在9月6日的全体大会上，芯驰科技CEO程泰毅发表了精彩演讲，内容如下： 芯驰科技CEO程泰毅 软件定义汽车，“过渡阶段”的电子电气架构最具挑战性 芯驰科技CEO程泰毅在主题演讲中表示，全球汽车产业正在拥抱低碳化、智能化、服务化三大发展趋势，汽车由功能性的产品演变成服务性的产品。在软件定义汽车的需求下，电子电气架构不断升级，由分布式ECU架构向域控制器架构以及中央计算架构方向发展。程泰毅指出，预计到2030年，中央计算架构将大规模量产上车，而在实现中央计算之前，过渡阶段的EE架构最具挑战性。 “过渡阶段的EE架构是什么样，不同的厂家有着各自不同的理解，这就带来了不同的芯片产品需求和产品定义，同时需要芯片厂商具备非常快的开发节奏。” 从传统单线开发到创新协同并行，车芯量产提速30% 从“供应”到“共赢”，在新的挑战下，芯片企业、Tier 1和车厂正在从传统的单向半导体供应链转变为共同定义、协同开发的新型合作关系。程泰毅强调，三方联合开发大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期，多流程并行下，车芯量产的速度提升可以达到30%。 全场景车芯产品赋能未来EE架构 芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和控制器，覆盖智能座舱，智能控制和集成智能驾驶三个方面，支持车企EE架构的不断迭代升级，为客户的不同架构需求提供定制设计的IC。 以芯驰的智能座舱产品为例，X9舱之芯系列的高中低端全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。 芯驰的高性能、高可靠MCU产品E3系列广泛应用于汽车电池管理系统（BMS）、智驾（ADAS/AD）、区域控制器网关（Zonal）和底盘类（Chassis）应用，同时可支持定制化的服务需求。目前，包括MCU和网关芯片在内的芯驰智控产品已获得80多个量产定点，覆盖超百万台汽车。 程泰毅强调：芯驰一直以来都将安全放在首位。作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰已经先后完成德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，为智能汽车的安全驾驶保驾护航。 同时，芯驰在全球拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。 在演讲的最后，程泰毅表示：“全球全行业正在联手共创一个更绿色、更智能、能提供更多元化服务的汽车新生态。我们一起不止改变驾驶出行，更将是驱动改变的核心力量。”

尽管半导体行业处在周期波动中，但斯达半导（603290.SH）今年上半年营收、净利双双大增，成为国产功率器件上市公司中“最靓的仔”之一。在今天举行的2023年半年度业绩说明会上，斯达半导董事长沈华表示，“上半年公司市场占有率进一步上升，目前公司订单饱满，整体产能利用率保持在较高水平，公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。” 沈华提到，上半年公司海外业务持续突破，预计下半年还将继续保持高速增长势头，公司将持续加大海外市场开拓力度，开发更多海外客户。 据半年报，斯达半导负责国际市场业务开拓和发展的控股子公司斯达欧洲实现营收1.38亿元，同比增长263.58%。其车规级产品在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。 财报显示，得益于新能源业务势头持续强劲，上半年斯达半导合计配套超过60万辆新能源汽车，公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；实现净利4.3亿元，同比增长24.06%。 针对IGBT模块和IGBT芯片两个行业未来的景气度，沈华认为，近几年以新能源汽车、新能源发电、储能为代表的市场需求增长十分迅速，预计接下来将持续保持长期的快速发展势头，IGBT模块和IGBT芯片有望持续保持高景气度。 值得一提的是，截至今年6月底，斯达半导存货为11.03亿元，同比增加57.13%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额为1.89亿元，同比减少44.69%。半年报显示，存货主要系公司模块制造环节所需的原材料等相应增加，以及子公司斯达微电子芯片制造环节准备相应材料所致。 有投资者“请教”斯达半导：在市场需求下滑的时候，购买那么多原材料是出于低价囤货，还是成品销售积压？ 斯达半导财务总监张哲称，上半年公司营业收入继续保持快速增长的势头，公司根据持续增长的订单需求采购生产所需的原材料，以保证公司正常生产经营，满足客户订单需求，不存在原材料或者成品销售积压的情况。 近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其优异的性能而饱受关注。业绩会上，斯达半导指出，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目正在有序推进，进展顺利，项目达到预定可使用状态日期为2024年11月份。 据沈华介绍，上半年公司应用于乘用车主电机控制器的SiC MOSFET模块持续放量，同时公司使用自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货；公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目顺利开展。

全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移，功能类似于传统照相机的“底片”。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销售率先达到景气拐点。平安证券指出，随着工艺技术创新步伐加快，芯片加速迈向先进制程，半导体掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 路维光电 是掩膜版专业制造商，公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。 芯碁微装 表示，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。

前不久，刚刚结束访华行程的美商务部长雷蒙多宣称将继续向中国出售芯片，但美国“永远不会向中国出售最强大的芯片”。美国是否能凭一己之力改变半导体行业生态？ 美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。中国是我们供应链的一个重要组成部分，同时也是我们非常大的客户群。如果一个国家试图凭一己之力扭转整个供应链，其成本将高得令人望而却步，而且我认为创新能力将会下降，没有一家公司、一个国家能做到这一点。 (央视新闻)

SMM 9月6日讯：自8月29日以来，半导体板块便触低反弹，指数整体呈现震荡上行的态势，9月5月半导体指数盘中最高一度冲至1256.92的高位，刷新8月8日以来的新高。9月6日半导体板块开盘再度冲高，盘中一度涨逾3%，股价再刷阶段新高，截止日间收盘，半导体指数收涨3.29%。个股方面，蓝箭电子20CM涨停，华微电子、冠石科技一同封死涨停板，江丰电子、利扬芯片、安路科技等多股纷纷跟涨。 消息面上，近期，半导体板块在市场种种利好消息的带动下股价反复活跃，政策面上，在近期工信部和财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》中还提到，要 梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。 此外，9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长曹世纶预计，今年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024年有望出现反弹，再次回到1000亿美元水准。此外，其还表示 ，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。 产业研究资深总监曾瑞榆表示， 明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。 半导体设备及材料明年估可同比增8.2%，产值回到千亿美元水准。 值得一提的是，9月1日，此前荷兰宣布实施半导体出口管制已经于9月1日正式生效，8月31日在商务部的例行记者会上， 商务部新闻发言人束珏婷表示，中国政府与相关国家在出口管制领域保持沟通交流，中方希望包括荷兰在内的各方，秉持客观公正立场和市场原则，遵守契约精神和国际规则，维护自由开放的国际贸易秩序，保障企业合法权益。 据此6月30日消息，荷兰光刻机巨头ASML发布公告称，目前最为先进的浸没式DUV出口需得到荷兰政府认可，由荷兰政府将决定是否批准或拒绝所需的出口许可证，并就任何适用的条件向该公司提供进一步的细节。随着上述荷兰半导体出口管制条例的生效，市场最关心的莫过于ASML能否向中国出口先进光刻机的问题。 而据9月1日消息，有媒体在9月1日荷兰最新芯片出口管制生效之下，向 ASML确认目前SML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。 ASML方面表示，在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。但是自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。 中信证券评论称，荷兰政府对光刻机出口管制措施的调整对于国内先进技术的发展和产能扩充增加动力。建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进光刻机采购带来的订单增量。 此外，受人工智能热潮的带动，半导体行业板块也迎来了“又一春”，国内不少半导体厂商都开始从人工智能服务器、端侧人工智能等领域展开布局。A股AIoT巨头瑞芯微虽然目前还没有关于ChatGPT方面的产品应用，但是其高官此前透露，基于瑞芯微现有的平台和未来的规划，公司也在思考更多的创新技术，更好的匹配ChatGPT相关应用的落地。 且新能源市场也为半导体行业带来了机遇，华润微财务总监兼董事会秘书吴国屹表示，今年上半年半导体行业处于低谷期，不过已经有了一定的回暖迹象。从终端应用来看，工控、新能源、汽车电子等领域仍有较大空间，但也面临日益激烈的竞争格局，半导体公司需不断提升公司产品及技术的核心竞争力。总体而言，华润微对下半年半导体市场的情况比上半年要乐观。 针对国内半导体市场，平安证券表也评论称，当前半导体行业仍处于周期筑底阶段，结构性机会依然存在：设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开，推荐鼎阳科技，建议关注普源精电、坤恒顺维等；华为发布全新旗舰手机Mate60，旨在打造自主可控的智能手机产业链，推荐卓胜微、甬矽电子，建议关注唯捷创芯、华力创通等。

工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。 哪些被视作行业未来的新方向？《方案》提出坚定实施扩大内需战略，激发市场潜力，并列出六个新增长点， 虚拟现实被提到首位 ，视听产业、先进计算、北斗应用、新型显示、智能光伏也在其中。 《方案》提出六个新增长点 对于虚拟现实，《方案》提出，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，推动虚拟现实产业走深走实。 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》（简称《行动计划》）于2022年11月由工信部、教育部、文旅部、国家广播电视总局、国家体育总局五部门联合发布，对虚拟现实产业的规划更为详细，《行动计划》表示，虚拟现实含增强现实、混合现实，提出到2026年，三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善。 具体包括发展近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等关键技术，以及虚拟现实关键器件、终端外设、业务运营平台、内容生产工具、专用信息基础设施的产业化供给能力。 另外，《行动计划》提出了虚拟现实的10个行业场景应用，包括工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急、残障辅助、智慧城市。 可以看出，无论是去年推出的《行动计划》，还是时隔10个月推出的《方案》，对于虚拟现实产业，政策始终将发展重点落在—— 不断优化技术、丰富产品、扩大虚拟现实应用场景 。 中泰证券康雅雯此前发布研报称， 近年来，虚拟现实产业政策端支持力度增加明显 ，据其统计，2023年7月，国内8个省份及直辖市合计发布VR/AR相关政策22条，出台频率较高。该分析师称，《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》等政策有望加速推动虚拟现实上层生态在2B/G、2C端普及推广。这也将驱动提升全产业链条供给能力，尤其提高内容端优质内容供给水平，保障内容供给持续输出，加速推广多行业多场景应用落地。 从硬件产品上看， 以苹果为代表的厂商动态活跃，积极拓展场景 。苹果开放VisionPro开发者硬件申请、申请眼动追踪系统及智能指环新专利；Meta计划生产约1000副初代AR眼镜、揭秘第一代Ray-Ban Stories智能眼镜校正算法；Rokid宣布发布首款经谷歌认证的AR便携式Android TV™设备Rokid Station；宝马推出摩托AR眼镜；Immersed VR即将推出XR头显；XREAL眼镜上线北美沃尔玛。 从技术上看， 虚拟现实有望受益于AI技术发展 。国信证券胡剑此前在研报中表示，AI一直都是VR行业的核心技术之一，尤其体现在追踪交互方面，传感器或摄像头获得的数据终需通过计算机视觉、深度学习等算法被设备理解，甚至Meta已经实现了完全基于AI的下半身追踪和裸手识别。ChatGPT、Stable Diffusion等AIGC多模态大模型的出现，则极大的降低了3D内容的制作门槛，提高制作效率，AI的发展将推动VR/MR设备进入成熟快车道。 根据IDC最新预测数据，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

9月4日，中芯国际A、H股联袂大涨。截至收盘， 其H股涨近11%，创下近两年多以来中芯国际港股最大单日涨幅 ；中芯国际A股则涨6%，报56.90元/股。 图|中芯国际港股日K线 图|中芯国际A股日K线 同时，A股半导体板块多股走强，美芯晟、惠伦晶体、德邦科技涨超8%；伟测科技、利扬芯片、创耀芯片、德明利、力芯微、大港股份等大涨。 消息面上，以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。 就在8月29日，华为最新旗舰机型Mate 60 Pro先锋计划突然在华为官方电商平台上架，引发抢购热潮；9月3日，Mate 60 Pro线上线下全面开售，在京东、天猫、华为商城等线上渠道，手机在数秒内被抢购一空，线下多处门店消费者络绎不绝。 有媒体报道称，华为已将Mate 60 Pro加单至1500万-1700万台，这意味着，Mate 60 Pro的销售情况可能超出华为最初预计。还有消费电子行业分析人士表示， “ 目前华为（Mate 60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。 ” 从已披露的产品参数看，Mate 60 Pro支持卫星通信，在影像及续航等方面亦有升级。而Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，券商认为， Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起 。 中金公司认为，消费电子公司中报已披露完毕，由于上半年手机笔电市场仍在去库存，因此整体消费电子板块收入仍承压； 但Q2随着终端完成库存出清及开始拉货，消费电子公司触底反弹的拐点较为明显，建议关注下半年手机产业链潜在的拉货拐点 ，推荐关注：1）安卓产业链：传音控股、珠海冠宇、小米集团；2）苹果产业链：立讯精密、高伟电子等公司。 ▌消费电子客户恢复下单 半导体见底了？ 中芯国际此前便曾表示， Q2部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，并逐步恢复下订单 ，因此公司Q2晶圆出货量环比增长，营收也环比小幅增长，同时产能利用率提升；且公司预计，下半年销售收入好于上半年。 根据华泰证券产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片、BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。 分析师进一步指出，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎， IC设计公司从去年Q3开始去库存，当前库存水位已逐渐恢复常态。随着新机陆续发布，有望刺激下游需求提升 。 中金公司另一篇研报补充称，半导体行业上半年底部位置或将得到进一步印证，芯片设计板块建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、瑞芯微；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注中微公司、北方华创。

最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAM Exchange统计，最新的DRAM规格DDR5，16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格上涨7.26%。据分析，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。 方正电子团队指出，三星、SK海力士、美光均计划减产NAND Flash，供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固NAND Flash Wafer价格的上涨趋势，全球半导体销售额连续四个月环比向上，拐点已至，存储先起。中信证券认为随海外大厂稼动控制，存储供需改善，行业库存持续去化，主流存储价格下半年有望持续回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 香农芯创 先后取得SK海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力。 江波龙 自主培育品牌FORESEE面向工业市场ToB，收购Lexar开拓消费类ToC存储高端市场，2021年1-9月公司移动存储产品存储卡全球市场份额位列Top2，2020年嵌入式存储产品 eMMC 市场份额位列全球第七。

日本芯片制造商Rapidus在北海道千岁市的建厂计划如期举行，该公司正抓紧招聘进程，以期到2027年能够量产顶级晶圆。 上周五（9月1日），Rapidus在北海道的IIM-1晶圆工厂破土动工，并将开启新一轮招聘潮。 Rapidus是一家由日本政府支持的晶圆代工厂，成立于一年多前，旨在与台积电、三星电子和英特尔等业内领先企业竞争。该公司的目标是：于2025年初开始试产，并到2027年以2纳米制程技术为基础批量生产芯片。 在IIM-1新工厂奠基仪式上，该公司透露，他们已经雇佣了200多名员工，以使该工厂能够如期上线。 Rapidus此次表示，计划在2024年12月安装芯片设备，并开始测试生产， 目标是在四年内批量生产2纳米芯片 。 Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike在仪式后的发布会上称，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下， 这一目标“虽艰巨但可行” 。他同时补充道，“这是千年一遇的机会。这样的机会不会再来了。” 政府将继续支持 Rapidus与台积电和三星竞争并不容易。后者两家公司的晶圆厂已经在生产基于各自3nm工艺节点的芯片，预计将于2025年开始将2nm工艺技术推向市场。 此前报道称，岸田文雄政府已承诺向Rapidus提供数十亿美元的补贴，以支持日本国内芯片生产，帮助日本重新获得半导体领域的领导地位。 参加了此次奠基仪式的日本经济产业大臣西村康稔表示， 日本将继续支持这家初创公司 。 西村康稔指出，“这里的技术是日本国际竞争力的关键，政府承诺给予Rapidus最大的支持”，并补充称，希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将有助于Rapidus成为全球领导者。 据悉，日本政府已经向Rapidus拨款3300亿日元（合23亿美元）。 此外，Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM称，该公司目前正把帮助Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。

在人工智能热潮带动下，高单价DDR5内存、HBM出货比重升高，有望带动DRAM平均价格回升。 市场研究公司DRAM Exchange统计数据显示， 8月最新DRAM规格DDR5 16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26% 。分析指出， 由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价 。 此前中泰证券数据也显示， 7月DDR5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间 。 TrendForce表示， 需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存 ，预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。 另外，野村最新报告指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。 在价格较高的DDR5、HBM与LPDDR5X出货比重升高带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5%-10% 。 与此同时，TrendForce预计，DRAM原厂库存价值降低的损失有望获得改善，Q3营业利润率有望可以由负转正。外资机构也预期，在产品价格回升的驱动下，整体半导体10月营收与去年同期相比，有望转为正增长。 值得注意的是， 英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世 ，搭载的DRAM便是由DDR4升级为DDR5。 业界指出， 英特尔的新平台也宣告着DDR5时代终于来临，有望带来新一波DRAM采购潮 。在未来AI计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。 如今， 全球DRAM三巨头美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能 。 其中三星规划量产12纳米制程的32Gb DDR5，在相同的封装尺寸上，容量可望翻倍，代表未来同一条DRAM模组上，可搭载的容量有望大幅增长；美光预计在明年上半年冲刺1β制程的32Gb单片DRAM芯片，使未来128Gb规格的DRAM模组有望顺利问世；SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场，公司此前预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 据《科创板日报》不完全统计，A股中DDR5相关厂商包括： 澜起科技二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升； 聚辰股份与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，已覆盖行业主要内存模组厂商。