得益于驱动人工智能（AI）应用的高端存储芯片的强劲销售，全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度财报，其中营业利润这一指标尤为令人惊讶。 SK海力士表示，由于高端存储芯片产品的需求不断上升，该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈，为自2022年第四季度以来的首次季度盈利。 具体而言，该公司当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元，分析师的预期为亏损1699亿韩元；营收同比增长47.4%，至11.3万亿韩元，甚至超过了分析师的最高预期。 值得一提的是，该公司第四季度AI存储芯片HBM3和大容量移动DRAM等旗舰产品的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。 SK海力士在声明中表示：“在专注于盈利后，时隔1年首次实现了季度盈利。对人工智能服务器和移动应用程序的需求增加，改善了2023年最后一个季度的整体内存市场状况。” 该公司去年12月成为韩国市值第二高的公司，是高带宽存储芯片市场的领导者，这些芯片与英伟达公司的人工智能加速器协同工作，后者广泛用于人工智能的训练。 投资者将希望寄托在长期前景上，即生成式人工智能将推动对需要下一代DRAM（DDR5）的服务器的新需求。与标准服务器相比，支持AI的服务器需要更多的DRAM容量。 SK海力士表示，与去年相比，2024年将增加资本支出，同时确保效率。支出将优先考虑高带宽内存（HBM）和其他战略产品。 在该公司公布业绩的几天前，其竞争对手三星电子公布了令人失望的业绩，反映出半导体市场的低迷已经压低了一年多的利润率。但行业高管们预计，市场将从2024年开始将逐步反弹，尤其是随着AI发展的加速和更多利用新芯片技术的服务的出现。 一些芯片制造商对该行业从长期低迷中复苏持乐观态度，台积电上周预计2024年的收入将强劲增长。全球唯一的高端光刻设备制造商阿斯麦周三收盘创下历史新高，该公司上季度的订单增长了两倍多。

根据多位业内知情人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。 海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露， 苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户” 。 按照现有进度， 台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片 。 纳米数字越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2倍，Mac电脑上也有类似的改进。 从过往来看，苹果常常是第一个获得台积电新工艺芯片的公司。2023年，苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺，iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的，这是对之前5纳米节点的升级。 更先进的制程 台积电为更先进的制程工艺投入了大量资金，而苹果作为台积电的主要客户，也在改变芯片设计以适应新技术。 目前，据悉台积电正在新建两个工厂，以生产2nm芯片，并正在争取批准第三个工厂。通常来看，台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂，可见 目前台积电正大举向2纳米技术扩张 。 在2纳米的制程工艺中，台积电将采用GAAFET（全栅场效应晶体管）与Nanosheet（纳米片电晶体）代替FinFET（鳍式场效应晶体管），因此制造过程将更加复杂。 与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。 此外， 台积电将推出几项新的3纳米制程的改进版本 。台积电已经推出了增强版的基于3纳米工艺的N3E和N3P芯片，还有其他芯片正在研发中，如用于高性能计算的N3X和用于汽车应用的N3AE。 更有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片 ，预计最早将于2027年推出。据悉，苹果还希望预定台积电1.4纳米和1纳米技术的初始产能。

美国知名投行韦德布什（Wedbush Securities）日前大幅上调了芯片大厂AMD（超威半导体）的目标股价，理由是该公司成为人工智能（AI）芯片领域重要玩家的可能性正在提高。 周二，韦德布什分析师Matt Bryson重申了对AMD股票“强于大盘”的评级，并将该股目标价从130美元上调至200美元，较该股最新收盘价高出约20%。 AMD股价周二微涨0.04%，报168.42美元。受益于AI热潮，该股股价过去12个月上涨了逾120%，单单今年迄今为至其累计涨幅就达14.25%。 Bryson写道，韦德布什一直认为，AMD “最有能力替代英伟达”，并称他现在对AMD图形处理单元（GPU）的销售前景更为乐观。 Bryson现在预计，AMD今年的数据中心GPU销售收入有望达到31亿美元，高于他此前预计的20亿美元。他估计，到今年年底，AMD在整个AI GPU市场可能会达到“中高个位数”的份额。 AMD首席执行官苏姿丰去年11月在财报电话会议上表示，预计2024年数据中心GPU的收入将超过20亿美元。 “AMD最近的股价上涨与第四季度和第一季度无关，而是与MI300获得关注的潜力有关。” Bryson写道。“我们对MI300的出货时间以及AMD在美国主要云计算提供商中的渗透率越来越有信心。” MI300是一款数据中心GPU，是AMD为AI项目和AI应用提供支持的产品。 AMD是少数几家能够生产高端GPU的芯片制造商，目前该市场由英伟达主导。去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。

1月24日欧洲股市全线上涨，其中欧洲的蓝筹股指数——欧洲斯托克50指数收于2001年5月以来的新高。 具体行情显示，德国DAX30指数收涨1.58%，法国CAC40指数涨0.91%，英国富时100指数涨0.56%。而涵盖欧洲国家50支绩优蓝筹股的欧洲斯托克50指数则上涨2.17%，跑赢了这三大股市的涨幅。 成分股中，在荷兰挂牌的光刻机巨头阿斯麦单日暴涨9.72%一骑绝尘，这也是荷兰股市基准——荷兰AEX指数收涨2.43%的主要原因之一。另外，德国软件巨头思爱普（SAP）涨7.63%，腾讯大股东Prosus涨3.69%。 阿斯麦和思爱普在欧洲斯托克50指数的权重接近15%，帮助欧洲科技板块增加了约480亿欧元（约合523亿美元）的市值。受益于两只股票的强劲表现，这支蓝筹股指数抹去了本月早些时候的跌幅。 众所周知，光刻机是芯片制造中最重要的设备之一，而阿斯麦也是全球唯一一家能够供应高端芯片所需的EUV光刻机的厂商。因此，阿斯麦的公司业绩常被视为尖端芯片行业的风向标。 日内早些时候，阿斯麦发布了整体略好于预期的2023年四季报，并维持谨慎乐观的前景展望。在整个2023年度，阿斯麦营收达到275亿欧元，同比增长超30%；净利78亿欧元，同比增幅接近40%。 展望未来，阿斯麦对2024年的业绩依旧维持“保守的观点”，即2024财年的营收应该与去年差不多。公司首席财务官在采访视频中表示，对于“预期中2025年的显著增长”，今年将会是扩张产能的重要一年。 而阿斯麦CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）则在接受媒体采访时表示，在经历了一段需求放缓的时期之后，他现在看到了半导体行业的积极迹象。温宁克特别提到，人工智能需要大量的算力，将成为“我们的业务和客户的业务的重要推动力”。 受益于阿斯麦的乐观前景，正在交易的阿斯麦美股现涨近10%，GPU龙头英伟达涨超4%，有望双双刷新历史最高收盘价。与此同时，近期专注于人工智能业务的微软市值突破3万亿美元，谷歌、亚马逊和Meta也有明显的涨幅。 回到欧股，分析师整体看好欧洲科技板块的前景，因为当前估值仍低于五年平均水平，或存在一定的上升空间。Plurimi Wealth LLP首席投资官Patrick Armstrong预计盈利上调将支持涨势进一步延续，“科技股大幅上涨，但股价并不比去年贵多少。” 也有观点认为，由于欧元区经济低迷的景象，投资者有理由保持谨慎。日内公布的PMI报告显示，欧元区私营部门的活动已经连续第八个月出现萎缩，并且欧洲央行很有可能在周四释放“推迟降息”的信号令欧股承压。

北京时间周三午后，荷兰光刻机制造商阿斯麦发布整体略好于预期的2023年四季报，并维持了谨慎乐观的前景展望。 财报数据显示，去年四季度阿斯麦实现营收72亿欧元，净利润20亿欧元；净增订单额暴增至创纪录的92亿欧元（其中包括56亿欧元的极紫外光刻机订单）。各项数据均略好于公司指引和市场预期。在整个2023年度，阿斯麦营收达到275亿欧元（同比+30.16%），净利78亿欧元（同比+39.38%）。 伴随着新年以来全球尖端半导体板块的最新一轮涨势，阿斯麦在泛欧交易所、纳斯达克交易所的股票也涨至近两年新高，市值超越雀巢升至全欧第三。从K线图来看，历史新高也只有一步之遥。 （ASML欧股周线图，来源：TradingView） 展望：2024持平、2025爆发 阿斯麦预期，今年一季度营收应该在50-55亿欧元，毛利率介于48%-49%。公司对2024年的业绩依旧维持“保守的观点”，即2024财年的营收应该与去年差不多。阿斯麦CFO Roger Dassen在采访视频中表示，对于“预期中2025年的显著增长”，今年将会是扩张产能的重要一年。 对于中长期指引，阿斯麦依然维持2022年底展示的增长模型——2025财年营收将达到300-400亿欧元，毛利率介于54%-56%；2030年营收将达到440-600亿欧元，毛利率介于56%-60%。毛利率“先跌后涨”的一部分原因，是公司今年需要为高孔径（NA）光刻机的产能扩大进行投资，而这部分产品在2025年的营收占比中将明显增加。 (阿斯麦向英特尔交付全球首台高孔径极紫外光刻机，来源：ASML) 阿斯麦还很贴心地“画图”解释称，在全球半导体市场的历史上，全行业营收显著增长之前都会出现一个低谷期，所以大家都要“做好准备”。 Roger Dassen也表示，公司的下游客户正在经历行业的下行周期，现在大家都知道复苏周期就在那里，但复苏的具体速度、形态会是怎样，仍有较大的不确定性。 Dassen提到，现在也观察到几个积极的信号，例如终端用户的库存水平较前几个季度明显好转；还有阿斯麦设备的利用率，虽然还没有到所谓正常的水平，但很明显在上升，公司也预期这方面的增长将贯穿2024年。最后，四季度高达92亿欧元的订单，也是非常清晰的积极信号。 不过他强调，虽然有许多积极信号，但由于诸多不确定性，所以公司依然维持现有的指引。 中国市场需求很强 根据阿斯麦的财报，2023年来自中国，特别是中国大陆地区的营收呈现迅猛增加的状态，抵消了其他区域处于半导体下行周期客户营收减少的影响。财报数据显示，整个中国区域的营收升至阿斯麦营收总额的59%。其中中国大陆地区的营收占比，从2022年的14%翻倍提升至29%。 从地缘宏观的角度来看，中美关系等因素的不确定性，也推动诸多中国客户加速向阿斯麦下单。 Dassen透露，中国客户的需求非常强劲，2023年确认的营收其实大部分都是2022年底已经在排队的订单。事实上中国订单的完成率一直处于非常低的状态，过去几年平均不到50%。所以当其他区域客户出现需求的转变时，公司就有更多的能力来满足中国客户了。 Dassen强调，中国客户的需求在2023年很强，今年、乃至接下去一段时间也依然会很强。 至于美国、荷兰的出口管制令，Dassen表示已经获得有关方面的确认，公司将无法向受限区域出口先进浸入式光刻机，也就是NXT:2000i或者更先进的设备。同时还有个别晶圆厂可能拿不到NXT:1970i和NXT:1980i的出口许可。 就具体的影响而言，Dassen拿2023年的营收举例称，大概有10%-15%的中国大陆区域销售额会在理论上的新规影响范围之内。

在人工智能浪潮席卷之下，全球资金热衷AI概念股，AI芯片“霸主”英伟达的股价近日也屡创新高。 但知名机构摩根士丹利（下文简称：大摩）的首选芯片股不再是英伟达，选择转向NAND相关个股。 大摩知名分析师摩尔（Joseph Moore）表示，NAND芯片市场逐步改善。 “我们看到NAND芯片价格在第一季度连续上涨超过20%，在某些地区涨幅更大。” 摩尔认为，AI在今年下半年的配置可能降低，叠加一些逆风因素，因此未再将英伟达列入芯片股首选。 针对NAND产业，近期NAND Flash控制IC厂商群联直言：“NAND Flash市场最辛苦的时期已经过去。”群联认为，随着主要芯片厂商相继减产，叠加部分终端市场回温，推动NAND市况走强、报价上涨，近期客户拉货趋向积极，市场供给持续因大厂减产而限缩， 预期今年将出现缺货潮。 存储模组厂商威刚董事长也持有乐观态度，他看好存储原厂减产与产能排挤效应发酵，且AI应用将在下半年开始不断扩大，相关服务器、PC与智能手机等需求都将接踵而至， DRAM与NAND Flash两大存储价格可望维持一整年多头格局。 研究机构TrendForce近日报告显示，预计2024年第一季度NAND Flash合约价季涨幅在18%-23%，第一季调升产能利用率，外加NAND Flash买方在第一季将陆续完成库存回补。 不过 机构预测涨幅将在第二季度开始收敛至3%-8%， 但第三季由于进入传统旺季，两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8%-13%。 从长远周期来看，摩尔认为，NAND市况好坏参半，目前晶圆厂产能利用率相当低，很快就会上升，但近期少有新公司进入NAND市场，这是利好。个股方面，摩尔看好全球第四大NAND芯片供应商威腾，他认为威腾股价有上涨超过25%的潜力。 天风证券在最新研报中指出，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益。华鑫证券亦指出，本轮NAND涨价热潮锐不可挡，加上部分需求回温以及客户端启动库存备货，量价齐升有望逐步反映。个股方面，机构建议关注东芯股份、普冉股份、恒烁股份、江波龙、兆易创新、北京君正等。

今年A股半导体领域首个回购方案来了。 今日盘后，国内CIS龙头企业韦尔股份公告，公司拟通过集中竞价交易方式，以自有资金回购部分股份， 用于维护公司价值及股东权益，回购资金总额不低于6亿元，不高于12亿元，回购价格不高于97元/股，回购期限自公司董事会审议通过回购股份方案之日起至2024年2月29日。 韦尔股份表示，截至2023年9月30日，公司总资产为人民币358.80亿元，货币资金总额为人民币60.65亿元，归属于上市公司股东的净资产为人民币180.83亿元。按2023年9月30日的财务数据测算，回购资金上限约占公司总资产的3.34%，约占归属于上市公司股东净资产的6.64%。 截至1月23日收盘， 韦尔股份股价报87.25元/股，最新总市值1061亿元。 此时距离韦尔股份完成上一次回购不到四个月。2023年8月16日，韦尔股份公告， 拟以5亿元-10亿元回购股份，回购价格不高于人民币100元/股。此次回购已于2023年9月28日完成。 韦尔股份累计回购股份713.71万股，占公司目前总股本的比例为0.60%，回购最高价格为93.64元/股、回购最低价格为86.64元/股，回购均价为88.96元/股， 已支付的总金额为人民币6.35亿元 （不含交易费用）。 2023年第三季度，韦尔股份营收、利润同环比均显着改善 。该公司第三季度实现收入62亿元，同比增44%，环比增38%，当季营收已近历史高点；实现净利润2.2亿元，同比环比均实现扭亏。 东方财富证券此前表示，韦尔股份Q3盈利能力大幅改善，下游领域景气度复苏叠加库存去化有望带来板块的估值修复。同时，高端主摄产品为公司开启新一轮成长周期。基于此该机构调整了盈利预测，预计2023-2025年，公司营收218.59/260.78/307.46亿元，归母净利润为11.84/25.50/40.66亿元，EPS为1.00/2.15/3.43元，对应PE为111/52/32倍。 群益证券预计该公司2023-2025年净利润分别为9.3亿元、20.5亿元和30亿元，分别同比下降5.9%、增长120%和47%，对应EPS分别0.77元、1.68元和2.48元。 ▌CIS涨价潮将至 非手机市场打开行业空间 CIS即CMOS image sensor图像传感器，根据Yole的数据，2028年全球CIS市场规模将增至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。分下游来看： 手机是CIS最大的下游应用场景，但主要市场被日韩厂商占据，国内厂商亟待突破。国泰君安表示，新机发布叠加换机周期催生手机CIS需求，华为回归产生鲶鱼效应驱动单机规格提升，量价齐升，高端CIS市场正式开始反弹涨价。 另外，中金公司称，非手机市场高增速打开国内CIS行业未来成长空间：1）机器视觉下游应用场景广阔，市场增速较快，同时也对CIS产品提出新的性能需求；2）该机构认为汽车CIS或仍为成长最快的下游之一，国产企业有望跟随行业增长；3）安防行业格局相对稳定，预计2024年市场呈现温和复苏。 国内主流CIS厂商均在不断往汽车CIS等方向发力。 韦尔股份此前在接受机构调研时透露，汽车CIS目前正在爬坡和上量的过程中，预计在2024年的部分地区汽车CIS的销售量还会体现得更加明显，公司的市场份额预计也将继续提升。 据财联社此前报道，思特威证券部工作人员称，汽车CIS产品这块基本上已经全产线布局，已推出了两款5000 万像素CIS产品。 格科微也表示，在汽车产品方面，后装是有在做，前装目前正在走一系列的车规验证。

石英材料龙头石英股份昨日晚间披露业绩预告，预计2023年度净利润同比增长3.5至4倍。石英股份表示，这主要得益于下游行业的快速发展和公司自身的竞争优势。 公告显示，石英股份预计2023年实现归属净利润47.5亿元-53.3亿元，同比增长351.44%-406.56%；预计归属扣非净利润实现47.2亿元-53亿元，比上年增加37.25亿元-43.05亿元，同比增长374.47%-432.77%。 对于2023年经营业绩实现较快增长的原因，石英股份认为，主要受益于下游半导体、光伏等行业快速增长的需求拉动。其中，光伏领域用石英材料市场需求同比大幅增长，产销两旺。 光伏业内人士向财联社记者表示，石英坩埚是硅片生产中的关键耗材，近年全球光伏装机量呈增长态势，光伏装机量增幅较大，对石英坩埚的原材料高纯石英砂需求激增。此外，硅片的变化也是提升高纯石英砂需求的主要因素，由于光伏N型技术迭代趋势，驱动生产设备替换需求，进一步提高行业对高纯石英砂的需求量。 据了解，由于高品质石英原矿资源分布不均，我国优质原矿较少，高纯石英砂原材料主要靠海外进口，且掌握规模化量产技术的企业较少，导致去年以来高纯石英砂处于紧缺状态，价格也持续走高，龙头企业对价格的调整频率较快。 不过，今年以来，市场上高纯石英砂的价格进入横盘整理期。根据SMM数据库，截至1月23日，外层砂的均价为8.5万元/吨，中层砂均价为19.5万元/吨，内层砂均价为41.5万元/吨，除了内层砂的价格保持坚挺外，其余砂种均较年前高点有所回落。 另外，石英股份还表示，半导体用石英材料受益于公司近年来不断通过国际半导体设备商的认证及多年来持续的研发投入，市场也快速放量，主要产品盈利水平明显优于同期。 据悉，半导体所用的石英砂各环节存在较强的认证、产品壁垒，目前国内石英耗材企业下游认证持续推进，石英股份在TEL、LAM等公司认证进度领先，有望突破上游卡脖子环节，在半导体石英耗材领域率先实现国产替代。 此前石英股份在相关公告中称，目前公司在半导体石英材料的市场占有率相对较低，还处于起步发展阶段，半导体产业用石英材料将成为公司未来重要的增长点。而在去年11月，公司与江苏东海经济开发区管理委员会签署了投资意向书，达成协议在合作方行政区划内投资建设年产3000吨电子级石英材料项目，预计投资总额为10.3亿元。

作为AMD抗衡英伟达的有力产品之一，首批Instinct MI300X已开始向客户交付。 LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示，公司已收到AMD用于AI和HPC的Instinct MI300X GPU，计划将其用于大模型。 已知的AMD Instinct MI300系列客户包括Meta、谷歌、微软等巨头，而LaminiAI则是首家公开使用MI300X的公司。Tom’s Hardware指出， 这对AMD来说是一个重要里程碑，这也是外界第一次了解到MI300X的批量出货情况 。 AMD与英伟达在图显市场上一直并称双雄，现在更想借着AI热潮追上甚至超越英伟达。公司CEO苏姿丰已将AI列为AMD第一战略重点，并推出了MI300系列等目标与英伟达抗衡的产品。 在AMD的MI300系列中，Instinct MI300A为数据中心APU，结合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3，共1460亿个电晶体，利用3D封装整合5nm与6nm制程生产的芯粒（chiplet）。 Instinct MI300X则为GPU，其基于AMD CDNA 3架构，共有1530亿个电晶体，整合5nm与6nm制程生产的芯粒，利用3D封装技术，配备192GB HBM3。相较前一代Instinct MI250X，MI300X强调为AI与HPC工作负载带来近40％的运算单元提升，高达1.5倍的记忆体容量提升，以及高达1.7倍的峰值理论记忆体频宽提升。 根据AMD的测试，与英伟达H100 HGX平台 (BF16/FP16) 相比，MI300X平台的内存容量增加2.4倍，计算能力提高1.3倍，同时保持了相当的双向和单节点环带宽总和。 近日AMD股价连创新高 。在最新一个美股交易日（当地时间1月22日），其盘中再度创下历史新高 。 多家机构近期也已上调AMD目标价，看好产品需求前景。在分析师们看来，在客户对除英伟达之外第二供应商的需求与期待之下，MI300正在成为生成人工智能市场中“功能越来越强大”的替代品。 KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh重申对AMD买入评级，并将AMD目标价从170美元调升至195美元。Vinh认为，AMD将成为AI最大受益者之一，特别是其AI产品和服务处理器：MI300X需求发生实质变化，处理器平台Genoa需求也在增加。其预计，MI300需求在2024年可能高达80亿美元，高于先前估计的30亿至40亿美元。 但也有分析师给出了不同意见。 美国投行Northland Capital Markets就在当地时间1月22日下调了AMD股票评级，从“跑赢大盘”（Outperform）调整至“与大盘持平”（Market Perform）， 其认为人工智能技术将要带来的利好已经被股价消化 。 Northland分析师Gus Richard在最新的投资者报告中指出，预测到2027年，AI芯片的市场规模将达1250亿美元，其中AMD的销售额为160亿美元，市场份额约为13%；预计同期AMD总营收将达450亿美元，而现在股价反映的收入已经明显高于这一数字。

近日，晶盛机电发布2023年业绩预增公告，公告显示，公司预计2023年共实现归属于上市公司股东的净利润43.85~49.7亿元，相比2022年同期增长50%–70%。 对于公司业绩增长的原因，晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。 公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。 公开资料显示，公司主营业务涵盖半导体装备、光伏装备及智能化、材料业务和精密零部件。 在接受投资者活动调研时，晶盛机电被问及2023年营收预期，公司表示，2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力，同时积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现全年整体营业收入同比增长 60%以上。 半导体设备相关业务方面， 晶盛机电已经基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的 8 英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。 碳化硅业务方面 ，公司自 2017 年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023 年 11 月公司正式启动了“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片”项目。此外，公司于 2023 年推出了 6 英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。 提及碳化硅外延设备的最新进展与设备优势 ，晶盛机电表示，公司相继推出了 6 英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备。其中 6 英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加 70%，单片运营成本降幅可达 30%以上，助力客户创造极大价值。8 英寸碳化硅外延设备可兼容 6、8 寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性 1.5%以内、掺杂均匀性 4%以内，达到行业领先水平。 公司碳化硅衬底片领域的优势与竞争力方面， 公司表示，碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司 6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现 TSD＜100 个/cm²，BPD＜400 个/cm²，达到行业领先水平。 此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列，相继成功开发 6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，并成功解决了 8 英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在 8 英寸布局上基本实现同步。 公司碳化硅衬底量产项目的最新进展情况如何方面 ，公司表示，2023 年 11 月 4 日，公司举行了“年产 25 万片 6 英寸、5万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。 金刚线业务进展方面， 公司金刚线一期量产项目投产并实现批量销售，同时推动二期扩产项目建设。公司采用自研的核心设备匹配先进生产工艺，将为市场提供更优质的材料选择，为客户降本赋能，创造价值。钨丝线具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高、耐疲劳、耐腐蚀的特点，更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割，已突破碳钢线极限并具有持续细线化的可行性。公司将继续积极推进相关产能扩建，加快钨丝金刚线进程。 此外，公司还被问及， 是否有布局切片机的情况 ，晶盛机电表示，公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至 12英寸多规格的高质量切片需求。 2024 年 1 月 8 号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布 2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构入选该名单。公司积极推进项目进度与产能提升，目前 8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。