在短短一个多月里第二次赢得众议院首相选举后，再次履新的石破茂提出， 日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，推动半导体和人工智能产业。 在周一晚间的发布会上，石破茂表示：“我们将制定一个新的援助框架，以期在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。” 这项计划将会纳入11月确定的综合经济方案中，以 补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供 。石破茂特别强调，政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该倡议。 顺便一提，针对互联网上疯传的“石破茂周一选举时闭目低头”短视频，内阁官房长官林芳正也在周一晚间回应称， 石破茂每天都要忙到深夜，听说他有点感冒，正在服用感冒药 。 利好直指Rapidus 相较AI牵涉面较广，日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。 Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取Rapidus股权。 目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。 公司预计要实现目标需要投资5万亿日元，去掉9200亿日元的政府补贴，剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。 根据最新的报道，日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架，一直延伸到2030财年。日本政府也认为， 逐年提供补贴的方式可预测性较低，所以转向一口气锁定多年的补助 。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资。现在的目标是在2025年向国会提交提案。 日本政府预计，这一项框架将带来160万亿日元的整体经济影响。 值得一提的是，由于这一届石破茂政府在国会是少数派，所以包括经济预算在内的所有立法，都需要争取在野中间派政党的支持。

SMM 11月11日讯：11月11日早间，半导体板块快速拉升，指数盘中一度涨超6.6%，盘中最高触及1534.12，创2023年4月以来的新高。截至11月11日，半导体指数已经录得六连涨。个股方面，晶合集成、灿芯股份、芯原股份等多股20CM涨停，上海合晶、芯源微、中微公司、华虹公司等近20股涨逾10%。 消息面上，自11月4日以来，半导体行业消息频出。2024年11月6日，美国大选结果出炉，特朗普再次当选美国总统。国泰君安对此评论称，特朗普上一任期通过加征高额关税、出口管制等措施，限制中国高科技企业对美出口和获得关键技术和设备。“特朗普2.0”可能会进一步扩大实体清单范围和扩大向中国出口的关键科技产品的范围，进一步限制美国资本流入中国半导体行业，中国的半导体自主可控势在必行。 此外，近日有市场传闻称，台积电将于起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，11月8日台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。” 与此同时，科创板日报方面还表示，有一家国产算力芯片企业的股东坦言，11月8日不仅是台积电，同时三星也向他所投资的企业发送了邮件，邮件中称其均在核查所有客户的投片资质。该人士强调，不过事实并非网传的11月11日起切断向客户供应7nm代工，而是要求配合核查。同时他表示，三星方面给企业透露的消息是，接下来很可能要禁止，但具体禁止哪些范围的产品，还要等待通知。 中信建投表示，国产替代是必经之路，该机构认为要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备国产化率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。 此外，芯片产业链数据也在持续向好，SIA数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%。 根据Canalys数据，2024第三季度，全球平板电脑出货量同比增长11%，达到3740万台。根据Counterpoint，预计2026年和2027年，高端和中高端细分市场将占GenAI智能手机出货量的30%。SIA最新数据显示，2024第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%、环比增长10.7%。 平安证券对此评论称，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。 而近期，不少半导体公司也陆续发布了其三季度的业绩报告，其中中芯国际第三季度收入首次突破20亿美元，达到21.7亿美元，创历史新高。对于业绩增长的原因，中芯国际表示，“第三季度，主要市场领域的芯片、套片产能供不应求，12英寸晶圆部分节点价格向好。公司在第三季度新增2.1万片12英寸晶圆月产能，并快速投入生产，促进产品结构进一步优化，平均销售单价环比上升。” 华虹半导体虽然业绩自我突破程度不及中芯国际，但是第三季度归属于上市公司股东的净利润高达4480万美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。 且上述两家公司均对四季度作出了良好的预测，华虹半导体表示，未来全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求也将得到稳步提升。根据公司指引，四季度预计销售收入为5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率约在11%至13%，较第三季度呈温和增长趋势。随着未来华虹无锡二期项目新12英寸产线的逐步投产，公司具有技术优势的多元化特色工艺平台得到更优化的产能和产品结构的加持，公司营收有望迈上一个新的台阶。 中芯国际方面则表示，对于第四季度，其给出的指引为收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上称，第四季度预计将新释放3万片12英寸月产能。不过，由于新增产能验证需要时间，加之第四季度是传统淡季，预计第四季度整体产能利用率和出货量将有所下降。 机构评论 国信证券认为，全球和中国半导体销售额均连续四个季度实现同比增长，且第三季度全球半导体销售额创历史新高，达到1660亿美元，环比增速也是2016年后的最大增速，半导体在周期性的基础上体现出了更多的成长性，台积电也表示AI需求是真实的，并将持续数年。此外，其还表示，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。 银河证券也表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。 天风证券认为，行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长。

11月11日，康希通信举办2024年三季度业绩会。 就Wi-Fi 7业务方面，在业绩会上，康希通信董事长、总经理PING PENG对《科创板日报》记者表示，“受益于公司较早布局Wi-Fi 7产品的研发，目前已推出多款相关产品。根据销售结构情况来看， 公司Wi-Fi 7技术协议产品销售占比超过25%，未来将持续推出新产品，预计收入占比将持续增长。 ” 据悉，正是因为该公司Wi-Fi 7技术协议相关产品业务增长较快，所以康希通信今年前三季度实现营业收入3.78亿元，同比增长34.04%。但该公司前三季度归母净利润亏损3386.46万元。 对于净利润下滑原因，PING PENG在业绩会上解释道：“净利润下滑主要原因系公司重视核心竞争力的提升，加大研发投入。”截至2024年9月30日，该公司已累计投入研发费用7546.18万元。 康希通信主营业务为Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品主要包括Wi-Fi 5系列、Wi-Fi 6/6E系列、Wi-Fi 7系列在内的Wi-Fi FEM产品以及IoT FEM产品。 该公司Wi-Fi 5、Wi-Fi 6产品线已实现大批量销售，其中Wi-Fi 6仍为公司主流产品。其董事长、总经理PING PENG在业绩会上介绍道：“公司Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。” “为应对国际贸易摩擦及行业竞争的加剧，公司完成了境内供应链布局；同时，公司持续优化产品性能，进行产品迭代， 进一步缩小芯片尺寸，从而降低成本、提高性价比。 ”PING PENG还补充道。 海外业务方面，康希通信多款Wi-Fi FEM产品已通过多家境外SoC厂商参考设计认证。康希通信表示，随着SoC厂商合作的深入，出海业务逐步打开， 2024年前三季度公司出海收入营收占比约15%， 海外市场空间广阔。 星闪相关业务方面，该公司董事长、总经理PING PENG透露：“公司陆续推出的星闪射频前端解决方案主要应用在泛IoT等方向， 产品已进入国内星闪相关的SoC主芯片厂商参考设计之列，具备星闪协议相关配套产品的供应能力。 近期公司加大了星闪产品的研发投入，希望随星闪协议的不断发展，向市场推出更多的产品。” 在业绩会上，康希通信专利诉讼的最新进展也引起了在场投资者的关注。此前，康希通信子公司遭Skyworks申请337调查（下文简称：“337调查”）。PING PENG对此表示，“337调查的进展目前处于证据开示阶段，在337调查结果出来之前，基本不会影响产品出海， 但目前部分有潜在合作意向的海外客户处于观望状态。 ”

关于台积电将于下周（11月11日）起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，今日（11月8日）台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。” 11月8日，《科创板日报》记者采访了两家可能采购台积电7nm代工服务的AI芯片公司，其均表示，不予置评。 不过，一家国产算力芯片企业的股东人士向《科创板日报》记者证实了今日（11月8日）媒体报道中提及的部分情况。 上述人士表示， 11月8日不仅是台积电，同时三星也向他所投资的企业发送了邮件，邮件中称其均在核查所有客户的投片资质 。 该人士强调， 不过事实并非网传的11月11日起切断向客户供应7nm代工，而是要求配合核查 。 “不过三星那边给企业透露的消息是，接下来很可能要禁止，但具体禁止哪些范围的产品，还要等待通知。”上述消息人士如是称。 截至《科创板日报》记者发稿，三星半导体方面并未对这一消息予以回应。 若后续相关禁令生效，关于其影响范围，有半导体投资人士向《科创板日报》记者分析称， 短期AI芯片企业只能按照新的规定把芯片重新设计到更低一个档次，降低算力密度；中期就看本土晶圆供应商先进制程产能良率提升和产能扩张情况，以及先进封装良率和扩产情况；更长期还要看上游设备材料的突破进度。 上述投资人士表示，可能几家AI芯片企业原本计划的上市节奏会被打乱。 一家芯片行业资深从业者向《科创板日报》记者表示，台积电此前已明确表态，只能为客户公司的自研项目流片，而不能为（客户）从其他企业获得的项目流片。“这是因为台积电不可能不考虑规避美国制裁的风险。” 上述从业者表示，台积电在甄别企业是否在帮助其他企业项目代为流片的问题上，“有能力做”与“做不做”往往不是一回事。

A股高开低走，半导体ETF领涨市场。 截至11月8日收盘，半导体材料设备主题ETF领涨市场，最高涨近7%；新兴产业、大数据产业、高端设备等主题ETF也涨幅居前。不过，半导体行业ETF整体表现较弱。 半导体材料设备主题ETF的走势强劲与一则市场传言有关。市场传言称，TSMC（台积电）要暂停7nm及以下的芯片给中国客户。市场人士分析，这种制裁将变相倒逼中国“自主可控”，因此半导体最“卡脖子”领域——上游设备方向大涨。 拉长时间看，11月以来半导体行业细分主题ETF多数累计涨超10%，其中半导体材料主题ETF累计涨超12%，但整体处于被净赎回的状态，同时，科创50ETF也有大幅赎回的情况。 展望后期，市场人士观点认为，特朗普政府上台对半导体行业的影响下，“自主可控”是明确的发展方向。近期披露的三季报也显现出半导体行业正迎来整体周期回暖。 半导体材料设备ETF领涨 具体来看，广发中证半导体材料设备主题ETF以6.92%的涨幅在11月8日领涨市场，当天该ETF溢价2.98%，这也是产品上市以来罕见的溢价情况。 此外，万家基金、华夏基金、国泰基金、易方达基金旗下中证半导体材料设备主题ETF今日也涨超4%。 申万菱信上证G60战略新兴产业成份ETF今日也收涨超4%，而华宝基金、富国基金旗下的中证大数据产业ETF涨超3%。 不过，同样是半导体细分主题ETF，挂钩中证全指半导体行业指数、中华半导体芯片指数等ETF今日涨幅却不足1%。 事实上，11月以来，半导体细分主题ETF表现也有所分化，半导体材料设备主题ETF本月累计涨幅最高超过13%，其中，本周的涨幅更是高达16%；而半导体ETF的涨幅则是在7%左右，其中，本周累计涨幅为11%左右。 行情上涨的情况下，部分半导体主题ETF出现资金止盈离场的情况。 这也是11月以来被赎回较多的行业主题ETF，另外，科创板50ETF也在11月被净赎回较多。 “自主可控”投资主线明晰？ 半导体材料设备主题ETF逆势走强的背后，有基金公司观点提到，此轮行情上涨主要受消息面影响。 市场传言称，TSMC（台积电）要暂停7nm及以下的芯片给中国客户。市场人士分析，这种制裁将变相倒逼中国“自主可控”，因此半导体最“卡脖子”领域——上游设备方向大涨。 与此同时，上述业内人士认为，如果消息属实，TSMC失去中国客户将会带来销量下跌，因此11月8日TSMC相关代工厂暴跌。 而从基本面的情况来看，半导体近期披露的三季报也显现出营收同比大幅改善的情况，半导体行业迎来整体周期回暖。 华安基金近期观点提到，由于半导体设备增速相对稳定，核心大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长。半导体存储同比较强增速，参考SK海力士Q3单季度营收17.57万亿韩元，同比增长94%；净利润为5.75万亿韩元，净利率为33%，同比大幅提升。 展望后期，随着美国大选的落幕，特朗普政府的上台也被视为未来影响半导体行业的重要因素。 中信证券研报提到，特朗普任内对华半导体制裁范围或进一步扩散，以对抗中国科技进步，同时相关限制措施也将成为后续谈判筹码。不过，他们也认为，美方在先进技术领域制裁的实际边际影响逐步减弱，不会改变中国半导体行业长期高端化的方向，并且将会加快推进中国的产业自立。 “外部限制倒逼国产加速，重点关注内需市场和自主可控机会。”半年维度看，他们认为，需要重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。 一年以上维度看，则是重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代，此外重视半导体板块的收并购。 也有基金公司观点认为，往后看，随着特朗普上台，中美关系陷入紧张的可能性加大，半导体制裁或将加剧。在此情形下，自主可控是非常明确的发展方向。 “而半导体产业链中，最核心且最‘卡脖子’的就是上游设备领域，加上目前科技依然是国内政策最为鼓励的方向，半导体上游有望获得更多资金、政策支持，国产化逻辑仍是短期投资的重点。”该公司表示。

据武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 。 中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MCAL（微控制器抽象层）发布。 DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。 汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。 目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。 大会现场颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，发布创新联合体发展规划，并向开特汽车、芯擎科技等17家创新联合体新增成员单位授牌。至此，创新联合体成员单位达44家，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。 据悉，未来，创新联合体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。

“通过进博会，我们看到了中国对创新技术的开放态度和强劲需求。中国拥有庞大的市场、先进的数字基础设施和繁荣的科技生态系统，为新兴技术的应用奠定了坚实的基础，创造了更多的合作机会。”美光科技中国区总经理吴明霞表示。 在今年的进博会上，美光科技展示了与数据中心、客户端、手机与移动应用、汽车与智能边缘相关的产品。吴明霞介绍，“在数据中心方面，我们展出了高性能、节能且可扩展的内存和存储解决方案，支持数据中心的高效运行。在客户端领域，我们的产品用于提升用户体验，为日常计算提供更高的性能。在手机与移动应用方面，我们的产品提供更高的性能和能效，帮助优化手机的设计和功能。汽车与智能边缘领域，我们的产品能够满足极端环境中严格的功能安全要求。” 同时，美光与隆基绿能举行了合作签约仪式，双方将在可持续发展领域开展深度合作，共同探索创新模式与解决方案。 过去20多年间，中国已成长为美光全球最大的市场之一。美光中国大陆运营布局遍及西安、上海、北京和深圳，建立了涵盖开发、设计、制造、销售和支持的综合服务体系。 其中，美光西安工厂连续17年在陕西省进出口总额中排名第一，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。 上海作为研发设计中心，同时设有客户实验室，形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。 北京设立有客户实验室，并配备专业的销售、市场与技术支持团队，满足华北地区客户的需求。深圳同样设有客户实验室，并涵盖销售、市场推广及专业技术支持，覆盖华南地区的需求。 2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，以提升美光西安工厂的生产能力，其中包括加建封装和测试新厂房。吴明霞透露，西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备，以满足中国及国际客户的需求。西安新厂房还将引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。 “今年3月西安新厂房破土动工，到11月2日，主体结构已成功封顶。我们希望将西安工厂打造成为美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。展望未来，我们将继续在中国投资，并与本地和全球合作伙伴合作，助力数字中国的发展。 ” 吴明霞称。

据武汉经开区发布消息，11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内的空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。 受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 新洁能 是国内率先同时拥有沟槽型、超级结、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大产品平台的企业，产品型号超3000款，电压覆盖12V-1700V全系列，产品广泛应用于汽车、光储和服务器电源等领域。 杰华特 专注于模拟集成电路的设计研发，公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。

据Choice数据统计，截至11月10日，沪深两市本周 共384家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电子和基础化工 接受机构调研频度最高。此外，国防军工、交通运输等行业关注度有所提升。 细分领域看， 半导体、专用设备和通用设备 板块位列机构关注度前三名。此外，光学光电子、自动化设备等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 国光股份、湖南裕能、节能风电、深南电路、裕太微、比亚迪接受调研次数最多，均达到3次 。从机构来访接待量统计， 生益电子、德赛西威和精工科技排名前三，机构来访接待量分别达199家、190家和112家 。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃 。大港股份周五发布机构调研纪要表示，公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业， 拥有完整的中高端IC测试服务业务体系 ， 主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试 。 二级市场上， 大港股份周五收盘20CM涨停。 欧莱新材周三发布机构调研纪要表示，公司在持续对半导体靶材做研发投入， 目前已经成功进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系 。从发展战略布局来看，公司会继续聚焦主业，加快 半导体显示靶材、集成电路靶材 等高性能溅射靶材领域的新技术和新产品研发。二级市场上， 欧莱新材周五20CM涨停 。 国芯科技周四发布机构调研纪要表示，公司 汽车电子芯片已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现供货 ，其中既有A点也有B点， 已有大批量的应用供货芯片产品处于稳定量产中 。二级市场上， 国芯科技周五收盘20CM涨停 。 灿芯股份周三发布机构调研纪要表示，公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于 物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算 等行业。二级市场上， 灿芯股份周五收盘20CM涨停 。 中巨芯周五发布机构调研纪要表示，公司产品 已稳定供应于国内外知名集成电路制造企业 ，产品品质及持续稳定的供应能力得到主流客户认可；公司是 集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位 ，是国内少数同时生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，先后承担了多项国家级及省级重点研发专项。二级市场上， 中巨芯周五收盘20CM涨停 。 龙图光罩周四发布机构调研纪要表示，现阶段公司的 核心业务聚焦于半导体掩模版领域 ，公司将利用现有的优势和产品竞争力， 扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率 ，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破， 不断提升制程节点 ，为未来的可持续发展奠定坚实基础。二级市场上， 龙图光罩周四收盘涨超14% 。 盛科通信周三发布机构调研纪要表示，公司自成立以来持续 专注于以太网交换芯片的自主研发与设计 ，在规格定义、转发架构、特性设计上均具备成功经验，经历市场竞争和规模应用的挑战和磨砺，积累了 高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11项核心技术 ，以支撑公司产品保持技术优势。盛科作为 核心芯片供应商 ，将与下游客户保持长期的紧密合作关系，共同致力于推出具有市场竞争力和技术前瞻性的网络通信产品。二级市场上， 盛科通信周四收盘涨超14% 。 北京君正周五发布机构调研纪要表示，各类型的DRAM产品都有新品在研发，包括 DDR2、DDR3、LPDDR4等 。工艺上，21nm和20nm都有在研， 预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出 ，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。 晶华微周四发布机构调研纪要表示，2024年上半年，公司重点推出了 带HCT功能的血糖仪专用芯片 。该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。2024年三季度， 公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片 ，分别为支持6-10串电池组的SDM9110，以及支持10-17串电池组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。 江波龙周三发布机构调研纪要表示，目前公司 两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入 ，收到了良好的效果。 景嘉微周三发布机构调研纪要表示，公司在图形处理芯片设计领域，通过十余年的技术沉淀， 成功研发以JM5400、JM7200、JM9 为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化 。目前公司正在 持续推进新款图形处理芯片的后续研发工作 。 裕太微周五发布机构调研纪要表示，公司 目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货 ，车载以太网switch项目已经开始和客户联测，后续将展开更进一步的合作，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一。 公司目前已经进入广汽埃安的供应链体系，成为其车载以太网物理层芯片的供应商之一 ，且公司车载以太网物理层芯片已经应用到广汽埃安的部分车型中。随着广汽埃安出货量的增长以及智能化程度的加深，公司车载芯片的出货量也有望随之增加。 电科芯片周五发布机构调研纪要表示，公司专注于开发北斗短报文、窄带语音通信及宽带卫星互联网通信等不同应用场景产品。目前， 北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商， 并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力。 中科蓝讯周五发布机构调研纪要表示，公司 讯龙三代芯片已经运用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中 ，除了具有 Hi-Res 小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。 澜起科技周五发布机构调研纪要表示，2024年上半年，公司PCIe 6.0 Retimer芯片关键IP的开发及验证取得重大进展，相关IP将应用于公司在研的PCIe 6.0 Retimer产品中。公司目前 正有序推进PCIe 6.0 Retimer芯片的工程研发，预计年内完成PCIe 6.0 Retimer芯片工程样片的流片和样品制备 。此外，公司完成了 时钟发生器芯片量产版本 的研发，目前处于量产前准备阶段。公司已 推出首批可编程时钟发生器芯片系列产品 ，主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。

美股夜盘台积电快速拉升，一度涨超3%至207.5美元。消息面上，11月8日，台积电公布2024年10月营收报告。2024年10月合并营收约为3142.4亿元台币，环比增加24.8%，同比增加29.2%，创下单月新高纪录。累计2024年1至10月营收约为23400.86亿元台币，同比增加31.5%，亦创新高。 台积电此前预计第四季度营收为261-269亿美元，指引中位数265亿美元（约合8503.85亿新台币），环比增11.1％-14.5％，平均中值为13％。 10月营收已超过四季度总目标额的三分之一。 先进制程产品有望持续为台积电贡献营收。 台积电2024年Q3营收235亿美元，高于公司指引上限（224-232亿美元），超越彭博一致预期（233亿美元）；毛利率57.8%，超越公司指引上限（53.5%-55.5%），超越彭博一致预期（54.8%）；营业利润率47.5%，超越彭博一致预期（44.6%）；净利润100.7亿美元，同比增长54.2%，超越彭博一致预期92.9亿美元。 分制程看：3纳米出货量占晶圆总收入的20%；5纳米占32%；7纳米占17%。先进技术占晶圆总收入占比由上季度67%提升到69%。 台积电表示智能手机和AI相关需求强劲，推动了3纳米和5纳米制程技术整体产能利用率 ；预计2024年服务器AI处理器的收入贡献将增长超过两倍，且占公司2024年总营收的15%左右（mid-teens），AI需求火热仅仅只是开始，且除AI之外，整个半导体行业已经开始稳健恢复了，智能手机和个人计算机因人工智能的加入在未来几年将保持健康增长。 另外，台积电预计2024年资本支出将略高于300亿美元（此前指引为300-320亿美元）， 资本预算的70%-80%用于先进制程技术 ，约10%-20%将用于特殊技术，约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造。 天风证券此前发布研报称，台积电三季度收入、毛利率超预期，智能手机和AI相关需求强劲，推动了3纳米和5纳米制程技术整体产能利用率。随着先进制程产能供不应求， 预计台积电的先进制程产品价格仍有上涨空间 。同时，随着客户产品逐渐过渡到3纳米或更先进的制程技术，台积电整体ASP有望进一步提升。未来随着部分晶圆厂折旧完成， 预计整体毛利率水平仍有提升空间。