美元的现金定金及相关财务承诺； 闪迪已披露逾110亿美元的财务担保及165亿美元的客户违约保护； 三星表示合约中包含大额预付款，目前已收取约四分之一。 对于一家云服务商而言，为确保2028年前获得足够的HBM与DRAM供应，须先将数十亿美元存入厂商账上。 这笔钱不仅锁定供货，也绑定了买方，违约的成本极为高昂。高盛将预付款机制称为"本轮LTA周期与历轮最显著的区别特征"。

东芝持续减持铠侠股份，意外改变了后者的股权结构。 据《日经新闻》10日报道， SK海力士通过特殊目的载体间接持有的铠侠股份已升至14.19%，超过东芝的14.06%，成为铠侠第一大股东。 不过，成为第一大股东并不意味着SK海力士已经获得铠侠的经营控制权。由于目前持股仍以可转换债券（CB）形式存在， SK海力士尚未获得相应的直接投票权；未来能否转股并进一步扩大影响力，还取决于监管审批等因素。 东芝七次减持，第一大股东易主 据报道， 东芝此前持有铠侠15.10%的股份，自7月15日至8月3日连续七次减持后，持股比例降至14.06%。 与此同时，SK海力士投资铠侠所使用的特殊目的法人“BCPE Pangea Cayman2”（SPC2）持股14.19%，由此超过东芝，成为铠侠第一大股东。 SPC2是SK海力士2018年参与铠侠投资时设立的两个特殊目的载体之一。SK海力士当时通过SPC2以CB形式投入约1.3万亿韩元。另一投资载体SPC1则在今年6月随着贝恩资本退出而完成股份出售，SPC2目前成为SK海力士持有铠侠权益的唯一通道。 CB转股，才是影响力提升的关键 目前，SK海力士对铠侠的权益仍主要体现为财务投资，尚未通过CB转股获得普通股对应的投票权。 如果未来完成转股，SK海力士将获得直接表决权，其对铠侠经营决策的影响力有望进一步提升。但这一过程并非没有障碍。 作为全球第二大NAND厂商，SK海力士与全球第三大NAND厂商铠侠之间的股权关系， 可能受到主要市场竞争法和反垄断监管的审查 。同时，铠侠作为日本重要的半导体企业，其股权变动也涉及日本对关键半导体产业链的政策考量。 NAND竞争格局添变量 铠侠是日本最大的NAND制造商，在全球NAND市场排名第三，仅次于三星电子和SK海力士。此次股权结构变化虽然短期内难以改变行业竞争格局，但提升了SK海力士与铠侠之间股权关系的战略关注度。 SK海力士2018年通过两个特殊目的载体向铠侠合计投入约4万亿韩元。随着SPC1退出、SPC2成为唯一持股通道，再加上其意外成为铠侠第一大股东，这笔投资的战略意义再次受到市场关注。 后续CB是否转股、SK海力士能否获得投票权，以及日本及其他监管机构的态度，将决定这层股权关系能否从财务投资进一步走向产业层面的深度协同。

存储芯片景气见顶担忧升温，韩国券商正密集下调三星电子与SK海力士的目标价，但对两家公司中长期增长前景仍维持乐观。 据韩国《中央日报》中文网8月11日报道， Kiwoom证券将三星电子目标价从39万韩元下调至35万韩元，将SK海力士目标价从220万韩元降至210万韩元，评级均维持“买入”。 此前，未来资产证券、新韩投资证券、三星证券等机构已相继下调两家公司目标价，部分降幅达到30%以上。 本轮估值调整主要源于两方面： 一是通用存储芯片价格高位运行，终端厂商采购趋于谨慎，市场对行业景气见顶的担忧升温；二是大规模扩产可能在2027年释放更多供给，进一步压制行业供需格局。 与此同时，券商并未转向看空两家公司，HBM仍被视为支撑中长期业绩和估值的核心业务。 券商密集下修目标价 目标价下调潮自7月底开始加速。 未来资产证券将三星电子目标价从55万韩元下调至37万韩元，SK海力士从420万韩元下调至280万韩元，降幅均为33%。 该机构认为，市场此前已经消化NAND合约价格下行预期，但行业景气担忧进一步叠加后，目标价仍有必要下修。 新韩投资证券则将三星电子目标价从59万韩元降至45万韩元，将SK海力士从420万韩元降至270万韩元；三星证券分别下调至40万韩元和300万韩元。 近期SK海力士业绩预期的波动，也进一步放大了市场对存储周期的担忧。7月13日，韩国投资证券（KIS）预计SK海力士二季度营业利润为60.4万亿韩元，虽然同比增长556%，但较市场65万亿韩元的共识预期低约8%。 KIS解释称，主要是将长期供货合约（LTA）的价格假设重新纳入测算，并非基本面恶化。 最新跟进的Kiwoom证券调整幅度相对有限，但仍反映出市场对短期存储周期的谨慎态度。 通用存储面临供需压力 Kiwoom证券研究员朴刘岳（音译）表示， 存储芯片价格维持高位，正在令智能手机厂商的采购更加谨慎，笔记本电脑及PC市场的存储需求也可能弱于此前预期。 更值得关注的是供给端。 该机构预计，长期供货合约推动的大规模扩产将在2027年带来更多新增产能，可能对通用存储芯片行业景气形成压力。 KIS则预计，二季度DRAM和NAND均价仍将分别环比上涨约30%和50%，但由于HBM更多采用LTA定价，其价格涨幅相对有限，反而压低了SK海力士整体ASP的弹性。这意味着， 当前市场担忧的并非需求突然恶化，而是存储价格上涨能否继续转化为利润增长。 在这一背景下，传统DRAM、NAND业务的盈利和估值空间面临重新评估，三星电子和SK海力士股价也已从高位明显回落。截至11日收盘，三星电子报23.95万韩元，SK海力士报142.5万韩元，较6月分别创下的37.45万韩元和298.7万韩元历史高点均已大幅回落。 HBM仍是估值修复关键 尽管下调目标价，韩国券商普遍仍维持两家公司的“买入”评级，核心原因在于HBM业务的增长潜力。 Kiwoom证券预计， 三星电子2027年HBM出货量将同比增长109%，混合平均售价（Blended ASP）上涨81%，并有望重新夺回HBM市场份额第一。 对SK海力士而言，HBM同样是短期股价修复和中长期盈利增长的重要支撑。 KIS预计，随着HBM4从三季度开始大规模出货，市场均价回升有望带动SK海力士整体ASP改善，并维持380万韩元目标价和“增持”评级。 因此，本轮目标价下调更多反映的是券商对通用存储周期和短期供需格局的重新定价，并不意味着对两家公司基本面的全面转空。未来估值能否修复，将更多取决于HBM放量速度及盈利兑现能力。

SK海力士计划重启中国大连第二工厂建设，将当地NAND闪存产能扩大约50%，这是该公司在人工智能数据中心需求驱动下加速布局企业级存储市场的重要举措。 据媒体援引半导体行业消息人士11日透露， SK海力士旗下NAND子公司Solidigm今年上半年已重新启动大连第二工厂的投资与建设工作。据报道，该公司计划最早于今年11月开始引进生产设备，并于明年上半年建立量产体系。 新产线月投片产能预计约为5万片晶圆，叠加现有大连一厂每月10万片的产能，当地总产能将提升约50%。此次扩产将进一步强化SK海力士在企业级固态硬盘（eSSD）市场的供应能力，而过去一年间NAND价格已累计上涨近十倍。 停滞四年后重启，AI需求为扩产提供动力 大连第二工厂的建设历程颇为曲折。SK海力士于2021年完成对英特尔NAND业务的收购，并由此创立Solidigm，同时接管大连一厂及相关厂区。2022年5月，公司动工兴建第二工厂，但随即遭遇存储芯片市场低迷，该项目进展陷入停滞，厂房长期停留于主体结构阶段。 如今推动大连扩产的核心逻辑，是AI数据中心对企业级固态硬盘需求的大幅攀升。旺盛的市场需求促使NAND价格在一年内上涨近十倍，令这一曾被搁置的投资重新具备经济可行性。 两地分工：大连产成熟制程，清州主攻高端制程 SK海力士围绕大连第二工厂制定了NAND生产与销售的"双轨策略"： 大连专注于生产基于成熟技术的低层数NAND，清州则专注于量产先进高层数NAND。 据悉，大连厂将主要生产基于浮栅（FG）结构的100层级NAND，该设计源自英特尔成熟的NAND存储单元架构；而300层以上高层数NAND的量产，则将集中于清州M17等国内设施。SK海力士此前宣布将向清州M17工厂投资19.1万亿韩元（约合138亿美元），首个洁净室计划于2028年底投入使用，用于生产下一代NAND产品。 一名行业人士表示，"大连第二工厂将配备与现有一厂相同的设备"，并补充称月投片产能预计在4万至6万片晶圆之间。

台积电先进封装持续扩产，CoWoS供需缺口正在收窄，但供应链“卡点”正从存储转向基板材料。 台积电先进封装副总裁何军——业界称其为“CoWoS先生”——表示， 未来几年ABF基板短缺程度可能仅次于存储，成为先进封装供应链的第二大瓶颈。 与此同时，台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，目前供给已“非常接近”市场需求，但仍未完全满足。 随着CoWoS产能逐步追上需求，先进封装的瓶颈正向上游材料转移。 AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升，进一步推高ABF基板需求，使其成为制约先进封装扩产的关键环节。 CoWoS供需缺口收窄，14倍光罩方案2029年前推出 何军表示，台积电CoWoS产能已连续三年实现年度翻倍，目前供给已非常接近市场需求。5.5倍光罩尺寸CoWoS已实现量产，在多个AI客户产品上的良率超过98%； 按照技术路线图，14倍光罩尺寸CoWoS预计在2029年前推出。 随着封装尺寸扩大，供应链对材料和制造精度的要求也同步提高。何军指出，当封装尺寸超过3倍光罩后，所有组件的质量标准都需达到汽车级以上，以将失效率控制在可接受范围。 ABF基板接棒存储，成先进封装新瓶颈 在供应链端， 何军预计，未来几年ABF基板短缺程度将仅次于存储，成为先进封装的第二大瓶颈。 目前客户已开始从多家供应商采购基板以保障供给，但不同供应商在热学、机械性能等方面存在差异，也给制造一致性带来新的挑战。 与此同时，台积电正加速推进SoIC混合键合技术。该技术去年已实现6微米间距量产，计划在2029年前进一步缩小至4.5微米，并应用于A14芯片堆叠。何军称，SoIC互连密度可达到传统方案的50倍，能效提升约5倍。 Chiplet智能配对，先进封装迈向系统级协同 随着封装复杂度提升，台积电正通过Chiplet“智能配对”技术，将性能互补的芯片裸片重新组合，以减少因单颗芯片性能差异造成的浪费，提高整体良率和有效产出。 中介层的功能也在从单纯互连向集成化演进，未来有望进一步承载电压调节器、电容及硅光子器件。与此同时，台积电正推动客户、供应商与晶圆厂并行开发，在量产前六个季度提前发布系统规格指引，并要求供应商在晶圆厂附近配置研发团队，以加快热学、机械及功耗等问题的协同解决。

比亚迪把闪充车型的起售价压到了10.99万元。 8月11日晚，比亚迪2027款海豹06上市，共推出EV和DM-i两套动力、12款车型，售价9.99万—15.59万元。其中，DM-i版9.99万元起，EV版10.99万元起。EV版搭载第二代刀片电池和闪充平台，最快5分钟可将电量从10%充至70%，最高续航达到630公里。 这意味着，比亚迪闪充开始大举进军10万元级主流家轿。 高配海豹06还加入了激光雷达辅助驾驶和云辇-C。过去更多用于中高端车型制造差异的补能、智驾和底盘配置，正在加速进入10万—15万元市场。 比亚迪选择此时下放闪充，与纯电市场正在发生的结构变化有关。 乘联分会2026年7月数据显示，7月B级电动车批发销量达到29.9万辆，同比增长35%，占纯电动车批发销量的31%；A00级电动车销量则同比下降50%，A级电动车下降2.1%。纯电市场的增长不再主要依靠低价微型车，需求正向空间更大、更接近家庭主力用车的产品集中。 这也解释了为什么10万—15万元会成为新的争夺中心。这个价格带既有最大的家庭用户基本盘，又对价格高度敏感。过去车企主要用降价、加大电池和增加舒适配置争夺消费者，现在快充、辅助驾驶和底盘技术也被拉进了比较表。 乘联分会还提到，新势力纯电动车在10万—15万元价格带的销量占比大幅增长。小鹏、零跑、吉利等品牌已经把更长续航和智能驾驶带到这一市场。海豹06加入后，比亚迪提供的差异不再只是成本更低，而是用闪充补上纯电车最容易劝退家庭用户的一环。 对家庭用户来说，续航数字继续增加的吸引力正在减弱，补能时间则直接决定一辆纯电车能否承担跨城和长途出行。继续增加电池容量会带来成本和车重，提升充电速度则提供了另一条路径。 这会抬高10万级纯电车的竞争成本。车企不仅要控制整车价格，还要承担高压平台、电池热管理、充电设备和辅助驾驶硬件的投入。对于供应链整合能力较弱的品牌，要么压缩利润跟进，要么在配置上留下明显差距。价格战并没有因此消失，它开始更多地通过配置和技术成本表现出来。 比亚迪也需要这款车守住国内主流市场。乘联分会口径下，比亚迪7月狭义乘用车国内零售约22.3万辆，同比下降18.6%。这一降幅略好于大盘，但说明比亚迪同样面对需求偏弱和竞品增多的压力。把闪充放进海豹06，比单纯再降几千元更容易重新建立产品差异。 海豹06同时保留EV和DM-i两条产品线。9.99万元起的DM-i继续覆盖没有稳定充电条件、看重长途出行的用户；10.99万元起的EV则进入当前表现更强的纯电市场。两种动力的起售价只差1万元，比亚迪把选择留给消费者，也减少了押注单一路线带来的风险。 真正的考验仍然在供应端。 比亚迪方面对华尔街见闻表示，第二代刀片电池目前仍处于产能爬坡阶段。闪充下探到10.99万元后，海豹06面对的是一个规模远大于中高端市场的用户群。电池产量如果跟不上，发布会上的技术优势就难以转化为持续交付。 补能网络也决定了闪充的实际价值。截至6月底，比亚迪在全国已经建成7018座闪充站，覆盖325座城市。 海豹06如果它能够稳定走量，10万—15万元纯电车的门槛将被整体抬高：快充会像长续航一样，从少数车型的卖点变成主流产品的必选项。 届时，行业比拼的将不只是价格。谁能以更低的成本生产电池、铺设充电网络，并持续交付，谁才有能力留在10万级市场的牌桌上。

英特尔宣布200亿美元股票增发，背后有美国政府的默许与支持，既为公司AI扩张提供弹药，也验证了Tan主导的战略转型正获市场认可。 据semafor援引知情人士透露， 英特尔首席执行官Lip-Bu Tan在上周宣布这一计划前，专程致电公司最大股东——美国商务部长Howard Lutnick寻求背书。Lutnick对此表示认可，但政府最终决定不参与认购。 此次增发规模已从最初的150亿美元扩大至200亿美元，成为史上第二大股票再融资，仅次于谷歌近期的增发规模。 商务部一年前入股以来的账面回报已达375%。此次增发将摊薄美国政府持有的9.9%股权，但同时也是一个信号——英特尔有能力依靠私人资本维持运营。英特尔已确定一名基石投资者为此次增发提供支撑。 消息公布后，英特尔股价下跌4%，增发带来的稀释效应是市场短期承压的直接原因，周二英特尔最终收涨0.19%。分析人士指出，投资者总体上对公司当前的交易管线持正面态度。 Tan此前曾明确表态， 英特尔不会轻易寻求额外融资，除非晶圆代工业务已出现明确的客户需求，且公司确需更多资本来满足该需求。 此次增发的落地，意味着这一条件已被公司内部视为达成，向市场传递出需求侧改善的积极信号。 政府背书稳住市场信心，Tan地位趋于稳固 此次增发所募资金将用于资助英特尔旗下AI相关项目，包括其进度滞后的俄亥俄州芯片工厂。 这是英特尔自1971年以来首次进行股票公开增发，选择在这一时机落地，折射出公司认为外部条件已趋于成熟。 Lutnick的认可具有重要象征意义。英特尔与华盛顿的关系在前任首席执行官Pat Gelsinger执掌期间一度陷入停滞，如今已在Tan的主导下有所改善。 外界对于Tan职位的疑虑也随之逐步消散。 去年夏天，特朗普曾公开要求Tan辞职，但从当前局面来看，Tan的位置已相当稳固。 其对华盛顿关系的妥善处理，以及在两年内推动英特尔业务实现持续增长，被视为其执掌以来最重要的两项成就。 此次与政府的沟通亦展示出Tan的务实风格——在宣布重大市场行动前主动知会最大股东，争取政策层面的默契，这种处理方式有效降低了政治风险，也为英特尔的后续融资计划创造了更稳定的外部环境。

韩国政府宣布设立5万亿韩元半导体专项基金，并落实一揽子配套政策，将规模超过576万亿韩元的半导体“超级工程”提速。 总统府幕僚长姜勋植周一在新闻发布会上宣布， 政府将额外提供5万亿韩元贸易融资支持供应商 ，并在十年内投入1万亿韩元推动大企业与中小供应商良好合作。政府计划还在年内推动国会通过《超级特区法》，以流程简化、加快合作基础设施建设。 资金支持全面落实 韩国政府拟设立5万亿韩元半导体基金 ，重点面向具有增长潜力的芯片材料、零部件、设备企业以及无晶圆厂（Fabless）设计公司。 与此同时，政府向芯片供应商提供等额贸易融资，总计资金规模达到10万亿韩元（约70亿美元）。 政府还将设立十年、规模1万亿韩元的合作支持计划，覆盖半导体研发、测试和量产各环节，旨在强化大型企业与中小供应商之间的产业链协作能力。 三大超级工程：三星、SK海力士领衔千亿投资 这些措施是李在明政府今年6月发布的半导体“超级工程”的组成部分。 在该计划框架下，三星电子与SK海力士已联合承诺在以光州为核心的韩国西南部湖南地区投资800万亿韩元（约5649亿美元），相当于一个地区最大规模的投资承诺。 整体“三大工程超级”包括半导体生产供应、人工智能以及区域AI数据中心三个方向，预计带动三星电子、SK海力士及数十万等合计投资超过576万亿韩元。李在明政府将扩大半导体产能定位为工业战略核心，龙仁、平泽等现有生产基地认为难以满足人工智能驱动的需求增长。 配套保障：电力与水资源按期满足 基础供电是超级工程落成的关键约束。Kang Hoon-sik表示，政府将确保各芯片项目所需的电力和水资源如期就绪。 针对光州及全罗南道芯片供应，恐计划于2030年前通过恢复水资源及引用周边水库水源，实现每日65万吨的供水能力。 针对首尔以南的龙仁半导体供应——韩国旗舰级芯片制造项目——政府计划通过热电联产、液化天然气发电及跨区域电力调节配，于2041年前提供14.7吉瓦的电力供应。 区域布局：超350万亿韩元项目今年开工 在推进重点物资的同时，韩国政府正将半导体投资布局向更广泛的区域延伸。 Kang Hoon-sik表示，全国各地总计超过350万亿韩元的超级工程项目计划于今年开工或启动，约有57万亿韩元研发项目同步启动。 李在明强调，这一投资计划的最终目标要推动向全国分散布局的引擎，使区域城市成为未来产业的新中心。“我通过全社会共同努力取得的成果，不针对特定企业或特定地区，”他决定，将在明年定性为韩国努力“开创先祖”的“黄金时期”。

微软正押注自研芯片突破，试图摆脱对英伟达的深度依赖。 据科技媒体The Information周一报道，两名知情人士透露， 微软计划于今年秋季发布新一代自研AI芯片Maia 300，最早或于下月公开亮相，并正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚芯片的产能合同——相较于当前一代Maia 200区区数万枚的产量，这是一次数量级的跃升。 与此同时，微软正积极与Anthropic等大型云客户就使用Maia芯片展开谈判。 这一扩张计划的核心驱动力在于成本优势。微软上月向投资者披露，Maia 200芯片在运行OpenAI及微软自有模型时，运营成本较英伟达尖端芯片低30%至40%；据知情人士称，专为微软模型优化设计的Maia 300表现更为出色。 即便无法拿下大客户，微软的备用方案亦是将更多内部AI工作负载转移至Maia，同时继续向Azure云客户出租高价英伟达芯片。 然而，微软在自研芯片赛道上仍明显落后于谷歌和亚马逊。谷歌TPU和亚马逊Trainium已赢得多家大客户采用，谷歌甚至开始向外部客户销售TPU；而目前，Maia 200的使用者仅有微软自身，且截至上月底，仍只在美国境内两座数据中心运行。 Maia 200起步迟缓，扩产雄心受限 Maia 200的落地进程明显逊于预期。该芯片去年因早期测试未能达到内部目标而延期，此后仅在少数微软数据中心部署。 微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）今年6月曾表示，已有两座数据中心投入使用，并计划向更多数据中心推广，包括海外部署，但据一名知情人士称，截至上月底，实际情况仍停留在美国境内的两座数据中心，并无进展。 相比之下，竞争对手的规模优势悬殊。 据摩根士丹利估算， 谷歌今年TPU芯片产量计划超过300万枚，明年更将达500万枚。 微软正在洽谈的Maia 300逾30万枚订单，与此差距显著。 押注Maia 300，目标剑指百万量级 尽管如此，微软并未收缩野心。 报道称， 微软最终希望为Maia 300争取逾百万枚的产能，但受制于零部件供应及与台积电正在进行的产能谈判，实际规模存在不确定性。 微软Azure Maia总经理Andrew Wall在声明中拒绝就具体产量计划置评，但表示微软最终希望生产以吉瓦为单位计量的Maia芯片。 他说："微软持续投资定制芯片，作为我们长期AI基础设施战略的组成部分。我们预计Azure Maia部署将支持以吉瓦计量的AI工作负载需求。"通常而言，需要数吉瓦电力的数据中心可容纳数百万枚AI芯片。 在潜在客户方面，据The Information此前报道，Anthropic已与微软就未来使用Maia芯片展开数月谈判。微软的吸引力主要来自成本端： 公司内部测试显示，Maia 300在运行微软自有模型方面的性价比尤为突出。 摆脱英伟达的战略驱动 自研芯片背后，是纳德拉多年来的核心战略关切。在一封2022年发出、后经司法程序公开的电子邮件中，纳德拉曾写道："我们现在只是英伟达之上薄薄的一层，所有知识产权都在OpenAI手中"，并提及微软某业务部门"明年将亏损40亿美元"。 据一名知情人士称，纳德拉指的是在Azure上运行OpenAI模型的高昂成本——微软彼时既无法掌控芯片成本，也无法掌控AI模型本身，而这正是此后自研芯片与自有模型两条线并进的战略起点。 目前，微软仍主要依赖英伟达芯片运行旗下大部分AI软件，包括驱动Copilot的MAI模型。Maia的商业化路径，是将内部工作负载逐步迁移至自研芯片，并最终以更具竞争力的成本说服外部客户跟进。 Cobalt CPU异军突起，自研硅片另辟蹊径 值得注意的是，相较于Maia的坎坷进程，微软另一条自研芯片线——Cobalt中央处理器——近期展现出更强劲的市场牵引力。微软上周宣布，OpenAI、Adobe等大型客户已在全球逾25座数据中心采用Cobalt。 Cobalt属于传统CPU范畴，与英伟达GPU及Maia等AI专用芯片有所不同，但在当前AI基础设施需求爆发的背景下，CPU需求同样大幅攀升。Cobalt的阶段性成功，为微软的自研硅片整体战略提供了一定背书，也为Maia的后续推进积累了客户信任基础。

存储芯片是当前市场最大的多空博弈战场，高盛欧洲TMT专家Sean Johnstone给出了他的判断。 Sean Johnstone在最新报告中指出， HBM（高带宽内存）和DRAM的订单已售罄至2027年 ，长期协议（LTA）设有价格下限，毛利率仍维持在70%中高段水平，AI结构性需求将供给持续压紧至2028年。这是多头的底气所在。 但空头盯住的是另一个维度—— 价格涨幅的"二阶导数" 。Johnstone指出，价格环比涨幅已在减速，预计将在2027年二季度至三季度见顶，随后甚至出现温和小幅回落。与此同时，毛利率一旦触及80%中段，客户就开始重新设计方案以降低对存储的依赖——这是一个自然的市场反馈机制。 英伟达的动向印证了这一逻辑。Johnstone提到，英伟达正在评估其下一代"Vera Rubin"超级芯片中使用更少层数的HBM堆叠方案。原因很直接：存储成本已占Vera Rubin整体物料清单（BOM）的约 62% ，其中CPU侧的SOCAMM2内存模块成本占比甚至高于GPU侧的HBM4。成本压力之大，迫使英伟达主动寻求替代路径。 对于保守派投资者而言，他们的动作是 压缩估值倍数 ——从5倍下调至2-3倍。Johnstone强调，这并非判断周期结束，而是认为"最容易赚的稀缺性贝塔已经过去"。他也提出了一个反问：空头需要想清楚，这究竟是在做空基本面，还是只是在做空动量？ 此外，Johnstone还注意到，《华尔街日报》再爆料，苹果正在测试中国存储芯片厂商长鑫科技的产品，覆盖iPhone和MacBook等多条产品线，目的是缓解AI需求带来的存储供应压力。 绝对价格仍在涨，但剩余上行空间取决于两个变量 Johnstone表示，存储绝对价格仍将上涨至2027年中。但此后的空间，取决于两件事： LTA价格下限的持久性 ——长期协议能否真正托住价格底部； HBM组合能否对冲传统DRAM/NAND的正常化压力 ——即高端产品的溢价能否弥补大宗存储的价格回落。 值得注意的是，埃隆·马斯克近期公开表示，AI需求增速约为 200% ，而供给增速仅约 20% 。这一数据强化了结构性多头逻辑。但Johnstone指出，市场当前的定价重心已经转移——投资者开始为"价格涨速放缓"定价，而真正的产能释放要等到2027年底至2028年，且主要集中在HBM，而非传统存储。 软件及其他科技板块：高盛的最新判断 除存储外，Johnstone也梳理了其他几个当前市场关注的科技议题。 软件板块 出现明显分化。高盛认为，软件已不再作为"AI输家"这一单一因子交易。数据基础设施、开发者工具类平台（如NET、PLTR、TEAM、TWLO等）已从低点反弹，市场愿意给予这些公司AI带来增量消费和新工作负载的信任。而纯应用软件厂商（如HUBS等）仍承压，投资者需要看到AI扩大而非替代其核心收入的硬证据。 高盛软件分析师Gabriela对SNOW和PANW持增量正面看法，但对ADBE、INTU和WDAY持增量负面看法，理由是后者面临漏斗顶端需求和核心工作流的潜在压力。 AI模型使用（开源vs闭源） 方面，Pinterest和Duolingo的财报电话会均释放出明确信号：开源模型正在加速替代闭源模型。Pinterest管理层表示，开源模型的单次交易成本不足可比闭源模型的 8% ；Duolingo CEO Luis von Ahn则直言，"只要质量大致相当，我们就切换到开源模型，因为它们便宜得多"，并预计未来模型组合将进一步向开源倾斜。 AI融资需求 方面，AI相关股权融资已占今年美国股票增发总量约 40% 。高盛预计，超级云厂商2027年资本开支将达 1.1万亿美元 ，超出经营现金流约 1500亿美元 ，直至2028年自由现金流才转正。高盛信贷策略师估计，超级云厂商可通过债务融资覆盖2027年资本开支的约 35% ，对应全球约 4000亿美元 的债券发行规模。与此同时，今年标普500回购增速同比约 +11% ，新授权回购规模年初至今已接近 1万亿美元 的历史纪录，预计全年约 1.4万亿美元 的回购将抵消约 7000亿美元 的一级市场股权供给压力。