韩国出口已超去年全年水平，AI基础设施投资成为主要拉动力。 9月5日，据路透报道， 韩国今年迄今出口总额已达7094亿美元，超过2025年全年7093亿美元的历史纪录。 韩国关税厅预计，韩国有望在今年12月初突破1万亿美元，成为全球第四个年度出口额跨越这一关口的国家。 半导体是这轮出口增长的核心引擎。 1至8月，韩国芯片出口额同比飙升169.6%至2810亿美元，占同期出口总额的41%。 全球AI基础设施投资持续扩张，带动内存芯片需求激增、供应趋紧并推高价格，三星电子与SK海力士成为直接受益者。 与此同时，主要市场需求回暖，也为韩国出口增长提供了进一步支撑。不过， 出口结构仍存在明显分化，作为第二大出口品类的乘用车，海外出货量同比下降4% ，显示当前韩国出口增长高度依赖半导体。 韩国关税厅指出，尽管供应链调整和中东局势仍带来不确定性，韩国出口依然保持强劲增长。若12月初突破1万亿美元，韩国年度出口规模将再创纪录。 不过，当前韩国出口增长高度依赖半导体，后续表现仍与全球AI投资周期密切相关。AI基础设施建设延续，将继续支撑芯片需求和价格；若资本开支降温，出口对半导体的高依赖也可能放大波动。

美光科技正大举扩张高带宽内存（HBM）生产能力，剑指全球AI内存市场更大份额。 据韩联社4日援引业内知情人士透露， 美光计划在今年年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较去年增幅接近一倍，届时与三星电子和SK海力士之间的产能差距有望缩小至目前的一半左右。与此同时，该公司正加速推进最新一代HBM4 12层产品的量产爬坡，以匹配英伟达新一代AI加速器的需求。 这一动向折射出AI内存市场需求持续旺盛的底色。以英伟达为代表的AI芯片厂商对HBM的需求居高不下，供给仍追赶不上需求节奏。对于市场份额仅18%、长期位居第三的美光而言，此轮产能扩张既是争夺市场地位的关键一役，也是将AI内存需求红利转化为实际营收的必要之举。 产能目标：年底前月产能冲击10万片 据业内知情人士向媒体透露， 美光计划在今年年底前新增最多月6万片晶圆的HBM产能。去年该公司HBM月产量约为4至5万片，这意味着新增产能将超过原有基数，总产能规模有望达到约月10万片。 为实现上述目标，美光正向多家HBM制造设备供应商增加采购订单，相关设备持续运入其中国台湾和新加坡工厂。目前，美光HBM封装业务主要在中国台湾铜锣厂和新加坡兀兰厂推进，日本广岛工厂的设备投资也在筹备之中。 在产品结构上，美光正快速向HBM4 12层倾斜。 目前其HBM产量仍以HBM3E 12层为主，但据悉HBM4 12层的占比将从今年初的20%至30%，提升至年底的最高50%。 HBM4 12层是英伟达最新AI加速器"Vera Rubin"的配套内存，美光已于今年第二季度启动该产品量产。美光CEO Sanjay Mehrotra在今年6月的2026财年第三季度业绩发布会上表示，HBM4 12层的量产爬坡速度约为HBM3E 12层的两倍，HBM4累计出货收入已突破10亿美元。 市场格局：三强差距或显著收窄 尽管美光是全球三大HBM制造商之一，但其产能与三星电子、SK海力士相比仍存在明显差距。业内普遍认为，三星和SK海力士各自的HBM月产能约为15至20万片，分别是美光的3至4倍。若美光无法缩小这一差距，将难以改变长期位居第三的市场格局。 根据市场调研机构Counterpoint Research数据，今年第二季度全球HBM市场份额中，SK海力士以50%位居首位，三星电子占32%，美光占18%。若产能扩张目标如期实现，美光与两大竞争对手之间的产能差距有望压缩至目前的一半水平，市场份额的重新分配或将随之而来。

9月4日，云南锗业的股价出现下跌，截至4日收盘，云南锗业跌4.92%，报87.09元/股。 云南锗业日前发布的半年报显示：上半年，公司实现营业总收入7.32亿元，同比增长38.21%；归母净利润7426.99万元，同比增长235.31%。营业收入本期较上年同期增加，主要系：①主要产品销售量变动，增加营业收入45,779.85万元,其中，由于本期下游数据中心、光通信等市场需求大幅增加，使得化合物半导体材料销量同比大幅增加；本期按合同约定向客户交付前期签订的待履约合同使得材料级锗产品销量同比增加；本期加大红外镜头的市场开拓力度，获得的镜头类产品订单较上年同期增加，使得红外级锗产品（镜头、光学系统）销量同比增加；受政策及锗价的双重影响，国内外中低端光学用户加快了其他红外材料的替代进程，本期红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）销量同比减少；本期公司基于成本传导需求调整了定价策略，部分光伏级锗产品、光纤级锗产品的新订单商务谈判周期延长，导致销量同比下降。②主要产品价格变动，减少营业收入25,549.57万元，其中，由于按合同约定向客户交付前期签订的待履约合同使得材料级锗产品，红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片），光纤级锗产品单位价格同比下降；单位价格相对较低的镜头类产品销量占比上升使得红外级锗产品（镜头、光学系统）均价下降；受市场供需关系以及市场价格波动的影响，磷化铟产品销售均价上升使得化合物半导体材料均价上升。 对于公司业务和产品，云南锗业介绍：公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化合物半导体材料的精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、空间太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。 2026 年上半年，公司及子公司生产情况如下：生产材料级锗产品 37.56 吨（含内部销售及代加工11.54 吨）；生产红外级锗产品（毛坯及镜片）折合金属量 1.25 吨，镜头及光学系统5404 具（套）；生产光伏级锗产品 37.46 万片（4-6 寸合计）；生产光纤级锗产品 15.90 吨；生产化合物半导体材料：砷化镓晶片 6.56 万片（1-6 寸合计），磷化铟晶片 9.18 万片（2-4 寸合计）。 对于报告期内公司主要业绩驱动因素，云南锗业在其半年报中表示：报告期内， 受益于下游数据中心、光通信等领域需求旺盛，公司化合物半导体材料产品销量同比显著提升；同时，受供需持续偏紧影响，产品价格亦大幅上行。此外，随着产能利用率的提高，化合物半导体材料产品单位生产成本有所下降，进一步推动该产品毛利率实现较大幅度提升。综合上述因素的共振，公司盈利能力得到显著增强。 华西证券研报指出：在出口管制叠加AI需求爆发的戴维斯双击下，2025年精铟开启小幅上涨，2026年进入加速暴涨期，在铟上游矿产及粗炼产能方面，中国企业实现了绝对的控制权，国内拥有伴生铟或者回收铟产量的公司将受益于本轮精铟价格的上涨，与此同时该类铟资源公司还积极向高附加值的7N级及以上超高纯铟提纯业务延伸，受益标的包括【锡业股份】、【株冶集团】、【华锡有色】、【驰宏锌锗】、【锌业股份】、【飞南资源】、【中金岭南】、【豫光金铅】。磷化铟衬底方面，1.6T/3.2T光模块、硅光架构及共封装光学将全行业推向6英寸晶圆平台，而当下主流出货的4英寸磷化铟衬底亦面临有效产能不足的问题，该材料已成为当前全球光芯片厂与算力大厂最核心的“卡脖子”环节，未来全球竞争的终极胜负手取决于超高纯铟的稳自给与6英寸单晶的批量良率，受益标的包括【云南锗业】、【光智科技】。 东吴证券点评云南锗业的研报显示：磷化铟量价齐升：公司业绩超预期主要由于：1）磷化铟量价齐升：受下游高速光模块需求增加影响，公司化合物半导体材料产品销量同比增加，同时销售均价同比增加；2）按约定交付期初待履约合同，材料级锗产品销量同比增加。3）化合物半导体材料产线产能利用率提高，产品成本较上年同期下降。磷化铟供需失衡，价格持续上涨：磷化铟是光模块核心基础材料，下游800G/1.6T光模块出货量持续上修，而全球InP产能扩张受限于单晶生长良率和长周期设备交付，短期供给弹性极低。Coherent认为，磷化铟供需失衡至少将持续整个2026和2027年。2025年初-2026年4月，2英寸光通信级磷化铟衬底涨幅近2倍。随着高端衬底供需缺口扩大，东吴证券预计2026H2磷化铟衬底价格还将继续上涨。公司加速扩产。云南锗业前瞻布局磷化铟衬底，是中国磷化铟衬底龙头公司，公司已公告扩产规划，将扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，其中包括6000片6英寸）的高品质磷化铟单晶片生产线。项目完全建成后，云南锗业将最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的总产能，有望显著提升其规模化供给能力与核心竞争力。 锗需求持续提升。东吴证券看好云南锗业作为AI产业链上游衬底材料稀缺核心供应商的竞争优势，同时有望充分受益于AI算力基建加速和商业航天发展。风险提示：原材料/产品价格波动；行业竞争加剧；扩产进展不及预期；下游需求不及预期；产品良率下滑导致销量不及预期。

英伟达以129亿美元收购AI开源平台Hugging Face，标志着这家芯片巨头正将其硬件优势系统性地转化为对整个AI生态的结构性掌控。这不仅是一笔收购，更是一场精心布局的战略跃迁。 据The Information周五报道分析，英伟达CEO黄仁勋于周四正式确认了这笔交易，距该媒体首次披露消息仅一周。黄仁勋在一篇博客文章中表示，"Hugging Face将继续作为整个AI生态系统的开放平台"，试图打消外界对英伟达借此操控开发者工具链的疑虑。 然而，竞争对手并不买账——一家竞争芯片厂商的高管表示， Hugging Face对硬件设计商而言"百分之百"至关重要，一旦归属英伟达，其中立性将难以为继。 此次收购的战略意义远超交易本身。Hugging Face目前拥有1800万用户，其CEO Clément Delangue表示，希望借助英伟达将用户规模扩张至1亿。与此同时，英伟达已在CoreWeave、Nebius等新兴云服务商，以及OpenAI、Anthropic、SpaceX等AI企业持有可观股份，并向Thinking Machines Lab、Poolside、Reflection等开源AI开发商注入数十亿美元资金。这一系列布局，正在将英伟达从单一的芯片供应商，塑造成AI产业链上的"造王者"。 开源旗手：战略叙事的核心支点 Hugging Face是全球最主流的开源AI模型托管平台，开发者在此获取模型、构建应用，并针对特定芯片进行优化适配。 掌控这一平台，理论上赋予英伟达影响开发者芯片选择的能力。 黄仁勋的公开表态刻意强调开放性，但市场观察人士并不完全信服。X平台上已有评论指出，英伟达完全可以在不明显干预的情况下，通过技术优化使模型在自家硬件上运行更快，从而形成事实上的竞争壁垒。 从更宏观的战略叙事来看，英伟达正将自己定位为开源AI阵营的核心支柱——以此对抗以Anthropic和OpenAI为代表的封闭式AI巨头。后者虽同样依赖英伟达芯片，却正与Broadcom合作加速研发自有替代方案。英伟达自主开发的Nemotron开源模型系列，以及对多家开源AI企业的持续投资，共同构成了这一叙事的实体支撑。 生态卡位：从投资版图看权力积累 此次收购并非孤立事件，而是英伟达系统性生态卡位战略的最新一步。 在算力基础设施层面，英伟达持有CoreWeave和Nebius等新兴云服务商的股份，这些平台是AI模型训练与推理的核心算力入口。在模型层面，英伟达向OpenAI、Anthropic注资，同时扶持Thinking Machines Lab等开源替代力量。在硬件生态层面，英伟达与MediaTek、英特尔等芯片厂商建立合作，并通过土地和电力协议锁定数据中心硬件捆绑销售。 Hugging Face的加入，填补了英伟达生态版图中"开发者工具与模型分发"这一关键缺口。至此，英伟达的触角已延伸至从芯片设计、算力供给、模型开发到开发者社区的完整链条。 监管风险：欧洲或成最大变数 尽管英伟达在美国获得监管放行的概率较高——特朗普政府的施政重心明显倾向于推动AI发展——但欧洲市场的审查前景远不乐观。 Hugging Face在欧洲拥有大量用户和深厚的社区根基，欧盟监管机构历来对科技巨头的并购行为保持高度警惕。据The Information报道，美国司法部此前曾就竞争对手的投诉对英伟达展开调查，但该调查最终未有实质进展。此次收购完成后，预计竞争对手将再度向反垄断机构施压，欧洲将成为最主要的监管战场。 一家竞争芯片厂商高管的表态已释放出明确信号：行业内部对英伟达掌控Hugging Face的担忧是真实存在的，这种担忧将转化为具体的监管游说行动。 造王者逻辑：权力的结构性锁定 英伟达的战略逻辑，在于通过生态控制实现对竞争对手的结构性压制，而非单纯依赖芯片性能的迭代领先。 开源AI生态的繁荣，客观上需要一个有能力持续投入的"锚定者"——毕竟开源模式本身盈利困难，难以自我维系。英伟达以资本和平台资源填补这一空白，换取的是对生态走向的隐性定价权。当开发者习惯于在Hugging Face上获取模型、在英伟达芯片上完成优化，竞争对手的替代方案将面临越来越高的迁移成本。 Hugging Face CEO Clément Delangue对用户规模从1800万扩张至1亿的期待，折射出这笔交易对双方的价值所在：英伟达获得了通往全球最大开发者社区的直接入口，而Hugging Face则获得了支撑其野心扩张所需的资源与背书。 这笔129亿美元的交易，买到的不只是一个平台，而是英伟达在AI时代"造王者"地位的战略护城河。

美国最新关税动向正将韩国核心科技产业推向新的不确定地带。 韩国总统府9月3日就美国商务部正在研拟的半导体关税方案作出回应， 强调相关具体方案尚未最终确定，首尔将竭尽全力确保相关措施不损害韩国企业利益。 据悉，卢特尼克于当地时间2日在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时表示，将实施谨慎且具有针对性的半导体关税措施，把对美国半导体投资和关税挂钩。若在美国境内生产（半导体），将获关税豁免，否则就得为付出代价（关税）做好准备。 作为全球存储芯片领域的主导力量，三星电子与SK海力士将直接受到这一政策走向的影响。韩国总统府官员当天向记者表示，政府正密切跟踪美方动向，并将与华盛顿保持紧密沟通，以维护韩国半导体企业的利益。截至发稿，美国商务部尚未就半导体关税发布任何正式文件。 卢特尼克披露政策框架，核心逻辑指向制造业回流 根据卢特尼克在CNBC《Squawk Box》节目中的表态，特朗普政府正在制定的半导体关税方案逻辑简明： 若企业在美国生产芯片，则免征关税；若不在美国生产，则须为进入"全球最大市场"付出代价。他将这一方案描述为"有针对性且经过审慎考量的关税政策"，并称主要芯片制造商已提前获悉相关安排。 卢特尼克在采访中未透露具体税率或实施时间表。分析人士指出，这一"生产地点挂钩关税"模式延续了特朗普政府此前针对汽车、钢铁及铝等行业所采用的政策逻辑，即以美国市场准入作为杠杆，迫使跨国企业将产能迁移至美国本土。 韩国企业在美已有布局，但短期出口压力难以规避 韩国是全球半导体供应链的关键环节。三星电子目前正在得克萨斯州泰勒市推进大型晶圆厂建设，SK海力士亦已在美国建立先进封装设施。然而，上述投资能否在政策实施后迅速达到豁免门槛，目前仍存在不确定性。 半导体是韩国对美出口的核心品类之一。若美国对非本土生产的芯片加征关税，韩国企业将在出口成本与定价策略上承受显著压力。从更长远来看，这一政策也可能重塑全球半导体产能的地理分布，推高韩国本土晶圆厂的运营成本。 首尔寻求外交斡旋，争取豁免或过渡期安排 韩国贸易、工业和能源部已就关税问题与美方举行了多轮工作层磋商。总统府官员强调，当前首要任务是"防止局势向不利于韩国企业的方向发展"，暗示首尔可能寻求通过外交渠道争取豁免安排或过渡期。 此次总统府的表态，恰逢韩美经贸关系的敏感时期。分析人士认为，这一政策若最终落地，短期内可能加速三星电子与SK海力士扩大在美投资的决策进程，但韩国政府与产业界的谈判空间，将在很大程度上取决于美方最终确定的方案细节与实施节奏。

韩国电力公社寻求将未来电费收入提前变现，以解决电网扩张资金缺口，两大芯片巨头或成关键融资来源。 韩国电力公社（KEPCO）已向三星电子和SK海力士提出方案， 要求两家公司预付合计25万亿韩元（约181亿美元）的电费，覆盖未来五年用电需求。据电力公社及电力行业人士透露，三星电子被要求预付20万亿韩元，SK海力士为5万亿韩元。 此举背后，KEPCO意在为龙仁及湖南地区半导体产业集群的输电网络建设筹集资金，同时减少债券发行规模。这一方案若成行，将是KEPCO将既有预付电费机制从便民安排升级为大规模电网投资融资工具的重要转变。 KEPCO表示，公司已就该方案与包括三星电子和SK海力士在内的大型电力用户进行接触，但企业参与意愿、利率水平以及预付规模与期限均尚未最终确定。 资金缺口巨大，电网扩张迫在眉睫 KEPCO此次寻求预付资金，直接动因是半导体产业集群带来的庞大新增用电需求。龙仁集群提前竣工及新建湖南集群产生的额外电力需求估计高达20.6吉瓦，周边人工智能数据中心另需7.9吉瓦。KEPCO原定在2038年前投入72.8万亿韩元用于电网建设，但相关项目规模不断扩大，使其资金需求进一步上升。 财务压力亦构成KEPCO积极寻求替代融资的重要原因。今年上半年，KEPCO合并口径营业利润为4.91万亿韩元，但截至6月底债务规模已从去年底的205.6万亿韩元升至210.7万亿韩元，仅利息支出一项上半年便达2.1万亿韩元。此外，暂时上调KEPCO债券发行上限的特殊措施将于2027年底到期，2028年起发行限额将回归不超过资本金与准备金合计两倍的常规标准，这意味着KEPCO必须在债券融资之外开辟新的资金来源。 方案结构：低于债券成本，优于国债回报 根据目前讨论中的方案，两家公司将在约一年内分批完成预付款项，KEPCO随后每月从余额中扣抵电费账单。对于余额处理，方案考虑的选项包括每半年支付利息或折抵未来电费账单。 方案审议中的利率高于两年期国债收益率，与两年期KEPCO债券收益率持平或略低。这一结构对双方均具吸引力：KEPCO的融资成本低于自行发行债券，而两家芯片企业则可获得高于国债的回报，同时将闲置资金付诸实用，并降低新工厂所需电网建设延期的风险。 25万亿韩元的预付规模接近KEPCO年度营收的四分之一——公司上半年营收为46.32万亿韩元。若该预付款在五年内均摊扣抵，自2027年起每年约有5万亿韩元电费从余额中抵扣，相当于预先锁定约5%年销售额的现金流。 值得注意的是，由于预付款须在实际供电时方可确认为收入，KEPCO的营收与利润不会因此立即提升。实质效果在于，KEPCO可将原本日后才能收取的电费提前用于电网建设，并相应压缩债券发行规模。 既有机制扩容，大客户融资模式或生变 预付电费机制在韩国并非新事物。目前，客户可提前缴纳电费，KEPCO按持有时长支付利息。去年全年预付总额约为3900亿韩元，资金来源主要为政府机构。 KEPCO正在评估是否将这一原本定位于支付便利的机制，转变为面向大型电力用户的电网投资融资工具。此次25万亿韩元的提案，规模约为去年预付总量的64倍，标志着这一潜在转型的力度不容小觑。 上述测算以三星电子和SK海力士去年的实际用电支出为基准——三星电子为4.1万亿韩元，SK海力士为9000亿韩元——并以此推算未来五年（2027至2031年）的预付规模。

AI算力需求的爆发式增长，正将全球半导体供应链推向前所未有的压力区间。 9月3日，据报道，台积电高层披露， 公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。 即便台积电正以前所未有的规模扩产，在全球近20座晶圆厂同步建设的情况下，产能扩张仍难以完全跟上需求。 与此同时，AI需求也正向基板等环节传导，供应链供需失衡进一步加剧。台积电与欣兴电子高层的表态显示， AI算力扩张带来的压力已从先进制程延伸至先进封装、基板及相关材料，半导体产业链正在经历一轮深层次重构。 设备需求半年翻近一倍，台积电扩产仍难满足需求 台积电高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou在近期活动上表示，他从业30年来从未见过需求以如此快的速度和频率增长。数据显示，台积电设备需求从去年底的1倍升至今年7月的1.9倍，半年多时间增长约90%。 为应对需求压力，台积电正以前所未有的规模扩充产能。目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有五至六座在建，合计约20座，远高于此前同期的四至五座。 但即便扩产规模达到这一水平，Hou仍坦言，“仍不足以满足需求”。 Hou指出，AI对算力和能效的持续追求，正在加速先进制程、先进封装以及系统级性能升级。与过去各环节相对线性的生产模式不同， 如今产业链不仅要确保产品顺利进入下一制造环节，还要考虑上下游之间的性能匹配、可制造性和良率，这对供应链协同提出了更高要求。 基板供需失衡加剧，上游核心供应商成掣肘 AI需求激增同样正在向基板环节传导。欣兴电子董事长简山杰表示， 基板市场供需失衡进一步加剧，更大尺寸、更高层数以及更复杂的基板设计，正持续推高制造难度，包括对更低热膨胀系数（CTE）和介电常数的要求不断提高。 简山杰指出，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，以协调应对持续加大的供应链压力。 值得注意的是，AI带来的需求并不只集中在先进制程。 简山杰认为，先进技术与成熟技术在AI生态中具有较强互补性，新兴AI应用也将为成熟节点创造新的市场机会，尤其是定制化外围及传感应用。 他点名高密度键合、特种存储器、基于逻辑的裸片、带深沟槽电容的硅中介层以及硅光子学等领域，认为这些方向均具备成熟节点的发展潜力。换言之，AI算力扩张正在从先进制程向先进封装、基板、材料以及成熟节点等环节全面延伸。

SK集团正考虑在日本建设芯片工厂，并谋求与铠侠深化合作。 SK集团会长崔泰源透露，双方可能在日本联合生产NAND闪存，并进一步推进供应链协调和联合研发。 若合作落地，SK海力士与铠侠的NAND市场份额合计将超过三星电子，全球存储芯片竞争格局或迎来新的变化。 9月2日，据报道， 崔泰源本周访问东京期间时表示，与铠侠联合生产是“选项之一”。他称，日本在风险管控和文化契合方面“极具吸引力”，SK集团已收到多个日本地方政府的招商提案，但尚未透露具体选址。 崔泰源还表示，如果SK海力士能够被纳入铠侠未来战略，“我们随时准备成为合作伙伴”，并以铠侠与闪迪现有的生产合作关系作为参考。双方潜在合作领域还包括供应链协调和联合研发。 目前，铠侠与闪迪在日本联合运营NAND工厂，但双方仍独立销售产品。崔泰源同时暗示，如果双方无法建立更深层次的合作关系，SK不排除退出对铠侠现有投资的可能性。与此同时，报道称SK集团也在探索收购日本半导体材料和设备企业，进一步扩大在当地半导体产业链的布局。 SK海力士与铠侠深化合作，NAND市场或迎“大洗牌” SK海力士与铠侠既是NAND市场上的竞争对手，也是铠侠的重要间接投资方，这一双重身份使双方关系颇为微妙。 SK海力士此前通过贝恩资本牵头成立的特殊目的公司（SPC），参与收购东芝存储器业务。今年8月，该SPC以14.19%的持股比例成为铠侠最大股东；SK海力士持有可转换为SPC大部分投票权的证券，因此具备一定的潜在影响力。 不过，现行协议规定，未经铠侠同意，SK海力士在2028年前不得直接或间接持有铠侠15%或以上的投票权。 这意味着，短期内SK海力士进一步提升对铠侠控制力仍受到限制。 双方若进一步深化合作，全球NAND市场的竞争格局或将发生明显变化。 据Counterpoint Research数据，2026年第二季度，三星电子以25%的市场份额位居NAND出货量第一，SK海力士以22%排名第二，铠侠以14%排名第三。 若简单合并计算，SK海力士与铠侠的份额达到36%，明显高于三星。 HBM利润外溢，押注下一代存储 这一布局也与SK海力士近年来在HBM领域的快速增长有关。半导体工程教授Lee Jong-hwan认为， SK海力士可能正试图将HBM领先地位带来的利润和信心，转化为进一步争夺存储器市场的动力。 与此同时，SK海力士还在与美国闪迪合作开发高带宽闪存（HBF）的全球标准。这项新兴技术通过堆叠NAND芯片提升性能和容量，其架构与HBM存在一定相似之处。铠侠与闪迪长期保持合作关系，也可能为SK海力士参与HBF技术开发提供额外的战略协同。 Lee Jong-hwan指出，随着AI产业从模型训练逐步转向推理应用，对高容量NAND存储的需求有望进一步增长，并可能为HBF打开新的市场空间。相比三星横跨存储、代工和消费电子等多个业务领域，SK海力士能够将更多资源集中于存储芯片，这也可能成为其进一步挑战三星的重要优势。

韩国正将人工智能上升为国家战略，押注规模之大令市场侧目。但在这场举国竞赛中，谁将真正受益，答案远比表面复杂。 韩国政府今年7月宣布，计划投资9190亿美元、到2029年建成8.4吉瓦数据中心算力，最终在2035年将总规模扩张至18.4吉瓦。 这一计划将为英伟达打开庞大的主权AI市场，SK集团已承诺采购2吉瓦Rubin系统，Naver亦签署200兆瓦订单。 然而， 这对三星和SK海力士而言，并非单纯的利好 。韩国缺乏能够自主生产前沿级AI加速器的本土供应商。据SemiAnalysis， 英伟达可能已与SK海力士就SOCAMM达成长期协议，并锁定了2027年HBM的优惠定价。 与此同时，韩国政府主导的"独立AI基础模型"竞赛正在推进，却在最关键的淘汰环节做出令外界费解的决定——将基准测试排名第一的小型创业公司Motif Technologies拒之门外。 这一结果揭示出主权AI竞赛的内在矛盾：政府追求技术独立的初衷与实际资源分配逻辑之间，往往存在明显落差。 对投资者而言，韩国的万亿美元承诺意味着英伟达客户群的重大扩张，但对三星和SK海力士股东而言，这一庞大建设计划未必带来对等回报。 英伟达为何力挺开源与主权AI 英伟达首席执行官黄仁勋近期发表公开文章，阐述开源AI的重要性，文章随后获得几乎所有主要AI公司联署（Anthropic除外）。在这一表态背后，有着清晰的商业逻辑。 以API价格销售前沿模型代币，是单位算力回报率最高的应用场景。这意味着Anthropic和OpenAI未来将占据越来越大比例的净新增算力需求，英伟达面临客户过度集中于少数几家超大型采购方的风险。 即便将超大规模云厂商纳入统计，真正意义上的核心客户也不过七家，且这七家中除SpaceX外，均在积极研发自研芯片以压缩对英伟达的依赖。 主权AI是英伟达实现客户多元化的重要突破口。技术竞争策略的经典框架"商品化补充品"（commoditize your complements）在此同样适用：AI模型和应用是英伟达GPU的互补品，开源模型的繁荣意味着更广泛的算力需求。 英伟达近期宣布与全球最大资本配置方签署的5000亿美元谅解备忘录，正是这一战略的财务延伸——通过将"英伟达AI工厂算力"打造为"可投资资产类别"，让养老基金、保险公司和私募信贷资金得以流入大规模算力采购。 数据中心建设热潮：英伟达受益，HBM格局存疑 韩国已确认3处在建数据中心选址，合计4.4吉瓦。建设主体方面，SK集团、GS集团和Naver分别负责5吉瓦、2.4吉瓦和1吉瓦的首期建设，SK集团还将承担第二期剩余的10吉瓦。韩国总统李在明明确将AI基础设施定位为足以媲美1990年代宽带推进的历史性工程。 然而， 这一规模庞大的建设计划对韩国本土半导体企业而言，带来的并非单纯的利好。 韩国目前仍缺乏能够自主生产前沿级AI加速器的本土供应商。 Rebellions和FuriosaAI有所进展，但在部署规模、软件成熟度和商业可用性上与英伟达仍有明显差距。因此，无论投入多少资金，韩国都无法单纯依靠本国制造力量构建有竞争力的加速器生态。 这正是英伟达与三星和SK海力士深化关系的战略价值所在。三星据报道计划建设一座配备逾5万张英伟达GPU的AI工厂；SK Telecom的2吉瓦DSX AI工厂预计将部署搭载SK海力士HBM4的Vera Rubin系统。 据SemiAnalysis分析， 英伟达可能已与SK海力士就SOCAMM达成长期协议，并锁定了2027年HBM的优惠定价和大规模采购承诺，尽管最终谈判结果仍可能与目前估算存在出入。 如果这一判断属实， 韩国的这轮基础设施大建设，在强化英伟达市场地位的同时，对三星和SK海力士股东而言，其实际收益或远比账面数字更为复杂。 韩国"鱿鱼游戏"：主权AI锦标赛始末 2025年6月，韩国政府正式启动"独立AI基础模型"项目，目标是开发一个韩国机构可自主训练、修改和运营、无需依赖外国AI实验室的大型语言模型。 该项目最具特色之处在于其赛制设计。政府并未预先钦定"国家队"，而是采用淘汰制锦标赛模式：所有参赛方获得算力、数据和研究人员三方面补贴，每六个月接受评审，落败者的资源将重新分配给胜者。 竞赛共有15家联合体报名，经过初步文件审查筛选出10家，2025年8月最终确定5支参赛团队：Naver Cloud、LG AI Research、SK Telecom、NC AI以及Upstage。 首轮韩国政府向各团队提供约3000张H100等效算力，并投入约4500万美元采购数据，同时向每家公司提供约140万美元的海外人才招募经费。 然而第一轮结束时出现了意外变故。排名垫底的NC AI被淘汰，但Naver Cloud亦遭取消资格。 韩国政府随后增补Motif Technologies作为第四家参赛方，该公司于2025年2月从韩国AI基础软件企业Moreh分拆成立。 最佳开源模型反遭出局，引发质疑 四支队伍于2026年7月公开发布最新模型，评审结果于8月18日揭晓。数据显示，两家初创公司Motif与Upstage的表现大幅领先于背靠大财阀的团队，而且它们的模型参数量不足后者的一半，令这一差距更加突出。 据SemiAnalysis数据，在Artificial Analysis智能指数上，Motif 3领先Upstage 10分，是最好的韩国模型，超越了美国两款最佳开源模型Inkling和Nemotron 3 Ultra。 Motif是一家员工不足30人的初创公司，融资仅1700万美元，可调用算力不足768张B200，其训练Motif 3（含实验阶段）的总算力成本约为1500万美元。 正因如此， Motif遭到淘汰的结果令人大感意外。按照竞赛评分规则，基准测试占40%，专家评审占35%，用户测试占25%。Motif在基准测试中排名第一，却在后两项中垫底，最终被淘汰出局。 评审的具体方法论存在明显不透明之处。 用户测试中，测试任务和评判标准均未公开，且测试并非盲测，或对知名度更高的大公司存在偏向。 据悉，专家评审还对Motif的技术可能经由外国投资者外流表示担忧——但这与竞赛要求所有技术组件必须开源的规定明显自相矛盾。 此外， 部分评分维度如"生态系统影响力"和"未来规划"，结构性地有利于LG和SKT等大型企业。 现在，Motif可能被迫迁往韩国境外，以获取继续研究所需的资本和算力——这对这场国家AI竞赛中最亮眼的黑马而言，堪称最具讽刺意味的结局。

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及 ，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元， 继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速 。 这一惊人业绩的绝对驱动力来自于AI半导体业务。该季度博通AI半导体收入同比飙升221%，环比增长54%，达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元，其中AI收入将达到217亿美元，同比激增236%。 基于此，公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元。在电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）直言： 第三季度的需求非常火爆，而我们才刚刚开始。 陈福阳进一步强调，AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在下一财年飙升至2300亿美元。该公司还有望在2028财年实现每股收益超过30美元的业绩，超出华尔街预期。 陈福阳预计未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。他表示： 预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。 定制芯片“一半的成本，超越GPU” 市场高度关注博通未来的增长空间，而最核心的增量信息来自于其六大XPU（定制加速器）客户的规模化部署路径，尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。 陈福阳指出，开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。 在客户部署细节上，博通透露了极其强劲的订单能见度： 谷歌 ：博通正在大批量交付Ironwood（TPU v7），并已开始生产下一代拥有更高内存和带宽的TPU v8i。 OpenAI： OpenAI的首代定制加速器Jalapeno已在Q3出货， 计划在2027年部署1.3 GW ，2028年部署超过5 GW，使其成为博通第二大XPU客户。 同时公司正与OpenAI合作开发第三代XPU。 Anthropic ： Anthropic将在2026年部署1 GW，2027年增加5 GW，2028年增加10 GW。 Meta ：正在大批量生产定制的MTIA加速器， 预计到2027年底将交付三代产品 ，部署规模达3 GW。 陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势： 正如OpenAI上周宣布的那样，Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是， 当你共同开发一款针对特定大语言模型（LLM）工作负载优化的芯片时，你将超越任何GPU，而且你能以GPU一半的成本完成这一切。 长线指引：AI收入将连续两年翻倍 面对火爆的需求，博通打破了常规的季度指引模式，直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。 陈福阳在会上表示： 在2027年，我们已经锁定了供应，将再次把AI收入翻倍，达到约1150亿美元。实际上，我们的需求超出了这个预期，我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线，预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍，达到2300亿美元。 此外，他极具信心地表示， 博通“非常有望在2028财年实现每股收益（EPS）超过30美元的目标。” 当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时，陈福阳幽默地回应道： 无论我告诉你们什么，你们出去都会写一个更大的数字，我们试图保持保守。 这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链，以及客户的数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。 两大隐忧与破局：供应链LPS与毛利率稀释 尽管愿景宏大，但市场并非没有担忧。 其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存（HBM）占比增加，博通合并毛利率出现环比下滑，Q3为75%，Q4预计降至73%。 但CFO Amie Thuener强调，强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆，Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言： 停止关注毛利率。看看真正重要的地方，最终的营业利润率。 其二是算力中心落地的物理瓶颈：土地、电力和外壳（Land, Power, and Shell，简称LPS）。 陈福阳承认，LPS是决定产能部署时间的关键，这也是为什么博通不仅提供芯片，还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账： 他们部署的每一吉瓦计算能力，有望实现300亿美元的年度经常性收入（ARR）。这绝对是一个极好的商业模式。 在网络侧，博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功，200T的Tomahawk 7也已流片。 更重要的是，基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连，打破了原有的封闭协议壁垒。 为了解决封装基板瓶颈，博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。 博通第三财季电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 欢迎参加博通公司2026财年第三季度财务业绩电话会议。现在，我将把电话转交给博通投资者关系负责人Ji Yoo，请他致开幕词并介绍与会人员。请开始。 Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢Sherif，各位下午好。今天与我一同参加本次电话会议的有：总裁兼首席执行官陈福阳（陈福阳）、首席财务官Amie Thuener，以及半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas。 博通在收市后发布了新闻稿及财务报表，详细介绍了公司2026财年第三季度的财务业绩。如未收到相关资料，可在博通官网 broadcom.com 的投资者专区获取。本次电话会议以网络直播形式进行，音频回放可在博通官网投资者专区保存一年。 在正式发言环节，陈福阳和Amie将详细介绍2026财年第三季度业绩、2026财年第四季度业绩指引，以及对当前业务环境的评述。发言结束后，我们将开放问答环节。请参阅我们今日发布的新闻稿及近期向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，了解可能导致实际结果与本次电话会议前瞻性陈述存在重大差异的风险因素。 除美国通用会计准则（GAAP）报告外，博通还会披露若干非GAAP财务指标。今日新闻稿附表中尽可能提供了GAAP与非GAAP指标的调节说明。本次电话会议的评论将主要引用非GAAP财务数据。下面，我将把电话转交给陈福阳。 陈福阳（首席执行官）： 感谢Ji，也感谢各位今天的参与。我们本季度交出了一份亮眼的成绩单，营收、营业利润和自由现金流均创历史新高。这一表现的核心驱动力，是第三季度AI半导体业务营收同比增长221%、环比增长54%。由此推动，公司合并营收达到296亿美元，同比增长86%。营业利润增速更快，同比增长92%，营业利润率以68%的营收占比创历史纪录，充分体现了强劲的经营杠杆效应。第三季度的需求可谓炙手可热，而我们才刚刚起步。 我们的六位XPU客户正在加速部署定制加速器，AI半导体营收同比增长逾三倍，达到167亿美元。本季度，我们向Anthropic和谷歌批量交付了Ironwood TPU v7（第七代）。与此同时，我们已开始向谷歌量产出货下一代TPU v8i。这一新一代TPU与Ironwood相比，内存和带宽均有所提升，同样针对推理工作负载进行了优化，其性能与MegaRAID GPU相当，甚至有所超越。 以下重申开发这些复杂加速器所面临的重大技术挑战：博通目前出货的TPU v8i已领先于实际上更早启动研发的 MediaTek v80版本。第三季度，我们还出货了OpenAI的第一代定制加速器，其推理工作负载性能优于Grace Blackwell GPU。 总体而言，第三季度XPU出货量同比增长超过3.5倍，占AI营收的73%；AI网络营收同比增长超过2.5倍。这一强劲势头延续至第四季度。 第四季度展望： 我们预计将向Anthropic加速出货Ironwood； 向谷歌提升TPU v8i的批量出货； 继续向OpenAI出货Jalapeno； 向Meta开始量产针对推理和大规模推荐优化的定制MTIA加速器。 第四季度，我们预计XPU和AI网络营收将双双实现同比三倍增长。综合来看，我们预计这些部署将推动第四季度AI营收达到217亿美元，同比增长236%。 基于上述第四季度指引，我们预计2026财年全年AI营收将达到580亿美元，同比增长186%，高于此前560亿美元的指引。我们持续看到XPU客户的需求呈指数级增长。我们认为，当今AI工作负载的绝大多数计算需求，源自这一专注于开发前沿大模型的集中群体。我们预计，他们对计算基础设施的需求将在2027年和2028年进一步爆发。他们都在选择XPU路线，以实现在性能、成本和功耗方面的综合优势。 下面，我将逐一带大家了解每位客户在全球范围内利用XPU大规模运行前沿模型的历程。 谷歌： 我们与谷歌的合作从未如此深入。近期，双方签署了长期协议，共同开发并供应未来各代TPU及AI网络产品。根据该协议，我们计划在未来数年内，每年向谷歌交付数百亿美元规模的TPU。我们预计，2028年和2029年不断增长的需求，将通过我们目前正与谷歌共同研发的持续迭代、日益复杂的新一代TPU来满足。 我们与谷歌的合作之所以能够持续深化，在于博通拥有业界最强的半导体设计知识产权组合，包括业界领先的SerDes、芯片间互连、前沿HBM与SRAM集成，以及极具差异化的先进封装能力。最重要的是，我们始终如一地实现了TPU从产品定义到量产的最快上市速度，无需重新提交流片。我们认为，这些都是竞争对手极难逾越的深厚护城河。 Anthropic： 2026年，我们将为其部署1吉瓦的Ironwood。预计Anthropic将在2027年再部署5吉瓦的TPU v8i。展望2028年，我们已具备清晰的交付路径，可再增量交付10吉瓦。与此同时，谷歌的需求也在持续增长，预计将于2027年成为我们最大的XPU客户，并在2028年保持这一地位。 OpenAI： Jalapeno正按计划推进，预计2027年部署1.3吉瓦。我们与OpenAI正深入开发Jalapeno之后的下一代XPU，该产品即将进入流片阶段。展望2028年，我们预计OpenAI将部署超过5吉瓦的Jalapeno及其继任代XPU，届时OpenAI将成为我们第二大XPU客户。此外，我们目前还在与OpenAI共同开发其第三代XPU。 正如OpenAI上周所宣布的，Jalapeno在性能上——包括延迟、吞吐量和功耗——均优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载方面，其性能实际上与Vera Rubin GPU相当。这一案例说明：当你联合开发一颗专为自身LLM工作负载深度优化的芯片时，其性能将超越任何通用GPU。与TPU一样，Jalapeno也证明了其能够运行其他前沿模型。而这一切，仅需GPU成本的一半即可实现。 Meta： 我们持续合作交付多代MTIA XPU的计划保持正轨。从现在到2027年底，我们将向Meta交付三代MTIA加速器。综合这三代产品，我们预计到2028年将累计部署3吉瓦。 AI网络： 我们在AI领域的布局远不止于XPU，我们同样是AI网络领域的领导者，并持续扩大领先优势。在用于横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）的以太网交换机领域，我们率先推出了100太比特的Tomahawk 6，并刚刚完成了Tomahawk 7的流片——这是业界首款200太比特每秒以太网交换机。在纵向扩展（scale-in）互联方面，我们在每一代PCIe交换机中均保持领导地位。我们目前也是前沿光学DSP领域的领导者，并正在快速扩大EML、VCSEL和CW激光器的产能与市场份额。 总而言之，我们持续大力投入，致力于提供覆盖最广、技术最前沿的AI产品组合。事实上，我们预计AI网络营收在未来几年将保持同样快速的增长势头。 长期AI营收展望： 基于上述主要LLM客户群的出色进展，以下是我们对AI半导体营收的展望： 2027财年： 我们已保障供应，AI营收预计将再次翻倍，达到约1150亿美元。实际需求甚至超过这一预测，我们将努力提升供应能力。 2028财年： 预计增长势头将延续，2028财年AI半导体营收有望再次翻倍，达到2300亿美元。我们同样已保障相应供应能力。 提供上述2028年AI营收展望，旨在向各方呈现我们的增长轨迹，相关需求持续极为强劲。因此，我有把握地说，我们完全有望在2028财年实现每股收益超过30美元的目标。 非AI半导体： 第三季度营收为42亿美元，同比增长5%，环比持平。宽带和服务器存储合计实现增长，部分被无线业务下滑所抵消。第四季度，预计非AI半导体营收约为43亿美元，环比同样增长约5%。 基础设施软件： 第三季度营收88亿美元，同比增长29%，年化经常性收入（ARR）同比持续增长15%。第四季度，预计基础设施软件营收稳定在约87亿美元。 我们发布了VMware Private AI Cloud，为企业提供一个安全、高性价比的平台，用于在现有应用旁边构建和运行AI，集成AI基础设施、安全合规工具以及构建和运营可信AI智能体所需的能力，同时保护企业数据。VMware Cloud Foundation（VCF）同样在帮助客户将工作负载从公有云迁回私有云，以获得更强的管控能力并显著改善基础设施经济性。企业对AI的消费，实际上正在为我们的基础设施软件业务开辟新的增长机遇。 综上所述， 2026财年第四季度，我们预计合并营收将增至348亿美元，同比增长93%；AI营收预计为217亿美元，同比增长236%；营业利润率预计约为营收的66%。 下面，我将把电话转交给Amie。 Amie Thuener（首席财务官）： 谢谢陈总。下面我来详细介绍第三季度的财务表现。 综合业绩： 本季度合并营收为296亿美元，创历史纪录，同比增长86%。毛利率为营收的75%，受AI半导体营收在整体营收结构中占比提升的影响，环比下降210个基点，但优于我们74%的指引目标。第三季度营业利润为201亿美元，创历史纪录，同比增长92%。尽管营收结构导致毛利率有所下降，但得益于显著的经营杠杆效应，营业利润率同比提升240个基点，达到67.9%。相应地，第三季度非GAAP每股收益为3.32美元，同比增长96%。 分部业绩——半导体： 半导体解决方案业务营收为208亿美元，创历史纪录，同比增长127%，占公司总营收的70%。其中，AI半导体营收167亿美元，占总营收的56%，较第二季度的49%进一步提升。半导体解决方案业务毛利率约为67%，运营费用12亿美元，主要体现研发投入，运营费用占业务营收的比例为6%。营业利润率为61%，同比提升440个基点，这得益于127%的营收增速远超22%的运营费用增速。 分部业绩——基础设施软件： 基础设施软件营收88亿美元，同比增长29%，占总营收的30%。毛利率为94%，运营费用超过9亿美元。第三季度软件业务营业利润率同比提升650个基点，至约84%。 资产负债表： 第三季度末，现金余额为240亿美元，较上季度末的196亿美元增加43亿美元。存货余额为45亿美元，以支撑强劲的半导体需求。 现金流： 本季度自由现金流为137亿美元，创历史纪录，占营收的46%。资本支出为5.32亿美元。 资本配置： 第三季度，按每股0.65美元的季度普通股股息，向股东支付现金股息31亿美元。同期偿还长期债务56亿美元。季度结束后，我们又在到期时偿还了15亿美元优先票据。固定利率债务总本金596亿美元的加权平均票息率为4%，加权平均剩余年限为7.4年。 XPV平台： 今年6月，我们与Apollo和黑石（Blackstone）共同成立了AI XPV平台，旨在于2028年底前为OpenAI和Anthropic提供超过20吉瓦的计算基础设施。今年6月，我们完成了第一笔350亿美元的融资交割，用于支持Anthropic 1吉瓦的部署，该部署已经启动。 我们的核心战略保持一贯： 第一， 赋能两家最具战略价值的客户——领先的AI实验室，帮助他们弥合当前现金流与业务发展所需大规模前期投资之间的缺口。我们的XPU能够以倍数于传统基础设施成本的方式，实现具有成本效益的可持续增长。 第二， XPV平台服务于高质量的可投资客户，并在需求已经锁定的前提下促进项目落地执行。 第三， 我们通过商业视角与资产负债表视角双重审视任何战略融资，与我们现有的资本配置框架保持一致。通过XPV平台，我们引入成熟的第三方金融合作伙伴，由其独立承销和资本化相关资产，而非由我们直接提供融资。必要时，我们可能提供有限的残值担保，这属于或有负债，我们认为风险较低，有这些实验室强劲的盈利前景以及标的资产的持续价值为支撑。 第四季度指引： 合并营收：348亿美元，同比增长93%； 半导体营收：约261亿美元，同比增长136%； 其中AI半导体营收：217亿美元，同比增长超过236%； 基础设施软件营收：约87亿美元，同比增长约25%； 合并毛利率：随着AI营收占比在第四季度进一步提升，预计约为73%，低于去年同期的78%。这反映了XPU占比提升以及其中内存含量增加对毛利率的稀释效应； 营业利润率：预计约为66%，与去年同期持平，这得益于强劲的营收增长所带来的显著经营杠杆效应； 非GAAP税率：受全球最低税率影响及收入地理结构变化，预计第四季度及2026财年全年约为16%，高于2025财年； 非GAAP摊薄股份数：约49.4亿股（不含潜在回购的影响）； 资本支出：约14亿美元，用于扩大半导体产能。 正如陈总所述，我们预计AI营收将在2027财年再次翻倍，达到约1150亿美元，并在2028财年再次翻倍，达到2300亿美元。提供这一AI营收展望旨在呈现增长轨迹，我们不打算在每季度进行更新。 以上是我的正式发言，请主持人开放问答环节。 问答环节 主持人： 谢谢。现在开放问答环节，请稍候，我们整理提问名单。第一个问题来自摩根士丹利的Joseph Moore，请提问。 Joseph Moore（摩根士丹利，分析师）： 谢谢，恭喜取得亮眼成绩。您提到明年业务将翻倍，同时表示需求可能更高，能否谈谈供应方面的情况？当前的供应瓶颈在哪里？如果瓶颈得以解决，哪些因素可能推动该数字进一步提升？ 陈福阳： Joe，这是个大问题。不管我说什么，你们都会去报道更大的数字，这挺有意思的。我们非常谨慎，坦率地说，我们力求保守。 是的，从需求来看，我们本可以交付更多。我们有时候也会在想，即便我们把芯片发出去，它们能否被及时部署？这始终是我们给出展望时的一个重要考量。当然，我们的客户希望我们出货更多，但我们已经保障了供应，认为1150亿美元是合理的数字。如果情况发生变化，我们能够扩大供应链规模，自然会上调预测。 同样的逻辑也适用于2028年2300亿美元的展望，这是基于客户所拥有的数据中心选址与供应链——包括前沿晶圆、基板和HBM内存——经过周密评估后给出的数字，我们有信心实现。 主持人： 下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis，请提问。 Blayne Curtis（Jefferies，分析师）： 感谢提问机会，我想继续追问供应这个关键问题。能否具体谈谈在基板或封装方面，是否有XPU客户决定使用你们新加坡的产能？这在整体供应布局中扮演什么角色？ 陈福阳： 我们将从2027财年起在新加坡工厂启动基板生产，这将在一定程度上解决我们的关键供应瓶颈。 Blayne Curtis： 好的，还有一个快速确认：您提到了谷歌的数字，也提到了Anthropic的10吉瓦，这两个数字是分开的，对吗？也就是说，10吉瓦仅针对Anthropic？ 陈福阳： 是的，10吉瓦仅针对Anthropic。 主持人： 下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur，请提问。 Harlan Sur（摩根大通，分析师）： 下午好，谢谢提问机会。随着客户推动XPU和GPU性能不断提升，网络带宽也相应提升，每通道速率从100G提升至200G，从Tomahawk 5升级至Tomahawk 6。我们了解到Tomahawk 6的爬坡是贵公司交换机系列中速度最快的，明年的产品几乎已售罄。此外，看到团队完成了下一代Tomahawk 7的流片也令人振奋。 请问：在贵公司的六个前沿模型XPU客户中，有多少家正在使用Tomahawk进行scale-out网络连接？同时，能否更新一下Tomahawk Ultra scale-up平台的采用进展？ 陈福阳： Charlie来回答这个问题，他对这方面了如指掌。 Charlie Kawwas（半导体解决方案集团总裁）： 感谢Harlan。您说得对，Tomahawk 6取得了巨大成功。它最初主要用于scale-out，我们提供100G和200G两个版本，两个版本均表现优秀，几乎部署在所有与我们合作开发XPU的AI超大规模数据中心客户中。即便是那些未使用我们XPU的客户，也在使用Tomahawk 6的100G和200G版本。 关于Tomahawk Ultra，我们在市场中实现了领先创新，利用低延迟以太网实现了scale-up互联。这款产品的采用情况也超出了我们的预期，本季度起已开始部署，并将在2027财年大规模应用于scale-up场景。 陈福阳： 补充一点：Charlie所说的Tomahawk Ultra意味着，我们现在首次能够在以太网上实现GPU、XPU集群内的scale-up互联。Tomahawk Ultra的性能与此前所有非以太网方案相当，在损耗和延迟方面尤为突出。 主持人： 下一个问题来自Bernstein的Stacy Rasgon，请提问。 Stacy Rasgon（Bernstein，分析师）： 谢谢。我想核实一下，将您披露的2027年和2028年各客户吉瓦数加总，我得出的数字大约是：2027年约10吉瓦（其中约6吉瓦来自Anthropic和OpenAI），2028年约20吉瓦（其中约15吉瓦来自Anthropic和OpenAI）。请确认这是否准确。 此外，若将您的营收指引除以吉瓦数，每吉瓦内容价值大约在110亿至120亿美元之间，而有竞争对手的数字约为400亿美元。请问这是评估贵公司单位价值的合理基准吗？随着XPU持续演进、性能提升、内存增加，这一数字将如何变化？ 陈福阳： Stacy，你很聪明，把两个棘手的问题合在了一起，我来逐一回应。 是的，您可以把我们所披露的吉瓦数加总——当然不是全部，因为我们聚焦的是最重要的客户。我们有六个客户，其中四个将成为非常庞大的客户。我们带着大家逐一梳理了他们部署XPU的历程：谷歌已走过十年，OpenAI约两到三年，Meta约三年。每家走的路径不同，我们希望大家看清楚这一旅程在2026、2027、2028三年中的意义。 您将吉瓦数加总之后，需要注意：我们并不是说未来两年所有吉瓦都会真正完成部署并出货，因为部署不仅仅是把芯片交付出去，还需要数据中心机房就绪才能真正投产，而且我们谈的是财政年度。我们认为，在六个客户中，这一需求若全部落地将达到30吉瓦，但我们保守估计其中有相当一部分可能无法在这两个财年内全部投产。 因此，我们给出的判断是：2027财年出货1150亿美元，2028财年再出货2300亿美元，合计约3500亿美元。换句话说，我们有相当高的把握，在未来两年内向这些客户出货总计3500亿美元的AI半导体。这是理解这一展望最准确的方式——并不意味着所有吉瓦都必须在这两个财年内完成部署。 关于您的第二个问题：正如我之前所说，XPU不仅能在各客户专属LLM工作负载上实现相当甚至更优的性能，其成本也不足GPU的一半——您的计算恰恰印证了这一点。 主持人： 下一个问题来自Melius的Ben Reitzes团队，请提问。 Jack（代替Ben Reitzes提问，Melius，分析师）： 您好，我是代Ben提问。能否详细说明表外担保协议的最大风险敞口？从贵公司最近披露来看，第一笔融资的最大风险敞口约为290亿美元，这是否大致代表了未来几年Anthropic和OpenAI各批次融资的量级？另外，能否就残值担保及相关风险提供更多说明？谢谢。 Amie Thuener： 谢谢Jack。今天我们没有关于残值担保或支持协议方面的新公告，此前已披露的数字仍然有效。正如我在正式发言中所说，我们会逐笔评估任何战略融资，未来的每笔交易都会根据具体实验室和投资者的需求量身定制，因此我无法给出一个统一的最大上限或每笔交易的具体面貌。我们会在适当时候告知大家，今天暂无新消息。 主持人： 下一个问题来自美国银行的Vivek Arya，请提问。 Vivek Arya（美国银行，分析师）： 谢谢提问机会。Amie，请问随着XPU营收占比提升和内存成本上升，2027年和2028年的毛利率将受到怎样的影响？ 另外，Hock，您提到两家前沿实验室将成为最大的AI客户，但谷歌仍表示受到供应约束，为什么谷歌不能采购更多？还有，这些前沿实验室许多都依赖云服务商提供土地、电力和机房空间，有时与英伟达相关实体存在关联。那么他们选择使用哪种芯片，究竟在多大程度上是他们自己的决定？其中有多少受到云服务商或融资方的左右？是什么让您确信他们在2027或2028年会将这部分业务给到博通？ 陈福阳： 这个问题有几个维度，我来逐一回应。 首先别忘了，我们现在讨论的六个客户中，另外四个在财务上足够稳健，完全能够自行筹资，他们也乐于这样做。 对于Anthropic和OpenAI这两家，可以这样理解——他们是处于某个偏远之地、才华横溢的天才，渴望进入顶尖学府实现抱负，我们只是尽力帮助他们。一部分帮助就是为这些拥有全球最前沿模型的公司创造融资渠道，让他们能够在同一竞争平台上参与竞争，并向世界提供卓越的技术产品。这就是我们在做的事情。 从投资回报的角度看，这对我们也是极具价值的：他们每部署1吉瓦算力，就能产生300亿美元的年化经常性收入，这是一个极具吸引力的商业模式。因此，博通投资并赋能这些客户，在经济上完全合理。 再看长期趋势：这些公司将成长为独立的超大规模数据中心运营商。他们的目标是拥有自己优化成本性能比的定制芯片，并尽快运营自有数据中心。短期内您说得对，他们确实在使用第三方云服务来部署模型，但长期来看，我们认为他们与超大规模云厂商并无二致，最终将运营自己的数据中心，作为一方主体向世界提供生成式AI API和模型服务。这不是推测，而是正在发生的现实，我们正身处其中，推动这一进程。 Amie Thuener： 关于毛利率，首先我需要纠正一下：半导体解决方案业务第三季度的毛利率约为67%，而非此前提到的数字。 关于您的问题，毛利率反映的是半导体业务与基础设施软件业务之间的营收结构，以及半导体内部的产品结构和内存含量的变化。随着XPU在总营收中占比持续提升，毛利率将承压。我们每季度仅提供一个季度的指引，届时会告知当季毛利率预期。 陈福阳： 补充一点，我们已不止一次强调——请不要过于纠结毛利率，要看真正重要的指标：营业利润率。营收增速远超运营费用增速，我们因此获得了强劲的经营杠杆，并将维持较高的营业利润率水平，即便产品结构变化会对毛利率造成一定稀释。 主持人： 下一个问题来自巴克莱的Tom O'Malley，请提问。 Thomas O'Malley（巴克莱，分析师）： 谢谢提问机会。关于Tomahawk Ultra：在未来几年中，随着多款ASIC的爬坡，Tomahawk Ultra对这些ASIC的附着率应该如何理解？我假设当客户选择与你们合作开发ASIC时，通常也会采用你们的网络产品。能否大致说明有多少客户在使用Tomahawk Ultra？他们如何使用以太网？我认为贵公司在加速器领域的渗透将带动网络侧的大量机遇，谢谢。 Charlie Kawwas： 谢谢Hock，谢谢Thomas。关于scale-up的附着率，目前我们看到与我们合作开发XPU的客户，之前部署Tomahawk 5，现在升级到了Tomahawk 6，部分客户进一步采用Tomahawk Ultra。无论是XPU集群还是GPU集群，都在采用Tomahawk 6和Tomahawk Ultra。 原因正如Hock之前所说：这些方案基于以太网，意味着开放互联，任何人都可以接入，尤其是借助我们与整个行业共同制定的标准。目前，我们在XPU集群和部分GPU集群中均已看到部署。 主持人： 下一个问题来自Truist Securities的Will Stein，请提问。 William Stein（Truist Securities，分析师）： 谢谢，恭喜取得优秀业绩和令人印象深刻的长期展望。能否进一步说明土地、电力和机房空间方面的约束，以及这些约束在多大程度上影响了展望数字？ 陈福阳： 这是个好问题，Will。我们给出展望时，不只是看终端客户向我们申请多少芯片或机架形式的算力，我们会与每位客户深入分析他们实际拥有的土地、电力和数据中心站点情况，因为数据中心建设周期很长，需要提前确认。这些分析结果已经反映在我们今天提供的展望数字中。 主持人： 下一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter，请提问。 Joshua Buchalter（TD Cowen，分析师）： 感谢提问机会。关于XPV平台，目前已完成350亿美元的融资。展望2028财年Anthropic 10吉瓦和OpenAI 5吉瓦的部署，是否预计大部分或全部将通过XPV融资？在保障这些部署融资方面，有哪些时间节点和关键里程碑？谢谢。 陈福阳： 让我先做个概要说明，Amie再补充细节。并非所有项目都会采用相同模式——未来两年内，Anthropic和OpenAI的情况都会发生变化。众所周知，OpenAI正在推进IPO进程，届时其信用状况将发生改变。所以情况各有不同，我把细节留给Amie。 Amie Thuener： 我们的合作伙伴在任何情形下都会寻求来自多元渠道的融资。在某些情况下，如果符合我们的框架，我们可能介入提供支持；其他情况下则不一定。我们会逐案评估具体需求。 主持人： 下一个问题来自高盛的Jim Schneider，请提问。 Jim Schneider（高盛，分析师）： 谢谢提问机会。您提到了土地、电力和机房空间，这是否是迈入2027财年时面临的最大制约？此外，能否就其他供应链制约因素作出说明，例如内存、基板或其他关键组件，以及这些制约预计如何得到缓解？ 陈福阳： Jim，这是个非常全面的问题，您的判断是正确的——这是一个多维度的问题，要在大规模层面部署一个AI数据中心，面临的制约是多方面的，而我们目前向客户交付的正是这种规模：基于XPU计算加速器构建的大型AI数据中心。 土地、电力和机房空间，正如我对Will的回答中所说，是最重要的制约因素，它们直接决定了容量何时能够建成并可用，这需要与客户密切协作。其次是前沿硅片——芯片的生产与交货周期。再深入一层是基板，这是一个具体的制约，促使我们在新加坡工厂自建大规模基板产能。此外还有内存，包括HBM和AI服务器所用的系统内存，虽非我们直接供应，但客户同样需要保障。 所有这些制约来自不同来源，在不同时期各有轻重，某一时刻可能某个成为瓶颈。这是一个持续性的复杂挑战，某种程度上，我也因此庆幸我们只有六个客户需要应对。 主持人： 下一个问题来自瑞穗证券的Vijay Rakesh，请提问。 Vijay Rakesh（瑞穗证券，分析师）： 谢谢Hock和Amie提供2027和2028财年AI营收的可见性。随着XPU持续迭代，每吉瓦的美元价值将如何演变？另外，我注意到资本支出有所提升，请问是否在扩充EML、CW磷化铟方面的产能？谢谢。 陈福阳： Charlie，你来回答资本支出的问题。 Charlie Kawwas： 好的。关于资本支出，我们在过去几个季度已多次提及，我们持续在多个工厂加大投入：基板工厂即将投产，EML、CW激光器以及磷化铟工厂——无论是美国还是新加坡的，产能都已超过同比三倍增长。今年已经完成了本年度的扩产，未来两年还将进一步大幅增加，这正是资本支出提升的原因。 陈福阳： 我也在发言中提到，EML激光器和CW激光器的需求正在快速超越整个行业的供应能力，因此我们正在加倍扩产，我们在这一市场拥有相当大的份额，支持这一增长生态系统符合我们自身的利益。 关于每吉瓦的美元价值：您提出了一个很有趣的问题，需要注意一点——每一代XPU或GPU性能提升的同时，芯片走向更先进制程，生产成本也更高，因此ASP会上升。但与此同时，单颗芯片的功耗也在增加，这意味着在同等1吉瓦的部署规模中，新一代XPU的数量实际上更少。 因此，我们实际测算的每吉瓦内容价值大约在200亿至300亿美元之间，而且我们预期这一水平将保持相当稳定——因为单芯片功耗的上升，抵消了ASP提升对每吉瓦内容价值的拉动。真正的增量来自吉瓦数的持续扩张，这是由客户呈指数级增长的算力需求所驱动的，每吉瓦的美元内容将维持在200亿至300亿美元这一区间。 Vijay Rakesh： 非常受益，谢谢Hock和Charlie。 主持人： 今天问答环节的时间到此结束，现在将电话交回Ji Yoo作闭幕致辞。 Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢Sherif。本季度，博通将于9月8日（周二）出席高盛Communacopia与科技大会。博通目前计划于2026年12月9日（周三）收市后发布2026财年第四季度及全年业绩。博通业绩电话会议的公开网络直播将随后于太平洋时间下午2:00举行。今天的业绩电话会议到此结束，感谢各位参与。Sherif，可以结束通话了。 主持人： 感谢各位的参与，今天的会议到此结束，请各位断开连接。