进入7月下旬，国内钨市场整体步入阶段性筑底修复区间。前期钨价经历持续深度回调后，市场低价货源难觅，上游矿山及持货贸易商捂盘惜售、挺价意愿强烈，市场零单成交重心稳步上移。叠加头部钨企长单采购报价对市场情绪的提振作用，当前矿端、APT端成交活跃度有所回暖；但受行业传统消费淡季制约，下游终端需求暂未明显回暖，整体市场呈现上游原料挺价反弹、下游需求偏弱延续的结构性分化格局。 某钨企下调7月下半月长单报价 某钨企下调7月下半月的长单报价，具体如下： 据崇义某钨企7月下半月的长单采购报价如下：1. 55%黑钨精矿：41.1万元/标吨，较上轮报价下调3.7万元/标吨；2. 55%白钨精矿：41万元/标吨，较上轮报价下调3.7万元/标吨；3. 仲钨酸铵(国标零级)：60.5万元/吨，较上轮报价下调5.5万元/吨。 钨价告别下跌 迎来两连涨 》点击查看SMM钨现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 回顾本轮行情走势，黑钨精矿的均价在6月中上旬反弹至527500元/标吨的前期高点之后， 行情持续走弱。核心拖累因素为下游终端需求持续低迷，叠加前期企业集中备货后的原料库存处于持续消化周期，市场价格支撑力度大幅弱化，钨价自6月17日起便开启了整体的弱势下调之路。而7月17日402500元/标吨的均价与6月16日的均价527500元/标吨相比，一个多月的时间里下调了125000元/标吨，跌幅为23.7%。 钨价快读回落过后，钨市场阶段性底部支撑逐步显现。上游货源收紧、惜售挺价情绪升温，推动钨价止跌企稳并迎来连续两日反弹。据SMM报价显示，黑钨精矿（≥65%）7月21日的价格为410000~415000元/标吨，其均价为412500元/标吨，较前一交易日涨1.23%。 目前市场低价货源比较稀少，持货商普遍停止低价抛售，叠加头部钨企长单采购价高于市场主流现货成交价，有效提振市场信心，带动现货成交价格逐步向长单价格靠拢。 后市 短期维度来看，受原料端货源收紧、持货商挺价情绪浓厚支撑，7月下旬钨市整体将以小幅反弹、震荡筑底为主，市场暂不具备大幅反转的条件。行情的实质性修复回暖，仍需依托8-9月下游传统消费旺季落地，依靠终端订单复苏、集中补库需求释放带动价格上行。当前产业链对旺季回暖的预期较为一致，部分企业可能陆续开启逢低前置备库操作，有望推动钨市行情迎来边际改善。 现阶段钨市处于止跌筑底的关键节点，市场修复行情集中聚焦上游原料端，下游钨粉、硬质合金板块仍深陷传统消费淡季，终端开工平稳、新增订单匮乏，企业普遍采取按需刚需补库策略，暂无大规模囤货行为，无法支撑原料价格大幅拉升。但产业链对8月后行情回暖已形成普遍共识，市场前置逢低备库行为逐步增多，有望提前带动产业链行情边际向上。海外市场则受夏季假期影响，交投清淡、高位有价无市，价格维持高位震荡，大跌风险极低，内外盘分化格局预计持续延续。后续重点关注四大核心变量：一是国内矿山货源投放节奏及持货商挺价心态变化；二是下游硬质合金终端开工回升节奏与集中补库力度；三是APT长单报价的市场指引作用；四是废钨回收流通量及下游再生原料采购放量情况。 推荐阅读： 》市场筑底分化明显 钨市场迎来关键节点【SMM钨分析】

英伟达(NVDA.O)凭借GPU在人工智能训练和部署领域的主导地位，成为全球市值最高的芯片公司。但随着AI基础设施竞争进入新阶段，公司正向服务器核心组件CPU领域扩张，试图从芯片供应商转向完整AI计算系统提供商。 英伟达近期公布了数据中心CPU“Vera”的更多信息，包括芯片规格、性能测试和架构细节。公司表示，Vera芯片已于6月交付给包括OpenAI、Anthropic和SpaceX在内的客户。 英伟达负责超大规模云计算业务的副总裁伊恩·巴克（Ian Buck）表示， 基于Vera Rubin技术的计算系统已经交付主要AI企业，并进入部署阶段。“我们目前绝对处于全面量产阶段，所有主要客户都正在部署这些系统。” Vera的推出意味着， 英伟达将进入长期由英特尔(INTC.O)和超威半导体(AMD.O)占据的CPU市场。 两家公司长期服务大型云计算企业，在服务器处理器领域拥有成熟生态。 英伟达投资CPU，是其垂直整合战略的一部分。公司希望不仅销售GPU芯片，而是提供包含CPU、GPU、网络组件在内的完整AI计算机架系统。 AI智能体推动CPU重新受到关注 在AI热潮出现前，CPU曾是服务器中最重要的组件。2022年ChatGPT发布时，第一代AI服务器通常采用“一颗CPU搭配最多八颗GPU”的配置，随后计算重点逐渐转向英伟达GPU。 但随着智能体AI（agentic AI）兴起，CPU的重要性再次提升。智能体能够在后台自主运行，需要CPU负责任务管理、数据调度以及持续支持。 伊恩·巴克表示， 智能体让CPU“变得更加重要”，尤其是在“CPU回答一个问题的速度”方面。 市场也开始关注CPU竞争格局变化。截至2026年，AMD和英特尔股价分别上涨128%和149%，表现超过英伟达约8%的涨幅。 英伟达预计， 整个服务器CPU市场未来可能达到2000亿美元规模 。伯恩斯坦此前估计，2025年成熟服务器CPU市场规模约为370亿美元。 沃尔夫研究公司5月预计， Vera芯片平均售价约5000美元，并预测英伟达今年将出货约130万颗 。英伟达未公布具体价格。 Vera试图打造AI专用CPU优势 英伟达表示，Vera是公司首款从核心架构开始自主设计的服务器CPU，而非采用Arm提供的现成方案。 公司称，Vera针对AI智能体运行需求进行了优化， 其执行相关任务的性能比x86架构芯片高出50%。x86正是英特尔和AMD服务器CPU采用的主要架构。 英伟达认为，传统云计算CPU更关注核心数量，而Vera及其Olympus核心架构更加重视单核心性能。 英伟达Vera产品营销负责人汉娜·库唐（Hannah Coutand）表示，该芯片重点提升每核心性能、高内存带宽和低延迟， “让智能体能够尽快返回GPU，并尽可能提高这些GPU的利用率，因为GPU是AI工厂中非常昂贵且极具价值的资产。” Vera既可以单独销售，也能够与英伟达GPU结合使用。公司计划推出液冷机架版本，一个机架最多连接256颗Vera芯片，同时提供单服务器搭载两颗Vera芯片的配置。 英伟达表示，Vera还将用于Vera Rubin系统。该芯片单颗功耗在250瓦至450瓦之间，并支持最高1.5TB内存。 Cambrian AI Research创始人卡尔·弗洛因德（Karl Freund）表示，Vera并不是面向网站托管等传统服务器场景，而是专门服务高强度AI计算。 英伟达仍需说服云厂商采购 Gartner分析师凯文·诺克斯（Kevin Knox）表示，目前企业AI服务器CPU领域竞争力最强的是AMD。 AMD约占服务器CPU市场33%的份额，英特尔约占66.8%，但AMD正在扩大份额，并与大型云服务商保持密切合作。 诺克斯表示：“AMD在围绕其芯片构建生态系统方面做得非常出色。” 英伟达表示， OpenAI计划从第三季度开始大规模部署Vera Rubin系统。 此外，CoreWeave、谷歌云、微软(MSFT.O)Azure、Meta Platforms、戴尔科技(DELL.O)等企业也正在使用相关系统。 不过，云服务商是否大规模采用英伟达CPU仍存在不确定性。卡尔·弗洛因德表示：“CPU是他们用来摆脱客户对英特尔或AMD CPU依赖的一种方式，他们非常渴望获得这部分收入。” 与此同时，英伟达正在升级AI服务器整体设计。公司表示，新一代设备减少传统服务器中大量人工完成的线缆连接工作，改用电路板和专用连接结构，提高生产效率并降低故障率。 英伟达称，新一代AI加速器机架NVL72的Token处理能力将达到上一代产品10倍，该数据由数据中心运营商CoreWeave测试得出。 公司还展示了Vera与竞争产品的性能对比，称Vera运行Python代码的速度最高达到AMD Turin设计的1.8倍。AMD回应称，新设计将“具有更强竞争力”。 随着AMD、博通(AVGO.O)以及云计算企业自研芯片持续推进，英伟达正面临AI基础设施竞争加剧的压力。Vera能否帮助英伟达进一步控制AI服务器市场，将取决于云服务商的实际部署规模。

SK海力士明确否认正在推进收购英特尔俄亥俄州半导体园区的报道，但该公司赴美建厂的大方向已基本明朗。 韩国《中央日报》7月22日援引匿名知情人士报道称，SK海力士正与英特尔就收购俄亥俄州半导体园区展开谈判，目标是在五年内于美国本土生产存储芯片。 该报道随即引发市场广泛关注。 同日，SK海力士发布澄清公告，明确表示"没有推进或决定收购英特尔俄亥俄州地块及晶圆厂（Fab）的事实"，但同时承认"持续评估各类投资和收购机会"。 尽管收购传闻遭到否认，SK海力士扩大美国本土生产布局的压力仍在持续。该公司财务负责人金宇铉（김우현）签署了上述澄清公告。 报道称谈判进行中，SK海力士予以否认 韩媒报道援引"熟悉SK海力士内部情况的匿名人士"称，与英特尔的收购谈判已进入实质阶段，"内部审查和政府审批程序正在推进"，收购金额与时间尚在协商中。 英特尔俄亥俄州园区位于纽阿尔巴尼市，于2022年破土动工，目前已完成混凝土浇筑和钢结构等主要基础施工，规划总面积约404万平方米，可建设8座晶圆厂，全面开发预计耗资约1000亿美元。英特尔原计划在第一阶段投入约280亿美元、于2025年完工"Fab 27"和"Fab 28"两座工厂，但受代工业务客户拓展不利及资金压力影响，工厂投产时间已推迟至2030至2031年。 针对上述报道，SK海力士在韩国交易所澄清公告平台发布声明，明确否认了收购推进或决策的存在，但措辞留有余地，未排除未来进行相关评估的可能性。 美国施压在先，赴美建厂方向已定 否认收购传闻的背景下，SK海力士赴美扩产的战略意图已通过高层表态公开确认。SK集团会长崔泰源7月15日在济州岛大韩商工会议所夏季论坛上表示，"目前存储芯片价格异常偏高，需要扩大供应、压低价格"，并明确提出"不仅要在湖南，也要在美国建设半导体工厂，现在正在寻找地点，需要尽快推进"。 来自美国政府的压力是重要背景。美国商务部长Howard Lutnick本月10日出席美光纽约工厂活动时表示，希望"召唤三星电子和SK海力士来美国建设生产设施"。半导体业界普遍将这一表态解读为，美方要求已从封装后道工序延伸至DRAM等存储芯片前道工序的本土化生产。 目前，SK海力士正在印第安纳州投资约38.7亿美元建设高带宽存储器（HBM）封装生产基地，预计2028年投产。三星电子则正在德克萨斯州泰勒市推进约370亿美元的先进代工厂及研发设施建设项目。

国产算力这条主线，已经不只是"哪颗芯片追上了多少性能"的单点问题。更关键的是三件事：国产AI芯片能否规模交付，先进制造能否承接放量需求，以及在单卡性能受限时，能否通过超节点把多卡算力转化为真正可用的系统算力。 国联民生证券电子行业分析师薛宏伟在7月21日行业研究报告中写道："当下国产算力行业在供需两侧都能看到显著提升，国产算力崛起已成为产业发展的重要趋势之一。 建议关注'三支箭'：芯片、FAB、超节点。" 这个框架把国产算力的核心矛盾拆开了：需求在涨，供给要补，系统架构也必须升级。 需求端的变化很直接。 国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支继续向AI倾斜；供给端，海外高端AI芯片和先进制造路径仍受限制，国产替代的压力进一步上升。 2025年中国AI加速卡整体出货约400万张，其中国产AI芯片约165万张，份额首次突破40%。 这套框架下，芯片是最前端的放量弹性，晶圆厂是产能和工艺底座，超节点解决的是"单卡不够强时，系统怎么变强"的问题。投资线索也随之从AI芯片厂商扩展到晶圆代工、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes、光通信和整机系统。 国产AI芯片：从产品验证走向规模交付 国产大模型和国产芯片的适配正在加快。2026年4月，DeepSeek V4发布并开源，已完成海光、华为昇腾、昆仑芯、摩尔线程等国产芯片适配。7月，美团LongCat-2.0开源——这是在五万卡本土算力集群上完成全流程训练的万亿参数模型，总参数1.6T、平均激活约48B，证明国产大模型与国产算力协同训练跑得通。 Token调用量是需求侧最硬的指标。 OpenRouter数据显示，2026年3月16日至22日，平台周度Token调用量达20.4万亿次，环比增长20.7%；2026年2月周均用量已达2025年四季度的两倍以上。 Agent场景还会进一步放大算力消耗：单Agent完成一次典型任务的Token消耗约为普通对话的4倍，多Agent协作系统可达15倍。 云厂商资本开支也在顺着这条曲线走。 2026年一季度，BAT合计资本开支同比增长17.7%至647.46亿元，环比2025年四季度增长28.03%。 字节跳动2026年资本支出计划上调至1600亿元，其中约850亿元直接投向AI芯片采购；阿里提出未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施；腾讯2026年一季度经营性资本开支312亿元，同比增长18%、环比增长84%。 供给侧，国产AI芯片厂商的产品矩阵正在补齐。华为昇腾2025年出货约81.2万张，占国产AI芯片出货量近50%，后续路线已规划至昇腾910C、950PR、950DT、960、970。 寒武纪覆盖云端训练、云端推理和边缘场景，思元590采用7nm制程，INT8算力达512TOPS；海光以"通用计算+AI融合"为主，深算DCU兼容类CUDA环境；沐曦MXC600主打训推一体，全链条采用国产供应链；天数智芯覆盖训练、推理和边端三大系列。 ASIC也是值得单独看的一条线。云侧算力需求不再只依赖通用GPU，面向特定模型、算法和应用场景定制的芯片，在推理和数据中心高性能计算场景中有更好的能效和成本控制空间。 芯原股份依托"IP授权+芯片定制服务+芯片量产服务"的平台能力，订单端已有明显体现： 2026年1月至4月20日，在手订单达51.33亿元，延续2025年二至四季度连续突破历史新高的趋势，其中大部分来自一站式芯片定制业务，主要来自云侧AI ASIC及IP。 晶圆厂：先进制造越受限，本土底座越重要 国产AI芯片要从验证走向交付，绕不开晶圆制造。过去几年，美国围绕先进计算芯片和半导体制造能力持续强化出口管制，将16/14nm及以下逻辑芯片纳入先进节点相关管制框架，并限制先进半导体制造设备出口。 需求侧的空间同样清楚。 按中国信息通信研究院、灼识咨询统计，中国智能计算芯片市场规模预计从2024年的301亿美元增长至2029年的2012亿美元，2024—2029年CAGR达46.3%；其中GPGPU市场同期CAGR达49.0%。AI芯片之外，华为提出韬定律，预计到2031年基于该路径的高端芯片晶体管密度有望达到1.4nm制程同等水平。 中芯国际是这一环节的核心观察对象。2026年一季度，公司营业收入176.2亿元，同比增长8.1%；归母净利润13.6亿元，同比增长0.4%。12英寸晶圆收入占比达76.4%，中国区收入占比达88.9%；月产能达107.8万片八英寸等值晶圆，同比增长约10.8%，产能利用率93.1%，仍处高位。 华虹公司的数据体现出特色工艺平台的韧性。2026年一季度，公司销售收入6.6亿美元，同比增长22.2%；毛利率13.0%，同比提升3.8个百分点；归母净利润2090万美元，同比增长458.1%。12英寸收入占比提升至62.7%，折合8英寸月产能达48.9万片，产能利用率99.7%。 晶合集成继续扩张12英寸特色工艺平台。2026年一季度，公司营业收入29.1亿元，同比增长13.4%；归母净利润5065.9万元，同比下降62.6%，利润受产品价格下降及固定资产折旧增加影响。DDIC仍是基本盘，CIS、PMIC、Logic逐步拓宽，28nm OLED产品持续验证，28nm逻辑工艺平台已完成开发并进入客户流片阶段。 超节点：不是简单堆卡，而是把多卡变成系统算力 单卡性能不再足以决定AI集群的实际表现。大模型参数规模扩大，MoE、长上下文等架构演进之后，集群对内存带宽、芯片间通信、互联时延的要求明显提高。Scale-up的重要性因此上升：通过高速互联，把更多AI处理器、CPU、内存和存储资源连接成统一计算资源，提升多卡协同效率。 超节点是在Scale-up基础上的进一步演进。它用高速互联把多个服务器节点组成统一计算域，让分布在不同服务器里的AI处理器像一个整体一样协同计算。相比传统服务器集群以单机为资源管理单元，超节点可以突破单服务器可部署AI处理器数量限制，降低跨节点通信开销，提高资源调度效率。 华为CloudMatrix384是代表性方案之一。该架构基于384颗昇腾NPU和192个鲲鹏CPU，从服务器级资源供给转向矩阵级资源供给。多个计算节点不再单独提供算力，而是组成统一资源池，使计算、内存和网络资源按任务需求动态组合。其Unified Bus统一总线用于支撑专家并行、分布式KV Cache访问等通信密集任务。 国内超节点已经从研发验证走向量产爬坡。当前国内CSP超节点进入量产爬坡阶段，头部厂商也逐步启动后续超节点招标。随着大厂自研芯片迭代、第三方国产芯片产能提升，以及Agent推理需求增长，超节点有望成为下一代AI基础设施的主要部署形态。 整机厂商的角色也在变。昇腾950及互联网大厂自研芯片配套的超节点机柜，有望逐步进入规模交付阶段。超节点提升了供应链管理、系统设计、集成验证和交付门槛，整机厂商不再只是组装交付角色。 高速互联成为新瓶颈，交换芯片被推到前台 超节点的核心不是"更多卡"，而是"更高效的互联"。当GPU集群规模从GB300 NVL72继续扩展至Rubin Ultra NVL576，AI基础设施开始从传统Scale-out驱动，转向Scale-up与Scale-out协同。Scale-up负责超节点内部GPU之间的高带宽、低时延互联；Scale-out负责超节点之间和数据中心级互联。 LightCounting数据显示，Scale-up交换芯片市场到2030年全球规模预计接近180亿美元，2022—2030年年复合增长率28%。国内AI服务器也在拉动PCIe交换芯片需求，按万通发展公告相关信息测算，2024年国内AI服务器领域PCIe交换芯片市场规模约38亿元，预计到2029年有望增长至170亿元。 PCIe Switch是服务器内部高速互联的重要芯片，负责CPU、GPU、存储等设备之间的高带宽低时延数据交换。澜起科技已推出PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案，并开展PCIe 7.0 Retimer、高速以太网PHY Retimer等下一代产品研发；数渡科技自研PCIe 5.0 104通道高速交换芯片已实现量产；芯原股份也在加速布局接口类IP，其高速SerDes接口IP已实现流片。 以太网交换芯片负责更大范围的数据包高速交换与转发。盛科通信的12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已进入市场推广与应用阶段，支持最高800G端口速率。中兴微电子2025年发布自研AI交换芯片"凌云"，可支撑万卡乃至十万卡级智算集群，同时展出最大交换容量12.8Tbps的天屹系列以太网交换芯片。

特朗普的"美国制造"压力正在转化为台积电真实的利润代价。这家全球最大晶圆代工厂在创下季度盈利纪录的同时， 也首次明确量化了海外扩张对毛利率的侵蚀幅度，而这一压力在未来数年内将持续加剧。 台积电本季度净利润同比大涨77.4%，再度刷新纪录，但亮眼业绩背后，海外晶圆厂的扩张已开始拖累整体利润率。台积电首席财务官Wendell Huang在财报电话会议上表示，毛利率虽高于此前指引，但被海外晶圆厂的摊薄效应所抵消，并警告随着海外项目在未来"数年"内陆续投产，利润率将进一步承压。 与此同时，据日经新闻报道，台积电计划于2027年对先进制程及成熟制程芯片双双提价，幅度最高达10%，部分成本压力或将向客户转移。 自特朗普2025年重返白宫以来，台积电已累计宣布对美投资承诺达2000亿美元，其中包括上周刚刚披露的1000亿美元先进半导体制造及封装设施投资计划。白宫发言人向CNBC表示，"台积电及其他半导体公司数以万亿美元计的投资，正是特朗普贸易与经济政策的成果。" 政治压力驱动扩张，成本代价日益清晰 特朗普重返执政后，持续以关税威胁向不在美国本土生产的企业施压，台积电的大规模赴美投资正是在这一背景下加速推进。 美国商务部长Howard Lutnick在声明中表示，"特朗普总统的领导力正推动企业投资美国制造业，台积电追加1000亿美元投资将创造数以万计的美国就业岗位，并将先进半导体制造业带回美国。" 然而，在美国建厂大幅提高了成本，晨星高级股票分析师Phelix Lee向CNBC表示，"总体而言， 我们估计台积电在美生产的芯片成本比中国台湾高出20%至50%， 具体取决于补贴时间节点、税收抵免确认及其他成本波动因素。"他同时预计，客户将承担更多因生产成本上升带来的额外费用。 毛利率摊薄幅度已有量化，但尚在可控区间 台积电首次给出了海外扩张对毛利率影响的具体预测： Huang表示，随着海外晶圆厂项目推进，初期毛利率摊薄幅度预计为2%至3%，后期将扩大至3%至4%。 D.A. Davidson技术研究主管Gil Luria认为，这一摊薄幅度在台积电目前的利润水平下尚属可承受范围。台积电第二季度毛利率为67.7%，较第一季度的66.2%小幅提升。"台积电整体利润率极高，这一差距是它负担得起的，"Luria表示。 在其他亚洲芯片制造商中，SK海力士等企业也在开发美国本土设施，但台积电的投资承诺规模远超同行，由此带来的成本敞口也最为突出。 垄断地位提供缓冲，成本转嫁客户可期 尽管利润率面临压力，台积电在先进制程市场的主导地位为其提供了重要的议价筹码。 Gartner副总裁分析师Gaurav Gupta向CNBC表示，" 对台积电有利的是，它几乎没有实质性竞争对手。"正因如此，"大部分成本上涨将不得不由其客户承担——这些客户要么寻求供应链多元化，要么受美国政府采购本土芯片的政策约束。" 晨星的Phelix Lee也预计，"美国制造"的压力将在特朗普任期结束后延续，但"激励与惩罚机制如何分配，目前尚不明朗"。他指出，新冠疫情对全球供应链的冲击已促使客户主动寻求地理分散化，"客户正在为地缘政治、物流及其他供应链中断风险做准备"。 台积电方面则表示，公司持续看到来自客户的"多年期需求大趋势"，美国扩张受强劲客户需求驱动。过去12个月，受人工智能热潮提振，台积电市值已累计上涨逾100%。

日元汇率持续承压，跌至近四十年最低水平，日本当局的口头干预效果却愈发有限。 日元兑美元汇率周三跌破163关口，创下近40年来新低。日本财务大臣片山皋月（Satsuki Katayama）随即在新闻发布会上警告称， 当局随时准备采取"适当且大胆的行动"，但交易员普遍认为这一表态对汇率几乎未产生实质影响。 此轮贬值的直接导火索是美伊局势骤然恶化，引发市场避险情绪升温，资金大规模流向美元。 此次日元破位，进一步暴露了日本经济对地缘政治冲击的脆弱性。日本政府数据显示，日本6月贸易逆差意外扩大至25亿美元，超出分析师预期逾一倍。与此同时，油价飙升引发市场对美联储提前加息的预期，进一步支撑美元走强，令日元承受双重压力。 市场人士指出，随着口头警告屡屡落空， 投资者正在主动试探日本当局真实的干预意愿，日元的下行风险仍未消散。 口头警告效果存疑，市场主动试探底线 据英国《金融时报》报道，片山皋月在周三的发布会上表示，日本在潜在干预问题上的政策立场"保持不变"，并称"一旦有必要"将采取行动。她同时将当前局势描述为"美伊之间的形势急转直下——这是世界未曾预料到的恶化——造成了极为困难的环境"。 然而，交易员对这番措辞反应冷淡。报道称，多名东京交易员表示，片山的警告几乎未能撼动美元兑日元汇率，市场甚至将其解读为一种"邀请"——测试当局究竟在多大程度上真正愿意出手干预。 野村证券东京首席外汇分析师Yujiro Goto表示： "由于我们没有听到财务省国际局局长Atsushi Mimura发出任何强烈的口头干预信号，市场正在主动测试日本当局的干预门槛。我们此前在162日元，现在已到163日元，当局出手的汇率水平显然比4月或5月时更高了。" 日本当局上一次直接入市干预发生在今年4月下旬至5月下旬，规模高达11.73万亿日元（约合719亿美元），一度令日元大幅反弹。 然而，这一干预效果在6月初便已被市场完全消化，日元随后恢复跌势，接连跌穿多个数十年来的低位。 7月初，日元跌破162关口——这一水平此前曾触发当局入市，被市场普遍视为"不可逾越的红线"。但当局最终未有行动，分析师随之修正了对新干预触发点的判断。 据报道，知情人士透露， 最终决定是否干预的财务省国际局局长Atsushi Mimura，其策略似乎已悄然转变。 此前，他惯于在干预前公开发表"最后警告"，而新策略则转向保持出其不意，令市场持续猜测，以维持干预的震慑效果。 地缘政治与贸易逆差双重夹击 此轮日元贬值的背后，是多重不利因素的叠加。报道称，东京交易员表示，美伊冲突重燃及周边海湾国家局势紧张，导致近日油价急剧攀升，"不可避免地"推高了美元兑日元及其他货币的汇率。 分析师指出，能源成本上涨引发市场对美联储提前加息的猜测，进一步为美元提供支撑。 与此同时，日本自身的经济数据亦令形势雪上加霜。6月贸易逆差意外扩大至25亿美元，超出分析师预期逾一倍。分析人士认为，伊朗战争恶化了日本的贸易条件，而疲软的日元则放大了这个高度依赖能源和食品进口国家的结构性脆弱性。 分析人士认为，综合当前局势，市场的核心问题已从"当局是否会干预"转变为"当局将在何处出手"。随着日元接连跌穿此前被视为关键支撑的水平，且每次均未引发实质干预，投资者对口头警告的敏感度正在系统性下降。 Goto表示，在Mimura发出明确信号之前，市场将继续试探更高的干预门槛。

一、全国一般公共预算收支情况 　　（一）一般公共预算收入情况。 　　上半年，全国一般公共预算收入121047亿元，同比增长4.7%。 其中，全国税收收入97865亿元，同比增长5.3%；非税收入23182亿元，同比增长2.3%。分中央和地方看，中央一般公共预算收入52240亿元，同比增长7.5%；地方一般公共预算本级收入68807亿元，同比增长2.7%。 　　主要税收收入项目情况如下： 　　1.国内增值税38581亿元，同比增长6%。 　　2.国内消费税8673亿元，同比下降3.4%。 　　3.企业所得税25880亿元，同比增长3.9%。 　　4.个人所得税8982亿元，同比增长13.1%。 　　5.进口货物增值税、消费税9758亿元，同比增长11.8%。关税1150亿元，同比增长5.1%。 　　6.出口货物退增值税、消费税13387亿元，同比增长5.4%。 　　7.城市维护建设税2730亿元，同比增长3.8%。 　　8.车辆购置税1153亿元，同比增长13.7%。 　　9.印花税2752亿元，同比增长40.9%。 其中，证券交易印花税1549亿元，同比增长97.3%。 　　10.资源税1604亿元，同比增长11.5%。 　　11.契税2019亿元，同比下降14.7%。 　　12.房产税2782亿元，同比增长6.3%。 　　13.城镇土地使用税1408亿元，同比增长2.6%。 　　14.土地增值税2146亿元，同比下降15.3%。 　　15.耕地占用税830亿元，同比下降3.5%。 　　16.环境保护税167亿元，同比增长18.6%。 　　17.车船税、船舶吨税、烟叶税等其他各项税收收入合计637亿元，同比下降0.1%。 　　（二）一般公共预算支出情况。 　　上半年，全国一般公共预算支出143329亿元，同比增长1.5%。分中央和地方看，中央一般公共预算本级支出21218亿元，同比增长6.5%；地方一般公共预算支出122111亿元，同比增长0.6%。 　　主要支出科目情况如下： 　　1.教育支出21608亿元，同比增长0.6%。 　　2.科学技术支出4854亿元，同比增长1.3%。 　　3.文化旅游体育与传媒支出1626亿元，同比下降6.4%。 　　4.社会保障和就业支出26360亿元，同比增长7.6%。 　　5.卫生健康支出12191亿元，同比增长10.8%。 　　6.节能环保支出2294亿元，同比下降10.3%。 　　7.城乡社区支出9838亿元，同比下降2%。 　　8.农林水支出9714亿元，同比下降8.6%。 　　9.交通运输支出5472亿元，同比下降2.6%。 　　10.债务付息支出6991亿元，同比增长4.5%。 二、全国政府性基金预算收支情况 　　（一）政府性基金预算收入情况。 　　上半年，全国政府性基金预算收入15244亿元，同比下降21.6%。分中央和地方看，中央政府性基金预算收入2397亿元，同比增长10.3%；地方政府性基金预算本级收入12847亿元，同比下降25.6%，其中，国有土地使用权出让收入9778亿元，同比下降31.5%。 　　（二）政府性基金预算支出情况。 　　上半年，全国政府性基金预算支出38705亿元，同比下降16.4%。分中央和地方看，中央政府性基金预算本级支出2239亿元，同比下降64.5%；地方政府性基金预算支出36466亿元，同比下降8.8%，其中，国有土地使用权出让收入相关支出17105亿元，同比下降17%。 来源： 财政部

黄金展现出罕见的抗压韧性，在美元走强、收益率上行、油价高企的三重逆风下仍强势上涨。然而，汇丰与摩根大通的最新研报均指向同一结论： 此轮上涨更像是超跌后的技术性修复，而非趋势性反转，上行空间依然有限。 此轮金价上涨发端于周二的亚洲及伦敦交易时段，随后延续至美国市场，并在周三亚市突破4100美元关口，日内最高升至4141.11美元，全程缺乏明确的基本面驱动。 据汇丰贵金属首席分析师James Steel在7月21日的研报中分析，上海黄金交易所溢价升至6至8美元/盎司，显示国内实物需求有所回暖， 一笔大额集中买单可能是触发此轮涨势的直接导火索 。与此同时，美国私营部门就业数据（ADP）连续第四周下滑至净新增1.65万个职位，但这一疲软信号对金价的提振作用同样难以量化。 该行还认为，市场已在相当程度上消化了货币政策收紧预期，金价有望继续缓步走高，但 地缘政治风险——尤其是中东局势升级与油价进一步上涨——仍是最大威胁 。 摩根大通技术策略师Jason Hunter则从图表层面泼下冷水。他指出， 黄金目前仅是在4074美元（2022年8月38.2%斐波那契回撤位）附近寻求支撑，动量背离买入信号的出现暗示市场可能进入更长时间的盘整 ，但在4197至4264美元的趋势线阻力群被有效突破之前， 金价的中期偏空格局并未改变。 三重逆风下的异常上涨 此轮金价上涨之所以引发市场关注，在于其发生的宏观背景极为不利。美元指数走强、美债收益率上行、油价维持高位——这三项因素历来是压制黄金的核心变量，而金价却在三者同步施压之下逆势走高。 汇丰的James Steel将这一现象解读为潜在内生强势的信号。他在报告中写道， 黄金在4000美元附近长时间横盘整理后，投资者判断向上突破的时机已经成熟，此次上涨或许不仅仅是简单的技术性反弹，市场可能已在相当程度上消化了货币政策收紧的预期，其他风险因素则对金价构成支撑。 不过，James Steel同时强调，这并不意味着上行通道已经畅通无阻。他认为，若地缘政治局势进一步升级，导致油价大幅拉升并带动美元和收益率同步走高，金价将面临回调压力，这是当前最主要的下行风险。 中东局势是当前影响金价走向的最大变量，但其作用方向并非单一。 汇丰报告指出，中东冲突持续升级。国际能源署（IEA）亦警告称，"在石油安全问题上没有任何自满的空间"，并指出敌对行动的升级可能进一步压低全球石油库存。 该行认为， 对黄金而言，地缘政治紧张局势通常具有避险提振效应，但此次情况更为复杂。 若霍尔木兹海峡的石油运输受到冲击，油价大幅飙升将推高通胀预期，进而迫使美联储维持更长时间的紧缩立场，美元和收益率的联动走强反而可能对金价形成压制。汇丰认为， 这一传导链条是当前金价面临的最大尾部风险。 值得注意的是，美联储目前正处于“噤声”期，市场缺乏来自货币政策层面的新增指引，这在一定程度上加大了金价走势的不确定性。 技术面：中期偏空格局未破 摩根大通的技术分析为此轮上涨提供了更为审慎的解读框架。 Jason Hunter在报告中指出，现货金价目前正在4074美元（2022年8月38.2%斐波那契回撤位）和3886美元（2025年10月低点）附近寻求支撑。近 期出现的动量背离买入信号簇集，暗示市场存在进一步盘整的可能，但这并不构成趋势反转的充分条件。 他列举了三项制约金价上行的结构性因素： 其一，图表上缺乏中期积累形态；其二，美元指数正在年线区间突破位上方运行，技术形态偏多；其三，2年期美债收益率已突破多季度区间支撑，处于偏空位置。 在这一背景下，摩根大通认为，金价在4197至4264美元的趋势线阻力群被突破之前，中期偏空偏见依然有效。 中期阻力位于4500美元附近。若金价重新加速下行，下方支撑依次位于3605美元（2022年8月50%回撤位）以及3400至3500美元的2025年四季度突破区域。 上行空间有限，但下行风险亦受制约 综合汇丰和摩根大通的观点，当前金价处于一个微妙的平衡区间——既有支撑，也有顶压。 汇丰的James Steel倾向于认为金价将"缓慢走高"，理由是市场已基本消化货币政策收紧预期，而其他风险因素整体偏向支撑金价。他同时指出， 此前围绕半导体及电子产品需求的悲观预期可能被过度定价，ETF需求正在回暖，这些因素共同构成金价的底部支撑。 摩根大通则更为谨慎，认为夏季期间上行空间将受到明显压制，并将4197至4264美

AI交易波动不断，油价持续上涨令美债收益率走高，市场在乐观情绪与宏观压力之间寻求平衡。 美股盘前，存储芯片股普跌，闪迪跌约2%，SK海力士跌约5%，美光科技跌约2%，西部数据跌约3%，希捷科技跌约3%。亚太股市周三延续涨势，芯片股领涨，但午后投资者对AI交易的情绪有所回落。韩国KOSPI指数一度涨超6%，午后涨幅有所回落至2%左右，日经225指数盘中一度涨超2%，但随后涨幅收窄并转跌。MSCI亚太指数上涨约1%。截至收盘，日韩股市仅小幅上涨。 与此同时，布伦特原油上涨1.4%至每桶92.25美元，推动美债收益率升至约两个月高位，通胀担忧再度升温。此外，市场目光转向即将于周三开始发布业绩的Alphabet和特斯拉，投资者期待科技公司的盈利指引为人工智能支出的前景提供更多依据。 美股盘前，存储芯片股普跌，闪迪跌约2%，SK海力士跌约5%，美光科技跌约2%，西部数据跌约3%，希捷科技跌约3%。 日经225指数收跌0.2%，盘中一度涨超2%，报66115.60点。日本东证指数收涨0.5%，报4033.13点。韩国首尔综指收涨0.7%，报6797.70点。盘中一度涨超6%。 日本40年期国债收益率周三上涨2个基点至3.910%。 美国10年期和30年期美债收益率推至约两个月高点。 日元兑美元小幅变动，此前周二一度跌破163关口，为1986年以来首次。 黄金最高上涨1.6%至约每盎司4142美元，创近两周新高。白银上涨1.5%至约每盎司59.60美元，铂金亦随之上扬。 WTI上涨1.3%，至每桶85.41美元。布伦特原油上涨1.4%至每桶92.25美元。 AI叙事波动不断 美股盘前，存储芯片股普跌，闪迪跌约2%，SK海力士跌约5%，美光科技跌约2%，西部数据跌约3%，希捷科技跌约3%。 尽管隔夜美股大涨，并且出现多重利好： 英伟达 宣布最新芯片设计已开始向客户交付 英特尔 因宣布进一步裁员计划而股价上涨，市场将其解读为降本提效信号 超微电脑（Super Micro Computer） 盘后大涨，公司更新显示订单积压持续增长 据《日经新闻》报道， 台积电 计划于2027年将芯片代工价格上调最高10%，其美国存托凭证随之上涨 而过去数周，AI相关股票经历了剧烈波动，市场开始质疑巨额AI资本支出能否转化为相应回报。 eToro的Bret Kenwell指出："举证责任已经改变。投资者不再只是问公司能否扛过不确定性，他们要的是足够强劲的增长和业绩指引，来支撑当前的高估值。" LPL Financial的Adam Turnquist则认为，近期的回调并非基本面恶化的信号："AI的长期逻辑看起来依然完好。近期的调整更像是一次健康的重置，而非AI投资主题的根本性崩溃。" 高盛策略师也在报告中指出，美股盈利增长应能在下半年继续支撑股价，尽管短期内多头仓位偏高和宏观逆风仍构成压力。 油价持续走高，美债承压 支撑市场的乐观情绪正面临来自大宗商品市场的对冲。布伦特原油本周持续攀升，特朗普淡化与伊朗立即展开谈判的可能性，地缘政治溢价进一步推高油价，并将10年期和30年期美债收益率推至约两个月高点。 KCM Trade悉尼首席市场分析师Tim Waterer在报告中写道，市场正在学会与高油价共存，但"关键问题在于，这种状态能持续多久"。他指出，"目前强劲的企业盈利正在救场，帮助市场将注意力从油价上涨这一事实上引开。" 日本40年期国债收益率周三上涨2个基点至3.910%。日元方面，日元兑美元小幅变动，此前周二一度跌破163关口，为1986年以来首次。日本财务大臣片山皋月重申，必要时将对外汇采取行动，当局对汇率问题的立场没有改变。 此外，黄金涨幅一度达2%，报每盎司4080美元以上；白银单日涨幅一度高达5%，避险和抄底买盘同步活跃。

国际金价突破4100美元，黄金股掀起涨停潮，资源股全线爆发。算力硬件、芯片半导体等科技股在昨日暴涨后遭遇集中获利回吐，午后持续下跌，存储芯片、PCB板块几乎回吐了昨日全部涨幅。 7月22日，A股全天震荡盘整，沪指横盘整理，一度逼近3900点，创业板午后持续下跌，盘中跌3.6%，科创50指数跌超2%，最多跌超3.5%，此前一度涨超1.5%，算力硬件、半导体产业链午后下跌，CPO、PCB、半导体硅片等方向陷入调整，服务器逆势活跃，AI服务器龙头紫光股份一度涨停，有色金属大涨，贵金属掀起涨停潮，午后煤炭、电力等大幅走强。医药股盘中大涨，CRO、创新药一度走强。 港股全天低开低走，恒指、恒科指双双下跌，恒科指跌超3%，科网股普遍下跌，腾讯跌超7%，AI大模型股同样回落，MINIMAX大跌超11%。债市方面，国债期货全线走高，30年期国债期货合约大涨。商品方面，国内商品期货多数走高，核心市场走势： A股 ：截至收盘，沪指涨0.07%，深成指跌1.42%，创业板指跌3.23%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市约3900股飘绿，今日成交2.67万亿。沪深两市成交额2.65万亿，较上一个交易日缩量超3000亿。板块方面，算力硬件产业链再度调整，PCB、超硬材料、玻璃纤维方向领跌；AI应用、影视、网络游戏、锂电池、光刻机、机器人概念股跌幅靠前。贵金属、煤炭、电力、油气板块走强。 港股 ：截至收盘，恒生指数收跌0.95%，恒生科技指数跌3.04%。 盘面上，权重科网股集体下挫，网易、腾讯控股跌逾7%，快手跌逾5%。AI大模型股同样调整，MINIMAX跌逾11%。有色金属反弹，老铺黄金、紫金矿业涨逾6%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.62%，10年期主力合约涨0.14%，5年期主力合约涨0.10%，2年期主力合约涨0.02%。 分析指出，债市走强背后有两重逻辑：一是股市科技成长方向再度调整，避险资金流入债市；二是近期央行持续通过逆回购操作呵护流动性。7月22日央行开展2530亿元7天期逆回购操作，净投放165亿元，DR001、DR007加权平均利率均下行约3bp。 商品 ：国内商品期货多数上涨，截至收盘，能化品领涨，原油涨超5%，燃油、低硫燃料油涨近5%；贵金属集体走高，钯涨超4%，沪银涨近4%，铂涨超3%；农产品多数下跌，豆油、生猪跌超1%。 贵金属与有色金属全线爆发 隔夜金价强势突破4100美元关口是当日资源股行情的核心催化。 贵金属方向，山金国际、盛达资源双双涨停。赤峰黄金涨超7%，紫金矿业涨超6%。晓程科技盘中一度涨超11%。兴业银锡实现2连板。 消息面上，据新华社此前报道，卡塔尔、埃及、巴基斯坦等调解方已向美伊提出为期10天的停火提议，特朗普政府正在研究停火可能性。市场对霍尔木兹海峡通航风险缓和的预期升温，叠加美元走弱，COMEX黄金期货隔夜涨1.69%报4083.7美元/盎司，22日盘中进一步突破4120美元。 长江证券研报指出，2026年上半年贵金属板块受美伊冲突下的油价脉冲和联储鹰派加息预期双重压制，触发系统性回撤；当前地缘影响趋缓、油价与通胀回落，流动性约束缓解后，板块有望从估值收缩转向基本面驱动的上行通道。 工业金属方向，盛屯矿业涨超9%，金诚信、长裕集团涨停。西部矿业、江西铜业均涨超7%。 供给端扰动持续发酵——智利遭遇强烈冬季风暴，包括Codelco、安托法加斯塔在内的多家大型铜矿启动安全应急预案并调整作业，全球铜精矿供给收紧预期升温。 中信证券认为，铜铝供需紧平衡支撑价格中枢上移，全球铜矿产能释放滞后叠加AI数据中心、电网升级及能源转型带来的需求爆发，全球铜供需缺口将持续扩大。预计2026年贵金属将受益于货币属性和避险情绪共振延续强势。 煤炭电力：迎峰度夏叠加供给端扰动 煤炭和电力板块午后强势崛起，成为对冲科技股下跌的重要力量。 电力方向，立新能源5连板领涨，华银电力4连板，华电辽能、华电能源走出3天2板。 催化上，7月21日全国用电负荷再创历史新高，达15.51亿千瓦。入夏以来，南方区域电网及广东、广西、海南等多个省级电网用电负荷累计20多次创历史新高。南方电网7月22日还宣布牵头成立电力行业AI联盟，联合300家单位攻关算电协同。 煤炭方向，大有能源涨停，新大洲A、郑州煤电、昊华能源跟涨。 消息面，6月全国规模以上工业原煤产量3.8亿吨，同比下降9.7%，创近十年单月最大降幅。北方港口动力煤月均价升至855.52元/吨，同比上涨近40%。 算力硬件、芯片半导体午后齐跌：存储、PCB领跌 昨日暴涨逾10%的科创50指数今天下跌超2%，盘中一度跌3.5%。 半导体早盘延续昨日强势，科创50盘中一度涨幅超1.5%。午后，半导体板块涨幅快速收敛，科创50从红盘逐步翻绿。存储芯片、光通信方向加速下跌，资金从"全线追科技"迅速转为"集中兑现"。 存储芯片方向，德明利8个交易日内第6次跌停，江波龙跌近8%，佰维存储、北京君正跌超6%。 PCB方向，中国巨石跌停，铜冠铜箔跌超11%，南亚新材、国际复材等跌幅较大。CPO方向，中际旭创、新易盛午后由涨转跌。 光通信方向同样承压。长飞光纤跌近10%，亨通光电跌超8%，中天科技跌超6%。新易盛、中际旭创、天孚通信均跌超5%。 多重因素共振导致科技股承压： 一是公募基金二季报披露完成，科技赛道重仓曝光后触发集中获利了结；二是韩国KOSPI早盘涨6%后跳水，半导体权重股SK海力士转跌，亚太科技股情绪迅速恶化；三是昨日创业板指单日暴涨7%后，短线获利盘了结压力巨大。 华西证券认为，本轮回调实质上是对前期过快上涨的良性技术性修复。自2026年4月以来科技主线持续走强，部分赛道估值快速抬升，市场客观上存在估值回归与筹码交换的内在需求。 经过近期连续调整，前期累积的获利盘已得到一定程度的消化，短期非理性抛压获得释放。随着拥挤度的回落和交易结构的均衡，技术层面已经打开了反弹修复的空间。 广发证券策略首席分析师刘晨明指出，本轮A股市场回调主要由外部输入性因素导致，属于情绪面和资金面冲击，AI产业远未泡沫化，A股大幅下行空间有限。 医药股板块盘中异动 今日盘中，部分医药股大幅冲高。博瑞医药、药康生物涨超10%，美迪西、科伦药业、长春高新、舒泰神、恩华药业等纷纷走高。 据央视新闻报道，从国家药监局获悉，一款在全球同步研发、同步申报的新靶点创新药7月21日在我国率先获批上市，实现全球多中心研发的原创靶点创新药，在中国首报首发的历史性突破。 此外，医药行业运行稳中有进。 1—6月，规模以上医药工业增加值同比增长6.4%，其中，生物制品增速达到两位数，成为驱动行业发展提速的主要引擎。医药出口交货值超过2100亿元，同比增长9%，出口结构不断优化，化学制剂、生物制品等高附加值产品占比近20%，出口结构正从以原料药为主，向具有高附加值的制剂产品加速切换。 根据国家药监局数据，今年1—6月，我国创新药对外授权交易总额约1100亿美元，达到2025年全年总额的八成，再创历史新高。统计显示，今年上半年，我国创新药对外授权交易，涉及肿瘤、代谢、免疫和神经等10个治疗领域，主要受让企业来自美国、英国、法国、意大利等20个国家和地区。 兴业证券认为，中国创新药全球竞争力持续加强，政策支持与商业化盈利兑现逻辑不变，BD出海仍是企业在海外销售能力尚未完善阶段拓展全球市场的重要方式，Co-Co模式增多体现企业竞争力与话语权的提升；在海外大药企专利悬崖压力、中国创新药研发优势及国内政策鼓励创新背景下，出海高景气有望延续，板块正由“估值驱动”转向“业绩+全球化兑现驱动”。