据《日经亚洲》报道，近日，台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法，以应对人工智能带来的计算需求激增。 知情人士透露，这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板，而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组，从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。 尽管这项研究仍处于早期阶段，但如果消息属实，它将标志着台积电在技术上的重要转变。 此前，台积电认为使用矩形基板过于具有挑战性。为使这一新方法成功，台积电及其供应商必须投入大量时间和精力进行研发，同时需要升级或更换众多生产工具和材料。 台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，这已经是目前可用的最大尺寸。 但随着芯片尺寸的不断增大和对更多内存的集成需求，当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求。 芯片行业的高管们表示，未来封装的尺寸只会越来越大，以便从用于AI数据中心计算的芯片中挤出更多的计算能力。然而，目前仍存在一些技术瓶颈，例如在新形状基板上涂覆光刻胶的难度。推动设备制造商改变设备设计需要像台积电这样财力雄厚的芯片制造商的支持。 Bernstein Research的半导体分析师Mark Li认为，整体来看，这一技术变革可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级，包括对机械臂和自动化材料处理系统的改造。 除了台积电，英特尔和三星也在与供应商合作，探索面板级封装技术。 随着芯片封装和测试服务提供商如力成科技，以及显示器制造商如京东方和台湾的群创光电也投入资源开发面板级芯片封装技术，半导体行业的创新和多样化进程正在加速推进。

即使是在英伟达的股价一年内上涨了近210%、并在近日登顶美股市值榜首后，仍有分析师看好其前景，并将目标价上调至每股200美元的历史最高水平。 Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann近日发布最新观点，他对英伟达的评级为“买入”，目标价由此前的140美元调高至200美元。一直以来，他都是英伟达的“忠实粉丝”。 截至周三美股收盘，英伟达涨3.51%，报135.58美元。“200美元”意味着该股还能较当前水平上涨近48%。这一看涨预测也将使英伟达的估值达到创纪录的5万亿美元。 但Mosesmann认为，这家芯片制造商“配得上”这样的股价。 “我们看到英伟达的Hopper、Blackwell和Rubin系列在周期中推动了‘价值’市场份额，”他补充说。 软件业务利好 展望未来，他认为，英伟达真正的利润来源不是GPU业务，而是其软件业务，该业务由英伟达广受欢迎的CUDA平台引领。 Mosesmann指出，数以百万计的开发人员正在使用英伟达的CUDA，他们正在该公司支持人工智能的GPU芯片上构建大型语言模型和其他程序。 “真正的故事在于软件对所有硬件的完善。我们预计，在未来10年，就整体销售组合而言，软件业务将显著增长，由于可持续性，估值倾向于上行。”他说。 Mosesmann还称，如果英伟达能够从软件业务中获得可观的经常性收入，那么它将使公司的收入更具可预测性，从而使公司面临的风险更少。 据了解，英伟达历来依赖硬件销售来推动收入增长，而硬件销售通常是周期性的，会经历非常不稳定的“繁荣与萧条”时期。而目前，英伟达的硬件业务正处于前所未有的繁荣期。 但Mosesmann表示，英伟达的软件业务可能有助于推动该公司的利润在2026年达到经1:10拆分调整后的每股5美元。按照40倍的市盈率计算，英伟达的目标股价为200美元。 无独有偶。I/O Fund Tech分析师Beth Kindig也赞同这种观点。 “CUDA软件平台是开发者学习的平台。所以，这一情况和iOS类似：把人们锁在iPhone上的原因是因为开发者在为iPhone开发应用。同样的事情也发生在英伟达身上，人工智能工程师正在学习CUDA平台，以便为GPU编程，所以这有助于将它们锁定在一起。现在，我称之为坚不可摧的护城河。”他说。 Kindig认为，到2030年底，英伟达的估值最终可能达到10万亿美元，比目前的估值水平有205%的上升空间。

在人工智能热潮助推下，华尔街对全球芯片代工巨头台积电的唱多声浪是一浪高过一浪。 近日，台积电的市值已经逼近1万亿美元，并超越巴菲特的伯克希尔哈撒韦，成为全球第八大公司。 台积电近三年市值走势 华尔街大行纷纷唱多 本周，多家华尔街大行提高了对台积电的目标价，预计AI相关需求持续强劲，同时2025年台积电芯片代工业务可能涨价，这些都将有助于提振台积电的业绩表现。 华尔街大行们所推测的“涨价”，起源于台积电新任董事长魏哲家的近期暗示。6月4日，全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家在台积电股东大会上暗示， 他考虑提高AI芯片代工价格 ： “我确实向‘3兆男（因台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了，”魏哲家表示，“我认为这些产品确实很有价值，但我也在考虑向（他）展示我们的价值。” 在同一时期的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋也曾亲口表示，他认同台积电应该提高价格，以匹配其提供的价值。这也被外界解读为确认台积电涨价的信号。 在这一信号吸引下，众多华尔街大行纷纷看涨台积电。其中，高盛是最为乐观的多头之一。高盛本周将台积电目标价上调了19%至1160台币（截至周四收盘报981台币），并预计台积电的3纳米和5纳米芯片代工价格有望上调约1%-5%。 摩根大通则表示，台积电可能会“上调2024年收入指引，并且可能将其资本支出提高至指引区间的高端”。摩根大通预计，到2028年，人工智能对台积电总营收的贡献占比将达到35%。 花旗和摩根士丹利近期也上调了台积电的目标价，并预计台积电的业绩将更为强劲。 台积电跟随英伟达身价暴涨 作为晶圆代工行业的领军者，台积电也从近两年AI热潮中大赚特赚。对于全球投资者来说，台积电的吸引力不仅在于其尖端技术和相对低廉的估值，而且还在于台积电作为英伟达的主要先进芯片供应商的身份。 本周，英伟达刚刚超越了苹果和微软，正式加冕为全球市值最高的公司，这也标志着人工智能在美股市场上的热度已经飙升至天际。 以台积电在美国上市的美国存托凭证（ADR）计算，其市值上周已经超过伯克希尔哈撒韦公司，成为全球市值第八大的公司。台积电ADR今年累计上涨了73%，使其市值达到9320亿美元，距离1万亿美元的门槛仅剩7%的涨幅。 本周二，高盛分析师Bruce Lu等人在报告中写道：“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报更具吸引力…随着人工智能热潮的不断扩散，我们认为台积电是主要受益者之一。”

据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。据悉，这种新技术将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。 这项新技术仍处于早期研究阶段，但标志着台积电在技术上的重大转变，该公司以前认为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新技术得以应用，台积电和其供应商将不得不投入大量的时间和精力进行开发，并升级或更换大量生产工具和材料。 据知情人士介绍，台积电目前试验的矩形基板尺寸为510毫米×515毫米，可用面积是圆形晶圆的三倍多。此外，矩形基板还意味着边缘的未使用面积会更少。 现有技术难以跟上AI的发展速度 作为全球最大的芯片制造商，台积电目前为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产AI芯片，生产这些芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是12英寸硅晶圆，系目前最大的晶圆。 然而，随着芯片尺寸的不断增大，以容纳更多晶体管并集成更多内存，12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。 一位芯片行业高管表示：“这是大势所趋，（随着芯片制造商）从用于AI数据中心计算的芯片中榨取更多计算能力，封装的尺寸只会越来越大。但这仍处于早期阶段，例如，在新型基板上进行先进芯片封装时，光刻胶的涂覆就是瓶颈之一。只有像台积电这样财力雄厚的芯片制造商，才能推动设备制造商改变设备设计。” 伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能需要考虑尽快使用矩形基板，因为AI芯片组将需要更多芯片来进行封装。 “这种转变将需要对设施进行重大改造，包括升级机械臂和自动化材料处理系统，以处理不同形状的基板。这很可能是一个长期计划，跨越5到10年时间，不是短期内可以实现的。”李说道。 根据芯片行业人士的说法，目前在一个12英寸晶圆上只能制造16套B200芯片，而且这还是假设生产良率为100%的情况下。

6月19日晚间，美迪凯发布公告称， 基于所处的行业特点、自身技术优势及市场定位、当前发展阶段、未来发展潜力综合考虑， 公司拟通过全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司（以下称“浙江美迪凯”）引入战略投资者服务贸易创新发展引导基金（有限合伙）（下称“服贸基金”）。 据悉，服贸基金 ”拟按照18亿元的投前估值，以现金2亿元向浙江美迪凯增资，增资完成后服贸基金对浙江美迪凯的持股比例为10%。 本次增资完成后，浙江美迪凯注册资本由9.08亿元增加至约10.09亿元。 美迪凯董秘办人士今日（6月20日）对《科创板日报》记者表示， 增资资金将主要聚焦公司主营业务，比如产品量产所需的设备建设、新项目的研发资金投入等。 有业内从业人士进一步解释， 服贸基金之所以选择投资浙江美迪凯，主要是看好该子公司在光学半导体、光学封装测试领域多年来积累的技术先进性、在跨境进出口业务中的独特优势，以及下游终端应用前景广阔等。 根据公告，浙江美迪凯成立于2018年10月，注册资本9.08亿元，主营光电子器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造。2023年，浙江美迪凯营收2.0 5亿元，净利润为-4066万元；2024年第一季度，实现营收8722万元，净利润为-772.35万元，亏损有所收窄。 对于亏损的原因，美迪凯董秘办人士表示，浙江美迪凯是IPO募投项目所在地，厂房、设备折旧费用较高，导致该子公司目前没有实现盈利。 值得注意的是，此次引入的资金机构是一家财务投资者。 公开资料显示，服贸基金是一家注册于北京的投资公司，注册资本约100亿元，招商局资本管理（北京）有限公司为该公司执行事务合伙人。2023年，服贸基金营收5.02亿元，净利润4.24亿元；2024年第一季度，该投资机构营收98.05万元，净亏损3502万元。 “不同于一般的引入财务投资者，除了财务性投资之外，服贸基金也会基于自身在半导体领域的资源积累，对浙江美迪凯进行业务赋能，实现更高额的投资回报率。”前述业内从业人士表示。 《科创板日报》记者注意到，作为一家国家级产业引导投资基金，服贸基金在投资浙江美迪凯之前，在半导体领域已有多起投资案例。根据天眼查数据，2021年—2022年，服贸基金直接参与并投资了长晶科技、硅谷数模等半导体产业链上下游公司。 美迪凯还表示，本次增资完成后，公司仍为光学半导体公司控股股东，光学半导体公司仍纳入公司合并报表范围。若后续本轮投资者根据约定以回购退出的，公司届时可依据协议相关约定进行回购或合意转让。 经济学者盘和林在接受《科创板日报》记者采访时分析： “作为一家财务类投资基金，是有一定退出年限要求的，一般最多可以使用5年，后续到期的退出方式也会多元化考虑，如较为常见的退出方式之一是通过发行股份回购股权实现投资人的资金变现。” 值得一提的是，自2023年四季度开始，半导体行业市场行情稳步回暖。近期，市场三方机构WSTS上调全球半导体2024年增速至16%，并对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元。 6月18日，天风证券在研报中指出，半导体行业下半年进入传统旺季，随着消费电子新机发布和国产服务器的研发突破，判断国内半导体需求持续复苏，加上政策推动本土替代加速，国内半导体公司的成长性凸显。 美迪凯主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售。 2023年，公司实现营业总收入3.21亿元，同比下降22.48%；净利润为-8445.10万元。截至2024年一季度，美迪凯实现营业收入1.16亿元，同比增长22.30%；净利润为-0.24亿元。

在芯片制造商英伟达(NVDA.US)乘着人工智能热潮周二成为全球市值最高的公司之后，亚洲半导体及相关股票周三也跟涨上涨。周二，英伟达股价上涨3.6%，市值达到3.34万亿美元，超过了目前市值3.32万亿美元的微软(MSFT.US)，成为美股市值第一公司。而在本月早些时候，英伟达市值就首次突破3万亿美元，超过了苹果(AAPL.US)——成为美股市值亚军。今年以来，英伟达股价上涨了近174%。 周三亚盘，因投资者对英伟达的乐观情绪蔓延至亚洲科技股，芯片代工制造商台积电(TSM.US)涨幅最高达4.34%。台积电生产英伟达的高性能GPU——GPU是人工智能技术必不可少的硬件芯片，帮助驱动大型语言模型，能够识别和生成文本的机器学习程序。 鸿海精密(富士康)涨幅高达4.78%。该公司与英伟达建立了战略合作伙伴关系，计划建立“人工智能工厂”，这些工厂将在一系列设施、电动载具与大预言模型技术中应用英伟达芯片。 根据数据，日本科技股也有所上涨，其中包括半导体测试设备供应商龙头Advantest，英伟达是该公司的客户。尽管报道称，英伟达在Advantest的总销售额中所占比例不到1%，但该股周三的涨幅高达3.86%。持有芯片设计公司Arm(ARM.US)的日本投资控股公司软银集团股价一度上涨4.19%，英伟达的芯片采用了Arm的架构。 英伟达的价值链也延伸到了韩国，存储芯片制造商SK海力士和企业集团三星电子股价也跟涨。三星电子股价涨幅高达3.38%，SK海力士股价涨幅高达7.04%。 SK海力士向英伟达提供用于人工智能芯片组的高带宽内存(HBM)芯片。据报道，在3月份之前，该公司是唯一已知的英伟达HBM芯片供应商。据报道，今年6月，英伟达首席执行官黄仁勋告诉记者，该公司正在研究三星和美国美光电子公司生产的HBM芯片。早些时候，三星驳斥了一篇报道，该报道称其芯片由于热量和功耗问题而未能通过英伟达的测试，当被问及该报道时，黄仁勋也被引述说“没有这回事”。 “地球最重要股票”涨势可能远未结束 尽管英伟达股价从去年以来坐上“直升机”，屡创新高;但在华尔街最顶级投行，看涨英伟达股价之声仍不绝于耳。 美国银行指出，虽然英伟达股价近期屡次创下历史新高，但仍有巨大的上涨潜力，因为这家芯片公司有望在未来几年继续主导AI芯片市场。在6月5日发布的一份报告中，该银行重申了对英伟达股票的“买入”评级，并表示由黄仁勋领导的公司仍然是IT行业的首选。美国银行的策略师为英伟达设定了12个月内高达150美元的目标价(英伟达股价周一收于130.98美元)。 Susquehanna也在近期发布的报告中，将英伟达的目标股价从145美元上调至160美元。该机构在报告中表示：“虽然我们予以的估值远高于同行约28.5x的平均水平，但我们认为这是合理的，因为英伟达可以抓住蓬勃发展的AI终端市场重大机遇。” 其次，华尔街知名机构Rosenblatt将英伟达的目标股价从140美元大幅上调至200美元，维持“买入”评级，该机构予以的这一高达200美元的价格为华尔街最高的12个月内目标股价。此外，巴克莱银行将英伟达目标股价从120美元大幅上调至145美元。 英伟达护城河强大 来自知名投资机构I/O Fund的科技行业分析师贝丝•金迪(Beth Kindig)近日发布研报称，预计到2030年，英伟达股价将比目前水平飙升约258%，并且市值届时有望达到10万亿美元(目前英伟达市值约2.97万亿美元)，主要逻辑在于英伟达“CUDA+AI GPU”生态带来的无比强大护城河，以及英伟达下一代基于Blackwell架构的AI GPU有望带来巨大营收贡献。 英伟达在全球高性能计算领域已深耕多年，尤其是其一手打造的CUDA运算平台风靡全球，可谓AI训练/推理等高性能计算领域首选的软硬件协同系统。CUDA运算平台是英伟达独家开发的一种并行化计算加速平台和编程辅助软件，允许软件开发者和软件工程师使用英伟达GPU加速并行通用计算(仅支持英伟达GPU，无法兼容AMD以及英特尔等主流GPU)。 CUDA可谓是开发ChatGPT等生成式AI应用极度依赖的平台，其重要性与硬件体系不分上下，对于人工智能大模型的开发和部署至关重要。CUDA凭借极高的技术成熟度、绝对的性能优化优势和广泛的生态系统支持，成为了AI研究和商业部署中最常用且全面普及的协同平台。 英伟达当前最火爆的AI芯片H100/H200 GPU加速器则基于英伟达突破性的Hopper GPU架构，提供了相比于前代更加强大的计算能力，尤其是在浮点运算、张量核心性能和AI特定加速方面。更重磅的是，基于Blackwell架构的 AI GPU各项性能远高于Hopper架构，其中在具有1750亿个参数级别的GPT-3 LLM基准上，Blackwell架构的GB200推理性能是H100系统的7倍，并且提供了4倍于H100系统的训练速度。 关于3月新发布的Blackwell架构AI GPU何时投入各大数据中心，英伟达首席执行官黄仁勋表示，全新的Blackwell架构AI GPU产品将在今年第二季度发货、三季度增产、四季度正式投放到数据中心，预计今年就能够看到“Blackwell架构芯片营收显著增长”。在3月英伟达新发布的Blackwell架构AI GPU新闻稿中，特斯拉CEO马斯克就公开喊话称英伟达的AI硬件是“最好的AI硬件”。 分析师金迪预计，到英伟达2026财年结束时，英伟达Blackwell架构 AI GPU带来的营收将大幅超过其前代架构GPU——H100，预计届时Blackwell架构将推动英伟达实现高达2000亿美元的数据中心营收。

有着全球“芯片代工之王”称号的顶级芯片制造商台积电(TSM.US)股价近日呈现“狂飙”之势，使其总计市值向1万亿美元大关加速靠近，无论是台积电台股还是台积电美股ADR，近期价格涨势之迅猛甚至令逢低买入群体难以找到切入点。华尔街分析师们看涨台积电股价的呼声可谓越来越高，甚至在一些极度看好台积电后市行情的分析师看来，台积电市值与目前高达3万亿美元的英伟达(NVDA.US)持平可能只是时间问题。 以台积电在美国上市的美国存托凭证(即美股ADR价格)来计算，台积电总市值上周超过“股神”巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司(Berkshire Hathaway Inc.)，成为全球市值排名第八的上市公司。今年以来，台积电美股ADR价格涨幅高达惊人的73%，使其以ADR交易价格测算的总市值达到9,320亿美元，距离1万亿美元市值门槛越来越近。 台积电美股ADR之所以涨幅表现超越台积电台股，核心逻辑在于国际投资者更容易买入ADR标的。台积电美股ADR被纳入费城半导体指数等芯片股相关的重磅指数，以及在VanEck半导体ETF和iShares半导体ETF等风靡全球的半导体ETF产品中占据高额权重，这意味着追踪费城半导体等指数的基金以及半导体ETF必须不断买入在美国上市的台积电美股ADR。 这家芯片代工行业当之无愧的领导者目前已成为人工智能广泛应用于消费电子端，以及ChatGPT等生成式AI工具普及率激增的最主要受益者，其最尖端的造芯技术以及相对于英伟达等科技巨头而言较低的估值使其成为全球投资者最青睐的芯片股之一。核心的逻辑则在于台积电是英伟达 H100/H200/GB200等高性能AI GPU的唯一代工厂，英伟达目前已位列全球最高市值上市公司。 有着“全球芯片代工之王”称号的台积电，当前可谓处于全球人工智能和芯片制造热潮最核心，作为全球AI芯片霸主英伟达 AI GPU的全球唯一代工厂，可谓以一己之力卡着英伟达产能。英伟达则是全球AI芯片市场的绝对主导者，占有高达80%—90%的市场份额。 最新统计数据显示，台积电5月销售额同比大幅增长30%，至2,296亿新台币(大约71亿美元)，主要得益于全球企业纷纷布局人工智能技术的狂热浪潮以及PC、智能手机等消费电子产品的需求复苏趋势。 从更宽广的时间范围来看，台积电2024年1月至5月的五个月总销售额规模高达1.058万亿新台币，相比于2023年同期本已强劲的销售额实现大幅增长27.2%。自2024年以来，类似ChatGPT以及Sora的各类AI应用需求持续呈爆炸式增长，全面推动全球AI数据中心建设热潮，刺激英伟达AI GPU等服务器AI芯片需求猛增。 此外，据媒体报道称，台积电3nm芯片代工报价涨幅或在5%以上，台积电chiplet先进封装明年年度全线报价的涨幅则在10%-20%。而在6月4日的股东大会上，全面掌舵台积电的新任董事长兼首席执行官魏哲家已明示台积电的涨价想法，魏哲家还在6月4日股东大会上透露：目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。 坐拥顶级造芯技艺+chiplet”封装神技”的台积电，迎来AI热潮这一无比强大催化剂 在全球大型企业纷纷斥巨资建设AI数据中心引发AI芯片需求激增之际，凭借在5nm以下高端制程领域，尤其是目前最火热的3nm领域独一无二的代工地位以及业内最顶尖的Chiplet先进封装工艺，总部位于中国台湾的台积电一直能够保持高利润率。 在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。手握全球最顶级造芯技艺以及最顶尖Chiplet先进封装，属于代工之王台积电的“英伟达时刻”——即股价与业绩开启同步激增的时刻，或许已经到来。 台积电目前仍然是苹果公司、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片，被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。 台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。 研究机构Gartner预计生成式AI和LLM发展将全面推动数据中心部署基于AI芯片的高性能服务器，该机构预计2024年全球AI芯片总营收规模将达到约710亿美元，较2023年大幅增长 33%，2025年则有望达到920亿美元。华尔街大行花旗预计AMD旗舰款AI 芯片MI300X在2024年能够占据约10% 份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。 更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。有媒体爆料称，由于英伟达H100/H200以及B200/GB200订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单以及博通以太网芯片、微软与Meta自研AI芯片订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm制程的chiplet先进封装产能已全线满载。 Markets And Markets最新研究显示，覆盖GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先进封装成品、先进封装技术(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市场总额有望于2028年达到约1480亿美元，年复合增速(CAGR)高达惊人的86.7%。根据该机构测算，2023年Chiplet市场总额可能仅为65亿美元。 高盛等华尔街大行极力看涨台积电后市行情 华尔街顶级投行在本周纷纷大举上调台积电目标股价，核心逻辑均在于人工智能带来的AI芯片需求激增，以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别工艺和先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。其中，华尔街大行高盛将台积电台股的12个月内目标价大幅上调19%至1160新台币(台股周三收于981新台币)。花旗集团预计，在无比强劲的AI芯片需求支撑下，2025年和2026年台积电营收同比增速将高达39%与31%，2024年有望同比增长29%。 在一些极度看好台积电后市行情的分析师看来，一己之力卡着英伟达产能的台积电的总市值与目前高达3万亿美元市值的英伟达持平可能只是时间问题。美股ADR方面，华尔街知名机构Susquehanna将台积电ADR价格预期大幅上调至200美元，意味着屡创新高的台积电美股ADR还有接近12%涨幅。 来自另一华尔街大行摩根大通的分析师们将该机构对台积电AI相关营收预期上调至2028年总营收规模的35%，摩根大通则指出，台积电在云计算领域和边缘AI相关的芯片制造端拥有近乎垄断的无可撼动地位，预计到2028年，AI相关营收将占到总营收的大约35%(预计云服务AI28%+边缘AI 7%)。摩根大通将台积目标价从900新台币上调至1080新台币，维持“超配”评级。 在最新公布的研报中，华尔街大行花旗集团则将台积电目标股价从此前预测的1030新台币上调至1150新台币，远高于当前台积电台股价格。花旗预计，随着AI大模型技术的快速发展迭代和应用范围不断扩大，台积电将从数据中心和边缘AI的芯片强劲需求中全面获益，尤其是在更先进的3nm以及2nm或以下的芯片制造工艺。 花旗预计，到2025年底，包括英伟达新款AI GPU在内的全球大多数服务器AI加速器将迁移到3nm工艺，甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺，这将为台积电带来更大规模订单，其3nm芯片制造工艺利用率预计将至少在2025年保持供不应求状态。花旗预计，台积电先进制造工艺(即5nm以下工艺)平均代工报价可能将在2025年上涨5%-10%。 高盛集团的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨，并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们周二在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。”

据知情人士透露，人工智能龙头英伟达近日已同意收购美国软件初创公司Shoreline。 总部位于美国加州的Shoreline公司是一家面向软件开发人员的初创公司，创始人兼首席执行官Anurag Gupta是曾亚马逊网络服务（AWS）的一名前副总裁。 Shoreline公司于2019年创立，其开发的软件可以查找计算机系统中的问题和事故，并帮助自动修复这些问题。根据数据提供商PitchBook的数据，Shoreline现已筹集了大约5700万美元，并得到了包括Dawn Capital、Insight Partners和Canvas Ventures在内的投资者的支持。 知情人士称，这笔交易是最近达成的，这笔交易中Shoreline的估值约为1亿美元。 英伟达“成王之路” 近年来，英伟达已一步步成为创建和运行人工智能软件所需的计算机系统的核心。 通过合作与收购，英伟达一直在增加新的功能，包括软件、网络、预训练的人工智能模型等技术。不过其对一些初创公司的收购案例并不总是对外披露。 此外，英伟达还希望实现收入的多元化，减少对微软和亚马逊等公司的严重依赖。后两家公司主导着全球云计算行业，英伟达需要通过它们与企业展开合作。 美股周二（6月18日），英伟达再创历史，总市值达3.335万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球最具价值的上市公司。 新晋“全球股王”的英伟达年内累计涨幅达到了惊人的173%，相比之下，微软为19%，苹果累涨11%。 同日（周二），慧与科技（HP Enterprise）与英伟达达成合作，共同推出一款人工智能企业软件，以加速生成式人工智能工业革命。 慧与科技首席执行官Antonio Neri与英伟达CEO黄仁勋周二共同出席HPE Discover 2024大会，宣布推出一款名为“NVIDIA AI Computing by HPE”的全新人工智能解决方案，该方案的主要产品之一是慧与私有云人工智能，这是首个深度集成了英伟达人工智能计算、网络和软件，以及慧与科技的人工智能存储、计算以及GreenLake云的解决方案。

6月18日晚间，南芯科技发布2024年度上半年业绩预告。公告显示，经该公司财务部初步测算，预计今年上半年实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，较上年同期增长86.51%到97.11%。 净利润方面，南芯科技预计2024年半年度归母净利润为2.03亿元到2.21亿元，较上年同期增长101.28%到119.16%。以上数据尚未经注册会计师审计。 南芯科技表示，今年上半年受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。 受益于需求的回暖、客户端的持续拉货，同时南芯科技前期重点布局产品及市场的持续放量，南芯科技实际在今年一季度的传统淡季，业绩便保持了较高增长 ，Q1实现归母净利润1.01亿元、同比增长224.79%、环比增长23.91%。 去年第三季度以来，各手机品牌持续发布新品，部分高端机型、旗舰机型已推出200W及以上充电功率功能，智能手机大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。南芯科技去年相关产品已最高可实现300W快充功率，技术在行业保持了一定的优势。 南芯科技在今年5月接受机构调研时表示，该公司服务国内多家知名智能手机厂商，目前整体订单情况一切正常，需求饱满，预计今年公司在移动设备业务板块将继续稳健成长。在全球市场中，南芯科技电荷泵产品位居第一，公司透露正在积极开拓海外知名安卓手机品牌客户的相关业务。 今年一季度，南芯科技移动设备类收入占比约76.05%，其中绝大部分来自于手机有线充电芯片产品， 其余的包括无线充电、BMS、Display方面的电源芯片产品；适配器类收入占比约11.50%；通用类收入占比约10.40%；汽车电子类收入占比约2.05%。南芯科技此前表示，未来会打通整个应用场景，完成场景端到端的产品布局，进一步增强整体的产品竞争力。 汽车电子领域也是南芯科技当前重点布局的方向之一。 据了解，2023年该公司推出多款车规级新产品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DC-DC芯片等，均已进入客户送样环节。2023年其汽车电子收入增速接近翻番，公司表示，预计24年汽车电子业务仍将维持较快的成长速度。 适配器业务方面，今年一季度，南芯科技相关电源管理芯片业务收入同比大幅成长，预计今年整体将保持高速成长的态势，未来与集成化方案相关的产品规模会持续扩大。 根据QYResearch最新调研报告显示，2023年全球电源管理驱动芯片市场规模约为91.42亿美元，预计2029年规模将达到198.73亿美元，年复合增长率为7.93%。电子设备的不断普及和多样化，以及市场对高效、稳定的电源管理需求增加，将推动电源管理驱动芯片销售增长。

随着大厂计划于今年广泛采用3nm制程，一场晶圆代工技术与市场份额的竞争正悄然展开。在这场3nm争夺战中，台积电似乎正逐步占据上风，而三星则面临着一系列技术和市场上的严峻挑战。 台湾电子时报援引业内人士的话称，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已经开始。 原本与三星紧密合作的高通、谷歌也开始转向台积电。高通被业界预测将把其新一代芯片的首批晶圆代工订单交由台积电负责，谷歌计划从第五代Tensor处理器开始，将晶圆代工委托给台积电。 据统计，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的多家客户，已内部决定优先选择台积电作为他们的3nm制程晶圆代工伙伴。 韩国媒体ChosunBiz援引分析称，三星的3nm制程最大问题在于良率和功耗控制方面逊于台积电10~20%，这可能使得三星错失了AI时代在先进制程上的先发制人优势。 三星虽然在2022年6月率先宣布量产3nm GAA制程，但其第一代3nm制程的良率和功耗控制表现就并未达到预期，导致除三星自己的LSI事业部外，仅有一家中国虚拟货币挖矿机芯片公司磐矽半导体采用。 这使得台积电在晶圆代工市场的地位进一步得到巩固。最新调研数据显示，2024年第一季度，台积电的市场份额达到了61%，而三星仅占11%。 并且，三星3nm制程的低良率也导致三星自己研发的Exynos 2500处理器的良率低于预期，进而影响三星在手机芯片市场的地位。 这也可能为高通和联发科等竞争对手提供扩大市场份额的契机。特别是联发科，作为长期在中低端机种供货的芯片厂商，一直希望能上攻到更高端的领域。三星3nm制程的失利，可能为联发科提供一个切入三星旗舰机种供货的机会。 不过，在上周举行的三星晶圆代工论坛上，三星也展示出了追赶态势。三星表示，其GAA（切入环绕式栅极）技术在良率和性能方面正在不断取得进步。利用积累的GAA技术生产经验，三星计划在今年下半年量产第二代3nm制程SF3，并在即将推出的2nm制程上采用GAA技术。 三星重申了其长期计划，即在2025年开始量产用于移动领域的2nm制程芯片，并在2026年把2nm制程芯片量产领域扩大到超级计算机和HPC芯片，在2027年扩大到汽车芯片。三星还确认，他们计划在2027年开始量产1.4nm制程芯片。