AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司（0600.HK）于香港交易所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。 爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士（右）与爱芯元智首席执行官孙微风（左）现场敲钟 根据此前公告，爱芯元智全球发售约1.05亿股H股，‌最终发售价为每股28.2港元‌，全球发售净筹约28亿港元。‌‌截至收盘，爱芯元智收平，报28.20港元，市值165.75亿港元。 灼识咨询报告显示，按2024年出货量计算，爱芯元智已成为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商，并在全球视觉端侧AI推理芯片市场排名前五。同时，公司在中国边缘AI推理芯片市场位列第三，在智能驾驶SoC领域为中国第二大国产供应商。 爱芯元智由仇肖莘博士创立。2019年，时年52岁的她辞去紫光展锐CTO职务，创办爱芯元智，并出任公司董事长兼执行董事。 仇肖莘在上市致辞中表示：“未来，我们将以平台型战略纵深布局，持续突破技术边界、拓展业务版图，加速推动AI从智能感知向具身智能跃迁。我们坚信，AI的价值主战场正在端侧与边缘侧全面展开。” 目前，爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品，覆盖数十种型号，截至2025年9月30日，公司累计SoC交付量突破1.65亿颗。其中，视觉终端计算SoC超过1.57亿颗；边缘AI推理芯片8850系列自2023年推出后出货量快速增长，2024年超过10万颗；截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量已超51万颗，并已获得多家头部车企及Tier 1的定点项目。 爱芯元智产品矩阵覆盖视觉终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大领域。视觉终端SoC广泛应用于智能交通、智慧城市等场景；智能汽车SoC已实现从L2到L2+级ADAS应用的量产落地；边缘AI推理芯片则服务于智能制造、智慧家居等新兴分布式智能场景。 在财务数据方面，2022年至2024年，爱芯元智的收入从5020万元增长至4.73亿元，年复合增长率206.8%。今年前9个月，公司收入为2.69亿元，而去年同期2.54亿元。 与多数AI芯片公司一样，爱芯元智尚未实现盈利。数据显示，爱芯元智2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为4.44亿、5.42亿、6.28亿元；2025年前9个月经调整净亏损为4.62亿元。 成立至今，爱芯元智已获得韦豪创芯、启明创投、沄柏资本、美团、和聚资本、腾讯、联想之星、纪源资本、元禾、冯源资本、通商控股、耀途资本、华晏资本、万物资本等知名机构以及多地地方国资的投资。 仇肖莘博士、上海衿凌、嘉兴智芯、嘉兴爱芯、上海博纳斯及芯升必成平台构成爱芯元智的一组控股股东。 上市后，控股股东一共控制18.7%股权。韦豪创芯持股12.74%，是最大外部股东。芜湖旷沄、启明创投、美团、和聚资本、腾讯投资、联想之星、纪源资本、元禾璞华、耀途资本、虞仁荣分别持股5.29%、5.16%、4.21%、3.28%、2.45%、1.51%、1.44%、1.32%、0.66%、0.92%。 另外，重庆政府通过重庆两江投资、重庆产业投资母基金分别持股为2.7%，宁波镇海持有2.61%，通商创业持有0.97%。 目前，多家AI芯片企业正积极筹备或已完成上市。在爱芯元智之前，天数智芯、壁仞科技相继登陆港股。摩尔线程、沐曦股份则在科创板上市。此外，百度旗下昆仑芯已提交港交所申请。

中芯国际2月10日发布2025年第四季度财报。 公告显示，中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%。 2025年第四季度公司拥有人应占利润为1.73亿美元，环比下滑9.9%，同比增长60.7%。 2025年第四季毛利率为19.2%，环比、同比均有所下降。2025年第三季毛利率为22.0%，2024年第四季毛利率为22.6%。中芯国际对此表示，毛利率下降主要是由于折旧增加所致。 从全年度数据来看，2025年中芯国际销售收入为93.27亿美元，为历史新高，同比增长16.2%。 2025年中芯国际未经审核的全年公司拥有人应占利润为6.85亿美元，相较于2024年增加39.1%，中芯国际表示，主要是由于本年晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。 财报显示，2025年底，中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片；出货总量约970万片。中芯国际2025年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。其中2025年第四季度产能利用率为95.7%。 收入以地区分类，2025年第四季度中国区收入占比环比进一步提升至87.6%；收入以应用分类，智能手机收入占比环比持平，消费电子、工业与汽车收入占比环比、同步均有提升，计算机与平板、互联与可穿戴收入占比下降。 2025年中芯国际资本开支为81.0亿美元。 中芯国际表示，2025年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。展望2026年，对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。 中芯国际给出的2026年第一季度指引显示，销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。 中芯国际正在推进对子公司中芯北方49%股权的收购，交易价格为406亿元。同时，中芯国际和国家集成电路基金三期等投资者合作，将向中芯南方增资约77.8亿美元，中芯南方主要聚焦先进制程工艺。 华泰证券分析师黄乐平团队在今年1月发布的研报观点显示，看好中芯国际凭借其成熟的工艺平台、稳定的产能供给以及与国内客户的深度绑定；外部投资者向中芯南方注资，不仅大幅充实先进制程扩产所需的资本金，更释放了国家对先进制程国产化坚定支持的信号，为公司后续设备采购、技术研发及产能扩充提供了强有力的资金保障。

昨日晚间，中芯国际（688981.SH）（00981.HK）披露了2025年第四季度业绩快报。 公告显示，公司第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元，同比增长23.2%。 值得注意的是，在营收创下单季历史新高的同时，公司毛利率却预计环比出现下滑。 产能利用率95.7% 毛利率承压 根据公告，中芯国际2025年全年未经审计营业收入为673.23亿元，同比增长16.5%，创下年度营收历史新高；归属于上市公司股东的净利润为50.41亿元，同比增长36.3%。 单季度来看，2025年第四季度，中芯国际实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%。归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元，同比增长23.2%。 扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为9.47亿元，较上年同期的4.46亿元大幅增长112.4%。 尽管营收与净利润双双增长，但利润总额却出现下滑。 公告显示，公司Q4利润总额为16.02亿元，较上年同期的27.38亿元下降41.5%，对此，中芯国际在公告中解释称，主要是由于本季度财务费用上升及投资收益下降所致。 在更能反映晶圆代工主业盈利能力的毛利率指标上，中芯国际依旧面临压力。 依据国际财务报告准则，中芯国际2025年第四季度毛利率为19.2%。这一数据较2025年第三季度的22.0%下降了2.8个百分点，较2024年第四季度的22.6%下降了3.4个百分点。 与毛利率下滑形成对比的是，公司的产能利用率继续维持在高位。 数据显示，中芯国际2025年第四季度产能利用率为95.7%，与第三季度的95.8%基本持平。 换言之，尽管价格或成本端存在压力，但中芯国际的订单量依然充足，工厂处于满载运营状态。 产能的满载与公司持续的高强度资本投入直接相关。 公告披露，2025年全年，中芯国际资本开支高达81亿美元，截至2025年底，公司折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片。 高昂的资本开支带来了产能的扩张，也带来了折旧摊销的压力，这是导致毛利率承压的重要客观因素。 2025年全年，中芯国际共完成晶圆出货（折合8英寸）约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。 2026年资本开支维持高位 机构称部分产能紧缺 对于2026年的市场走向，中芯国际管理层在公告中定调称：“对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。” 基于此，中芯国际给出了相对积极的业绩指引。 公告显示，在外部环境无重大变化的前提下，公司预计2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值。同时，为了满足持续增长的订单需求，公司2026年的资本开支预计将与2025年（81亿美元）大致持平。 短期来看，2026年第一季度的指引则相对平稳。 中芯国际预计一季度销售收入环比持平，毛利率介于18%至20%的范围内。这意味着，公司在短期内仍将维持当前的盈利水平，毛利率并未出现立即反弹的迹象。 不过，产业链层面的供需关系正在发生微妙变化，这或许是中芯国际给出“跑赢同业”指引的底气来源。 集邦咨询分析师钟映廷告诉财联社记者，从2024年第四季度到2025年，由于AI服务器相关需求强势增长，带动了供应链对以先进制程为主的高价晶圆需求。同时，AI相关的电源管理芯片（PowerIC）需求稳健增长，正在挤占部分晶圆代工产能。 钟映廷分析称，过去两年由于产业库存调整与成熟制程产能大量开出，造成供过于求，各晶圆代工厂纷纷实施削价竞争策略。但目前这一情况已发生改变，部分消费类芯片客户担忧后续成本提高及产能被挤占，开始提前备货，甚至上修了2026年的晶圆代工订单。 “部分厂商甚至达到接近满载状态，因而不再有大幅降价求单情况。”钟映廷表示。 据产业链消息，中芯国际已于2025年12月对8英寸BCD工艺代工进行了价格调整，提价幅度约10%。 这一调价举动与产业走势相符。群智咨询（Sigmaintell)半导体事业部资深分析师杨圣心向财联社记者表示，2025年上半年以来，封测材料如金、铜等金属、膜材等持续涨价，带动封测厂商从2025年下半年起调涨封测价格，幅度15%-20%不等；晶圆代工价格则从8英寸制程同样普涨15%-20%，且在逐步传导到12英寸制程。 在产能紧缺的背景下，中芯国际81亿美元的资本开支计划显得尤为关键。 中芯国际在公告中表示，2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，公司销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点。 对于中芯国际而言，如何在保持高投入扩产的同时，平衡折旧压力与盈利水平，将是2026年的核心工作。 虽然Q4利润受到财务费用等非经营性因素的拖累，但扣非净利润的倍增以及产能利用率的高位运行，显示出公司主业造血能力正在恢复。 随着部分成熟制程议价权的回归，市场将密切关注中芯国际2026年营收增长目标的兑现情况。

周二，全球最大的芯片代工企业台积电公布了最新的月度营收报告。数据显示， 台积电1月营收环比增长近20%，同比增长近40% 。 这表明， 全球对人工智能（AI）芯片的需求仍然强劲，AI热潮仍在持续 。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。 具体来看，台积电1月营收为4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，较2025年12月增长19.8%。 这是该公司史上最强单月营收，也是其月度营收首次突破4000亿元台币大关 。 此前的最高记录是2025年10月创下的，当月营收为3674.7亿元台币。2025年全年，台积电累计营收约为38090.54亿元台币，同比增长31.6%。 台积电上个月公布的财报显示，2025年第四季度净利润同比增长35%，超出预期并创下新高；该公司还预计，2026年第一季度营业利润率为54%至56%，市场预估为49.7%；第一季度毛利率为63%至65%，市场预估为59.6%。这表明这家芯片制造商正从AI热潮中显著获益。 更关键的是，台积电还预计2026年资本支出最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。这一信号被市场解读为，该公司对AI产业持续扩张抱有坚定信心。 作为英伟达的芯片代工制造商和重要战略合作伙伴，台积电是后ChatGPT时代AI热潮的最大赢家之一，因为该公司在英伟达AI加速器的生产中发挥着核心作用。 与此同时，全球最大智能手机制造商苹果也是台积电最重要的客户之一，iPhone中的核心芯片，如A系列处理器主要由台积电代工。 过去一年多，全球科技巨头竞相斥巨资建设数据中心，力争在AI竞赛中拔得头筹。而这一“烧钱”势头未来有望进一步加码。近两周发布的财报显示，光是Meta、微软、Alphabet和亚马逊四大科技公司，2026年的资本支出就将达到6600亿美元。 就在市场对如此巨大的资本支出心生担忧之际，英伟达CEO黄仁勋上周五发声，称这些支出合理且可持续。黄仁勋认为，这一轮算力基建潮可能会持续7年，随后进入设备更替的周期。 数据公布前，在台湾证券交易所交易的台积电股价周二上涨3.6%，收于1880元台币。今年以来，该股已累计上涨近20%。而在过去的2025年，该股上涨了70%。

过去数月全球存储芯片价格的持续飙升，正在股市中催生出赢家与输家间的巨大鸿沟，而投资者眼下可能尚未看到这轮分化行情的终点。 从游戏机制造商、大型PC品牌到手机厂商，众多终端消费电子企业的股价因盈利担忧而暴跌；与此同时，内存生产商的股价则正飙升至前所未有的高位。 这促使基金经理和分析师纷纷开始评估，哪些公司能通过锁定供应、提高产品价格或重新设计以减少存储芯片使用量，从而在这场挤压中寻求最佳生路。 市场对此的反应显然也很直接： 一项衡量全球消费电子制造商股价表现的指数自9月底以来已下跌了12%，而包括三星电子在内的一篮子存储厂商的股价则飙升了160%以上。 而现在的疑问在于，市场价格已经消化了多少预期？ 风险仍被低估？ 富达国际基金经理Vivian Pai表示，目前仍被低估的是关于持续时间的风险。当前估值基本假设(存储芯片)供应中断将在一至两个季度内恢复正常。但我们认为行业紧张局势可能会持续——或将贯穿今年余下时间。 在近来的财报和电话会议中，随着企业频繁提及内存芯片短缺与价格上涨问题。投资者已听见警钟。 上周四，智能手机处理器制造商高通公司暗示内存限制将影响手机产量后，其股价下跌逾8%。 目前，瑞士外设制造商罗技的股价自11月峰值已下跌约30%，因芯片价格上涨抑制了个人电脑需求预期。而从比亚迪到小米的中国电动汽车和智能手机制造商股价也因芯片短缺担忧而持续低迷。 “在本轮财报季，内存价格已从背景话题跃升为头条新闻，”盛宝银行首席投资策略师Charu Chanana表示，“市场普遍意识到内存价格上涨且供应紧张——这已非新消息，我认为市场已对此定价。但供应紧张的时间线似乎正开始受到质疑。” 存储超级周期 目前，需求与盈利的双重忧虑正压制着企业前景，而美国超大规模云服务商巨额投入人工智能基础设施的计划，更可能加剧存储芯片短缺。亚马逊等企业主导的人工智能基础设施大规模建设，正将产能从传统DRAM转向高带宽内存。 由此催生了所谓的存储“超级周期”，打破了过往存储芯片供需通常的繁荣-萧条循环模式。 尽管智能手机和汽车等终端产品需求疲软，DRAM现货价格近几个月仍飙升逾600%。更甚者，人工智能正催生对NAND闪存及其他存储产品的全新需求，推高了这些细分市场的成本。 在此背景下，存储芯片制造商成为科技股中的最大赢家。自9月底以来，作为英伟达关键HBM芯片供应商的SK海力士，在韩国市场上的涨幅已超150%。在通用存储芯片制造商中，日本储存企业铠侠同期涨幅达280%左右，美企闪迪在纽约股市涨幅更突破了400%。 GAM投资管理公司的基金经理Jian Shi Cortesi表示，“从历史上看，存储周期通常持续3到4年。而当前周期无论在持续时间还是幅度上都已超越以往周期，且需求动能尚未显露疲软迹象。” 她补充道，自己目前正长期持有存储芯片类股票。

据媒体周一援引业内消息人士报道称， 韩国SK集团会长崔泰源已在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能（AI）业务合作事宜进行了商讨 。 消息人士称，此次会面于本月早些时候在加州的一家炸鸡店进行。观察人士认为，双方讨论了HBM4的供应计划，HBM4是下一代高带宽内存（HBM），预计将用于英伟达即将推出的名为“Vera Rubin”的AI加速器。 SK集团旗下子公司SK海力士是英伟达HBM产品的核心供应商。该公司已经表示，正按照与客户商定的时间表推进 HBM4的量产。 一名SK海力士高管表示：“即便全力生产，公司可能仍无法100%满足客户需求，这为一些竞争对手赢得供应合同提供了机会。但凭借产品性能、制造能力与品质，我们作为主导供应商的领先地位仍将稳固。” SK海力士本土竞争对手三星电子预计于本月下旬开始向英伟达交付HBM4，成为全球首家大规模量产和出货HBM4的企业。周一有报道称，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。 不过，业内消息人士表示， SK海力士今年仍有望保持英伟达最大HBM供应商的地位，其HBM4 市场份额预计约为70% 。 消息人士称，此次讨论还涉及与SK集团战略相关的潜在合作，该集团正计划在存储芯片之外拓展AI解决方案业务。 据报道，崔泰源自本月初起就一直留在美国，与美国大型科技公司的高管们举行了一系列会面。

据业内人士对媒体透露，美国特朗普政府计划在即将实施的芯片关税中，对包括亚马逊、谷歌和微软在内的科技巨头公司予以豁免，这些公司正在竞相建设数据中心，需要进口大量芯片。 这项豁免计划凸显了特朗普激励美国国内制造芯片的决心，同时也为那些严重依赖进口半导体、支撑美国人工智能（AI）产业快速扩张的公司提供了一定的缓冲空间。 2026年1月15日起，美国根据《1962年贸易扩展法》第232条，对特定进口半导体及其衍生品加征25%的从价关税，核心针对那些在美国本土建设不足的进口高端芯片，不过美国同时给了90天的谈判期。新规指出，用于美国数据中心、研发、维修替换、初创企业、消费电子、民用工业及公共部门等领域的半导体产品被豁免。 值得一提的是，美国商务部为超大规模云服务商提供关税豁免的计划与台积电（TSMC）的投资承诺挂钩。 台积电成为关键一环 一直以来，特朗普都在利用关税威胁来推动美国制造业发展。 但事实上，美国大型科技公司的人工智能供应链极大程度依赖于中国台湾地区的半导体厂商，而一旦特朗普对芯片征收全面关税，势必也将对美国科技公司造成巨大冲击。 今年1月，白宫在宣布计划对芯片进口商征收“高额关税的同时，也留了个“后门”。特朗普当时表示，新方案将允许台积电为其美国客户分配相关关税的豁免额度，豁免力度则将与台积电在美投资规模挂钩。 这就意味着，美国超大规模数据中心运营商可获得的豁免规模和范围，将取决于台积电预测其未来几年在美国能够达到的产能。 显然，这项复杂的计划旨在推动台积电将更多生产产能转移到美国。 台积电是一家全球领先的半导体代工厂商，主要生产用于人工智能的大部分先进芯片，其大部分生产基地目前位于中国台湾地区，其美国客户包括了英伟达、苹果、AMD等大型公司。台积电公司日前已承诺在美国投资1650亿美元用于产能建设。 据一位了解该计划的政府官员表示，该计划仍在不断变化，尚未获得总统签署，“我们将密切关注该计划公布后的进展”。

随着科技方向热度回暖，今日港股半导体板块又迎来一轮爆发行情。 截至发稿，新上市的澜起科技(06809.HK)挂牌首日大涨超50%，兆易创新(03986.HK)涨逾11%，上海复旦(01385.HK)等多只个股跟涨幅度也在5%以上。 短线来看，今日全球内存互连芯片龙头澜起科技正式登陆港股，开盘便较发行价拉涨50%以上，市值迅速突破2000亿港元，随即引发半导体板块的情绪共振。 据信达证券研究显示，AI大模型训练和推理需求的快速增长是此轮存储行业复苏的核心动力，高性能存储产品需求呈现爆发式增长。且在供给持续收缩趋势下，存储价格涨势仍将持续。 此外，产业链层面，2026年以来，半导体产业链迎来新一轮涨价潮，从存储、CPU到封测、设计等细分领域，多家企业发布涨价函。 消息面上，最近一周海外亚马逊、谷歌、微软和Meta等海外主要CSP大厂披露最新财报，2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力的建设，也令市场对于芯片行业高景气度延续的预期更为强烈。 近日，全球芯片代工龙头台积电也预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，进一步凸显行业当前的强劲势头。 综合来看，由于AI上行周期的强需求拉动，本轮芯片涨价周期逐渐形成扩散趋势，或推动整个半导体市场规模持续增长。 中国银河证券还表示，AI正驱动新一轮半导体周期上行，叠加上游原材料铜、金价格持续上涨，引发“半导体通胀”，相关公司业绩迎来改善。

上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAnalysis在报告中写道，“目前没有任何迹象表明英伟达会向美光订购HBM4”，该机构还预计，SK海力士将占据英伟达HBM4供应量的70%，三星电子将占据30%。 Vera Rubin是英伟达正在开发的下一代Blackwell人工智能芯片平台（Vera CPU搭配Rubin GPU），该系统将首次采用HBM4（第四代高带宽内存），以实现超高速的数据访问。 SemiAnalysis表示，“根据我们的供应链调研，美光最新的HBM4工程样品在引脚速率方面仍低于目标规格。”受该消息影响，美光科技股价夜盘跌超1.2%。 “三星和SK海力士样品的引脚速率约为10Gbps，而美光的HBM4样品引脚速率明显较低，这一差距凸显了HBM4技术复杂度的显著提升，将影响其市场份额以及量产爬坡时间表。” “在更细分层面，三星HBM4前端制程在性能和能效方面具备竞争力，在某些情况下功耗甚至低于SK海力士。而海力士在信号完整性方面仍占优势，更低的抖动反映出其在封装层面的执行力更强。” SemiAnalysis认为，“尽管美光管理层对HBM4表现出信心，但鉴于其在满足英伟达所要求的引脚速率方面持续存在挑战，我们仍对其执行能力保持怀疑。” 先前有消息称，美光预计英伟达将在约5%的产品中采用其HBM4。TrendForce等市场研究公司和业内人士透露，英伟达在去年第三季度将HBM4的数据传输速度要求提高到11Gbps以上。 虽然美光声称已达到11Gbps，但业内人士认为该公司难以达到这一标准。英伟达一直敦促HBM4生产商提升性能，以最大限度地发挥Vera Rubin芯片的潜力。 SemiAnalysis表示，“更具体地说，我们认为HBM4的竞争很可能演变为由韩国内存厂商主导的双寡头格局，尤其是在英伟达这一HBM4最大终端客户身上。” 财联社日内报道提到，业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。 英伟达预计将在即将举行的GTC 2026大会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计算平台Vera Rubin。该大会定于3月16日至19日举行。

继兆易创新、豪威集团之后，今年又一家A股千亿市值芯片龙头成功登陆港股，实现“A+H”上市。 澜起科技今日（2月9日）正式在香港联交所挂牌上市，首日开盘后大涨超57%，截至收盘涨63.72%，收报175港元。 据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费用1.38亿港元后，募资净额为69亿港元。该公司计划募资用于互联类芯片领域的研发，以及用于提高商业化能力、战略投资或收购等。 据介绍，澜起科技此次在港股上市，是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO，该公司也成为港股高速互连芯片领域第一股。 澜起科技登陆港股同日，其A股走势同样迎来上涨，涨幅为6.06%，收报173.45元/股。该公司股价、A股市值也在今年2月创下历史新高，其最新A股市值为1988.48亿元。 澜起科技表示，在港交所的上市，有利于公司深化国际化布局，持续吸引并聚集优秀研发及管理人才，增强境外融资能力，进一步提高公司的核心竞争力等。 摩根大通、瑞银等为基石投资者 澜起科技此次赴港上市，受到众多外资及国内科技产业、金融资本的关注。 澜起科技基石投资者囊括了摩根大通JPMIMI、瑞银UBS AM、abrdn Asia、韩国未来资产Mirae Asset、美国万通旗下霸菱、华登国际等知名外资机构，国内投资者则包括阿里旗下Alisoft China、云锋基金旗下Yunfeng Capital、华勤通讯、中邮理财、泰康人寿等。以上机构合计认购4.5亿美元。 事实上，澜起科技作为一家国产芯片企业，长期布局全球化发展。 从行业引领性来看，该公司是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，MDB芯片及CKD芯片国际标准的牵头制定者，也是全球内存接口芯片的三家主要供应商之一。据弗若斯特沙利文报告，按2024年销售额统计，澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商、全球第二大PCIe Retimer供应商。 从收入结构来看，澜起科技港股招股书显示，其主要收入来自海外市场。2022年至2025年1-3月，其海外销售额分别约为24.55亿元、19.21亿元、25.77亿元、5.64亿元及9.34亿元，分别约占总收入的66.9%、84.0%、70.8%、76.5%及76.4%。 澜起科技成立于2004年，其创始人为杨崇和、Stephen Kuong-Io Tai。 Stephen Kuong-Io Tai曾参与创建Marvell科技集团，并就任该公司的工程研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。杨崇和则曾在美国国家半导体、上海贝岭等公司任职。 2013年9月，澜起科技登陆美国纳斯达克上市。然而上市后不到半年，澜起科技遭遇做空机构指控通过关联交易虚增收入，陷入集体诉讼和退市风险。尽管独立调查确认财报真实性，其后在外界压力下，澜起科技于2014年6月接受浦东科技投资领衔的财团收购，以6.93亿美元价格完成私有化。 AI持续推动存储需求 新品逐步上量 澜起科技作为AI计算时代的“卖铲人”，其产品聚焦互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片等，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的各类终端领域。 澜起科技2025年业绩及增长表现亮眼。其在今年1月公告称，经其财务部门初步测算，该公司预计2025年度归母净利润为21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46%；实现归母扣非净利润19.20亿元-21.20亿元，较上年同期增53.81%-69.83%。 关于业绩增长原因，澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，该公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 2025年，DDR5内存接口芯片渗透显著提升，澜起科技内部子代持续迭代。2025第三季度，澜起科技DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。 澜起科技在2025年第四季度接受机构调研，展望未来两年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。