周二（2月18日）美股早盘，美国芯片制造商英特尔的股价一度涨超11%，最高报每股26.25美元，为2024年11月12日以来的最高水平。 月初至今，英特尔已经累涨逾33%，上一次月涨幅超过30%还是在2023年3月份。 据媒体上周六（2月15日）报道，知情人士透露，英特尔可能被“一分为二”，分别由其竞争对手台积电和博通接手。目前，相关公司正就潜在收购案进行评估。 知情人士称，台积电已考虑控制部分或全部英特尔的工厂，也可能通过投资者联盟或其他架构来进行；博通则考虑收购英特尔为计算机和服务器设计半导体的产品业务。 报道指出，台积电和博通尚未向英特尔提交交易，谈判仍然是在初步且非正式的阶段。截至发稿，博通股价下跌超2%，台积电美股跌近1%。 对于“英特尔一分为二”的潜在方案，华尔街分析师普遍看好。Raymond James分析师Srini Pajjuri周一告诉投资者，“在我们看来，拆分英特尔的产品和代工是释放价值的关键。” 需要指出的是，英特尔在上周就已经开启了涨势，单周涨幅达到23.56%，创下2000年来最佳表现。 因为美国副总统万斯在巴黎人工智能行动峰会上发出了“支持本土芯片制造”的信号。同时，有消息称美国政府正在与台积电合作，以支持英特尔扭亏为盈。 万斯当时强调，为了维护美国的优势，本届美国政府将确保在美国建设最强大的人工智能系统，且使用美国设计和制造的芯片。作为唯一有可能制造高端AI芯片的美国企业，英特尔的股价开始飙升。 英特尔曾经在芯片行业占据主导地位，但近年一直难以重拾技术优势，导致市场份额被竞争对手夺走。公司还错过了向人工智能转型的机会，让英伟达在该领域成为领头羊。 去年12月，英特尔突然宣布首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）退休，并从董事会辞职。董事会称，虽然公司在恢复竞争力方面取得进展，但仍有很多工作亟待完成。

当地时间周二，美国总统特朗普表示，他将在4月初公布针对汽车、半导体和药品的进口关税。 特朗普在海湖庄园对记者表示，他可能会在4月2日宣布汽车进口关税，并表示税率将“在25%左右”。 上周五特朗普就预告要征收汽车关税。他当时宣布，他计划在4月2日左右对进口汽车征收关税。 特朗普长期以来一直抱怨，美国汽车出口在国外市场受到不公平待遇。 例如，欧盟对汽车进口征收10%的关税，是美国2.5%乘用车关税的四倍。不过，美国对高利润的进口皮卡征收25%的关税。 美国销售的汽车中，约有50%是在国内制造的。而在进口汽车中，约有一半来自墨西哥和加拿大，另一半来自其他主要汽车生产国。 有分析称，汽车关税可能会对墨西哥、加拿大、日本、德国和韩国的汽车制造商造成最严重的打击。 还将对半导体和药品征税 当被问及半导体和药品的关税时，特朗普表示，对这两类进口商品的关税也可能从4月份开始，税率将达到“25%甚至更高，而且在一年的时间里将大幅提高。” 据相关分析，半导体关税将对韩国、日本等国造成最严重影响。韩国是全球重要的半导体生产国，有大量产品出口到美国。日本在半导体材料、设备以及部分半导体零部件领域具有很强的技术和产业优势，在全球半导体产业链中扮演着不可或缺的角色。 药品关税将对印度和瑞士等国造成最严重影响。印度是全球主要的仿制药生产和出口大国。瑞士拥有诺华、罗氏等全球知名的制药企业，在创新药研发和生产方面处于世界领先地位，瑞士制药企业对美国市场的出口规模也较大。 特朗普还表示，加大关税力度是为了吸引制造商进入美国，他希望在宣布新关税前 “给企业时间进来”。 “但我们希望给他们时间进来。”他表示。“因为你知道，当他们进入美国并且在这里有自己的工厂时就没有关税了，所以我们想给他们一点机会。” 关税力度持续加大 尽管许多经济学家警告称，对进口商品征收关税可能会导致美国消费者面临更高的物价，但特朗普自上任以来一直在加大关税的使用力度。 本月初，特朗普签署行政令，对进口自墨西哥、加拿大的商品加征25%的关税，随后在与加拿大总理贾斯汀·特鲁多以及墨西哥总统克劳迪娅·谢恩鲍姆达成协议后，他又将对加、墨两国的关税措施暂缓1个月。 特朗普还签署行政令，对进口自中国的商品加征10%的关税。本月10日，特朗普又签署行政命令，宣布对所有进口至美国的钢铁和铝征收25%关税。上周四，他签署备忘录，要求相关部门确定与每个外国贸易伙伴的“对等关税”。

上交所官网显示，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，于今日（2月17日）获交易所受理。 燕东微定增募集说明书显示，其此次向特定对象发行股票数量不超过约2.25亿股，每股发行价格为17.86元/股。同时， 燕东微此次发行的股份，将会由该公司实际控制人北京电控以现金方式全额认购 。 上述再融资计划显示，燕东微拟投入40亿元的募集资金，用于北电集成12英寸集成电路生产线项目投资。 北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资金额将高达330亿元。除燕东微参与投资外，还有北京电控、京东方、亦庄国投、北京国管、中发基金、亦庄科技、国芯聚源等共同出资。燕东微全资子公司燕东科技将持有北电集成24.95%的股权。 据了解，北电集成项目已于2024年底前开工建设。项目建设计划显示，预计将在2025年第四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产；项目达产后，年（2031年）收入预计83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.6亿元。 业绩受行业功率产品供给增长冲击 新项目将面向更广场景 北京电控是北京市以电子信息产业为主业的高科技产业集团，旗下产业主要分布于半导体显示、集成电路、电子信息服务等领域，构建了以“芯”“屏”为核心的产业生态。 燕东微此前表示，北京电控认购本次向特定对象发行股票对于支撑北京电控“芯屏”产业生态建设具有重要意义。 值得注意的是，北电集成的投资设立，对燕东微自身业务的进一步拓展同样意义重大。 燕东微2024年上半年曾表示，以功率器件为例，由于国内总产能迅速提升，致使产品价格整体回落，该公司产能提升不及价格下跌幅度，业绩承压。 今年1月，《科创板日报》记者从燕东微公司人士了解到，这一情况一年后仍未发生显著转变。燕东微相关人士表示，由于国内近年8英寸、12英寸产能“上的比较快”，与燕东微同类型的企业产品供应比较多，因此公司受到一定影响。 对于北电集成项目的开建的影响，该人士表示， 制造行业目前以功率产品为主的供给过剩情况更为突出，而北电集成项目的产品将不会再以功率产品为主，而是会面向更广的市场和更丰富的客户群，另外对行业整体的供给端冲击有限。 北电集成成立后，将由燕东微全资子公司燕东科技控制，北电集成也将纳入上市公司合并报表范围。 据了解，北电集成项目生产线产品将主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。 北电集成28nm产线开建 目前仍在梳理设备采买清单 中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成等中国大陆市场主流晶圆厂，2024年伴随市场环境和终端需求改善，主要经营指标几乎均已步入上升通道。而燕东微受市场环境影响更加明显。 如：华虹半导体2024年预计实现销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%；中芯国际2024年销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，创下历史新高；芯联集成预计2024年度营收同比增长约22.26%，归母净利润减亏50.1%。 根据燕东微发布的2024年度业绩预告显示，受消费类产品受宏观环境影响，部分产品需求下滑，导致产品售价下降。燕东微预计，2024年该公司归母净利润预计为-2.06亿元到-1.72亿元，同比由盈转亏。同时该公司2024年前三季度营收同比下降15.54%。 有分析师表示，预计2025年半导体下游市场复苏进程将根据制程节点的不同有所分化，且头部公司将与其他竞争者拉开差距。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心向《科创板日报》记者表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂的确具备订单获取的显著优势。其中，工艺在55nm以上成熟制程的中小规模晶圆厂面临的主要挑战来自两方面。 “首先在客户订单方面，由于产能较少较难取得头部客户的订单，由于工艺平台单一又较难在短时间内拓展更多领域的客户；其次在价格方面，由于其规模效应上和大厂相比有劣势，在价格竞争中抗风险能力较低。” 杨圣心如是称。 据了解，燕东微首发募投项目“特色工艺12吋集成电路生产线”工艺节点为65nm，该产线产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。按照计划，该项目二期将于今年7月达产。 对于12英寸线最新的产能利用率情况，燕东微相关人士表示，由于目前产能还在动态上量过程当中，还难以评估。 燕东微在募集说明书中表示， 通过北电集成项目搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，将推动公司工艺技术能力由现有的65nm向更高工艺节点迈进 ，提高公司服务相关行业的能力，进一步提升公司技术先进性。 从发展趋势来看，尽管先进制程技术正在快速发展，但28nm及以上成熟制程的芯片在全球晶圆代工产能中占比目前仍高于50%， 广泛应用于物联网、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。其中，28纳米工艺由于高性能、低成本的优势以及高速增长的市场需求，已成为主流晶圆厂在尖端制程之外的最重要竞争点。 上述燕东微公司人士表示， 北电集成28nm工艺产线刚开始建设，与公司原有产线相比，会有独立的供应商、开发技术人员以及下游客户等。“2024年年底北电集成项目开工后，设备采买清单还在不断梳理当中；客户方面，还需新产线建设到一定阶段后再与客户进行接洽交流。”

上周，英特尔股价迅猛上涨，周内涨幅达到22.53%。这次上涨一方面与上周初美国副总统万斯承诺支持美国本土生产人工智能芯片有关，另一方面则与台积电可能与英特尔合资的传言有关。 上周六，知情人士对媒体透露了新的进展。据悉，英特尔的直接竞争对手台积电正在与博通进行谈判，两家公司可能考虑将英特尔一分为二进行收购。 博通似乎一直在关注英特尔的芯片设计和营销业务，该公司已与其顾问讨论了潜在的收购要约，但只有在找到承接英特尔制造业务的合作伙伴后才会继续进行。而台积电恰在此时现身局中。 市场此前传言，美国政府鼓励台积电与英特尔成立合资企业。投行Baird分析师Tristan Gerra透露，英特尔的芯片代工厂可能会被分拆为新的公司，由台积电和英特尔共同持有，但由台积电负责运营。 据知情人士透露，目前，博通与台积电的谈判尚处于初步阶段，双方仍未达成合作共识。台积电还在考虑控制英特尔部分或是全部的芯片代工业务，其投资方式也还未确定。 疑云尚存 英特尔临时执行董事长Frank Yeary一直是主导收购与负责政府关系的管理层高层。他始终强调，最关注的是如何实现英特尔股东价值最大化。 上周五，媒体称Yeary已与特朗普政府和台积电领导人就收购进行了交谈，该交易将把英特尔的芯片制造业务与芯片设计业务分开。 然而，台积电收购英特尔芯片代工部门的消息尚存在不确定性。上周五，一名白宫官员表示，特朗普政府可能不会支持将英特尔在美国的芯片工厂交由一个外国实体进行控制。 这与此前台积电应美国政府邀请，考虑收购英特尔的说法相矛盾。据知情人士称，特朗普团队最近在与台积电高层的会晤中直接提出了收购英特尔的话题，这是推动台积电考虑收购英特尔代工部门的关键动力。

受全球市场需求放缓等因素影响，有研硅2024年增收不增利。 2月14日晚间，有研硅发布业绩快报，2024年该公司实现营业总收入9.96亿元，同比上升3.70%；实现净利润2.33亿元，同比下降8.37%；实现扣非后净利润1.63亿元，同比下降1.20%。 有研硅表示，报告期内，该公司所处半导体行业国内市场竞争加剧，出口市场受地缘政治影响，恢复预期无法确定。 有半导体业内人士对《科创板日报》记者表示，相较于2022年、2023年，2024年半导体硅材料需求有所放缓，主要是受到相关产品出口政策影响 ；加上国内半导体硅材料厂商在6英寸、8英寸硅片方面扩大产能，带来产品价格竞争的白热化以及结构性失衡，综合导致行业内企业盈利能力呈现下降趋势。 有研硅主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，可应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。 与沪硅产业、TCL中环等大力发展12英寸所不同的是，有研硅瞄准8英寸硅片市场。 在今年1月召开的股东会上，有研硅董秘办人士介绍，该公司在8英寸硅片募投项目进展方面，其用于集成电路用8英寸硅片扩产项目按计划进行，在2024年年底完成投产基础上，2025年陆续进行产能释放，预计2025年全年8英寸硅片产能将实现25万片/月左右的突破。 据了解，有研硅刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。 目前，该公司正向国内客户送样，以进一步拓展国内市场。 有研硅董秘办人士今日（2月14日）对《科创板日报》记者表示，对该公司产品外销造成很大影响的因素之一是来自于美国市场的进出口贸易政策限制。“目前相关政策限制何时解除还不确定。” 行业周期性与市场传导的滞后效应，亦是半导体硅材料企业业绩滑坡的重要推手。 据世界半导体贸易统计组织测算，2024年全球半导体市场规模超过6200亿美元，与上年同期相比增长19%。 “市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平等其他因素影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。”有半导体硅材料企业业务负责人对《科创板日报》记者表示。 除了有研硅，国内其他几家半导体硅材料供应商也遭遇了业绩下滑的情况。 2月7日晚间，TCL中环2024年业绩预告显示，该公司将由盈转亏，预计归母净利润亏损82亿元-89亿元，扣非后净利润预亏92亿元-99亿元，创上市以来最大亏损。 1月17日，沪硅产业发布2024年年度业绩预告，该公司预计2024年归母净利润亏损8.40亿元-10.00亿元。 1月16日晚间，立昂微发布业绩预告，预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润为亏损2.55亿元左右。 立昂微表示，为了拓展市场份额，该公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。

两位消息人士对媒体透露，白宫正寻求重新谈判美国2022年《芯片与科学法案（以下简称为“芯片法案”）》的拨款条件，并暗示已推迟部分即将发放的补贴拨款。 2022年，拜登政府曾推动国会通过了《芯片法案》，希望通过390亿美元的补贴提振美国国内半导体产业。不过，知情人士表示，特朗普政府上台后，目前正在审查根据《芯片法案》授予的补贴项目。 消息人士称， 特朗普政府计划在评估和改变当前要求后，对部分交易进行重新谈判。 目前尚不清楚可能发生的变化的程度，以及它们将如何影响已经敲定的协议。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)发言人Leah Peng表示：“《芯片法案》项目办公室告诉我们， 目前正在对所有法案直接资助协议中某些不符合特朗普总统行政命令和政策的条件进行审查 。” 该公司表示，尚未直接接到特朗普政府的通知，称其合同条件或条款有任何变化。按照原定的《芯片法案》条款，GlobalWafers将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于德州和密苏里州的项目。目前，该公司只有在2025年晚些时候达到特定的里程碑后才能获得补贴。 四位消息人士表示，白宫对《芯片法案》中的许多补贴条款感到担忧，其中包括拜登政府此前在合同中增加的一些补贴要求，比如受补贴企业必须使用工会劳工建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务等。 自上任以来，特朗普发布了一系列行政命令，旨在废除联邦政府和私营部门的多样性、公平和包容项目。 其中一名消息人士称，白宫还对一些公司在接受《芯片法案》补贴后，又宣布到包括中国在内的海外地区进行重大扩张计划感到失望。 据透露，半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）已经开始询问会员如何改进该计划。 但该组织负责政府事务的副总裁大卫·艾萨克斯（David Isaacs）表示： “重要的是，制造业激励措施和研究项目都能不受干扰地进行，我们随时准备与商务部长提名人霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）和特朗普政府的其他成员合作，简化项目的要求，实现我们加强美国在芯片技术领域领导地位的共同目标。”

2月13日晚间，甬矽电子发布业绩快报。 根据公告，2024年甬矽电子实现营业总收入36.04亿元，同比增长50.76%； 实现净利润6708.71万元，去年同期亏损9338.79万元，同比扭亏 ；实现扣非后的净利润为-2467.16万元，较上年同期亏损减少1.37亿元。 从甬矽电子2024年三季报显示，该公司前三季度扣非净利润-2624万元。 若按其业绩快报2024年度实现净利润-2467.16万元计算，其2024年第四季度净利润约为156.84万元。 对于经营业绩变化，甬矽电子表示，报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。此外，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，该公司营业收入规模快速增长。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。 稼动率方面，根据甬矽电子2024年11月20日投资者调研纪要披露，该公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态；二期新投的晶圆级封测产品线包括Bumping、WLP等处于产能爬坡阶段，2024年第四季度稼动率得以进一步提升。 对于目前半导体及封测行业周期情况，今年1月，甬矽电子表示，目前去库存周期已结束，处于正常状态； 自2023年初Chat GPT出现后，AI行业迅速发展，目前大模型公司以及硬件公司都在探索AI落地路径，包括智能驾驶、AI 玩具、AI 机器人等方面，未来应用落地对半导体行业需求量的拉动较为可观。 谈及未来两年的营收预期， 甬矽电子表示，该公司努力达成股权激励设置的营收目标。 “从下游需求来，公司将随着IoT 客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，今年海外客户的营收贡献也将继续上升。”近期，甬矽电子在介绍2025年业绩增长的主要驱动因素时表示。

华虹半导体2月13日盘后发布2024年第四季度未经审核业绩。 公告显示，华虹半导体2024年第四季度实现销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；毛利率为11.4%，同比上升7.4个百分点，环比下降0.8个百分点。 华虹半导体2024年Q4归母净利润亏损2520万美元，上年同期及2024年Q3归母净利润分别为3540万美元、4480万美元。对此，华虹半导体表示，净利润变动主要系外币汇兑损失所致。 2024年度，华虹半导体销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%；归母净利润为5810万美元，上一年度为2.8亿美元。年度毛利率为10.2%。 华虹半导体对2025年一季度的指引显示，预计单季度销售收入约在5.3亿美元至5.5亿美元之间，同时预计毛利率约在9%至11%之间。 在华虹半导体财报发布后的业绩说明会上，该公司新一任总裁兼执行董事白鹏首次亮相。 白鹏表示，2024年对华虹半导体是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动该公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。 “面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%。”白鹏表示，“2024年也是继往开来的一年。公司位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产，标志着公司在战略发展路上又迈上了一个新台阶。” 对2025年的公司发展目标，白鹏表示，2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线的产能，围绕关键新兴产业不断变化的需求，继续与国内外重点客户建立战略合作，夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的地位。同时，公司也将进一步提升营运效率和加强成本控制，为股东创造出更大的价值。 华虹半导体财报还显示，2024年该公司晶圆代工平均销售价格同比下降，但在Q4单季度环比提升。 销售收入按晶圆尺寸划分，8英寸晶圆2024Q4销售收入同比基本持平，而12英寸晶圆销售额达到2.87亿美元，同比增长40.2%。 按照销售区域来看，2024年第四季度中国市场、北美市场均实现销售收入正成长，销售额分别为4.51亿美元、4812万美元，同比增幅分别达到23.0%、30.7%；而除中国、日本以外的亚洲市场，以及欧洲、日本市场，收入同比下降。 从产品来看，其2024Q4嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟与电源管理类销售收入均有同比增长。华虹半导体表示，第四季度的MCU、闪存产品、CIS、电源管理及模拟等产品需求出现增长。 而分立器件Q4销售同比下降。华虹方面表示，主要是由于IGBT产品需求下降，不过通用MOSFET及超级结产品需求增加。 从工艺节点来看，55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为1.29亿美元，同比增幅达到111.8%。90nm及95nm节点得益于MCU及智能卡芯片需求增加，销售收入增长28.9%。 从终端应用来看，消费电子是2024年第四季度华虹半导体第一大终端销售市场，收入为3.446亿美元，同比增长36.5%，占总销售额的比例为63.9%；工业及汽车产品销售收入同比下降10.5%；通讯产品销售同比增长19.7%；计算机产品收入同比下降42.2%。 华虹半导体总裁白鹏回答分析师提问表示，包括汽车应用在内，以上几大市场的库存调整在2024年已基本结束；而在Q4实现成长的应用，对华虹而言，长期将会是具备增长空间的市场。“目前，华虹半导体正在加强相关市场领域的技术平台研发，以更好地服务分立器件、MCU等市场，这两大应用在终端的使用越来越多。” 截至2024年第四季度末，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.2%，环比下降2.1个百分点。Q4付运晶圆121.3万片，同比上升27.5%，环比上升1.1%。

2月12日晚间，欧莱新材发布公告，公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”（以下简称“本项目”）。 据悉，该项目投资总额为1.08亿元。该项目是“欧莱明月湖半导体材料产业园项目”（下称：“明月湖产业园项目”）的二期项目， 主要包括高纯无氧铜锭和高纯钴锭的生产基地，目的是满足半导体行业对高纯材料的增长需求。 今日（2月13日），欧莱新材董秘办人士对《科创板日报》记者表示，该公司主营溅射靶材，本项目聚焦在高纯无氧铜锭和钴锭生产制造环节，属于其核心靶材产品的产业链上游原材料 ，“一方面，可以解决公司靶材原材料供应问题；另外一方面，相关材料也可以作为产品单独进行对外销售，为公司带来盈利增长点”。 欧莱新材主营溅射靶材，产品包括铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等产品，集中应用于液晶面板显示、光伏等领域，客户包括京东方、华星光电、惠科、越亚半导体、SK海力士等企业。 其中，该公司产品应用于平面显示领域的主营业务收入占比多在七成以上。 受显示面板行业周期性波动，显示面板终端产品市场需求减弱影响，2024年前三季度，欧莱新材实现营业收入为2.97亿元，同比下降22.63%；归母净利润为987.46万元，同比下降77.38%。其中Q3单季亏损571.00万元，同比由盈转亏。 《科创板日报》记者注意到，面对光伏、液晶显示等下游市场需求周期性调整，欧莱新材持续对半导体靶材进行研发投入。 本项目是继去年9月20日该公司拟在韶关高新区，总投资约25.90亿元建设明月湖产业园项目框架协议之后，推进落地实施的一部分。 前述董秘办人士表示， 本项目建设周期是三年时间，是基于对行业前景、周期等综合评估后的决定，目前公司在半导体靶材产品已经供应下游客户端。 《科创板日报》记者注意到， 根据欧莱新材招股书，高纯无氧铜是该公司产品制造的核心原材料。其已成功制备出小型高纯无氧铜板样品等。 在业内人士普遍看来，半导体行业是一个发展迅速，同时竞争激烈的领域。随着技术的进步和市场需求的变化，行业面临许多不确定性。 “长期看，国内新材料的需求仍会持续增长。” 对于项目建设前景，欧莱新材董事长、总经理兼首席技术官文宏福表示，明月湖产业园项目是基于公司未来发展战略计划实施的项目，不仅可以稳定高性能溅射靶材主营业务，还可以拓宽产业链上游高纯材料、铜及合金新材料业务。 同时，欧莱新材在公告中表示，本项目的实施，需经过政府有关主管部门的项目备案和环评审批等前置审批工作，且项目用地需按照国家法律法规进行挂牌出让，存在土地使用权能否取得及最终成交面积、价格等不确定性。 此外，本项目资金主要来源于自有、自筹资金，资金能否按期到位也存在一定风险。

DeepSeek掀起的算力热潮还在持续。中国电信昨日宣布推出了息壤智算一体机-DeepSeek版，在硬件层面以华为昇腾芯片为基础，提供8卡、16卡、32卡等多种规格型号。此前，京东云也发布DeepSeek大模型一体机，支持华为昇腾、海光、寒武纪、摩尔线程、天数智芯等国产AI加速芯片。《科创板日报》了解到，华鲲振宇也推出了DeepSeek大模型一体机方案。 《科创板日报》在采访中获悉，目前DeepSeek大模型一体机分为推理一体机和训推一体机 。DeepSeek推理一体机内置DeepSeek-R1 32B、70B、满血版671B等不同尺寸模型，价格在几十万到数百万不等 ，主要面向对数据安全、数据隐私较为敏感的企业用户。而训推一体机的售价更高，用于DeepSeek-R1 32B模型的预训练和微调的一体机价格就达到数百万。 有云技术人士认为， 大模型一体机能否产生经济价值是关键 。“大模型一体机主要是本地化部署，解决的是数据隐私问题。之前大模型一体机的经济价值不高，高投入影响了其落地，未来还是需要应用能有更大的发展。” ▍DeepSeek模型私有化部署需求激增 “服务器繁忙，请稍后再试。”这是近期DeepSeek用户经历的日常，需求井喷让DeepSeek始终处于满负荷算力运行状态。 《科创板日报》记者在采访中了解到，由于直接API调用的不稳定，很多企业已经开始探索较为简易的私有化部署，甚至利用几张英伟达4090显卡来尝试部署DeepSeek-R1 32B到70B的模型。 “ 我们一开始安装了70B 的模型，但是1张4090 24G显卡跑不动，后来重新装了32B的大模型 。”有企业信息化部门的人士表示。 “我们也通过英伟达显卡部署了DeepSeek模型，把业务跑起来了。 但100人左右并发速度明显降低，用于内部知识库没问题，如果是其他应用还是需要专业一体机 。”另一位IT人士表示。 记者从多名云计算厂商相关人士处获悉，在DeepSeek爆火后，不少云厂商接到了大量的用户咨询。“企业用户会现在公有云上进行测试，与需求是否适配，再考虑私有云部署、一体机等形式。” 一家运营商云的销售人员向记者介绍。 优刻得相关负责人表示，DeepSeek开源模型适配完成并上线后，云上访问量和用量激增。除却GPU云主机外，配套的其他产品也有相应的增长，比如并行文件存储UPFS、UModelVerse模型服务平台、微调服务平台等。 还陆续受理到基于DeepSeek开源模型私有化部署的需求，比如一体机化、专有云化、全面国产化等场景 。 ▍数百万投资成本是一道坎 选择私有化部署的企业，往往对于数据安全有较高的要求，但大模型一体机的硬件投入动辄百万级别，这对于不少企业是一道门槛。 目前，中国电信息壤智算一体机-DeepSeek版分为训推一体机和推理一体机两大类型，有入门型、通用性、增强型不同配置，售价在几十万到数百万不等，最高满血版推理一体机优惠价近600万元，训推一体机则更高。《科创板日报》从知情人士处获悉，京东云的DeepSeek大模型一体机的售价也在几十万到几百万不等。 “我们肯定是用私有化部署，安全第一。不过目前大模型一体机的投入产出性价比不高，之前也是曾经尝试过，因投入产出的暂缓执行了。”一名大型企业信息化负责人表示。 不少IT业内人士认为，DeepSeek大模型最大的优势在于开源与低成本，通过国产芯片算力，实现AI大模型的应用，可以让中国在更多领域、更多行业快速落地AI应用，但仍需要应用能有更大发展，才能让市场发展起来。“ 决定AI在企业中应用深度和广度的并不是模型价格，而是如何将内部知识加载进去在应用层面广泛接入的问题 。大模型一体机主要是本地化部署，解决数据隐私问题。 而大模型要先有应用价值。之前大模型一体机的落地，就遇到经济价值不够高的问题。 ” 谈及未来大模型一体的市场空间，一名运营商云相关负责人告诉《科创板日报》记者，如果是在医疗、教育等领域的工程化类的项目，智慧医疗、智慧教育、智慧农业，未来可能会把一体机部署在客户现场，接入相关行业场景的知识库。然后训练出与应用场景密切结合的AI模型，同时集成到应用环境当中，给B端的企业提供服务。” ▍国产算力能否支撑DeepSeek满血版大模型部署？ 《科创板日报》注意到，DeepSeek大模型一体化方案不少采用了国产算力芯片。 中国电信息壤智算一体机-DeepSeek版，在硬件层面以华为昇腾芯片为基础，提供8卡、16卡、32卡等多种规格型号。联想集团与沐曦联合发布基于DeepSeek大模型的一体机解决方案，以“联想服务器/工作站+沐曦训推一体GPU+自主算法”为核心架构。 京东云的DeepSeek大模型一体机，支持华为昇腾、海光、寒武纪、摩尔线程、天数智芯等国产AI加速芯片。 优刻得相关负责人对《科创板日报》表示，已同多家国产芯片厂商完成了对DeepSeek满血版和蒸馏版开源模型的适配工作。“ 从测试用户结果来看，现在可以用起来了。后续优刻得也会继续同国产芯片公司合作 ，在能用的基础上要进行优化达到好用，通过使用量的扩大降低成本，实现便宜用，提升全国产的体验。” 该负责人也指出，由于DeepSeek开源并不久 ，故根据市场的使用惯性来看，英伟达的GPU卡仍为当前中大型AI公司的使用主流卡型 。“后续我们也会继续同各类企业对接，提供满足市场需要的各类AI资源。” 一名AI基础设施业内人士告诉记者，主流国产芯片已基本实现对 DeepSeek 蒸馏版小模型的兼容支持，不过满血版V3和R1拥有6710亿参数，这使得它们对硬件的要求大幅提升，需在推理的解码部分部署320个 GPU，以实现完全的专家并行。 “各家芯片企业都会开展DeepSeek满血版的适配，但是否真正能够在几百张卡上跑起来，并达到比较好的token速率和性价比，这是关键。后续各家芯片的比拼就要高下见分晓了。”