综合台媒8月22日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。
英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。
而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露，未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。
英特尔的先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。
公司并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示，美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的3D封装产能将是目前水平的4倍。
英特尔在两年前已宣布，计划投资35亿美元，扩充新墨西哥州的先进封装产能，目前建厂仍在进行中。英特尔没有进一步透露槟城新厂的确切落成时程，外界预估，该厂将于2024年底或2025年初正式启用。
总体而言，随着AI服务器需求加大，先进封装产能需求也水涨船高。
英伟达GPU出货量的主要瓶颈便在于台积电的CoWoS封装。尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。据相关供应链表示，英伟达AI GPU平台服务器需求飙升，但近期包括广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等，却“有单出不了货”。
为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出，台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能翻扬至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。
与此同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。
除了上文提到的英特尔之外，日月光旗下艾克尔此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。
另据TrendForce指出，微软、谷歌、亚马逊、百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30%-40%。
