• 【关于同意五矿无锡物流园有限公司成为我所铜、锡期货指定交割仓库及不锈钢期货指定交割仓库增加核定库容的公告】  近期,我所收到五矿无锡物流园有限公司报送的相关申请材料,根据《上海期货交易所指定交割仓库管理办法》等有关规定,经研究决定:   一、同意五矿无锡物流园有限公司成为我所铜期货指定交割仓库,存放点地址为江苏省无锡市惠山区天港路1号,核定库容铜2万吨,不设地区升贴水。   二、同意五矿无锡物流园有限公司成为我所锡期货指定交割仓库,存放点地址为江苏省无锡市惠山区天港路1号,核定库容锡2000吨,不设地区升贴水。   三、同意五矿无锡物流园有限公司不锈钢期货指定交割仓库增加核定库容,存放点地址为广东省东莞市麻涌镇新沙路8号,不锈钢核定库容由2万吨调整至4.2万吨,不设地区升贴水。   自公告之日起,五矿无锡物流园有限公司应按照核定库容开展铜、锡和不锈钢期货指定交割仓库的各项业务,严格执行有关规定,加强管理,确保指定交割仓库业务的正常有序进行。   特此公告。 (上海期货交易所 )

  • 7月5日LME锡库存增加5吨,增幅来自巴生港。(文华财经)

  • 【因缺乏激励措施 英特尔等外企放弃投资越南】7月7日电,越南计划投资部认为,由于缺乏足够的投资激励,越南错失了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。越南计划投资部表示,英特尔曾提议在越南的一个项目中投资33亿美元,并要求越南提供15%的“现金支持”,但后来决定将该项目转移到波兰。此外,在要求越南承担30%的投资成本后,韩国LG化学有限公司也跳过越南,投资了印度尼西亚的一个电池项目。(财联社)

  • 上期所:同意五矿无锡物流园有限公司成为铜、锡期货指定交割仓库及不锈钢期货指定交割仓库增加核定库容

    【上期所:同意五矿无锡物流园有限公司成为铜、锡期货指定交割仓库及不锈钢期货指定交割仓库增加核定库容】上期所7月5日发布关于同意五矿无锡物流园有限公司成为我所铜、锡期货指定交割仓库及不锈钢期货指定交割仓库增加核定库容的公告。

  • 【7月5日LME收盘:金属全线上涨 期铜创逾三周新高 录得七周以来首次周线上涨】据外电7月5日消息,伦敦金属交易所(LME)铜价周五创下逾三周以来的最高价,实现七周以来的首次周涨幅,美国利率前景支撑了市场对依赖增长的金属的信心。其他金属方面,LME期锌上涨0.49%至每吨3,001美元,此前曾触及3,022美元的5月31日以来最高点。(文华财经)

  • 台积电正全面扩张CoWoS产能 先进封装领域需求旺盛 媒体报道称,台积电正全面扩张CoWoS产能,已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点,英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中,台积电的CoWoS成熟度最高,成为主流选择。

  • 【韩国上调经济增速预期,承诺支持小企业和建筑行业】 韩国政府周三上调了今年的经济增长预期,并承诺将在2024年下半年支持因高利率而陷入困境的小企业和建筑行业。“小企业仍然处于困境。”韩国总统尹锡悦在政府两年一次的经济政策发表前的演讲中表示:“在持续的高利率下,他们的利息负担增加了,工资和租金也在上涨。”他说,政府已经准备了总计25万亿韩元(180亿美元)的支持措施。韩国财政部预测2024年经济将增长2.6%,高于1月份预测的2.2%。随着与人工智能相关的需求不断增长,经济增长将由出口带动,尤其是半导体出口。预计到2025年经济增长率为2.2%。在通胀方面,韩财政部维持今年2.6%的预期不变,并表示预计2025年CPI涨幅将放缓至2.1%。

  • 【三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片】 三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。

  • 【瑞银看好阿斯麦前景 光刻系统需求强劲】 瑞银分析师表示,预计阿斯麦将在7月17日公布第二季度业绩时上调全年预期,因为未来几个季度的订单有可能增长。这家荷兰公司为芯片制造商提供半导体制造机械,其客户包括台积电。分析师预计,台积电今年将提高资本支出目标,此举可能转化为阿斯麦的订单,并帮助台积电提高自己的销售指引。与此同时,分析师说,5月份中国光刻系统进口数据环比增长25%,这可能是对阿斯麦有利的另一个发展。

  • 【三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队】 据业界消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙(音译)担任该研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。

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