曾毓群又出手了。 近日，思朗科技宣布完成 D 轮融资交割，由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投，中芯聚源跟投。 《科创板日报》记者注意到，溥泉资本是宁德时代旗下唯一产业资本公司，服务于宁德时代战略的产业及生态投资平台。 除思朗科技外，宁德时代还直接投资了 地平线、杭州芯迈半导体 等企业。同时，通过参股基金的方式间接投资了多家半导体企业。数据显示，在参股的晨道资本超百起投资中，至少有 15 起集中在芯片半导体领域。 此次，宁德时代出手的思朗科技，其创始人王东琳曾是中国科学院自动化研究所所长，天使投资人则包括上海国资和市场化机构的参与。 宁德时代出手思朗科技 作为产业资本，溥泉资本服务于宁德时代的战略和生态。然而，当新能源汽车从单纯的电池技术，转向 “智能化” 和 “高效管理” 时，芯片投资成为宁德时代的 “必选项”。 一位储能领域从业人士对《科创板日报》记者表示，除了新能源汽车，储能、智能电网等领域的核心竞争力也在朝着 “智能化” 进一步发展。 《科创板日报》记者注意到，在宁德时代的资本版图中，储能、智能电网是重要业务。 数据显示，2024 年，宁德时代储能电池出货量第一，全年储能电芯出货量市占率约 35%；智能电网业务方面，宁德时代牵头承担了国家重点研发计划 “智能电网技术与装备” 中的重点专项 “100mwh 级新型锂电池规模储能技术开发及应用” 项目。 由此，宁德时代在向 “智能化” 转变的同时，芯片成为核心。 努曼陀罗商业战略咨询、天使投资人霍虹屹在接受《科创板日报》记者采访时表示，“思朗科技的MaPU架构，刚好切中了宁德时代的需求。” 思朗科技披露，其MaPU芯片在边缘计算场景下，功耗降低40%，计算效率提升超3倍。“这种计算效率在AI推理、储能系统的智能管理等上，均能显著提升实时决策能力，特别适用于能源管理、工业智能、电池预测性维护等领域。而这些领域是宁德时代储能业务拓展中，需要提升的环节。” 霍虹屹谈到。 对于这笔投资，另有投资人评价称，这是宁德时代在半导体领域的一次战略卡位。 中国人工智能学会天使投资人郭涛认为，此次投资，意味着宁德时代在芯片领域有长远规划，旨在通过投资相关企业，逐步构建起自身在芯片环节的优势，以更好地服务其核心的电池及新能源业务，推动产业协同发展，增强在新能源市场的话语权。 中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元则表示， 宁德时代战略卡位后，可构建自主可控的供应链体系，减少对外部芯片供应商的依赖。 “宁德时代的储能业务和锂电池产品对电源管理芯片需求极高，因此精准高效的芯片能优化电池性能、提升安全性和延长使用寿命。” 思朗科技身后的“创业者”和“天使投资人 ” 除宁德时代的自身需求，思朗科技的“创始人”和“天使投资人”也值得关注。 财联社创投通数据显示， 思朗科技脱胎于中国科学院自动化研究所，创始人王东琳曾是该所所长。 在科研领域，王东琳深耕30余年，是国家杰出青年科学基金获得者，主持过多项国家重点研发计划项目。 其团队研发的MaPU架构，是全球首个基于 “软件定义硬件” 理念的可重构芯片架构，突破了传统ASIC芯片功能固化的限制，实现了硬件资源的动态分配，这一创新成果曾获中国电子学会技术发明一等奖。 在创立思朗科技时，王东琳便提出了 “让芯片更聪明” 的核心理念。 他带领团队从实验室走向产业化，仅用 3 年时间就完成了从技术研发到产品落地的跨越。2021 年推出的 5G 小基站芯片，打破了国外厂商在该领域的垄断，实现了国产化。 股权穿透显示，王东琳直接持有19.2074%的股权，同时又通过“上海朗晏企业管理合伙企业（有限合伙）”等，最终受益34.2357%的股权。 思朗科技的成长，也离不开天使投资人的支持。《科创板日报》记者注意到，成立于2016 年的思朗科技 ，尽管已完成多轮融资，但最早一笔天使轮融资来自于上海联和投资和远翼投资。 披露显示 ，该轮投资由上海联和投资领投，远翼投资跟投 。领投方作为 上海联和投资 ，是上海市属国有独资企业，聚焦关键技术领域投资，曾投资过联影医疗等科创板明星企业。跟投方中的 远翼投资 ，其合伙人查浩自天使轮起便深度参与，于2019年加入公司担任董事长兼CEO，推动技术成果加速落地。 财联社创投通数据显示，查浩为公司法定代表人。在回忆芯片架构开发时，查浩曾表示，当时国际上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（专用芯片）五种主流架构， 创始人王东琳博士基于对ASIC应用局限性的洞察，2009年就萌发了打造一款新国产架构的想法。 “之所以决心自研架构创新，一方面是破解行业关键技术受制于人的困境，实现我国核心技术独立自主；另一方面是深入行业实践，自研一款新的架构确实十分必要。”查浩谈到。 芯片市场呈现多元化、定制化、高性能化趋势 IC Insights数据显示，全球半导体销售在2021年大涨25%至6147亿美元之后，预计到2026年将增长至8730亿美元，年均增长率超过8%。 中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《科创板日报》记者表示，这一行业增长速度非常惊人，尤其是在5G通信、人工智能、物联网等领域，对高性能芯片的需求更是爆发式增长。 然而，随着行业整体需求的增长，《科创板日报》记者了解到，芯片市场需求也呈现多元化、定制化和高性能化趋势。 “尤其是不同应用场景，对芯片功能和性能要求差异大增，定制化芯片需求较为突出。” 一位芯片领域从业人士表示，以智能手机为例，其对芯片的要求是计算性能、通信能力、人工智能性能等；智能汽车则需要自动驾驶芯片，并且对可靠性和稳定性有要求等。 查浩表示，在通信领域里，国内外厂商采用的基带芯片基本上都是“DSP+ASIC”的架构。 由于固化了ASIC加速器，使得每一款产品都只能应用于一个协议制式，而这在协议制式频繁升级、同时存在大量非标协议的通信行业里，是一个非常令人困扰、但又难以解决的问题。 同时，对于芯片厂商来说，在“DSP+ASIC”架构下耗费数亿研发出来通信基带芯片，因为受到协议的约束，只能应用在非常局限的场景里，商业订单甚至无法弥补研发成本，这是绝大多数厂商都无法承受的。 支培元认为，芯片作为现代科技的核心部件，在多个领域都至关重要。 “就多元化而言，思朗科技的UCP芯片得益于MaPU架构带来的软件可编程的优势，可以仅凭一款芯片同时支持不同的协议制式，能够在细分市场中占据一席之地；宁德时代的积极出手，也反映出其在半导体领域再布局。”

美东时间周二晚间，美国总统特朗普在国会上的一席演讲震惊四座。特朗普声称，他希望废除美国国会2022年通过的《芯片和科学法案（以下简称“芯片法案”）》，呼吁国会取消该法案的拨款，以减少赤字。 不过，在随后两天内，美国多名国会议员对此对此做出回应称，废除《芯片法案》的想法几乎不可能实现。他们指出， 《芯片法案》的激励金已经被花出去了，而且美国参众两院根本不可能凑够足够的票数来废除这项法案。 一些共和党参议员表示，他们愿意与特朗普合作，对该法案做出一些改变。 不可能做到的事 在2022年美国国会两院对《芯片法案》进行投票时，该法案不仅获得了民主党几乎全部议员的支持，还获得了17名参议院共和党议员和24名众议院共和党议员的支持。 而如今，如果要废除这一法案，特朗普可能不仅需要争取全部国会共和党的支持，还需要获得部分民主党议员的支持——但这非常困难。 “我认为重建国内先进半导体制造业是国家安全和经济的当务之急。这样做的全部目的是为了国家安全。”德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁（John Cornyn）表示。在2022年的国会投票中，他也是投票支持该法案的17名参议院共和党人之一。 他声称，如果在《芯片法案》被废除后，美国和亚洲（如中国台湾地区）的芯片产业联系中断，“我们将陷入萧条，我们将无法制造先进的武器或像F-35这样的飞机。” 科宁指出，关于《芯片法案》的“想法”其实本来就来自第一届特朗普政府，特别是当时的商务部长威尔伯·罗斯和国务卿迈克·蓬佩奥。 他表示：“我理解总统的建议。也许的确有比用纳税人的钱作为激励措施更好的办法。但是我认为，原本的法案也给美国带来了更多的投资。” 他声称，他愿意将法案“稍微调整一下”，但他解释说， “国会通过的项目——这些钱基本上已经花出去了。” 另一位曾投票支持该法案的共和党参议员——北卡罗来纳州参议员汤姆·蒂利斯（Thom Tillis）直言，特朗普关于废除《芯片法案》的想法“根本不可能实现”。 他说：“这是（特朗普）在联合讲话中发表的声明，但你真的认为我们能从民主党那里得到8到10票来废除它吗？” 蒂利斯指出， 废除法案需要两党的大力支持，才能克服参议院60票（占比60%）的门槛 。 议员：大感震惊 此前曾主导支持《芯片法案》的印第安纳州共和党参议员托德·杨（Todd Young）表示，特朗普废除该法案的要求让他感到意外。 “我必须承认我很惊讶，”他说，他此前明明私下和公开地从特朗普的内阁提名人那里得到过“保证”，会将保留《芯片法案》作为优先事务。 他表示：“我的期待是，政府将继续支持这一供应链韧性和国家安全倡议……如果需要在一段时间内转变为一种不同的模式，我当然愿意。但让我们明确一点，《芯片法案》和《科学法案》——至少是芯片的部分——已经大部分得到了实施。” 杨表示，他已经与白宫取得联系，以了解总统的更多想法，“我们正在与他们合作，寻求澄清。” 参议院多数党领袖、共和党人约翰·图恩（John Thune）也表示，他和其他共和党人对特朗普要求废除《芯片法案》感到惊讶，此举似乎与总统将高科技制造业带回美国的更广泛目标相冲突。 他表示：“这种说法是我以前从未听到过的……你知道，我认为有很多共和党人（对《芯片法案》）投了赞成票。”

美东时间3月4日（周二）晚上9点，美国总统特朗普在国会联席会议上发表重要演讲。这是他自1月20日再次就职以来的首次国会演说。 特朗普总统在演讲中重申，2022年通过的《芯片与科学法案（以下简称“芯片法案”）》是一项糟糕的协议，呼吁国会取消该法案的拨款，以减少赤字。 “应该废除芯片法案” 特朗普在向国会发表讲话时说： “你应该废除《芯片法案》，不管剩下什么，议长先生 。你应该用它来减少债务或出于任何你想要的理由。” 他还特别点名民主党人，对他们表示：“ 你们的《芯片法案》是一个非常非常可怕的东西。” 2022年8月，美国前总统拜登推动签署了《芯片法案》，旨在加强国内半导体制造、研究和供应链的韧性。 该法案提供了527亿美元的资金，其中包括390亿美元的制造业激励和132亿美元的研发和劳动力发展，以减少对外国芯片（尤其是来自中国芯片）生产的依赖。该法案还包括25%的半导体制造业投资税收抵免，旨在提高美国在关键技术方面的竞争力，并带动更多就业。 部分《芯片法案》负责员工被解雇 值得澄清的是，《芯片法案》并非民主党人一手推动的。在2022年，《芯片法案》在国会的通过得到了两党的支持，因此特朗普对于民主党人的抨击，也使许多曾推动《芯片法案》的共和党人也处于尴尬境地。 据称，自特朗普新政府开始对联邦政府进行大规模改革以来， 他们已经在审查根据《芯片法案》授权的项目。 最近有两名知情人士透露，美国商务部负责《芯片法案》390亿美元制造业激励金的办公室约有三分之一的员工于本周被解雇。据不愿透露姓名的消息人士称，本周一约有40名员工失业。而上周另有大约20名员工离职。

全球最大对冲基金桥水基金的创始人达利欧（Ray Dalio）认为，在可预见的未来，中国将继续在人工智能（AI）芯片制造方面领先于美国。 这位亿万富翁上个月在一次采访中谈及AI芯片制造时表示，“我们（美国）在这些领域不具有竞争优势。不过，美国可能会在创新和研究人工智能的发展竞赛中有所领先。” 达利欧指出，中国将继续拥有制造这些芯片的力量，这一点不会很快改变。他解释道，“ 在大规模生产半导体芯片和开发应用AI的方法方面，中国比美国更有优势 。” 达利欧还坦言，“我们（美国）设计芯片，但无法有效地生产芯片。总的来说，我们生产的东西——任何制成品——都没有成本效益。我们没有制造业，意味着在我们有生之年，不可能在制造业上与中国竞争。” 不过他认为，美国在人工智能芯片开发方面存在优势，这种优势表现在其对高等教育和研究的持续投资，这吸引了全球劳动力。 中国的优势 达利欧指出，虽然中国制造的芯片与美国的技术相比存在微小欠缺，但中国的芯片制造拥有非常大的价格优势，它比美国同行的便宜得多，因此中国芯片制造商可能会将重点转移到人工智能应用上。 达利欧在1月曾指出，“ 中国的游戏将是芯片，将非常便宜的芯片嵌入到制成品中，比如机器人 。” 今年1月，中国人工智能开发商中的“黑马”DeepSeek推出了一款开源模型，声称比OpenAI的o1模型更快，成本也低得多。 DeepSeek的乐观前景提振了中国投资者的信心，包括对中国机器人企业潜力的信心。高盛中国工业技术研究主管Jacqueline Du上周指出，机器人技术是当今“人工智能技术的最佳体现”，并表示中国将是投资者寻找机会的“绝佳场合”。 至于美国，其也一直在推动本土芯片制造业的发展。据多篇报道，全球先进半导体芯片制造商台积电（TSMC）宣布向美国芯片工厂投资1000亿美元。 今年1月，达利欧在All-In播客节目上曾表示，人工智能是一场“任何国家都不能输的战争”。

今日午后，半导体板块多只RISC-V概念股大幅上涨。截至发稿，芯原股份20CM涨停，全志科技、翱捷科技、北京君正、华大九天等涨超10%。 “大力支持发展开源RISC-V，因为它 不仅是一项技术创新，更是一场影响未来计算架构的全球化变革。 ”在2月28日的2025玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南表示，RISC-V生态已在多个关键领域取得突破，尤其是在AI、物联网和高性能计算等新兴领域，RISC-V架构为全球市场带来了新的机遇。 同日阿里达摩院公布了 玄铁首款服务器级处理器C930 。其通用算力性能达SPECint2006基准测试15 / GHz，面向服务器级高性能应用场景。会上展示的AI电脑概念机使用玄铁C920处理器，已跑通Qwen、DeepSeek、Llama等开源模型，号称单位计算能耗降低30%。 RISC-V是什么？ 公开资料显示，RISC-V是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构，由加州大学伯克利分校的研究团队于2010年首次发布。 作为一个开源标准，RISC-V允许任何个人或组织自由使用、修改和扩展，无需支付专利费用 ，其设计目标是提供一个简单、可扩展且灵活的指令集，适用于从微控制器到高性能计算在内的广泛应用领域。 随着生态系统不断发展壮大，已经有越来越多的巨头加入布局并推出产品，包括英伟达的Grace处理器、华为鲲鹏处理器、平头哥玄铁系列等。 实际上，早在2018年，中国RISC-V产业联盟就已成立，最新第二届理事会名单中，包含多家半导体头部公司与机构，例如芯原股份、北京君正、翱捷科技、华大九天、晶晨股份、乐鑫科技等。 2023年6月2日，英伟达、三星、英特尔、高通、平头哥等13家IT和半导体企业在比利时布鲁塞尔正式发起全球RISC-V软件生态计划"RISE"。该计划旨在加速RISC-V新架构的软件生态建设及应用商业化进程，成员将联合推动RISC-V处理器在移动通信、数据中心、边缘计算及自动驾驶等领域的市场化落地。 Omdia此前报告显示，2024年至2030年期间，基于RISC-V的处理器出货量将以每年近50%的速度增长，预计到2030年出货量将达到170亿颗，RISC-V 处理器将占据全球市场近四分之一的份额。 RISC-V架构具备开源开放的特殊属性，海通证券表示，在RISC-V生态建设上，中国处于第一梯队。在技术和应用上的贡献度越来越高，这也意味着中国在RISC-V全球生态建设中正起到关键核心作用。 华泰证券则指出，中国RISC-V发展体现在软件、应用及开发者生态三个方面，RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇。尽管X86-微软Windows操作系统及ARM-谷歌安卓系统一直保持市场两强格局，但出于成本等因素考量下，定制化和专用化芯片成为新趋势，RISC-V将有望成为第三大架构生态。未来RISC-V的发展也将更注重：1）与现有生态项相连而非孤立；2）指令集标准统一。

SMM 3月4日讯：3月4日午后，半导体指数指数快速拉升，盘中一度涨逾4%，个股方面，芯原股份、安路科技、朗科科技盘中20CM涨停，国芯科技、全志科技、灿芯股份盘中均涨逾10%，紫光国微，国民技术等多股盘中涨停。 消息面上，近日，《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》印发。其中提到， 到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破。 新增培育估值过百亿企业10家以上、营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。打造公共服务平台矩阵，吸引更多上下游企业、科研机构、创新团队等加入，形成更完善的产业生态，具身智能机器人产业综合实力达到国际领先水平。 》点击查看详情 与此同时，在今年全国两会开幕之际，半导体技术作为现代科技的核心，推动着信息技术、通信技术、高端制造等领域的发展，其自然也成为此次两会代表所关注的一大热点行业。全国人大代表，中信重工党委书记、董事长武汉琦便对加速打造国产工业操作系统、推进高端工业控制器全国产化提出建议。其还表示， 通过政策引导，推动国产工业操作系统在矿山、建材、煤炭、冶金、新能源、机器人等多场景应用，鼓励国产芯片和硬件厂商优先适配国产操作系统，加大相关领域人才梯队建设，打造国产工业操作系统新生态。 从而，实现工业领域完整的国产操作系统产品和大平台，推动科技创新和产业创新深度融合，推动制造强国建设。此外，其还表示，应 强化国产高端工业控制器与国产化操作系统的深度、全面适配，构建全面国产化的高端工业控制器产品。加速高端处理器、GPU芯片、工业控制协议通信芯片等的国产化替代，推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同，通过政策支持、技术研发、产业生态建设、人才培养等措施，实现工业控制器的全国产化自主可控。 》点击查看详情 行业方面，有消息称，主流存储NANDFlash价格有望于二季度起涨，模组环节将迎利润拐点，估值提升有望先行。 个股方面，3月3日，TCL科技发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，以约115.6亿元人民币金额，购买深圳市重大产业基金持有的深圳华星半导体21.5311%股权。根据草案，本次交易股份对价约43.6亿元人民币，现金对价约72亿元人民币。 提及对公司的影响，TCL科技指出，本次收购深圳华星半导体少数股权，有利于公司进一步强化主业，提升其在半导体显示行业的核心竞争力，巩固行业领先地位。本次交易完成后，公司对华星半导体的持股比例显著提升，长期来看有利于提升上市公司归属于母公司股东的净利润，增加上市公司归属于母公司股东的净资产，提高股东回报，增强上市公司未来的持续经营能力。 此外，全球芯片代工巨头台积电在美东时间周一宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增加国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家表示，台积电此前已经在美国规划了650亿美元的投资，而本次的1000亿美元是在此基础上的补充。他强调，这些举措将创造数千个新的就业机会。此前，特朗普正在考虑对半导体、木材、汽车和制药在内的广泛行业征收关税，以解决他所声称的“伤害美国利益”的全球贸易失衡问题。如果特朗普对芯片征税，将对台积电等众多台企造成沉重打击。在台积电宣布在美投资之后，特朗普便表示，台积电在美国投资了，就没有关税（不会受关税影响）了。 机构评论 东兴证券表示，2025年是“十四五”收官和“十五五”开局关键年，科技板块备受关注。人工智能行业因国产大模型低成本和强大能力获多方重视，地方政府如浙江推动其与实体经济融合，布局算力基础设施等。建议关注人工智能、未来产业、信创板块中的算力、大模型应用、芯片及基础软件等领域。 浙商证券表示，随着以算力为代表的龙头公司基本面线索持续显现，主升段将进一步展开，本轮AI行情演绎有望超过去年上半年。川财证券则预测，可能会在制度和资本服务层面，进一步扶持提升科创企业的质效。 国盛证券指出，算力浪潮驱动半导体资本开支回暖，受益生成类AI发展驱动，全球算力需求持续高增，GPU、ASIC等AI芯片市场加速扩容，芯片国产替代进程提速，进一步提振龙头扩产预期。 中信证券指出，原厂控产、产品结构升级，近期主流存储现货市场价格趋稳，部分低端料号微涨。随原厂控产影响显现，行业库存逐步消化，AI拉动需求提升，预计主流NANDFlash价格二季度开涨，DRAM价格有望于下半年企稳向好，存储模组涨价早于晶圆端，国内模组厂商主要布局NAND产品（2024年营收占比约90%），二季度有望迎利润拐点，存储周期底部备货水平有望提升，低价存货有望带来利润弹性，估值有望率先提升；云厂商上调资本开支，AI创新及国产化需求有望带动国内存储厂商出货量提升及产品升级，中长期成长空间大。

近年全球正经历以数字化、智能化为核心的新一轮科技革命，工业软件的创新、研发、应用和普及已成为衡量国家制造业综合实力的重要标志之一，同时高端工业控制器已成为先进智能制造的核心枢纽。 在今年全国两会开幕之际，全国人大代表，中信重工党委书记、董事长武汉琦对加速打造国产工业操作系统、推进高端工业控制器全国产化提出建议。 武汉琦表示，我国从制造大国向制造强国迈进过程中，拥有自己的工业操作系统必不可少。加速国产工业操作系统的研发不仅是突破“卡脖子”技术的关键环节之一，更是推动形成新质生产力、实现制造业高端化跃升的重要支撑。 “当前，国产工业操作系统已从‘可用’向‘好用’阶段迈进，但使用范围仍较小、产业生态尚不完善，应用端使用意愿不足。为此，我国每年需向国外支付巨额操作系统授权费用，同时面临着不可预测的产业链安全风险。” 武汉琦建议，强化顶层设计，前瞻化布局和推进高端工业操作系统的自主研发和国产化替代，加大对工业操作系统骨干企业的支持力度，包括资金投入、税收优惠、国家研发立项、政府采购倾斜、鼓励使用国产芯片+国产操作系统的方案等，同步加快推进工业操作系统标准体系和平台建设。 同时，武汉琦还表示， 通过政策引导，推动国产工业操作系统在矿山、建材、煤炭、冶金、新能源、机器人等多场景应用，鼓励国产芯片和硬件厂商优先适配国产操作系统，加大相关领域人才梯队建设，打造国产工业操作系统新生态。 从而，实现工业领域完整的国产操作系统产品和大平台，推动科技创新和产业创新深度融合，推动制造强国建设。 高端工业控制器作为先进智能制造的核心枢纽，广泛应用于流程工业、离散制造、汽车生产等领域的工业控制场景中。武汉琦关注到，在高端工业控制器方面，我国高端工业控制器在操作系统搭载、核心芯片配置、集成开发环境（IDE）核心代码等关键环节仍依赖进口技术，限制了我国工业场景自动化、智能化的发展，也对国家工业安全构成潜在威胁。 对此，武汉琦建议， 应强化国产高端工业控制器与国产化操作系统的深度、全面适配，构建全面国产化的高端工业控制器产品。加速高端处理器、GPU芯片、工业控制协议通信芯片等的国产化替代，推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同，通过政策支持、技术研发、产业生态建设、人才培养等措施，实现工业控制器的全国产化自主可控。 同时，武汉琦表示，要加快推动IDE软件国产化与智能化升级，打造国产开源社区与开发者生态。通过政策支持与资金扶持，强化技术研发与创新、产业链协同、行业应用与示范和国际化布局等国家级路线，为复杂的智能工业控制场景，如：机床、机器人、装备、产线等，提供高性能、高可靠性的解决方案。 据介绍，2024年中信重工推进国产化高端工业嵌入式操作系统技术和产品研发，自主开发了国内首个高端嵌入式微内核操作系统。未来，中信重工将加速推进工业操作系统在机床数控系统、工业控制器以及特种机器人控制系统的研发适配、国产化替代和推广应用，围绕“芯片+操作系统+行业解决方案+工业大模型”等打造核心竞争力。

虽然英伟达上周的财报超过市场预期，但市场的担忧如影随形。 日前，有供应链消息人士传言称，业内对英伟达CoWoS的订单削减感到疑虑。还有报道称，随着英伟达Hopper GPU接近生命周期的末期，其先进封装订单可能逐渐减少。 周一，受到消息影响，英伟达股价下跌高达8.69%，反映出市场对人工智能需求波动的担忧。 此前，英伟达代工厂台积电曾因产能限制，一度考虑外包CoWoS-S/R的订单，但最后无疾而终。现在，台积电据悉已经没有这一紧迫感，这让业内预计封装订单将减少。 消息指出，英伟达在台积电的CoWoS晶圆订单已经从40多万片减少到38万片。CoWoS工艺对英伟达的人工智能芯片生产至关重要，因为这种工艺能够提供更高的数据传输速率和更低的功耗，特別适合需要高性能、高效率计算的应用，例如HPC和AI。 然而，知名科技分析师郭明錤指出，这些传言很可能只是市场对英伟达生产战略的误读。 新产线 郭明錤表示，一些市场参与者高估了台积电的CoWoS产能，并将英伟达从B200系列GPU向B300系列GPU的快速过渡误解读为订单减少的迹象。 他补充称，英伟达在台积电今年的CoWoS订单约为37万片，且台积电的CoWoS扩张计划保持不变，目标是在2025年12月每月产出约7万片。 他强调，台积电始终对产能扩张采取高度谨慎的态度，除非短期内出现戏剧性的行业逆转，否则市场不太可能看到英伟达大幅减少订单的情况。 英伟达首席执行官黄仁勋也在随后辟谣称，不会削减CoWoS封装订单，数字变化原因仅与转向Blackwell生产有关。因为Blackwell使用的是CoWoS-L技术，意味着行业正在转向新的生产线，从而导致产量下降。

南芯科技3月3日晚间公告拟变更部分募投项目。 公告显示，南芯科技拟将首发募投项目“测试中心建设项目”，变更成“芯片测试产业园建设项目”。 《科创板日报》记者关注到，其背后的实际变化有三： 一是新筹建的芯片测试产业园项目的总投资大幅增加，约为原测试中心项目计划总投资的4.67倍；二是项目计划建设时间，从3年拉长至9年；三是项目建设地点，从上海张江调整至浙江嘉兴。 在资金方面，芯片测试产业园建设项目规划的总投资为14.43亿元。该项目将分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.30亿元。 其中，一期项目将合计使用募集资金5.95亿元，包括原“测试中心建设项目”计划投入的剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元。该项目其余所需资金，将由南芯科技自有资金、自筹资金补足。 项目实施周期上，“芯片测试产业园建设项目”一期建设周期6年，第二期建设周期3年，二期将在一期投入完成并量产后启动建设。 作为对比，原“测试中心建设项目”合计总投资为3.09亿元，且建设周期为3年。截至今年2月27日，原测试中心建设项目的实际使用募资金额为3587.18万元，累计投入进度为11.6%。 在南芯科技的首发募投项目中，原测试中心项目建设的进展，要慢于其他芯片研发及产业化项目。截至2024年上半年，测试中心的资金投入进展仅为7.07%，而高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目已累计投入55.60%，汽车电子芯片研发和产业化项目资金投入进展为30.93%。 南芯科技相关人士向《科创板日报》记者表示， 测试中心建设中的厂房和设备需要匹配公司的实际业务需求来逐步投资，以此避免测试产能不必要的浪费。 “此次测试中心募投项目建设计划变更，主要是顺应行业的一些需求变化。”上述人士表示， “首先是为后续车规级芯片业务做好准备，车规产品需要测试厂提供全面的一体化测试解决方案，其次，公司也是为了未来的产品能够进一步强化产品质量的把控。另外，公司也会根据新的产品品类和其他场景需求，把测试的范围做大。” 据了解，南芯科技现有产品已覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，打造了较为完善的端到端产品矩阵，终端主要应用于手机、PC等消费电子领域，储能电源等泛工业领域及汽车电子领域。 近年南芯科技持续加强研发投入，重点在汽车芯片、工业电源、AI power等领域的产品进行布局。 除其自身强化产品开发外，南芯科技今年还宣布通过全资收购珠海昇生微，扩展产品品类、增强技术布局。 据介绍，通过此次收购，将在南芯科技现有嵌入式芯片基础上，通过整合标的MUC芯片系统架构和算法、工具链等嵌入式开发技术，加强技术实力及客户服务能力，同时也帮助上市公司未来更好地拓展嵌入式芯片产品应用于汽车电子、工业、AI等领域。 南芯科技今日（3月3日）在公告中表示， 车载和工业领域芯片的开发对测试技术提出了更高的要求，自主研发和生产一体化的测试能力，将为公司技术保密和研发迭代提供强有力支撑，可以缩短工程验证周期，加快车规产品认证和产品上市时间。 “芯片测试产业园建设项目”将有助于加强产品晶圆测试和成品测试环节的可控，加速经验积累，构建技术壁垒，助力公司开发高性能芯片产品，为公司未来重点产品布局提供基础保障。 变更后的募投项目拟建于浙江省嘉兴市嘉善县。为推进新的芯片测试项目，南芯科技拟于嘉兴市新设立全资子公司作为实施主体。同时，南芯科技拟与当地政府签订投资协议购置约30亩土地用于项目实施，但具体地块仍有待参与政府招拍以及土地行政主管部门的核定和批准。 据了解，南芯科技已在今年2月28日经董事会、监事会审议通过变更募投项目的议案，该议案仍需南芯科技股东会审议。 伴随产品矩阵扩大和终端市场需求回暖，南芯科技此前预计，2024年该公司营收为25.67亿元，同比增长44.19%；归母净利润为3.03亿元，同比增加16.02%。

美东时间周一，全球芯片代工巨头台积电宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增加国内制造业的目标。 台积电将在美国追加投资 台积电首席执行官魏哲家与特朗普一起在白宫公布了该公司扩大美国业务版图的愿景。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。” 特朗普表示：“没有半导体，就没有经济（基础）为从人工智能到汽车再到先进制造业的一切提供动力。” 魏哲家表示，台积电此前已经在美国规划了650亿美元的投资，而本次的1000亿美元是在此基础上的补充。他强调，这些举措将创造数千个新的就业机会。 当天早些时候，台积电美国存托凭证的股价下跌超过3%，但在魏哲家和特朗普发表讲话后，跌幅开始缩小，最终收盘时跌幅收窄至1.9%。 “关税大棒”逼出来的投资？ 台积电的这笔投资计划，是特朗普第二任期内美国的诸多重大科技投资之一。此前，包括苹果、OpenAI和Meta平台公司在内的公司已经承诺投入超过1万亿美元。 周一的声明发布之际，特朗普正在考虑对包括半导体、木材、汽车和制药在内的广泛行业征收关税，以解决他所声称的“伤害美国利益”的全球贸易失衡问题。如果特朗普对芯片征税，将对台积电等众多台企造成沉重打击。 此前，特朗普曾多次指责中国台湾地区“窃取”美国半导体产业，并威胁要对海外生产的芯片征收关税，而美国高级官员一直重申他们致力于促进国内制造业。 特朗普的威胁显然是促使台积电投资的因素之一。当在本周一被问及这一话题时，特朗普直言：“他在这儿这么做（在美投资）了，就没关税了（“By doing it here, he has no tariffs.”）。”