近些日子深陷“缩缸”争议的英特尔，非常不巧地挑中了美股芯片板块大跳水之日，端出自家最新一代的 酷睿Ultra笔记本电脑芯片 。 用最简单的话来总结，就是英特尔拿出了一批旨在与高通、AMD争夺AI PC市场的轻薄笔记本芯片，核心优势除了一系列参数和跑分项目外，最大亮点是 对传统x86架构的支持 （注：高通骁龙X系列是ARM架构芯片）。 全面超越高通竞品？ 英特尔在周三凌晨发布的Ultra 200V系列芯片，一共有9款。不过与我们早些年熟悉的i5、i7产品区分方式不同， 这一批芯片统一都是8核（4个性能核+4个效率核） 。产品线的主要参数区别在于些许的CPU最高睿频、GPU核心数量和NPU引擎数量差异。 这一代芯片还有一个显著的特点—— 内存直接封装在芯片中 ，所以消费者只有16GB和32GB两种选择。英特尔也在这代产品中取消了超线程技术，所以这些芯片都是“8核8线程”。 在三位数的产品命名中，第一个“2”统一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二个数字指代处理器频率的档次，第三个数字只有“6”和“8”，对应两个水平的内存。 英特尔表示， 首批搭载Ultra 200V芯片的笔记本电脑将在9月24日上线 。在整场发布会期间，英特尔也反复强调自家芯片的表现强于竞品，特别是高通。 作为这一批芯片中的旗舰单品，Ultra 9 288V在多线程性能/功耗曲线中能够与苹果M3打个平手，而 在相同性能表现下，比高通X Elite的旗舰芯片X1E-80-100功耗低40%。 当然从英特尔画的图中不难看出，在高功耗条件下，8线程的Ultra 9 288V性能数据仍会输给14线程或22线程的上一代英特尔芯片，以及12核24线程的AMD HX 370。所以这款芯片更准确的定位应该是“低功耗领域王者”。 在图形能力上， 英特尔强调自家芯片在1080p中等设置条件下，帧数比起高通旗舰AI PC芯片高出68% ，特别是数十款游戏根本无法在高通芯片下运行。当然，使用万元轻薄笔记本打游戏是否是“伪需求”，就要看各位消费者的态度了。 英特尔表示，在使用XeSS超分辨率技术的前提下，运行《赛博朋克：2077》的帧率可以达到45fps。 在AI性能的对比方面，英特尔也声称全面优于高通竞品。 入手前不妨等一波评测 鉴于首批搭载新芯片的戴尔、华硕笔记本电脑很快将进入公开评测阶段，所以对于有意在今年秋季更换“AI PC”的消费者来说，“等一等评测”也是最常见的建议。 科技媒体The Verge也提到， 在今年早些时候测试高通和AMD的新电脑时，发现了这些厂商的实际出品并不像宣传得那么完美 ——例如AMD的芯片并没有展现出其“超越苹果”的口号，高通芯片在续航层面表现良好，但很快就展现出不适合游戏的状况。对于英特尔的新芯片，最大的疑问是这些电脑能够在断电的情况下保持高性能运行么？ 英特尔也透露，在首发时不会搭载实时字幕等微软Copilot Plus AI功能，这些功能将从11月开始作为免费更新推出。 同时对于不满足8核芯片的消费者而言，此前有传言称英特尔将会在10月发布下一代Arrow Lake芯片，适用于需要更大内存、更多核心和线程数的用户。

据韩媒TheElec爆料，三星正在测试由东京电子（TEL）提供的气体团簇光束（GCB）设备，以期改进其极紫外（EUV）光刻工艺。东京电子方面证实，公司正在与客户正一同评估该设备性能，以决定是否将其用于晶圆代工厂。 公开资料显示，东京电子是半导体制造设备的主要供应商，主营半导体的蚀刻、沉积和清洁环节，其客户包括先进逻辑及存储芯片制造商，如台积电、英特尔、三星等。 此次纳入测试评估的设备名为Acrevia，于今年7月推出，其利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻，从而实现EUV光刻图案临界尺寸和形状的精准调整。 这不仅能提高光刻图案的精度，还显著降低了晶圆表面损伤的风险。东京电子表示，该设备作为一款图案塑形工具可以改善图案边缘粗糙度并减少随机光刻缺陷，从而提高良率。 三星方面预计， GCB设备的使用将有助于降低先进节点的成本 。事实上，GCB设备一旦提高晶圆良率，就能缩减光刻设备的无效使用次数，从而有助于延长设备的使用寿命。三星对此也强调，这将减少EUV光刻技术处理图案过程中的随机错误，错误越少也就意味着成本越低。 近些年，随着工艺制程不断发展，EUV光刻设备成为各晶圆代工厂商必争之地，高昂的成本负担也随之而来。今年5月，台积电高级副总裁张晓强在技术研讨会上评论ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机时就曾抱怨道：“这个价格实在太高了。” 雪上加霜的是，为了继续缩小芯片设计，芯片制造厂商往往使用多重图案化光刻技术，该方法通过将复杂的单层图案拆分成多个简单图案，并在不同掩模上进行多次曝光和蚀刻来实现最终所需图案。 问题随之产生，多重图案化的大规模应用虽然缩小了设计，但也引入了对准问题、叠层误差等技术缺陷风险，此外，多重图案化需要经历多次曝光和蚀刻循环，制造流程大幅扩增，而每次额外的曝光还需要额外的掩模和更多光刻工具。一言以蔽之， 芯片的良率和产能愈发低下，而成本进一步加剧 。 在上述背景下，各半导体设备制造商掀起一股降本增效的浪潮，除了东京电子的Acrevia GCB设备以外，应用材料于去年2月推出了功能近似的Centura Sculpta系统，并供应给英特尔公司使用。 据当时报道，该系统能为芯片制造商节省如下成本：1）每月生产10万片晶圆的情况下可节省约2.5亿美元的资本成本；2）每片晶圆节省50美元的制造成本；3）每片晶圆节省15千瓦时以上的能源。 此外，今年2月，应用材料还推出一款新的电子束测量设备，专门用于精确测量采用EUV和新兴的High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸。 对于此次东京电子GCB设备进入测试评估，韩媒评价：“EUV图案化市场由应用材料公司主导，而东京电子的新设备对其构成了挑战。”

“2024年上半年，消费电子行业温和复苏，目前来看，整个行业下半年的需求和上半年相比基本保持稳定。”在希荻微董事长、总经理陶海如是称。 希荻微最新发布的财报显示，今年上半年该公司实现营收2.30亿元，较去年同期增长84.48%；归母净利润为-1.18亿元，同比转亏。 对于这一业绩变化，陶海表示， 尽管市场整体出现积极因素，但模拟芯片领域竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，部分高毛利率的新品放量需要一定时间。 据介绍，希荻微在消费电子、汽车、通讯等应用领域持续投入研发，期间费用中的人力成本存在刚性特征。上半年该公司研发投入为1.2亿元，同比增长5.03%。此外，希荻微去年上半年完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，共产生损益约1.4亿元，而本期无此类非经常性损益。 对于新品放量周期，陶海回答《科创板日报》记者提问表示，消费类产品的平均研发周期处于一年半到两年之间，车规类产品的平均研发周期处于两年到三年之间。 “公司在今年上半年率先推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片，在2024年下半年和2025年有望持续成长；其次，随着部分终端客户发布新机，公司视觉感知业务产品线（音圈马达驱动芯片产品线）亦具备较大的成长性。” 陶海表示， 在消费电子领域，公司产品每年会根据市场需求进行优化更新，新产品应用主要集中在汽车和云计算领域，今年和明年有望逐步上量，产品类型主要集中在高/低边开关、PMIC和高压DC/DC；同时，公司希望明年能够在服务器和大电流模组领域实现新产品的市场导入和销售，不断完善公司产品的多元化布局。 希荻微昨日（9月1日）公告，其全资子公司HMI收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix取得新进展。公告显示，该交易已于8月29日完成交割。HMI已按收购协议约定支付约1.12亿元款项，Zinitix 30.91%的股权已过户至HMI名下；Zinitix已聘任HMI委派的人员为Zinitix的董事和高级管理人员。 本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。 Zinitix是一家芯片设计企业，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片等，应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场，Zinitix主要产品已进入三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。 希荻微此前表示，该公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。 据了解，对于整合Zinitix后的发展规划，希荻微曾表示希望帮助Zinitix在大中华区进一步发展其业务。 陶海在业绩会上进一步表示， Zinitix目前在中国市场的销售占比不高，具备较大的上升空间。“公司将发挥在消费电子领域积累的客户资源优势，帮助Zinitix的产品在大中华区实现进一步的导入和渗透。”

当地时间周一，欧洲半导体产业协会（ESIA）发表声明，呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台“芯片法案2.0”支持政策，同时新政策的焦点应该放在激励与合作，而不是一味地限制和采取保护性措施。 ESIA的成员包括 顶级半导体设备制造商阿斯麦，以及顶级芯片制造商英飞凌、恩智浦、意法半导体 等。 背景：声势大、效果存疑的“芯片法案1.0” 作为这一呼吁的背景，欧盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通过430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲半导体产业的全球市场份额提高至20%。 作为该法案的重要成果，欧盟同意补贴台积电的百亿欧元德国厂项目，以及英特尔计划在德国建造的300亿欧元项目。拿着欧盟50%补贴的台积电已经于上个月开工造厂，但英特尔由于陷入严重的商业困境， 目前市场更加关注其是否会取消欧洲建厂的计划 。 德国科技政策智库Interface在近期的报告中指出， 欧盟的2030年半导体目标已经“不再可及” 。 Interface强调，不可否认这项政策展现出了欧盟对半导体产业的关注，所宣布的项目数量令人印象深刻——即使其中有一些永远实现不了。 产业对“芯片法案2.0”有哪些构想？ 在周一发布的政策文件中， 欧洲半导体产业协会呼吁欧盟将“产业竞争力”放在首位，加快补贴资金的发放，并通过设立专门的“芯片特使”，统一各个领域的产业政策，同时让行业参与到欧洲半导体委员会的工作中 。 协会还特意花了一整页，呼吁欧盟对半导体行业采取“开放贸易”政策。 文件强调，半导体是一个真正的全球性行业，所以在供应链上也需要高度的开放性。欧洲的芯片制造商们表示，一个有效的商业案例可能起步就是销售5亿个高质量零部件， 光是欧洲市场无法提供这么大的规模 。 协会表示，即便在认可保护关键资产必要性的前提下， 在保护经济安全方面也需要一种更加积极的做法——基于支持和激励，而不是依赖于限制和保护性措施的防御手段。 欧洲半导体产业协会也表示，出口管制需要忠实于最初的目标，即为国际和平和安全做出贡献。因此，建议欧盟设立一个结构化机制，永久性地让行业参与这一议题。例如设立一个协调出口管制的官方机构，并让半导体行业担任永久顾问的角色。 欧洲半导体产业协会总结称， 需要看到一个强有力的欧洲开放贸易政策，平衡该行业进入国际市场的需求，以及采取保护性措施的必要性 。 这些呼吁也已经有现实中的映射。例如欧洲的半导体产业出口限制，多半与美国政府的施压和操弄有关。荷兰首相斯霍夫上周五曾表示，在荷兰政府衡量进一步收紧出口管制政策前，会考虑阿斯麦的经济利益。他表示：“ 阿斯麦对荷兰来说是极其重要的创新产业，绝不应在任何情况下受到损害 。” 除此之外，这份文件还呼吁欧盟避免限制该行业对部分特种化学品和材料的使用，加强对产业紧缺人才的培养等。

天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，后者持股比例为9.2692%。 注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。 深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。

I/O Fund首席科技分析师贝丝•金丁（Beth Kindig）表示，英伟达的市值有望增长两倍以上。这同时意味着她对公司股票给出了很大的上升空间。 金丁在接受最新采访时表示，她预计英伟达的长期估值将达到10万亿美元，目前公司市值为2.93万亿美元。 她表示，这意味着这家人工智能（AI）巨头将获得巨大的盈利，这主要归功于强劲的预期增长和其下一代人工智能（AI）芯片Blackwell带来的收益。 考虑到英伟达过去一年的大幅上涨，以及投资者对其盈利增长的巨大预期，华尔街投资者越来越担心英伟达正变得被高估。上周，英伟达发布最新财报后，由于第三财季业绩指引未能令投资者满意，股价大跌，市值也跌至3万亿美元以下。 另一方面，投资者也对英伟达的Blackwell芯片感到担忧，此前行业分析师报告称，由于“在达到高产量方面存在重大问题”，该芯片的发布将推迟两到三个月。 金丁认为，英伟达的业绩仍然“很好”，投资者无需担忧。 英伟达首席执行官黄仁勋近期在接受采访时已为Blackwell取得的进展进行了辩护，并透露该公司“进行了大规模变革，以提高产量”，并希望从下一代芯片中获得“数十亿美元”的收入。 金丁在谈到英伟达的估计时表示：“这就是为什么数据一直在向上修正，而从未向下修正。我对Blackwell即将发布的产品仍持乐观态度。” 她预计，一旦华尔街分析师上调英伟达明年的财政预期，英伟达的增长轨迹将变得更加明显。对于英伟达来说，这应该是一个“重大时刻”，其次是2025年Blackwell的出货量数据。 “我想说的是，这将是一场烟火表演。绝对的，Blackwell的最终烟花将在明年第一季度推出，伴随着第二季度的指引。”她说：“明年初，英伟达将再次迎来辉煌，我们将朝着10万亿美元的目标迈进。” 就目前而言，金丁对这家芯片公司的预测是最乐观的。根据纳斯达克的数据，分析师给出的平均目标价为每股151美元，这意味着该股未来12个月还将上涨26.5%。

近期，上市公司陆续披露半年报，《科创板日报》选取了A股百亿市值以上的11家半导体设备公司，从上半年业绩，乃至存货、在手订单等具体情况来看，几家设备厂商均呈现相对积极之态势。 具体而言，7家公司上半年实现净利润同比增长。其中，长川科技上半年净利润同比增超9倍，增长幅度位居第一。该公司从事集成电路测试设备的研发、生产和销售，主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。 单从第二季度表现来看，有10家公司均实现净利润环比增长，其中6家公司环比增超1倍。另外值得注意的是，上述半导体设备厂商中， 北方华创、华海清科、长川科技3家公司，其第二季度净利润皆创下了单季度历史新高 。 ▌存货、合同负债环比增长 或预示后续景气度 从存货和合同负债来看，有8家公司两项指标均实现环比增长。其中，中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科四家公司增长尤为明显，具体而言，其第二季度合同负债依次为25.35亿元、10.42亿元、20.38亿元、13.42亿元，环比第一季度增长116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存货依次是67.78亿元、43.88亿元、64.55亿元、30.8亿元，环比增长21.39%、4.48%、15%、12.77%。 一般情况下，高合同负债意味着公司已经获得大量订单，且客户已提前支付款项， 这些预收款往往将在未来的财务周期中转化为收入 。例如国金证券8月23日研报就指出，中微公司合同负债快速增长，将奠定公司成长动力。本期末合同负债余额较期初余额的7.72亿增长约17.64亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。 从存货指标来看，东吴证券8月28日指出，北方华创存货取得较快增长，表明公司在手订单充足。 几家公司也在半年报中表示，在新签订单方面进展积极： 中微公司：公司上半年新签订单41亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%，主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高；新产品LPCVD开始放量，新签订单达1.68亿元。 盛美上海：三维堆叠电镀设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单；公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，并获得中国头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单。 拓荆科技：公司重点聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化应用，报告期内，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加，截至报告期末，公司在手销售订单充足。 从行业层面来看，往后半导体设备销售额或持续增长。据开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。 华福证券8月26日研报则指出，半导体设备2024年上半年业绩或受到2023年新增订单增长偏弱的影响，但2024年设备厂商生产交付已经开始明显加速，有望带来后续业绩亮眼增长。 ▌加大研发投入顺应AI浪潮 在各个半导体设备厂商业绩表现较好的基础上，上述公司的研发费用仍然表现增长： 数据显示，11家半导体设备公司在2024年上半年研发费用均实现同比增长，至于为何加大研发投入，可在各公司于半年报中表述寻见端倪： 华海清科：随着AI、高性能计算等领域的快速发展，基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。 华峰测控：随着人工智能技术在各个行业中的应用日益广泛，越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中，不断推动社会进步和发展，也促进了半导体技术的快速进步和迭代。 就具体研发项目而言，其中，研发支出同比增长率最高的中微公司上半年研发支出合计9.7亿元，同比增长110.84%。在等离子体刻蚀设备研发方面，公司 大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证 ，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。 随着AI拉动相关产业及本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。今年台积电资本支出预算创下历史新高，相关报道显示，公司将142亿美元用于安装和升级先进技术产能；71亿美元用于安装和升级先进封装及专业技术产能；还有83亿美元用于晶圆厂建设和晶圆厂设施系统的安装。 在7月的财报会议上，台积电财务长黄仁昭表示，2024年资本支出将有70%-80%用于先进工艺开发， 因为台积电倾向于根据客户未来几年的需求来制定资本支出预算，而其客户似乎希望确保台积电能够推出用于人工智能开发的芯片 ，预计2024年资本支出将达到300亿美元至320亿美元，预算下限相比早先预测上调了7%。 中芯国际于今年上半年的资本开支共计44.87亿美元，据此前全年预期测算，进度已达60%。从扩产产能看，公司第二季度月产能环比增加2.25万片/月至83.70万片/月，预计2024年底产能较2023年底增加6万片。

芯片业的“双英”并未交相辉映，反而走在越来越悬殊的道路上。 一边是华尔街力挺的英伟达，其正随着人工智能的发展而不断勇攀市值高峰；另一边则是陷入麻烦的英特尔，多年龙头的地位难掩其江河日下的境况。2021年时，英特尔收入还是英伟达的三倍；但到2024年，英伟达有望两倍于英特尔。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四在德意志银行科技大会上承认，过去几周英特尔过得非常艰难，公司试图在财报中清晰描绘下一步行动，但市场显然并不买账。 更加令市场狐疑的是，被寄予厚望的董事陈立武（Lip-Bu Tan）上周突然辞去董事会职务，这意味着英特尔又失去了一位顶尖的半导体行业精英。 据知情人士透露，英特尔现在正在与投资银行合作，讨论各种方案，比如包括拆分产品设计和制造业务，以及暂停或取消部分项目，来挽救该公司的财务表现。其强调，目前，谈判还处于初期阶段，英特尔尚未采取任何重大措施。 近在眼前的危机 据悉，英特尔长期合作伙伴——摩根士丹利和高盛正在为该公司提供咨询，而在英特尔悲惨的财报发布后，投行的讨论已经变得急迫起来。 英特尔报告称，上一季度该公司累计净亏损16.1亿美元，而分析师们悲观认为未来还将亏损更多。本月早些时候，英特尔还宣布计划裁员约1.5万人，并大幅削减资本支出。 知情人士称，英特尔的改革计划可能将在9月的董事会会议上提出。英特尔拒绝置评，大摩和高盛则没有对此进行回应。 一个可能是，英特尔可能将把代工部门分拆或出售，而该业务一向被Gelsinger视为英特尔的关键业务，他还曾表示希望将其发展为与台积电有一争之力的全球领先的芯片部门。 这也意味着，英特尔可能将不得不接受从架构到观念上的彻底重整。但知情人士指出，在这一重大选项前，英特尔将首先进行一些更加温和的调整，比如推迟一些项目的扩张。 此外，英特尔已经与Brookfield Infrastructure Partners和Apollo Global Management达成了项目融资协议，这也为该公司缓解了燃眉之急。 即便如此，英特尔的事业仍布满荆棘。业内表示，除非其代工业务能找到更多外部客户，否则其很难继续“苟”下去。 目前，这家被视为美国芯片行业明珠之一的公司已经跌出全球十大芯片制造商之列，并且是美国费城半导体指数中今年表现最差的公司之一。今年以来，英特尔股价已经下跌近60%。

在英伟达发布的第三财季业绩指引未能令投资者满意后，该股周四大跌6.38%。 但华尔街似乎并不担心，并一致认为这是买入良机。 英伟达预计三季度营收约为325亿美元，这将比去年同期增长80%，高于分析师平均预计的317亿美元。然而，市场对英伟达三季度营收的最高预期达到了379亿美元，这引发了人们对其爆炸式增长正在减弱的担忧。 不过，分析人士表示，英伟达的业绩强化了这样一种观点，即在未来几年，该公司仍有很长的路要走，才能交付价值数千亿美元的人工智能图形处理单元（GPU）。 以下是华尔街对英伟达财报的评论： 美国银行：忽略季度噪音 美国银行分析师Vivek Arya重申了他对英伟达的“买入”评级， 称其为“最佳行业选择”，并将其目标价从150美元上调至165美元。 虽然Arya承认，英伟达下一代Blackwell芯片推迟几个月发布可能会导致第三季度“不错，但不是很好”，但他表示，该公司的长期前景非常强劲，不容忽视。 “我们仍然相信英伟达独特的增长机会、执行力和80%以上的主导份额，因为生成式人工智能部署仍处于前1 - 1.5年，而前期投资周期至少为3 - 4年。”他补充道。 Arya还称，“重要的是，下一代人工智能模型将需要10-20倍的计算能力来训练（Blackwell只比Hopper多3-4倍的计算能力）。这应该意味着，当英伟达推出预计将于2026年发布的下一代GPU芯片Rubin时，对其芯片的需求不会下降。” 最后，Arya表示， 英伟达为投资者提供了一个“令人信服的估值”。 根据该行对2025年的预期，其市盈率为30至35倍，每股收益预计将增长40%。 摩根大通：Blackwell芯片延期不会影响2025年的收入 摩根大通表示，Blackwell延期发货两个月不会对该公司2024年和2025年的预期收入状况产生负面影响。 该行分析师Harlan Sur表示：“我们认为，对Blackwell的需求非常强劲，至少到2025年中期都将超过供应。” Sur表示，对英伟达上一代Hopper芯片的强劲需求，有助于填补Blackwell留下的收入缺口，“鉴于强劲的人工智能需求环境”，芯片需求还有上升潜力。 “最重要的是，英伟达凭借其硅/硬件/软件平台和强大的生态系统，继续保持领先竞争对手1- 2步的优势。随着时间的推移，该公司正以积极的新产品发布节奏和更多的产品细分进一步拉开距离，”他补充道。 摩根大通重申了其“增持”评级，并将其目标价从115美元上调至155美元。 高盛：英伟达提供均衡的风险回报状况 高盛分析师Toshiya Hari对英伟达预计第四季度Blackwell产品的增长、Hopper的持续强劲以及英伟达网络业务收入翻倍感到鼓舞。 这位分析师说， 在最乐观的情况下，如果英伟达明年的数据中心业务能够实现100%的年增长率，该公司的股价可能会飙升89%，达到每股230美元。 Hari 最悲观的预测是，如果英伟达来自主要云服务商的数据中心收入同比下降25%，该公司股价将下跌60%，至47美元。 最终，对投资者来说，约90%的上涨前景和60%的下跌前景代表了一个有吸引力的风险回报前景。 其他华尔街大佬 Laffer Tengler Investments 首席执行官兼首席投资官 Nancy Tengler “ 我们认为抛售是一个增持股票的机会。 这不是互联网泡沫。传统经济公司正在拥抱人工智能来提高利润率，超大规模公司仍在以每家约5000万美元的规模扩张，同比增长约79%。” Gabelli Funds投资组合经理John Belton “这是一个坚实的‘论文验证’季度。 基本上一切都在正轨上。 盈利预期正在走高。作为长期投资者，我们不会被“超出预期多少”有些无聊的想法所困扰。话虽如此， 英伟达变得无趣的想法对该股乃至整个股市来说可能都是一件健康的事情。 ” Main Street Research首席投资官James Demmert “ 英伟达股价的回落是对投资者买入该股的邀请。 尤其是对于那些错过了8月初该股更大买入机会的投资者来说。英伟达本季度的强劲表现表明，其估值合理，且股价还有更大的上涨空间。”

全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四（8月29日）表示，已开发出业界首款第六代10纳米级动态随机存取存储器（DRAM）芯片，该芯片的功耗比旧型号更低、能效则更高。 SK海力士在一份声明中表示，这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5，其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。 据介绍，此次1c 16Gb DDR5芯片将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps（每秒8千兆比特），与前一代相比速度提高了11%；此外该芯片还比前一代的能效提高了9%以上。 该公司还表示，在当前人工智能蓬勃发展的时期，这可以帮助数据中心减少多达30%的电力成本。 此次的1c工艺是以1β工艺为基础，1β工艺就是上一代DRAM芯片采用的第五代10纳米技术，其以最佳性能的DRAM而广受赞誉的。为了减少在推进过程中产生的潜在错误，并以最有效的方式转移1β的优势，该公司扩展了1β的DRAM平台以开发1c。 公司声明中写道，“公司以第五代（1β）技术力为基础，提高了设计完成度，率先突破了技术极限。公司将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。” DRAM开发部门负责人Kim Jonghwan表示，“1c工艺技术兼备着最高性能和成本竞争力，公司将其应用于新一代HBM1、LPDDR62、GDDR73等最先进DRAM主力产品群，由此为客户提供差别化的价值。”