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  • 英伟达不再是“AI独宠”?苹果为亚马逊背书:考虑用其芯片来训练模型

    据报道,苹果目前正借助亚马逊云计算部门AWS的定制人工智能(AI)芯片来强化其搜索等服务,并将评估该公司最新的AI芯片是否可以用于预训练“苹果智能”(Apple intelligence)等模型。 在亚马逊周二举行的年度AWS Reinvent大会上,苹果透露了其使用亚马逊专有芯片的情况。苹果机器学习与人工智能高级总监Benoit Dupin亲自上台阐述了苹果如何利用云服务实现技术升级。 苹果此番正面支持供应商,并允许其以此作为成功案例进行推广,实属罕见。 Dupin表示: “我们有着牢固的(合作)关系,(亚马逊所提供的)基础设施既可靠稳定,又能满足全球客户的广泛需求。” 有分析称,苹果此番在亚马逊大会上高调亮相并接纳其芯片,无疑是对这家云服务行业巨头的有力支持, 因为亚马逊正与微软Azure和谷歌云在人工智能领域展开激烈交锋。不过需要指出的是,苹果同时也在使用其他云服务提供商的服务。 Dupin表示,苹果十多年来一直在使用AWS来支持Siri、苹果地图及苹果音乐等服务。 例如,苹果已经使用亚马逊的Interentia和Graviton芯片来优化搜索服务。Dupin表示, 亚马逊的芯片使效率提高了40%。 与此同时, 他还表示,苹果将使用亚马逊的Trainium2芯片对其专有模型进行预训练。 这表明,相较于英特尔和AMD的x86架构CPU,亚马逊的芯片不仅在推理人工智能模型方面展现出了经济高效的优势,而且在开发全新的人工智能应用方面也颇具潜力。 亚马逊周二宣布,其Trainium2芯片已全面开放租赁。 Dupin表示: “在评估Trainium2的早期阶段,我们预计通过预训练可以将效率提高50%。” AWS首席执行官Matt Garman周二在接受采访时表示,苹果一直是该公司Trainium芯片的早期采用者和beta测试者。 他说,苹果主动寻求与AWS合作,并表示:“你们如何助力我们实现生成式人工智能能力?我们需要基础设施来构建这一愿景。 苹果明确表达了构建‘苹果智能’的宏伟蓝图。 ” 今年早些时候,苹果在一项研究报告中指出,它已利用谷歌云的TPU芯片来训练其iPhone上的人工智能服务,即“苹果智能”。 长久以来,人工智能训练主要依赖于价格高昂的英伟达图形处理器。 然而,云服务提供商与初创企业正积极研发成本更低的替代方案,并探索可能实现更高效处理的新途径。 苹果采用定制芯片的做法,或许在向其他企业传递一个信号:非英伟达的训练方案同样也能奏效。

  • 斥资3.36亿元!正帆科技拟收购鸿舸半导体30.5%股权

    12月3日晚间,正帆科技公告,该公司拟使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体少数股东合计30.50%股权。 本次交易完成后,正帆科技对鸿舸半导体的直接持股比例将由60%增加至90.50%。 公开信息显示,鸿舸半导体系正帆科技控股子公司,主要从事泛半导体工艺设备模块与子系统业务。 对此,正帆科技表示,本次交易基于对控股子公司鸿舸半导体价值的高度认可和未来发展的良好预期,以及综合考虑公司的整体发展规划,拟使用自有资金收购鸿舸半导体少数股东(LIU ERZHUANG、田林林、香港风舸有限公司、徐智勇、杰红晔有限公司、张晓梅)合计30.50%股权。 值得注意的是,此次交易构成关联交易。 因该公司实际控制人之一崔荣持有交易一方香港风舸有限公司100%股权并担任董事。根据相关规定,此次交易不构成重大资产重组,也不需提交股东大会审议。 鸿舸半导体成立于2021年,曾是正帆科技的全资子公司。 此前,2024年1月,鸿舸半导体发生股权转让,上海欧迅拟向香港风舸转让其持有的鸿舸半导体5.714%的股权(对应800万元人民币出资额),交易对价为人民币1368万元。综合考虑鸿舸半导体的整体发展规划,正帆科技拟放弃上述股权的优先购买权。 而后,鸿舸半导体于2024年4月引入战略投资人,投前估值为7.8亿元,此次增资合计增加注册资本金11500万元。其中,正帆科技增资5900万元,欧迅企管增资2800万元;刘二壮增资1200万元;田林林拟增资1200万元;张晓梅增资200万元;顾风莲和孔军各增资100万元。 增资扩股完成后,正帆科技对鸿舸半导体的控股比例由100%变更为60%,上述其他投资主体合计持股占鸿舸半导体股权总数的比例为40%。鸿舸半导体的注册资本由2500万元增加至14000万元。而本次收购,正是对以上部分股东的股权收购。 根据公告,本次交易定价经过资产评估,鸿舸半导体总体估值约11亿元。 鸿舸半导体的最近一年财务数据显示,2023年12月31日资产总额为6.8亿元,净资产为1.87亿元,2024年9月30日资产总额为7.47亿元,净资产为3.93亿元,财务状况良好。 正帆科技是泛半导体产业制程关键系统与装备的供应商,主要从事向泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务的三位一体综合服务。 财报显示,正帆科技2024年1-9月营业总收入为35.01亿元,较去年同期增长45.23%;净利润为3.32亿元,较去年同期增长22.58%。 关于本次收购,正帆科技表示,随着鸿舸半导体未来盈利能力的增强,将对该公司的整体盈利能力以及核心竞争力带来持续的积极影响。

  • 行业协会集体呼吁国内企业谨慎采购美国芯片 机构这样分析

    在美国商务部公布新一轮出口管制实体清单后,12月3日国内有关部门、科技产业行业协会及市场头部企业,积极回应外界关切,迅速评估影响并考虑应对策略。 中国市场已成为全球集成电路产业最重要的应用市场,同时中国也是当前全球不多的半导体产能投资活跃的区域。有分析认为,美国新一轮出口管制割裂全球半导体市场,也可能限制美国自身企业的发展。 事实上,近两年已有意法半导体、美光科技、英特尔等海外半导体企业,选择加码中国市场、重视中国客户成长机会。这些来自海外市场企业的真实声音,看好中国未来成长图景,共享发展机遇。 行业协会:呼吁关注美国芯片安全风险 中国半导体行业协会声明中指出,美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。随着美国出口管制措施不断加码,其反噬效应也在持续扩大,美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响,影响了美国芯片产品的稳定供应,美国芯片产品不再安全、不再可靠。 “作为信息安全最关键的一条防线,底层芯片面临的安全风险往往要比软件更加致命。”有国内芯片产业资深从业人士如是称。除芯片硬件安全风险外,全球半导体供应链体系重塑,早已使供应链安全上升至国家战略层面。 中国通信企业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会今日(12月3日)发布声明并一致呼吁,国内企业应审慎选择采购美国芯片。 中国通信企业协会表示,其对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇,认为美国芯片产品不再可靠,不再安全,呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查,采取有力措施,保障关键信息基础设施安全稳定运行。 中国汽车工业协会声明称,汽车是高度全球化的行业,中国汽车产业始终根植于全球化发展,坚决反对美国政府泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序。美国政府随意修改管制规则,严重影响了美国芯片产品的稳定供应,中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇,美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。 中国互联网协会表示,为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展,呼吁国内企业主动采取应对措施,审慎选择采购美国芯片,寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作,并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全,我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上,继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系,推动全球经济的繁荣发展。 商务部也在今日(12月3日)发布公告称,根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,决定加强相关两用物项对美国出口管制。即日起:一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。 外交部发言人林剑在今日(12月3日)的例行记者会上表示,中方已就美国再次更新半导体出口管制规则,制裁中国企业,恶意打压中国科技进步提出严正交涉。“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国企业滥施非法单边制裁和长臂管辖,这种做法严重破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链稳定,损害所有国家利益。中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则,并将采取必要措施坚决维护自身安全和发展利益。” 机构:出口管制或限制美国自身企业发展 今日(12月3日)多家国内半导体企业也对美方发布新一轮出口管制实体清单所带来的影响进行了评估。多数企业均表示,由于供应链已基本国产化,总体而言影响可控。 北方华创今日(12月3日)晚间公告称,该公司关注到美国商务部网站于当地时间2024年12月2日发布了最新的“实体清单”,其中包括北方华创及所属十家子公司。公司目前生产经营正常,本次被列入“实体清单”不会对公司业务产生实质性影响。公司将持续关注和跟进后续事件的发展情况,并积极与各相关方进行沟通,做好应对工作。 华大九天今日(12月3日)盘前公告称,关注到美国商务部于当地时间2024年12月2日公布信息,该公司及相关子公司被列入实体清单。针对被列入“实体清单”可能发生的风险,公司正在积极应对。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常,各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机,加速推动全流程EDA工具的国产化进程。 拓荆科技今日(12月3日)在投资者关系活动记录中表示,尽管该公司及相关子公司被列入美国新一轮“实体清单”,但该事件不会对其日常经营产生实质性影响。其已搭建稳定供应链体系,确保经营业务的安全性及完整性。目前,该公司各项业务稳步推进,经营及财务状况正常。 平安证券分析师付强团队今日(12月3日)发布的研报观点称,美国新一轮的出口管制实体清单,将进一步割裂全球半导体市场,也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。 一方面,半导体由于投入大、风险高,全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力,分散风险并还能够发挥各自的比较优势,避免重复造轮子,如此行业才可以得到更良性的发展,“小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂。另一方面,中国已是全球重要的半导体产品和设备市场,美国AMAT、LAM Research、新思等相关厂商也深度参与其中,同时,当前中国也是全球不多的半导体产能投资活跃的区域,限制对中国的出口,也可能限制美国自身企业的发展。 海外半导体巨头:多次加码中国市场 当前,中国市场已成为集成电路产业全球最重要的应用市场。其中,中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国,同时也是全球最大单一智能手机市场。相应上游核心产业链也获得加速成长。 在芯片设计环节,据交银国际近期发布的研究报告预计,中国集成电路设计行业在2023年至2032年复合年增长率将达9.8%,超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率,并预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022年的18%提高到2028年的27%。 在半导体设备环节,SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模可达1090亿美元,而我国作为全球半导体仪器设备市场的重要增长引擎,近年来市场需求呈现出爆发式增长的态势。来自SEMI数据显示,2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6亿美元,自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。 今年已有不少海外半导体企业,选择加码中国市场。这些来自海外市场企业的真实声音,看好中国未来成长图景,共享发展机遇。 今年11月,欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎于当地时间周三举办投资者日活动,宣布将与华虹半导体合作,计划到2025年底,实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片,以支持其中长期的营收目标的实现。 而在此前,意法半导体还曾于2023年6月,宣布与国内化合物半导体龙头三安光电在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂,项目建设总额预计约达32亿美元。 意法半导体CEO Jean-Marc Chery今年10月公开表示,意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司,充分了解公司所在国家的战略、价值观和使命。同时,中国是意法半导体战略的重要组成部分,“希望能以中国人的思维方式进行思考,并以同样的热情和决心拥抱变化。公司致力成为中国市场上的龙头企业,非常看好中国市场的未来”。 今年3月,国际存储芯片巨头美光科技在西安的封测厂房举行奠基仪式,新厂房项目预计在2025年下半年投产,将额外增加500个就业岗位,产值将达36亿元。就在去年6月,美光科技公布计划未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。实际上自2006年以来,美光在西安投入超过110亿元,西安工厂也成为美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球重要中心。 美国半导体企业英特尔在全球化逆风环境中,受其先进晶圆厂项目的拖累,目前正经历艰难转型。不过英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐此前公开表示,英特尔中国对英特尔非常重要,中国区一直是领先英特尔全球增长的,未来并不会减少对英特尔中国的投资,并且英特尔团队正在进一步推进跟中国市场客户的合作。

  • 四协会建议谨慎采购美国芯片 国产芯片迎催化良机

    12月3日,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续发布声明,建议谨慎采购美国芯片。 东海证券表示,据中商产业研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右,成长空间大,国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 博通集成 已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证,公司的车规级芯片产品已进入多家主流车厂客户体系。 富瀚微 为Tier1和汽车厂商提供完整的车载视觉芯片及解决方案。公司重点布局车载视觉芯片领域,产品应用场景不断增多,相关产品已进入头部企业高端品牌,基本通过一级供应商覆盖国内主流整车厂。

  • 中国半导体行业协会:美国芯片产品不再安全 中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片

    中国半导体行业协会发布声明称,在全球经济一体化的今天,美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益,也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码,其反噬效应也在持续扩大,美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响,影响了美国芯片产品的稳定供应,美国芯片产品不再安全、不再可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国半导体产业的发展根植于全球化,成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作,积极同各国半导体上下游企业深化合作,促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识,回归WSC章程的精神,维护全球半导体产业的共同利益,肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识,坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商,也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。 以下是具体原文: 声明 12月2日,美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施,将140余家中国企业加入贸易限制清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨,违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会(WSC)章程精神,伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。 在全球经济一体化的今天,美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益,也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码,其反噬效应也在持续扩大,美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响,影响了美国芯片产品的稳定供应,美国芯片产品不再安全、不再可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。 中国半导体产业的发展根植于全球化,成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作,积极同各国半导体上下游企业深化合作,促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识,回归WSC章程的精神,维护全球半导体产业的共同利益,肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识,坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商,也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。 点击跳转原文链接: 声明

  • 中国汽车工业协会:为保障汽车供应链安全稳定 建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片

    12月2日,中国汽车工业协会发布声明称,2024年12月2日,美国商务部以维护国家安全为由,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。 中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产业链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。 美国政府随意修改管制规则,严重影响了美国芯片产品的稳定供应,中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇,美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定,协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。 汽车是高度全球化的行业,中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段,尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量,也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间,我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作,在华投资、共同研发,共享发展机会。 点击跳转原文内容: 中国汽车工业协会声明内容

  • 美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施 商务部回应

    商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。 问:12月2日,美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施,请问中方对此有何回应? 答:中方注意到,美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套,不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。 半导体产业高度全球化,美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。

  • 中信证券研报指出,美国商务部于2024年12月2日更新了半导体出口管制政策和实体清单,主要针对中国大陆半导体企业。本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略,意在卡住中国先进半导体发展进程,相关内容与此前媒体报道内容差别不大,市场已有所预期,由于相关企业已有提前准备,中信证券认为短期实际影响有限,长期而言则需放弃幻想,自立自强,有望进一步加速全产业链国产化进程。 ▍美国更新出口管制规则并新增实体清单,瞄准中国大陆半导体领域。 2024年12月2日北京时间晚间,美国工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明,修订半导体相关的出口管制规则,同时将 140个中国实体列入“实体清单”。核心内容包括但不限于:1)实体清单新增140家公司,并修改对部分企业(标注“脚注5” 的企业)供应含美技术外国产品的限制要求,以及从验证最终用户 (VEU) “白名单”计划中删除3家中国企业;2)针对高带宽内存(HBM)增加新的管制措施(增加新的3A090.c编码);3)扩展了部分半导体制造设备和相关物品的管制品类,适用于外国直接产品规则。 ▍针对实体清单企业和白名单的更新主要包含三部分。 1)新增140家实体清单公司,主要为国产半导体制造、设备厂商,也涉及EDA、投资公司。本次新增实体清单的公司包括半导体设备厂商北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、烁科中科信、华海清科、芯源微、北京屹唐、东方晶源、上海睿励等半导体设备厂商及部分子公司;半导体制造商青岛芯恩、昇维旭、鹏新旭、武汉新芯等;EDA厂商华大九天及其子公司;半导体材料厂商南大光电及其子公司、上海新昇(沪硅产业旗下)、珠海基石、至纯精密气体等;半导体海外并购相关的建广资产、智路资本、闻泰科技等。实体清单内企业在购买美国技术含量25%以上产品时受到限制。 2)对14家实体清单中的晶圆厂及研发中心增加了“脚注5”限制,更严格限制含美技术产品的采购。BIS针对14家已经被列入实体清单或新列入的晶圆厂和研发中心增加了“脚注5”,包括福建晋华、中芯北京、中芯国际、中芯北方、鹏芯微、ICRD、中芯南方、武汉新芯、青岛芯恩、中科院微电子所、上海集成电路装备材料产业创新中心、张江实验室、北方集成电路技术创新中心、中芯国际集成电路新技术研发公司等,BIS限制采用美国技术的公司(包括美系和非美系)向这些中国公司出口任何含有美国技术的产品。此外BIS对中芯国际的许可批准政策也做了修订。 3)3家半导体公司被移除VEU清单。BIS将三家中国半导体公司从VEU(授权验证最终用户)“白名单”清单移除,分别为中微公司、华虹半导体和华润微,VEU公司无需从 BIS 获得出口、再出口或转让(国内)许可证,现在被移除后,购买受管制的商品、软件和/或技术均需要通过BIS审查。 ▍HBM和先进DRAM的限制加码,新增限制HBM的技术参数,主流HBM产品受管制。 1)新增HBM管制物项编码:针对HBM增加了3A090.c管制物项编码,存储带宽密度超过每平方毫米2GB/s即受到管制,BIS表示当前所有量产中的HBM均受限;3A090.c主要针对独立HBM,而对于HBM与逻辑合封的产品,则主要聚焦算力芯片部分,看TPP和性能密度是否受限(根据3A090.a/3A090.b);此外,对于美国或盟友企业在中国工厂封装等情形,设置了许可例外条件,当满足HBM内存带宽密度小于3.3GB/s/mm²等一系列条件时,可申请许可证例外授权,对产品去向仍有严格管控。 2)修改先进DRAM定义:在限制半导体设备时,将先进DRAM的技术标准从“18 纳米半间距或更小”修正为当 DRAM集成电路的存储单元面积小于0.0019μm²或存储密度大于 0.288Gbit/mm²时,该集成电路即符合 "先进节点集成电路 (Advanced-Node IC) ",从而限制3D DRAM等技术,达到这一水平的国内DRAM存储厂采购含美技术设备需要许可证。 ▍修订“商业管制清单CCL”,新增8类高端设备管制。 BIS在管制清单中新增8种品类(ECCN 3B001),后续此类设备的采购均需要许可要求或推定拒绝,主要包括:用于封装含硅通孔(TSV)芯片(如 HBM 芯片)的刻蚀设备;用于在先进集成电路的金属线之间沉积低介电材料的设备;用于先进存储器集成电路中低电阻率金属(钼和钌)的沉积设备;用于先进 DRAM中绝缘体沉积的设备;部分用先进节点钨沉积的物理沉积设备;能够用于先进节点集成电路生产的纳米压印光刻设备(套刻精度小于 1.5nm);用于先进制程的高端单片清洗设备(如超临界清洗);控制用于改善EUV光刻整体图形的沉积或刻蚀设备等。同时,7种商品从原 ECCN 3B001 移入新的 ECCN 3B993,不再需要许可要求或推定拒绝,原因是这些商品与制程节点无关,并已在非先进节点制造应用中得到广泛使用。 ▍风险因素: 全球宏观经济低迷风险,下游需求不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,国产化推进不及预期,汇率大幅波动,美国制裁加剧,日荷等美国盟友收紧半导体政策等。 ▍投资策略: 本次制裁内容与此前媒体报道内容差别不大,市场已有所预期,由于相关企业已有准备,已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换,我们认为短期实际影响有限,对企业业务连续性不构成显著影响,长期而言则需放弃幻想,自立自强,有望进一步加速全产业链国产化进程。 1)半导体零部件企业国产化进一步加速。制裁走向上游,建议关注零部件国产化机会。 2)设备企业国产化趋势明确,当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。 3)先进封装在AI芯片领域发挥作用增强,在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。 4)晶圆厂作为半导体先进国产化核心战略资产地位强化。

  • 英特尔CEO突然退休 据称因业绩不佳被董事会赶下台

    当地时间周一(12月2日),英特尔宣布,首席执行官Pat Gelsinger于12月1日退休,并辞去公司董事会职务。 英特尔表示,公司董事会正物色新的首席执行官人选,期间首席财务官David Zinsner和产品部门负责人MJ Holthaus被任命为临时联席首席执行官,长期董事会成员Frank Yeary将担任临时执行主席。 Gelsinger突然退休的消息令市场感到意外,但投资者似乎将其解读为利好信号,英特尔股价周一一度上涨约6%。 知情人士透露,在上周的董事会会议上,Gelsinger和董事会的冲突达到了不可挽回的地步,英特尔董事会认为,Gelsinger未能有效地带领公司追赶英伟达,并对他的复苏计划缺乏信心。 据悉,Yeary是Gelsinger下台的关键推动者。作为英特尔任期最长的董事会成员,Yeary现在需要主持又一次公司CEO的甄选。 现年63岁的Gelsinger在英特尔有着辉煌的职业生涯,他于2001年成为英特尔首席技术官,领导了英特尔酷睿和至强芯片系列等关键技术的开发。 2009年,Gelsinger离开英特尔加入EMC,担任总裁兼首席财务官,并于2012年被任命为VMware的首席执行官。 2021年,在英特尔面临来自激进投资者要求重组的压力之际,Gelsinger重新回归英特尔并担任CEO。他当时启动了一项雄心勃勃的五年转型计划,决定在美国及海外建设大规模的芯片工厂,试图追赶台积电和三星等芯片巨头。 然而,Gelsinger在任期内遭遇了多项挫折,难以兑现自己的承诺。近几年,英特尔不仅在数据中心芯片市场不敌竞争对手AMD,更是遭遇到了人工智能(AI)和英伟达的快速崛起。 在英伟达市值一度突破3.6万亿美元,成为全球最有价值公司的情况下,英特尔的市值却已不到2021年的一半,今年早些时候甚至一度跌破1000亿美元。今年以来,英特尔股价下跌了约50%。 今年9月,有媒体报道称,高通公司考虑收购陷入困境的英特尔。不过,最新报道称,高通收购英特尔的兴趣已经降温,原因是收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。

  • 德国政府计划为芯片行业提供约20亿欧元新补贴

    据彭博社报道,德国政府正准备对德国半导体行业进行数十亿欧元的新投资。两名知情人士表示,德国提供的补贴总额预计约为20亿欧元。 德国经济部发言人Annika Einhorn在一份声明中表示,德国将为芯片公司提供新的资金,用于资助10至15个项目,其中涉及硅晶圆生产和微芯片组装等多个领域。“这些受资助的项目应该有助于在德国以及欧洲建立一个强大和可持续的微电子生态系统。” 本月早些时候,德国经济部呼吁芯片公司申请新的补贴,不过德国政府的最终补贴金额仍在变化。目前,德国各大政党已一致决定于2025年2月23日提前举行新一届德国联邦议院选举,届时德国新政府或将制定新预算,这可能会给正在申请补贴的芯片公司带来不确定性。 当前,芯片已贯穿从尖端人工智能到日常设备的方方面面,因此世界各国政府一直在向芯片行业投入公共资金,以实现芯片的本地化生产。 2023年通过的《欧盟芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统,以到2030年将欧盟半导体的市场份额翻倍,从而达到全球产能的20%。 德国芯片行业目前正面临两大挑战。英特尔在马格德堡的300亿欧元芯片工厂有望获得100亿欧元的德国政府补贴,从而成为《欧盟芯片法案》支持的最大项目,但英特尔在今年9月份推迟了该建厂计划。Wolfspeed和采埃孚也取消了在德国西部建立芯片合资企业的计划。 根据《欧盟芯片法案》,德国政府向英飞凌与台积电在德国德累斯顿的一家合资企业以及英特尔发放了第一轮芯片补贴。

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