据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。 行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张，计划使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。中银证券研报称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将有望迎来快速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。 东芯股份 是国内领先的存储芯片设计公司，是少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。

美东时间周二盘后，AMD发布二季度业绩报告，公司营收和利润均超出分析师预期。 AMD首席执行官苏姿丰表示，由于多个客户启动或扩大相关项目，这些项目可支持大规模部署Instinct MI250和MI300软硬件，因此上个季度， 客户与AMD人工智能产品的“接触互动”（AI customer engagements）增加了7倍以上 。 与此同时， 客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”，AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作 。分析师表示，微软和谷歌等大型云厂商计划在今年下半年增加数据中心支出，且支出将偏向人工智能芯片和基础设施。 值得一提的是， AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本，供应中国市场 。 苏姿丰透露，MI300A和MI300X GPU将于第四季度推出，并 已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品 。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy指出，目前英伟达GPU仍面临供应限制，这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片，有望迎来强劲需求，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足 。 在财报电话会议上，苏姿丰坦承，AMD关注MI300的供应链已有一段时间，供应确实很紧张，这在整个行业都是如此。不过， AMD在整个供应链中都获得了产能承诺，包括CoWoS与HBM 。 7月初已有报道指出， 三星已收到AMD与英伟达的订单，以增加HBM供应 。三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。 另外， MI300采用CoWoS封装技术，将12个5nm chiplets封装在一起 。台积电正在着手扩充CoWoS产能，2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年可扩至17.5万片；通富微电表示有涉及MI300封测项目。

美东时间周二盘后，芯片制造商超微半导体公司（AMD）发布了超预期的第二季度业绩报告。其中，营收和利润都双双超出了分析师的预期。 该公司还宣称在人工智能（AI）计算领域取得进展，与英伟达（Nvidia Corp.）展开了更激烈的竞争。 这份财报发布后，AMD盘后一度上涨超6%，截至发稿，该股盘后涨超2%。据悉，AMD的最新AI加速器（MI300加速器芯片，一种加速AI软件训练的处理器）正吸引着客户的更多兴趣。这激发了人们的乐观情绪，认为该公司可以超越英伟达，并利用人工智能在各行业的迅速普及。 财报显示，AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；调整后每股收益0.58美元，分析师预期0.57美元；研发支出14.4亿美元，分析师预期13.6亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％；调整后运营收益10.7亿美元，分析师预期10.7亿美元；二季度资本支出1.25亿美元，分析师预期1.181亿美元。 AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。她表示，上个季度，客户与AMD人工智能产品的“接触”增加了7倍以上，因为客户准备加强他们的基础设施。 “虽然我们仍处于人工智能新时代的早期阶段，但很明显，人工智能为AMD带来了数十亿美元的增长机会。”她补充说。 今年迄今，AMD股价已累计上涨超83%，成为费城证券交易所半导体指数（Philadelphia stock Exchange Semiconductor Index）中表现第二好的成分股。该公司的人工智能前景在很大程度上推动了这一反弹。 与此同时，AMD的个人电脑芯片部门上季度的表现也好于预期，这表明市场正从疫情后的严重低迷中反弹。AMD是仅次于英特尔的第二大个人电脑处理器生产商。这个市场目前正在复苏，客户大多已经用完了过剩的零部件库存。 财报显示，AMD个人电脑芯片部门上季度营收为9.98亿美元，高于8.409亿美元的预估；其游戏部门的营收为15.8亿美元，略低于16.2亿美元的预期；数据中心部门的收入达13亿美元，同比增11%。 此外，该公司还称，AMD的数据中心业务需要比预期更长的时间才能从低迷中复苏。该公司上季度的销售额为13.2亿美元，低于14亿美元的平均预期。 业绩展望 AMD表示，第三季营收将为54-60亿美元，分析师的平均预期为58.4亿美元。这一区间的中值将比去年同期上涨约2.5%，标志着连续两个季度的回落结束。 该公司还预计，三季度经调整毛利率大约51％，分析师预期51.2％； 三季度数据中心业务季环比将以两位数百分比增长 ；三季度客户（个人电脑芯片）部门营收季环比将以两位数百分比增长。 AMD表示，数据中心需求将在今年下半年（尤其是第四季度）再次回升，尽管一些领域仍然低迷。该芯片制造商将在今年最后三个月将其MI300加速器芯片推向市场，准备好满足人工智能需求的激增。 “客户的兴趣非常高，”Su在与分析师的电话会议上表示。她还补充说，许多客户都希望尽快部署MI300加速器。 众所周知，如今英伟达已经基本垄断了人工智能处理器市场——占据了80%以上的市场份额，而AMD是唯一一家有望与之一争高下的芯片制造商。 Su表示，AMD正在迅速建立立足点。她说，该公司增加了与人工智能相关的研发支出和其他投资，“以在这个新兴市场占据重要份额。”

上海市政府网站7月31日发布《上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案(2023—2025年)》提出，上海市将加强前沿技术研究布局。聚焦国际区块链技术前沿发展趋势，鼓励高校、科研院所、行业机构、领军企业等开展相关研究，在区块链技术接入、异构跨链、安全防护、隐私计算、抗量子密码、同态加密等领域形成自主创新技术成果。推动智能计算能力提升。面向下一代互联网计算系统，突破异构融合计算芯片和开源开放区块链分布式操作系统等软硬件前沿领域，提升区块链大规模组网运算能力。 以下是具体原文： 上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案（2023—2025年） 为系统推进上海浦江数链城市区块链数字基础设施体系建设，加强区块链在实体经济、公共服务及城市治理等领域的应用，服务上海城市数字化转型战略目标，根据《上海市全面推进城市数字化转型“十四五”规划》《上海市数字经济发展“十四五”规划》，制定本实施方案。 一、总体目标 （一）指导思想 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大精神，落实制造强国、网络强国、数字中国战略部署，把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口，以打造下一代城市新型数字基础设施为目标，加快建设浦江数链城市区块链数字基础设施体系，全方位推动区块链技术攻关、产业发展、应用创新和生态培育，努力打造全国区块链创新发展高地、场景应用示范高地、技术标准策源高地，为全面推进城市数字化转型，建设具有世界影响力的国际数字之都提供有力支撑。 （二）主要目标 到2025年，浦江数链“1+1+1+X”数字基础设施体系全面建成，提供快速上链、跨链部署能力，有力支撑本市政务、公共服务及行业应用，带动形成一批行业级、城市级示范场景。区块链核心技术攻关、标准体系建设取得突破进展，带动形成创新动能强劲的产业生态，引育一批具有行业影响力的领军企业和创新型企业。推动长三角区块链网络资源协同，打造国际区块链交换枢纽链接，为全面推进城市数字化转型提供基础支撑，形成内外联通、多方共赢发展格局。 二、总体框架 浦江数链工程总体实施架构为“1+1+1+X”，即1个算力平台设施、1个公共基础服务平台、1个政务区块链应用系统以及X个标杆场景应用。通过市场主导、产学研用协同，打造创新引领、生态活跃的城市级区块链基础设施服务体系。 算力平台设施。试点建设支撑全市区块链政务和行业应用的高性能底层算力基础设施，构建分布式区块链开放网络和专用算力集群，涵盖主网、节点、子网以及数据标识、数字支付、监管沙箱等共性技术服务能力，保障城市关键信息基础设施安全，支撑超大规模区块链应用场景建设。 公共基础服务平台。建设链联盟管理、业务链管理、后台管理、合约管理、运维管理、统计分析等区块链即服务功能模块，提供高效易用、场景化、集约化的基础服务，降低业务方使用区块链的技术难度和成本；建设跨链服务、监管服务、分布式身份认证服务以及数据服务等通用服务模块，实现浦江数链的统一管理和服务能力，支撑区块链创新应用。 政务区块链应用系统。基于算力平台设施和公共基础服务平台，构建政务区块链应用系统。建设目录链、身份链、材料链、签署链和监管链等，为各类政务区块链场景化应用提供基础支撑。围绕政务典型应用场景，打造标杆区块链政务应用。 标杆场景打造工程。按照跨链开放、应用牵引、普及带动的思路，推动区块链与数据流通、航运物流、跨境贸易、工业互联网等融合创新应用，打造一批特色行业标杆场景。加强典型案例和先进经验宣传推广，带动提升全社会上链用链能力。 三、主要任务 （一）底层核心技术自主创新行动 1.加强前沿技术研究布局。 聚焦国际区块链技术前沿发展趋势，鼓励高校、科研院所、行业机构、领军企业等开展相关研究，在区块链技术接入、异构跨链、安全防护、隐私计算、抗量子密码、同态加密等领域形成自主创新技术成果。 2.加快关键核心技术攻关。 支持产学研用协同创新，聚焦密码学、智能合约、共识机制、分布式网络与存储、分布式身份认证等开展技术攻关，加快构建区块链全链条技术自主创新体系。 3.推动智能计算能力提升。 面向下一代互联网计算系统，突破异构融合计算芯片和开源开放区块链分布式操作系统等软硬件前沿领域，提升区块链大规模组网运算能力。 4.建设一批新型研发机构。 服务国家数字经济底层核心技术重大战略需求，支撑上海“五个中心”建设，加快建设一批聚焦科技前沿、高端人才集聚、引领创新发展的新型研发机构。 （二）标杆场景精准赋能行动 5.区块链+政务及公共服务。 全面推进区块链在数字政府领域的创新应用，加快政府数据开放共享和授权利用，推动长三角一体化。围绕专项资金监管、知识产权保护、应急物资管理、农产品溯源等场景，推动相关政务数据和审批流程上链，打造一批标杆政务区块链应用。运用区块链跨链互信机制，加强司法存证权威性，实现电子案卷数据全流程流转留痕。 6.区块链+数据流通。 依托上海数据交易所，打造高效率、低成本、可信赖的数据流通交易链，梳理交易数据清单，探索开展数据要素确权、估值定价、授权交易、合规性审查，实现数据要素交易全流程上链，构建场内场外互联互通、数据产品和数据资产互认互信的开放数据要素市场。 7.区块链+航运物流。 面向集运MaaS场景，探索一站式报关和放行查询服务，推动电子提单普及，开展船舶、船员、风险管理和运输环境等相关数据上链存证，为航运保险定价、保险理赔、责任确定等提供支撑。面向客运MaaS场景，打通本市公交、轨交、轮渡、共享单车四类碳普惠出行场景，探索构建个人碳账户绿色价值流通体系。 8.区块链+跨境贸易。 打造基于区块链的跨境贸易行业应用，实现跨境商品的溯源、监控和信息共享，推动与国际主流电子发票传输网络对接，通过智能合约等方式优化离岸贸易融资和物流的自动化管理，为数字贸易领域企业和相关平台提供多样化服务，提高跨境贸易信息透明度、及时性，提升多方协作效率。 9.区块链+工业互联网。 建立工业互联网身份区块链可信鉴别机制，通过终端设备采集数据上链、分布式设备安全管控、边缘设备上链认证、操作指令安全校验等方式，提升协同制造及安全防范能力，促进工业互联网设备安全互联、数据可信互通、要素可信流动。 10.区块链+供应链金融。 利用区块链技术赋能银行业风险控制和穿透式监管，提供可信供应链金融服务，提升中小企业授信融资效率，加快推进普惠金融创新服务。推进跨境金融区块链服务平台试点，实现银企间端对端的可信信息交换和有效核验，建立银行间贸易融资信息实时互动机制。 11.区块链+信用体系。 面向企业信用评价和行业互信评价，推动建设行业信用链，建立并优化社会信用信息共享机制，整合供应链各环节上企业主体信用信息，在内部风险管理、业务招投标及外部金融服务等领域实现特色应用，建设跨行业、跨领域的社会信用互联互通体系。 12.区块链+节能减碳。 支持区块链技术在区域公共机构碳排放管控方面的应用，构建全市碳排放统一管理、监督考核机制。鼓励区块链技术在绿色金融服务、合同能源可信评估、公民碳排放管理等场景开展示范应用，助力本市实现2025碳达峰目标。 （三）产业生态协同发展行动 13.推动产业协同创 新。 开展重大应用场景“揭榜挂帅”，推动区块链一体化发展，鼓励引导政府及企业间实现跨链互通，打造具有全球影响力的创新型“链主”企业集群。引进一批行业引领性强、发展潜力大的区块链平台企业，孵化一批创新能力强、产业前景广阔的创新企业。为中小型企业提供共性基础设施服务、开源开放技术平台，促进产业链上下游协同发展。 14.建设产业发展载体。 在关键技术领先、行业应用丰富、领军企业集聚的区域，布局一批市级区块链产业创新园，集聚区块链相关产业链上下游企业、科研院所、服务机构等，完善产业发展生态。加快推进园区周边交通设施、人才公寓、生活服务设施配套等建设。 15.加大人才引育力度。 实施专项引才行动，大力引进区块链关键核心技术领域紧缺海内外人才及创新创业团队，在产业领军等人才计划中，为符合条件的人才提供便利条件。强化高层次人才培养，鼓励高校加强与科研机构、企业协同合作，联合培养高水平复合型创新人才。 16.推进跨链开放 试点。 依托临港新片区，建设行业区块链跨链交换枢纽节点，面向航运、双碳、金融、数字资产等重大场景，统筹规划布局、强化安全监管，积极探索与香港、新加坡等区域开展合作，打造一批跨区域、跨主体的区块链跨链开放应用试点。 17.建立区块链标准体系。 发挥本市高校、科研院所、行业组织、区块链领军企业及公共服务机构的主体作用，开展区块链底层技术、跨链互通、应用服务、应用安全等方面的全球合作和标准制定，积极抢占科技创新话语权。 四、保障措施 （一）加强组织领导。 按照全市区块链发展管理统筹协调机制，在城市数字化转型领导小组下设工作专班，发挥统筹协调作用，市经济信息化委、市委网信办、市发展改革委、市商务委、市交通委、市地方金融监管局、市大数据中心等相关部门共同参与，指导和监督推进工程实施，实现部门间高效协同。成立上海区块链创新发展专家委员会，及时跟踪分析国内外区块链发展动态，提供有力决策支撑。 （二）强化资金保障。 强化各类专项资金支持，引导鼓励市场化主体依托浦江数链数字基础设施体系打造社会化行业级标杆示范应用，吸引领军企业、行业节点在沪落地，培育上海区块链创新发展生态，支持企业采用国产区块链算力平台和自主底层技术体系开展上链用链。 （三）建设安全体系。 加强区块链高效监管研究，确保产业生态健康发展。加强区块链发展安全监测、预警和风险评估，做好区块链服务上线备案和合规监管工作。建立浦江数链相关网络安全、数据安全管理体系和技术保障体系。定期评估重大应用场景建设成效，有效解决场景建设中出现的安全问题。 相关稿件： 一图读懂《上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案（2023—2025年）》 点击跳转原文链接： 上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案（2023—2025年）

近些日子，亿万富翁马斯克频繁表达了他对电力供应的担忧，他预计，两年内年将由“缺硅”变为“缺电”，而这可能阻碍AI的发展。 当地时间周二，马斯克在美国最大的公用事业公司之一PG&E举行的会议上对能源业高管表示： 确实需要更快地确定(供电)项目的时间表，并具有高度的紧迫感。 我最大的担忧是紧迫感不够。 马斯克还说表示： 如果电力需求相当稳定（美国的情况已经有一段时间了），而且没有太大变化，那么项目可以推迟一段时间。 但在快速变化的情况下，电力需求不断增加，我们必须采取更快的行动。 这是马斯克在过去12个月内参加的第三场重大能源活动。 上月，马斯克在奥斯汀举行的能源会议上预测，随着电动汽车消费的增加， 2045年的电力需求较目前增加两倍。 马斯克预测，到2030年，全球销售的新车中有一半将是电动汽车。  他表示： 我怎么强调都不为过，我们需要更多的电力。 无论你认为需要多少电力，实际需要的都不止于此。 能源高管和顾问们也认为电力需求会增加，但并不像马斯克预测的那么夸张。 PG&E预计未来20年电力需求将增长70%，这家加州公司指出，这将是前所未有的。 PG&E首席执行官Patti Poppe似乎同意Musk的警告，但没有立即推翻公司的预测。她告诉马斯克： 我们肯定会在这里做笔记。我将成为最后一个怀疑你对未来预测的人。 马斯克还警告说，电力短缺可能会造成严重后果，就像最近缺芯阻碍科技和汽车行业一样。而这一次，缺电可能会阻碍AI的发展。 马斯克在本月早些时候的一次活动中说： 我的预测是 ，我们将从……今天的硅极度短缺变成……两年内的电力短缺。 这大致就是事情的趋势。 华尔街见闻此前文章也提及，算力是AI世界发展的基础，而算力的瓶颈归根到底还是电力，随着争夺AI军备竞赛日趋白热化，对电力的争夺变得越来越重要。 根据Digital Information World发布的最新报告，数据中心为训练AI模型产生的能耗将为常规云工作的三倍，预计到2030年，美国数据中心的电力需求将以每年约10%的速度增长。 马斯克的解决方案之一是，通过全天候运行发电厂并将高峰时段未使用的能源存储在电池组中，供以后使用，从而更好地优化电网。马斯克最近表示： 我不确定它（电力供应）是否会增加2倍……但总能量输出至少增加50%到100%。

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片 已现爆单 ，将于竹科铜锣园区 新建先进封装晶圆厂 。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将 扩充至2倍以上 。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升， 预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年 。 消息刺激下，A股市场中凯格精机、甬矽电子、晶方科技、同兴达、长电科技等先进封装概念股表现强势，凯格精机7月以来 股价累计最大涨幅达75% ，甬矽电子、晶方科技和同兴达累计最大涨幅 分别约为50%、30%和30% 。拉长时间看，凯格精年内股价已翻倍，公司半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期。甬矽电子和晶方科技拥有扇入封装、扇出封装等晶圆级封装技术的布局。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展重心正在从过去追求更先进纳米制程转向封装技术的创新。然而，随着 代工巨头纷纷“杀入”先进封装战场，原有的市场格局正在明显发生变化 ，在这其中有人黯淡离去，也有人异军突起。 ▌ 台积电订单“吃到撑” 后排玩家“被迫”喝汤 中芯国际携手封装龙头加速入局 公开的信息显示， 台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能 。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 据悉，台积电 凭借其先进封装技术CoWoS在市场上占据主导地位 ，同时旗下3DFabric平台还包括SoIC（系统整合芯片）和InFO（整合型扇出封装技术）。晶圆代工另一龙头三星加速布局，在去年12月专门成立了先进封装部门（AVP），以量身定制先进封装技术和解决方案。公司还开启抢人大赛，先后从台积电及苹果等公司挖来不少封装技术领域的大牛。另外，作为IDM和晶圆代工大厂的英特尔同样紧追不舍，今年5月，公司最新发布 先进封装技术蓝图 ，计划转为更为先进的玻璃材质基板。 不过，技术上的差距造成了当前 台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面 。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。 据媒体本周三报道，火爆需求下，台积电铜锣园区封装晶圆厂在 前两年都无法完整消化订单 ，不排除须寻觅下个扩产地点的可能。英伟达今年 对CoWoS的需求将达4.5万片 ，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%，并且还 预订了台积电明年可用CoWoS产能的40% 。而由于严重短缺，英伟达已 开始探索与其他供应商的选择 ，向联华电子、三星电子下订单，尽管这些订单相对较小。行业观察人士认为，若三星3nm试验产品通过验证，且2.5D先进封装技术满足要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。 与此同时，A股晶圆代工龙头 中芯国际同样在跨界布局先进封装 。资料显示，中芯国际早在2014年便 和长电科技合资成立中芯长电 。该合资公司以先进的凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业观察7月21日微信公众号文章《代工巨头“血拼”先进封装》介绍，目前中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工， 专注于12英寸凸块和先进硅片级封装 ；上海基地 提供8英寸中段凸块和硅片级封装 。另外在江阴以及上海两地均拥有测试厂。 ▌ 老牌封装玩家地位遭受威胁 渴望“破局”的A股企业们是欣喜亦是焦虑 不可否认的是，在台积电等晶圆代工巨头大举进军先进封装领域后，封装市场老牌玩家们的地位正在受到一定威胁，先进封装市场格局正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图接机破局。 根据Yole Intelligence统计，在2022年先进封装厂商TOP15排名（按收入）中，封装龙头企业日月光、安靠继续领先。不过，业内分析指出，若与前一年的排名情况对比便可看到，晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域 发展势头迅猛 ，英特尔一直处于第3的位置， 先进封装市场悄然成为晶圆代工厂的地盘 。 此外，西部证券贺茂飞在6月28日研报中称，据Yole统计，在2021年-2022年全球先进封装厂商资本支出中，晶圆厂阵营方面，英特尔以35亿美元的 资本支出排名第一 ，主要用以支持Foveros和EMIB技术。台积电、三星以30.5亿美元和15亿美元的资本支出 分别排名第二、第四 。日月光以20亿美元的资本支出排名第三。A股厂商 长电科技和通富微电在先进封装资本支出方面则分居第6、7名 。 有分析人士指出，自台积电涉足先进封装领域后， 对其他封测厂的“威胁论”就不曾间断 。其中，日月光长期稳坐传统封装市场龙头地位，但随着先进封装成为新时代发展趋势，近年来也不得不开始提升在先进封装领域的实力。值得注意的是，有消息称，当前日月光同样会 接由台积电CoWoS封测产能不足而外溢出来的订单 。 在A股封装厂商中，近年来 长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超 。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术， 覆盖面可追平日月光 。甬矽电子积极推动 在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局 。同兴达旗下昆山同兴达 与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期 。 值得一提的是，华鑫证券毛正等人在7月18日研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。根据日前A股封测公司发布的半年报预告，按照净利润预告中值计算，其中，长电科技Q2净利润 环比增幅超过250% ，晶方科技 环比增幅达62.54% 。 不过，亦有悲观的行业分析认为，对于中国大陆封测厂，其 弱势在于由于工艺制程落后 ，代工厂本身就 没有多少先进封装的订单，芯片设计公司提供的订单就更少了 。

随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日 HBM“救场”存储芯片巨头财报 ， 三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄 ， SK海力士二季度销售额超出分析师预期 ，公司表示， 生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求 ，因此，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加。从二级市场表现来看，沾上HBM概念的A股上市公司也乘风而起，HBM环氧塑封料供应商 华海诚科 、HBM代理商 香农芯创 和HBM基板供应商 中富电路 股价自5月迄今 累计最大涨幅分别达157%、158%和136% 。 美光科技此前曾表示， AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3倍 。存储芯片按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。 易失性存储芯片常见的是DRAM ， 非易失性存储芯片常见的是NAND闪存芯片和NOR闪存芯片 。据WSTS统计，2021年存储芯片市场中， DRAM占比达到61% ，NAND Flash占比为36%，其他存储芯片占比仅为3%。 东方财富证券2月研报指出，DRAM的市场头部企业为三星、SK海力士、美光等，中国大陆代表企业包括 长鑫存储、福建晋华 等；NAND Flash的市场头部企业为三星、铠侠、西部数据等，中国大陆代表企业主要为 长江存储 ；NOR Flash的市场头部企业为华邦、旺宏、兆易创新等，中国大陆代表企业主要为 兆易创新 。 ▌ 全球存储芯片三大龙头SK海力士、三星和美光业绩反弹 研报指出价格、供需和空间端等吹响行业复苏号角 HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品 ，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。最新财报显示， 存储芯片DRAM三大龙头SK海力士、三星和美光业绩端开始反弹 。 三星电子 23Q2由于智能手机出货量下降而营收下降，但 存储业务较上一季度有所改善 ，官方称主要是由于公司专注于HBM和DDR5产品； SK海力士 在截至6月30日的一个季度中，其销售额为7.31万亿韩元（约57亿美元），同比下降47%，但 超出分析师预计的6.05万亿韩元 。虽然目前HBM在SK海力士的营收占比不及1%，但 今年这一比例便有望上升至10% ； 美光23Q2业绩结束连续三季度的下降迎来反弹 ，此外，中国台湾地区原厂月度业绩亦连续环比改善。 天风证券潘暕7月17日发布的研报指出，近期存储芯片利好频传拐点或已现，复苏号角似乎已在耳畔。从历史周期维度看， 存储行业周期约为3-4年 ，本周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价， 处于周期筑底阶段 。 价格方面， 今年Q2起，多家供应商发出触底信号 。先是 三星和美光向经销商发出通知，不再低价接单DRAM及NANDFlash ，拒绝接受低于4月的报价。5月份，有消息称长江存储原厂闪存正式开始涨价3-5%幅度后， 三星电子、SK海力士等正在考虑提高报价 。6月下旬，供货商中 仅三星愿意进行cSSD（消费级固态硬盘）提前交易 ，经销商希望供货商让步但都遭拒绝。 潘暕指出，供给需求端， 6月美光公布预计减产到2024年 ，早前2022Q4各原厂大幅削减资本开支，如果按正常生产周期3-4个月来看， 供给有明显收缩减产效果将在Q2、Q3加速显现 。 南亚科表示公司在部分应用领域已出现急单 。 华邦 近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫， 客户急单涌入，而且“量也不少” 。 此外，空间端， 短期来看23Q2起存储芯片规模或将逐季增长，长期来看AI催化下存储需求有望数倍提升 。地缘政治端，海外大厂逐步退出利基市场，美光事件加速本土替代。 ▌ 存储芯片将至未至的底部反转或“迟到”两个季度 机构预计DRAM或较NAND Flash更快复苏 多家A股上市公司跨界布局 值得注意的是，目前存储芯片行业似乎正从多角度证实即将触底反弹，但 760亿A股龙头兆易创新股价“依然冷静” 。事实上，将至未至的反转甚至已经“姗姗来迟”。近日，市场调研机构Yole Intelligence更新了一份存储芯片市场的监测数据报告， 在Yole原本的预测中，全球存储芯片市场将于2023年第二季度开始复苏 ，但其最新报告指出对于2023年第三季度的存储芯片市场不用再抱太大的希望， 乐观估计市场将从今年第四季度开始回暖 。 不过， 预测存储市场将在即将到来的第四季度复苏的不只是Yole一家 。据台湾经济日报、科技新报援引美国市场调查机构发布的最新报告称，美光、西部数据等存储芯片供货商认为产品价格已跌到底，开始取消以折扣价提前进行批量交易的模式，甚至开始抬高价格。该调查机构预计， Q3起，存储芯片价格下跌幅度将会收窄，部分产品合约价格很可能从Q4起出现上升拐点，不同产品线情况有别，明年有望全面复苏 。 从市场面的消息来看，DRAM的复苏可能相比NAND Flash来得更快一些。TrendForce集邦咨询最新预计称， 第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5% 。半导体产业纵横7月25日发布的文章《存储芯片的寒风，要停了》中指出， DRAM三季度触底，NAND再等一季 。此前有产业链人士表示，三星、SK海力士和美光三大厂商都希望 在第三季度拉升DRAM订单的合约价，目标涨幅7%-8% 。不过，由于终端市场没有看到明显的复苏迹象，因此上下游目前有明显的拉锯迹象。NAND方面， 近日市场也传出上游NAND原厂计划从7月开始调涨价格的消息 。 此外，据网信办5月消息，在 中国存储市场“占地不菲”的美光公司未能通过网络安全审查 ，平安证券研报指出，2022年美光在中国大陆的营业收入为33.11亿美元。分析人士指出，倘若美光在中国的业务受限， 首先受益的自然是利基存储市场 。在技术壁垒相对较低的利基存储领域， 兆易创新是成长最快、实力最强的公司 。此外，车载存储龙头 北京君正 和国内SLC NAND领域龙头 东芯股份 有望受益。下游的存储模组行业，江波龙和佰维存储在全球市场也有较强竞争力，其中 江波龙的eMMC及UFS产品在全球市场占有率为6.5%，全球第六，国内第一 ； 佰维存储的eMMC及UFS全球市占率2.4%，全球第八，国内第二 。这两家公司的主要供应商都包括美光。 分析人士指出，虽然存储芯片下游的库存压力还在，但通过主要厂商的动态以及行业分析数据来看底部就在眼前， 为了赶上行业拐点之后的下一波旺周期，万润科技、力源信息、香农芯创和国芯科技等众多厂商跨界布局 。不过，分析人士亦指出，就算把国产存储已有的公司兆易创新、北京君正、东芯股份和普冉股份等算上，目前国产存储产品大都是在SSD模组和NOR Flash层面， 很难触及国际厂商大力推行的高端DRAM等市场 ，这就导致 国产存储厂商很难享受增量市场的红利 ，需要在存储市场供需中随波逐流。

在特斯拉二季度财报电话会议上，马斯克提及 Optimus机器人产能受限的原因主要是缺乏现成的执行器 。执行器由多种零部件共同组成，其中，国盛证券近日研报指出，由于人形机器人的关节通常需要更加智能化，使得智能关节的控制与驱动环节的重要性凸显， 其核心在于驱动器和驱动器芯片两个环节 。 执行器是机器人的核心部件 ，决定着机器人的负荷和精度，具备价值量占比高、复用性强两大特点， 可类比为“新能源车中的动力电池” 。机器人执行器按照功能原理与价值量可划分为： 传动装置、驱动装置、感知装置、控制装置等“四大主材”以及制动器、轴承等“辅材” 。国盛证券张一鸣7月19日发布的研报指出，为实现高度复杂的运动控制，人形机器人伺服驱动器承担部分运动控制功能， 发挥“小脑”的作用 。驱动器是 运动控制硬件中价值量占比最高的环节 ，而 电机驱动芯片决定驱动器的响应速度和控制精度 。 机器人关节驱动方式可以分为刚性驱动、弹性驱动和准直驱驱动等不同模式。华泰证券倪正洋等6月27日发布的研报指出， 特斯拉采用的是最早推出，也是相对成熟的刚性驱动器方案 。如果电机和减速器性能没有大幅提升的情况下，在双足机器人领域刚性驱动器将会逐步被取代。 近几年新兴的准直驱驱动器技术发展迅速，未来有望替代传统的刚性驱动器 。 从市场空间来看，张一鸣指出，以特斯拉Optimus为例，其全身具有40个关节执行器，则 需要40个驱动器与之配套 。在100万台人形机器人销售假设下， 测算其配套的驱动器的市场空间分别约为80亿元 ，其中驱控芯片市场空间约为6亿元，人形机器人有望打开广阔增量空间。相较于传统机器人，人形机器人的运动控制算法难度大大增加，因此单机价值量高，在机器人预期快速增长的背景下，投资价值进一步凸显。 张一鸣建议关注国内领先的驱动器厂商麦格米特、拓邦股份和英威腾，国内优质的电机驱控芯片生产商峰岹科技。其中， 麦格米特 聚焦电子控制技术二十余年，业务遍布海内外，产品广泛应用于工业自动化设备、传感器和精密连接等众多行业； 拓邦股份 为全球领先的智能控制方案供应商； 英威腾 由变频器起家，积极拓展新能源等领域，成工业自动化优质供应商； 峰岹科技 专注于高性能电机驱动控制芯片，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 值得注意的是，国盛证券指出， 伺服驱动器及控制芯片竞争对手较多，且多为海外龙头公司 ，若竞争对手通过价格战等方式进行恶意竞争以获取市场份额，则行业竞争情况可能加剧，进一步影响国内公司的盈利水平。

当地时间周四（7月27日），存储芯片大厂美光科技（MU.US）涨超5%，单日涨幅创6月以来新高。同日费城半导体指数涨1.86%。 消息面上，7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM（高带宽内存）3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着 美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。 在官网产品页， 美光着重强调了这款芯片对生成式AI的帮助作用 ——美光HBM3 Gen2专为人工智能和超级计算而构建，“解锁了生成式AI的世界”可提供更高的内存容量，可提高性能并减少CPU负载，从而在大模型（例如ChatGPT）进行推理时更快、更精确。 美光表示， 24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。 人工智能的发展离不开强大存力，存储芯片承担着提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等的重担。 随着人工智能需求激增，两大高性能存储芯片HBM和DDR5的价格和需求都在增长，在最近一次非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 相较而言，HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，其技术门槛更高、性能提升空间更大，相应地溢价更高，其价格是现有DRAM产品的5-6倍。 TrendForce集邦咨询发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。 这一背景下，一方面，AI芯片公司正积极开拓新的HBM供应商。从第四季度开始，三星将向英伟达供应HBM3，目前后者的HBM由SK海力士独供；另一方面，扩产HBM、开发更高性能的产品，已经成为存储巨头们的共同选择，以两大韩国厂商为例： 三星称，看到超大规模客户对HBM的高需求。计划在2024年将高带宽内存（HBM）供应能力同比翻倍。 有消息称SK海力士目标将HBM产能扩大2倍，另外，SK海力士继4月份开发出世界首款12层堆叠HBM3后又提出2026年生产HBM4。 从产业链上看， HBM市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。 封装环节：由于HBM需要集成多个芯片，因此封装成为制造该产品的关键环节。譬如三星与SK海力士无法将HBM以成品形式供给客户，而是需要经过台积电集成。台积电之外，三星和SK海力士也在考虑增加封装生产线。 材料端：HBM多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 设备端：由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量——前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 天风国际证券表示，存储芯片片巨头正在将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，所以这或许也是中国弯道超车的好时机。

美东时间周四盘后，英特尔公布了截至2023年7月1日的第二季业绩报告。在连续两个季度亏损后，英特尔终于恢复了盈利，且当季营收和净利均超出公司自身指引的最高区间，并发布了强于预期的Q3业绩指引。 这份财报表明，全球对计算机部件的需求正在改善，期待已久的复苏可能已经开始。受此影响，截至发稿，英特股价盘后大涨近8%。 财报显示，英特尔二季度营收129亿美元，同比下降15%，但高于市场预期的120.2亿美元；毛利率同比下降0.7个百分点至35.8%；调整后毛利率为39.8%，高于该公司此前预测的37.5%；调整后每股收益13美分，好于市场预期的每股亏损3美分。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在与分析师的电话会议上表示，该公司预计其所有业务部门在年底前仍将“持续疲软”，服务器芯片销售要到第四季才会复苏。他还表示，云计算公司更注重为人工智能用的图形处理器（GPU），而不是英特尔的中央处理器（CPU）。 英特尔首席财务官David Zinsner则在一份声明中表示，二季报强于预期的部分原因是该公司在今年削减成本方面取得了进展。 今年早些时候，英特尔削减了股息，并宣布计划到2025年每年节省100亿美元，其中包括裁员，今年计划削减30亿美元成本。他补充道，“自从Gelsinger重新加入公司以来，我们已经退出了9条业务线，每年总共节省了17亿美元。” 业绩指引 在最新财报中，英特尔预计下半年将适度地复苏。具体而言，三季度营收129亿美元，低于分析师预期的132.8亿美元；三季度调整后营收129亿至139亿美元，中值高于分析师预期的132.8亿美元。 此外，该公司还预计三季度每股收益为0.04美元，调整后每股收益为0.2美元。英特尔预计第三季度的毛利率将为43%，高于市场预期的41%。 有分析称，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，意味着市场对个人计算机组件的需求正在缓慢改善，并且该行业期待已久的复苏可能已经开始。此外，这还表明，在个人电脑芯片需求低迷对其业务造成重创后，英特尔已经逐步走出困境。 英特尔管理层表示，扭亏为盈需要时间，该公司的目标是与台积电相匹配。到2026年，该公司的芯片制造能力将使其能够参与竞标，为其他公司制造最先进的移动处理器。