近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。太仓科技消息显示，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技术，研发193nm ArF光刻胶产品。 据介绍，该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，研制出的样品可在7-14nm的光刻机上使用。机构分析指出，由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到进口“限供”甚至“断供”，势必面临国内芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 彤程新材 旗下北京科华是唯一被国际半导体产业协会列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，G 线市场占有率达60%，I线、KrF光刻胶实现批量稳定供货。 南大光电 在投资者互动平台表示，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司研发的ArF光刻胶，已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证。

国家发展改革委发布关于印发《横琴粤澳深度合作区鼓励类产业目录》的通知。通知称，《产业目录》是引导投资方向、政府管理投资项目，以及制定实施人才、土地等产业发展政策的重要依据。请广东省和国务院有关部门结合职能，在项目布局、资金安排、要素保障等方面对鼓励类产业予以积极支持。 产业目录包括集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台（EDA 工具）、相关软件研发、配套IP库；电子元器件、计算机、信息、生物、新材料、环保、机械装备、精密仪器设备等先进制造技术开发与制造；通用或高端通用处理器、储存器和操作系统集成开发环境等基础软硬件及其相关测试验证工具的研发与制造；基于 IPv4、IPv6 和下一代互联网的域名解析、路由认证等技术研发及系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造；传统能源与新能源发电互补技术、能源路由、能源交易等能源互联网技术与设备的开发与生产；新能源汽车充电站技术、设备的开发；大容量电能储存技术开发、分布式供电及并网（含微电网）技术研发；太阳能光伏发电技术、热发电技术、高温利用技术的开发，太阳能一体化建筑组件、设备的设计与制造；5 兆瓦级以上风电机组设计技术、风电场配套技术开发；航天航空、生物医药、海洋、新能源、新材料、低碳环保等各行业专业科技服务等产业。 通知指出，横琴粤澳深度合作区管理委员会及其执行机构要履行好主体责任，做好《产业目录》的组织实施工作。发改委将按照党中央、国务院决策部署，对《产业目录》的实施做好跟踪分析和督促检查，及时协调解决实施过程中的困难和问题。 原文如下： 国家发展改革委关于印发《横琴粤澳深度 合作区鼓励类产业目录》的通知 发改地区〔2023〕302号 广东省人民政府，横琴粤澳深度合作区管理委员会，国务院有关部门： 《横琴粤澳深度合作区鼓励类产业目录》（以下简称《产业目录》）已经国务院同意，现印发给你们，请遵照执行。 《产业目录》是引导投资方向、政府管理投资项目，以及制定实施人才、土地等产业发展政策的重要依据。请广东省和国务院有关部门结合职能，在项目布局、资金安排、要素保障等方面对鼓励类产业予以积极支持。横琴粤澳深度合作区管理委员会及其执行机构要履行好主体责任，做好《产业目录》的组织实施工作。我委将按照党中央、国务院决策部署，对《产业目录》的实施做好跟踪分析和督促检查，及时协调解决实施过程中的困难和问题。 国家发展改革委 2023年3月23日 点击查看详情： 《横琴粤澳深度合作区鼓励类产业目录》

全球存储巨头美光科技近期公布2023年第二财季财报， 净利润亏损23.12亿美元 ，创下历史最大单季度亏，但股价却应声 大涨7.19% ，并 带动A股存储芯片概念股周四集体大涨 。财报电话会上公司 坚定乐观预期 ，表示行业库存正在减少， 存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来 ，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。 东兴证券研报指出，ChatGPT类生成式AI应用需要在 海量的训练数据 中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量从1.17亿增加到1750亿， 计算存储是其重要基石 。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存、处理量将 呈等比级数增长 ， 存储器将显著受益 。 二级市场方面，拥有嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线的 综合性半导体存储巨头江波龙 股价自去年10月12日 迄今累计最大涨幅达119% 。 存储是集成电路产业中 收入占比第二 的子品类（2021年约28%）， DRAM（动态随机存储器） 和 NAND Flash（闪存） 是其中最重要的细分产品。美光相关数据显示一台人工智能服务器 DRAM使用量是普通服务器的8倍 ， NAND使用量是普通服务器的3倍 。根据IC Insights数据，2021年DRAM和NAND Flash在整个存储市场的 合计占比约为97% ，NOR占比为2%。2020年中国存储市场中DRAM和NAND Flash的 合计占比为95% ，NOR占比为3%。 全球存储市场被海外企业垄断。在DRAM领域，  三星、美光、SK海力士 垄断了 近95% 的市场份额，行业集中度高，寡头明显。NAND领域，头部企业为 三星 ， 恺侠、西部数据、美光科技、海力士 紧随其后。NOR领域海外企业垄断程度最低，中国台湾企业 旺宏电子、华邦 及大陆企业 兆易创新 ，近五年来 市占率位于全球前三 ，2022年三家公司 合计市占率达到90.7% 。 智能手机、服务器和PC 是存储三大终端需求驱动力，其中 智能手机需求占比最大 。据TrendForce预估，2023年mobile DRAM单机搭载容量 增速约5% ；同时随着5G智能手机渗透率逐步提升，iPhone产品组合、Android高端机种向更高容量升级，中低端机种储存空间则随硬件规格升级而提高，东吴证券预估2023年NAND Flash单台智能手机位元需求 增长率为22.1% 。 虽然2021年汽车存储整体市场规模仅为手机存储市场的十分之一，但 高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升 。据Counterpoint预测，未来十年，单车存储容量将达到2TB-11TB。此外，TI、Wolfspeed等半导体原厂巨头在22Q4的业绩会上发表声明称，“公司将会将未来的战略重点放在工业和汽车产品上，这种趋势 已经导致并将继续导致车载存储位元需求的快速增长 。”东吴证券认为汽车存储或将成长为存储行业终端需求的一大支柱， 为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力 。 存储行业的周期变化 本质由供需情况决定 。供给端，海力士和美光宣布2023年资本开支均 大幅下修50%、30% ，分别为74亿美元、70亿美元，低于2020年的水平。西部数据2月宣布 将NAND闪存晶圆产量减少30% 。此外，铠侠从2022年10月起开始减产， 晶圆投入量也减少30% 。2022年NAND供需差占需求的比例约9%，DRAM供需差占需求的比例约8%，国金证券测算，随着物联网 (IoT)、智能汽车、工业机器人、AI算力提升带动以及ChatGPT 催化提升存储需求，2023年 NAND供需差占需求的比例将下降到3.9% ， DRAM供需差占需求的比例将下降到7% ，供过于求的情况均有缓解，NAND厂商库存更早见顶迎来拐点。。 据财联社不完全统计，国内上市公司中有兆易创新、普冉科技、东芯股份、佰维存储、德明利、澜起科技、聚辰股份、紫光国微、北京君正、深科技、中芯国际、恒烁股份、通富微电、朗科科技布局存储相关业务。 非上市公司中，长江存储、联芸科技、华存电子、福建晋华、合肥长鑫、上海华力、武汉新芯、华虹宏力、金泰克、南亚科、宜鼎国际、珠海博雅、芯天下也有相关业务。

SMM 3月29日讯：3月29日，半导体指数在连跌三日后于今日强势上扬，盘中最高冲至1373.23的高位，盘中涨幅一度超过4%，临近收盘略有回调，最终收涨2.67%。旗下个股方面表现也十分抢眼，朗科科技大涨17.54%，立昂微、德明利涨停，长川科技、神工股份等多股涨逾10%。 消息面上，3月28日，中国信通院表示，为进一步推动我国大模型技术创新发展及工程化应用落地，现启动大模型技术及应用基准构建工作。中国信通院将联合业界主流创新主体共同构建一套涵盖多任务领域、多测评维度的基准及测评工具AISHPerf-LargeModel，推动我国大模型技术及应用的引领创新。 据悉，AISHPerf-LargeModel属于人工智能软硬件基准测评体系范畴，AISHPerf由中国信通院牵头构建，旨在面向自主生态建设和产业实际需求，围绕AI芯片性能、算法任务表现，构建国产人工智能软硬件领域的测试基准任务，推动相关技术发展。 中邮证券指出，大模型训练对算力资源提出极大需求，根据OpenAI数据，GPT-3的参数量达到1750亿，预训练数据超过45TB，需要的算力资源达到3.14E23FLOPS。在国外英伟达等高算力芯片禁售的情况下，国产AI芯片将迎来发展机遇。 而国信证券表示，人工智能时代已经开启，有望推动半导体进入新一轮的大周期，AI有望成为继PC和手机后，半导体行业的又一主要推动力，其未来对半导体的需求确定，有望推动半导体持续火热。 值得一提的是，近期，芯片半导体领域融资动作密集，据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅在2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。 有半导体业者预期，在库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，复苏曙光终现。融资方面，尽管经济环境尚未恢复景气，芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。 半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 英唐智控 向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS微振镜等产品的研发、制造服务，子公司英唐微技术目前在手订单主要为已经实现大批量销售的OEIC、显示屏驱动IC、车载IC和光电传感器件产品订单。 同兴达 子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。