随着行业对AI大模型研发和商业化的持续探讨与打磨，大模型向端侧的发展呼之欲出。近期，国内外多家主流厂商宣布其在AI PC产业当中的举措和布局。 三季度PC行业逐步回暖，机构预计， 搭载生成式AI的个人电脑将成为行业发展分水岭，AI PC有望在明年进一步提升市场客单价 。另外业内人士认为，部署AI功能的PC操作系统带来全新交互模式，或将激发新的市场需求，同时生成式人工智能也为软件及操作系统应用，开启创新空间。 多家芯片巨头“盯上”PC端侧AI应用 AI和机器学习算法增强的软件功能不断攀升，因此AI PC的到来被视为PC产业的转折点。《科创板日报》记者关注到， 近期多家主流计算机芯片厂商宣布其支持发展AI PC产业的布局。 英特尔近日宣布正式启动“AI PC加速计划”，将在2025年前为超过100万台PC带来人工智能特性，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推动。 据英特尔方面介绍，上述计划旨在联结独立硬件供应商和独立软件供应商，并充分利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广的市场机会等资源，充分发挥相关硬件优势，以尽可能最大限度发挥AI和机器学习应用的性能，吸引更广泛的PC产业伙伴融合到AI PC生态系统的解决方案中。 无独有偶，高通在高通骁龙峰会期间发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片。高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑，将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据介绍，在AI处理方面，骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍，在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。 AMD近期正式面向的Windows平台，在Ryzen 7040系列PC处理器中配备了基于Xilinx IP的专用AI引擎，名为“Ryzen AI”，可加速PyTorch和TensorFlow等机器学习框架的运行。据了解，该引擎可以处理最多4个并发AI流，并处理INT8和bfloat16指令。AMD称该引擎比苹果M2处理器的神经引擎更快。 PC整机厂商亦加快推进其品牌AI PC面市 。联想集团董事长兼CEO杨元庆日前在联想创新科技大会Tech World上，向全球首次展示了AI PC，并表示“个人电脑迎来全新的朝阳”。杨元庆称，联想AI PC计划将在明年9月上市， 据介绍，在更好地了解用户的基础上，AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现AI自然交互；AI PC可作为每个人量身定制的全新智能生产力工具，将进一步提高生产力、简化工作流程，并保护个人隐私数据安全。 IDC此前表示，虽然案例尚未完全明确，但市场对该类别的兴趣已经很强。“AI PC能够在更深层次上个性化用户体验，同时能够保护数据隐私。随着明年大量AI PC的推出，预计整体销售价格将大幅提升。” AI开启PC软件及操作系统新的创新空间 算力是生成式AI和大模型的底层支持，但英特尔方面在介绍其AI PC加速计划时表示， 软件领导力或许才是AI PC体验的关键 。 Canalys指出，除了芯片大厂的积极推动外，新版操作系统在AI功能上的增强，也将同步促使AI PC产品的推出和总量，自明年起加速增长。 业内人士向《科创板日报》记者表示，操作系统作为数字时代的基石，为所有计算机软件提供了运行与支撑平台。“大模型作为软件的一种，本身也运行在操作系统之上；未来AI将是操作系统的基础能力之一，通用大模型通过操作系统探索更多应用场景”。 微软推出Windows Copilot，使Windows 11成为第一个宣布集中式AI协助的PC平台。Copilot作为基于GPT-4的人工智能助手，可以帮助用户完成各种任务，包括文档编写、代码编写、图片设计等，还可以根据用户的输入提供建议，并帮助用户纠正错误。 Canalys预测，随着x86架构持续提升PC AI能力，预计从2024年上半年开始将出现新一轮的AI赋能模型浪潮，到2024年第四季度，出货量预计上升至约2000万台的水平，在全球个人电脑出货量的占比超过25%。 同时鉴于微软将会在2024年末推出新一代Windows操作系统，并预期将发布AI升级功能，以及具备AI工具在商业和生产力软件的广泛应用，因此兼容AI的个人电脑市场，有望在2025年和2026年实现爆发式增长。 值得关注的是，国产PC操作系统也在结合产业动态，接入大模型能力并形成探索生产力转化。 统信软件运营的深度社区日前正式官宣，deepin成为首个接入大模型的开源操作系统，并发布UOS AI。据介绍，统信UOS不仅正在从底层XPU驱动、运行时优化、AI框架支撑等方面赋能AI，另外也已与众多大模型合作伙伴一起，将大模型融合进操作系统之中。接下来统信软件还将探索大模型与AI原生应用，自然语言交互兼容性、数据安全性等多个技术点，打造下一代操作系统与创新生态。 “微软在现任董事长带领下，战略主要转向了云端，在考虑把操作系统、云和AI都集成在一起，打造成一个通用的系列产品。”统信软件高级副总经理、CTO张磊向《科创板日报》记者表示，不过用云部署AI能力目前面临成本、安全性等问题，统信UOS AI则希望同时探索云、端部署。 端侧大模型整体面临芯片算力和生态部署等挑战。“英特尔、英伟达等多家芯片厂商都在宣称，自己的芯片推出了新的支持AIGC的能力，当前他们其实也有一定诉求，希望能够推出新的产品满足市场，而端侧大模型和软件也需要能力更强的计算设备支持。”张磊表示，芯片和软件商在商业落地和技术合作方面，是一种双向奔赴的关系。总体而言，“生成式人工智能爆发，为软件及操作系统下半场开启了无限的创新空间。”

今年全球半导体市场较为低迷，封测企业通富微电（002156.SZ）也面临业绩压力，公司前三季度同比由盈转亏。但财联社记者关注到，公司利润亏损主要集中Q2，Q3则环比提升明显。业内人士向记者称，近期半导体市场景气度正在缓慢复苏，属于“至暗已过、黎明将至”的时期。 根据通富微电披露的财报，前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；归属净利润亏损6367万元，同比由盈转亏。 通富微电解释称，由于半导体市场环境不佳，公司传统业务遭遇较大挑战。同时通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。 拆分来看，公司Q1-Q3的单季归属净利润分别为0.05亿元、-1.92亿元、1.24亿元，Q3改善现象显著，同比提升约11%，环比提升约165%。 通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失。 业内分析人士向财联社记者表示，半导体市场经历连续多个季度的萧条后，目前处于底部企稳阶段，同时，除了消费电子需求复苏，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求也更加巩固，随着下游景气度的回暖，封测行业正在率先受益。 在近期的投资者关系活动中，通富微电也提及，公司努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。 另外，今年通富微电配合意法半导体集团等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。同时，AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。据通富微电披露，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司认为，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 财联社记者关注到，封装厂商业绩向好势头正在不断加强。芯碁微装（688630.SH）披露，Q3单季度实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%；归属净利润为0.46亿元，同比增长47.90%。北方华创（002371.SZ）预告，Q3单季度实现营收57.30-65.60亿元，同比增长25.42%-43.59%；归属净利润10.00-11.60亿元，同比增长7.36%-24.53%。

日本执政党一位重要的议员表示，日本计划为两个关键的半导体项目争取额外1.49万亿日元（100亿美元）补贴。 日本自民党的半导体战略推进议员联盟的会长Yoshihiro Seki周三（10月25日）接受采访时透露，政府将为台积电（TSMC）在日本西南部熊本的第二家工厂拨出至多9000亿日元；同时为日本本土芯片企业Rapidus公司拨出5900亿日元。 他还称，经济产业省已将这些补贴作为本财年追加预算请求的一部分。 与日本的其他预算项目一样，最终数额可能仍会通过与财务省的讨论而改变。 此举可见，日本正朝着半导体等关键科技领域发力。就在本周一，日本首相岸田文雄再一次发言中承诺，将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链；周二，日本经济产业省大臣西村康稔也表示，希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。 补贴高于常规水平 据了解，台积电在熊本市建的第二座工厂预计耗资约2万亿日圆，工厂建成后预计将生产6-12纳米逻辑芯片，这些芯片将用于电动汽车等产品。这座工厂日后或成为日本重要的半导体生产据点。 Seki称，一般来说，对于此类项目，政府补贴通常占成本的三分之一左右，而计划的9000亿日元意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的成本。 为了证明台积电工厂获得高于平常水平的补贴是合理的，Seki说，政府将敦促日本提供额外的激励措施，以换取台积电对当地的帮助。这可能包括支持台积电培训日本工程师，以及与日本公司进行联合研究。 据悉，日本目前已经承诺了为台积电熊本第一家工厂承担大约一半的成本，约为4760亿日元的补贴。此外，日本政府还承诺向Rapidus投资3300亿日元，该公司的目标是在北海道北部生产2纳米逻辑芯片。

存储芯片涨价势头进一步扩张。 TrendForce最新研究显示， 四季度手机DRAM（Mobile DRAM）合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15% 。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。 而在此之前，TrendForce调查后给出的预期为：DRAM合约价预计第四季度涨幅3-8%；NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。 如今季度涨幅为何扩大？主要有几方面原因： 其中供应方面，随着三星扩大减产、美光释出逾20%涨幅等举动，都在持续为行业涨价奠定信心基础。需求端而言，一方面传统旺季带动Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）需求上升，另一方面华为Mate 60系列等也持续刺激中国智能手机品牌扩大生产目标，导致短时间需求涌入，进一步推动四季度合约价上涨。 从行业周期角度来说，中信证券研报也指出，随着海外大厂控制稼动率，存储供需逐渐改善， 三季度起主流存储价格持续回暖，预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会 ，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。 至于存储行业价格涨势能延续多久？ 日前存储模组厂商透露，虽然市场消费需求欲振乏力，但受惠近期存储价格上涨，渠道端库存达健康水位，即使短期需求并未明显复苏，但预期上游原厂将延续积极减产策略，使终端增加备货的意愿加强，以确保未来供货稳定。 由于渠道端的库存水位接近见底，且惜售低价囤货的预期心态强烈，不倾向采取激烈促销竞争，因此渠道商乐观预期双十一可望优于618档期的出货表现，延续至2024年春节 。 TrendForce也给出了类似的乐观预期， 其认为存储器整体涨势有望延续，预计明年一季度Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍将续涨 ，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端是否有实质买气支撑而定。 不过在10月24日，存储厂商旺宏给出的态度却颇为谨慎。该公司表示，客户库存去化慢于预期，且随客户出货高峰已过，四季度营收将环比下滑，预计明年情况与今年相近。由于客户端需求仍疲弱，旺宏资本支出已趋保守，原预估今年资本支出约90亿新台币，将下修至不超过80亿新台币，明年资本支出也将低于今年。

得益于半导体封测装备业务的发力，光力科技（300480.SZ）前三季度营收与净利均实现两位数增幅。“除了降本增效外，主要因半导体业务取得较大的突破。”财联社记者以投资者身份从公司证券部获悉。 10月24日晚间，光力科技公布三季报，前三季度公司实现营收4.83亿元，同比增长11.32%；归母净利润0.75亿元，同比增长16.3%；扣非净利润0.68亿元，同比增长44.5%。 对于前三季度业绩向好的原因，公司在相关公告中提到，2023 年前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务上涨，前三季度订单增长，同时海外子公司保持稳定发展。 光力科技目前两大主营业务分别为，半导体封测装备与安全生产监控装备，其中前者已成为公司未来主要的业务方向，2022年半导体封测装备业务营收占比52.69%，2023年上半年占比进一步提升至59.30%。 对于，后续公司半导体封测装备业务的发展情况，公司相关人士表示，国内半导体行业的发展速度较快，我们预期到年底该业务在公司营收的占比，会有进一步的提升。 值得一提的是，光力科技日前在互动平台表示，公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，当前巴以冲突主要影响的地区位于以色列中南部。目前，以色列的工作人员安全，工厂未受到当前冲突的破坏，海港物流暂未受到明显影响。 据悉，光力科技位于以色列的公司为ADT（以色列先进切割技术有限公司），负责半导体切割设备刀片耗材等产品的生产与研发，在刀片国产化方面，通过国内与以色列研发团队的合作，已研发出软刀、硬刀样品，预计2023年底可实现小批量生产。

当地时间周二（10月24日），高通发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片，以及用于高端安卓手机的骁龙 8 Gen 3 处理器。 高通周二在夏威夷举办骁龙峰会，发布的两款芯片都和人工智能（AI）主题密切相关。 高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据高通介绍，X Elite在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。X Elite基于Arm架构，使用了Nuvia的技术，采用了高通所谓的Oryon核心。 高通高级副总裁Alex Katouzian表示，X Elite最大的新功能是该芯片可以处理具有130亿个参数的AI模型。Katouzian称：“这些模型的反应速度比你我能读到的还要快，世界上没有其他公司能在笔记本电脑上做到这一点。” 此前有媒体报道称，微软正在鼓励高通、英伟达和AMD研发基于Arm架构的PC芯片，原因是瞄准了苹果。自苹果于2020年推出自主研发的PC芯片以来，该公司在笔记本电脑和台式电脑的市场份额几乎翻了一番。 高通表示，骁龙 8 Gen 3 处理器将于明年初开始出现在华硕、索尼和一加等品牌售价超过500美元的高端安卓设备上。 据高通介绍，骁龙 8 Gen 3 处理器执行AI任务的速度将比去年的处理器快得多，将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。 高通表示，其芯片可以运行Meta的Llama 2模型，并希望其他客户（智能手机制造商）也能开发自己的模型。据悉，骁龙 8 Gen 3 处理器上市初期将会支持20多种AI模型。

日本经济产业省大臣西村康稔周二（10月24日）表示，日本计划与美国和欧洲就电动汽车、半导体和其他关键科技领域的补贴制定共同标准。 据日经新闻报道，三方的讨论最早可能在今年开始，包括通过日美两国外交和经济部长的“2+2”会议，以及日本和欧盟之间的高层经济对话。 新框架预计将涵盖 政府方面支持和确保关键材料的稳定供应，以及绿色转型投资等领域 。 据悉，日本政府计划在10年内投资20万亿日元（合1336亿美元）用于绿色转型。 此外，三方还将讨论符合电动汽车补贴资格的环境和其他要求。 随着贸易保护主义抬头，日本方面认为， 这项讨论旨在促进公平竞争环境。 西村称，“我们希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。”就在本周一，日本首相岸田文雄同样承诺， 将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链 。 目前，世界各国正在制定新的补贴和其他激励措施的资格规则，以吸引电动汽车等领域的投资和企业。例如，美国要求电动汽车必须有50%的电池组件（按价值计算）在北美生产，才有资格获得税收抵免。 周二，西村还谈到了 加强日本在所谓的“全球南方”国家的投资计划 。“全球南方”指的是主要由亚洲、非洲和拉丁美洲的新兴和发展中国家组成。日本经济产业省的目标是在五年内促进这些国家的公共和私人投资2万亿日元。

受益于AI热潮，算力芯片“霸主”英伟达被捧上神坛，其GPU产品持续供不应求。但或许市场苦英伟达“一家独大”久矣，不少AI玩家将目光转向了GPU“老二”AMD的产品。 据科技媒体Tom’s Hardware的最新报道， AMD近期收获了不少客户的大单，包括甲骨文（Oracle）、IBM等科技巨头。 甲骨文计划在云服务中采用AMD Instinct MI300X AI芯片，以及HPC用GPU；IBM预计将采用AMD的Xilinx FPGA解决方案，用于人工智能工作负载。 报道指出，由于英伟达GPU供不应求，甲骨文正面临着GPU短缺的困境，这在一定程度上影响了公司的业务成长。不过，甲骨文仍保持着乐观的态度，计划在2024年大幅扩展H100 GPU的部署，并采购AMD Instinct MI300X作为替代解决方案。 据介绍，甲骨文决定暂缓自研芯片的计划，因为这需要数年的时间成本。相反，该公司将目光投向了AMD Instinct MI300X，该产品能够提供强大的性能。与此同时，甲骨文也有望在2024年初成为首批部署MI300X的公司之一。 MI300X是AMD于今年6月发布的新款AI专用GPU。该产品内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，晶体管数量达到1530亿个。 公司CEO苏姿丰曾透露， MI300X GPU将于第四季度推出， 并已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品。据悉， AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy此前亦指出，英伟达GPU仍面临供应限制，这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片，有望迎来强劲需求，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” 但需要一提的是，与英伟达的H100相比，MI300X仍面临着一些挑战。Cambrian-AI Research LLC的首席分析师Karl Freund在《福布斯》杂志此前报道中明确指出，MI300X尚处于“襁褓之中”， AMD的软件生态也没有英伟达那么完善。 训练和运行AI大模型不仅仅取决于GPU性能，系统设计也尤为重要。 FPGA产品线或成AMD独特优势 除了甲骨文以外，IBM也同样将目光瞄准了AMD的产品。但不同于前者，IBM所看重的是AMD的FPGA解决方案。 IBM的AI推理平台使用了NeuReality的NR1芯片，而AMD在NeuReality人工智能解决方案中发挥关键作用，因其提供了必要的FPGA模块。 苏姿丰曾强调， FPGA产品线是AMD的独特优势所在。市场不仅需要CPU和GPU，也会需要FPGA芯片。 FPGA全称为现场可编程门阵列，是一种可以重构电路的芯片。通过编程，用户可以随时改变它的应用场景，它可以模拟CPU、GPU等硬件的各种并行运算。因此，在业内也被称为“万能芯片”。 对比GPU，FPGA的优势在于更低的功耗和时延。 据了解，GPU无法很好地利用片上内存，需要频繁读取片外的DRAM，因此功耗非常高。FPGA可以灵活运用片上存储，因此功耗远低于GPU。另外，FPGA的架构，使其在AI推理中相比GPU具有非常强的时延优势。 Semico研究公司相关报告指出，FPGA加速器在2018年只有10亿美元市场规模，到2023年将超过50亿美元。目前，国内FPGA主要被赛灵思（已被AMD收购）和英特尔主导，CR2市场份额高达70%。 天风证券在相关研报中指出， 由AI行情引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力部署的需求，FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征持续受益于AI服务器市场的增长。

三安光电宣布，旗下子公司湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，产品进入小批量生产及送样阶段。 据介绍，湖南三安依托精准热场控制的自主PVT工艺，8英寸碳化硅衬底实现更低成本及更低缺陷密度，后续将持续提升良率，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。 据了解，2021年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产；2022年7月，项目二期开建，总投资为80亿元，达产后配套年产能为36万片。今年6月，三安光电宣布与意法半导体签署协议，将在重庆建立8英寸碳化硅器件合资制造厂。按照计划，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约合227.8亿人民币），将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。 三安光电是中国第一家、全球第三家实现全产业链垂直整合的企业，产业链布局包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装。“碳化硅产业发展初期实现垂直整合，能够很好应对不同场景的可靠性问题。”一名产业人士如是称。 三安光电碳化硅器件上车进展加速。 据了解，该公司推出了650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，产品具备高性能、高一致性和高可靠性等特点，并可根据客制化要求，提供多种灵活工艺方案。其中，1700V/1000mΩ MOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源，1200V/75mΩ MOSFET则主要应用于新能源汽车的OBC，两款产品均处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V /16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。 碳化硅行业三个重点环节（衬底、外延和器件）中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%。碳化硅市场以6英寸为主流，而8英寸能够生产的晶粒数约为6英寸SiC晶圆的1.8倍，晶圆利用率和产能将会显著提高，可将单位综合成本降低 50%。 有产业人士称，今年将会是8英寸碳化硅元年。今年以来，国际功率半导体巨头Wolfspeeed、意法半导体等加速发展8英寸碳化硅。而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。今年5月，天科合达与英飞凌签署长期协议，天科合达将提供200毫米（8英寸）直径碳化硅材料，帮助英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。 天岳先进 此前亦曾表示，公司已经具备8英寸导电型碳化硅衬底的量产能力。在今年的Semicon China展会上，天岳先进公布了业内首创的采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。天岳先进在今年5月与英飞凌签订了一项新的晶圆和晶锭供应协议，供货碳化硅6英寸衬底、合作制备8英寸衬底。 晶盛机电 此前宣布，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题。晶盛机电此前亦宣布将会在今年内实现8英寸产品小批量量产。 科友半导体 实现了6英寸SiC单晶衬底的规模生产和批量供货，以及8英寸SiC单晶衬底的小批量生产及供货。今年9月，科友首批自产8英寸SiC衬底，于科友产学研聚集区衬底加工车间成功下线。 在碳化硅设备方面， 晶盛机电 成功推出8寸单片式碳化硅外延设备，可兼容6英寸/8英寸碳化硅外延，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。 晶升股份 已向多家客户交付8寸碳化硅长晶设备。据公司称，部分客户已经取得了一定的研发成果，正在不断优化工艺制程。晶升股份碳化硅单晶炉业务已覆盖国内碳化硅产业链涉及衬底制造的主要厂商，已实现对国内产销规模较大、产业链布局较为完善的IDM企业——三安光电的批量供应。

据媒体援引消息人士报道，英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器（CPU），这将对英特尔构成重大挑战。 受此影响影响，周一美股收盘，英伟达涨近4%，英特尔跌3%。 知情人士称， 英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU，并采用Arm的技术。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。 PC芯片市场长期以来由x86架构主导，x86为英特尔所有，但也授权给AMD使用。 微软希望芯片公司为Windows个人电脑（PC）打造基于Arm架构的处理器，而这和苹果密切相关。 国际数据公司(IDC)数据显示，自苹果为其Mac电脑推出自主研发的Arm芯片以来，该公司的市场份额在三年内几乎翻了一番。 一位消息人士称，微软高管注意到了苹果基于Arm架构的芯片的效率，包括人工智能处理，并希望获得类似的性能。 知情人士透露， 英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片， 从而加入高通的行列，高通自2016年以来一直在为笔记本电脑生产基于Arm架构的芯片。 知情人士称，高通将于当地时间周二公布一款旗舰芯片的更多细节，这款芯片是由苹果前工程师团队设计的。微软负责Windows和设备业务的副总裁Pavan Davuluri等高管都将出席这场活动。 2016年，微软委托高通带头将Windows操作系统迁移到Arm的底层处理器架构上。知情人士透露，微软与高通当时达成了一项排他性协议，在2024年之前开发与Windows兼容的芯片。 消息人士称，微软鼓励其他公司在排他性协议到期后进入该市场。 Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 财务和战略咨询公司D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg表示：“微软从上世纪90年代吸取了教训，他们不想再依赖英特尔，也不想再依赖单一的供应商。如果Arm架构真的在PC芯片领域取得成功，他们绝不会让高通成为唯一的供应商。”