在汽车智能化转型浪潮中，芯片作为自动驾驶、智能座舱等前沿技术的核心驱动力，正逐步成为决定车企竞争力的关键因素。特别是在2024年全球贸易环境复杂多变的背景下，主机厂进一步加大了包括高算力芯片在内的研发布局，力求打破行业垄断，以实现核心部件技术自主可控。

临近年末，业界传出消息，长城汽车RISC-V车规芯片设计企业南京紫荆半导体落户南京江北新区。作为长城汽车培育的一家专注于RISC-V车规级芯片的设计公司，南京紫荆半导体致力于打造自主可控的车规级芯片及解决方案，包含RISC-V MCU、模拟芯片、SOC芯片等芯片。长城汽车称，紫荆半导体将致力于实现长城国产化芯片自研供应，并辐射行业车厂。

“长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮，”此前，长城汽车董事长魏建军曾表示，“这颗小小的芯片意义重大”。

经历了2021年的“缺芯潮”后，面对已进入智能化转型“下半场”的主机厂，愈发将芯片视为保障未来供应链安全的重要抓手。“走向智能化后，汽车就变成了越来越具有半导体属性的产业。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟亦分析认为，在智能化时代，芯片将会像电池一样成为汽车的重要组成部分。

除长城汽车，目前已有多家车企开展了芯片领域的自研，并公开芯片国产化率目标。其中，上汽集团计划在2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%的目标。

为此，上汽集团一方面成立工作专班，搭建国产芯片整车验证平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片技术攻关和应用落地，加快提升车规级芯片的自主化水平。据上汽创新研发总院副院长武东海介绍，2024年，上汽创新研发总院新立项近10个国产芯片量产应用整车项目，进一步提升汽车芯片国产化率，保障产业链供应安全。

东风汽车则已完成三款车规级芯片流片。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车集团总经理周治平表示，目前东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。

“未来一汽将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片‘红旗一号’，逻辑算力和AI算力等关键性指标将行业领先，计划明年1月点亮。”中国一汽集团董事长记邱现东于近日透露了一汽自研芯片的最新进展。今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。

三家央企同时释放的信息，只是主机厂自研芯片的缩影。8月23日，成功流片的小鹏自研图灵芯片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片。该芯片配备了40核处理器，专为L4级自动驾驶研发设计，其计算能力达到了现有芯片的三倍。7月27日，蔚来汽车神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑 NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。

更早之前，吉利汽车和比亚迪等亦均在高算力芯片领域有所布局，以支持智舱和智驾的发展。

当前，全球高算力芯片市场主要由英伟达、英特尔、高通等主导，芯片先进制造工艺则由台积电、三星等巨头掌握，上述企业在技术积累、产能规模、生态构建等方面拥有显著优势。车载芯片本土化虽然有所进步，但国产芯片的总体占比仍不算高。

与此同时，围绕着芯片的贸易冲突在2024年也愈演愈烈。12月3日，中国汽车工业协会发布声明称，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。

尽管行业普遍认为，芯片是一项高投入、长周期的行业，同时还要面对技术上的风险，包括流片失败、良品率低、性能不达标等问题，但在广汽集团董事长曾庆洪看来，智能网联汽车对芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。

“要实现稳定的供应链，一是要提升和支持跨国芯片企业在中国的本土化率，特别是在本土用成熟制程实现本土制造；二是要支持本土企业实现对海外芯片的替代能力，增强国产芯片在汽车芯片中的占比。”张永伟表示。