据星矿数据统计，截至2025年1月26日，A股科创板共有338家上市公司对外披露2024年业绩预告。其中，101家预喜，预喜比例约为三成，具体包括：预增59家、略增10家、扭亏32家。 在上述338家发布业绩预告的科创板公司中，按营收上限统计，规模排名前10的公司分别为海光信息、晶合集成、中微公司、嘉元科技、佰维存储、格科微、芯联集成、思特威、晶晨股份、盛美上海。除嘉元科技外，其余9家均属半导体行业公司，营收规模上限预计均超58亿元。 科创板公司2024年业绩预告营收前十排名（数据截至1月26日） 业内认为，随着全球半导体市场的复苏和需求的增长对半导体行业的盈利产生了积极影响，尤其是以AI技术的快速发展和应用极大地推动了半导体行业的需求快速增长。 按预告净利润金额来看，在现已披露业绩预告的公司中，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、九号公司、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健10家企业，净利润规模位居前十。 科创板公司2024年业绩预告净利润前十排名（数据截至1月26日） 半导体设计端：AI算力、存储及高端消费电子“很赚钱” 按营收上限统计，规模排名前10的科创板公司中，有9家半导体行业公司。其中，包含5家公司业务涵盖芯片设计，分别为海光信息、佰维存储、格科微、思特威、晶晨股份。围绕AI以及智能手机产业链，这些公司凭借的技术优势以及行业引领地位实现业绩爆发，成为2024年“优等生”。 在这其中，海光信息预计2024年度营收上限为95.3亿元，在338家披露年度业绩预告的科创板公司中居首。 海光信息表示，2024年该公司CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景；在AIGC的时代背景下，DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用。 信创及商用市场成长，将进一步促进国产算力芯片发展。据赛迪智库报告显示，随着国内信创产业进入新一轮的发展周期，信创硬件市场空间将会加速释放，预计2026年将达7889.5亿元。x86指令系统生态适配度最高，仍占据服务器市场90%以上份额，国产化空间巨大。 “海光目前掌握了完整的x86指令集源码，并在此基础上持续迭代，发展起国产C86体系，完成了先进安全的微架构和系统设计，覆盖应用市场广阔，在信创芯片市场占据头部份额，其中政务、电信、金融等关键领域呈现放量增长态势” 。 在商用领域，随着字节、小米等公司开启算力集群布局，群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示， 考虑到AI应用在未来几年内的增长趋势相对确定，大厂进行算力投资的趋势也同样具有确定性。“由于半导体市场‘China for China’的趋势在2025年更加明确，国产算力芯片将有更多应用机会。在当前地缘政治因素带来的不确定性影响下，国产算力芯片大规模商用，能够加速推动国产算力芯片设计迭代成熟，保证供应链稳定性。” 受益于AI应用、叠加存储行业复苏，佰维存储预计其智能穿戴存储产品在2024年收入约8亿元，同比大幅增长。该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动其智能穿戴存储业务的持续增长。 佰维存储方面表示， 以智能手机为例，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，其有望受益于AI手机的发展。 在产品方面，该公司已面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局了12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 端侧AI应用同样是2024年全球市场焦点，这也反映到了智能终端SoC芯片龙头晶晨股份的业绩当中。晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右，同比增长10.22%；归母净利润约8.2亿元，同比增长64.65%。 据了解， 晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带其自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 其中，6nm芯片S905X5系列具备端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。 思特威与格科微2024年均实现5000万像素图像传感器产品在高端智能手机产品中的量产出货。思特威表示，通过与主流智能手机厂商的合作，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品、应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，同时汽车电子领域用于智能驾驶和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升，共同推动销售收入显著增加。 晶圆代工及半导体设备同步扩产 国产化浪潮有望加速 晶圆制造与半导体设备作为重资产投资行业，在2024年终端需求市场的有序恢复以及产业链国产化趋势下，不少头部公司实现业绩规模居前，并在即将到来的产业周期中，开启新一轮布局。 晶合集成、芯联集成两家晶圆制造企业，随着自身产能持续释放以及消费电子、汽车电子等下游需求释放，业绩快速增长。 晶合集成预计其年度营收将增长24.52%到30.74%，归母净利润增幅则预计为115.00%到178.79%。芯联集成预计2024年度营收同比增长约27.79%，归母净利润同比减亏约50.51%。 目前上述两家晶圆厂也形成各具特色的强势增长业务线。其中，晶合集成DDIC产品继续巩固优势的同时，CIS成长为该公司第二大主轴产品，DDIC与CIS产品的收入占比已分别达到67.53%、17.22%。该公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 芯联集成方面，12英寸硅基晶圆产品收入在2024年同比增长约1457%，SiC MOSFET也实现在头部客户的快速导入和量产，以SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。 另据中芯国际此前预告，其全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约27%，将好于可比同业的平均值，全年毛利率预计在17%左右。华虹半导体披露的2024年前三季度营收高达105亿元。 据群智咨询（Sigmaintell）数据，**预计2025年中国大陆晶圆代工产能将同比增长约11.7%，增长率相比2024年基本持平。同时，预计2025年晶圆厂需求格局仍以AI/HPC、消费电子、车用、通信、工控等类别为主。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂将具备订单获取的显著优势，工艺在55nm以上成熟制程的中小晶圆厂或将面临客户订单以及价格竞争等方面的挑战。** 主流晶圆厂产能平稳增长与国产化需求提速，对上游半导体设备厂商出货带动明显。 中微公司预计2024年营业收入约为90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。该公司表示，刻蚀设备及薄膜设备中，针对芯片制造关键工艺的高端产品，新增付运量及销售额显著提升。 盛美上海预计2024年营收实现56亿元至58.8亿元，同比44.02%至51.22%。该公司表示，全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，其凭借技术差异化优势积累充足订单。 以中微公司、盛美上海两家公司为例，在业绩迎来爆发的同时，也在积极扩充产能布局，以应对新一轮产业周期。其中，中微公司已于日前宣布拟在成都建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资约30.5亿元，将在2027年投入生产；盛美上海定增项目于近期完成问询回复稿修订，其募资将用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示， 晶圆厂扩产势必带来新增设备需求，尽管从全球角度看，半导体设备市场在出货量的增长并不明显，但从中国大陆半导体设备行业来看，地缘政治因素带来的国产化趋势将为设备厂商带来更多机会。 根据群智咨询（Sigmaintell）调研， 2024年中国大陆半导体制造业设备国产化比例约15%，同比增长2个点以上。预计在美国出口管制措施影响下，后续设备国产化进程将加速提升，预计2025年中国大陆半导体制造业采购本土设备比例将达到55%至57%，设备国产化率有望达19%。 部分个股净利增幅亮眼 光伏等板块承压前行 从预告净利润金额来看，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健、拉普拉斯，是截至目前已披露公司中，盈利能力最强的10家公司。 其中，百利天恒、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科等6家公司，预计2024年归母净利润上限超过10亿元“门槛”，分别为36亿元、20.10亿元、17.00亿元、14.38亿元、14.30亿元和10.80亿元。 上述10家企业，按照申万行业分类来看，主要分布在电子半导体、医药生物这两大行业，业绩表现尤其抢眼。其中，电子半导体占5家，医药生物占4家。 另外，在338家发布业绩预告的科创板公司中，有70家公司预告净利润同比增长上限超过100%。个股方面，拓荆科技预计净利润增幅最高，神工股份、成大生物位列第二、第三。 具体从行业来看，随着行业回暖和景气度不断上升，半导体等行业的业绩增长尤为显著，部分医药生物、计算机、机械设备等行业企业扭亏为盈。 需要注意的是， 医药生物、光伏等板块业绩承压。截至目前，在已预告2024年归母净利润上限亏损最多的10家科创板公司中，有3家属于医药生物行业公司，另有2家属于光伏设备领域企业。 市场人士认为， 结合目前数据来看，科创板行业盈利分化明显。从这几家预亏企业亏损原因看，部分属于科创板未盈利生物药企，虽有多家企业已实现产品实现商业化，但获得的收入还无法覆盖公司同期研发投入，因此导致业绩出现亏损。 其中，荣昌生物归母净利润亏损额较大。2025年1月16日晚间，荣昌生物公告称，预计2024年度营业收入约为17.15亿元，与上年同期相比，将增加收入约6.32亿元，同比增加约为58%。预计2024年度实现归母净亏损约14.7亿元，与上年同期相比，将减少亏损约4100万元。 对于业绩的亏损，荣昌生物表示，本年度该公司新药研发管线持续推进，多个创新药物处于关键试验研究阶段，研发投入增加，同时泰它西普和维迪西妥单抗销售收入快速增长，产品毛利率持续增长，销售费用率明显下降。 君实生物预计2024年度实现营业收入约为19.49亿元，同比增长29.71%左右；研发费用为12.74亿元，同比减少34.24%左右；归母净利润为-12.92亿元，同比亏损减少43.42%左右。2024年前三季度，该公司实现收入12.71亿元，归母净利润-9.27亿元。 谈及亏损收窄，君实生物表示2024年加强各项费用管控，降低单位生产成本，提升销售效率，其中2024年研发费用预计为12.74亿元，同比减少34.24%左右。 尽管行业面临转型阵痛，但长期来看，医药行业的增长逻辑仍然未变。 根据弗若斯特沙利文， 2021年中国医药市场规模达15912亿元，且未来还将高速扩容，2025年和2030年分别有望增长至20645亿元和27390亿元。 展望未来，2025年1月，银河证券研报表示，医药板块经历较长时间调整，整体估值处于较低水平，且公募持仓低配。2025年在支持引导商保发展的政策背景下，支付端有望边际改善，创新药械有望获益。 “我们认为医药行情将迎来修复，结构性机会依然存在，从短期和中长期确定性增长角度来选择标的，看好创新药及产业链在今年持续良好表现。”银河证券进一步表示。

人工智能（AI）产业正以前所未有的速度改变着各个领域。根据著名市场研究公司Omdia最近的一份报告，人工智能软件市场将在未来几年大幅扩张。 该报告强调，人工智能软件市场预计将在2024年增长到970亿美元，比2023年增长32%；预计到2029年，其市场规模将达到2180亿美元，复合年增长率为18%。 人工智能软件不仅包括机器学习和深度学习应用，还涉及神经网络、生成对抗网络（GAN）、变分自编码器（VAE）和自然语言处理（NLP）等先进技术。 这种大幅增长是由企业对人工智能技术的强劲需求推动的，特别是在工作流自动化和个性化客户服务方面。 此外，该报告还对生成式人工智能市场进行了深入分析，预测它将在2024年增长到150亿美元，到2029年将进一步扩大到730亿美元，复合年增长率达到38%。 生成式人工智能在文本和图像生成中的广泛应用为企业提供了更高效的内容创建方法。目前，人工智能写作工具正在被许多公司采用，以提高内容生产效率；而图像生成工具正在彻底改变艺术创作。 企业对人工智能技术的需求激增，预计将吸引大量投资，推动该领域的持续创新。 大型科技公司正在大力投资人工智能，知名的人工智能公司更是受到了大量资本的关注。例如，Meta的首席执行官马克·扎克伯格宣布，计划今年拨出600亿至650亿美元的资本支出，专注于人工智能，并称今年是“人工智能的决定性一年”。

格科微今日（1月24日）晚间发布2024年度业绩预告。 公告显示，该公司预计2024年实现营收60亿元到66亿元，同比增加27.74%到40.51%；预计归母净利润1.6亿元到2亿元，同比增加231.64%到314.55%；预计扣非净利润为5000万元到7500万元，同比减少18.95%到增加21.58%。 关于业绩变化原因，格科微表示，报告期内，该公司 1300万及以上像素产品出货量迅速上升 ，营业收入显著提高。同时，其独有的高像素单芯片集成技术成功落地，继3200万像素产品实现量产后， 本报告期内5000万像素产品亦实现量产。 《科创板日报》记者注意到，格科微2024年高像素产品增长较为强劲。2024年前三季度，该公司1300万及以上像素产品收入已达约10亿元，而2023全年仅3.42亿元。 5000万像素产品方面， 格科微近日推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。前者采用基于 GalaxyCell®2.0工艺平台的0.7微米像素，将相位对焦（PDAF）密度提升至100%， 该产品已进入品牌送样阶段，预计今年实现量产。 此外，格科微0.7微米的5000万像素GC50E0已实现品牌客户量产出货。2024年12月，vivo Y19s在海外上市，该款手机的后主摄搭载的正是GC50E0。在2024年第三季度业绩说明会上，格科微董事长赵立新还透露， 该公司的1.0微米5000万像素CMOS图像传感器GC50B2预计将于2025年实现量产。 值得注意的是，当前国内几家主要的CIS厂商在业绩表现或5000万像素产品拓展方面，整体均有不少亮点。 其中，韦尔股份于1月22日发布公告称，预计2024年实现归母净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到 503.88%；思特威于2024年11月推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品SC585XS。 TSR公布的相关数据显示，5000万像素产品正加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。据Yole数据，2029年全球CIS市场规模将有望提升至 286亿美元，CAGR为4.6%。 国海证券在今年1月研报中分析表示，长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素的主摄CIS。目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。

美国科技巨头Meta公司的首席执行官马克·扎克伯格周五宣布， 公司今年的资本支出将达到600-650亿美元的规模 ，狠狠押注AI领域。 （来源：社交媒体） 他在公开声明中表示， 今年将是“人工智能决定性的一年” ，为了实现公司在AI领域的目标（Meta AI服务10亿人、Llama 4成为业界领先的大模型），公司正在建设一个2吉瓦+的数据中心，占地面积“能够覆盖纽约曼哈顿的很大一部分”。据悉，扎克伯格指的是公司在路易斯安那州里奇县建设的数据中心， 公司计划在2025年上线1吉瓦的算力，预期到年底时能够拥有130万块GPU。 作为参考， Meta在2024年的资本开支大约在380亿-400亿美元 ，这一增幅也显示出“AI军备竞赛”的激烈程度。 扎克伯格的这番表态，恰好紧跟着美国总统特朗普周二宣布的“星际之门”项目。软银、OpenAI和甲骨文的掌门人在白宫宣布，将至少投资1000亿美元建设数据中心，同时整个项目的投资规模会在4年内达到5000亿美元。 虽然世界首富、身价超过4000亿美元的马斯克质疑“软银哪儿来这么多钱”，但夸张的数字本身，足以说明科技巨头抢夺AI领先地位的狠劲。下周正好是美股科技公司密集发布财报的日子，届时“准备投AI多少钱”肯定会成为热门话题。 浪费钱总比错过时代机遇强 分析师们此前曾测算，Meta在2025年的资本支出能达到513亿美元，远远低于扎克伯格周五给出的数字。 但“疯狂砸钱”背后的逻辑，美国科技巨头的掌门人去年就曾解释过。 扎克伯格去年7月对媒体表示：“ 我认为许多公司现在可能正在过度建设，回头看时可能会觉得，我们多花了几十亿美元，但这实际上并不重要。我认为所有参与投资的公司都在做理性的决定，因为落后的风险，是你在未来10-15年最重要的技术上处于劣势。 ” 随着周五的公告， Meta股价也在盘中再创历史新高 。这也显示出短短一年多时间里，美国资本市场对AI定价的心态变化。在去年4月的财报电话会议上，扎克伯格曾表示在AI产品规模化并实现盈利前，需要一个“多年的投资周期”。当时股民们愤然砸出10%+的单日大跌。 （Meta日线图，来源：TradingView） 自暴跌那一天算起，Meta股价在不到一年里涨近46%。 在周五的声明中，扎克伯格特别强调，Meta公司有足够的资本在未来几年持续进行投资。

高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化，这促使代工厂增加资本支出，以满足客户对最新节点的生产需求。然而，在这一大势之下，三星据称将削减其代工部门的支出。 据媒体引述消息人士的话称，三星代工部门将在新的一年中将资本支出削减一半以上，仅拨款5万亿韩元（约35亿美元），而去年这一数字为10万亿韩元。过去近10年来，三星每年都在芯片代工和内存生产商投入数十亿美元。 这一策略的变更可能反映出三星在客户需求上面临麻烦，以及公司希望提高效率的意愿。三星据悉在先进制造工艺上一直延期且良品率频频低于预期，导致其很难吸引到大型客户。 消息还称，三星位于韩国平泽工厂，负责生产4-7纳米级芯片的生产线的利用率下降了30%以上。 与此同时，台积电在上周表示，今年将大幅增加资本支出，为明年生产2纳米级芯片做准备。英特尔也表示将积极参与2纳米级芯片的竞争，预计将小幅增加其资本支出。 攻守分化 三星可能将把2025年的重点放在韩国华城工厂的S3和平泽工厂的P2设施之上。S3中3纳米芯片的产线可能部分升级为2纳米，这几乎不需要添置大量的全新生产设备就可以实现。 而到2025年，P2预计将安装一条1.4纳米芯片的测试线，月产能预估在2000-3000片晶圆。此外，三星还将对其他地区的工厂进行小规模投资，如其位于美国的泰勒工厂，计划是升级现有晶圆厂，而不是扩大产能。 这种保守策略与台积电的疯狂扩张形成鲜明对比。台积电计划在2025年投资380亿-420亿美元的资金，较2024年的297.6亿美元显著增加。其中70%的投资将流入先进工艺，10-20%则被分配给特殊技术，剩下的部分投向先进封装、测试、掩模制造和其他领域。 这也与台积电在2025年下半年量产2纳米芯片的规划相符。台积电声称，计划中的2纳米试生产芯片数量高于此前3纳米和4纳米芯片的试生产数量，这代表着该公司将需要更多的2纳米产能。 英特尔则也计划在今年晚些时候提高其18A制造工艺的芯片生产数量，同时为下一代节点进行准备。业内预计，该公司今年的资本支出将从2024年的110亿-130亿提高至120亿-140亿美元。

国内存储模组龙头佰维存储1月23日晚间发布2024年度业绩预告，预计净利润将扭亏为盈。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2024年度实现营业收入65亿元至70亿元，与上年同期相比将增加29.09亿元至34.09亿元，同比增长81.02%至94.95%。 净利润方面，预计2024年度实现归母净利润1.6亿元至2亿元，与上年同期相比，将增加7.84元至8.24亿元，同比增长125.63%至132.03%。 在2024年第四季度，东吴证券、山西证券、长城证券等券商发布的研报，均曾预计佰维存储2024年度净利润将达到至少3.4亿元。如此来看，佰维存储年度业绩不及此前市场预期。 其中，东吴证券在2024年11月的报告中，称其已经考虑到了股权激励费用，以及下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及加大研发投入等的影响，并较2024年8月的报告进一步调低了佰维存储的盈利预测。 据了解，佰维存储2024年度股份支付费用约为3.45亿元。剔除股份支付费用后，该公司预计2024年度实现归母净利润5.05亿元至5.45亿元，与上年同期相比将同比增长202.43%至210.54%。另外，2024年归母扣非净利润约为6500万元至9000万元。 关于业绩增长原因，佰维存储表示，一方面存储行业复苏，另一方面该公司智能穿戴存储业务的差异化优势推动业务持续增长。 佰维存储表示，该公司在智能穿戴领域深耕多年，ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。 2024年，佰维存储预计其智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。 该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 智能终端算力提升，对存储配置有相应需求调整。据佰维存储最新在今年1月接受机构调研表示，在智能手机领域，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，该公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 在PC领域，佰维存储称，AI PC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。据了解，其面向AI PC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。 山西证券在2024年12月发布的研报称，2024年第三季度以来，受需求疲软、渠道去库存、客户备货谨慎等影响，短期存储价格处于回调阶段，预期将继续磨底到2025年一季度。在全球维持宽松货币政策的宏观背景下， 随着CSP（云服务供应商）采购高峰到来、AI存储应用需求增长、下游库存不断消化、原厂转线及计划新一轮减产，存储行业有望再次迎来春天，存储价格2025年有望止跌回升，周期复苏趋势不变。 2024年度，佰维存储股份支付费用约为3.45亿元，其预计2025年度股份支付费用将大幅减少。同时，该公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，2024年度研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。

艾森股份1月23日晚间公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司（下称“棓诺新材”）控股权并募集配套资金。该公司相关股票自2025年1月24日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。 初步测算显示，此次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易，且不会导致公司实际控制人发生变更。 工商信息显示，棓诺新材成立于2017年8月30日，注册资本为803万元，法人代表和实控人均为吴清来。其直接持有棓诺新材15.1692%的股份，最终受益股份24.4653%。 棓诺新材官网信息显示，其专业从事 有机光电（OLED）材料及光刻胶 等电子化学品研发、生产与销售，涉及有机发光材料、空穴传输材料和电子传输材料等。 2021年，棓诺新材在光电材料领域取得了4000万元的年销售，产品销往韩国等OLED主要的市场。截至2023年，其已累计研发产品1800余个，覆盖90%以上的OLED结构类型。除有机光电领域外，棓诺新材还布局精细化学和农业化学领域。 苏州国发创投公众号文章显示，棓诺新材与全球领先OLED终端材料厂商建立了长期稳定的合作关系，是显示面板大厂三星、LG、京东方等产业链企业。 股权结构方面，棓诺新材机构股东主要包括飞翔集团、苏州国发创投、清源投资、雨逸投资和领军创投，其中苏州国发创投为国有资本。 截至目前，棓诺新材共经历两轮融资。其中，2022年5月完成Pre-A轮融资，投资方为飞翔集团；2024年4月完成A轮融资，投资方包括苏州国发创投、苏州园区科创基金等。 《科创板日报》记者注意到，从艾森股份与棓诺新材的业务布局来看，两者业务具有一定协同性。 艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，已形成电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 截至2024年半年报，艾森股份光刻胶板块实现营收4083万元，占总营收比例21.98%，高于2023年同期的光刻胶及配套试剂2824万元收入。 而艾森股份近年来也对外投资动作频频。 其中，2024年10月，艾森股份拟使用自有资金通过下属新加坡全资子公司作为投资主体，以1400万林吉特（约合人民币2296万元）收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD 80%股权。 其也于2025年1月2日晚公告已完成该笔收购，INOFINE成为艾森股份控股子公司，纳入公司合并报表范围。INOFINE公司成立于2009年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司。 艾森股份也在2024年12月的投资者调研中表示，该公司对并购方面关注的重点主要在于协同和赋能效应，去深入挖掘公司与潜在被并购方在技术、市场、供应链等方面的协同效应。

1月23日，深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525）发布了2024年度业绩预告，数据显示2024年公司实现营业收入65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%；实现归属于母公司所有者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%；剔除股份支付费用后归母净利润实现5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54%。这一显著增长，彰显了佰维存储 “研发封测一体化”全产业链布局优势下展现出的卓越核心竞争力。 2024年营收净利大幅增长 业务获得成长突破 2024年全球半导体存储行业回暖，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年12月的预测显示，2024年半导体市场强劲增长19%，其中，存储市场预计将在2024年增长81%。在此背景下，佰维存储厚积薄发，在稳固原有客户的基础上，积极开拓头部增量客户，并不断提升公司在大客户的市场份额，市场与业务获得成长突破，交出一份漂亮的成绩单。2024年，佰维存储实现营业收入65-70亿元，同比实现81.02%-94.95%的增长。公司实现归属于母公司所有者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%，剔除股份支付费用后归母净利润5.1-5.5亿元，同比大幅增长202.43%-210.54%，盈利水平显著提升。 据公司2024年半年报披露，公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在企业级领域，公司为行业客户提供完整、领先的企业级PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储解决方案；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。 2024年度业绩预告显示，公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 公司持续加大技术投入，强化产品竞争力，积极抢占市场占有率的各项举措取得了市场的正向反馈。2024年，公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。从长期来看，研发封测一体化的产业布局将为企业下一步盈利能力的提升带来更多动力。 研发封测一体化布局持续深化 构建长期竞争优势 佰维存储业绩大幅上涨的背后，得益于公司研发封测一体化全链推进带来的长期核心优势。公司紧紧围绕半导体存储产业链，持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等核心技术领域的技术研发投入；同时，持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。 为了更好的匹配客户的差异化应用场景，公司全面掌握了存储介质研究、存储固件算法等核心技术，有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化。根据公司2024年半年报显示，2024年公司第一款 eMMC国产自研主控已完成批量验证，以其领先的技术实力和优异性能，将显著提升公司在嵌入式存储和工车规存储领域的产品竞争力，为终端用户带来更高性能、更可靠的存储解决方案。该主控支持 QLC 颗粒，迎合手机存储 QLC 替代趋势；针对智能穿戴产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面也做了大量的定制和优化；同时，公司自研主控提供端到端数据保护，采用创新架构设计以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能，适合车规应用场景对高安全性的要求，从而提升公司车规级产品的市场竞争力。 在封装领域，佰维存储充分洞察行业发展趋势，制定前瞻性技术升级目标，明确技术发展路线，公司持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。公开资料显示，公司从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平，为公司打造低功耗、小尺寸的产品，塑造在移动智能终端领域的竞争力奠定了良好的基础。 近年来，AI技术与智能终端产品的快速融合对存储芯片提出了更高要求，不仅需要提升集成度、减小尺寸和降低功耗，还需要减少计算与存储之间的通信瓶颈，以提高端侧AI推理效率。为顺应这一发展趋势，公司围绕研发封测一体化2.0布局，构建晶圆级先进封测能力。一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 据悉，产业中大多典型的存算合封技术通过高端封装工艺将计算与存储高度集成，能够大大提高推理效率并降低功耗，显著降低数据传输延迟，提高系统的整体性能。公司的晶圆级先进封测项目已于2023年11月正式落地松山湖，2024年8月正式开工建设，相关主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展了Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圆级封装技术，预计2025年投产。 伴随着国产大模型不断发展落地，AI端侧应用市场更加广阔，驱动高性能存储芯片和先进封装需求持续增长，凭借在存储与封测领域的技术积累和市场竞争优势，佰维存储将持续受益行业发展。

本周四，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公布财报。财报显示，在人工智能热潮之下，SK海力士的HBM芯片销售强劲，为公司带来了创纪录的季度利润。 财报显示，SK海力士在截至12月31日的第四季度财报中， 营收19.76万亿韩元（约合人民币1001.83亿元），同比增长75%； 营业利润为8.1万亿韩元（约合人民币410.67亿元），略高于分析师平均预测的8万亿韩圆，相较于去年同期的3460亿韩圆，同比暴增超2000%。 全年营收创历史新高，达到66.19韩元，轻松超过2022年创下的纪录21万亿韩元。 HBM芯片需求火热 让人意外的是，在HBM芯片的火热需求下，该公司的季度营业利润（8.1万亿韩元）已经超过了韩国的芯片巨头三星电子。此前三星电子预计，该公司去年第四季度的营业利润为6.5万亿韩元。 分析师表示， 这是SK海力士的季度营业利润首次超过三星 ，再次凸显出在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经领先于三星，并从中获得了巨大收益。 “HBM和高密度服务器DRAM的需求持续增加……”SK海力士在声明中表示，“随着全球大型科技企业对人工智能服务器的投资不断增加，人工智能推理技术变得越来越重要，将继续增加。” 在财报发布后的财报会上，SK海力士表示，该公司从去年第四季度开始，已经向客户供应目前量产的最先进的HBM型号——12层HBM3E芯片。 SK海力士表示，其HBM芯片占其第四季度DRAM总收入的40%。该公司预计， HBM销售额2025年还将增长100%以上。 芯片市场需求将全面回暖 SK海力士预测，随着对人工智能服务器的投资不断增长，对HBM芯片的需求将继续增加，同时推理芯片的重要性也将日益提高。 对于传统存储芯片市场，SK海力士预计，客户将减少PC和智能手机的库存，“配备人工智能的个人电脑和智能手机的销量将扩大，市场形势将在今年下半年好转。” SSK海力士在财报中表示， 公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应 。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有竞争力的DDR5和LPDDR5生产，推进所需的先进工艺转换。 NAND闪存方面，继去年之后公司也将以盈利为主的运营、满足需求情况的灵活销售战略来应对市场变化。 今年以来，受其与英伟达的业务谈判推动，该公司股价上涨了约30%，表现优于三星，后者年初至今股价仅上涨2%。