过往只是在CPU里添一点“AI算力”的高通突然在周一放出大招：推出机架级人工智能加速器，正面挑战“绿色巨人”英伟达。 高通在公告中宣布， 推出高通AI200和AI250芯片和机架产品 ，这些产品均采用公司的神经处理单元（NPU）技术。 受此消息刺激， 高通股价周一开盘后直线拉涨，日内涨幅一度接近20%。 截至发稿，涨幅收窄至10%左右。 公司“划重点”称， 两款产品都有卓越的内存容量 ，能够以行业领先的总体拥有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。 其中，预定于2026年上市的AI200单卡支持 768GB的LPDDR内存（低功耗动态随机存取存储器） 。作为对比，英伟达最新的GB300每个GPU配备288GB的HBM3e内存。 高通强调，这款芯片侧重于推理（运行AI模型），而不是训练。 更玄乎的是， 高通透露将于2027年上市的AI250解决方案将首发一种基于“近存储计算（near-memory computing）”的创新内存架构，为AI推理工作负载带来“跨代的效率与性能飞跃” 。高通声称，这款芯片在有效内存带宽方面提升超过10倍，同时显著降低功耗。 据悉，两款机架解决方案均采用 直接液冷 的散热方案，支持通过PCIe进行纵向扩展，以及通过以太网进行横向扩展。高通透露，单机柜功耗为160千瓦。 高通技术规划、边缘解决方案与数据中心高级副总裁兼总经理Durga Malladi在公告中表示：“通过高通AI200和AI250。我们正在重新定义机柜级AI推理的可能性。这些创新的AI基础设施解决方案，使客户能够以史无前例的总拥有成本部署生成式AI，同时保持现代数据中心所需的灵活性与安全性。” 高通也在周一宣布，将实现类似于英伟达和AMD的产品发布节奏—— 每年都推出一款新的算力芯片 。 公司发言人拒绝透露芯片或产品的具体价格，或哪家代工厂正在制造这些处理器。三星和台积电都将高通列为客户。 值得一提的是，高通今年5月曾与沙特国家级人工智能企业Humain签署合作协议。高通也在周一宣布，Humain是这款新芯片的首个用户， 目标是从2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250机架解决方案 。 （来源：高通） 这两块人工智能芯片也代表着高通加速战略转变：此前高通主要专注于无线连接和移动设备半导体，并非大型数据中心芯片。 目前高通的绝大部分营收仍来自手机芯片。在最近一个财季中，高通共取得89.93亿美元的半导体收入，其中手机业务贡献63.3亿美元。但智能手机的销量增长趋缓，叠加苹果等大客户转向自研芯片，逼着高通迈出开拓的步伐。 有媒体曾预期，到2030年用于数据中心的资本支出将达到近6.7万亿美元，其中大部分将花在AI芯片系统上。虽然该行业目前仍由英伟达主导，但OpenAI、谷歌、亚马逊等公司一直在寻找替代方案，甚至自己下场研发芯片。

10月27日，东方钽业股价盘中再次出现涨停，这也是其继10月23日的涨停之后，再次出现了涨停，截至27日13:31分，东方钽业涨10%，报31.9元/股。 东方钽业10月24日晚间发布2025年三季报显示：前三季度公司营业收入为11.99亿元，同比增长33.90%；归母净利润为2.08亿元，同比增长33.43%。其中，第三季度营业收入为4.02亿元，同比增长32.83%；归母净利润为6353.02万元，同比增长44.55%。 对于前三季度营业收入增加的原因，东方钽业三季报显示：主要系报告期内公司积极拓展市场空间，调整产品结构，募投项目产能逐步释放,产品销量同比增加，营业收入同比上升。 东方钽业同日还公告，公司于2025年10月23日召开第九届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。部分募投项目已达到预定可使用状态，包括‘钽铌板带制品生产线技术改造项目’和‘年产100只铌超导腔生产线技术改造项目’。节余募集资金1009.29万元（含利息收入），董事会同意将上述项目结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。该事项尚需提交公司股东会审议。 东方钽业10月17日晚间发布关于2022年限制性股票激励计划预留授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告称，公司2022年限制性股票激励计划第一个解除限售期解除限售条件已经成就，本次符合解除限售条件的激励对象共计5名，可解除限售的限制性股票共计39，601股，占目前公司总股本的0.0078%。本次解除限售股份可上市流通的日期为：2025年10月22日。 被问及“今年你们的钽材料有没有涨价呢？”东方钽业10月13日在互动平台回应：公司产品定价主要根据原材料价格波动，综合客户需求、公司自身成本及市场行情等因素与下游厂家进行协商谈判的模式确定。 对于“公司研发制造的“前沿科技”产品与“存储芯片”的关联性以及是否已稳步进入“中芯国际”产品的供应链。”东方钽业10月13日在互动平台表示，公司产品广泛应用于超导产品、高温合金添加剂、溅射靶材、钽电容器、硬质合金、化工防腐等领域。在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通。 被问及“司生产的超导铌材是否可以生产铌钛和铌锡？这些合金材料应该是制造超导磁体的关键材料，可用于产生强磁场来约束等离子体！另外参股公司西材院是否曾参与核聚变实验堆项目？”东方钽业10月13日在投资者互动平台表示：公司生产的铌材可用于下游生产铌钛、铌锡等合金。 对于“公司研发制造的“前沿科技产品”(铌金属等产品)在“人造太阳”项目上如何保障其上游原材料的供应链。”东方钽业10月13日在互动平台表示：公司本着“做全湿法、做优钽粉、做稳钽丝、做大火法、做强制品、做好延链”的发展理念，持续聚焦主责主业，充分发挥全产业链优势，把握发展机遇，加快推进新一批技术改造项目，保障钽铌材料供应链安全。 东方钽业10月9日公告，公司近日收到深交所出具的《关于受理宁夏东方钽业股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所根据相关规定，对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施。 东方钽业在其半年报中介绍：公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。目前已形成钽金属及合金制品、铌金属及合金制品等系列产品。上述产品被广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、原子能、太阳能等领域。在半年报中介绍核心竞争力分析东方钽业表示：公司以钽铌金属及制品的研发、生产、销售为核心业务，也是公司盈利能力和经济增长的主要着眼点。公司目前是国内最大的钽、铌产品生产基地、科技先导型钽铌研究中心；是国家重点高新技术企业、国家首批创新型企业、国家863 成果产业化基地、全国专利工作试点企业、博士后科研工作站和国家级企业技术中心。公司核心竞争及持续发展能力主要体现在以下方面：（1）品牌优势公司钽铌新材料产业在行业内具有突出的地位。公司与全球大型电容器生产企业建立了长期稳定的合作关系，具有良好的信誉、稳定的供货、销售渠道和销售服务体系，在行业中企业品牌优势明显。 公司生产的宝山牌钽粉及钽丝是中国名牌产品。公司宝山牌熔炼铌、大规模集成电路用钽靶坯等产品均被授予宁夏名牌产品。（2）技术优势 公司长期坚持把技术进步放在首位，走生产和科研相结合的发展道路。近 10 年以来，公司共承担完成国家和省部级科研课题 61 项，获得国家和省部级科技奖励 25 项，拥有 86 项国际专利。（3）研发优势 公司通过聘用两级专家、三级工程师和两级技师，建立和健全了人才发展通道，为技术人员搭建了发展平台，拥有实践经验丰富的研究团队。公司拥有一个国家钽铌特种材料工程研究中心和一个分析研究中心，具有独立的研究、开发和设计能力。公司享受政府特殊津贴专家 3 人，具有中高级以上职称207 人，高级技师及技师63人。 公司先后成功地完成了“超高比容钽粉”、“中高压比容钽粉”、“电容器阳极引线用钽丝”等多个国家级重点生产技术改造项目。共有 4 项科研成果获“国家科技进步奖”，在钽粉、钽丝领域研制开发了多个品级的系列产品，钽粉、钽丝及铌制品的质量、品级居于国际同类产品先进行列。（4）营销网络优势 在五十多年的发展过程中，公司与世界众多知名企业建立了稳定的合作关系，公司逐步树立了自身的营销优势，保证了公司产品销售渠道的畅通。公司坚持服务营销与品牌营销相结合的经营理念，凭借良好的服务意识和品牌形象赢得了客户的广泛认同。公司拥有一支年轻进取、知识结构合理、素质相对较高的营销人才队伍，建立了规范的客户档案管理、市场信息监测与分析机制。（5）管理优势 公司已构建了完善的法人治理结构，不断地引进先进管理理念和管理方式，促进企业持续的管理创新。公司建立了以风险管理为导向的内部控制体系，公司规范了包括质量管理和环境职业安全健康管理在内的业务流程，建立健全了各项流程匹配的制度，全方位组建了公司制度体系，推动公司业务管理流程化、标准化和制度化。公司秉承“团结拼搏激情 超越”的企业精神和“钽铌行业的领跑者，高端材料的制造商”的企业愿景，积极推行卓越绩效管理模式。公司以对标世界一流企业的管理水平为驱动，以市场为核心，不断优化资源配置，提升过程运行效率。 国盛证券指出，战略小金属的“类避险”价值有望迎来重估。传统的避险资产是贵金属，主要基于“稀缺”+“信用中性”+“共识”。而小金属亦具备“稀缺”的自然属性以及不可替代战略用途的“共识”，且定价上相对货币中性，因此可视为“类避险”资产。海外标的估值抬升，或将推高国内战略资产的“重置价值”；看好稀土、钨、锑等战略金属标的后市表现。 民生证券点评东方钽业半年报的研报显示：扩张产能逐步释放，钽铌主业快速增长。西材院稳步增长，贡献稳定投资收益。定增预案实现扩产扩能和一体化布局，打开远期成长空间。中期分红积极回报资本市场。公司作为传统国企代表，积极实施市场化激励改革和持续研发创新双管齐下，提质增效成果持续兑现；公司作为国内钽铌铍行业龙头，钽丝钽粉主业企稳复苏，高端新兴应用领域需求多点开花，伴随定增项目扩张产能逐步释放，业绩进入增长加速期。维持“推荐”评级。风险提示：原材料价格波动风险、新品研发不及预期、下游需求不及预期。

据彭博社报道，美国最大汽车供应商协会MEMA表示，受中美在芯片制造商安世半导体（Nexperia）问题上的争端影响，美国汽车工厂的整车生产可能在2至4周内遭遇“重大冲击”。 本月，中国禁止安世半导体从其在华工厂出口产品。安世半导体是汽车及消费电子行业关键芯片供应商。中方此举是对荷兰政府接管安世半导体的回应，也凸显出中西方贸易关系的持续恶化。 MEMA高级副总裁Steve Horaney表示：“事实上，仅少数几种此类芯片缺货，就可能导致一整条总装厂停产。虽然存在替代芯片，但未必所有企业都能获得。” 欧洲汽车行业已在昼夜不停采取应对措施，以防止这场争端引发生产中断。日前，安世半导体已告知其日本汽车客户，可能无法再保证供货。目前，中国正收紧对关键制造业零部件的管制，而在备受关注的中美领导人峰会召开前，特朗普政府也采取了相应反制措施。 Steve Horaney指出，安世半导体供应给汽车行业的芯片采用较老旧技术，主要用于驱动雨刷启动、车窗升降等基础功能，与用于辅助驾驶等复杂功能、技术更新、速度更快及性能更强的芯片不同。他表示，正因为这些是老旧技术芯片，生产此类芯片的企业数量相对较少。 Steve Horaney说道：“目前汽车芯片行业内并没有太多闲置的额外产能。在汽车总装流程中，更换半导体芯片可不像拧下并更换一颗螺母或螺栓那么简单。” 福特汽车首席执行官Jim Farley称安世半导体争端是一个“政治问题”，并表示他在华盛顿之行中已向美国政府官员提及此事。 10月23日，Jim Farley在福特汽车今年第三季度财报电话会议上对分析师表示：“这是一个全行业性问题。要避免整个汽车行业在今年第四季度出现产量损失，就必须尽快取得突破性进展。” 通用汽车公司首席执行官Mary Barra则向投资者表示，芯片供应限制“有可能影响生产”。Mary Barra在财报电话会议上称：“我们的团队正与供应链合作伙伴昼夜协作，以最大限度减少可能出现的中断。目前局势变化非常快。” Stellantis在一封电邮中表示，该公司“正与安世半导体及其他供应商合作，评估潜在影响并制定缓解措施”。

导读： ①市场整体转强，沪指创新高、创业板大涨超 3.5%，量能能否持续放大决定反弹延续性；②存储芯片板块全线反弹，多股涨停，行业价格上涨周期延续，但需留意短线个股分歧风险；③光刻胶领域获技术突破利好，叠加国产化推进，存在反复活跃空间；④算力硬件方向走强，龙头股创新高、业绩预增，但核心标的面临前高压力，需关注能否放量突破。 10月27日 12:00 今日早盘市场震荡走强，三大指数均涨超1%，其中沪指逼近4000点大关。算力硬件延续强势，新易盛再创历史新高，可控核聚变、存储芯片等方向同样涨幅居前，临近午盘福建本地股异动拉升。不过需要注意的是，随着指数的震荡走强盘中热门板块的分歧也逐步加剧，后续应对上仍以震荡向上结构看待，更多把握寻找轮动机会为主。 10月27日 10:45 开盘来看，市场在如期高开后震荡回落，其中沪指始终较强。小金属涨幅居前，厦门钨业、东方钽业涨停，中钨高新、宜安科技涨幅居前。此外钢铁、煤炭、猪肉等板块震荡走强。而科技股方向则普冲高回落，存储芯片、算力硬件核心标的均遭遇分歧，不过截至目前还是具有不俗的承接动能。 10月27日 9:15 上周五市场震荡走强，沪指刷新年内新高，创业板更是涨超3.5%，短线再现转强信号。叠加周末消息面整体偏暖，后续仍有进一步冲高之动能，量能能否持续放大或将较大程度决定本轮反弹延续性。 科技股方向上周五全线反弹，其中存储芯片涨幅居前，普冉股份、香农芯创20余股涨停或涨超10%。三星电子与SK海力士已在第四季度将其DRAM和NAND闪存的价格上调最高达30%，并将新的价格体系传导至客户。此举是内存巨头对当前市场供需失衡的直接回应，价格上涨周期仍在延续。 而美光科技等海外存储巨头也于近期持续创下新高。故在产业预期依旧向好以及海外巨头的映射效应的共振推动下，存储芯片相关概念股走出了极强的延续性。但需注意的是，本轮存储芯片行情在反复演绎后相关个股的位阶已然不低，在上周五集体放量拉升后，短线或再度趋于高潮，留意板块内部个股分歧加剧的可能性。 另一方面，光刻胶领域周末再传利好。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，长期被东京应化、信越化学、JSR、富士胶片等国际巨头垄断。近年来，随着我国加快半导体国产化步伐，产业链上下游多个环节实现技术的重大突破。故在消息催化下，该方向仍存在反复活跃之空间。 算力硬件方向再度走强，生益电子20CM涨停，其前三季度净利同比预增476%-519%。再度印证了海外算力链业绩依旧维持高增态势。光模块龙头中际旭创大涨12%再度刷新历史高点，总市值逼近5500亿。算力硬件对于市场整体仍具较高的带动性，并与短线情绪形成共振。不过需注意的是，多数核心标的在经历了连续的反弹后已来至至前高压力区附近，后续能否进一步放量突破仍是后市的观盘重点。

周五（10月24日）美股早盘，AMD（超威半导体）股价一度涨超7%，最高报每股253.07美元，刷新了周一录得的盘中新高。 与此同时，IBM（国际商用机器）股价涨超9%，最高报每股310.75美元，也刷新了历史纪录。 日内，IBM高管表示，公司已经能够在AMD生产的常规芯片上运行关键的量子计算纠错算法。这有望成为量子超级计算机商业化道路上的重要一步。 IBM研究部门主管杰伊·甘贝塔（Jay Gambetta）在接受采访时称，这项成果显示IBM的算法不仅能在现实世界中运作，还能在现成的AMD芯片上运行，并且芯片价格不算“贵得离谱”。 甘贝塔说道：“更重要的是，我们不仅实现了算法，而且实测性能比理论需求快至10倍，这意义重大。” 今年6月，IBM曾宣布已开发出一套可与量子芯片配合使用的算法，用于纠正这些错误。 有消息称，一篇定于下周一发表的研究论文显示，IBM已证明这套算法可以在一种由AMD制造的“现场可编程门阵列”（FPGA）芯片上实时运行。 所谓FPGA，是在可编程阵列逻辑（PAL）、通用阵列逻辑（GAL）、可擦除可编程逻辑器件（EPLD）等半导体器件的基础上，进一步发展而来的一种可完成通用功能的可编程逻辑芯片，也就是可以对其进行任意编程，从而实现丰富多样的逻辑处理功能。 IBM正推进一项多年计划，目标是在2029年前打造名为“Starling”（椋鸟）的量子计算机。甘贝塔补充称，本次披露的算法研究比原定计划提前了一年完成。 当前，IBM正与微软、谷歌等科技巨头展开竞赛，争相攻克量子计算技术。本周早些时候，谷歌在《自然》杂志发表论文，称在“Willow”（柳树）芯片上实现了首次可验证的量子优势算法。

半导体业务核心资产突遭荷兰政府与法院双重管控之际，漩涡中的闻泰科技（600745.SH）交出了一份亮眼财报。 10月24日晚间，闻泰科技发布2025年三季报：前三季度，公司实现营收297.69亿元，同比减少44.00%；归母净利润为15.13亿元，同比增长265.09%。其中，2025年Q3公司营收44.27亿元，同比减少77.38%；归母净利润为10.4亿元，同比增长279.29%。 需要指出的，今年Q3，公司半导体收入、半导体业务中国区收入双双创下单季度历史新高。闻泰科技同日晚间在官方微信公众号上表示，报告期内，公司半导体业务营收增长强劲，盈利结构改善成效显著；全球各区域销售均实现增长，其中中国市场作为核心引擎，汽车电子、AI计算与工业自动化等战略领域贡献突出。 与此同时，闻泰科技在财报中坦承，“若安世控制权在2025年末前无法恢复，公司可能面临收入、利润及现金流阶段性下调风险。”值得注意的是，截至2025年9月30日，公司商誉账面价值为214.97亿元，主要源于此前收购闻泰通讯和安世集团股权时形成。 “四费”普降，半导体业务创单季度历史新高 财联社记者注意到，闻泰科技的业绩变动主要受各业务板块结构调整影响。一方面，公司半导体业务收入同比继续增长；另一方面，随着公司产品集成业务逐步被剥离，该业务板块的收入和亏损幅度同比均显著减少。 由于产品集成业务对资金的占用减少，闻泰科技的经营现金流较上年同期有了较大增长。财务数据显示，截至今年9月末，公司经营活动产生的现金流量净额为54.22亿元，同比增加53.15%。 另外，闻泰科技盈利提升还受到销售费用、管理费用、研发费用、财务费用普降的助力。2025年前三季度，公司前述四项费用分别约为6.74亿元、11.67亿元、15.97亿元、4.84亿元，同比分别减少0.52%、16.43%、27.46%、12.04%。 分业务板块看，2025年第三季度，公司半导体业务收入43亿元，同比增长12.20%，创单季度历史新高；业务毛利率为34.56%，净利润7.24亿元；产品集成业务收入为1.10亿元，占公司营收的2.50%，净利润3.70亿元（Q3产品集成业务的净利润主要来自重大资产出售事项中与交易对手约定的过渡期损益）。 公告提到，在今年7月完成4家境内子公司出售后，公司在产品集成业务中不再作为主要责任人，目前公司产品集成业务资产的各项交割工作正在推进过程中，其中昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯、香港闻泰、印尼闻泰已经交割；无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包已经交割；印度闻泰相关业务资产包资产已完成转移，部分资产权属变更手续尚在办理过程中。 从销售地区来看，Q3公司半导体业务在中国市场的收入创下季度历史新高，同比增长约14%。其中，汽车业务收入同比增长超过26%，AI服务器、AI PC等计算设备及工业相关业务收入增长显著。中国市场收入占全球总收入的49.29%，继续成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。 除中国外的亚洲市场实现中个位数同比增长，其中韩国等地区受新能源车型带动，汽车客户收入增长明显；欧洲地区延续第二季度末的补库存趋势，同比增长超过10%，汽车Tier1及工业客户需求明显回暖；美洲地区在汽车和工业需求带动下，同比增长约14%。 从产品维度来看，公司各主要产品线销售收入均实现良好增长。其中，MOSFET产品收入同比增长超过13%，全新一代80V、100V MOSFET产品已正式发布并实现量产交付；逻辑芯片及模拟芯片收入同比增长超过15%，Q3陆续推出多款AI电源及汽车应用相关模拟芯片产品，逻辑芯片市场份额进一步提升；宽禁带与IGBT产品尽管当前收入占比较小，但随着SiCMOS与GaN FET等产品在Q3逐步实现量产交付，收入规模同比实现约三倍增长。 “安世”之乱或影响未来经营业绩 值得一提的是，就备受关注的安世半导体情况，闻泰科技在三季报中作出了专门回应。 闻泰科技表示，本报告期内，公司半导体业务表现突出；但在期后阶段，安世半导体以及安世半导体控股收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，相关事件走向和潜在影响难以具体量化，半导体业务后续能否保持前三季度良好发展势头暂时存在不确定性。 “若安世控制权在2025年末前无法恢复，公司可能面临收入、利润及现金流阶段性下调风险。” 闻泰科技如是说。 据闻泰科技10月12日公告，荷兰时间今年9月30日，荷兰政府以“国家安全”为由，强行接管安世半导体、暂停原CEO张学政职务，要求公司资产、知识产权、业务和人员团队在一年内保持现状，不得进行任何调整。 之后，安世半导体荷兰总部与安世中国公司陷入“拉锯战”。 安世半导体官网10月14日公告显示，首席财务官Stefan Tilger将担任临时首席执行官，Achim Kempe将继续担任首席运营官。另外，公司官网显示，10月4日，中国商务部发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件。 安世中国10月18日在《安世中国致全体员工》中强调，安世国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常。“在任何时候，安世国内公司都是独立经营、决策的中国企业，法定代表人有权代表公司意志【并最终负责公司全部运营决策】，董事、监事、高管对本公司承担忠实勤勉义务。” 10月21日，中国商务部部长王文涛与荷兰经济大臣卡雷曼斯通话。中方敦促荷方尽快妥善解决问题，卡雷曼斯表示愿寻求建设性解决方案。 23日，安世中国发布《致客户信》，驳斥荷兰管理层关于中国工厂芯片质量的质疑，承诺所有在华产品均符合标准，并称荷兰总部免除其销售副总裁职务的决定在中国境内无效。 闻泰科技方面10月25日对财联社记者表示，目前，中国外交部与商务部已就此事明确发声，反对泛化国家安全概念，中荷双方也正通过外交渠道进行沟通，市场无需过度担忧。

“这次涨价的特别之处在于，我在这个行业这么多年，之前从未见过涨价周期能够持续这么久。”国内一家存储模组厂的员工近日向财联社记者感叹道。 眼下，存储芯片市场正经历一场由AI驱动的、前所未有的全面缺货与涨价潮。这场始于上半年的涨势，进入第四季度非但没有趋缓，反而有进一步加剧的迹象。 有存储产业链人士告诉财联社记者，目前部分存储原厂已经对部分Dram和Flash产线采取暂停报价策略；涨价压力亦已传导至终端市场，小米集团创始人雷军24日在微博上直言，“最近内存涨价实在太多”。 究其原因，此轮涨价的核心驱动力并非简单的周期性波动，而是以HBM为代表的AI需求爆发，正彻底打破存储行业的传统供需平衡。 TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者指出，原厂产能正优先分配给高阶Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给，DDR4的紧缺或持续到26年的H1。对于国内厂商而言，许家源认为模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，国内存储产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。 四季度涨势超预期：AI驱动“计划性牺牲”引发供应结构失衡 众所周知，存储行业周期性极强，大涨后往往伴随着低迷。而今年，存储芯片价格的上涨已持续超过半年，进入四季度，其涨势非但没有趋缓，反而因多重因素叠加而进一步加剧。 CFM闪存市场最新报价显示，产业上游成本的急速攀升，DDR4 16Gb 3200现货报价本周已达到13.00美元，较上周暴涨30%；同时，512Gb Flash Wafer价格10月以来累计涨幅也已超过20%。 有存储产业链人士向财联社记者透露，目前原厂的部分Dram和Flash产品已经处于停止报价状态，就算报价，价格有效期也很短，“一天一个价”她说。 许家源则向记者预计，DRAM的整体价格（加计HBM）在第四季度将季增13%-18%。 多位存储从业人士均向记者表示，这种产业链全面上涨如此之长时间的“超级周期”，此前见所未见。 资本市场亦对这轮“超级周期”反应热烈。10月24日，A股存储芯片概念再度爆发，普冉股份（688766.SH）、香农芯创（300475.SZ）强势20%涨停，佰维存储（688525.SH）、江波龙（301308.SZ）等涨超10%。 AI驱动的产能转移引发产品供应的结构性失衡是此轮涨价的核心逻辑。 AI大模型的发展，带动着产业链对于GPU等基础设施的需求。摩根士丹利日前预测，今年科技巨头在AI基础设施上的投入将达到4000亿美元。 这创造了存储芯片的海量需求。Yole Group预计，2025年，主要用于GPU生产的HBM产品的营收预计将接近翻倍，达到约340亿美元；HBM 市场将在2030年前保持33%的年复合增长率，届时其营收将超过 DRAM 市场总营收的50%。 而由于HBM所消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多，在总产能有限的情况下，迫使存储巨头们将产能重点转向利润更高的HBM和DDR5。许家源告诉财联社记者，原厂已将产能优先保障生产Server DRAM及HBM。 因此，随着原厂将产能优先转移至火热的高价值产品，DDR4、LPDDR4X等旧制程产品则开始面临“计划性牺牲”而供应紧缺，产品涨价范围也从需求暴增的HBM扩大至整个存储市场。 多位模组厂人士向记者表示，从今年一季度开始，DDR4的原厂价格持续走高。根据慢慢买App，一款金士顿（Kingston）的DDR4台式机内存条，价格从今年3月开始急速上涨，目前售价已超去年同期两倍。 手机等终端市场也对存储涨价产生反馈。23日发售的Redmi K90系列手机部分版本售价较上一代上调了100-400元不等，小米集团总裁卢伟冰对此公开表示，来自上游的成本压力，已真实的传导到了其新品定价上。他坦言，无法改变全球供应链的走势，存储成本上涨也远高于预期，且会持续加剧，但小米希望这份诚意能够让大家理解。 许家源指出，未来，DDR4供给预计将持续紧缺，至少延续至1H26。威刚董事长陈立白也在日前公开表示，看好第四季才是存储大多头的起点，也是存储严重缺货的开始，明年产业荣景可期。 对于这种情况，许家源告诉记者，不少下游厂商已经在想办法应对。其中，PC OEMs正在加速导入DDR5机种来应对，而TV、网通等Consumer领域则放缓了由DDR3转至DDR4的进程。 国内模组厂积极囤货待涨 在这轮由AI开启的行业新周期中，国内存储产业链的各环节正积极调整策略，试图扩大盈利能力并提升市场地位。 此次“超级周期”对各个生产环节影响存在明显差异。首先，对于模组厂而言，囤货成为应对涨价、确保盈利的关键。江波龙证券部人士告诉财联社记者，上游涨价对公司的毛利率有正向的贡献，因为公司提前有存货。许家源也表示，八月以来模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存、并调涨模组产品定价。 不过，并非所有模组厂商都采取大规模囤货的政策。朗科科技证券部人士表示，公司采取“清库存”的运营模式，库存量相对同行要少一些，因此业绩波动性会小一些。 芯片设计公司和分销商则更依靠于产业链的价格传导。 普冉股份（688766.SH）证券部人士向财联社记者表示，公司正与下游客户商谈涨价，“四季度开始有一些供给紧张，然后肯定是跟下游商谈，想要博弈去看一下是不是能有涨幅。” 分销商的香农芯创（300475.SZ）证券部人士表示，公司就分销业务而言，毛利水平基本上是稳定的，但上游采购价格上涨，分销给下游的价格也会上涨，“存储的行情影响，对我们影响更多的是量带来的变化，毛利的变化不会特别大。” 值得注意的是，国际原厂的涨价需求已传导至国内晶圆厂。国内一家存储大厂人士向财联社记者表示，国外原厂涨价令部分国产厂商转向国内晶圆厂。在这种背景下，原厂获利显著扩大已是行业共识。 最后，在这种结构性变革中，国产厂商也正加速拥抱AI新周期。 除积极扩大企业级SSD等产品的供应，国内企业正将目光聚焦于HBM、先进封装和服务器DDR5等高附加值领域，力图在国际大厂战略性调整产能之际抓住机遇。 目前，国产HBM产业链上较成熟的环节在于检测设备、先进封装等。赛腾股份(603283.SH)日前在投资者平台表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中；中微公司（688012.SH）此前也公开表示，已在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。 此外，佰维存储日前表示，公司的晶圆级先进封测制项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。 许家源预测，随着各大原厂的HBM产能释放，虽然预计2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但新世代的HBM4具有技术门槛，仍呈供不应求态势。

智能座舱及电子产品正成为智能汽车竞争的新焦点。 均胜电子近日公告，获得约50亿元智能座舱与车载屏幕项目定点订单，涉及多家国内外整车客户。 除均胜电子，德赛西威、华阳集团等供应链厂商亦近期提及相关业务持续增长。 业内人士认为，随着智能驾驶技术逐步普及、动力系统趋于同质化，车企正将竞争重点转向车内电子与交互体验，带动产业链进入新一轮增长周期。 上游芯片进入“换挡期” 高工智能汽车研究院的《2025年1-6月中国乘用车智能座舱前装市场分析报告》显示，2025年上半年，中国智能座舱市场前装搭载率已达74.6%，预计全年将突破80%。 同时，政策端正在强化顶层设计，《“十四五”数字经济发展规划》将智能座舱列入关键研发方向。 刚刚落幕的世界智能网联汽车大会所展现和释放出的信号也显示，工信部正积极推动智能座舱关键软硬件的国产化与车云协同能力建设，并加速舱驾融合、舱泊一体等跨域集成场景的落地。 有汽车行业分析师对《科创板日报》记者表示：“随着‘硬件堆料’进入尾声，智能座舱正从炫技阶段迈向体验与生态并重的阶段，成为汽车电子产业最具确定性的增长支点。下一阶段的门槛，不在屏幕数量，而在能否让大模型落地车内实时算力。” 同时该名分析师进一步称，行业虽保持高景气，但增长结构正在重构：高通、瑞萨等国际巨头的汽车芯片业务增速明显放缓，而国产厂商凭性价比快速占据中低端市场。行业总体仍在扩张，但增长结构正在转向“国产替代+利润再分配”，上游环节进入增速换挡期。 高通2025财年第三财季汽车业务增速降至21%，较前一年同期的87%明显回落；瑞萨、恩智浦等车规芯片厂商一季度营收下滑超9%，其中恩智浦库存周转天数从2024年Q1的145天延长至169天。 四维图新证券事务部相关人士对《科创板日报》记者称，国产座舱芯片正加速渗透主流价位车型，“目前自主品牌车型中超过九成已搭载公司MCU或SoC方案。”该人士称，虽然外资仍占据高端市场主导，但国产芯片在成本方面具备一定优势，客户接受度也在持续上升。 Tier 1在利润重构中“上位” 随着硬件毛利压缩与舱驾融合加速，系统集成商正在接过利润主导权。 德赛西威2025年上半年智能驾驶业务收入达41.5亿元，同比增长55.5%，座舱域控制器出货量继续保持行业领先。公司最新一代平台在集成高通8295芯片、自研算法及第三方应用的同时，实现了更高的系统集成度与成本效率。 券商研报在研报中指出，系统集成能力正在成为Tier 1厂商利润结构改善的关键，相较上游单一芯片或显示模组环节，系统级方案具备更高附加值和可复制性。 在接受《科创板日报》记者采访时，德赛西威证券部门相关人士称，公司在上海车展已展示基于高通8775平台的舱驾一体方案样机，“一个芯片可同时承担座舱与驾驶功能，相比双芯方案在硬件与线束上均可节省成本。” 华阳集团投资者关系部相关人士也持有相同观点，他告诉《科创板日报》记者：“舱驾一体方案可以降低主机厂的成本，让更好的智能座舱体验下沉到十几万级别车型。我们也在基于高通8775打造一体化方案，目前还未拿到定点项目，还在市场化推进中。” 《科创板日报》记者注意到，多家厂商都曾对外表示，其舱驾一体方案对比传统方案，成本可以降低约30%，如卓驭科技、车联天下等。业内分析人士认为，Tier 1 企业正通过软硬一体化方案，将整合能力转化为核心竞争力与利润来源。 舱驾一体化：车企自研与共研并行 整车厂也在加速掌握技术主权。理想、比亚迪、小鹏等头部车企正通过自研操作系统、算法平台与域控架构，推动智能座舱由“采购件”转向“整车定义件”。 理想汽车的星环OS已在内部实现座舱与智驾融合架构，核心功能全部自研。公司介绍，该系统将导航、语音、车控等模块统一在同一底层虚拟化平台上，研发周期由传统半年压缩至四周；比亚迪DiLink平台则打通芯片与车控域，强化自研芯片与电池管理系统协同，降低通信延时并增强数据安全。 德赛西威投资者关系部相关人士对《科创板日报》记者表示，舱驾一体项目预计在2025年后量产车型中占比将明显提升，同时不同车企对方案需求差异明显，“有的客户倾向自研，只采购硬件；也有车企希望 Tier1 提供整套系统集成方案。” 此外，AI与生态协同正成为竞争新焦点。小鹏、小米等厂商通过软硬一体方案延伸体验边界，小米YU7搭载的P-HUD（全景抬显）实现手机、语音、手势跨设备互联；小鹏在天玑系统中嵌入自研语义理解模型，使语音响应更自然。 《科创板日报》记者在走访中了解到，多数用户在车内使用频率最高的仍是语音控制开窗、开关空调与播放音乐等基础功能，但销售人员在介绍时会主动强调座舱芯片配置：“现在大家买车时都在问算力和芯片是哪家的。” 分析人士认为，车企自研趋势正在重塑产业链分工：上游Tier 1需更多参与联合开发，而终端用户的认知也开始由“屏幕数量”转向“系统能力”。智能座舱正从车载娱乐终端演化为整车智能化中枢，其核心竞争力已从硬件堆料转向生态整合与算法协同。

Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 本周共159家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、医药生物和电力设备行业 接受机构调研频度最高。此外，汽车、环保等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和电池 板块位列机构关注度前三名。此外，家居用品、软件开发等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 国机精工、亚太股份、思源电气、利元亨、新强联、广电运通、复洁环保和博盈特焊接受调研次数最多，均达到2次。 从机构来访接待量统计， 新强联、多氟多和百亚股份排名前三，机构来访接待量分别达189家、184家和153家。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃 。江波龙周五发布机构调研纪要表示， 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 。根据CFM闪存市场预测， 四季度eSSD涨幅将达到10%，DDR5 RDIMM涨幅约10%~15% ，Mobile NAND ASP将出现5%~10%的涨幅，LPDDR4X/5X ASP上涨幅度将达到10%~15%。此外，截止至7月底， 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署 ，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 ，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。 二级市场上， 江波龙周五收盘涨近17%。 国机精工周五发布机构调研纪要表示， 超硬材料磨具在芯片领域的国产替代空间较大 。随着国内芯片产能扩张，以及企业产品线扩展、性能提升，未来仍具有较好的增长潜力。公司2024年超硬磨具业务收入5.8亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域， 其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著 。二级市场上， 国机精工周五收盘涨停。 扬杰科技周二发布机构调研纪要表示， 前三季度半导体行业景气度持续攀升 ，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长。公司将精益生产理念 深度融入功率半导体生产全流程 ，全方位提升运营效率，毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定了坚实基础。 星宸科技周四发布机构调研纪要表示，公司已规划 多颗大算力AI芯片产品 ，产品将具备先进制程（12nm及以下）、大算力（32T及以上）、高带宽、高能效比、支持7B及以上端侧AILLM（Large Language Model大型语言模型）和LVM（Large Vision Model大型视觉模型）等功能特点，未来可用于具身智能机器人的小脑控制与大脑决策协同、NAS、边缘计算等场景。此外，公司在主业上 已实现中高端芯片的规模化落地 。为应对存储芯片的价格上涨，公司将对部分产品适当调整售价。 ST铖昌周六发布机构调研纪要表示，公司T/R芯片产品应用领域主要分为两个板块，一是传统相控阵雷达天线领域，其中包含以遥感为主的星载、机载、地面等应用领域。公司 星载在手项目及订单充足 ，2025年部分规模量级遥感项目已经陆续进入常态化批量交付阶段；机载领域营收规模还在持续扩容，且该领域 新的需求订单及合同持续下达 ，整体保持了可持续的增长态势；地面领域公司一直在不断积累的项目资源，将随下游需求计划逐步进入批产阶段。另一个版块，在低轨卫星通信领域公司保持领先优势，按计划进行备货及生产安排，节奏已经在加快。 康希通信周五发布机构调研纪要表示，公司网通Wi-Fi射频前端模组为公司的主营业务， 目前Wi-Fi7产品发展势头良好 ，预计2025年占主营业务收入比例达到50%以上。公司2024年潜心研发的 无人机用射频前端产品、工业IoT芯片产品目前已实现批量出货 ，市场需求表现突出。另一方面，公司今年已开始蜂窝类射频前端（如Cat.1等）产品的研发，目前正处客户送样验证阶段。 格科微周二发布机构调研纪要表示，公司积极布局车载前装芯片， 首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试 ，主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。此外，上半年公司 首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户成功交付 。

上周五美股存储芯片概念再度狂飙，闪迪大涨超11%，美光科技涨近6%，希捷科技、西部数据盘中均一度涨超6%。 财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品已经处于暂停报价状态，“就算报价，价格有效期也很短，一天一个价。”针对这种情况，国内产业链亦受到不小影响。江波龙证券部人士在接受采访时称，公司有存货，上游涨价对公司毛利率促进作用；普冉股份证券部人士表示，最近四季度开始有一些供给紧张，公司想要和下游商议是否能有价格涨幅。 AI大模型的发展，带动着产业链对于GPU等基础设施的需求。摩根士丹利日前预测，今年科技巨头在AI基础设施上的投入将达到4000亿美元。 这创造了存储芯片的海量需求。Yole Group预计，2025年，主要用于GPU生产的HBM产品的营收预计将接近翻倍，达到约340亿美元；HBM市场将在2030年前保持33%的年复合增长率，届时其营收将超过DRAM市场总营收的50%。而由于HBM所消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多，在总产能有限的情况下，迫使存储巨头们将产能重点转向利润更高的HBM和DDR5。DDR4、LPDDR4X等旧制程产品则开始面临“计划性牺牲”而供应紧缺，产品涨价范围也从需求暴增的HBM扩大至整个存储市场。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 的企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据IDC数据，2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一。 安集科技 的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于存储芯片。长江存储为公司重要客户。