据商务部网站消息，商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话。 美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。中方对此强烈不满，坚决反对。 美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。 美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。 中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市本周共194家上市公司接受机构调研。按行业划分， 电子、机械设备和基础化工 接受机构调研频度最高。此外，有色金属、银行等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、光学光电子和半导体 板块位列机构关注度前三名。此外，文娱用品、城商行等行业机构关注度有所提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 中国重汽接受调研次数最多，达到4次 。从机构来访接待量统计， 孚能科技、八亿时空和实丰文化位列前三，分别为83家、70家和67家 。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃 。瑞芯微周三发布机构调研纪要表示，瑞芯微的SoC芯片目前在各类机器人中 主要发挥主控的功能 ，并且能提供 0.2TOPs到6TOPs 的端侧AI算力。此外，目前公司 有多款芯片可用于桌面机器人这一品类的产品 ，以搭载公司RK3576的桌面机器人为例，在公司芯片的加持下，可以支持大小屏同显或异显，实现视频通话，远程看护、远场近场语音交互、AI数字人、表情机器人等多种AI智能化功能。 该产品目前已经量产 。 二级市场上， 瑞芯微周五收盘录得2连板 。 深南电路周二发布机构调研纪要表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、 应用处理器芯片封装基板 等，主要应用于移动智能终端、 服务器/存储 等领域。公司目前已具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。 佳缘科技周四发布机构调研纪要表示，公司向国防重点行业客户提供不同形态的网络信息安全相关产品，包括软件系统、板卡、整机和 专用芯片 等，下游涵盖航天、航空、地面站和移动终端等领域。 龙芯中科周一发布机构调研纪要表示，在2023年11月龙芯3A6000的发布会上，多家企业与龙芯签署合作协议，使用基于龙架构的IP核设计芯片。 目前已经有两家企业推出龙架构的芯片在售，有三所高校推出龙架构芯片 。服务器CPU方面， 公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布 。桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯片3B6600的研制， 3B6600目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片 。 晶华微周四发布机构调研纪要表示，2024年三季度，公司正式推出 内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片 ，分别为支持6-10串电池组的SDM9110，以及支持10-17串电池组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。 国芯科技周四发布机构调研纪要表示，公司 积极布局AI领域芯片定制服务 ，相关业务收入已构成整个公司业务收入的重要组成部分。此外，参股企业硅臻的 量子随机数发生器芯片产品上取得了新的商业化合同 ，有望在相关终端实现首批10K级应用。公司近期新推出的CCP907TQ芯片正是由 公司的高性能云安全芯片CCP907T和硅臻的光信号处理芯片AGC001以及两颗光量子噪声源芯片合封而成 ，是双方紧密合作的最新成果。 颀中科技周四发布机构调研纪要表示，公司主要以 电源管理芯片 、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片 ，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。 力合微周五发布机构调研纪要表示，公司作为 掌握自主核心PLC技术的芯片原厂 ，将加大市场品牌、标杆客户、行业生态建设，推动面向消费市场的开放接入理念落地；加大面向B端物联网行业客户开拓。目前公司 在智能家居、全屋智能、智慧酒店、智慧光伏等领域均看到良好的进展 。 奥比中光周五发布机构调研纪要表示，在芯片领域，公司目前 已自主研发专用算力芯片及专用感光芯片 （结构光专用感光芯片、iToF感光芯片及dToF感光芯片等）。公司最新的 MX6800深度引擎芯片支持“结构光+主动双目/被动双目” ，Gemini330系列双目3D相机均搭载了该芯片，该系列产品配备高性能主被动融合成像系统，在强光、暗光、室内外等不同环境均具备出色的适应性， 目前已广泛应用于机器人等场景 。

芯片公司创业需要运气，这句行业大佬常挂在嘴边的谦辞，结合普冉股份的成长史来看也不例外：公司创新项目——基于特色工艺的超低功耗NOR Flash芯片成功量产面世后，恰巧遇到众多消费电子品牌接连推出风靡一时的TWS蓝牙耳机…… 机会是留给有准备的人的。普冉股份作为行业首家创新性使用SONOS特色工艺研发NOR Flash的公司，以小体积+低功耗的巨大技术优势和超高性价比，顺势乘TWS耳机浪潮而起，在中小容量市场快速抢占份额。这家成立不到十年的科技公司，迅速成长为中国大陆市场NOR Flash与EEPROM领域龙头公司。 普冉股份对未来的方向感和确定感更加坚实。在2021年底，公司宣布实行“存储+”战略，将产品线延伸至通用32位MCU、马达驱动芯片等新品，为公司发展打开更大成长空间。 近期，《科创板日报》一线调研了位于上海张江的普冉股份。普冉股份副总经理徐小祥向《科创板日报》表示： “对普冉股份而言，从去年相当差的市场环境中率先扭亏，已经充分证明了公司的产品和技术、市场开拓能力、供应链管理等多方面的综合实力，相信未来也将能够直面更多挑战。” 普冉股份是IC设计公司中为数不多配置了工艺研发团队的企业，他们的主打产品和自研IP，与晶圆厂进行合作开发，强化创新优势；同时，与上游晶圆厂多年深入战略合作积累的经验，也帮助普冉度过了产业寒冬，并在复苏气候中赢得先发优势。在国内，如果不是在张江，可能很难看到这样的产业模式。 “张江就是中国的硅谷！”普冉股份副总经理徐小祥向《科创板日报》表示，上海张江拥有国内最为齐全的半导体产业链，晶圆厂、封测厂以及设计公司成片聚集，对公司及产业发展带来了极大的便利。 其次，徐小祥关注到，多年与政府接触下来，在张江，企业与政府的沟通几乎没什么障碍，这源自政府真的懂产业、懂企业，并且具备支持企业成长的服务意识。另外，人才是芯片产业的核心要素，张江的人才聚集也为企业发展提供了源源不断的动力。 与上游供应链双向共赢 期待AI+新终端扩增新空间 今年上半年，半导体产业链曾出现一轮拉货备货的“小高峰”。普冉股份存储及“存储+”系列芯片，广泛应用于消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等，他们对今年的行情感受更加清晰、直观。 据公司观察，今年上半年由于库存去化，加上手机以及部分新终端等产品销售较好，芯片厂商备货相对积极。“每家公司都会根据实际销货情况调整采购计划和节奏， 由于整体宏观经济因素，下半年景气度看下来不及上半年，但随着国家开始持续推出消费电子的刺激性政策，我们期待行业后续的持续成长 。”徐小祥说道。 价格方面，徐小祥向《科创板日报》记者表示， “目前产品价格处于历史周期相对底部的位置，未来走势如何还要看市场需求和供应链情况，我们也在积极关注AI+新兴终端的产业趋势，希望未来可以为行业带来新的增长点。” 在今年前三季度，普冉股份营收实现13.66亿元，增幅达到78.13%，收入规模已经超过去年全年，归母净利润达到2.25亿元，实现高速增长。 普冉股份副总经理徐小祥表示， 预计到2026年，随着上游产能的持续释放，伴随着后续对市场周期复苏节奏的预期，届时上游产能供给将更好地支持公司快速的规模扩张。 普冉股份目前产品还以40nm制程及以上的成熟工艺为主，但公司表示会持续保持市场导向、积极实施技术升级。徐小祥表示，目前的供应链产能供给状况是安全的，公司跟国内主流晶圆厂商保持战略合作，以双赢思维保持内在稳定。 Flash及MCU产品线均具备高成长性 普冉股份作为一家以存储产品为特色的芯片企业，正在凭借“存储+”战略实现内生增长，拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，扩充应用场景及终端市场空间。 普冉股份目前共有NOR Flash、EEPROM、MCU及模拟产品四条主要产品线。 在NOR Flash产品领域，普冉股份在业界率先使用特色SONOS工艺，凭借低功耗及高性价比优势，乘TWS耳机浪潮而起，在中小容量市场快速抢占份额，并成为大陆市场头部供应商。 徐小祥表示，SONOS工艺的存储器产品具备领先的功耗、可靠性和成本优势。经过多年的市场检验，目前已成为主流NOR Flash工艺之一。同时，公司也在几年前启动了ETOX工艺平台的产品开发，并推出了一系列产品。公司目前已经完成了SONOS和ETOX双工艺全容量系列的产品布局。 “SONOS NOR Flash产品目前已经具备充分规模，我们依然会持续拓展更多的市场份额，继续精耕细作，不断推进产品迭代，为客户创造更大价值。公司也会坚定不移地推进大容量市场，并拓展海外客户，从而实现公司未来在Flash产品线持续的高成长性。” 徐小祥如是称。 普冉股份当前基于ETOX工艺平台，并结合既有的低功耗设计，打造55nm及50nm以下工艺实现最大容量1Gb的完整NOR Flash产品线，终端应用于可穿戴设备、安防、工控、PC及服务器等领域并形成规模量产出货。 高性能通用MCU产品线也成为普冉股份新的增长驱动。据了解，普冉股份的32位通用MCU产品与晶圆厂深入合作工艺研发，芯片中嵌入式Flash存储器为普冉自行设计研发，产品具备低功耗、高可靠性、支持105及125摄氏度高温、抗干扰性能优良等特点。 徐小祥告诉《科创板日报》记者，MCU产品收入的快速成长，使之成为普冉上半年业绩的一大核心亮点。 “我们的MCU一经推出就顺利开拓许多市场，出货量在翻倍往上走，第一年就卖了近一亿颗，第二年卖了超过两亿颗，今年上半年出货已经超过去年全年，未来可期。”徐小祥说道。 模拟产品VCM Driver芯片则能与普冉优势产品EEPROM形成协同效应，提升公司在手机摄像头领域的竞争优势。徐小祥表示，公司EEPROM下游大约有五成的比例是用于手机摄像头，通过产品协同在更好地为客户提供成本优势的同时，也能为公司争取到更高的市场份额。 他还表示，普冉股份是一家平台型的公司，每一个产品系列的拓展都需要品牌力的持续累积，这意味着需要把底子打得非常扎实。 被问及后续是否有外延计划拓展公司版图时，徐小祥回复道，“目前，监管机构出台了一系列的政策和措施支持企业收并购活动，旨在活跃并购重组市场，促进企业转型升级，同时也优化产业生态，”他说“并购及战略整合一定是半导体公司未来几年要考虑的问题，这是行业趋势，也是时代机遇。长期来看，行业集中度会持续显现，行业公司的规模效应也会逐步显著。”

今日，A股港股半导体板块集体大涨。 截至发稿，A股乐鑫科技、灿芯股份、锴威特20CM涨停，中芯国际涨超10%，上海贝岭、瑞芯微涨停。 乐鑫科技、星宸科技、峰岹科技、寒武纪、思特威等（盘中）股价创下历史新高 。 同日港股半导体股走强，截至发稿，宏光半导体涨超15%，中芯国际涨超6%，晶门半导体涨近9%，华虹半导体涨超7%。 值得注意的是，按照最新股价来看， 寒武纪已成为A股中股价的第二高价股，股价仅次于贵州茅台，年内涨幅已超过388%，是国内少有的股价翻倍不止的大市值股票 ——涨幅“碾压”英伟达与博通。 从美股博通暴涨引发ASIC关注度飙升，到字节跳动豆包“全家桶”更新，外界对算力硬件的新一轮关注热度再起。 华安证券指出，投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。2025年三条ScalingLaws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来多领域的投资机遇。 国际半导体产业协会（SEMI）日前再次调高2024年全球芯片设备销售额预测值，预估2024年全球芯片设备（新品）销售额将增长6.5%至1130亿美元，其背后的理由就是中国大陆与AI相关领域的投资超乎预期。 展望2025年，平安证券认为，一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义，国产化将成为我国半导体市场长期的主旋律；另一方面，智能手机进入存量博弈阶段，折叠屏产品、AI手机、AI PC及AI眼镜等产品正在兴起，有望给产业链带来新的发展机遇，国产化主线将从纯估值驱动逐步转向业绩估值双升的戴维斯双击板块。

受益于上月半导体行业融资总额环比大增，港股半导体股多数走强。截至发稿，中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)分别上涨7.84%、5.12%、4.08%。 注：半导体股的表现 据相关数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月58起增加10.34%；已披露的融资总额合计约34.91亿元，较上月10.96亿元增加218.52%。 从细分领域来看，11月芯片设计领域最活跃，披露的融资总额也最高，共发生27起融资，披露总金额约22.2亿元。紫光展锐获元禾璞华近20亿元股权增资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。 同时根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。 第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。 机构看好2025年半导体表现 建银国际近期指出，半导体行业正在经历持续的回暖，预计2025年将迎来新的增长周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2024年9月和10月全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%，这标志着自2023年9月以来连续第14个月实现同比增长。 WSTS的最新预测显示，2024年全球半导体市场将同比增长19%，市场规模达到6270亿美元，而2025年预计将同比增长11%。 平安证券也在其报告中提到，2025年半导体行业的增长将更加平稳和健康。在投资方向上，重点关注AI及其相关领域，推荐投资于处理器芯片公司和HBM技术方向的企业。同时，网络芯片和光电子领域也是值得关注的投资方向。 在终端侧，SoC芯片等公司将成为焦点。此外，国产化方向的EDA工具、封装技术、产品和器件领域，以及材料领域的相关公司，由于国产化替代的空间较大，也将成为投资的热点。

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为招商证券。 晶存科技官网显示，该公司成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。 新项目年产5000万颗闪存芯片 曾遭江波龙起诉涉嫌侵权 晶存科技目前拥有3家完全控股子公司，分别为珠海妙存科技有限公司（以下简称：妙存科技）、中山晶存技术有限公司、深圳晶存技术有限公司。其中，妙存科技是国家级专精特新“小巨人”企业。 晶存科技表示， 截至今年11月8日，妙存科技自主研发的eMMC控制器芯片芯片累计出货超过6000万颗， 在消费级、工业级、车规级宽温等不同应用市场实现大批量量产。此前，中山晶存技术有限公司于今年10月24日开业投产，晶存科技董事长文建伟开业投产当日表示，“本次投产的中山晶存一期项目规划年产能可达5000万颗闪存芯片。” 今年9月，专业存储市场调查机构闪存市场（CFM）发布的《2023嵌入式存储市场分析报告》指出，晶存科技在全球LPDDR嵌入式内存市场中的份额达到1.17%，在非原厂厂商中模组厂排名第二。而在嵌入式主控市场，其子公司妙存科技以4.11%的市场份额在非原厂厂商中名列全球第四，中国大陆厂商中排名第二。 专利研发方面，官网显示，目前公司拥有各类发明专利超140件，实用新型专利超25件。 值得注意的是，晶存科技曾遭江波龙电子起诉涉嫌侵权。 2020年，江波龙电子起诉前员工卢浩、赵迎，以及晶存科技，指控其侵犯商业秘密。要求被告共同赔偿1.32亿元。2023年12月18日，法院判决被告赔偿原告1418.34万元。江波龙对此判决不满，于同年12月22日向法院提起二审上诉，要求改判三被告共同赔偿公司经济损失1.32元，但目前二审尚未开庭。 关于后续影响，江波龙副总经理许刚翎曾在今年1月接受媒体采访时表示，这个案件不仅给江波龙带来了交易所和合规方面的挑战，还可能对其业务产生不利影响。“如果换成一家创业公司或者规模较小的公司，可能无法承受如此大的法律诉讼和时间成本。” 梓禾资本、达晨财智投了 据辅导备案报告披露， 晶存科技控股股东为新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙），持股比例为38.97%。 新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙）由贵安新区创佳永利企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、文建伟、文建雄分别持股50%、32.5%、17.5%。贵安新区创佳永利企业管理咨询合伙企业（有限合伙）由文建伟、文建雄分别持股65%、35%。 成立以来，晶存科技已完成4轮融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。 具体来看，晶存科技在2021年共完成两轮融资。其中，2021年1月25日完成天使轮融资，投资方为鸿泰基金、全志科技；同年12月20日，该公司完成A轮融资，投资方包括临芯投资、天汇基金、中金蓝海资产、大宇资本、东证创新、芯存投资。 在其于2022年8月完成的B轮融资中，晶存科技获得数亿人民币，投资方包括华强创投、置柏投资、达晨创投、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本。2024年4月8日，该公司完成B+轮融资，投资方为中山金控。

间隔一个月后，云南锗业（002428.SZ）控股子公司鑫耀半导体拟再次增资4亿元，引入“国家队”等股东，“华为系”或将让出二股东席位。 “本轮融资完成后，公司还持有（大约）56%的股权，仍具备实际控制权。”对于本次增资扩股计划，公司相关负责人向财联社记者如此表示。 今日晚间，云南锗业发布公告，公司控股子公司云南鑫耀半导体有限公司（下称“鑫耀半导体”）以增资扩股方式引入新投资者深创投制造业转型升级新材料基金（下称“深创投基金”）、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（下称“远致星火”）。 根据增资协议，深创投基金、远致星火将分别出资3亿元、1亿元，认购本次鑫耀半导体新增注册资本1.6亿元，增资完成后，深创投基金、远致星火将分别持有鑫耀半导体25%、8.3333%的股权。 由于云南锗业放弃对鑫耀半导体本次增资的优先认购权，本次增资完成后，云南锗业所持有的鑫耀半导体股权由之前的84.5294%下降至56.3529%，公司对其控制地位不变，合并报表范围不会发生变更。本次增资事项尚需经鑫耀半导体股东会审议批准且其他股东放弃优先认购权后方可实施。 值得注意的是，本次增资计划中，公司将所持5%的鑫耀半导体股权出质于深创投基金，用于作为股东协议项下的回购义务提供质押担保。 据本次方案，鑫耀半导体二股东哈勃科技创业投资有限公司（下称“哈勃科技”）持股比例由9.3454%下降至6.2303%，位列深创投基金、远致星火之后，为第四大股东。天眼查显示，哈勃科技系华为投资控股有限公司所控股的全资子公司。 对于本次增资扩股原因，云南锗业表示，是基于鑫耀半导体当前的实际情况和经营发展的考虑，符合公司的长远发展规划，融入资金鑫耀半导体可以用于研发、生产运营、厂房和设备设施购置等。 目前，鑫耀半导体尚处于亏损状态。公告显示，2024年1-8月，该公司实现营业收入6067.68万元，净利润-289.32万元，经营活动产生的现金流量净额为-1026.37万元。 值得一提的是，云南锗业在11月时曾对鑫耀半导体增资，目前已完成相关程序。此后，公司前三大股东分别为云南锗业、哈勃科技、惠峰（自然人），持股比例分别为84.5294%、9.3454%、6.1252%。 彼时，云南锗业以持有的中科鑫圆97.6155%股权作价2.22亿元，认购鑫耀半导体约1.91亿元新增注册资本；惠峰以其持有的中科鑫圆2.3845%股权作价542.57万元，认购鑫耀半导体约466.28万元新增注册资本。 鑫耀半导体成立于2013年，目前主要业务为半导体材料砷化镓晶片及磷化铟晶片的生产与销售。

“展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，更多高附加值的填料产品市场正在被打开。”在2024年第三季度业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬表示。 今年以来，联瑞新材业绩保持稳定增长，前三季度，该公司实现营收为6.94亿元，同比增加35.79%；实现归母净利润为1.85亿元，同比增加48.1%。 业绩会上，李晓冬表示，该公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 联瑞新材董事会秘书柏林表示，今年以来，随着AI、HPC等领域的快速发展，带来了先进封装材料迭代的市场需求，该公司整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。 “今年以来，用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升。”联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬亦表示。 对于投资者关注的第四季度营收预期，李晓冬表示，“ 从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期 。” 当前，联瑞新材球形相关产品受到关注。在11月的机构调研中，该公司表示，其Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，Lowα球形氧化铝保持较高增速。 此次业绩会上，李晓冬表示，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，该公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。 同时，今年12月17日，国家知识产权局信息显示，联瑞新材取得一项名为“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”的专利，授权公告号CN118619292B，申请日期为2024年7月。 对此，李晓冬表示， 黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能，还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性，可用于黑色电路基板等。 应用领域上，李晓冬表示，“公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术。” 其中，业内人士提及AI芯片领域有望迎高速增长。近期，多家美股芯片公司交出亮眼财报，其中博通透露，目前其正与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年该公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。 对于AI市场，李晓冬表示，当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等特性。 “ 公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。 ”李晓冬表示。 对于并购重组相关事项，李晓冬表示，该公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑。

SMM 12月18日讯：12月18日早些时候，半导体板块强势拉升，指数盘中最高一度涨逾4%，截至日间收盘，半导体指数收涨3.69%。个股方面，星辰科技、富瀚微、安凯微20CM涨停，恒玄科技、中微半导、中科蓝讯等涨逾10%，成都华微、大港股份、兆易创新等纷纷封死涨停板。 消息面上，据媒体报道，美国国防部当地时间12月17日宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。 消息发布后，中微半导盘中大幅拉升，截至日间收盘，中微半导以14.36%的涨幅报30.98元/股。 据此前公司发布的业绩报显示，中微半导前三季度营收6.49 亿元，同比增长 40%；归属净利润 1.1 亿元，同比由负转正。公司持续去库存，三季度末公司存货4.46亿元，相对同期减少1300万元。 在接受投资者活动报告时，中微半导表示，公司产品价格目前总体稳定，长远来看会是一种下降趋势；但产品降价并不绝对意味毛利率下降，如果通过产品迭代提高集成度和性能、降低成本，这种降价毛利率还可能会提升。公司希望把产品综合毛利保持在30-40%之间，毛利率太高会影响市占率，市占率从而影响规模，太低的毛利率不符合行业属性。 提及库存情况，中微半导表示，三季度末，公司库存货值大约有4.5-4.6亿元，主要是不均衡，部分产品周转率还太低；公司一直还在下调库存，如果再下降1个亿，库存金额保持在3-3.5亿元就比较理想了，从数量上看保持在3-4个月出货量水平比较合适。 此外，据半导体行业协会SEMI数据，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。此外，根据SEMI数据，全球300mm晶圆厂设备支出预计2025年将增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元；其中，预计到2027年中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年投资将超过1000亿美元，强劲支出由数据中心和边缘设备对AI芯片日益增长的需求推动。 华福证券表示，2024年是国产大模型的崛起之年，互联网推理算力需求也在不断释放中，国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长；招银国际表示，长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利； 平安证券近日指出，半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年行业增速约为19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超6000亿美元，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是AI和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。 此外，个股方面，寒武纪股价首次突破600元，创下历史新高的消息也一度引发市场热议，截至日间收盘，寒武纪-U股价最高飙升至618.18元/股，单日涨幅达8.34%，收盘报617.55元/股，总市值超2500亿元。 公开资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售等。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2021年3月，公司曾上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP10”榜单。 上半年，公司智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作。同时，公司积极在金融领域、其他垂直行业中，与客户开展了行业应用探索，助力人工智能的实际应用落地。 而回顾公司前三个季度的业绩情况，公司前三季度共实现1.9亿元的营收，同比增长27%，但仅是第三季度单季度，公司营收便高达1.21亿元，因此，虽然寒武纪前三季度净利润依旧呈现亏损状态，但券商却普遍认为这其中传递出了积极信号。 民生证券表示，寒武纪单季度收入大幅增加，同时存货等指标增加体现公司对未来发展信心，潜力可期；华福证券表示，在当前国产替代进程的关键时点上，公司交出了十分亮眼的业绩。历史年份公司第四季度营收一般占到全年营收的较大比例，临近年末，公司资产端也蓄力已久，其对公司第四季度的需求释放持乐观态度；中航证券则表示，公司积极备货或能说明产品得到客户认可，且需求旺盛，有望保障公司业绩快速增长。由于国产AI算力芯片距离英伟达差距还很明显，公司业务驱动主要由国产替代的需求产生，不是典型的市场化需求。保守估计公司在2024及2025年主要以消化2024年存货为主，按照60%毛利率测算，当前存货对应25.4亿元收入。