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美东时间周三,美国芯片巨头高通公司周三公布了第二财季财报及第三财季预期。 尽管公司第二季报符合市场预期,但对于第三财季的预测却较为悲观,认为全球智能手机行业需求短期内仍难迎来拐点。这一预期也令公司股价在盘后下跌6.6%。 高通对手机市场前景并不乐观 高通财报显示,在截至3月底的第二财季,公司经调整营收92.7亿美元,同比下跌17%,略好于市场预期的91亿美元;高通第二财季调整后每股盈利2.15美元,符合市场预期。 高通预计,第三财季营收为81-89亿美元,预计调整后每股盈利为1.70-1.90美元。 这一预期显然不及华尔街预期:接受Refinitiv调查的分析师预计,该公司第三季度营收为91.4亿美元,调整后每股盈利为2.16美元。 高通认为,全球智能手机行业需要更长的时间才能消耗掉过剩的供应,然后才会有新的订单涌入。该公司强调,其预测考虑到了宏观经济逆风、全球手机销售疲软和渠道库存减少的多重因素。 高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在财报电话会上表示, “不断变化的宏观经济背景导致需求进一步恶化,特别是在手机方面,其(需求下滑)幅度超过了我们之前的预测。” 高通首席财务官Akash Palkhiwala也在电话会议上表示, "鉴于对手机的预期较弱,在需求恢复正常和能见度改善之前,我们预计客户将对购买保持谨慎。" 寄希望于中国市场回暖 随着全球物价高涨,智能手机市场成为消费需求下降潮的首批冲击领域之一。在高通胀环境下,消费者选择优先减少对电子产品等可自由支配商品的支出,这使得手机供应商们不得不大幅削减新芯片订单——而高通等手机芯片巨头也因此受到巨大冲击。 目前,尽管智能手机行业已经频频促销和降价,但其需求仍然疲软。研究公司Canalys的数据显示,今年第一季度,全球智能手机出货量同比下降了13%。 而作为全球第二大经济体,中国市场目前是智能手机行业需求回暖的最大希望所在。不过目前,中国市场需求尚未出现明确提振的迹象,苹果及安卓手机在中国的销量均在第一季度出现下滑。 高通CEO阿蒙在财报电话会上表示,虽然高通公司 希望 今年下半年在中国的智能手机销售能够复苏,但“我们还没有看到有意义的复苏迹象,也没有将改善纳入我们的规划假设中。”
“跨界造芯”早已是科技界的热门话题,随着今年掀起一轮人工智能、大模型、算力发展潮,各个大厂已是动作频频。据外媒近期报道,Meta内部已开始计划开发一款新型芯片,类似GPU,既能训练AI模型,又能进行推理。The Information消息显示,微软亦准备推出人工智能芯片,为大型语言模型提供动力。此外,亚马逊、谷歌等科技巨头也在开发自家内部芯片。 可以预见的是,此番人工智能浪潮下,AI芯片军备竞赛白热化,而造芯也不再是芯片公司的专场,互联网大厂、品牌车企以及手机龙头们均已摩拳擦掌。那么,在造芯的赛场上,跨界而来的各路玩家们现状如何,能否敌过那些专业的芯片公司? ▌不差钱的互联网大厂:老牌BAT造芯自己用 新贵玩家砸钱入局 在众多参与造芯的企业中,互联网公司造芯片是件很正常的事。众所周知,造芯的周期很长,是一个很烧钱的事情,而互联网大厂凭借平台大,资金充足,技术栈完整等优势,是造芯的排头兵。当前,互联网进入下半场,芯片成为巨头“新标配”。不仅谷歌、亚马逊等国外知名企业,中国互联网大厂也在造芯赛场上开疆拓土。 在我国“BAT”三大互联网巨头中,百度是最早入局造芯,早在2010年便开始尝试研发AI芯片,2019年首款用于云计算和边缘计算的百度“昆仑一代”AI芯片问世,当前已开始研发“昆仑三代”芯片。紧随其后的阿里则分别在2017年和2018年成立达摩研究院和平头哥半导体。去年11月,阿里宣布自研CPU倚天710已大规模应用,是中国首个云上大规模应用的自研CPU。入局稍晚却一直在暗自发力的腾讯在2021年首次披露其一直在布局研发的三款芯片,据腾讯云近日消息,其中一款“沧海”已经量产并投用数万片。 与此同时,字节跳动、快手、美团等互联网新生代近两年也纷纷加入这场造芯大赛。据悉,字节造芯目前至少已启动四个芯片项目,包括AI芯片等。快手亦在去年正式对外官宣了自研芯片云端智能视频处理SoC芯片SL200已经成功流片。 除了自研以外,不差钱的互联网巨头们的另一个布局方式便是砸钱买票,对外投资多家芯片企业。其中,百度投资的芯片企业包括DPU芯片研发商星云智联、自主核心芯片提供商飞腾信息等。阿里在芯片领域的投资包括集成电路研发商长鑫存储、芯片设计企业瀚博半导体、AI芯片企业寒武纪等。此外,对于新入局的美团来说,在社区团购外,芯片也成了公司撒钱最多的赛道。 值得一提的是,与芯片公司不同的是,例如英伟达所造的芯片需要兼顾考虑谷歌、亚马逊、特斯拉等各个企业,而互联网公司造芯的重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主,优先用于自家的应用场景中,少有涉及CPU、GPU等通用芯片,因此自然与解决“卡脖子”问题没有太大关系,主要还是为了省钱和满足用户服务需求。 此外,据微信公众号半导体行业观察此前统计分析,互联网大厂的主要研发方向是AI芯片,而随着人工智能时代的到来,通用芯片难以满足深度学习算法的要求,这也给互联网大厂带来了造芯新动力。 ▌绝地求生的车企:芯荒下的“无奈选择” 高研发费用下或还不如外采 与互联网巨头不同,汽车大厂开始造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。在全球缺芯大背景带来的影响下,车企可以说是首当其冲。资料显示,芯片对于一辆车十分重要,从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙,从胎压监测到防抱死系统,芯片控制着整辆车的“行为”,几颗关键芯片的缺少就能导致汽车无法下产线。 自2020年开始,芯片就成为全球车企最头疼的问题。据AutoForecast Solutions数据显示,截至去年6月,受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。同时,在汽车芯片涨至四五千元一枚的情况下,很多主机厂还是很难拿到货。因此,这也让最近几年自动驾驶赛道造芯的公司越来越多。尤其在汽车行业迈向智能化、自动驾驶化、数字化和电气化的浪潮下,芯片的重要性与日俱增。 在造车巨头中,自研自动驾驶芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉,其发布的FSD(自动驾驶芯片)搭载至Model3。在我国本土代表车厂中,龙头比亚迪造芯历史最悠久,产品也相对最为完善,已成功量产IGBT、IPM、PIM、MCU等产品。此外,目前我国入局造芯的企业既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力,也有东风汽车、长城汽车、吉利、上汽集团、广汽集团和北汽等传统车企。 值得一提的是,国内车企切入造芯的路径并不一样。新势力们凭借技术储备、创新能力等优势更青睐独立研发,小鹏在其内部组建芯片团队,零跑与大华股份一同合作研发车规级AI智能驾驶芯片。传统车企们似乎相对谨慎,吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司,亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。 不过,在与芯片公司的竞争中,车企们似乎就没有互联网大厂那么轻松了。有业内分析指出,随着智能电动汽车的供应链也相对成熟,上游英伟达、高通等芯片公司已能为大部分车企提供自动驾驶、座舱芯片等产品,并且相比大部分车企更具规模优势,巨大的出货量平摊掉更多研发成本,而车企自研大算力芯片则恰恰相反,需要承担极高的研发费用,平摊到每辆车上不一定比外采便宜。 ▌务实的手机大厂:影像性能芯片成“内卷”主方向 国产四大品牌你追我赶 除了互联网公司和车企,手机厂商在造芯赛道也格外热闹。对于手机厂商来说,近两年的手机市场需求低迷仍在持续,高端机型成为“冷年”之中为数不多的增长动能,因而差异化发展已经成为头部品牌的共识,按需开发的自研芯片成为新一轮火拼对象。 除了业内老大哥苹果外,我国手机厂商在自研芯片上也加速进击,四大品牌华为、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片领域有所进展。其中,华为目前已可以跟苹果媲美,其推出的TWS蓝牙芯片麒麟A1与苹果H1芯片相比,时延为190mm,功耗降低50%,性能提升了30%。 进一步来看,有市场分析指出,在手机芯片市场,实际上高通骁龙等的SoC芯片更被熟知,但对于切入芯片研发领域的手机厂来说,因SoC的投入更大、研发难度更高,所以大多选择在其他如影像和充电领域的周边芯片做起。近年来,随手机摄影向生产力工具的演变,手机计算能力面临运算量大的问题,当前独立的影像芯片成为手机厂 商的必争之地,如何切实的提高影像性能已经成为了手机厂商“内卷”的方向。 值得一提的是,与芯片公司不同的是,例如英伟达所造的芯片需要兼顾考虑谷歌、亚马逊、特斯拉等各个企业,而互联网公司造芯的重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主,优先用于自家的应用场景中,少有涉及CPU、GPU等通用芯片,因此自然与解决“卡脖子”问题没有太大关系,主要还是为了省钱和满足用户服务需求。 此外,据微信公众号半导体行业观察此前统计分析,互联网大厂的主要研发方向是AI芯片,而随着人工智能时代的到来,通用芯片难以满足深度学习算法的要求,这也给互联网大厂带来了造芯新动力。 ▌绝地求生的车企:芯荒下的“无奈选择” 高研发费用下或还不如外采 与互联网巨头不同,汽车大厂开始造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。在全球缺芯大背景带来的影响下,车企可以说是首当其冲。资料显示,芯片对于一辆车十分重要,从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙,从胎压监测到防抱死系统,芯片控制着整辆车的“行为”,几颗关键芯片的缺少就能导致汽车无法下产线。 自2020年开始,芯片就成为全球车企最头疼的问题。据AutoForecast Solutions数据显示,截至去年6月,受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。同时,在汽车芯片涨至四五千元一枚的情况下,很多主机厂还是很难拿到货。因此,这也让最近几年自动驾驶赛道造芯的公司越来越多。尤其在汽车行业迈向智能化、自动驾驶化、数字化和电气化的浪潮下,芯片的重要性与日俱增。 在造车巨头中,自研自动驾驶芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉,其发布的FSD(自动驾驶芯片)搭载至Model3。在我国本土代表车厂中,龙头比亚迪造芯历史最悠久,产品也相对最为完善,已成功量产IGBT、IPM、PIM、MCU等产品。此外,目前我国入局造芯的企业既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力,也有东风汽车、长城汽车、吉利、上汽集团、广汽集团和北汽等传统车企。 值得一提的是,国内车企切入造芯的路径并不一样。新势力们凭借技术储备、创新能力等优势更青睐独立研发,小鹏在其内部组建芯片团队,零跑与大华股份一同合作研发车规级AI智能驾驶芯片。传统车企们似乎相对谨慎,吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司,亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。 不过,在与芯片公司的竞争中,车企们似乎就没有互联网大厂那么轻松了。有业内分析指出,随着智能电动汽车的供应链也相对成熟,上游英伟达、高通等芯片公司已能为大部分车企提供自动驾驶、座舱芯片等产品,并且相比大部分车企更具规模优势,巨大的出货量平摊掉更多研发成本,而车企自研大算力芯片则恰恰相反,需要承担极高的研发费用,平摊到每辆车上不一定比外采便宜。 ▌务实的手机大厂:影像性能芯片成“内卷”主方向 国产四大品牌你追我赶 除了互联网公司和车企,手机厂商在造芯赛道也格外热闹。对于手机厂商来说,近两年的手机市场需求低迷仍在持续,高端机型成为“冷年”之中为数不多的增长动能,因而差异化发展已经成为头部品牌的共识,按需开发的自研芯片成为新一轮火拼对象。 除了业内老大哥苹果外,我国手机厂商在自研芯片上也加速进击,四大品牌华为、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片领域有所进展。其中,华为目前已可以跟苹果媲美,其推出的TWS蓝牙芯片麒麟A1与苹果H1芯片相比,时延为190mm,功耗降低50%,性能提升了30%。 进一步来看,有市场分析指出,在手机芯片市场,实际上高通骁龙等的SoC芯片更被熟知,但对于切入芯片研发领域的手机厂来说,因SoC的投入更大、研发难度更高,所以大多选择在其他如影像和充电领域的周边芯片做起。近年来,随手机摄影向生产力工具的演变,手机计算能力面临运算量大的问题,当前独立的影像芯片成为手机厂商的必争之地,如何切实的提高影像性能已经成为了手机厂商“内卷”的方向。 编辑:俞琪
一季报渐近尾声,A股存储芯片公司也纷纷交出业绩答卷。《科创板日报》选取了12家比较具有代表性的公司发现, 大部分存储芯片公司的Q1业绩情况不甚乐观,净利润与营收同环比大多下滑 。 在12家公司中,10家公司Q1净利润均呈现同比下滑态势,其中国芯科技Q1净利润同比跌幅甚至接近9000%,佰维存储、科翔股份、江波龙、恒烁股份、普冉股份、华天科技、东芯股份净利润降幅也在100%之上。 营收方面,仅有3家公司实现同比正增长。营收下滑的公司中,东芯股份、澜起科技跌幅居前,均是Q1营收腰斩。 从环比变动幅度来看,仅有7家公司Q1净利润实现环比正增长,其中环比增幅超过/接近100%有兆易创新、同有科技、北京君正。 但业绩大跌之下,多只概念股今日股价却不跌反涨。 截至发稿,朗科科技、恒烁股份涨4.57%超5%,同有科技、佰维存储、普冉股份、深科技、国芯科技、江波龙、德明利、聚辰股份、北京君正等也一同上涨。 普冉股份表示,Q1营收大跌主要是受到2022年行业下行的长尾效应,市场需求恢复缓慢;此外 Q1春节假期为传统淡季,需求偏弱,Q1产品价格与出货量同比均有所下降,且库存价格仍相对较高 ,毛利率同比下降11.26个百分点; 国芯科技Q1营收增长主要来源于汽车电子/工业控制应用以及 边缘和先进计算应用,其中后者收入7548.55万元,同比增长3499.35% 。公司主要晶圆制造供应商在2022年下半年和 2023年Q1分别提高了晶圆制造价格,公司晶圆单位成本相比去年同期有较大涨幅。 同有科技表示, Q1存储系统收入延续良好势头 。忽略大项目交付节奏不均衡因素后,Q1存储系统项目数量和应用场景相比同期进一步增加和丰富。 ▌半导体领域“弹性最大板块” 存储芯片价格开启企稳反弹 值得一提的是,日前美光、三星两大存储龙头都已通知经销商,将不再以低于当前价格出售DRAM/NAND Flash——换言之,它们或认为 现阶段价格已是最低行情,不再响应降价要求 。 实际上,纵观整个行业, 存储芯片价格已开启企稳反弹 。 从2023年4月现货价格表现来看,DRAM报价跌幅已明显收敛,各项规格的单月跌幅均缩小至5%以内,甚至有产品价格已止跌上涨。DRAM现货价格停止下跌时间明显早于预期。 由于外界预期三星减产项目将锁定主流DDR4产品,因此4月DDR4 16Gb价格仅下滑1%~2%,DDR4 8Gb跌幅不到1%,DDR3 4GB下滑近4%,均低于3月的产品跌幅(DDR4 8Gb及16Gb跌幅约7%~8%,DDR3 4GB跌幅6%)。 同时,3D TLC 256Gb则罕见小幅调涨,环比涨幅在0.5%左右。另据DRAMeXchange数据,DDR4 16Gb产品中的DDR4 16Gb 2600现货价格在4月11日上涨0.78%,是自2022年3月7日以来的首次价格上涨。 招商证券认为,在三星电子近期减产后,内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹,市场价格复苏有望快于预期,2023全年预计呈现先抑后扬态势。中邮证券也表示, 存储芯片价格有望在今年Q2缓跌,Q3企稳,周期底部形成 。 国金证券更认为, 存储板块是半导体领域弹性最大的板块 。随着三大厂商陆续降价去库存、削减资本开支等减少供给,同时汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级,驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求,以及ChatGPT将大力推动数据中心建设,均将带来大量存储器需求,预计存储板块有望在2023年下半年迎来止跌。
“国家能源局将加强组织协同创新资源向能源集聚,加强政策支持力度,夯实创新平台管理。”国家能源局总工程师向海平在昨天出席首届电力行业科技创新大会时透露说。 4月27日,由中国电力企业联合会、国家电网有限公司主办,中电联19家副理事长单位协办的首届电力行业科技创新大会在北京举办。大会以“科技强基赋能 创新电亮未来”为主题,深入分析电力行业面临的新形势,分享电力行业科技创新的战略思考与实践经验。 在“四个革命、一个合作”能源安全新战略的指引下,近几年,中国能源电力清洁低碳转型速度明显加快,电气化水平步入世界前列,清洁能源产业体系全球领先,清洁发电体系规模已居世界首位。 十四届全国人大常委会副委员长丁仲礼在昨天会议上表示,在当前及今后一个阶段,电力行业要深刻认识科技创新对中国式现代化的重要意义,进一步明确自身使命责任,要深刻认识电力行业科技创新对高质量发展的重要支撑作用,进一步提升综合保障能力,要深刻认识电力行业科技创新对能源革命的重要引领作用,进一步提升自主创新能力。 同样,国资委副秘书长庄树新在致辞中也表示,要着眼未来发展,强化原创性引领性技术前瞻布局,加快关键核心技术攻关,深化产学研协同创新,充分发挥科技创新、产业控制、安全支撑作用,为建设世界科技强国、构建新发展格局贡献更大力量。 实际上,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图、重塑全球经济结构。以人工智能、5G、大数据等为代表的新一代信息技术、新材料技术、新能源技术与电力技术融合发展,相互促进、迭代升级,也会带来电力行业的变革。 在科技部高新技术司司长陈家昌看来,电力领域的科技创新,对于保障我国经济社会发展、能源安全、绿色低碳转型,对于我国实现高水平科技自立自强,都具有十分重要的战略意义。 “能源行业必须重视科技创新,加快推进能源产业基础高级化和产业链现代化,加快以高水平能源科技自立自强引领能源高质量发展,激发能源创新发展新动能。”国家能源局总工程师向海平向海平在会议上透露,坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,加快规划建设新型能源体系。国家能源局将加强组织协同创新资源向能源集聚,加强政策支持力度,夯实创新平台管理。 作为世界上配电能力最强、新能源并网规模最大的电网公司,国家电网有限公司董事长、党组书记辛保安作作题为《凝聚智慧 创新发展 为建设科技强国贡献电力力量》的主旨报告。他表示,电力行业要坚持“四个面向”,坚持目标导向、问题导向和需求导向,以科技创新引领电力行业高质量发展。一是坚持自主创新,全力攻关核心技术。落实规划部署,加大攻关力度,加大政策支持。二是坚持系统布局,不断强化基础研究。强化前瞻性战略性系统性布局,统筹强化科技力量,加强制度机制保障。三是坚持企业主导,提高成果转化成效。不断延链、补链、固链、强链,发挥原创技术策源地和现代产业链“链长”作用,为推进科技成果转化、加强产业链供应链稳定作出更大贡献。四是坚持协同推进,凝聚科技创新合力。发挥新型举国体制优势,强化科技人才培养,发挥行业平台作用。五是坚持开放创新,加强国际科技合作,丰富合作方式,推动标准走出去。 此外,大会面向行业征集了82项电力科技创新重大成果,涵盖发电及电网关键核心技术、自主三代核电技术、重大电力装备制造、自主高端工业控制系统、电力建设施工技术、绿色低碳环保技术、清洁能源综合开发利用等领域。 会上重点发布了高压大容量柔性直流电网关键技术、成套装备及工程应用,国产自主电力专用芯片“伏羲”,全国产 DCS 系统在百万千瓦超超临界二次再热机组的示范应用,百万千瓦水轮发电机组关键技术,中国自主三代核电技术“华龙一号”,以及F级50MW重型燃机研制及商业化应用等6项重大成果。这些成果代表了当前行业科技创新的先进水平,体现了电力行业深入实施创新驱动发展战略,坚定不移走自主创新道路,打造原创技术策源地,不断攻克“卡脖子”关键核心技术,实现能源电力科技高水平自立自强的突出成就。
美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测,暗示公司或最终有望从历史性滑坡中反弹。该芯片制造商周四表示,第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间,中值超过分析师平均预估的117亿美元。英特尔股价盘后上涨4%。 近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计,招标方面,2023年3月,上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备,数量高于2月的135台,环比增长137.78%。德邦证券电子团队认为,全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 盛美上海 已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图,在手订单充沛,长期受益半导体应用市场需求增长。 拓荆科技 主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列,是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。
又一家半导体独角兽出现,这一次,它诞生在江苏徐州。 近日,光刻胶领域的徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“博康信息”)宣布完成新一轮融资,金额超6亿元,由中平资本、国开科创领投,武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本、清枫资本、汇智产投、深圳前海赛睿、佛山恒峦、苏州国发跟投,投后估值达70亿元左右。 数据显示,截至2022年11月,国内已涌现50家半导体独角兽,从地域分布来看,大多聚集在“北、沪、杭、深”等经济实力雄厚的地区,其中以上海拥有14家独角兽最为领先。 徐州市2022年的GDP为8457.84亿元,同比增长3.2%,在江苏省内排名第六,全国排名第29。作为一个工业城市,徐州的“存在感”似乎并不强,在全国范围内经济水平属于中等水平。然而,就是这样一个苏北城市在一年有余的时间内跑出三家半导体独角兽。不仅如此,活跃在半导体领域的各路资本,也正聚集而来。 半导体独角兽扎堆,这些徐州企业吸金无数 除了博康信息,徐州的另两家独角兽企业,同样是是半导体领域的鑫芯半导体和上达半导体。 鑫芯半导体去年拿下两轮巨额融资,一轮为10亿的A轮融资,由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投共同投资;另一轮则为TCL 17.9亿元的战略投资。累计30亿的融资,让鑫芯半导体成为徐州第一家独角兽企业。 上达半导体也在去年拿下7亿融资,吸引了广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金等多只国资基金的青睐,成功跻身独角兽行列 除此之外,徐州当地还有不少半导体企业在近年内拿下高额融资 ,如中科智芯去年拿到浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团的超1.5亿B轮融资;鲁汶仪器在近三年内得到北京集成电路芯片基金、长江资本、亦庄国投、广州开发区产业基金,及“中科系”投资机构的多轮支持;华兴激光、鑫华半导体等企业也都保持着每年一轮的融资节奏。 同时,徐州还加强了与中科院、南京大学等科研院所的合作,建立了苏北微电子技术研究院等创新平台,为半导体产业提供了强有力的技术支撑。 产业基金扎堆,它们撑起徐州半导体产业链 徐州在半导体领域的建设,离不开产业基金的推动。 早在2018年,为支持徐州市半导体产业发展,徐州市产业引导基金发起昊芯半导体产业基金及徐州睿芯电子产业基金,基金总规模44.1亿元,成为当时徐州市产业发展基金单笔最大出资。2019年,徐州投资300亿元大力扶持半导体产业。此后,徐州市产业引导基金发起设立徐州中科芯韵半导体产业投资基金,规模2.005亿元。 财联社创投通-执中数据显示,目前,共有177支基金注册地为徐州,其中,名称包含“半导体”、“芯”、“集成电路”的基金共有9支。 投资最为活跃的产业基金为徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业,其LP名单十分丰富,包含了两支政府引导基金,邳州经开产业投资基金与江苏徐州老工业基地产业发展基金;四家上市企业,南大光电、巨化股份、鼎龙控股、正帆科技;两只市场化FOF,共青城永昌盛叁号股权投资合伙企业、舟山市尚雅投资管理合伙企业等。 在其投资项目中,华海诚科已经成功IPO,晶存科技、联仕、林众电子、珂玛材料等亦为近年融资活跃的企业。 徐州的国资基金,如徐州市产业发展引导基金,对半导体领域的支持也不小。除2021年直投国晟半导体外,其投资的19支子基金中,大多数为半导体相关主题。 同时,徐州市产业发展引导基金还常用专项基金的形式,支持当地重要半导体企业。 如为支持徐州鑫晶大硅片项目建设,设立44亿元的昊芯、睿芯专项基金;设立6.5亿元先导微电子专项基金,招引徐州高端半导体真空镀膜设备项目落地;设立三支总规模16.19亿元的华擎、华鸿、华岳专项基金,助力博康集团快速形成光刻胶单体、光刻机全产业链生态圈。
全球经济低迷对大型科技公司已造成的广泛影响。韩国芯片制造巨头三星电子周四(4月27日)公布了 2023 年第一季度的完整财务报告,由于其芯片业务遭受了重大损失,导致该公司创下了14 年来的最低利润水平。 去年,对通货膨胀和经济衰退的担忧引发了消费者和企业支出的迅速回落,此后全球电子产品销售受到重创。 智能手机、个人电脑和服务器公司纷纷在清库存,导致芯片价格在过去9个月里暴跌了约70%。 今年一季度,三星电子销售额为63.75万亿韩元(合475.96亿美元),同比下降18%;净利润1.40万亿韩元,低于分析师预估的1.45万亿韩元;营业利润降至6400亿韩元(合4.79亿美元),较上年同期下降95%,为14年来的最低季度利润。 而作为三星电子的“摇钱树”,其半导体业务,一季度报告亏损4.58万亿韩元,而去年同期盈利8.45万亿韩元。 此前一天,三星电子的同行SK海力士同样公布了创纪录的季度运营亏损,今年一季度营业亏损3.4万亿韩元,上年同期盈利2.9万亿韩元。 需求正在改善 即便是面临创纪录亏损的情景,三星电子周四依然表示,市场对存储组件的需求正在逐步改善。三星预计, 在中国经济复苏的推动下,智能手机和显示器业务将在下半年复苏。 周三SK海力士的高管同样表示,在各大存储芯片制造商减产后,将从今年下半年开始改善市场状况。该公司预计,在销量逐步增长的推动下,营收在第一季度触底后,将在第二季度出现反弹。 为了扭转芯片价格下滑的趋势,三星本月终于宣布,将开始“有意义地”削减半导体产量。而此前几个月,三星电子始终坚持拒绝减产,即使其竞争对手SK海力士和美光科技早已转向。 不过三星周四也表态,今年在 内存芯片上的投资 将依旧与去年相似,旨在维护其长期竞争力。 芯片企业对个人电脑和手机需求乐观的预测,激发了人们对该行业将在今年走出低谷的希望。三星电子的财报消息公布后不久,现货存储芯片的价格13个月来首次反弹。 任何持续的复苏都可能取决于中国经济的反弹,这是因为中国是全球最大的个人电脑和智能手机市场,而目前迹象表明这种复苏正在加速。
据台湾电子时报今日消息, 美光消费零部件相关部门日前已正式向经销商发出通知称,自5月起,DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价——换言之,美光认为现阶段价格已是最低行情,不再响应降价要求。 无独有偶, 三星日前也已通知经销代理商,将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。 业内人士指出,虽然下游系统公司库存水位逐步降低,但市场气氛并未回到正常拉货步调,在第3季传统旺季拉货启动前,上游原厂将力挽狂澜避免降价赔售的状况进一步恶化。如今两家大厂双双拒绝进一步降价,虽说这一举动是针对存储芯片现货价格,但 业内预计价格止跌企稳趋势将逐步拓展至合约市场 。 另外就在昨日,SK海力士公布业绩,今年Q1营业亏损3.4万亿韩元,连续第二个季度亏损,更创单季度最大亏损规模。但公司表示, DRAM市场最糟状况已经过去,存储芯片市场将迎来反弹,公司营收已于Q1触底,Q2业绩将逐步回升 。 ▌存储芯片价格企稳反弹 复苏有望快于预期 从2023年4月现货价格表现来看, DRAM报价跌幅已明显收敛,各项规格的单月跌幅均缩小至5%以内,甚至有产品价格已止跌上涨。DRAM现货价格停止下跌时间明显早于预期。 由于外界预期三星减产项目将锁定主流DDR4产品,因此4月DDR4 16Gb价格仅下滑1%~2%,DDR4 8Gb跌幅不到1%,DDR3 4GB下滑近4%,均低于3月的产品跌幅(DDR4 8Gb及16Gb跌幅约7%~8%,DDR3 4GB跌幅6%)。 同时,3D TLC 256Gb则罕见小幅调涨,环比涨幅在0.5%左右。另据DRAMeXchange数据,DDR4 16Gb产品中的DDR4 16Gb 2600现货价格在4月11日上涨0.78%,是自2022年3月7日以来的首次价格上涨。 招商证券认为,在三星电子近期减产后,内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹, 市场价格复苏有望快于预期,2023全年预计呈现先抑后扬态势 。中邮证券也表示,存储芯片价格有望在今年Q2缓跌,Q3企稳,周期底部形成。 据《科创板日报》不完全统计,A股中存储芯片相关厂商包括:
全球存储芯片巨头SK海力士连续两个季度出现营业亏损,并且该公司Q1营收暴降约60%,但最重要的是该公司释放了一些乐观预期,强调随着中国经济复苏和AI浪潮推动需求,存储芯片行业最严峻的衰退时期可能已经过去。公布业绩后其股价韩国股市大幅上涨近4%,一举创下两周多来最大涨幅。 ChatGPT引领的全球AI浪潮不仅带动了GPU芯片需求飙升,同样带动了CPU、FPGA、存储芯片、定制化高性能芯片以及模拟芯片等一众芯片产品,毕竟无论是ChatGPT的底层基础设施——AI高性能服务器、以及数据中心等大规模基建,还是开发AI软件应用端的SaaS产品所需的基础硬件设备,都离不开这些最底层的芯片产品。 这家苹果最大规模的供应商之一公布的数据显示,在截至3月份的三个月里,该公司营业亏损约为3.4万亿韩圆(大约26亿美元),但是略好于分析师平均预测的营业亏损3.46万亿韩元。 SK海力士季度亏损创纪录,但是乐观预期提振股价上行! 海力士的亏损数据表明,价值高达1600亿美元的全球存储芯片行业仍然处于低迷之中。在新冠疫情爆发后,全球电子产品需求大幅下降,该行业一直积压着几个月的未使用库存。随着消费者和企业削减开支以应对通货膨胀率和潜在的经济衰退,从苹果到高通等大型科技公司都在艰难应对消费电子需求下滑。 但是,SK海力士的高管们发表的一些乐观言论刺激了投资者乐观情绪, 企业和投资者皆预计史无前例的芯片行业衰退即将结束。 SK海力士首席财务官Kim Woohyun在一份声明中表示:“存储市场仍处于艰难的环境中,但似乎正在触底反弹。”SK海力士在财报中预计本季度的销售额将出现反弹,存储芯片市场基本状况将从今年下半年开始明显好转。虽然业绩大幅下滑,但在韩国股市早盘交易中,SK海力士股价一度上涨近4%。 需求重回增长?——海力士预计存储芯片行业今年复苏,提振该公司股价 海力士表示,在该行业进行了一系列减产后,客户的存储芯片库存水平在整个第一季有所下降。此外,该公司还表示,其客户的存储芯片库存水平下降,表明去年开始的减产措施开始逐渐站稳脚跟。 大厂齐心减产,存储芯片价格或于下半年企稳 这一积极信号是在另一存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics Co.)罕见地决定加入该行业减产计划之后所发出。三星电子是迄今为止全球最大规模存储芯片制造商,对大多数电子设备至关重要的零部件生产商。三星此前公布了自2009年金融危机以来最低的利润水平,并表示将把存储芯片产量削减到“有意义的水平”,这可能会缓解供应过剩的局面。 作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子本月早些时候公布的未经审计的初步数据显示,由于芯片供应过剩加剧,以及全球经济放缓导致买家减少芯片购买规模,第一季度营业利润同比骤降96%,创2009年金融危机以来最低。 为了应对全球芯片需求急剧下滑导致的价格持续疲软,三星电子在4月初罕见地宣布减产。在更早前,SK海力士、美光、西部数据以及铠侠等存储芯片制造商已经启动减产。 继美光释放下半年芯片库存回暖的乐观预期后,海力士释放的信号再次激发了人们对该行业的乐观情绪,即以盛衰周期著称的存储芯片行业将在今年下半年走出低谷。 这在很大程度上可能取决于中国经济的反弹——中国仍是全球最大的个人电脑和智能手机市场。此外,ChatGPT引领的人工智能技术在全球范围内的蓬勃发展也可能推动各大企业对数据中心和服务器的需求,因为这些中心和服务器依赖高密度的存储芯片进行数据存储。 美国最大的内存芯片制造商美光科技(MU.US)已经表示,客户芯片库存正在明显下降。甚至在三星电子做出减产决定之前,海力士高管就曾表示,此前减产措施将在下半年开始见效,可能有助于支撑产品价格。 3月29日全球存储大厂美光发布2023财年第二财季报告, 尽管美光因库存高企而创下二十年来最大的季度利润亏损,但美光CEO认为,存储芯片业的寒冬即将熬过,且公布的第三季度销售额指引高于分析师预期。美光高管坚称公司库存已经触顶、终端市场客户库存正在减少,存储芯片市场已见底,季度营收的增长转折点即将到来,预计下一季度财报业绩就可迎来环比增长。 在三星下调产量之前,Yuanta Securities的Baik Gilhyun 等分析师曾预测,DRAM存储芯片(一种用于处理数据的存储产品)的价格将在当前季度下跌,进一步侵蚀利润水平。此前三个月价格下滑了约20%,在2022年第四季度更是下滑了30%以上。 摩根大通分析师Harlan Sur此前将美光目标价由65美元上调至75美元,并重申对该股“增持”评级。该分析师称,该公司在应对过剩库存方面取得了良好进展,但仍有更多工作要做。分析师表示:“随着该公司努力度过最严重的内存市场低迷期之一,隧道尽头的一丝曙光开始出现。广泛终端市场的库存水平持续改善,预计下半年需求将出现增长。” Susquehanna International Group的高级技术硬件分析师Mehdi Hosseini对存储芯片行业非常乐观:“存储行业集体发起进攻,将产能offline作为更好地管理价格下降的一种方式。”“在我看来,这将有助于价格在今年年中,或者第三季度稳定下来。”
日本本田汽车公司周三(4月26日)公布了其电动汽车市场的最新战略。其首席执行官在新闻发布会上表示,本田已与台积电(TSMC)达成战略合作协议,以确保半导体稳定供应。 本田首席执行官三部敏宏(Toshihiro Mibe)周三表示,将与芯片生产商建立直接合作关系,以实现芯片的长期稳定供应。 日本汽车制造商曾在疫情期间面临全球芯片和零部件供应紧张的打击,目前情况依稍有缓解。 半导体短缺让本田意识到,需要与半导体公司建立“新的联系”。从过往来看,包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间可能几乎没有直接的合作关系。 采购稳定的重要性 Mibe称,“随着汽车的电气化和数字化,半导体的稳定采购变得愈发重要。” 目前本田已与台积电就战略合作达成基本协议,该协议包括共享有关生产和零部件供应的信息,重点是确保集成电路和其他零部件的安全。 该公司首席运营官Shinji Aoyama表示,此次合作所带来的影响预计从2025财年开始展现。 会上,本田还公布了新的电动汽车发布计划。该公司此前设定的目标是,到2040年电动汽车或燃料电池汽车占汽车总销量的100%;到2030年至少生产200万辆电动汽车。 对此,本田计划从2025年开始,在美国的中型到大型电动汽车中,推出公司自己的“电动和电子”架构平台,其中配备有自动驾驶和驾驶辅助功能;并计划到2026年在日本推出四款新的电动汽车车型。 Mibe还提出,公司正在考虑通过对软件和数字服务收费来增加电动汽车的收入。
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