摩根士丹利首席股票策略师 Mike Wilson 发出警示：半导体股票的价格动能正在逼近历史极值，其走势与今年早些时候白银股的轨迹高度相似——而后者在短暂狂欢后迅速哑火。他认为，这一轮动能"顶点"或许已在如期上演，更具可持续性的市场宽基化行情将接棒主导。 纳斯达克综合指数近五个交易日累计下跌4.6%，创下年内最长连跌纪录，跌幅逾标普500同期跌幅的两倍；费城半导体指数（SOX）上周单周重挫7.9%，而此前一周曾大涨7.3%——这种骤涨骤跌令持有历史高位敞口的投资者难以为继。据摩根士丹利最新周度股票策略报告，超大规模云厂商（hyperscaler）股价的近期疲软，可能是半导体板块盈利预期修正广度（EPS revisions breadth）已触及历史极值、即将进入阶段性跑输阶段的先行信号。 Wilson建议投资者减少热门动量交易敞口，转而布局可选消费品、交通运输和地区银行板块。他的逻辑建立在三重顺风之上： 油价持续下行、关税通胀触顶削弱美联储加息预期，以及标普1500指数中位股盈利已实现两位数增长——这一被市场普遍低估的盈利复苏正驱动着宽基行情的回归。 不过，Wilson同时提示了一个不可忽视的近期隐患：美联储在流动性供给上的保守立场，与实体经济和资本市场对流动性需求的同步上升形成对冲，加密货币、贵金属和动量股的价格走势已显露出这一压力。 白银类比引发警示：半导体动能或触顶点 Wilson在报告中援引一个令多头警觉的类比： 半导体股票是今年继白银之后最新一个爆发式上涨的"商品型"资产，两者价格走势存在约四个月的滞后相关性。 Wilson于6月初已展示了这一图示，而当前走势正在"按计划"印证这一判断。"如果宽基行情正在实现可持续的回归，半导体股的价格动能很可能需要经历一次顶点，而这似乎正在发生，"Wilson表示。 费城半导体指数近两周的剧烈波动——单周涨7.3%后随即跌7.9%——折射出该板块内部的高度不稳定性。Wilson指出，在历史净敞口水平已居高不下的背景下，这种波动性正使投资者愈发难以维持对该板块的大规模持仓，即便在近期出现"价格上涨、波动率亦同步上升"这一罕见组合的情况下亦是如此。摩根士丹利报告显示，其在过去一周与投资者的交流印证了这一情绪——对该板块的敏感性正在上升，对宽基交易的兴趣也在增加。 "这并不意味着（半导体的）周期就此终结……但价格动能的阶段性退潮，很可能为其他板块提供跑赢的空间，"Wilson表示 超大规模云厂商走弱：半导体的领先信号 Wilson将超大规模云厂商的近期股价疲软，定性为判断半导体板块走势的关键先行指标。其逻辑在于： 云厂商是半导体需求侧的核心买家，其资本开支预期的边际变化直接影响芯片公司的盈利前景。 "在我们看来，资金从超大规模云厂商撤出的这一轮轮动，可能预示着半导体板块——作为其资本支出的核心受益方——将进入一段跑输阶段，因为该板块的EPS修正广度正面临历史极值的制约，"Wilson在报告中写道。 从今年3月低点至5月，市场资金曾明显向半导体和存储芯片集中，异常强劲的EPS修正令市场一度忽视了其他板块同样在改善的盈利预期。超大规模云厂商的走软，打破了这一叙事逻辑。考虑到半导体当前盈利修正广度已触及历史高位，进一步上修的空间极为有限。 宽基行情回归：看好可选消费、交运与地区银行 Wilson及其团队自上月起重申对宽基行情的看好，核心配置方向为可选消费品、地区银行和交通运输。 他指出，过去六周这些板块已在相对意义上实现跑赢，尽管这一趋势尚未获得市场广泛认可，投资者的仓位也仍相对偏轻——尤其是可选消费股，客户的兴趣和持仓均保持低迷。 支撑这一判断的是整体盈利结构的改善。摩根士丹利数据显示，标普1500指数中位股当前盈利增速已达两位数，为新冠疫情后复苏期以来最快；中位股营收增速约为7%，近三分之二的标普成分股营收增速在5%以上。Wilson将此称为"被市场低估的盈利复苏"，并认为这正是等权重指数和小盘股得以跑赢市值加权指数的根本驱动力。 油价与美联储预期：宽基交易的双重顺风 摩根士丹利在过去一至两个月中对油价持相对悲观的立场——这一判断形成于市场获悉美伊谈判消息之前，主要依据是布伦特与WTI价差收窄，以及能源股自冲突爆发之日起便持续跑输大盘。目前西德州中质原油价格已跌至每桶约70.42美元。 油价走软的意义不仅在于压低通胀，还将直接拉升消费者可支配收入，为可选消费板块提供支撑。Wilson同时认为，能源价格下行、关税相关通胀触顶，加上服务业和住房通胀保持可控，将使美联储今年维持利率不变而非加息——这与当前市场的偏鹰预期存在明显落差。若这一预测成真，实际利率下行将为股市带来正面惊喜，并进一步为宽基行情添加燃料。 6月FOMC会议已传递出关键信号：前瞻指引的大幅弱化表明，通胀路径将主导政策方向，"点阵图"的参考价值将大幅下降。Wilson指出，就像能源股的跑输是原油价格下行的早期信号一样，多个经济敏感型板块近期的相对强势，或许也在提示今年的政策利率预期已变得过于偏鹰。 流动性收紧：指数与动量股的近期隐患 尽管对宽基行情保持建设性态度，Wilson也点出了一个不可忽视的近期风险：这一届美联储不太可能在资产负债表和流动性供给方面表现得像以往那样积极主动，而这一收紧恰好发生在实体经济（通过资本开支）和市场（通过股票及信用债发行）对流动性需求双双上升的时刻。 他认为，对流动性最为敏感的资产价格走势——包括加密货币、贵金属，以及当前的动量股——已发出流动性趋紧的信号。这一压力或将持续压制主要指数，直至美联储或财政部通过更慷慨的流动性供给，回应债券市场波动或融资市场压力。 摩根士丹利对标普500指数的基准情景目标价为8300点（较当前7354点约有13%的上涨空间），但在Wilson看来，这一目标的实现更多依赖于宽基盈利复苏，而非热门动量板块的持续领跑。

三星晶圆代工业务正重新将1.4nm制程提上日程，而苹果加快布局下一代先进制程，也让三星再次看到切入苹果供应链的机会。 据韩国科技媒体The Bell报道， 三星已将1.4nm制程（SF1.4）的量产目标由原定2027年调整至2029年 。此前市场一度传出该节点开发已被搁置，如今最新消息显示，三星并未放弃，而是选择延后推进。 与此同时，苹果正面临台积电先进制程产能持续紧张的问题，并已开始着手布局1.4nm芯片供应，这为三星未来商业化提供了潜在需求支撑。 量产推迟两年，三星优先稳住2nm良率 三星此前曾被传出放弃SF1.4节点开发，此次The Bell报道称， 公司实际上只是调整了研发优先级 ——将资源集中投入2nm GAA制程（SF2）及第二代2nm GAA制程（SF2P）的良率提升，因此将SF1.4量产时间表整体顺延两年至2029年。 即便如此，三星仍将落后台积电至少一年。报道称，台积电预计将在2028年启动1.4nm制程量产，继续保持先进制程领先优势。 三星DS部门总裁韩真晚(Han Jin-man)此前曾表示，2nm制程良率改善已显著提升公司盈利能力。这也意味着， 随着2nm逐步进入稳定量产阶段，三星有能力重新将资源投入下一代1.4nm制程，为后续商业化奠定基础。 苹果寻求先进制程多元化，三星迎来潜在机会 三星加快推进1.4nm制程，一个重要外部推动力来自苹果不断增强的供应链多元化需求。 报道称，随着AI浪潮推高先进制程需求，据报道苹果在采用两代台积电2nm工艺后便可能转向1.4nm节点，以避免未来先进制程产能竞争进一步加剧。 目前，台积电3nm晶圆月产能已达到约17.5万片，但供应仍然紧张，类似情况预计也将延续至2nm时代。与此同时，先进制程成本持续攀升。业内估计，台积电1.4nm晶圆价格约为每片4.5万美元，而2nm约为3万美元，两者相差约1.5万美元，这不仅将推高苹果芯片采购成本，也可能进一步传导至终端产品售价。 在此背景下， 苹果已开始为下一代芯片寻找更多供应选择。 据报道，英特尔18A-P制程已被纳入苹果未来M7芯片的评估范围，这表明苹果并不排斥在台积电之外引入新的先进制程供应商，以降低供应风险。

长期以来，存储行业一直被视为半导体领域周期性最强的赛道之一，但伯恩斯坦认为，这一认知可能正在发生根本性变化。 在6月30日发布的研究报告中， 伯恩斯坦将闪迪（SanDisk）目标价由1700美元大幅上调至3000美元 。此次上调并非源于更激进的短期价格预测，而是基于一个更深层次的判断： 新一代长期供货协议（Long-Term Agreement，LTA）正在重塑存储行业商业模式，使盈利波动明显下降，从而推动估值体系重估。 报告认为，过去市场始终给予存储公司较低估值，是因为行业高度依赖现货价格，一旦价格进入下行周期，收入、利润乃至现金流都会迅速恶化。但如今，闪迪、美光等厂商正在推行的新型长期协议，与历史上的LTA已经完全不同， 其本质更接近一种能够锁定未来盈利的商业合同，而非传统意义上的供货协议。 新一代LTA最大的变化：不再只是"保供" 伯恩斯坦指出，投资者过去对存储行业长期协议普遍持怀疑态度并非没有原因。 传统LTA几乎完全偏向客户：客户拥有采购选择权，而供应商承担供货义务。当市场价格下跌时，客户可以放弃采购，供应商却几乎没有任何保障，因此长期协议并不能真正平滑行业周期。 而如今的新模式出现了三项根本变化： 第一，价格不再完全随现货市场波动，而是采用固定价格或上下限区间定价； 第二，客户需要提前提供大额资金承诺或金融担保，违约成本显著提高； 第三，合同期限从过去的一两年延长至3至5年，部分协议甚至长达五年。 报告认为，这意味着LTA首次真正成为"双向约束"合同，供应商不再单方面承担周期风险。 更重要的是，市场普遍低估了金融担保机制的保护作用。 很多投资者将闪迪超过110亿美元、美光220亿美元的资金承诺简单理解为合同金额中的固定比例。但伯恩斯坦指出，随着合同不断履约，剩余合同金额持续下降，而担保金额保持不变，因此担保覆盖比例会不断提高。 换句话说， 越接近合同后期，客户违约的经济成本越高，供应商获得的价格保护反而越强。 即使价格暴跌七成，盈利仍明显高于传统周期 为了验证这一商业模式是否真的能够削弱周期性，伯恩斯坦搭建了一套压力测试模型。 模型分别测试了不同LTA覆盖率、不同价格跌幅以及合同执行阶段对盈利的影响，并假设最悲观情形——只要市场价格比合同价格低1美元，客户便会放弃合同、转向现货市场采购。 即便在这一极端假设下，结果依然显示长期协议显著降低了盈利下行风险。 伯恩斯坦估算，当闪迪60%的出货量受到LTA覆盖时，即使NAND价格较峰值暴跌72%，跌至0.11美元/GB——这一跌幅甚至超过过去多个行业下行周期——公司2030财年EPS仍可达到214美元；若没有LTA保护，同样情景下EPS仅约81美元。 不仅如此，随着合同进入后半段，保护效果还会继续增强。 报告预计，到FY30，随着剩余合同金额不断减少，同样规模的金融担保将覆盖更大比例的剩余合同义务。在市场ASP跌至仅0.06美元/GB的极端压力测试下，如果LTA覆盖率达到60%至80%，闪迪综合ASP仍可维持在0.19至0.24美元/GB，相当于合同底价的65%至85%；同期毛利率仍可保持80%以上，远高于传统存储周期中的水平。 周期没有消失，但估值逻辑正在改变 伯恩斯坦并不认为LTA能够彻底消除存储行业周期。 报告指出， 未来价格仍会进入下行阶段，公司盈利也会受到影响，只是下行幅度将明显小于历史周期。因此，市场不应再以传统"商品周期股"的估值方式看待闪迪。 在盈利预测方面，伯恩斯坦将闪迪FY27、FY28每股收益分别上调至243美元和272美元，较此前预测分别提高约22%和34%；乐观情景下，两年EPS甚至可达到350美元和400美元。 基于盈利可持续性的改善，伯恩斯坦同时调整估值框架，不再采用传统周期顶部估值，而是给予11倍FY28预期市盈率，或14倍FY26至FY30平均周期盈利，对应目标价3000美元。 报告认为， 随着越来越多存储出货量转入长期协议、AI数据中心带来的需求持续提升，以及未来收入可预测性不断增强，存储行业有望逐步摆脱"高波动、低估值"的传统标签。 这意味着，市场真正需要重新定价的，不只是闪迪的盈利能力，更是整个存储行业的周期属性。

半导体板块正以史上最强季度收官，人工智能基础设施的狂热需求将芯片股推向前所未有的高度，但随之而来的剧烈波动令这场狂欢变得复杂——投资者在追问涨势能否延续的同时，也在消化一轮轮难以预判的震荡。 费城半导体指数第二季度累计涨幅达81%，有望创下有史以来最强季度表现，今年以来涨幅更升至94%，若能守住将成为1999年互联网泡沫以来最佳年度表现。同期，以科技股为主的纳斯达克100指数第二季度涨幅为25%，标普500指数为14%，芯片板块强势大幅领先大盘。 然而，就在庆典氛围接近顶峰之际，上周的集中抛售为市场泼了一盆冷水。费城半导体指数上周重挫7.9%，创下自2025年4月以来最大单周跌幅，存储芯片价格走势与OpenAI IPO前景方面的担忧成为主要触发因素。进入本周一，指数走势依然大幅震荡，盘中一度下跌3.2%，最终收涨3.8%。 Cantor Fitzgerald高级董事总经理兼科技分析师CJ Muse表示， "过去六个月的主线是市场全力押注AI基础设施，但现在人们开始追问这是否可持续，我们是否应该感到担忧。" 内存为王，英伟达意外落后 这半年来的最大赢家，并非市场最初预期的AI芯片王者，而是内存与存储。 标普500涨幅排行榜几乎被内存和存储公司全面占据。美国最大内存芯片制造商美光今年以来暴涨301%，市值突破1万亿美元，位列年内标普500第二强；排名第一的闪迪更是飙升764%。西部数据、希捷和英特尔共同构成前五阵营，其中英特尔大涨257%，华尔街愈发相信其雄心勃勃的转型努力已初见成效。此外，韩国内存芯片巨头SK海力士正寻求赴美上市，拟募资294亿美元。 "我们看到投资者正在追逐半导体的瓶颈环节，目前这个瓶颈利好内存，也利好英特尔作为晶圆代工厂的复兴，"持有多只半导体股票的Thornburg Investment Management投资组合经理Sean Sun表示。 与此形成鲜明对比的是，AI芯片代名词、全球市值第一大公司英伟达今年以来仅上涨4.5%，成为费城半导体指数中表现最弱的个股；美国第二大半导体公司博通表现同样平淡，年内涨幅仅7.6%。 "英伟达和博通正遭遇那些瓶颈的制约，它们不再是以前那种高弹性的标的，"Sean Sun说。"我认为它们会继续表现不错，但眼下投资者想要更贴近最强主题的弹性。" 估值扩张，但尚未过度 费城半导体指数当前预期市盈率约为26倍，远高于10年均值19倍，距2024年30倍的近期高点也相差不远。相比之下，纳斯达克100指数远期市盈率为23倍，标普500为20倍。 据彭博行业研究数据，分析师对芯片公司前景的乐观情绪正在升温。 市场预计2027年芯片公司盈利增速将达49%，较4月时的35%预期大幅上调；营收增速预计为37%，高于4月底时29%的市场一致预期。 这一增速远超标普500——后者2027年预期盈利增速仅为17%，营收增速为7.4%。 板块内部估值分化明显。ARM未来12个月市盈率逾140倍，英特尔约为100倍，按传统标准均显严重高估。而英伟达的远期市盈率仅为18倍，为2018年以来最低，远低于36倍的10年均值；美光未来12个月市盈率约为8倍，部分华尔街人士将其低迷估值视为收入与盈利已达峰值的预警信号。 Sean Sun表示，"部分芯片股的定价或许已反映了完美情景，容错空间有限，但整体而言，我会用'扩张但未过度'来形容当前估值。考虑到板块增长和积极前景，我对这些估值并不感到不安。" 波动率创纪录，震荡或是新常态 高收益与高波动，如今形影不离。 Cboe半导体ETF波动率指数今年以来已攀升83%，有望创下历年最大年度涨幅纪录， 该指标已大幅高于10年均值，升至2025年4月特朗普关税冲击市场以来的最高水平。 从近期交易数据来看，本月费城半导体指数收盘幅度低于1%的交易日仅出现过一次，单日最大涨幅达7.9%，最大跌幅则超过10%。据高盛prime经纪业务台数据，对冲基金正以十年来最快的速度抛售TMT板块，而散户投资者情绪的频繁切换也在进一步放大这一摇摆。 在需求侧，微软、亚马逊、Alphabet和Meta目前仍坚守激进的资本开支计划；但苹果等硬件厂商已被迫以内存芯片高成本为由上调产品价格，分析师对终端需求是否因此承压感到忧虑。与此同时，据报道OpenAI正考虑推迟IPO计划，考虑到其在AI芯片领域的重要采购地位，这一消息被视为潜在的风险警示。 "投资者结构出现了新变化，这正在加剧波动，而与此同时，似乎每周都有指向新AI能力的白皮书问世，"CJ Muse表示。"我们将在这种高度波动的市场中待上相当一段时间。"

在成为科创板首家万亿市值公司后，国内芯片龙头寒武纪深夜“提示风险”。 6月30日，寒武纪股价收涨7.66%至1595.55元，盘中市值一度突破万亿元，位列A股总市值第九位。今年以来，寒武纪股价累计涨幅超过75%。 当日晚间，公司发布公告，明确指出股票价格累计涨幅已大幅超越科创综指和上证综指，"可能存在短期上涨过快出现的下跌风险"，同时提示公司滚动市盈率368.97倍、市净率77.88倍，显著高于所在行业水平，"存在估值较高的风险"。 此番主动示警，折射出高速上涨行情下的多重结构性压力——既有被列入实体清单带来的供应链隐忧，又有上游原材料涨价的成本压力，叠加公司自身"尚处于持续发展阶段、抵御市场波动能力相对有限"的坦承，为市场投资者提供了难得的冷静窗口。 万亿里程碑当日即现风险提示 寒武纪在公告中直接指出股价可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。公司表示，截至公告披露日，日常经营情况正常，不存在其他应披露而未披露的重大信息，但近期股价累计涨幅远超基准指数，提示投资者保持警惕。 从估值数据来看，寒武纪当前滚动市盈率为368.97倍，市净率为77.88倍；而计算机、通信和其他电子设备制造业同期滚动市盈率为74.86倍、市净率为8.06倍，软件和信息技术服务业滚动市盈率为74.13倍、市净率为5.67倍。 寒武纪称，公司滚动市盈率、市净率显著高于行业水平，存在估值较高的风险。 今年以来，寒武纪股价累计涨幅超过75%，AI算力投资浪潮是核心驱动力。不过公司在公告中强调，其目前"尚处于持续发展阶段，抵御市场波动和行业变化的能力相对有限"，意在提醒市场不宜将短期业绩爆发与长期稳定性混为一谈。 供应链承压，原材料涨价 公告将供应链风险列为重点关注事项之一。寒武纪采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，自身不直接生产芯片，而是依赖IP授权厂商、晶圆制造厂及封装测试厂等外部供应商，整个供应链高度依赖专业化分工。 寒武纪在公告中称，由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。 近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，上游供应短缺，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。 寒武纪还存在毛利率波动风险。 公告介绍，公司的综合毛利率，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面，受所在行业的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳定等情况高度相关。 若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。 一季度业绩强劲，但竞争格局趋于激烈 尽管风险提示措辞审慎，寒武纪一季度业绩表现依然亮眼。公司今年一季度实现营业收入28.85亿元，同比增长159.56%；归属上市公司股东净利润为10.13亿元，同比增长185.04%。业绩大幅增长的核心驱动，在于AI行业算力需求的持续攀升以及公司在市场拓展上的积极布局。 然而，公告同时指出，AI芯片领域竞争格局正在快速演变。随着越来越多厂商进入这一赛道，市场竞争日趋激烈。人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态，这意味着先发优势并不必然转化为持续的市场地位。 从产业生态看，国产模型与国产算力正进入"双向验证"阶段。智谱GLM-5.2上线后，已实现与昇腾、寒武纪、海光、昆仑芯等多个国产平台的同步适配，国产软硬件协同能力显著增强。 机构认为，随着模型厂商优先适配国产算力平台，国产芯片有望形成"模型迭代—算力落地—性能提升"的正向循环，但客观而言，国产芯片在高端大模型训练算力及开发者生态建设方面，与国际顶尖水平仍存在一定差距。 央视网发声：褪去市值光环，看待当前挑战。 围绕寒武纪万亿市值，央视网评论称，越是市场关注的焦点，越要褪去市值光环，清醒看待当前挑战。 其一，估值与业绩的匹配压力不容忽视。当前市场对AI赛道预期较高，估值中既包含企业自身的技术进步，也隐含了外部环境带来的国产替代红利。高估值是把“双刃剑”，既能为研发提供弹药，也意味着一旦后续产品落地或业绩释放不及预期，面临估值回调的压力。 其二，国产AI芯片从“能用”迈向“好用”，仍需攻克难关。客观来看，国产芯片在推理场景、算力领域已达到可用水平，但在高端大模型训练算力硬件、开发者生态建设等方面，与国际顶尖水平仍存在一定差距。 其三，需警惕市值热度催生的产业浮躁心态。万亿元市值的示范效应下，赛道可能出现融资过热、同质化竞争加剧等问题，部分企业也可能受股价波动影响，因短期市值管理而分心，放松长期技术研发，这是硬科技产业长远发展的隐忧。 对于市场投资者而言，多位业内人士指出，在国产算力板块短期涨幅已处相对高位的背景下，仍需持续跟踪行业供需周期、公司业绩兑现及AI产业进展等核心变量，而非单纯追涨市值数字。

美国芯片股在2026年上半年创下历史性涨幅，但这场盛宴并非人人共享，AI芯片龙头英伟达今年以来涨幅仅约7%，在半导体指数成分股中垫底，与整个板块的狂欢形成鲜明反差。 截止周二收盘， 费城半导体指数第二季度大涨88%，创下该指数有史以来最佳单季表现，上半年累计涨幅达101% ，有望创下自1999年互联网泡沫以来最强年度表现。 相比之下，纳斯达克100指数同期上涨28%，标普500指数上涨15%，均远逊于芯片板块。推动这轮行情的核心动力，是市场对AI基础设施需求的强烈押注。 然而，就在庆功时刻，上周半导体指数单周重挫7.9%，创下2025年4月以来最大单周跌幅，本周一盘中更一度下跌3.2%后反弹收涨3.8%，剧烈震荡令投资者开始重新审视这轮涨势的可持续性。 与此同时，英伟达的相对落后折射出AI芯片需求正在向更广泛的半导体公司分散，其能否凭借下一代Vera Rubin硬件重夺主导地位，成为市场关注焦点。 史上最佳季度：内存芯片领跑，涨幅令大盘望尘莫及 本轮芯片股行情的最大赢家，集中在内存与存储领域。 闪迪以857%的年内涨幅位居标普500成分股首位；美光以300%的涨幅紧随其后，市值突破1万亿美元，跻身全球最大美国内存芯片制造商之列。西部数据、希捷科技以及大幅反弹的英特尔共同构成涨幅榜前五。 Thornburg Investment Management投资组合经理Sean Sun表示："我们看到投资者在追逐半导体行业的瓶颈所在，目前这对内存板块有利，对英特尔作为代工厂的复苏也有利。" 与此同时，韩国内存芯片巨头海力士正寻求在美国市场融资294亿美元，进一步印证了内存赛道的资本吸引力。 英伟达掉队：AI芯片需求分散，竞争格局生变 英伟达是本轮行情中最引人注目的"落后者"。作为全球市值最大的公司和AI芯片的代名词，英伟达今年以来涨幅仅约7%，在费城半导体指数成分股中排名垫底。博通以约7.9%的涨幅同样远落后于板块整体。 据分析，英伟达落后的核心原因在于， AI芯片的庞大支出正被分散至更广泛的半导体公司，竞争已从最初与AMD的正面交锋，扩展至定制芯片设计商以及英特尔等CPU专业厂商。 Sean Sun对此解释称："英伟达和博通正在遭遇那些瓶颈，它们不再像以前那样是高弹性品种。我认为它们仍会表现不错，但现在投资者想要的是对最强主题更大的弹性敞口。" 市场目前的关键问题是：英伟达下一代Vera Rubin硬件能否建立足够显著的性能优势，使其重新成为AI基础设施的首选供应商。然而，据巴伦周刊报道，即便性能表现亮眼，大型科技公司也未必愿意过度依赖单一供应商，尤其是在其资本支出规模正面临股东压力的背景下。 UBS Global Wealth Management首席投资官Mark Haefele在研报中写道："超大规模云厂商本月股价下跌，表明股东要求其证明支出合理性的压力正在上升， 我们承认资本支出增速放缓的风险在边际上有所上升。" 估值分化：英伟达创近年新低，部分个股严重透支 尽管整体板块估值已明显偏高，但内部分化极为显著。 费城半导体指数目前市盈率约为26倍预期盈利，远高于10年均值19倍，接近2024年创下的30倍近期高点。相比之下，纳斯达克100指数市盈率为23倍，标普500为20倍。 板块内部，ARM Holdings Plc的12个月远期市盈率超过140倍，英特尔约为100倍，按传统估值标准均属严重透支。 英伟达则处于另一个极端——其远期市盈率仅约18倍，为2018年以来最低，远低于其10年均值36倍。美光的远期市盈率约为8倍，部分华尔街人士将这一低估值解读为营收和利润已触顶的预警信号。 Bloomberg Intelligence数据显示， 分析师对芯片股前景日趋乐观，预计2027年行业盈利将增长49%，高于4月时预期的35%；营收增速预期也从29%上调至37%，均大幅领先标普500整体预期（盈利增长17%，营收增长7.4%）。 波动加剧：散户涌入与对冲基金撤退并存 高涨幅背后，芯片股的波动性同样创下历史纪录。 据彭博报道，追踪半导体ETF未来波动率的Cboe半导体ETF波动率指数今年以来已上涨83%，若年末维持这一涨幅，将创下该指数有史以来最大年度涨幅，目前已升至2025年4月特朗普关税冲击市场以来的最高水平。 本月以来，费城半导体指数单日涨跌幅超过1%的交易日占绝大多数，期间出现过单日最大涨幅7.9%，也出现过单日跌幅逾10%的极端行情。 据高盛大宗经纪业务数据，对冲基金正以十年来最快速度抛售科技、媒体和电信类股票，而散户投资者的大量涌入则进一步放大了价格波动。 Cantor Fitzgerald高级董事总经理兼科技分析师CJ Muse表示："投资者结构的新变化正在加剧波动，与此同时，几乎每周都有新的AI能力白皮书问世。我们将在这种高度波动的市场中持续一段时间。" 他同时指出，市场当前最大的担忧在于超大规模云厂商能否在2026年之后维持并扩大资本支出，但他本人并不认为这场"烧钱潮"会很快结束。目前，微软、亚马逊、Alphabet和Meta均维持着激进的资本支出计划。

SMM 6月30日讯：今日半导体板块盘中快速拉涨，指数盘中一度涨逾6%，在一众行业板块中排名遥遥领先。个股方面，格科微、长光华芯、敏芯股份、力合微等6股盘中20CM涨停，灿芯股份、神工股份等多股涨逾10%，先导基电、领先股份、斯达半导等一同封死涨停板。 消息面上，据媒体消息， 全球近 20 家模拟及功率半导体企业即将于 7 月 1 日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。 国金证券计算机行业研究报告显示，功率半导体方面，年内已呈现多批次阶梯式调价特征，海外龙头普遍两轮、国内厂商分2~3批次阶梯调价。行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现——年初首轮调价主要受封装端金、铜等大宗金属价格上涨驱动，一季度末第二轮调价则来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺带来的成本上行。 据悉，全球功率半导体进入涨价周期的背后，一方面是需求侧，AI数据中心建设带来电源控制和机柜供电相关功率芯片需求激增；另一方面是成本侧，晶圆代工和原材料涨价带来成本压力。 此外，韩国方面关于半导体行业的利好消息也层出不穷。据市场公开消息，6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱；此外，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 韩国官员还表示，预计五年内 DRAM 生产能力翻倍，全球内存市场 5 年内增长四倍。 不过华尔街对此评价称，尽管韩国此次扩产规模空前，但存储芯片短缺在近期内不会得到任何实质性缓解。 AI需求持续吸收存储供应，叠加新产能从建设到投产需要数年周期，供应紧张局面预计将延续至2027年乃至更长时间。 此外，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。 与此同时，国内也频频出台关于人工智能等的政策，国务院总理李强6月29日主持召开国务院常务会议，听取人工智能发展情况汇报，研究当前外贸形势和贸易强国建设有关工作，审议通过《“十五五”碳达峰行动方案》和《国民健康“十五五”规划》。会议指出， 要深刻把握人工智能演进趋势，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设。要深入实施“人工智能 + ”行动，发挥我国产业体系完备、应用场景丰富等优势，促进智能产品和服务加快规模化商业应用。 要守牢人工智能安全底线完善科技伦理、测试认证等制度规则，构建动态适应、分级分类的安全监管体系，加强国际人工智能治理合作。 江苏方面也表示，要深化能源改革创新，加快能源科技创新、算电协同发展和人工智能赋能，构建主体多元、竞争有序、运作规范的电力市场体系；浙江方面此前也提到，要着力打通协议签订、医保政策、商业保险等方面堵点卡点，以丰富可及的应用场景为脑机接口产业发展提供支撑。要推动人工智能与脑机接口深度融合，充分发挥国家人工智能中试基地（医疗领域）作用，鼓励脑机接口企业与人工智能大模型、具身智能企业深度合作，推动人工智能真正成为脑机接口产业规模化、商业化的核心引擎。 企业动态方面，银河证券指出，长电科技拟投78亿元新建高端封测厂，甬矽电子亦规划百亿级三期项目布局BUMP、2.5D、FC等先进工艺，反映行业对长期需求的乐观预期。同时，AI持续拉紧晶圆代工供应链，头部厂已上调先进节点报价，成熟制程下半年亦将跟进涨价，叠加存储芯片价格上行与中报业绩预增，板块具备业绩与估值双击潜力。 开源证券则指出，年初至今，AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中，AI材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。 国信证券研报指出，当前算力需求正从前期的“模型训练”加速向规模化落地的“应用推理”侧外溢。随着摩尔定律边际效应减弱，算力竞争的核心已从传统的“单芯片峰值性能提升”全面转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片销售受限的背景下，国内信创需求与大模型迭代共振，推动本土AI芯片厂商加速适配并放量，国产算力全栈生态迎来增量机遇。 中信建投证券也指出，全球半导体设备景气周期持续确认，设备零部件环节正经历罕见全链条涨价潮，射频电源、陶瓷件、阀门管路等品类因海外交期延长催生国产替代加速。零部件企业因规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润弹性，成为本轮行情最具爆发力方向。

英伟达下一代旗舰AI芯片Rubin Ultra的原始设计，据称因封装制造难题被迫大幅缩水。 6月30日，芯片行业研究机构SemiAnalysis在X平台发帖， 称英伟达原版4芯片Rubin Ultra在GTC 2026发布约三个月后即遭取消，新版“Rubin Ultra”尺寸规模缩减至原来的一半，实际性能也随之减半。 SemiAnalysis将此事置于更大背景下：英伟达市场份额正受到亚马逊Trainium、谷歌TPU及AMD芯片的侵蚀。该机构直言，“制造执行层面的问题只会让更多市场份额流失。” 此帖迅速引发争议——支持者认为这是英伟达执行力下滑的信号，质疑者则指该消息早在三个月前已是公开信息，并认为SemiAnalysis立场偏颇。 原版设计有多激进？ 要理解这次“缩水”，先看原版设计的野心。 据TechPowerUp此前3月31日报道，标准版Rubin GPU采用2颗计算芯片+8个HBM4内存模块的封装方案， 而原版Rubin Ultra计划将其翻倍——4颗计算芯片+16个HBM4E内存模块，全部集成在单一封装内，预计2027年推出。 这相当于把两块完整的Rubin芯片"拼"进一个封装，对封装技术的要求极高。 台积电为此采用CoWoS-L封装工艺。但据Global Semi Research，在4芯片（2+2排列）的配置下，封装基板出现翘曲问题——基板向多个方向弯曲，导致计算芯片无法与基板完全接触。接触不良意味着信号传输失效，芯片根本无法正常工作。 台积电的备选方案尚未就绪 面对CoWoS-L的翘曲难题，台积电正在探索一种名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板上芯片基板封装）的新方案。 CoPoS的核心思路是用大尺寸方形/矩形面板替代约300毫米的硅中介层。早期规格约为310×310毫米，后续版本可扩展至515×510毫米乃至750×620毫米。更大的面板意味着可以容纳更多芯片和HBM内存，同时减少边缘浪费。 但问题在于时间。据TechPowerUp报道，台积电原计划最早2026年建立CoPoS试验线，量产目标在2028年底至2029年上半年。这与Rubin Ultra原定的2027年发布时间表存在明显错位。CoPoS能否赶上2027年的节点，目前仍不确定。 SemiAnalysis：CUDA护城河正在被侵蚀 SemiAnalysis在帖子中进一步指出，竞争对手的崛起速度超出预期。 "Claude Code这一最成功的AI智能体，其推理工作有相当大一部分运行在Trainium上，而Claude的训练则在TPU上完成，"SemiAnalysis写道，"就在一年前，TPU和Trainium能增长得如此之快，同时CUDA护城河被缓慢侵蚀，这还是难以想象的事。" 这一表述直指英伟达的核心竞争壁垒。CUDA生态系统长期被视为英伟达最难被复制的优势，但SemiAnalysis认为这一优势正在松动。 SemiAnalysis还提示，此次变动对HBM内存市场及英伟达未来机架产品均有系统性影响，并指向其最新加速器模型报告以获取更多细节。 质疑声：旧闻还是新料？ 这条帖子在X上引发了明显的两极反应。 质疑方 认为，这不过是翻炒旧闻。多位网友表示， “这是三个月前的旧闻。”“Jukan三月份就分享了这个信息，4芯片版本被取消是众所周知的事。” 有网友直接批评：“ SemiAnalysis又发了一篇反英伟达的文章 ，这次是关于4芯片取消的误导性报道（芯片数量其实没变）。更有意思的是——SA的全部公信力建立在供应商中立的立场上，而不是充当AMD和ASIC的代言人。” 还有网友称，“SemiAnalysis显然已做空英伟达，很可能是在模仿Leopold的对冲仓位。” 支持方 则认为此事值得关注。“英伟达正在自身的傲慢中崩塌。” 英伟达方面未就上述报道发表评论。网友称，“英伟达一如既往地对这些不停歇的FUD传言保持沉默。”

韩国正以国家意志押注半导体未来。三星和SK海力士联手启动史上最大规模存储芯片扩产计划，叠加AI数据中心建设，韩国政府主导的私人投资总额将至少达到1350万亿韩元（约合8800亿美元）， 摩根大通将此定性为"巨型投资时代"的开端。然而，华尔街的解读也揭示出一个对消费者和科技企业而言并不乐观的现实：存储芯片短缺在可预见的未来不会缓解。 韩国产业通商资源部在声明中表示，此次投资旨在五年内将韩国存储芯片产能翻倍，并在外部竞争压力下巩固韩国的芯片生产领先地位。韩国总统李在明在国家简报会上表示，"我们正进入一个转瞬即逝的时代"，并将"速度"定义为AI时代"唯一的生存之道"。 此次扩产计划的规模之大，意味着短期内不会有任何产能释放来缓解当前的供应紧张 。就在上周，苹果和Xbox已被迫上调MacBook及游戏主机售价。 三大支柱——半导体、AI机器人与数据中心 据摩根大通分析师Jay Kwon向客户发布的第一手点评，韩国政府此次宣布的"三大巨型项目计划"围绕三个核心增长支柱展开：半导体、AI机器人与实体AI，以及AI数据中心。 在半导体领域，产业通商资源部提出"3S+1F"战略： 速度（Speed） 方面，预计五年内存储产能翻倍，并将龙仁先进晶圆厂的量产时间线提前7至12年（由原定2045至2047年提前至2033至2040年）； 据点（Stronghold） 方面，将在东南部地区投入800万亿韩元建设四座晶圆厂，并在忠清地区投入81万亿韩元建设HBM后端封装厂； 先锋（Spearhead） 方面，未来15年将投入30万亿韩元用于研发和人才培育； 全力支持（Full Support） 则代表政府的全面政策背书。 AI数据中心方面，计划分两期投入550万亿韩元，第一期建设8.4吉瓦容量，第二期目标为2035年前达到10吉瓦。 三星、SK巨额投资 三星集团宣布在韩国投资2655万亿韩元，其中三星电子单独宣布2026至2040年间投资2450万亿韩元，半导体领域占2100万亿韩元。 据摩根大通梳理，三星电子的投资分配如下：龙仁晶圆厂集群及现有半导体厂区投入1650万亿韩元；光州潜在新制造中心投入400万亿韩元；天安/温阳HBM后端封装线投入56万亿韩元；牙山次世代显示及微显示项目投入67万亿韩元；龟尾实体AI与人形机器人量产线投入不超过60万亿韩元。 花旗研究分析师Peter Lee在此前的报告中指出，三星集团此次投资预计将包括光州及全罗南道约4至5座晶圆厂（约300万亿韩元）、龙仁集群6座晶圆厂（约360万亿韩元），以及忠清地区超过350万亿韩元的AI数据中心投资。花旗对韩国半导体设备（SPE）相关标的维持积极看法，认为Wonik IPS、TES、Eugene Technology及TechWing等企业有望受益。 SK集团宣布总投资规模达2100万亿韩元，其中1100万亿韩元用于存储芯片，另外1000万亿韩元投向AI基础设施。 在存储投资方面，SK将投入600万亿韩元用于龙仁基地（量产时间由2045年提前至2033年），100万亿韩元用于清州NAND厂，400万亿韩元用于东南部地区潜在新半导体集群。 AI基础设施方面，SK集团将投入1000万亿韩元，目标是到2035年建成15吉瓦的数据中心容量，分两期推进：第一期建设5吉瓦，第二期再增加10吉瓦。SK集团强调，数据中心的角色正从存储转向"算力生成"，并将AI工厂定位为集团下一个核心增长引擎。 摩根大通：规模相当于现有DRAM产能的两倍 摩根大通的Jay Kwon对整体投资规模进行了汇总测算。三星与SK两大集团合计投资规模达4755万亿韩元（约合3.1万亿美元），涵盖逾十余座约40万片/月产能的晶圆厂， 总规模相当于当前全球DRAM装机产能的两倍。 Jay Kwon估计 ，在3.1万亿美元的长期投资计划中，60%至70%将用于前端晶圆设备采购，20%至30%用于基础设施和洁净室建设，其余用于后端封装设施。 他预计，更多关于具体投资时间表的细节将在即将到来的业绩季及后续企业活动中披露。 Jay Kwon指出，此次计划的建设速度将远超过去——从2016年上半年至2026年上半年，全球DRAM产能累计新增约100万片/月，而此次扩产的推进节奏将在2020年代末的拐点之后大幅提速。 短缺难解：消费者与科技企业承压 尽管扩产规模空前，但华尔街的判断是：存储芯片短缺在近期内不会得到任何实质性缓解。 AI需求持续吸收存储供应，叠加新产能从建设到投产需要数年周期，供应紧张局面预计将延续至2027年乃至更长时间。苹果MacBook和微软Xbox游戏主机已相继涨价，苹果据报道还在寻求从中国采购存储芯片作为替代方案。 对投资者而言，此次计划的核心信号在于：韩国半导体设备产业链将迎来多年资本开支上行周期，而终端消费电子产品的存储成本压力短期内难以消退。

在创下历史天量成交与年内近300%的惊人涨幅后，市值达5895亿元的存储芯片龙头兆易创新深夜主动“降温”，折射出存储周期高位博弈与资金过热的双重隐忧。 6月29日周一晚间，兆易创新发布股票交易风险提示公告，明确指出公司所处利基存储市场价格大幅上涨趋势不可持续。公告直言，当前高价已对下游需求产生抑制，随着后续产能边际增加，产品价格将面临相当幅度的回落。 这一预警恰逢公司股价情绪沸点。当日兆易创新成交额高达431.5亿元位居A股榜首，且首次被全球最火内存ETF纳入重仓。在被动资金加速涌入与产业资本提示周期见顶的错位下，市场博弈正趋于白热化。 对于投资者而言，这不仅是一次合规层面的例行信披，更是基本面逻辑对当前半导体板块极端情绪溢价的一次实质性“纠偏”信号，短期交易风险已不容忽视。 利基存储供需逆转，周期高位敲响警钟 兆易创新在公告中详细拆解了当前存储市场的结构性矛盾。公司指出，存储芯片行业具有显著的周期性波动特征，目前产品价格已处于历史高位，供需终将走向再平衡。与受AI需求强劲驱动的主流存储市场不同，兆易创新主营的利基存储产品主要应用于消费、工业、网通、汽车等分散领域，下游需求总量相对稳定。 当前利基存储价格的上涨，主要源于国际大厂将产能重心切换至AI相关的主流存储，导致利基市场间接受益于供应紧张。然而，在价格快速上行过程中，下游需求已受到实质性抑制。公司明确提示，伴随利基存储产能边际增加，价格将出现相当幅度的回落。此外，作为无晶圆厂模式企业，在整体供应短缺背景下，公司还面临上游合作的晶圆厂产能供给进一步紧张的供应链风险。 全球被动资金入场，ETF重仓加剧波动 在基本面隐忧浮现的同时，资金面的狂热仍在推高股价。6月27日，美国市场稀缺的纯存储主动管理ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）发布最新持仓，首次将兆易创新纳入其中，权重达 2.91% ，位列第8大重仓股。这是该ETF自4月上市以来首次纳入A股存储标的，也是其持仓中唯一的A股存储芯片企业，意味着中国存储产业链正获得全球被动型资金的实质性认可。 国内公募资金同样高度集中。 情绪溢价亟待消化，短期交易风险凸显 从交易数据来看，兆易创新短期涨幅已严重脱离常规估值区间。6月29日，公司A股收涨9.09%逼近涨停，报收840元，年内累计涨幅达 292.64% ；港股表现更为激进，年内涨幅高达 667.50% 。近期公司成交额连续多个交易日维持在370亿元以上，单日431.5亿元的成交额更创下上市以来历史新高，位居A股第一。 在行业供需预期逆转与短期资金极度拥挤的叠加下，半导体板块整体估值面临严峻的消化压力。产业资本的深夜预警，实质上是对当前过热交易情绪的理性降温。投资者需密切关注后续机构资金的调仓动向及利基存储价格的实际走势，警惕短期情绪溢价回落带来的快速回调风险，回归理性投资逻辑。