周三（3月18日），三星电子与超威半导体（AMD）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。 两家公司在声明中称，这项协议将重点围绕为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。 双方还将探讨代工合作的机会，即三星可能为AMD下一代产品提供芯片代工制造服务。三星是全球第二大芯片代工巨头，位列台积电之后。 根据协议，三星将把自己定位为AMD下一代AI GPU的关键HBM4供应商。此前，三星已是AMD的重要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。 该协议签署之际，正值英伟达年度开发者大会GTC举行期间。周一，英伟达CEO黄仁勋宣布与三星电子达成代工合作，并称赞其HBM4芯片。 此次合作凸显了全球芯片制造商之间更广泛的竞争。在AI驱动需求重塑半导体行业、并导致HBM芯片供应趋紧的背景下，各方正争相锁定长期供应合作关系。 上月，AMD表示已同意在未来五年内向Meta公司出售价值高达600亿美元的AI芯片，这项交易允许这家社交媒体巨头购买最多10%的芯片。 去年，AMD还与AI初创公司OpenAI签署了类似协议。 作为全球最大的存储芯片制造商，三星正努力缩小在快速增长的HBM市场中与竞争对手的差距。 Counterpoint去年12月数据显示，SK海力士在去年第三季度占据HBM市场57%的收入份额，而三星为22%。 此外，SK海力士在更广泛的DRAM（动态随机存取存储器）市场上也略微领先三星。 SK海力士几乎完全专注于内存芯片业务，而三星则横跨多条业务线，包括消费电子和代工芯片制造。凭借HBM芯片领域的优势，SK海力士在2025年首次实现营业利润超越三星。

SMM 3月18日讯：今日早间，存储芯片开盘便迅速走强，指数盘中涨逾2%，整体表现活跃。个股方面，同有科技盘中20CM拉升涨停，朗科科技涨逾14%，诚邦股份、中电港盘中也一度封死涨停板，佰维存储、江波龙、普冉股份等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，隔夜美股存储概念多走强，西部数据涨9.64%，希捷科技涨5.59%，闪迪涨2.35%。另外，美光科技涨4.5%报461.69美元，刷新了历史纪录，年内累涨61.33%。 且据财联社方面消息，韩国三星电子工会的员工因对薪资待遇不满，本周三将就三星史上最大规模罢工计划进行投票，若投票通过，5月将中断芯片生产。 三星作为全球最大的存储芯片制造商，若是发生罢工事件，可能会对三星半导体业务造成重大冲击，并加剧全球半导体供应的瓶颈问题，从而抑制从汽车、电脑到智能手机等行业的半导体供应。 据工会负责人Choi Seung-ho表示，如果工人与集团未能达成协议，他们计划从5月2日开始进行18天的罢工，这可能会对三星位于首尔南部平泽的半导体工厂的约一半产量造成影响。其预计，可能会存在生产中断的情况。 同时，也有韩国芯片行业人士透露，三星的存储生产线的确存在停工可能——一旦停工，重启生产线可能需要长达两个月的时间，造成的损失可能高达数百亿美元。 而韩国当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。同时，他还预计，DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。 作为全球最大的内存芯片制造商之一，SK海力士同时也是英伟达HBM芯片的关键供应商。其董事长崔泰源还表示，人工智能行业对HBM的超大需求正在造成晶圆短缺，公司需要更多时间——至少四到五年——来增加晶圆产能。同时，他还提到，SK海力士的首席执行官可能会宣布稳定DRAM芯片价格的措施。 个股方面，佰维存储盘中一度上探至259.99元/股，股价创其上市以来的历史新高。 此前在投资者互动平台中，佰维存储还表示，根据公司《2025年年度业绩快报》，2025年公司AI新兴端侧领域营收约为17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。根据弗若斯特沙利文的资料， 2024年公司是全球收入规模最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在AI/AR眼镜、AI智能手表及AI学习机等AI端侧应用领域领先。 随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，各产品线营收和利润都有显著改善，其中AI新兴端侧等领域存储产品具备更高的增长性。 机构评论 兴业证券指出，国内头部科技企业持续加大资本开支、加快本土大模型迭代，推动国产芯片性能持续提升，共筑自主可控的国产化生态。随着AI向终端场景全面渗透成主线，国内运营商和云厂商有望继续加码资本开支，芯片产业链国产化有望深化，国产算力厂商及上游半导体设备材料等方向仍具备广阔成长空间。 西南证券指出，AI大模型技术超预期迭代升级，全球Token消耗量爆发式增长，由此带来海量的数据存储、处理和检索需求，存储行业迎来超级景气周期。海外三大原厂将有限产能向高利润HBM和DDR5产品倾斜，对消费级和低端存储芯片产能造成严重挤压，供需缺口扩大。此外，存储原厂在上轮周期产能和资本开支过度后，本轮周期扩产动作均较为谨慎；且高端HBM存储芯片存在洁净室建设周期长、良率爬坡困难等问题，短期供给持续偏紧。在需求爆发&供给刚性的背景下，据CFM闪存市场预计，2026年存储价格整体仍将延续上涨。 东方证券表示，AI需求引领，NAND供不应求持续。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。

港股存储概念股再度成为市场焦点。截至发稿，澜起科技(06809.HK)涨7.09%、兆易创新(03986.HK)涨7.08%。 与此同时，追踪韩国存储行业龙头的杠杆型ETF也大幅走高，南方两倍做多三星电子(07747.HK)与南方两倍做多海力士(07709.HK)均涨超8%，以上的表现反映出投资者对存储赛道的乐观情绪。 AI驱动需求爆发，三星电子产能排期已满 当前，存储芯片行业正式步入“黄金周期”。作为全球存储领域的领军企业，三星电子正充分受益于由人工智能芯片引发的旺盛需求。 根据KB Securities分析师Jeff Kim发布的最新投资报告，随着AI芯片制造商对存储组件需求的持续攀升，三星电子有望在本期实现全方位的收益增长。Kim预测，DRAM和NAND闪存市场在未来数年内将维持供给紧张态势。他特别指出，三星电子目前的订单已排满至2027年，全部预计产量已售罄。 面对供不应求的局面，下游客户为确保供应链安全，纷纷寻求签署长期采购协议，部分企业甚至提出签订直至2030年的五年长约。然而，三星电子在策略上更倾向于签订周期较短的合约。此举旨在保留定价灵活性，以便在芯片价格持续上涨的市场环境中，通过短期续约锁定更高利润，从而在长期保供与高价策略之间寻求最佳平衡点。 晶圆缺口超20% 短缺状况或持续至2030年 针对全球内存芯片的供应前景，韩国SK集团会长崔泰源给出了更为长期的预警。他在英伟达GTC大会期间透露，受半导体生产长期结构性限制的影响，全球内存芯片短缺状况可能将持续4至5年。 崔泰源指出，尽管SK海力士等行业头部企业正在积极扩产，但受制于基础晶圆供应量的严重不足，全行业产能预计到2030年左右才能完全满足市场需求。数据显示，当前用于制造芯片的基础晶圆供应量较需求量存在超过20%的缺口。这一结构性短缺不仅开始冲击企业利润、打乱各大厂商的发展规划，更直接推高了从笔记本电脑、智能手机到汽车、数据中心等各类终端产品的价格。 市场普遍共识认为，在供需关系实质性好转之前，短缺状况还将进一步加剧。对此，SK海力士方面表示正准备公布稳定价格的相关措施，但尚未披露具体细节。 机构观点：估值修复空间巨大，HBM与DRAM价格齐飞 摩根士丹利在2026年1月的报告中指出，将SK海力士的目标价从73万韩元上调至84万韩元，维持“增持”评级。 他们还指出，DRAM、NAND以及高带宽内存(HBM)的价格上涨幅度将超预期。特别是HBM作为AI算力的核心瓶颈，其价值尚未在股价中充分体现。 瑞银在近期报告中明确表示，“DRAM供应商显然掌握了上风”。基于强劲的价格前景，瑞银上调了三星电子和SK海力士2026年及2027年的营收和盈利预测。其调查显示，DDR内存合同价格谈判正以积极势头进行，预计环比涨幅将达到21%或更高。 澜起科技和兆易创新均涨超7% 对于澜起科技和兆易创新的走强，有分析认为这是全球估值体系重塑的必然结果： 影子股效应：澜起科技和兆易创新与韩国巨头处于同一产业链环节。当全球龙头的估值因“缺货+涨价”逻辑被大幅重估时，港股标的作为“影子股”或“对标股”，必然受到资金的追捧，进行补涨和估值修复。 技术壁垒兑现：随着DDR5渗透率提升和AI服务器放量，澜起科技的接口芯片需求激增；而主存储的产能挤出效应，则利好兆易创新所在的利基型存储市场，推动其产品量价齐升。

在本届GTC大会上备受瞩目的Groq 3 LPU，已确认委托三星电子进行代工，预计采用4纳米工艺生产。 三星半导体业务执行副总裁韩进万表示，Groq 3 LPU量产将于今年第三季度末或第四季度初开始，明年市场对该款芯片的需求有望实现进一步增长“早在2023年英伟达收购Groq之前，三星便已和Groq开始合作。”他补充道：“三星工程师直接参与其中，还协助了LPU的设计工作。” 日前分析师郭明錤发文称，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。 此外，在存储领域，三星下一代HBM也取得了进展。 据Businesskorea今日报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片或采用2纳米工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。 三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示：“由于器件性能将不断提升，我们将继续把最先进的工艺应用于HBM5和HBM5E。” 受上述消息影响，今日三星电子跳空高开，涨幅一度扩大至6%。自本周以来，该公司已累计涨超11%。截至目前，其市值突破1370万亿韩元（约合9212亿美元）。 就在上个月，市场研究机构TrendForce集邦咨询曾指出，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证。 此前，三星电子抢先将领先于竞争对手的1c DRAM技术应用于HBM4核心芯片，并采用三星晶圆代工的4纳米工艺制造了基础芯片。基于此，该公司稳定实现了业界领先的性能，并于上个月率先向英伟达供应了HBM4。 “三星的HBM4基础芯片也是采用4纳米工艺制造的，所以我认为未来对4纳米工艺的需求将大幅增长。”韩进万表示。

三星电子的一位高管周三表示， 在全球人工智能浪潮推动下，预计今年芯片需求将保持强劲，但存储芯片价格上涨可能会冲击电脑和手机出货量 。 “由于人工智能需求不断增长，以及由此导致的存储芯片供应持续短缺，我们预计业务环境将保持有利，”三星电子联席CEO全永铉在首尔南部水原市举行的公司年度股东大会上表示。 他补充称：“风险因素依然存在，包括关税问题等全球宏观经济环境的不确定性，以及终端成品（指电视、手机和家电）业务面临的成本压力。” 人工智能数据中心需求旺盛导致全球半导体供应紧张，已对汽车、电脑、智能手机等多个行业的存储芯片供应形成制约。 三星股价今年迭创历史新高，自1月以来累计上涨62%，表现优于韩国大盘34%的涨幅。 这一表现得益于在全球存储芯片短缺的背景下，三星及其竞争对手SK海力士、美光得以大幅提价。这三家公司主导着全球存储芯片市场。 根据三星的最新预测，内存短缺可能持续至2028年。而SK海力士更是预测，存储芯片短缺或持续至2030年。 在去年的股东大会上，全永铉还曾就三星最初错失人工智能芯片市场导致股价和收益下滑向股东道歉，并试图安抚感到沮丧的股东。 但自那以来形势已大幅好转。在英伟达首席执行官黄仁勋表示三星将为英伟达生产新款人工智能芯片后，三星股价周二大涨，并于周三继续上涨近6%。 分析师表示，黄仁勋的言论点燃了人们的预期，即三星的代工部门（为特斯拉、苹果和三星手机部门等制造逻辑芯片）最早可能于明年实现扭亏，而该部门近年来每年录得数十亿美元亏损。 尽管眼下三星的芯片业务正处于繁荣期，但潜在的罢工令该公司股东感到担忧。由于员工对与主要竞争对手之间的薪资差距日益不满，三星工会正就是否于5月举行罢工进行投票，并威胁将中断芯片生产。 全永铉承认，由于此前芯片收益疲软导致绩效奖金减少，三星在薪资竞争力方面落后于同行。但他表示，“但自去年以来，随着我们半导体产品竞争力恢复，绩效奖金发放已呈回升趋势，预计薪资竞争力差距将逐步收窄。”

美东时间周三盘后，存储芯片大厂美光科技即将公布第二财季（截至2月底）财报。 在当下全球存储芯片需求火热之际，投资者们显然对美光的这份财报充满期待，美光公司股价在报告发布前夕也已创下新高。 投资者对美光财报高度期待 在3个月前，美光发布的2026财年第一财季财报，已经惊艳了整个华尔街——美光上一财季营收、盈利双双跑赢预期，甚至被华尔街盛赞为“ 美国芯片史上最大惊喜之一” 。 而三个月后，市场对美光新一季度财报也同样高度期待。 据Visible Alpha统计的分析师预期数据，分析师们预计美光公司在其第二财季的营收将同比增长超过一倍，达到192.7亿美元。每股调整后盈利预计为8.75美元，比去年同期的1.56美元增长4倍有余。 美光市值提前突破5000亿美元 在这样的火热期待下，美光股价已经提前创下新高。 美东时间周一和周二，美光科技股价分别大涨3.7%和4.5%，并推升美光公司的市值突破了5000亿美元的市值大关，创下历史新高。 这一突破可谓意义重大：在标普500指数的500家成分股中，目前仅有15家公司市值迈过5000亿美元这一门槛。 期权定价显示，到本周结束时，美光科技的股价有望较上周五收盘价上下波动 9%——这意味着该公司股价有望被推升至466美元的新高（较周二收盘价上涨1%），但也可能被拉低至约364美元（较周二收盘价下跌21%）。 在经历了强劲增长的2025年之后，美光的股票在今年成为标普500指数中涨幅最大的股票之一。今年到目前为止，美光的股价已累计飙升近50%，在过去12个月里更是上涨了三倍之多。 美光科技过去一年走势 其原因，自然是人工智能的旺盛需求，推动了美光科技营收飙升，同时在“缺芯”背景下，该公司也提高了芯片售价。 此外，本周美光股价上涨还有一个直接导火索：美东时间周一盘后，美光科技透露，其为英伟达即将推出的Vera Rubin人工智能平台生产的下一代HBM芯片正在大规模量产。这消除了有关美光不会为英伟达新芯片提供HBM4产品的猜测和担忧。 在芯片需求旺盛和英伟达的利好消息推动下，美光的存储芯片同行——三星电子本周三也跳空高开，涨幅一度扩大至6%。自本周以来，三星股价已累计涨超11%。截至目前，其市值突破1370万亿韩元（约合9212亿美元）。 美光财报会焦点 对于美光科技的这份最新财报，市场最为关注的重点，将会是 公司在当前市场需求火热的背景下，将如何在扩产和保价中做出平衡。 此前很长一段时间，美光及其他芯片制造商一直不愿贸然扩产，因为他们担心由于存储市场的周期性特点，存储需求最终会放缓。 然而，越来越多市场人士目前已经判断，存储芯片当前的短缺状况预计将在可预见的未来持续下去，因此，近期美光及其他存储公司已开始下定决心要扩大DRAM和NAND的生产规模，这一点从美光最近的收购行动中便可见一斑。 美东时间本周一，美光表示，已完成之前宣布的以18亿美元从力晶半导体公司手中收购位于中国台湾地区的一座芯片制造厂的交易。该公司同时表示，计划在收购的厂区内新建第二座工厂。 然而，美光表示，其在台湾的新工厂预计将到2028财年才能开始为该工厂现有的生产线提供“有意义的”出货支持。 罗森布拉特公司（Rosenblatt）的分析师凯文·卡西迪（Kevin Cassidy）因此判断， 存储芯片价格的增长周期至少会持续到2026财年的第四季度，因为“有意义的晶圆产能增量”至少要到明年年中才会出现。 本月早些时候，瑞银分析师将美光公司的目标股价从每股450美元上调至475美元，理由是其产品需求强劲，且由于价格上涨，盈利能力有所提升。 瑞银分析师斯里尼·帕朱里（Srini Pajjuri）在报告中表示，预计存储芯片的短缺将持续到2027年甚至可能延长至2028年，这将支撑美光公司的强劲价格表现。 他还预计，未来PC和智能手机市场中内存的任何潜在需求萎缩，都“将被人工智能/数据中心的需求所大量抵消”。目前，全球数据中心已经贡献了DRAM市场收入的一半以上，并且他预计在2027年全年，HBM和DDR内存的需求将持续增长。

韩国三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产。三星作为全球最大的存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会加剧全球半导体供应的瓶颈问题。 隔夜美股存储芯片股普涨，西部数据涨超9%，希捷科技涨超5%，美光科技股价涨超4%。美光科技成为本轮美股科技股调整以来，首个创下历史新高的主要科技股票。 中信证券研报指出，2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。中信证券继续看好存储需求超预期，预计行业供不应求将持续至27H1。兴业证券指出，整体来看，2026年存储行业难以形成规模化有效供给。这一趋势持续传导至上游半导体设备和封测环节，国内存储芯片设计、存储模组厂商、半导体设备、封测企业均有望受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 预计2026年1-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%。公司在互动平台表示，北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能。 德明利 主要从事存储模组产品的研发与销售，并具备闪存主控芯片设计与开发能力，致力于为客户提供存储领域的完整解决方案。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋最新表示，先前他提到的AI加速芯片1万亿美元年度销售额目标，并未涵盖公司其他的产品线。 前一天，黄仁勋在主题演讲中提到，到2027年底，英伟达新一代AI加速芯片将至少创收 1万亿美元 。他最新的表态意味着，随着公司进军新市场，总收入将超过这一水平。 在当地时间周一（3月16日）的主题演讲中，黄仁勋展示了新一代AI计算平台Vera Rubin、Groq 3 LPU（语言处理单元）芯片、CPO交换机与太空数据中心模块，并推出NemoClaw智能体基础设施，试图构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。 在当地时间周二（3月17日）的公司活动上，黄仁勋向分析师和投资者确认，英伟达预计将达成、确认并交付超过1万亿美元的业务，“对实现超过1万亿美元的营收目标充满信心”。 黄仁勋说道：“我可以确定的是：需求正以非常大的规模加速增长，而我们将能够通过供应来支持这一需求。” 尽管这一规模的收入远超潜在竞争对手所能达到的水平，但华尔街投行的分析师们担心，这一预测并未显示英伟达的营收增长正在加速。 先前，英伟达就曾预计，到2026年底，其数据中心设备销售额将达到5000亿美元；最新预测只是将时间延长一年，使累计规模翻倍。 日内，英伟达高管还提到，公司计划在今年下半年将更多现金用于回馈股东，包括股票回购和分红。 首席财务官Colette Kress称，在完成既定投资后，公司将采取这一举措，预计将把约50%的自由现金流用于股东回报。

在全球芯片短缺愈演愈烈之际，韩国三星电子公司的劳资纠纷可能给这场“芯片荒”再添一把火。 据三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，该公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。 三星作为全球最大的存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会对三星半导体业务造成重大冲击，并加剧全球半导体供应的瓶颈问题，从而抑制从汽车、电脑到智能手机等行业的半导体供应。 三星史上最大规模罢工迫在眉睫 本月早些时间，全国三星电子工会（NSEU）正式启动为其十天的罢工投票程序，投票结果将于本周三出炉。 这场投票标志着三星工会与三星集团长达八个月的薪酬谈判最终破裂，并为可能发生的三星历史上最大规模罢工铺平道路。 三星韩国员工总数为12.5万人，其中约9万名已加入NSEU工会，并且都将参与此次投票。 据工会负责人Choi Seung-ho表示，如果工人与集团未能达成协议，他们计划从5月2日开始进行18天的罢工， 这可能会对三星位于首尔南部平泽的半导体工厂的约一半产量造成影响。 “我预计会存在生产中断的情况，”Choi Seung-ho表示。 据韩国芯片行业人士透露，三星的存储生产线的确存在停工可能——一旦停工，重启生产线可能需要长达两个月的时间，造成的损失可能高达数百亿美元。 一位三星集团高管表示，哪怕仅仅是一次罢工导致的生产中断，都可能损害与客户的信任关系，并需要数年时间才能恢复。 问题的根本在薪酬 三星员工们之所以闹罢工，主要原因还是对于薪资待遇的不满。 三星工会负责人表示，三星的主要竞争对手——韩国芯片制造商SK海力士于去年9 月接受其工会提出的薪酬改革要求，这导致三星员工与SK海力士员工之间存在的薪酬差距愈来愈大，这让三星员工们愈发感到不满。 “芯片行业正在蓬勃发展，但这些收益并未惠及我们，这就是我们抗争的原因。”三星工会负责人直言。 根据SK海力士的最新薪酬改革计划，该公司提高了奖金上限，并将公司10%的营业利润用于设立奖金池。 三星工会表示，根据三星当前的薪资制度，一名三星芯片部门员工（基本工资为7600万韩元，约合人民币35万元）在2025年将获得3800万韩元（约合人民币17.5万元）的绩效奖金，这还不到同样薪酬水平的SK海力士员工应得奖金的三分之一。 而且，以当前芯片行业蓬勃发展的态势来看，如果三星现行的奖金制度继续实行，今年这一薪酬差距将会进一步拉大。 三星工会负责人表示：“如果我们是行业老大，就应该得到与老大同等的待遇。” 他还提到，除了SK海力士，特斯拉也在通过优厚的条件吸引芯片设计人才。今年2月，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾公开“求贤”，鼓励韩国芯片行业的员工申请特斯拉的工作，因为特斯拉正大力进军用于自动驾驶汽车和仿人机器人的人工智能芯片领域。 “只有提高薪酬，才能将激励员工更加努力工作，从而提升三星的竞争力。”工会负责人表示。 公司高管与工会的矛盾 在薪酬差距加大的背景下，在过去的三个月里，已有超过100名三星工会成员离开了三星公司，跳槽到同行企业。 三星工会负责人表示，他们希望三星能够实施类似SK海力士的改革计划： 争取将三星员工的基本工资提高7%，取消奖金上限，并引入基于营业利润的奖金池制度 。 但三星高管们似乎仍不愿意将薪酬待遇提的这么高。 本月月初，三星向员工发出内部备忘录称，公司试图通过提出“前所未有的”薪酬方案来达成2026年的工资协议，其提议包括6.2%的加薪，以及对存储芯片部门员工发放特别奖金等。据消息人士透露， 三星高管们坚决表示不愿取消奖金上限。 三星发言人表示：“由于半导体业务的利润会因市场状况而出现大幅波动，三星会以平衡的方式将营业利润分配到未来投资、股东回报和员工薪酬上。” 据韩国尚武大学（Sangmyung University）的工商管理教授Seo Ji-yong评价，三星是从2020年才开始引入工会制度，因此该集团长期以来一直未曾面临工会带来的风险，不像其他韩国大型工业集团（如现代汽车）那样，这导致其在管理劳资关系方面缺乏经验和专业知识。 他直言：“如果三星管理层固步自封，无视工会的要求，这些争端可能会给三星的盈利增长势头泼冷水。”

当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。 与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。 芯片短缺将持续数年 上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特区举行的“跨太平洋对话”（TPD）会议时就曾指出， 当前人工智能存储芯片的短缺率已经超过了30%。 而在本周参加英伟达GTC大会时，崔泰源再次对记者表示，由于市场对人工智能的需求增加，半导体芯片短缺的情况可能会持续下去。 他特别指出，他认为芯片短缺的情况可能会持续到2030年，即从现在起的四年之后。 SK海力士是全球最大的内存芯片制造商之一,也是英伟达公司HBM芯片的关键供应商。 崔泰源表示，人工智能行业对HBM的超大需求正在造成晶圆短缺，公司需要更多时间——至少四到五年——来增加晶圆产能。 他还提到，SK海力士的首席执行官可能会宣布稳定DRAM芯片价格的措施。 此外，崔泰源还透露， SK海力士正在考虑在美上市发行美国存托凭证（ADR） ，以扩大其全球投资者群体。行业分析师认为，如果SK海力士通过ADR在美股市场上市，这将有助于重新评估该公司的价值。 GTC大会提振韩国芯片股 值得一提的是，本周二上午，受到英伟达GTC大会的提振，韩国半导体股票表现强劲。 在GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋预测，2026年Blackwel 芯片和Vera Rubin芯片的需求量将分别达到5000亿美元和1万亿美元，从而消除了人们对人工智能需求放缓的担忧。 黄仁勋还发布了“Grok3 LPU”，这是首款采用三星去年12月收购的Grok技术的芯片。他宣布该芯片由三星电子生产，预计将于今年下半年开始出货。 受此影响，三星电子股价周二早间大涨超4%，SK海力士股价大涨超2.5%，早间一度重回100万韩元大关——这是自2月27日以来，时隔11个交易日该公司股价再次突破百万韩元大关。