据中核集团消息，近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。 这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。 长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。

A股市场并购重组持续活跃。消息面上，中国证监会1月15日召开2026年系统工作会议。会议强调， 激发并购重组市场活力，完善重组全链条监管 ，多措并举推动上市公司高质量发展。 据财联社不完全统计，截至发稿， 上周披露并购重组进展的A股上市公司共有19家 ，包括 新瀚新材、华立股份、星华新材、德福科技、中原内配、金钼股份、纳尔股份、宏力达、万辰集团、科达制造、和顺科技、紫光国微、联检科技、艾迪药业、江化微、明阳智能、蓝箭电子、盛达资源、中原环保 ，具体情况如下图： 其中，拥有完整半导体封装测试技术的 蓝箭电子 1月12日公告称，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权， 成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元 。通过此次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。二级市场方面， 蓝箭电子周四收盘20CM涨停，周五收涨超13%。 国内主要的综合性集成电路上市公司之一 紫光国微 1月14日披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式 购买瑞能半导100%股权 ，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。通过此次交易，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。公司股票及可转债1月15日复牌。 复牌当日，紫光国微股价一字涨停。 此外，据不完全统计， 上周披露并购重组进展而停复牌的上市公司，包括科达制造、江化微、明阳智能。 主营建筑陶瓷机械及海外建材生产和销售的 科达制造 1月14日公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购控股子公司广东特福国际控股有限公司少数股权，同时募集配套资金。 本次交易预计将构成关联交易和重大资产重组。 公司A股股票自1月15日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 国内湿电子化学品龙头 江化微 1月12日公告称，公司控股股东淄博星恒途松控股有限公司正在筹划重大事项， 该事项可能导致公司控制权发生变更。 为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司股票于2026年1月13日开市起开始停牌。 风电电站运营商 明阳智能 1月12日公告称，公司于2026年1月12日收到控股股东能投集团的通知，拟通过发行股份及支付现金的方式 收购德华公司控制权 ，并募集配套资金。该交易构成关联交易，目前尚处于筹划阶段，预计不构成重大资产重组。为保证公平信息披露，维护投资者利益，公司股票自1月13日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间，但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。 据韩国经济日报等外媒报道，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1（第一代产品）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 除此之外，据“HBM之父”韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩透露：“三星电子和闪迪计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。”他补充道：“由于在研发HBM的过程中积累了丰富的工艺和设计技术，能将这些经验应用于HBF设计中。因此HBF技术的研发速度会更快。” HBF即高带宽闪存，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。金正浩认为， HBM与HBF就好比书房与图书馆。前者容量虽小，但使用起来方便；后者容量更大，但也意味着延迟更高 。 金正浩进一步指出，待迭代至HBM6，HBF将迎来广泛应用，届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。他预测，2至3年内，HBF方案将频繁涌现，到2038年左右，HBF市场将超过HBM市场。 值得注意的是，随着AI需求不断加大，如今各存储厂商正纷纷扩充产能。就在昨日，美光科技被曝拟以18亿美元从力积电收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。 另有三星电子透露，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆，初始制造计划最早在今年第二季度启动。 广发证券认为， 当前大模型的参数规模已经达到万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM的容量已难以满足AI大模型对于内存容量的要求 。在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍，有望将GPU的存储容量扩展至4TB，或成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。 从投资层面来看，该机构判断，在针对存储介质优化的数据基础软件领域，相关产品开发厂商既包括大型科技公司，也包括独立第三方公司。在对于数据库有一定技术积累的背景下，相关公司均有针对HBF存储介质开发数据基础软件的潜力。随着HBF相关技术的成熟，相应产品在AI推理任务中有望大规模使用，从而推动相关数据基础软件的应用。

据Choice数据统计，截至上周日， 沪深两市上周共166家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电力设备和电子 接受机构调研频度最高。此外，银行、纺织服饰等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、专用设备和IT服务 板块位列机构关注度前三名。此外，电网设备、塑料等行业机构关注度有所提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 天禄科技、博盈特焊和泰和新材接受调研次数最多，均达到3次。 从机构来访接待量统计， 海天瑞声、帝科股份和彩讯股份位列前三，分别为204家、97家和76家。 市场表现看， 存储芯片概念股上周表现活跃。 通富微电周五发布机构调研纪要表示，募投项目计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能， 项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 二级市场上， 通富微电周五收盘涨停。 帝科股份周五发布机构调研纪要表示，存储业务方面，面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面， 公司计划2026年将出货量目标提升至3000万至5000万颗， 充分利用现有产能保障供应，叠加涨价因素，进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入， 目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。 安集科技周五发布机构调研纪要表示，受益于半导体产业的长期发展趋势，半导体材料市场持续增长，同时 随着先进逻辑芯片、3D存储芯片及异构集成技术的发展， 工艺步骤的增加将 进一步带动对晶圆制造与封装环节的材料需求。 公司的CMP抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖， 致力于为前道晶圆制造与后道先进封装提供一站式产品与服务。

周四，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了炸裂财报，并给出了乐观的业绩展望，同时表示今年资本支出规模将创历史新高。 这在美股市场上引发了连锁反应，芯片板块受到明显提振，并带动荷兰半导体设备制造商阿斯麦的市值一举突破5000亿美元 。 台积电周四公布的财报显示，2025年第四季度净利润同比增长35%，好于预期；该公司还预计，第一季度营业利益率为54％至56％，市场预估为49.7％；第一季度毛利率为63％至65％，市场预估为59.6％。这表明这家芯片制造商正从人工智能热潮中显著获益。 更关键的是，台积电还预计2026年资本支出最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。 这一信号被市场解读为，该公司对人工智能产业持续扩张抱有坚定信心 。 点燃美股AI行情 芯片股普涨 台积电财报以及乐观预测，在美股市场上点燃了AI行情，为整个芯片行业注入了一剂强心针。此前“AI交易”曾一度显现出波动迹象，台积电的前景展望为2026年全球AI支出的持续增长带来了新的乐观情绪。 周四，台积电股价在美股盘中一度涨超7%刷新历史新高，最终收涨4.44%，报341.64美元，总市值1.77万亿美元。台积电的台股周五亦涨近2%。 根据市值数据平台CompaniesMarketCap的数据， 目前台积电已经晋升为市值排名全球第六的上市公司 。 不仅如此， 在台积电的带动下，英伟达、AMD、美光科技、博通以及应用材料等核心芯片股也纷纷跟涨，推动半导体指数大幅走高 。其中，应用材料大涨近6%，英伟达、AMD上涨约2%，美光科技、博通上涨近1%。 在芯片板块的引领下，美股大盘在连续两个交易日走弱后，周四止跌反弹，三大指数集体收涨。 Alan B. Lancz & Associates总裁Alan Lancz指出：“此前市场对科技股估值偏高存在一定担忧，认为它们有些走在基本面前面了，但来自台积电的消息基本打消了这种顾虑。” Bokeh Capital Partners投资总监Kim Forrest表示：“台积电公布的业绩，更重要的是其资本开支计划，向投资者传递了一个令人安心的信号——当前的AI行情未必构成泡沫，公司将投入大量资金扩建产能。” 阿斯麦市值突破5000亿美元大关 台积电财报对阿斯麦股价来说尤为利好，在台积电作出巨额支出预测后， 阿斯麦市值飙升至5000亿美元以上，成为第三家市值突破这一大关的欧洲企业 。 台积电是阿斯麦最大单一客户之一，而阿斯麦的光刻机设备是台积电先进制程芯片扩产及量产的 “刚需”。 周四，阿斯麦在阿姆斯特丹股市一度大涨7.6%，创下历史新高，使其今年以来的累计涨幅达到24%。其市值也随之攀升至约4530亿欧元（约合5270亿美元）。 此前，仅有奢侈品巨头路威酩轩集团（LVMH）与丹麦制药企业诺和诺德这两家欧洲企业达成过这一市值里程碑。 阿斯麦目前是欧洲市值最高的公司，其核心竞争力在于：该公司是全球唯一能生产尖端光刻机的厂商。台积电需要这些设备来制造从苹果公司的智能手机到英伟达公司的人工智能加速器等各种产品所使用的芯片。 “这一里程碑对市场情绪而言意义重大。”巴克莱银行策略师Emmanuel Cau表示。“欧洲市场规模较小，所以如果像阿斯麦这样的大型股上涨，自然会带动整个市场走高。阿斯麦股价上涨也为欧洲投资者提供了参与主流人工智能交易的途径。” 不过，即便市值突破5000亿美元，阿斯麦与华尔街科技巨头相比仍存在不小差距。英伟达与Alphabet的市值均已超过4万亿美元。 阿斯麦将于1月28日公布其2025年的业绩报告。

近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”，688126.SH）发布2025年年度业绩预告公告，经财务部门初步测算，公司2025年归母净利润预计为-15.3亿元到-12.8亿元。 企业预警通显示，沪硅产业成立于2015年，注册资本约33.1亿元。股权结构方面，其第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例约17.16%，第二大股东上海国盛（集团）有限公司持股比例约16.52%。公司主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 财务数据显示，2025年前三季度，沪硅产业实现营业总收入26.41亿元，同比增长6.56%；归母净亏损6.31亿元，上年同期净亏损5.36亿元。资产负债方面，截至2025年9月末，公司总资产为322.66亿元，总负债137.09亿元，资产负债率为42.49%。现金流量方面，2025年前三季度，公司经营活动现金流净额为-8.27亿元，投资活动现金流量净额为-29.87亿元。 对于预亏原因，沪硅产业表示，2025年行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。公司300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%；公司前期并购的子公司 Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主营业务200mm及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性；公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水平尚未完全释放。 2025年11月20日，沪硅产业发布公告称，公司通过发行股份及支付现金方式完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权收购，现已持有标的公司100%股权。申万宏源表示，这三大标的均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，收购完成后将实现核心资产100%股权并表。华安证券指出，尽管300mm硅片出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。 中诚信国际在最新信用评级报告中评定沪硅产业主体信用等级为AA+，展望稳定。评级机构肯定了公司在300mm硅片领域的产能规模及技术优势，但也提醒公司对进口原材料和设备议价能力受限、以及2024年以来利润由盈转亏等经营风险。 存续债方面，企业预警通显示，沪硅产业目前共有存续债券3只，债券存量规模合计28.4亿元。

台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。 隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下上涨，应用材料、阿斯麦涨超5%，台积电涨超4%。 全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。国金证券指出，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 精测电子 始终与有关存储客户保持密切且良好的合作关系，公司电子束设备已取得国内先进制程重复性订单。 中微公司 在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

本周四（1月15日），台积电公布了强劲的 第四季度财报 ，并给出了乐观的业绩展望。 在随后的法说会上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家和首席财务官黄仁昭公布，台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司的史上新高。 这场法说会全程主题几乎都围绕“AI”展开。台积电高管强调，根据他与下游客户的直接沟通验证，台积电面临的需求真实强劲。即便台积电在加速提升资本支出规模、稳步推进全球化产能布局之后，预计AI芯片供应缺口的问题短期内仍然难以解决。 台积电财报会重点梳理 一、 AI 需求：真实且长期，成最大增长引擎 台积电管理层表示，通过与云服务提供商、终端客户的直接沟通验证，AI需求具备强真实性。云服务商反馈AI已助力其社交媒体软件实现用户持续增长，且自身财务状况充裕，具备持续投入的能力。 台积电自身也将AI技术用于提升工厂生产效率，生产效率每提升1%-2%都能带来显著的 “额外收益”，印证了AI技术的实用价值。 结论：AI 不是短期概念炒作，而是已开始融入日常生活的长期大趋势。 二、资本支出计划：规模、结构与节奏 2025 年实际资本支出：409 亿美元，较 2024 年的 298 亿美元大幅增长。 2026 年资本支出指引：520-560 亿美元，同比增长最高达36.9%，70%-80% 投向先进制程，10% 投向特殊制程，10%-20%投向先进封装、测试、掩膜制造等。 长期规划：未来三年资本支出将明显高于过去三年的 1010 亿美元，重点支撑 AI 需求与全球先进制程产能扩张。 三、 供需与产能：短期缺口难缓解，长期产能 2028-2029 年显著释放 当前供需状态：产能极度紧张，AI 芯片供应是客户增长瓶颈，数据中心电力等基础设施客户已提前 5-6 年规划，非限制因素。 产能缓解节奏：即便2026 年资本支出 520-560 亿美元，对当年的产能贡献几乎为零，2027 年产增增长少量释放，2028-2029 年产能才能显著提升。 四、全球化布局 美国亚利桑那州：第二座工厂预计2027 年下半年提前量产，计划打造超级工厂集群。 日本熊本第一座特殊制程工厂 2024 年底量产，德国德累斯顿工厂按计划推进，中国台湾地区持续加码2纳米工厂建设。 台积电 2025 年第四季度财报电话会议实录（部分内容有删减） 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 各位下午好，欢迎参加台积电 2025 年第四季度财报发布会及电话会议。我是苏志嘉，台积电投资者关系总监，也是今天的主持人。 本次活动流程如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）先生将总结 2025 年第四季度运营情况，并发布 2026 年第一季度业绩指引；随后，黄仁昭先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）博士将共同阐述公司核心信息；最后，我们将按惯例开放现场及电话提问环节。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 谢谢杰夫。各位下午好，感谢大家参与今天的会议。我的汇报将先从 2025 年第四季度财务亮点开始，随后回顾 2025 年全年表现，并发布 2026 年第一季度业绩指引。 受先进制程技术的强劲需求推动，第四季度以新台币计价的营收环比增长 5.7%；以美元计价，营收环比增长1.9%，达337亿美元，略高于第四季度业绩指引。毛利率环比提升 2.8 个百分点至 62.3%，主要得益于成本优化举措、有利的汇率走势以及高产能利用率。得益于运营杠杆效应，运营费用占净营收的比例从 2025 年第三季度的 8.9% 降至 8.4%，因此运营毛利率环比提升 3.4 个百分点，整体达 54%。 第四季度每股收益（EPS）为 19.5 新台币，净资产收益率（ROE）为 38.8%。接下来看按技术节点划分的营收占比：第四季度，3 纳米制程技术占晶圆营收的 28%，5 纳米和 7 纳米分别占 35% 和 14%，7 纳米及以下先进技术占晶圆营收的 77%。全年来看，3纳米占24%，5 纳米占36%，7 纳米占 14%。先进技术整体占晶圆总营收的比例从 2024 年的 69% 提升至 74%。按应用平台划分，第四季度高性能计算（HPC）营收环比增长 4%，占比达 55%；智能手机业务环比增长 11%，占比 32%；物联网（IoT）环比增长 3%，占比 5%；汽车业务环比下降 1%，占比 5%；数据中心相关设备（DCE）环比下降 22%，占比 1%。 全年维度，高性能计算（HPC）营收同比增长 48%，智能手机、物联网和汽车业务分别同比增长 11%、15% 和 34%，数据中心相关设备（DCE）营收与去年持平。2025 年全年，高性能计算（HPC）占总营收的 58%，智能手机占 29%，物联网占 5%，汽车业务占 5%，数据中心相关设备（DCE）占 1%。资产负债表方面，第四季度末现金及有价证券达 3.1 万亿新台币（约合 980 亿美元）。负债端，流动负债环比增加 1820 亿新台币，主要因应计负债及其他负债增加 950 亿新台币，以及应付债券重分类至流动负债部分增加 610 亿新台币。 财务比率方面，应收账款周转天数增加 1 天至 26 天，库存周转天数稳定在 74 天。现金流与资本支出（CapEx）方面，第四季度经营活动产生的现金流量约为 7260 亿新台币，资本支出 3570 亿新台币，派发 2025 年第一季度现金股息 1300 亿新台币。截至季度末，现金余额环比增加 2970 亿新台币，达 2.8 万亿新台币。以美元计价，第四季度资本支出总额为 115 亿美元。接下来回顾 2025 年全年表现：得益于先进制程技术的强劲需求，我们持续跑赢晶圆代工行业。2025 年，以美元计价的营收同比增长 35.9% 至 1250 亿美元，以新台币计价同比增长 31.6% 至 3.8 万亿新台币。 毛利率提升 3.8 个百分点至 59.9%，主要反映了产能利用率的提高和成本优化举措的成效，部分被不利的汇率走势及海外工厂带来的毛利率稀释所抵消。借助运营杠杆效应，运营毛利率提升 5.1 个百分点至 50.8%。2025 年全年每股收益同比增长 46.4% 至 66.25 新台币，净资产收益率（ROE）提升 5.1 个百分点至 35.4%。2025 年经营活动产生的现金流量为 2.3 万亿新台币，资本支出 1.3 万亿新台币（约合 409 亿美元），因此自由现金流达 1 万亿新台币，较 2024 年增长 15.2%。同时，我们 2025 年派发现金股息 4670 亿新台币，同比增长 28.6%，并将持续提高每股现金股息。 台积电股东 2025 年每股获得 18 新台币现金股息（2024 年为 14 新台币），2026 年每股将至少获得 23 新台币现金股息。 以上是财务总结部分，接下来发布本季度业绩指引。 预计先进制程技术的强劲需求将持续支撑公司业务发展。基于当前业务展望，预计 2026 年第一季度营收介于 346 亿至 358 亿美元之间，中点值环比增长 4%，同比增长 38%。 基于 1 美元兑 31.6 新台币的汇率假设，毛利率预计介于 63% 至 65% 之间，运营毛利率介于 54% 至 56% 之间。2025 年实际税率为 16%，2026 年预计实际税率介于 17% 至 18% 之间。 以上是财务汇报的全部内容，接下来阐述核心信息。首先谈谈 2025 年第四季度及 2026 年第一季度的盈利能力：与第三季度相比，第四季度毛利率环比提升 280 个基点至 62.3%，主要得益于成本优化举措、更有利的汇率走势以及更高的整体产能利用率。与三个月前发布的第四季度指引相比，实际毛利率超出指引区间上限 130 个基点，主要因成本优化成效优于预期。此外，第四季度实际汇率为 1 美元兑 31.01 新台币，而此前指引中的汇率假设为 1 美元兑 30.6 新台币。 我们刚刚发布的第一季度毛利率指引中点值为 64%，环比提升 170 个基点，这主要得益于持续的成本优化举措（包括生产效率提升）和更高的整体产能利用率，部分被海外工厂持续带来的毛利率稀释所抵消。 展望 2026 年全年，基于以下六大因素，我想分享一些正反两方面的影响：一方面，预计 2026 年整体产能利用率将适度提升；3 纳米制程的毛利率预计将在 2026 年某个时点达到公司平均水平，我们将持续努力创造价值；此外，我们正凭借卓越的制造能力提高工厂生产效率，以产出更多晶圆，并加强跨节点产能优化（包括 N7、N5 和 N3 节点之间的灵活产能支持），以支撑盈利能力。 另一方面，随着海外扩张规模扩大，我们预计未来几年海外工厂量产带来的毛利率稀释在初期将介于 2%-3%，后期将扩大至 3%-4%；此外，2 纳米技术的初期量产将于 2026 年下半年开始对毛利率产生稀释影响，预计全年稀释幅度介于 2%-3%；最后，汇率走势不受我们控制，但可能成为 2026 年的另一影响因素。 接下来谈谈台积电 2026 年的资本预算与折旧：资本支出水平往往与未来几年的高增长机遇相关联。 凭借强大的技术领导力和差异化优势，我们已做好充分准备，把握 5G、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等行业大趋势带来的多年结构性需求。 2025 年，我们的资本支出为 409 亿美元（2024 年为 298 亿美元），我们已开始提高资本支出水平，为未来几年的增长做准备。2026 年，预计资本预算介于 520 亿至 560 亿美元之间，我们将持续投资以支持客户增长。 2026 年资本预算中，约 70%-80% 将用于先进制程技术，约 10% 用于特殊制程技术，约 10%-20% 用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。 预计 2026 年折旧费用同比增长15%-19%区间，主要因 2 纳米技术的量产推进。尽管 2026 年资本支出处于这一水平，我们仍致力于为股东带来盈利增长。 最后谈谈台积电的长期盈利能力展望：作为晶圆代工厂商，我们最大的责任是支持客户增长，并始终将客户视为合作伙伴。话虽如此，我们所处的行业资本密集度极高 —— 仅过去五年，我们的资本支出总额就达 1670 亿美元，研发投入达 300 亿美元。因此，台积电在持续投资先进制程、特殊制程和先进封装技术以支持客户增长的同时，实现可持续且健康的回报至关重要。 如今，我们面临着先进节点成本上升带来的制造挑战 —— 例如，设备成本日益高昂，制程复杂度不断增加。因此，每月 1000 片 2 纳米（N2）晶圆产能的建置资本支出显著高于每月 1000 片 3 纳米（N3）晶圆产能，而 A14 版本的 3 纳米（N3）每千片晶圆资本支出将更高。此外，全球制造布局扩张、特殊制程技术的新投资以及通胀相关成本也给我们带来了额外的成本挑战，这些都导致资本支出水平上升。 因此，过去三年我们的资本支出达 1010 亿美元，而未来三年预计将显著高于这一水平。 尽管如此，我们仍将与客户密切合作规划产能，同时坚守原则，确保整个周期内整体产能利用率保持健康水平。我们的定价将保持战略性，而非机会主义。为实现价值创造，我们将与供应商紧密合作，推动更大幅度的成本优化，并凭借卓越的制造能力提高晶圆产出，加强工厂运营中的跨节点产能优化，以支撑盈利能力。通过这些举措，我们相信整个周期内长期毛利率达到 56% 及以上是可实现的，并且能够通过获得可持续且健康的回报，在整个周期内实现高 20% 区间（注：指 25%-29% 区间）的净资产收益率（ROE）。 即使我们为客户承担了更大的资本支出投资负担，我们仍能持续投资技术和产能以支持他们的增长，同时为股东带来长期盈利增长。我们还致力于在年度和季度层面持续、稳步提高每股现金股息。现在，我将话筒交给魏哲家博士。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei） ：谢谢黄仁昭。各位下午好。首先谈谈 2026 年展望：2025 年，我们观察到人工智能（AI）相关需求全年保持强劲，而非人工智能（AI）终端市场领域触底并出现温和复苏。2025 年，我们定义的 “晶圆代工 2.0 行业”（包括所有逻辑芯片、晶圆制造、封装、测试、掩膜制造及其他相关领域）得益于我们强大的技术差异化优势和广泛的客户基础，同比增长 16%。台积电以美元计价的营收同比增长 35.9%，跑赢晶圆代工 2.0 行业增长。 进入 2026 年，我们认识到关税政策和零部件价格上涨可能带来的不确定性和风险，尤其是在消费相关及价格敏感的其他领域。因此，我们在业务规划中将保持谨慎，同时聚焦业务基本面，进一步强化竞争优势。 预计在人工智能（AI）相关需求的强劲支撑下（得益于先进制程、特殊制程和先进封装技术的强劲需求），2026 年晶圆代工 2.0 行业将同比增长 14%。我们有信心持续跑赢行业增长， 预计 2026 年将是台积电又一个强劲增长年，以美元计价的全年营收预计增长接近 30%。 接下来谈谈人工智能（AI）需求与台积电的长期增长展望：人工智能（AI）市场近期发展态势持续向好。2025 年，人工智能（AI）加速器相关营收占我们总营收的15%-19%。展望未来，我们观察到人工智能（AI）模型在消费、企业和主权人工智能（AI）领域的应用日益广泛，这推动了对更多计算能力的需求，进而支撑了对先进制程芯片的强劲需求。 客户持续向我们表达了积极的展望，此外，包括多家云服务提供商在内的客户也发出了强烈信号，并直接联系我们寻求产能支持以拓展其业务。因此，我们对人工智能（AI）这一多年大趋势的信心依然坚定，相信半导体需求将继续保持强劲的基本面。 作为晶圆代工厂商，我们的首要责任是通过最先进的技术和必要的产能全力支持客户，释放人工智能（AI）创新潜力，以满足长期市场需求的结构性增长。台积电与客户密切合作规划产能，这一过程是持续不断的。此外， 随着制程技术复杂度的提高，与客户的合作周期现在至少提前两到三年。 内部而言，正如我们之前所说，台积电采用严谨的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个维度评估市场需求。我们聚焦整体可触及的大趋势，以确定适当的产能建设规模。基于我们的评估，我们正准备扩大产能并加大资本支出（CapEx）投资，以支持客户未来的增长。 我们还在尽可能提前台湾地区和亚利桑那州现有工厂的量产时间表，并凭借卓越的制造能力提高工厂生产效率以增加产出，在必要时将 5 纳米（N5）产能转换为支持 3 纳米（N3）产能，并聚焦跨节点产能优化，以最大限度地支持客户需求。 基于我们的规划框架，我们上调了 2024 年至 2029 年这五年期间人工智能（AI）加速器相关营收的增长预期， 复合年增长率（CAGR）预计将接近中高 50% 区间 （注：中高 50s% 指 55%-59% 区间）。得益于技术差异化优势和广泛的客户基础，我们现在预计，从 2024 年开始的五年内，整体长期营收复合年增长率（CAGR）以美元计价将接近 25%。 虽然预计人工智能（AI）加速器将是增量营收增长的最大贡献者，但 未来几年我们的整体营收增长将由四大增长平台共同推动，即智能手机、高性能计算（HPC）、物联网（IoT）和汽车业务 。作为全球最可靠、最高效的产能提供商，我们将继续与客户密切合作，投资先进制程、特殊制程和先进封装技术以支持他们的增长，并在产能规划中保持严谨，确保为股东带来盈利增长。 现在谈谈台积电全球制造布局的最新进展：我们所有的海外布局决策均基于客户需求 —— 客户重视一定的地理灵活性和必要的政府支持，这也是为了最大限度地为股东创造价值。 在美国客户以及美国联邦、州和地方政府的大力合作与支持下， 我们正在加快亚利桑那州的产能扩张，并按计划顺利推进。我们的第一座工厂已于 2024 年第四季度成功进入大规模量产阶段；第二座工厂的建设已完成，计划于 2026 年进行设备搬运和安装。 由于客户需求强劲，我们也提前了量产时间表， 现在预计将于 2027 年下半年进入大规模量产。第三座工厂的建设已启动，我们正在申请第四座工厂和第四座先进封装工厂的建设许可。 此外，我们刚刚完成了附近第二块大型土地的收购，以支持当前的扩张计划，并为响应人工智能（AI）相关的强劲多年需求提供更大灵活性。我们的计划将使台积电能够在亚利桑那州打造一个独立的超级工厂集群，以满足智能手机、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域领先客户的需求。 接下来是日本市场：在日本中央政府和地方政府的大力支持下， 我们位于熊本的第一座特殊制程工厂已于 2024 年底开始量产，良率表现良好。第二座工厂的建设已启动 ，其技术配置和量产时间表将基于客户需求和市场情况确定。 我们已获得欧盟委员会以及德国联邦、州和地方政府的坚定承诺， 位于德国德累斯顿的特殊制程工厂建设正按计划推进， 量产时间表将基于客户需求和市场情况确定。 我们正在新竹科学园和高雄科学园筹备多阶段的2纳米工厂建设，并将在未来几年继续在台湾地区投资先进制程和先进封装设施。 通过扩大全球布局并持续在台湾投资，台积电将在未来多年继续成为全球半导体行业值得信赖的技术和产能提供商。最后谈谈 2 纳米（N2）和 A16 技术的进展：我们的 2 纳米（N2）和 A16 技术在满足对高能效计算的巨大需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新企业都在与台积电合作。 2 纳米（N2）技术已于 2025 年第四季度在新竹和高雄基地成功进入大规模量产，良率表现良好。 我们看到智能手机和高性能计算（HPC）人工智能（AI）应用领域的强劲需求，预计 2026 年将实现快速量产。基于持续优化的战略，我们还推出了 N2P 技术作为 2 纳米（N2）家族的延伸版本 ——N2P 在 2 纳米（N2）的基础上进一步提升了性能和功耗表现，计划于 2026 年下半年进入量产阶段。 我们还推出了采用顶级超级电源轨（Super Power Rail，SPR）技术的 A16 技术，该技术最适合具有复杂信号布线和密集供电网络的特定高性能计算（HPC）产品，计划于 2026 年下半年按计划进入量产。我们相信，2 纳米（N2）、N2P、A16 及其衍生技术将使 2 纳米（N2）家族成为台积电又一个规模庞大、生命周期长的技术节点，同时将我们的技术领先地位延伸至更远的未来。以上是核心信息的全部内容，感谢大家的关注。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢黄仁昭先生，谢谢魏哲家博士。以上是我们的准备陈述部分。在开始问答环节前，提醒各位每次提问请限制在两个问题以内，以便所有参与者都有机会提问。首先，我们将接受现场的前几个问题。有请摩根大通的戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）提问，谢谢。 摩根大通分析师戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）： 谢谢，新年快乐。魏哲家博士，显然您在过去三四个月里听取了客户的反馈。 能否详细说明一下您从客户那里了解到的需求情况？ 因为这次产能承诺的提升幅度非常大，金融市场对此存在诸多担忧，尤其是担心我们是否正处于某种泡沫之中。显然，您是这个行业中投入大量资本的企业，因此您肯定也对此进行了审慎考虑。 请详细分享一下您从客户那里得到的反馈，以及您对当前周期的看法。考虑到典型的半导体周期，我们目前所处的周期可能已经比通常的周期更长，但这显然不像是一个典型的半导体周期。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，戈库尔，为了方便线上和现场的参与者，我来总结一下您的问题。戈库尔的问题主要是希望魏哲家博士分享对整体人工智能（AI）相关需求及半导体周期的看法。他注意到，正如黄仁昭先生和您（魏哲家博士）所说，我们正在大幅增加资本支出以支持客户，但他也提到市场对人工智能（AI）泡沫及相关风险存在担忧。因此，戈库尔的部分问题是， 我们从客户以及客户的客户（魏哲家博士之前提到的）那里得到了哪些反馈，能否分享相关细节，以及我们认为这个周期能持续多久？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 好的，戈库尔，你本质上是在问人工智能（AI）需求是否真实存在。我对此也非常谨慎，这是肯定的 —— 因为我们要投入 520 亿至 560 亿美元的资本支出，如果考虑不周，对台积电来说无疑将是一场巨大的灾难。因此，过去三四个月里，我花了大量时间与客户以及客户的客户沟通，确保他们的需求是真实的。我与所有云服务提供商都进行了交流，他们的回答让我相当满意。实际上，他们向我展示了人工智能（AI）确实有助于其业务发展的证据 —— 他们的业务实现了成功增长，财务回报也十分可观。 我还仔细核实了他们的财务状况，他们非常充裕，这无疑比台积电的情况要好。我还特别询问了具体的应用场景：其中一家超大规模云服务提供商告诉我，人工智能（AI）助力了他们的社交媒体软件，使得用户持续增长。结合台积电自身在人工智能（AI）应用方面的经验 —— 我们也利用人工智能（AI）提高了自己工厂的生产效率，正如我之前提到的，生产效率提升 1% 或 2% 对台积电来说是 “额外收益”，这也是为什么在当前高成本时期，我们的毛利率仍能达到较为理想的水平。 总而言之，在我看来，人工智能（AI）需求是真实存在的，不仅真实，而且正开始融入我们的日常生活。 我们认为这是一种 “人工智能（AI）大趋势”，对此我们深信不疑。 另一个问题是， 半导体行业能否连续三、四、五年保持良好发展态势？说实话，我不知道答案。但在我看来，人工智能（AI）的发展似乎是无止境的，将持续很多年。 无论如何，台积电将坚守技术领先、制造卓越的基本面，与客户合作并赢得他们的信任 —— 我认为正是这些基本面因素让台积电具备了良好的未来增长潜力，正如我们预测的 25% 的复合年增长率（CAGR）。大家都知道，我们向来是保守的。 摩根大通分析师戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）： 谢谢，魏哲家博士。我的第二个问题是关于美国扩张：为响应客户需求，你们正在提前部分产能建设，并且已经开始规划第四阶段工厂。有很多媒体报道称，台积电可能需要在美国建设更多工厂。 未来几年，我们应该如何看待美国扩张的总体规划？我记得您之前提到，最终美国的 2 纳米产能可能会占到全球 2 纳米产能的 20% 甚至 30%，那么美国的总产能可能会达到什么规模？能否详细说明一下这一进展，以及达到 20% 甚至 30% 产能占比的时间框架？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，戈库尔的第二个问题是关于我们的海外扩张，尤其是美国市场。他注意到魏哲家博士提到我们正在提前第二座工厂的时间表，并且正在申请第四座工厂的建设许可。因此，他的问题部分涉及近期关于我们计划在亚利桑那州建设更多工厂的报道，想了解台积电对亚利桑那州未来扩张的规划。我们过去曾表示，一旦这个独立的超级工厂集群建成，亚利桑那州的纳米级及更先进制程产能将占到全球相关产能的约 30%。那么，实现这一目标的时间框架是什么？我们多久能达到这一水平？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 这是一个很重要的问题。我们在亚利桑那州建设工厂的过程中付出了巨大努力，如今那里的工厂在良率和缺陷密度方面几乎与台湾的工厂相当。正如我刚才回答的，由于人工智能（AI）这一大趋势带来的强劲需求，我所有的人工智能（AI）客户都在美国，他们需要我们在美国提供更多支持。因此，我们必须加快亚利桑那州和台湾的工厂扩张速度 —— 事实上，我们在台湾增加的产能最多，这毫无疑问，因为台湾的工厂采用的是最先进的技术。我们正在努力加快美国工厂的建设进度，目前进展非常顺利，也得到了政府的帮助，但我们仍需满足所有许可及相关要求。 无论是在台湾还是亚利桑那州，我们都在加快产能扩张以满足人工智能（AI）需求。我可以说，目前产能非常紧张，我们正全力以赴缩小供需差距 —— 今年和明年，我们必须付出极大的努力来缩小这一差距。我们刚刚在亚利桑那州收购了第二块土地，这是一个信号：我们计划在那里建设更多工厂，这个超级工厂集群将帮助我们提高生产效率、降低成本，并更好地服务美国客户。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢戈库尔。接下来有请花旗银行的劳拉・陈（Laura Chen）提问，谢谢。 花旗银行分析师劳拉・陈（Laura Chen）： 谢谢。感谢魏哲家博士和黄仁昭先生全面的展望汇报，也祝贺取得优异的业绩。我们看到人工智能（AI）半导体增长势头非常强劲，相信你们所有的客户以及客户的客户都迫切希望台积电提供更多产能支持。但我想知道， 台积电如何评估数据中心的潜在电力供应情况？除了与客户讨论芯片供应外，我认为数据中心的整体基础设施建设还有很多重要因素。想进一步了解台积电在人工智能（AI）基础设施建设中如何评估这些关键因素？这是我的第一个问题。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：第一个问题围绕人工智能（AI）需求展开。她再次提到，正如我们所说，人工智能（AI）是大趋势，增长势头强劲，客户和我们自己都对此深信不疑。但在进行规划时，我们如何平衡其他考量因素？例如，劳拉的问题是，电力供应是否被纳入我们的规划流程，我们是否会将此类因素纳入考量？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei） ：劳拉， 首先我最担心的是台湾的电力供应 —— 我需要充足的电力，才能不受限制地扩大产能。但谈到全球范围内建设大量人工智能（AI）数据中心，我可以用一个客户的例子来回答，因为我也问过他们同样的问题。他们告诉我，他们早在五、六年前就已经规划了电力供应。 正如我所说，这些云服务提供商非常聪明 —— 如果我早知道，我也会这么做。他们表示，五、六年前就已经着手解决电力供应问题，因此现在他们给我的反馈是，台积电的芯片供应是瓶颈，让我不必关注其他因素，因为他们必须首先解决芯片供应这一瓶颈。 但事实上，我们确实在关注全球的电力供应情况，尤其是美国的电力供应，同时也在关注涡轮机、核电站等电力供应相关设施的支持情况，还在关注机架、冷却系统等设备的供应情况。目前来看，所有这些方面的情况都很好。因此，我们必须努力缩小台积电的供需差距。这个回答是否解决了你的问题？ 花旗银行分析师劳拉・陈（Laura Chen）： 非常好，了解到这不会成为人工智能（AI）进一步发展的制约因素。谢谢。我的第二个问题是关于先进封装：能否提醒我们去年先进封装整体的营收贡献占比？我记得过去先进封装相关的资本支出约占总资本支出的 10%，但现在可能高达 20%。因此，想了解扩张计划的更多细节：你们的重点将放在哪些方面？是更多地聚焦于 3DIC、SoIC，还是长期来看会涉足更先进的面板级封装？ 我还记得之前你们提到会与封测量产服务（OSAT）合作伙伴在先进封装领域开展更紧密的合作。因此，想知道在这一领域，哪些制程将是核心扩张计划？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：好的，劳拉的第二个问题主要关于先进封装。首先，2025 年我们所谓的后端业务（即先进封装和测试）整体的营收贡献占比是多少？其次，她注意到，黄仁昭先生，我们今年的资本支出指引中，先进封装相关占比为 10%-20%，与去年相同。但无论如何，她想知道这部分资本支出的重点是什么？是 3DIC、SoIC 封装解决方案，还是面板级封装等？相对于资本支出，我们的核心聚焦领域是什么？ 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 好的，劳拉。 2025 年先进封装的营收贡献占比接近 10%（2024 年约为 8%），预计 2026 年将略高于 10%。 我们预计未来五年，先进封装的营收增长将高于公司整体营收增长，相关资本支出也将相应增加。你说得对，过去先进封装相关资本支出占比约为 10% 或更低，现在我们表示，先进封装、掩膜制造及其他相关领域的资本支出占比介于 10%-20% 之间。由此可见，投资规模有所增加，我们的投资方向均基于客户需求 —— 你提到的那些领域，我们都在持续投资。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：谢谢黄仁昭先生。接下来有请摩根士丹利的查理・陈（Charlie Chan）提问。 摩根士丹利分析师查理・陈（Charlie Chan）： 新年快乐，魏董事长（C.C.）和黄先生（Wendell）。首先，祝贺你们取得了出色的业绩和业绩指引，向管理团队表示祝贺。我的第一个问题是，除人工智能（AI）之外，你们如何看待其他终端市场的情况？你们提到了存储成本等因素，能否分享一下你们对个人电脑（PC）出货量、智能手机出货量等的基本假设？另外，在你们的高性能计算（HPC）业务中，还包含网络和通用服务器等其他领域，能否评价一下这些细分市场的增长潜力？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，查理的第一个问题非常具体。总的来说，他想了解非 AI 领域的需求情况，尤其是在存储等部分组件成本上涨的背景下，我们如何看待这对 PC 和智能手机市场出货量的影响。他还特别询问了网络和通用服务器等不同细分市场的情况。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 查理，你所说的这些非 AI 领域，实际上都与 AI 相关，你应该也清楚这一点，对吧？因为网络处理器仍需要 AI 数据来实现规模扩大或拓展，像网络交换机这类产品，其增长依然非常强劲。至于 PC 和智能手机市场，说实话，我们预计存储供应将会增加，因此预计整体出货量的增长幅度会非常小。但对台积电而言，我们并未发现客户的行为发生变化。我们注意到，台积电主要供应高端智能手机所需的芯片，而高端智能手机对存储供应的敏感度较低，因此需求依然强劲。用一句话总结：我们仍在努力缩小供需缺口，同时也需要向这些领域供应大量晶圆。 摩根士丹利分析师查理・陈（Charlie Chan）： 谢谢魏董事长。这与你们对四大细分市场的五年复合年增长率（CAGR）展望非常一致。我的第二个问题是关于英特尔代工业务的竞争。美国总统似乎对英特尔近期的进展非常满意，甚至提到了你们的两大关键客户 —— 英伟达（NVIDIA）和苹果（Apple），他们可能会与英特尔代工业务展开合作。我们是否应该担心这种所谓的竞争？对于这些美国关键客户（不仅限于我刚才提到的两家），台积电能采取哪些措施来减轻或避免潜在的市场份额损失？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，查理的第二个问题围绕代工业务竞争展开，具体是来自美国集成器件制造商（IDM）的竞争。他了解到美国总统对英特尔的进展表示认可，且提到了我们的两家关键客户。所以他的核心问题是， 未来台积电是否面临因代工业务竞争而丢失市场份额的担忧或风险？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 我想说这是一个比较简单的问题。不过，我还是稍作解释。如今，竞争并非仅靠资金就能取胜，对吧？我当然希望你刚才提到的这些客户既投资英特尔，也投资台积电。但最根本的一点是，如今的技术极为复杂。一旦你想要设计一款基于完整或先进技术的产品，充分利用该技术需要两到三年的时间。也就是说，产品设计需要两到三年的准备期，产品获批后，还需要一到两年的时间才能实现量产。毫无疑问，我们面临着强大的竞争对手，但首先，竞争需要时间积累。我们不会低估他们的进展，但我们会害怕吗？三十多年来，台积电一直处于竞争之中，因此我们有信心实现预期的业务增长。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu） ：谢谢魏董事长。为节省时间，接下来我们将接受两个线上提问。操作员，能否接入第一个线上提问？ 发言人 ： 第一个线上提问来自麦格理分析师赖 Arthur（Arthur Lai），请发言。 麦格理分析师 Arthur（Arthur Lai）： 您好，首先祝贺台积电取得强劲业绩。感谢魏哲家董事长接受我的提问。我的第一个问题是关于全球产能规划。近期台湾地区媒体报道称，台积电可能会退出 8 英寸业务，并将成熟制程的 12 英寸产线转型为先进封装业务。投资者非常想知道这一消息是否属实，以及这一决策的关键依据是什么 —— 是否如魏董事长刚才提到的功率密度或其他与功率相关的因素？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的， Arthur 的第一个问题主要涉及成熟制程的战略规划。他了解到许多当地媒体报道台积电将退出 8 英寸和 12 英寸基础业务，并将产能转型为先进封装。因此他想知道消息是否属实，若属实，背后的原因是功率限制、投资回报率（ROI）等因素吗？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 这确实是个好问题。 我们正在缩减 8 英寸和 6 英寸晶圆的产能， 但我想向所有客户保证，我们会与客户沟通，以更灵活、更优化的方式调配资源来支持他们。同时，我也要向客户承诺，只要他们业务表现良好，我们会持续支持，即便在 8 英寸晶圆业务上，也不会让他们失望。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，你有第二个问题吗？ 麦格理分析师赖 Arthur（Arthur Lai）： 是的，谢谢。我的第二个问题是关于消费市场及需求展望。魏董事长提到 NAND 价格上涨推高了消费电子产品的成本，投资者担心今明两年（尤其是明年）消费需求会进一步疲软。管理层能否谈谈，你们的客户或客户的客户将如何解决这种存储供应紧张（或称存储紧迫性）问题？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，赖 Arthur 的第二个问题涉及存储价格上涨对需求的影响。魏董事长已经分享了今年的影响情况，他想了解 2027 年的影响如何。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 对台积电而言，没有影响。正如我刚才所说，我们的大多数客户目前专注于高端智能手机或 PC，这类需求对组件价格的敏感度较低，因此他们为今明两年给出的预测依然非常稳健。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢魏董事长。操作员，请接入下一位线上提问者。 操作员 ： 接下来是 Arete 分析师布雷特・辛普森（Brett Simpson），请发言。 Arete 分析师布雷特・辛普森（Brett Simpson）： 非常感谢。我的问题主要关于 AI 领域。我了解到，自 2024 年以来，台积电对 AI 客户的供应一直处于紧张状态，而且 2026 年似乎仍将面临供应挑战。你们今年公布的资本支出（CapEx）计划为 520 亿至 560 亿美元，这是否意味着 2027 年供需状况会趋于平衡？关于产能规划，你们有何看法？这是否能缓解目前的供应瓶颈？另外，从供应端来看，我们听闻台积电在美国和台湾地区都面临着难以快速培养足够工程人才的挑战。能否详细谈谈这一趋势，以及目前代工领域工程师的劳动力短缺规模有多大？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，布雷特的第一个问题围绕 AI 及产能展开。他指出 2026 年供应可能仍将紧张，但随着我们大幅增加资本支出（520 亿至 560 亿美元）以支持客户，我们是否预计 2027 年供需缺口会更趋于平衡？此外，无论是在台湾还是美国，工程资源（晶圆厂工程师）是否会成为我们扩张的制约因素或瓶颈？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 好的，我先回答这个问题。建设一座新的晶圆厂需要两到三年时间，因此 即便我们今年投入 520 亿至 560 亿美元，对今年的产能贡献几乎为零，2027 年也只能有少量贡献。 实际上， 我们预计 2028 年、2029 年的产能才会显著提升，并希望届时能缩小供需缺口。 2026 年至 2027 年，我们短期的重点是提高产量 —— 我们的生产效率一直在持续提升。台积电的激励机制之一是满足客户需求，这并非因为我们财务业绩良好，而是希望让客户感受到台积电是值得信赖的 —— 无论他们何时有增长机遇，我们都会提供支持。 因此，2026 年至 2027 年短期，我们专注于提高生产效率，且已取得了不错的成果 —— 黄先生刚才提到我们取得良好财务业绩的原因就包括这一点，但这并非我们的目的，我们的核心是支持客户。2028 年至 2029 年，我们将大幅增加资本支出，并持续顺应预期中的 AI 需求大趋势。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢魏董事长。布雷特，你有第二个问题吗？ Arete 分析师布雷特・辛普森（Brett Simpson）： 是的，谢谢，刚才的回答非常清晰。我的第二个问题关于定价。回顾 2025 年，这是台积电晶圆平均销售价格（ASP）连续第二年上涨约 20%。随着先进制程在产品结构中的占比提升，以及价格上涨的传导，再考虑到海外晶圆厂（成本更高）的量产推进，20% 的晶圆 ASP 涨幅是否会成为台积电的新常态？通常每年这个时候都会进行年度价格谈判，我想了解你们对 2026 年 ASP 的预测，第一季度（3 月季度）的业绩指引是否已纳入先进制程的价格上涨因素？谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，布雷特的问题围绕定价展开。根据他的估算，混合晶圆价格上涨了近 20%（当然这既包括价格因素，也包括产品结构因素），尤其是先进制程的影响，同时我们也提到了要实现价值变现。因此他想知道，这是否会成为未来的新常态？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 这是个棘手的问题，我需要请首席财务官（CFO）来回答。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 好的，每一代新制程都会伴随价格上涨，混合 ASP 也会相应提升。这一趋势在过去持续存在，未来也将继续。但布雷特，我想你更关注的是定价对盈利能力的贡献。正如我们之前所说，有六个因素会影响盈利能力，价格只是其中之一。当然，我们会持续努力实现价值变现，但事实上，过去几年定价对盈利能力的贡献仅刚好覆盖工具、设备、材料、劳动力等方面的通胀成本。还有其他因素推动盈利能力提升：首先是高产能利用率 —— 需求旺盛，再加上我们严谨的产能规划，高利用率为高盈利能力提供了支撑； 其次是我们的制造优势 —— 正如魏哲家董事长所说，我们持续提高生产效率以增加晶圆产量，同时也在不同制程间优化产能配置，包括将部分 N5 制程转换为 N3 制程，以及不同制程（从成熟制程到先进制程）之间的交叉支持。这是台积电的重要优势。通过这些努力，我们能够维持良好、健康且可持续的盈利能力，从而持续投资以支持客户增长。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 谢谢黄仁昭先生。为节省时间，我们再接受两个现场提问和一个线上提问。首先请瑞银（UBS）分析师林 Sunny（Sunny Lin）提问。 瑞银分析师林 Sunny（Sunny Lin）： 谢谢。下午好，祝贺台积电取得强劲业绩。从多个角度来看，如今的台积电与过去相比有了很大不同。以 N3 制程的量产为例，过去新制程在量产第二、三年就达到营收峰值，而 N3 制程在量产第四、五年仍能创造更高营收。能否帮助我们理解这一新趋势带来的财务影响？这对你们的运营模式乃至竞争方式意味着什么，与过去相比有何不同？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 林 Sunny 的第一个问题可能与我们的技术差异化相关。她注意到，过去新制程量产几年后营收会有所回落，但如今即使在量产第四、五年，我们仍能从该制程获得高额营收。因此她的问题是，这带来的财务影响是什么，以及对竞争格局有何影响？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 如果可以这样说，我们是幸运的。当前半导体产品的趋势是始终追求更低的功耗和更高的运算速度，而台积电的技术差异化越来越明显 —— 我们的制程既具备高速性能，又能实现低功耗，因此来自先进制程客户的第一波、第二波、第三波需求持续涌现，长期维持了强劲的需求，这就是与过去的不同之处。当然，技术领先说起来容易，实则需要每年持续迭代优化。正如我们所说，我们已有 N2、N2P 制程，接下来还会有更多基于 N2 的衍生制程，持续推进技术升级。 这种技术优势支持了客户的持续创新，因此他们选择继续与台积电合作，使其产品在市场上保持竞争力。这也解释了为何 N3 制程在营收峰值后并未下滑，反而持续增长 —— 因为第二波、第三波客户不断加入。 瑞银分析师Lin Sunny（Sunny Lin）： 非常感谢魏董事长。我的第二个问题关于 2 纳米制程，魏董事长曾提到 2026 年 2 纳米制程将带来可观的营收。过去你们会披露新制程在当年营收中的占比，能否预测一下 2026 年 2 纳米制程的营收贡献占比？另外，我记得几年前很多人担心晶体管单位成本上升 —— 显然从 5 纳米开始，晶体管单位成本并未下降，但如今来看，即使是智能手机和 PC 领域，制程迁移速度似乎在加快，同时高性能计算（HPC）领域也带来了更大的需求。基于客户的反馈，为何智能手机和 PC 客户会加速向 2 纳米制程迁移？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，Sunny 的第二个问题包含两部分。首先，正如我们所说， 2 纳米制程将在 2026 年快速量产，客户兴趣和需求强劲，能否披露 2026 年其营收贡献占比？ 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 好的，林 Sunny，2 纳米制程从一开始的营收规模就会超过 3 纳米制程。但如今，当新制程启动时，谈论其营收占比已不太有意义，因为公司整体营收规模已远高于以往。因此，从美元金额来看，2 纳米制程的营收会更高，但占比层面的参考价值不大。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 第二部分问题从技术角度出发，她提到晶体管单位成本上升（正如我们所说，每千片晶圆的资本支出在增加）。因此她的核心问题是， 2 纳米制程能为客户带来什么价值，促使智能手机和 HPC 客户广泛采用该制程？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 我刚才其实已经回答了这个问题。当前所有产品都在追求低功耗和高运算速度，而我们的技术能够提供这一核心价值。我还提到我们每年都会优化技术，因此即使是基于同一制程名称，客户的产品性能也能持续提升，这就是价值所在。虽然晶体管单位成本有所上升，但如果结合性能来看，性价比（CP 值）其实大幅提升，因此客户选择坚守台积电。 目前我们面临的 “难题”（如果可以这么说的话）是供需缺口，我们需要努力缩小这一缺口。 瑞银分析师林 Sunny（Sunny Lin）： 非常清晰，谢谢。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）：谢谢。操作员，请接入最后一个线上提问，之后我们将接受最后一个现场提问。最后一个问题来自高盛（Goldman Sachs）的卢 Bruce（Bruce Lu），感谢你的参与。 高盛分析师卢 Bruce（Bruce Lu） ：谢谢让我提问最后一个问题，希望不会太难。我了解到台积电正在全力扩大产能，AI 晶圆厂的年增长率超过 15%。但过去几个季度，代币（token）消耗量每季度增长 15 倍，供需缺口依然存在 —— 这也是埃隆・马斯克（Elon Musk）提到芯片短缺的原因。魏董事长，能否分享一下，在你们给出 AI 业务营收年增长率超过 50% 的预测时，假设能支持多大规模的代币消耗？以及在这五年 AI 营收指引中，你们预计这些芯片能支持多少吉瓦（gigawatts）的算力需求？ 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，卢 Bruce 的第一个问题关于 AI 业务的复合年增长率（CAGR）。需要纠正一下，我们今天刚刚公布的官方指引是，2024 年至 2029 年五年间，AI 业务的复合年增长率为中高个位数的 50%（mid- to high 50s CAGR）。卢 Bruce 的问题是，这一指引背后，我们对代币增长的假设是什么？换算成数据中心的算力，预计能支持多少吉瓦？以及该指引背后的其他具体假设？ 台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）： 你这个问题问住我了。说实话，我也在试图了解代币的增长情况，但我们客户的产品性能一直在持续提升 —— 从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，性能几乎翻倍甚至三倍增长，因此它们能够支持的代币增长规模或算力提升是巨大的，说实话我已经难以追踪具体数值。至于吉瓦数，我更关注的是台积电能从这些算力需求中获得多少收益，而不是现在能支持多少吉瓦。在我看来，目前的瓶颈依然是台积电的晶圆供应，而非功耗 —— 至少现在还不是。 为了回答你的问题，我们也进行了仔细评估，但台积电的晶圆供应仍不足以满足算力需求。美国目前的电力供应依然充足。 高盛分析师Bruce Lu： 好的，我的第二个问题关于资本支出。我想确认一下我刚才听到的内容：魏董事长提到 2027 年的资本支出将更多用于提高生产效率，而 2028-2029 年的资本支出可能会大幅增加。我记得 2021 年台积电曾公布三年 1000 亿美元的资本支出计划，以支持结构性增长。如今需求更为强劲，基于此，未来三年的资本支出能否达到 2000 亿美元？从数值上来看是可行的。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 首先需要稍作澄清，魏董事长提到今年我们大幅增加了资本支出，但也提到建设产能需要两到三年时间。关于卢 Bruce 的问题，2027 年资本支出是否会大幅增加？我们的意思是，产能释放需要时间。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）： 是的，Bruce，魏董事长的意思是，2026 年和 2027 年我们的核心重点是提高生产效率，因为现在投资建设晶圆厂，量产要到 2028 年和 2029 年才能实现。因此，当前的资本支出是为两三年后的产能做准备。 至于资本支出金额，过去三年我们的资本支出为 1010 亿美元，未来三年的金额将显著更高。我不会透露具体数字，但肯定会大幅增加。 台积电投资者关系总监苏志嘉（Jeff Hsu）： 好的，黄仁昭先生已经回答了卢 Bruce 的两个问题。再次感谢大家。问答环节到此结束。

SMM 1月15日讯：1月15日午后开盘，半导体、存储芯片板块一同拉升，其中存储芯片指数盘中一度涨逾2%。个股方面，蓝箭电子盘中20CM涨停，康强电子、紫光国微、彤程新材、三孚股份等多股盘中一同封死涨停板，江波龙、佰维存储等多股纷纷跟涨。其中佰维存储股价盘中最高涨至163元/股，刷新其上市以来的历史新高。 消息面上， 机构预估一季度存储芯片全面涨价。 TrendForce 集邦咨询发布最新调研报告， 2026 年第一季由于 DRAM 原厂大规模转移先进制程、新产能至服务器、 HBM 应用，以满足 AI 服务器需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型 DRAM(Conventional DRAM) 合约价将季增 55%-60% 。 NAND Flash 则因原厂控管产能，和服务器强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨 33%-38% 。 且随着AI算力需求爆发，存储芯片市场迎来强劲的需求拉动。IDC预测，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据爆发式增长下，存储器的需求持续攀升。 值得一提的是，公司方面，全球领先的芯片制造公司台积电，在今日发布2025年第四季度业绩预告，并公布2026年的资本开支指引。数据显示，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。台积电表示，公司2025年资本支出总计409亿美元，且未来三年资本支出将显著增加。 台积电还表示，因需求强劲，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目。其同时强调，公司产能非常紧张，正努力缩小供需缺口。 东吴证券表示，2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%，并有望达50%以上。此外，国际半导体产业协会(SEMI)的报告也显示，受人工智能投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额将创下历史新高，并将在未来几年持续增长，这进一步强化了行业的高景气度预期。 此外，美国白宫1月14日发布声明表示，美国将从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。根据白宫公布的事实清单，英伟达公司H200芯片和超威半导体公司MI325X人工智能加速器芯片均在此次加征关税范围内。 》点击查看详情 在上述声明之前，美国商务部放宽了向中国出口H200芯片的许可证发放标准。新规为英伟达、AMD及其他芯片制造商设定了许可要求。目前，H200芯片是首个能够合法出口给中国客户的顶级人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，“美方还将从相关交易中收取约25%的费用”。具体实施细节当时未宣布。 英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋此前曾表示，中国是一个非常大的人工智能市场，再过两到三年，中国人工智能市场规模可能会达到500亿美元，错失这个市场将会是一个巨大的损失；美国必须认识到，在人工智能竞赛中，美国并不是唯一的国家。 中信证券近日指出，前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023年Capex（资本性支出）下滑，2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。从国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022年设备国产化率约18%，估算2023年提升至25%；2024—2025年陆续受益于3DNAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，估算国产化率提升至30%以上；2026年预计有望进一步提升至40%。受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。 中信证券研报认为，2025年，自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现。展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI算力方向PCB与存储高确定性景气；此外“消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，关注2026年第二季度景气反转机会。 个股方面，佰维存储股价盘中最高冲至163元/股，刷新其上市以来的历史新高，截至日间收盘，佰维存储以7.61%的涨幅报157.01元/股。 公司1月13日晚间发布2025年业绩预告，预计2025年公司实现100~120亿元，相比去年同期增长105.09%至 224.85%；归属于上市公司股东的净利润在8.5~10亿元左右，相比去年同期增加427.19%至520.22%。 对于公司业绩变动的主要原因，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。 2025年度公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。 2025年12月16日，佰维存储曾被问及如何看待存储行业未来发展趋势的问题，公司认为未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的 AI深度应用，AI 要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应 AI 时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为 AI 端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在 AI 时代持续创造价值。

周四下午，全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布第四季度财报。 财报显示，在人工智能芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。 台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元，而公司2025年资本支出总计409亿美元。 台积电公布强劲财报 以下是该公司业绩与LSEG SmartEstimates分析师预期的对比情况： 营收：1.046万亿新台币（约合人民币2308.52亿元），同比增长20.5%，环比增长5.7%；预期为1.034万亿新台币（约合人民币2282.03亿元）。 净利润：5057.4亿新台币（约合人民币1116.16亿元），同比增长35.0%，环比增长11.8%；预期为4783.7亿新台币（约合人民币1055.76亿元） 7nm以下芯片贡献超七成营收 分部门看，该公司的高性能计算部门（涵盖人工智能和5G应用）在第四季度的营收中贡献了绝大部分。 按技术划分，台积电表示，在该季度，尺寸为7纳米或更小的先进芯片占台积电晶圆总收入的77%。 具体来说，3纳米工艺技术在第四季度的晶圆营收中占比28%，而5纳米和7纳米分别占35%和14%。 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占净营收的55%和32%，而物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他分别占5%、5%、1%和2%。 逐季来看，HPC、智能手机、物联网和其他领域的营收分别增长了4%、11%、3%和14%。而汽车和DCE分别较2025年第三季度下降了1%和22%。 从地理角度来看，在去年第四季度，来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的74%，而来自亚太地区、中国、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。 未来三年将加大资本支出 在财报会上，台积电高管表示，未来三年资本支出将显著增加，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电2025年资本支出总计409亿美元。 台积电还预计，2026年以美元计的销售额将增长近30%： “尽管我们预计人工智能加速器将成为推动增量收入增长的最大贡献者，但未来几年，我们的整体收入增长将由包括智能手机、HPC、IOT和汽车在内的所有增长平台共同驱动。“ “对人工智能的需求依然非常强劲，推动了整个服务器行业的芯片总需求。”Counterpoint Research高级分析师杰克·莱伊（Jake Lai）表示，并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。 “随着台积电正在进行的2纳米产能扩建以及新生产线的投入运营为收入做出贡献，再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。”莱伊说道。 不过，他补充说，与智能手机和个人电脑等消费电子产品相关的芯片需求可能会受到当前内存短缺和价格上涨的影响。