周一（8月19日）美股盘前，美国芯片巨头超威半导体（AMD）在官网宣布，其已签署收购ZT Systems的最终协议，交易价格达49亿美元。 来源：AMD官网 新闻稿称，AMD将以现金+股票混合的形式支付这49亿美元。根据媒体的说法，现金将占75%，另外25%则通过股票交易。这也是AMD在过去一年中对ZT投资10亿美元的补充。 据了解，ZT Systems成立于1994年，是一家提供人工智能（AI）和通用运算基础设计的供应商，产品包括 高性能计算（HPC）服务器、存储服务器 等，主要为大型云计算公司和企业客户提供定制化的设备。 媒体分析称，AMD作出并购ZT的决定，是为了扩展其AI芯片和硬件产品组合，进而与该领域的龙头英伟达展开竞争。由于AI计算的需求，科技公司需要将数千个芯片连接在一起形成集群，才能获得所需的数据处理能力。 今年6月，ZT Systems推出过采用GB200 Grace Blackwell超级芯片的ACX200平台，这是一款液冷机架集成服务器平台，通过NVLink实现GPU之间的高速互连。在这一领域，ZT与超微电脑（Supermicro）互为竞争关系。 AMD首席执行官苏姿丰在新闻稿中写道，“收购ZT Systems是我们长期AI战略的下一个重要步骤。”“ZT带来了世界一流的系统设计和机架级解决方案专业知识，将大大增强我们的数据中心AI系统和客户支持能力。” “AI系统是我们的头号战略重点。”苏姿丰告诉媒体，ZT Systems的工程师加入AMD后，将能够更快地测试并推出最新的AI GPU，以满足微软等云计算巨头的需求，“对公司的主要增益在于我们可以销售更多的GPU。” 苏姿丰提到，AMD无意与超微电脑等公司竞争。交易完成后，AMD将分拆并出售ZT的制造资产，但保留系统设计能力，ZT的首席执行官Frank Zhang将加入AMD的数据中心解决方案业务团队。 这项交易意味着AMD将吸纳ZT大约2500名员工中的约1000名工程师。如果并购案能顺利通过监管部门批准，交易预计在2025年上半年完成，并需要额外12到18个月时间来出售制造业务。 有分析认为，聚集上千名拥有丰富实际经验的系统工程师就需要花费数十亿美元，收购ZT确实是一个可行的办法，而且相比超微电脑来说，收购ZT还比较便宜一些，两者系统工程师的水平可能也是接近的。

周日（8月18日），韩国国内两家人工智能（AI）芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions签署了正式合并协议。 合并后的新公司的价值预计将超过1万亿韩元（合7.438亿美元），将成为代表韩国人工智能芯片产业的独角兽企业，并将在全球市场上具有更强的竞争力，最终能够与英伟达、AMD等巨头相抗衡。 提高竞争力 Sapeon Korea是SK电信旗下的人工智能芯片处理器子公司，该公司于2020年开发了国内首个用于数据中心的人工智能芯片——新一代X330系列人工智能芯片，采用台积电的7纳米制程技术，支持大模型的推理。 Sapeon的股东包括韩国最大的电信公司SK电信和全球第二大内存芯片制造商SK海力士。 Rebellions则是一家成立于2020年的无晶圆厂人工智能芯片创业公司。去年，Rebellions开发了支持大型语言模型的人工智能片上系统ATOM。 今年7月，Rebellions还从沙特阿美的风险投资机构Wa'ed Ventures获得了1500万美元的投资，这使其总资金超过2.25亿美元。 据两家公司的内部人员称，合并后的实体将被命名为Rebellions。原Rebellions将负责合并后的公司的管理职责，SK电信则将以战略投资者的身份继续支持新公司的扩张计划。 事实上，早在今年6月两家公司就表示，为了提高在全球人工智能芯片市场的竞争力，它们寻求合并。SK电信是计划的主要推动者，宣称将开启韩国人工智能芯片的全面“大战”。 此前4月，韩国政府曾宣布，将在2027年之前投资9.4万亿韩元（约合69亿美元），用于人工智能芯片领域，保持韩国的领先地位。这给予了人工智能芯片行业政府层面的支持。 在最新签署了合并协议后，Rebellions公司的首席执行官Park Sung-hyun表示，“双方的投资者和主要事业伙伴都认为，为了实现人工智能芯片产业的飞跃，全韩国都在全力以赴，因此表现出了极大的决心和支持，因此达成了合并协议。” 值得一提的是，Park Sung-hyun将成为合并后新实体的首席执行官。 SK电信首席执行官Yoo Young-sang称，通过这份合同，“我们将能够显著提高AI芯片的全球竞争力，这将是SK电信所构建的人工智能价值链的三大领域之一。”

持续涨价三个季度后，今年Q3，DRAM延续强势涨价。 不过，由于此轮下游需求系结构性复苏，存储产业链的企业业绩表现分化明显。以三星、美光上游DRAM原厂普遍Q2业绩高增；而以A股上市公司佰维存储（688525.SH）、朗科科技(300042.SZ)、江波龙(301308.SZ)等为代表的模组厂商则涨跌不一。 财联社记者多方采访获悉，在上游存储颗粒涨价、下游部分消费类产品跌价的双重夹击下，如相关厂商未在上年价格低点进行足够囤货，则压力较大。 DRAM Q3涨幅超预期 去年，存储行业一片哀鸿，根据Yole数据，2023年DRAM的年度销售额为520亿美元，是自2016年以来的最低水平。从去年Q3开始，三星、海力士等存储原厂开始通过控产涨价，叠加AI的快速发展促进部分存储产品需求增加、厂商产能分配变化等因素，今年年初至今，存储原厂价格在上下游共同促进下持续飙涨。 值得注意的是，此次存储价格上涨并非意味市场整体回暖，“这轮存储回暖是结构性的，只有一些应用场景是有回暖的。”朗科科技证券部人士告诉记者。 根据闪存市场最新终端产品报价，DDR4、SSD等消费级存储产品，在进入5月下半旬之后，产品价格均有不同程度的小幅下跌。根据慢慢买App，朗科科技一款1TB SSD固态硬盘产品的京东售价在今年5月下旬前一直波动大幅上涨，由2023年7月的底价259元涨至今年5月25日的429元，但此后，产品价格开始波动小幅下滑，截至8月18日已经跌至今年3月以来的最低价369元。 下游厂商业绩分化 据一家AI公司人士透露，从去年Q3到现在，DRAM颗粒价格涨幅已经超过60。 从已披露的Q2业绩来看，原厂们已经普遍回到高收益状态，且呈现出逐季增加的趋势。三星电子Q2实现营业利润约为10.4万亿韩元，同比增长1452.2%，环比增长57.3%；海力士Q2营业利润为5.47万亿韩元，同比扭亏，环比增长89%，原厂们显然已经走出了去年的阴霾。 目前，除长鑫、长存等少数原厂外，国内大部分大型存储厂商以从事中下游封测、模组行业为主，因此，A股存储厂商业绩也开始分化。 主营消费类存储的模组厂商朗科科技近日公布的半年报显示，其上半年营业收入为4.15亿元，同比减少41.15%。归属于上市公司股东的净亏损为3025.91万元，同比扩大50.31%，在“存储回暖”的整体论调中显得有些突兀。 除了公司在财报中以及提到的“消费类存储需求疲软”带来的影响外，其证券部工作人员还告诉财联社记者，“从原材料的成本上来看，我们没有在去年最低点的时候进行较多存货，这确实是影响一部分业绩的原因。” “您可以看一下库存的数字，基本上就能看得出来，他们（部分业绩增长的模组厂）在去年应该都有做一些比较大的存货的动作。”该人士进一步表示。 翻阅财报，朗科科技2023年年末的存货约为2.8亿元，占总资产比例为20.35% ；而上半年净利润预计实现194%至211% 增长的佰维存储，2023年年末存货约为35.52亿元，占总资产比例达到56.10%；上半年净利润预计实现187%-202%的江波龙，存货约为58.93亿元，占总资产比例约为43.08% 。 不过，部分整体增长的模组厂在Q2也产生了业绩波动。以江波龙为例，Q2，尽管江波龙业绩仍保持同比高增速，但是环比来看单季度扣非净利润已经从Q1的3.63亿元下降至业绩预告中的1.07亿-1.97亿元。

8月16日晚间，刻蚀用单晶硅制造商神工股份发布2024年半年报。 根据半年报，该公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%； 归母净利润476.21万元，同比扭亏；扣非净利润389.39万元，同比扭亏 ；经营活动产生的现金流量净额为7836.9万元，同比增长106.9%。 对于业绩变化，神工股份表示，营业收入同比增加， 主要系半导体行业周期回暖，该公司订单增加所致 ；净利润同比增加，主要是营业收入增加所致。 盈利能力方面，2024年上半年，该公司毛利率为25.26%，同比下降4.29个百分点。 对于毛利率下滑的风险，神工股份表示，该公司已采取或拟采取的应对措施，包括：开拓市场，加强客户开发；加大技术研发投入，优化产品结构；加强供应链管理，降低采购成本等。 该公司收入分产品来看，上半年，大直径硅材料实现营业收入8039.78万元，毛利率为57.75%；硅零部件产品实现营业收入3657.68万元，毛利率达35.42%，接近2023年全年收入；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。 8月16日，神工股份董秘办人士对《科创板日报》记者进一步介绍称， 从该公司角度看，整个上半年，业绩增长最快的是硅零部件业务“异军突起”。其中，在锦州实现了较快速度的产能爬升；半导体大尺寸硅片业务方面，8英寸大尺寸硅片已设备进场，并送样给下游客户进行验证，目前处于起步阶段。 不过，半导体大尺寸硅片业务处于早期阶段，目前该公司收入来源主要以大直径硅材料为主。 神工股份作为集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。 其中，大直径硅材料是该公司的传统核心业务，应用于集成电路芯片的生产制造，相关业务拓展与半导体行业的景气度息息相关。 根据SIA数据显示，2024年二季度，全球半导体行业销售总额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到1499亿美元。该季度销售额刷新了两年半来的记录，其中，中国市场同比增长21.6%，表现强劲。 8月13日，上海证券在研究报告中指出，目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。 对于后市展望， 神工股份董秘办人士表示，从去年四季度开始，受行业景气度影响， 该公司大直径硅材料等产品销售至今年上半年环比所有提升，但整体看是一个缓慢复苏的状态，主要是由于该公司大直径硅材料等处于半导体行业上游，景气度的恢复传导至材料端需要一定时间 。“2024年全年均会受益于下游市场回暖，有望迎来逐步复苏的过程。”

美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）周五（8月16日）表示，将从美国商务部获得高达16亿美元的直接补助和30亿美元贷款，以支持其在美国国内新建的三座工厂。 目前，德州仪器的在建项目包括犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，这些项目将创造约2000个制造业工作岗位和数千个建筑业工作岗位。 美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于支持这三家工厂的费用，这些项目预计到2029年将耗资约180亿美元。 除了从《芯片和科学法案》获得的直接资金外，德州仪器还有望从美国财政部那里获得25%的投资税收抵免。据估计这可能相当于60亿至80亿美元。 德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在德克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。 《芯片法案》是美国最雄心勃勃的一次产业政策尝试，它预留了390亿美元的直接补贴，以及价值750亿美元的税收抵免、贷款和贷款担保，希望借此来说服更多的公司在美国本土生产更多的半导体。 截至目前，英特尔已获得195亿美元的资助补贴和贷款；台积电获得116亿美元的补贴和贷款，用于其在亚利桑那州新建的工厂；三星获得至多64亿美元建厂补贴；SK海力士收获近10亿美元的直接补助和贷款。

华为海思概念股爆发，截至周五收盘，已取得华为海思芯片ICD授权的 世纪鼎利拿下20CM两连板 ，华为海思的重要代理分销商 深圳华强录得2连板 ，华为海思为全资子公司元器件分销合作伙伴的力源信息、主营产品基于华为海思芯片进行应用开发的天邑股份和已取得华为海思对于多项产品的认证的惠伦晶体 均20CM涨停 。 消息面上， 华为全联接大会2024将于9月19日-21日在上海举行 ，本次大会将举办300+场主题演讲、峰会、论坛，拥有2万+平方米展区，地点位于上海世博展览馆和上海世博中心。此外，据IT之家7月19日报道， 首届华为海思全联接大会官宣9月9日举行 。 据报道，海思技术有限公司是一家 全球领先的半导体与器件设计公司 ，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域， 并为华为公司相关产品提供高品质的芯片与解决方案 。 公开资料显示， 华为海思分为大海思、小海思 。其中，大海思的麒麟(智能手机应用处理器)、巴龙(调制解调器)、 Ascend (人工智能芯片组)、天刚(5G 基站)和鲲鹏(arm 服务器 CPU)是公司的战略布局业务， 主要以对内服务为主 。而小海思所布局的监控 IP 摄像头/存储器、移动摄像头、机顶盒，以及显示器和网络相关的芯片是 直接向外部客户销售 。 人工智能方面，华西证券刘泽晶等人在7月8日的研报中表示，海思基于昇腾系列AI处理器和基础软件 构建Atlas人工智能计算解决方案 ，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程， 可以满足不同场景的大模型计算需求 。昇腾310款AI芯片使用华为的达芬奇架构， 每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算 ，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。 东北证券在4月3日的研报中表示， 海思在芯片设计领域全覆盖，多赛道全面开花 。按照产业链环节来看，海思在EDA环节的潜在供应商有 华大九天、广立微 等，晶圆制造和封装制造环节的潜在供应商有 北方华创、芯源微、中科飞测、精测电子、富乐德、新莱应材、正帆科技、至纯科技、安集科技、上海新阳、彤程新材、南大光电、广钢气体、新益昌、文一科技、耐科装备、劲拓股份、智立方、兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份、德邦科技、飞凯材料、艾森股份、唯特偶、深南电路 等，测试环节的潜在供应商有 伟测科技、苏试试验、长川科技 等。 此外，如果海思达到千亿以上营收规模， 则对其渠道代理环节有显著拉动 ，根据海思披露渠道名录整理， 力源信息、深圳华强、科通技术、中电港、好上好等A股渠道商在列 。 除上述公司外，据财联社不完全梳理，与华为海思有合作的A股上市公司还有 东方中科、卓易信息、德龙激光、九联科技、盛剑科技、四川长虹、移远通信、广电计量、罗博特科、润和软件、赛微电子、美格智能和优博讯 ，详情如下图：

据媒体报道，鸿海发言人表示，鸿海将在第四季度开始交付搭载英伟达GB200处理器的服务器。AI服务器能见度显著提升，需求强劲，占整体服务器营收比重超40%，将成鸿海集团下一个万亿元新台币营收产品。 GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AI Scaleup场景成为通信方式性价比最优解。民生证券认为，当前AI算力板块已具备较好的配置机会：1）继英伟达Blackwell平台延后，算力板块调整较多，目前板块估值已消化，短期风险情绪已经释放；2）GB200A机柜架构服务器的推出对于铜互联等环节价值量有进一步的提升，亦或增加PCB整体市场空间，建议重点关注这些板块的投资机会。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 神宇股份 生产的DAC铜连接线缆可大量用于AI伺服器内部数据的传输。 通宇通讯 联营企业四川省光为通信产品光为DAC直连电缆包含10~400Gb/s全系列，线规包含AWG30/AWG28/AWG26/AWG24，主要应用于数据中心内部互联。

8月15日晚间，CIS芯片商格科微发布2024年上半年度报告。 财报显示，今年上半年，格科微实现营业收入27.90亿元，较上年同期上升42.94%；实现归母净利润7748.95万元，同比扭亏为盈；归母扣非净利润为4598.21万元，较上年同期亦有大幅上升。 关于业绩增长原因，格科微表示，今年上半年消费市场复苏，同时该公司高像素芯片产品出货量增加。 格科微目前可提供QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感器，以及分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD及HD/FHD的TDDI显示驱动芯片。终端应用除手机领域外，还包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。 2024年上半年格科微各产品线销售情况 分产品来看，格科微今年上半年手机用CMOS芯片的收入占比达到56.06%。 这一比例从2023年上半年末到2023年底，再到今年6月底，呈逐步提升的趋势。同时，其今年上半年的手机用CMOS芯片收入规模达到15.64亿元，较去年同期增幅高达81.32%，并且平均每颗芯片的价格也从去年上半年的2.65元/颗提升到了3.42元/颗。 格科微表示，今年上半年消费电子市场缓慢复苏，下游客户优化成本结构的需求持续增长。该公司目前已实现1300万至3200万像素产品全线量产，同时不同规格的5000万像素产品也在小批量产中。格科微透露， 其中1300万及以上像素产品销售额达6.06亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升 。 格科微继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后，在今年上半年，还成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器—— GC32E2，该产品目前仍处于客户推广期，已在OPPO Reno12海外版首发搭载。 在非手机用的CMOS图像传感器方面，上半年的销售收入规模亦有29.74%的增长。 格科微表示，通过持续推广400万、800万像素产品并应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景，400万像素产品出货量持续提升，800万像素产品成功实现量产出货。与此同时，上半年公司还成功研发新一代400万像素产品GC4103。此外，格科微表示， 上半年该公司还在汽车后装市场，积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计下半年实现客户端送测。 根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。 显示驱动芯片方面，该公司今年上半年产品收入规模和占比同比都有所减少。 不过格科微表示，未来AMOLED显示驱动IC预计将成为该公司的重要增长点。除了LCD显示驱动芯片之外，格科微称该公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，将持续推进AMOLED产品研发， 预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品 。 此外，自格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产以来，该公司经营模式持续由Fabless模式转变为Fab-Lite模式，部分BSI图像传感器产品生产将从直接采购BSI晶圆，转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 半年报显示，在今年上半年，格科微子公司格科半导体已实现800万及1300万像素产品在自有工厂量产、5000万像素产品小批量产，并通过临港新片区“智能工厂”认定，正式获得临港新片区智能工厂授牌。后续该公司将推出基于高像素单芯片集成技术的更高像素规格产品。 今年上半年，格科微计提资产减值损失6370.52万元。

在光伏电池加快从P型转至N型的机遇下，苏州固锝（002079.SZ）上半年的光伏银浆出货量同步大幅增长；但是公司的另一项主业半导体仍然承压，产品价格下滑明显，导致公司整体业绩增收不增利。 根据今日晚间发布的财报，苏州固锝今年上半年实现营业收入27.72亿元，同比增长61.74%；实现归属于上市公司股东的净利润1105.14万元，同比下降80.08%。 另外，公司上半年经营活动产生的现金流量净额为-3.77亿元，与上年同期相比变动-853.50%，显示出公司经营现金流的紧张状况。 分业务板块看，半导体产品实现营收4.88亿元，比上年微降1.49%，但毛利率比上年减少11.97个百分点。 对此，苏州固锝表示，上半年公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。 相比之下，新能源材料实现营收22.66亿元，比上年增长87.65%，成为公司业绩增长的主要驱动力。 主要控股参股公司的情况也能提供佐证，光伏浆料的生产主体——全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）净利润为8144.01万元，系控股参股公司中最高；而包括苏州明皜传感科技股份有限公司、AICS（AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.）、宿迁固德半导体有限公司、苏州德信芯片科技有限公司在内的多家半导体子公司出现亏损。 苏州固锝称，苏州晶银上半年的光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长。2024年上半年，光伏PERC电池产量大幅减少，TOPCon电池成为市场主流。苏州晶银抓住机遇，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%。 在技术创新方面，苏州晶银也取得了显著进展。上半年内，该公司开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。 值得一提的是，苏州晶银海外工厂在上年年内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场。

在光伏电池加快从P型转至N型的机遇下，苏州固锝（002079.SZ）上半年的光伏银浆出货量同步大幅增长；但是公司的另一项主业半导体仍然承压，产品价格下滑明显，导致公司整体业绩增收不增利。 根据今日晚间发布的财报，苏州固锝今年上半年实现营业收入27.72亿元，同比增长61.74%；实现归属于上市公司股东的净利润1105.14万元，同比下降80.08%。 另外，公司上半年经营活动产生的现金流量净额为-3.77亿元，与上年同期相比变动-853.50%，显示出公司经营现金流的紧张状况。 分业务板块看，半导体产品实现营收4.88亿元，比上年微降1.49%，但毛利率比上年减少11.97个百分点。 对此，苏州固锝表示，上半年公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。 相比之下，新能源材料实现营收22.66亿元，比上年增长87.65%，成为公司业绩增长的主要驱动力。 主要控股参股公司的情况也能提供佐证，光伏浆料的生产主体——全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）净利润为8144.01万元，系控股参股公司中最高；而包括苏州明皜传感科技股份有限公司、AICS（AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.）、宿迁固德半导体有限公司、苏州德信芯片科技有限公司在内的多家半导体子公司出现亏损。 苏州固锝称，苏州晶银上半年的光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长。2024年上半年，光伏PERC电池产量大幅减少，TOPCon电池成为市场主流。苏州晶银抓住机遇，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%。 在技术创新方面，苏州晶银也取得了显著进展。上半年内，该公司开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。 值得一提的是，苏州晶银海外工厂在上年年内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场。