SMM 6月30日讯：今日半导体板块盘中快速拉涨，指数盘中一度涨逾6%，在一众行业板块中排名遥遥领先。个股方面，格科微、长光华芯、敏芯股份、力合微等6股盘中20CM涨停，灿芯股份、神工股份等多股涨逾10%，先导基电、领先股份、斯达半导等一同封死涨停板。

消息面上，据媒体消息，全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。

国金证券计算机行业研究报告显示，功率半导体方面，年内已呈现多批次阶梯式调价特征，海外龙头普遍两轮、国内厂商分2~3批次阶梯调价。行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现——年初首轮调价主要受封装端金、铜等大宗金属价格上涨驱动，一季度末第二轮调价则来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺带来的成本上行。

据悉，全球功率半导体进入涨价周期的背后，一方面是需求侧，AI数据中心建设带来电源控制和机柜供电相关功率芯片需求激增；另一方面是成本侧，晶圆代工和原材料涨价带来成本压力。

此外，韩国方面关于半导体行业的利好消息也层出不穷。据市场公开消息，6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱；此外，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。

不过华尔街对此评价称，尽管韩国此次扩产规模空前，但存储芯片短缺在近期内不会得到任何实质性缓解。AI需求持续吸收存储供应，叠加新产能从建设到投产需要数年周期，供应紧张局面预计将延续至2027年乃至更长时间。

此外，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

与此同时，国内也频频出台关于人工智能等的政策，国务院总理李强6月29日主持召开国务院常务会议，听取人工智能发展情况汇报，研究当前外贸形势和贸易强国建设有关工作，审议通过《“十五五”碳达峰行动方案》和《国民健康“十五五”规划》。会议指出，要深刻把握人工智能演进趋势，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设。要深入实施“人工智能+”行动，发挥我国产业体系完备、应用场景丰富等优势，促进智能产品和服务加快规模化商业应用。要守牢人工智能安全底线完善科技伦理、测试认证等制度规则，构建动态适应、分级分类的安全监管体系，加强国际人工智能治理合作。

江苏方面也表示，要深化能源改革创新，加快能源科技创新、算电协同发展和人工智能赋能，构建主体多元、竞争有序、运作规范的电力市场体系；浙江方面此前也提到，要着力打通协议签订、医保政策、商业保险等方面堵点卡点，以丰富可及的应用场景为脑机接口产业发展提供支撑。要推动人工智能与脑机接口深度融合，充分发挥国家人工智能中试基地（医疗领域）作用，鼓励脑机接口企业与人工智能大模型、具身智能企业深度合作，推动人工智能真正成为脑机接口产业规模化、商业化的核心引擎。

企业动态方面，银河证券指出，长电科技拟投78亿元新建高端封测厂，甬矽电子亦规划百亿级三期项目布局BUMP、2.5D、FC等先进工艺，反映行业对长期需求的乐观预期。同时，AI持续拉紧晶圆代工供应链，头部厂已上调先进节点报价，成熟制程下半年亦将跟进涨价，叠加存储芯片价格上行与中报业绩预增，板块具备业绩与估值双击潜力。

开源证券则指出，年初至今，AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中，AI材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。

国信证券研报指出，当前算力需求正从前期的“模型训练”加速向规模化落地的“应用推理”侧外溢。随着摩尔定律边际效应减弱，算力竞争的核心已从传统的“单芯片峰值性能提升”全面转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片销售受限的背景下，国内信创需求与大模型迭代共振，推动本土AI芯片厂商加速适配并放量，国产算力全栈生态迎来增量机遇。

中信建投证券也指出，全球半导体设备景气周期持续确认，设备零部件环节正经历罕见全链条涨价潮，射频电源、陶瓷件、阀门管路等品类因海外交期延长催生国产替代加速。零部件企业因规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润弹性，成为本轮行情最具爆发力方向。